1、 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级：买入评级：买入( (首次首次) ) 市场价格：市场价格：2 24 47.837.83 元元 分析师：冯胜分析师：冯胜 执业证书编号：执业证书编号：S0740519050004 Email： 分析师：王可分析师：王可 执业证书编号：执业证书编号：S0740519080001 Email： 基本状况基本状况 总股本(百万股) 98.67 流通股本(百万股) 51.90 市价(元) 247.83 市值(百万元) 24453.39 流通市值(百万元) 12862.07 股价与行业股价与行业- -市场走势对比市场走势对比 相关报告

2、相关报告 技术选代带来设备放量， 成就高成长组件龙头奥特维（688516.SH）深度报告 公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值 指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 1,144 2,047 2,736 3,792 5,411 增长率 yoy% 52% 79% 34% 39% 43% 净利润（百万元） 155 371 550 852 1,185 增长率 yoy% 112% 139% 48% 55% 39% 每股收益（元） 1.57 3.76 5.58 8.63 12.01 每股现金流量 1.55 3.21 14.22 13.78 18.59 净资产

3、收益率 14.26% 25.96% 28.09% 30.52% 29.96% P/E 157.4 66.0 44.5 28.7 20.6 P/B 22.4 17.4 12.6 8.8 6.2 备注：股价取自 2022 年 6 月 2 日 报告摘要报告摘要 光伏串焊机龙头企业，业绩表现亮眼。光伏串焊机龙头企业，业绩表现亮眼。 光伏组件串焊机绝对龙头，全球市占率约光伏组件串焊机绝对龙头，全球市占率约 70%。公司成立于 2010 年，主要产品包括晶体硅光伏设备、锂动力电池设备、半导体设备。2021 年公司在光伏串焊机领域全球市占率约 70%，处于绝对龙头地位；同年，公司获得无锡德力芯半导体科技有限

4、公司首批铝线键合机订单，半导体业务取得突破性进展；2022 年 4 月，获得通富微电批量订单，键合机国产替代正迎来加速实现。公司单晶炉性能优良，目前在手订单超 4.4亿元，有望成为公司新的业绩增长极。 业绩持续高速增长，盈利水平不断提升。业绩持续高速增长，盈利水平不断提升。2017-2021 年，公司营收 CAGR 为 37.92%，归母净利润 CAGR 为 90.79%，业绩快速增长，同时盈利水平持续提升。主要原因是公司占比超过 80%的光伏设备业务增长较快 （2017-2021 年收入 CAGR 为 35.28%）。展望未来，在光伏和锂电业务稳健增长的基础上，半导体业务有望贡献较大弹性，公

5、司业绩持续高增长可期。 光伏设备行业：国产设备高速增长，技术迭代拉动串焊机设备需求。光伏设备行业：国产设备高速增长，技术迭代拉动串焊机设备需求。 光伏产业链已基本实现国产化替代，技术迭代拉动串焊机设备需求。光伏产业链已基本实现国产化替代，技术迭代拉动串焊机设备需求。我国形成了从硅料、硅片、组件到系统集成和应用的光伏产业体系，基本已实现国产化替代。同时，伴随着多主栅、硅片尺寸、N 型电池技术迭代，组件端的串焊机设备需求有望提升。 2022 年奥特维多主栅串焊机订单收入增量可达年奥特维多主栅串焊机订单收入增量可达 16 亿。亿。根据 PV Infolink 的数据，2022年全球组件产能有望达到

6、580GW，新增产能约为 120GW，单 GW 的串焊机改造成本为 19002000 万元，奥特维串焊机市占率有望达到 70%左右，我们预计 2022 年公司多主栅串焊机订单收入增量可达 16 亿元。 半导体设备行业：行业景气度高，半导体设备行业：行业景气度高，键合机设备国产化需求有望释放。键合机设备国产化需求有望释放。 我国半导体设备行业景气度持续向好，我国半导体设备行业景气度持续向好，封测设备亟待国产化。封测设备亟待国产化。2013 年至 2020 年，我国大陆半导体设备市场规模逐年增加， 2020 年大陆半导体设备市场规模达到 187 亿美元，同比增长 39.0%，景气度持续向好。目前封

7、测设备由国外厂商主导，国内厂商正在积极布局。 键合机进口替代空间广阔，键合机进口替代空间广阔，2022 年国内市场规模有望达年国内市场规模有望达 19 亿元。亿元。2021 年我国键合机进口额为 15.86 亿美元，我们估计 2022 年键合机国内市场规模有望达 19 亿元，国产替代空间广阔。奥特维受益于“政策+资金”支持，而且其键合机设备与国外设备相比在价格、性能、交货期和服务方面具有竞争优势，有望充分实现进口替代。 公司层面：平台化布局发展，加快向半导体测封领域渗透。公司层面：平台化布局发展，加快向半导体测封领域渗透。 光伏串焊机龙头，打开半导体业务成长第二极光伏串焊机龙头，打开半导体业务

8、成长第二极 奥特维（688516.SH）/机械设备 证券研究报告/公司深度报告 2022 年 06 月 05 日 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 2 公司深度报告公司深度报告 平台化布局平台化布局+客户优势，有助于产品衍生与推广。客户优势，有助于产品衍生与推广。目前公司在光伏、锂电、半导体领域均有产业化布局，正在向平台型企业发展。并且公司与隆基、晶科、晶澳等众多优质厂商建立了合作，体现了公司较高的知名度与可信度。公司有望充分发挥其平台、客户优势衍生新产品，同时对光伏多主栅串焊机、单晶炉、硅片分选机、铝线键合机等核心产品进行推广。 股权激励考核目标上调，彰显公司

9、未来发展信心。股权激励考核目标上调，彰显公司未来发展信心。公司于 2022 年公布股权激励计划，拟向 848 名激励对象授予 85 万限制性股票，解锁条件为以 2021 年扣非归母净利润为基数，2022/2023/2024 年扣非净利润增长不低于 50%/100%/150%。股权激励将核心员工与公司利益深度绑定，保障公司业绩增长。并且相比于 2021 年发布的股权激励计划，此次激励计划将 2022-2024 年扣非归母净利润目标上调至 4.8/6.4/8.0 亿元，彰显公司未来发展信心。 定增定增+研发投入，不断巩固科技创新优势。研发投入，不断巩固科技创新优势。2021 年公司定增 5.5 亿

10、元用于投资高端智能装备的制造，布局研发满足 230mm 硅片尺寸、薄片化以及 TOPCon/HJT 电池片的串焊机、硅片分选机系列产品等。同时。公司围绕核心主业持续加大研发投入（2022Q1 研发投入 0.46 亿元，同比增长 46.47%），成果丰硕，竞争优势不断得到巩固。 键合机自主研发程度高，国产替代进程加速。键合机自主研发程度高，国产替代进程加速。公司加快向半导体测封领域渗透，铝线键合机核心技术均为自主研发，具备高稳定性、高精度、高效率的特性，市场竞争力强。2022 年，公司获得封测领域龙头企业通富微电的验证背书，键合机技术实力被充分认可，同时首次实现批量订单落地，未来有望进一步开拓更

11、多潜在客户，加速国产替代进程。 给予“买入”评级。给予“买入”评级。我们预计 20222024 年公司归母净利润分别为 5.50 亿元、8.52亿元、11.85 亿元，对应 PE 分别为 45、29、21 倍。我们选取晶科能源、迈为股份、先导智能、晶盛机电这四家公司作为奥特维的可比标的，可比公司 20222024 年平均PE 估值为 46、31、23 倍。我们看好公司成长性，给予“买入”评级。 风险提示：风险提示：光伏新增装机容量不及预期；多主栅串焊机订单增量测算不及预期风险；半导体设备研发进展不及预期风险；研报使用的信息更新不及时的风险；行业规模测算偏差风险。 pOoRrQtQwOqNmOp

12、MwPnPqR6M9R6MpNnNnPmOiNrRrPjMpPsM7NpPyRNZnQsPNZoPtM 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 3 公司深度报告公司深度报告 内容目录内容目录 1、光伏串焊机龙头企业，业绩表现亮眼光伏串焊机龙头企业，业绩表现亮眼 . 6 1.1 行业地位：光伏组件设备龙头，市占率约 70% . 6 1.2 主营业务：横跨光伏、锂电和半导体行业，光伏占比 84% . 6 1.3 财务情况：业绩持续高增长，盈利能力不断改善 . 8 1.4 股权结构：管理层充分持股，股权激励调动员工积极性 . 9 2、光伏设备行业：国产设备高速增长，技术迭代

13、拉动串焊机设备需求、光伏设备行业：国产设备高速增长，技术迭代拉动串焊机设备需求. 11 2.1 光伏发电装机量持续攀升，国产光伏设备步入高增长通道 . 11 2.2 降本增效新贵 MBB 技术，多主栅串焊机备受青睐 . 12 2.3 硅片尺寸与 N 型电池技术迭代，串焊机和硅片分选机将持续放量 . 14 3、半导体设备行业：行业景气度高，键合机设备国产化需求有望释放、半导体设备行业：行业景气度高，键合机设备国产化需求有望释放. 15 3.1 行业景气度高. 15 3.2 封测设备：国外厂商领先，国内厂商积极布局 . 16 3.3 新一轮景气周期开启，键合机设备国产化加速 . 17 4、公司公司

14、层面：平台化布局发展，加快向半导体测封领域渗透层面：平台化布局发展，加快向半导体测封领域渗透 . 19 4.1 光伏串焊机龙头企业，盈利确定性高 . 19 4.2 定增+对外投资，光伏、锂电和半导体设备再加码 . 20 4.3 注重研发，巩固核心竞争力 . 21 4.4 半导体键合机获批量订单，加速国产替代进程 . 22 5、给、给予予“买入买入”评级评级 . 23 6、风险提示、风险提示 . 24 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 4 公司深度报告公司深度报告 图表目录图表目录 图表图表1：公司发展历程：公司发展历程 . 6 图表图表2：公司主要产品：公司主要

15、产品 . 7 图表图表3：2021年公司主营业务占比年公司主营业务占比 . 8 图表图表4：2021年公司分产品业务收入及毛利率年公司分产品业务收入及毛利率 . 8 图表图表5：公司营业收入、归母净利润变化：公司营业收入、归母净利润变化 . 9 图表图表6：公司毛利率、净利率变化：公司毛利率、净利率变化 . 9 图表图表7：公司期间费用情况：公司期间费用情况 . 9 图表图表8：经营活动产生之现金流量净额（亿元）：经营活动产生之现金流量净额（亿元） . 9 图表图表9：公司股权：公司股权结构图（截止结构图（截止4月月25日）日） . 10 图表图表10：公司限制性股票首次授予部分业绩考核目标与

16、摊销费用：公司限制性股票首次授予部分业绩考核目标与摊销费用 . 10 图表图表11：2015-2021年全球光伏发电累计及新增装机容量及变化年全球光伏发电累计及新增装机容量及变化 . 11 图表图表12：2015-2021年中国光伏发电累计及新增装机容量及变化年中国光伏发电累计及新增装机容量及变化. 11 图表图表13：2021年全球光伏发电新增装机容量分布情况年全球光伏发电新增装机容量分布情况 . 11 图表图表14：2021年全球光伏发电累计装机容量分布情况年全球光伏发电累计装机容量分布情况 . 11 图表图表15：全球光伏新增装机规模及预测（单位：全球光伏新增装机规模及预测（单位：GW）

17、 . 12 图表图表16：国内光伏新增装机规模及预测（单位：国内光伏新增装机规模及预测（单位：GW） . 12 图表图表17：光伏产业链：光伏产业链 . 12 图表图表18：多主栅电池片示意图：多主栅电池片示意图 . 13 图表图表19：2021-2030年主栅技术市占率变化趋势年主栅技术市占率变化趋势 . 13 图表图表20：奥特维串焊机订单收入增量预测：奥特维串焊机订单收入增量预测 . 14 图表图表21：硅片尺寸的发展历程：硅片尺寸的发展历程 . 14 图表图表22：2021-2030年不同尺寸硅片市场变化年不同尺寸硅片市场变化 . 14 图表图表23：半导体产业链（以集成电路为例）半导

18、体产业链（以集成电路为例） . 16 图表图表24：集成电路生产流程集成电路生产流程 . 16 图表图表25：20132013- -20202020 年中国大陆半导体设备市场规模年中国大陆半导体设备市场规模 . 16 图表图表26：半导体：半导体设备投资额占比设备投资额占比 . 16 图表图表27：20212021 年中国本土集成电路封测企业营收排名年中国本土集成电路封测企业营收排名 . 17 图表图表28：中国大陆封测领域中国大陆封测领域 TOP10TOP10 企业专利量排行榜企业专利量排行榜 . 17 图表图表29：半导体设备行业相关政策：半导体设备行业相关政策 . 18 图表图表30：中

19、国大陆键合机设备市场规模测算：中国大陆键合机设备市场规模测算 . 19 图表图表31：公司系列产焊机通过欧盟权威公司系列产焊机通过欧盟权威CE认证认证 . 19 图表图表32：2021年公司分产品产销量情况年公司分产品产销量情况 . 19 图表图表33：公司在：公司在手订单包含晶科、晶澳等大型优质项目手订单包含晶科、晶澳等大型优质项目 . 20 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 5 公司深度报告公司深度报告 图表图表34：5.5亿定增，加码光伏、半导体、锂电设备亿定增，加码光伏、半导体、锂电设备 . 21 图表图表35：公司：公司SC-1600直拉单晶炉直拉单晶

20、炉 . 21 图表图表36：公司研发费用变化：公司研发费用变化 . 21 图表图表37：2021年公司获得的知识产权情况年公司获得的知识产权情况 . 21 图表图表38：公司主半导体引线键合核心技术均为自主研发：公司主半导体引线键合核心技术均为自主研发 . 22 图表图表39：奥特维：奥特维业绩拆分业绩拆分 . 24 图表图表40：可比公司估值：可比公司估值 . 24 图表图表41：奥特维盈利预测模型：奥特维盈利预测模型 . 26 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 6 公司深度报告公司深度报告 1、光伏串焊机龙头企业，业绩表现亮眼光伏串焊机龙头企业，业绩表现亮眼

21、 1.1 行业地位：光伏组件设备龙头，市占率约行业地位：光伏组件设备龙头，市占率约 70% 深耕光伏串焊机近十载，市占率深耕光伏串焊机近十载，市占率约约70%。2010 年 2 月，公司前身无锡奥特维科技有限公司成立。2013 年，公司自主研发的串焊机问世，业绩随着光伏市场复苏快速增长。 2016 年 3 月， 公司股票在新三板挂牌并公开转让，同年并购智能装备公司切入锂电设备领域。2018 年，公司打破硅片分选机国外垄断，率先实现量产。2020 年 5 月，公司正式登陆科创板， 目前已经成为光伏组件串焊机龙头， 市占率约 70%， 已为全球近 500个光伏生产基地提供设备， 客户覆盖隆基绿能、

22、 晶科能源、 晶澳太阳能、阿特斯阳光、保利协鑫、通威太阳能等行业头部企业。2021 年 11 月，公司获无锡德力芯半导体科技有限公司的首批铝线键合机订单，半导体业务取得突破性进展。2022 年 4 月，公司获得通富微电批量订单，键合机国产替代正在加速实现。 图表图表1：公司发展历程：公司发展历程 来源：公司公告，中泰证券研究所 1.2 主营业务：横跨光伏、锂电和半导体行业，光伏占比主营业务：横跨光伏、锂电和半导体行业，光伏占比 84% 公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，2021 年公司产品主要应用于晶体硅光伏行业、锂动力电池行业、半导体行业。 1）光伏领域：）光伏领域：产品包括

23、多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉、直拉单晶炉等。串焊机主要用于组件生产中的串焊工序，是组件生产中的核心设备；硅片分选机主要用于硅片生产过程中的硅片检测、分级和分选；激光划片机是将电池片分割为小片， 主要用于半片或叠瓦组件工艺。 2）锂电领域：）锂电领域：产品包括模组生产线、PACK 生产线、模组 PACK生产线、 圆柱电芯外观检测设备等， 主要用于将电芯组装成模组、电池包。 3）半导体领域：）半导体领域：产品主要是应用于封测环节的铝线键合机，其主要作用是利用铝线或者铝带把 Pad 和引线通过焊接的方法连接起来。该产品于 2021 年开始在客户端验证，效果良

24、好。 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 7 公司深度报告公司深度报告 图表图表2：公司主要产品：公司主要产品 业务板块业务板块 设备名称设备名称 产品简介产品简介 主要产品示例主要产品示例 光伏设备 多功能硅片分选机 主要包括 WS60、WS90 和 WS100A 三类。 WS60 支持对硅片生产过程中进行全自动检测。兼容 156-172mm 尺寸硅片，产能 6000Pcs/H。WS90 提升产能达到8000Pcs/H。进一步提升设备的检出率和误检率等性能。 WS100A 设备在尺寸兼容（156-230mm 尺寸全兼容）和不同尺寸硅片间的切换做了提升。 多主栅串

25、焊机 MS100B 系列可焊接单晶及多晶硅太阳能电池串的自动化生产设备，兼容156-216（5BB-15BB）电池片，并能改造为可生产 156-216（全、半片、1/3 片）电池片。设备采用 PLC、伺服、四轴工业机器人、 机器视觉等各种先进的自动化技术， 实现从电池片上料到电池串出料的全自动加工。AM050E/F 可兼容 230mm 电池片，可选配划片机，划、焊模块分开运行，减少运行中的相互干扰，兼容有水无水切割，提升组件可靠性。 激光划片机 MC100B 光伏激光划片机是一款晶体硅电池片的无损切割的自动化生产设备可以兼容 1/2 和 1/3 片无损切割，设备集PLC、传感器、伺服、激光器、

26、CCD 视觉等各种先进的自动化技术， 实现从电池片上料、切割、裂片、分离、出料检测和出料的全自动加工。 光注入退火炉 此设备可调节电池片费米能级变化， 控制H 总量及价态， 提高 H 钝化与缺陷修复效率， 达到降低 P 型电池衰减效应， 提高 N型电池转换效率的效果。 锂电设备 圆柱电芯模组/PACK 生产线 圆柱模组线包括：电芯上料、电芯扫码、OCV/IR 测试、电芯分档与缓存、电芯入支架、载流片安装、模块焊接、模块检测等。电芯贴青稞纸、等离子清洗、电芯二次喷码等功能可选配， 产线配 MES 系统，可实现全过程自动生产。 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 8

27、公司深度报告公司深度报告 软包电芯模组/PACK 生产线 从电芯上料、电芯处理、涂胶烘干、模组堆叠、涂胶入壳、极耳折弯整平、极耳焊接、采集线焊接、外壳焊接、外观尺寸检测、EOL 测试全过程自动生产。 半导体设备 半导体键合机 AS-WBA60 型铝丝键合机是一款高稳定性、高精度、高效率的设备，为大功率晶体管（包括汽车电子及家电行业）提供高速和高效的键合方案。 设备完全实现了铝丝键合机的技术国产化，具备易安装、易使用、易维护的特性，满足了终端用户对生产效率高、产品一致性高的要求，增强了市场竞争力； 降低了用户从设备采购到后期使用、维护的总成本。 来源：公司公告，公司官网，中泰证券研究所 主营构成

28、：主营构成：2021 年，公司光伏设备业务实现营收 17.25 亿元，毛利率为37.50%，占比高达 84.29%；改造及其他业务实现营收 2.23 亿元，毛利率为 47.52%；锂电设备业务实现营收 0.96 亿元，毛利率为 24.18%。 图表图表3：2021年公司主营业务占比年公司主营业务占比 图表图表4：2021年公司年公司分产品分产品业务收入及毛利率业务收入及毛利率 来源：公司公告，中泰证券研究所 来源：公司公告，中泰证券研究所 1.3 财务情况：业绩财务情况：业绩持续高增长持续高增长，盈利能力，盈利能力不断不断改善改善 业绩持续高增长 。业绩持续高增长 。 2022Q1 公司实现营

29、收 6.25 亿元 ， 同比增长 70.25%，主要系公司产品技术优势进一步体现 ， 客户加大了对公司产品的采购量 ，从而使公司销售收入持续稳定增长所致；2022Q1 公司归母净利润为1.07 亿元，同比增长 109.49%，主要系公司营业收入增加所致。公司业绩持续高增长，2017-2021 年公司营收 CAGR 为 37.92%，归母净利润CAGR 为 90.79%，规模快速增长。主要原因是公司占比超过 80%的光伏设备业务增长较快（2017-2021 年 CAGR 为 35.28%）。 盈利水平：盈利水平：2022Q1 公司毛利率为 38.62%，同比上升 1.07pct；净利率 请务必阅

30、读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 9 公司深度报告公司深度报告 为 16.24%，同比上升 2.37pct，近两年呈现逐步回升态势，整体盈利增强。我们认为，我们认为，伴随着公司光伏设备业务、锂电设备业务以及半导体设备业务的持续增长，规模化效应持续凸显，盈利水平有望进一步提升。 图表图表5：公司营业收入、归母净利润变化：公司营业收入、归母净利润变化 图表图表6：公司毛利率、净利率变化：公司毛利率、净利率变化 来源：wind，中泰证券研究所 来源：wind，中泰证券研究所 费用率分析：费用率分析：2022Q1 公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为 4.6

31、3%、 6.86%、 0.42%、 7.30%， 分别同比增长-0.79%、0.33%、-2.06%、-1.18%，期间费用率同比增长-3.70%，费用率管控良好。 公司现金流持续改善。公司现金流持续改善。2022 Q1 公司经营活动现金流量净额为 0.46 亿元，同比增加 198.79%。近几年来，公司经营性现金流持续改善，有利于支撑公司业务的跨领域布局。 图表图表7：公司：公司期间费用情况期间费用情况 图表图表8：经营活动产生之现金流量净额（：经营活动产生之现金流量净额（亿亿元）元） 来源：wind，中泰证券研究所 来源：wind，中泰证券研究所 1.4 股权结构：管理层充分持股，股权激励

32、调动员工积极性股权结构：管理层充分持股，股权激励调动员工积极性 管理层持股较为充分。管理层持股较为充分。公司实际控制人为葛志勇、李文，合计直接和间接控制公司 43.36%股权。其中葛志勇为公司董事长、总经理，李文为公司董事、副总经理、技术总监。公司管理层持股充分，有利于决策的 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 10 公司深度报告公司深度报告 执行。 图表图表9：公司股权结构图（截止：公司股权结构图（截止4月月25日）日） 来源：公司公告，中泰证券研究所 股权激励有助于调动员工积极性股权激励有助于调动员工积极性， 有利于公司长远发展， 有利于公司长远发展。 202

33、1 年10 月，公司实施第一次股权激励计划，向 470 名激励对象授予 50.20 万股限制性股票，授予价格 106.00 元/股；2022 年 3 月，公司实施第二次股权激励计划，向 848 名激励对象首次授予 84.82 万股，授予价格为 110.00元/股。我们认为，公司实施多轮股权激励有利于绑定核心员工利益，激发其积极性，有助于公司长远发展。同时，较高的业绩考核也表明公司对未来快速发展的信心。 图表图表10：公司限制性股票首次授予部分业绩考核目标与摊销费用：公司限制性股票首次授予部分业绩考核目标与摊销费用 来源：公司公告，中泰证券研究所 2021年公司股权激励情况第一个归属期以2020

34、年扣非归母（1.3亿）净利润为基数，2021年扣非归母净利润增长率不低于100%第二个归属期以2020年扣非归母（1.3亿）净利润为基数，2022年扣非归母净利润增长率不低于180%第三个归属期以2020年扣非归母（1.3亿）净利润为基数，2023年扣非归母净利润增长率不低于290%限制性股票数量（万股）预计摊销的总费用（万元）2021年2022年2023年2024年50.505,637.671,086.502,709.291,329.02512.862022年公司股权激励情况第一个归属期以2021年扣非归母（3.2亿）净利润为基数，2022年扣非归母净利润增长率不低于50%第二个归属期以20

35、21年扣非归母（3.2亿）净利润为基数，2023年扣非归母净利润增长率不低于100%第三个归属期以2021年扣非归母（3.2亿）净利润为基数，2024年扣非归母净利润增长率不低于150%限制性股票数量（万股）预计摊销的总费用（万元）2022年2023年2024年2025年85.007,784.394,110.922,416.431,167.7689.28行权期首次授予部分业绩考核目标预计限制性股票实施对各期经营业绩的影响行权期首次授予部分业绩考核目标预计限制性股票实施对各期经营业绩的影响 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 11 公司深度报告公司深度报告 2、光伏

36、设备行业：国产设备高速增长，技术迭代拉动串焊机设备光伏设备行业：国产设备高速增长，技术迭代拉动串焊机设备需求需求 2.1 光伏发电装机量持续攀升，国产光伏设备步入高增长通道光伏发电装机量持续攀升，国产光伏设备步入高增长通道 以光伏为代表的可再生能源是国家战略新兴产业，光伏发电装机量持续以光伏为代表的可再生能源是国家战略新兴产业，光伏发电装机量持续攀升。攀升。根据国际可再生能源署（IRENA）统计，2021 年底，全球可再生能源发电装机达3064GW ， 新增257GW 。 其中 ， 光伏发电占比约为28%，新增同比增长 6%。从地区分布看，亚洲引领全球光伏产业发展，2021年累计光伏装机 48

37、6GW，占全球的 57%。2021 年，中国是新增装机最多的国家，新增光伏发电装机 53GW，同比增长 8%，中国光伏发电累计装机达到 307GW，同比增长 21%。 图表图表11：2015-2021年全球光伏发电累计及新增装机容年全球光伏发电累计及新增装机容量及变化量及变化 图表图表12：2015-2021年中国光伏发电年中国光伏发电累计及累计及新增装机容新增装机容量及变化量及变化 来源：IRENA，中泰证券研究所 来源：IRENA，中泰证券研究所 图表图表13：2021年全球光伏发电年全球光伏发电新增新增装机容量分布情况装机容量分布情况 图表图表14：2021年全球光伏发电年全球光伏发电累

38、计累计装机容量分布情况装机容量分布情况 来源：IRENA，中泰证券研究所 来源：IRENA，中泰证券研究所 根据 CPIA 数据预测，未来在光伏发电成本持续下降和全球绿色复苏等有利因素的推动下 ， 全球光伏新增装机仍将快速增长 。 在多国“碳中和”目标、清洁能源转型及绿色复苏的推动下，预计“十四五”期间，全球光伏年均新增装机将超过 220GW。2020 年 12 月 12 日，国家领导人在气候雄心峰会上宣布，到 2030 年，中国非化石能源占一次能源消费比 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 12 公司深度报告公司深度报告 重将达到 25%左右。为达此目标，CPI

39、A 预计“十四五”期间我国光伏年均新增光伏装机或将超过 75GW。 图表图表15：全球光伏新增装机规模及预测（单位：全球光伏新增装机规模及预测（单位：GW） 图表图表16：国内光伏新增装机规模及预测（单位：国内光伏新增装机规模及预测（单位：GW） 来源：CPIA，中泰证券研究所 来源：CPIA，中泰证券研究所 光伏生产设备基本实现国产化替代。光伏生产设备基本实现国产化替代。光伏生产设备主要包括生产硅棒或硅锭的设备， 生产硅片的设备、 检验、 测试的设备、 电池片的制造设备，切割设备。目前，我国在硅料生产、硅片加工、电池片生产、组件生产、环保处理净化工程以及相关的光伏设备检测模拟器等各类制造方面

40、，绝大部分已实现国产化，部分产品如湿法清洗设备、单晶炉、多晶铸锭炉等已经基本满足全球的需要。 图表图表17：光：光伏产业链伏产业链 来源：索比光伏网，中泰证券研究所 2.2 降本增效新贵降本增效新贵 MBB 技术，多主栅串焊机备受青睐技术，多主栅串焊机备受青睐 MBB 技术原理 ：技术原理 ： 电池组件工艺流程包括制绒清洗扩散蚀刻沉积钝化金属化工艺烧结电池检测测量装接线盒组件层压包装入库。相比传统的光伏电池组件生产工艺，多主栅技术（MBB 技术）主要在电池金属化工艺及电池片间的互联工艺上发生改变，通过增加主栅数量，以缩短电流在细栅上的传导距离，有效减少电阻损耗，提高电池效率，进一步提升组件功率

41、输出。 MBB 技术是降本增效的有效路径，市占率有望持续提升。技术是降本增效的有效路径，市占率有望持续提升。电池片主栅数量经历从 2BB、3BB、4BB 到目前市场主流 MBB 的演变。MBB 技术具有高功率、高可靠、低成本的特点，具备产业化发展的前提。2017年以来 ， 市场开始纷纷推出多主栅 （MBB） 电池片 。 2021 年 9 主栅 （9BB）及以上占比 89%，同比增加 22.8pct。预计存量市场的 5 主栅常规串焊机未来将逐步被替代，9 主栅以上电池片市占率将逐年增加。 1）高功率：）高功率：从光学角度讲，由于圆形焊带的遮光面积更少，使电池受光面积更大从而提升功率；从电学角度讲

42、，由于电流传导路径缩 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 13 公司深度报告公司深度报告 短减少了内部损耗从而提升功率。 2）高可靠：）高可靠：由于栅线分布更密，多主栅组件的抗隐裂能力更强。通过标准5400Pa 的机械载荷测试， 隐裂造成常规 5BB 组件功率约 0.5%的衰减，而多主栅只有 0.1%的衰减。 3）低成本：）低成本：多主栅技术除具备高效率及高可靠的特性外，还可通过降低银浆用量很好地控制成本。组件功率的上升可以抵消焊带和EVA 的成本增加，组件功率的增加使组件获得增益。 图表图表18：多主栅电池片示意图：多主栅电池片示意图 图表图表19：2021-2

43、030年主栅技术市占率变化趋势年主栅技术市占率变化趋势 来源：索比光伏网，中泰证券研究所 来源：CPIA，中泰证券研究所 多主栅技术有望拉动串焊机需求。多主栅技术有望拉动串焊机需求。串焊机是将光伏电池片通过焊带进行串联的设备。多主栅电池对于设备的焊接能力、精度、稳定程度要求均有大幅的提高， 5BB 升级到 9BB 需要更换串焊机， 并使用特殊的助焊剂，9BB 继续升级则可通过更换工装实现。总体而言，多主栅技术的发展有望带动串焊机需求提升。 奥特维的核心设备是组件端的多主栅串焊机，预计奥特维的核心设备是组件端的多主栅串焊机，预计 2022 年订单增量可年订单增量可达达 16 亿元。亿元。根据 C

44、PIA 的预测，2022 年 MBB 渗透率在 89%以上，未来 5 年 9BB 以上的组件市场渗透率将不断提升。根据 PV InfoLink 的数据， 2022年全球组件产能预计达到580GW， 相较于2021年新增120GW的产能。根据宁夏小牛公开资料显示，年产 250MW 全自动 12BB 密栅旧线技术改造需要添加 4 台串焊机，2019 年串焊机单价约为 135150万元/台，随着串焊机产品的推广，预计其单价将逐年降低。因此假设2022 年单 GW 的串焊机改造成本为 1940 万元左右，总市场空间约为23 亿元，假设奥特维的市占率约为 70%，则预计 2022 年其多主栅串焊机订单增

45、量可达 16 亿元。 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 14 公司深度报告公司深度报告 图表图表20：奥特维串焊机订单收入增量预测奥特维串焊机订单收入增量预测 来源：PV Infolink，中泰证券研究所 2.3 硅片尺寸与硅片尺寸与 N 型电池技术迭代，串焊机和硅片分选机将持续放量型电池技术迭代，串焊机和硅片分选机将持续放量 182 与与 210 尺寸硅片占比将快速扩大。尺寸硅片占比将快速扩大。2021 年市场上硅片尺寸种类多样，包括 156.75mm、157mm、158.75mm，166mm、182mm、210mm等，且各占有一定的市场份额。其中，166mm

46、 尺寸及以下的硅片占比合计约 50%，未来占比将持续降低；166mm 是现有电池产线可升级的最大尺寸方案， 因此将是近 2 年的过渡尺寸； 2021 年 182mm 和 210mm尺寸合计占比由 2020 年的 5%迅速增长至 2021 年的 45%， 未来其占比仍将快速扩大。 图表图表21：硅片尺寸的发展历程硅片尺寸的发展历程 图表图表22：2021-2030年不同尺寸硅片市场变化年不同尺寸硅片市场变化 来源：光伏前沿，中泰证券研究所 来源：CPIA，中泰证券研究所 硅片在组件成本构成中占比硅片在组件成本构成中占比 30-40%，硅片变大、变薄有助于降低各环，硅片变大、变薄有助于降低各环节成

47、本，促进组件效率提升。节成本，促进组件效率提升。 1） 电站建设环节：电站建设环节：根据中环股份的测算，210 比 166 在电站建设环节节约 12%的 BOS 成本（除组件以外的系统成本），相应的 LCOE（平准化能源成本）降低 4.1%； 公司公司20022E备注晶科22,100 31,200 40,400 58,900 隆基13,500 47,700 58,900 66,400 晶澳18,500 24,500 39,500 47,500 阿特斯13,350 14,150 23,500 31,900 东方日升12,200 14,100 19,000 30,000 韩华

48、10,700 11,300 12,700 12,700 天合12,900 21,900 48,100 61,000 协鑫集成7,200 7,200 9,050 17,850 First Solar6,200 6,700 8,900 9,400 海泰5,800 6,150 7,300 7,300 腾晖5,400 5,400 9,800 16,800 赛拉弗3,000 2,000 2,950 6,750 英利4,000 4,000 10,000 10,000 尚德3,900 12,400 18,500 21,000 正泰3,800 5,000 12,500 13,500 其他98,895 107,

49、675 139,040 168,840 合计（MW）241,445 321,375 460,140 579,840 组件增量产能（GW）55 80 139 120 串焊机单GW投资额（万元）2,000 1,980 1,950 1,940 串焊机市场空间（亿元）10.9215.8327.0623.22奥特维串焊机市占率估计值（%）55.00%57.00%60.00%70.00%奥特维串焊机预期收入（亿元）6.019.0216.2416.26奥特维光伏设备（预期）收入（亿元）6.699.6817.2522.58奥特维串焊机收入/光伏设备收入（估计值）89.77%93.16%94.11%71.98%

50、奥特维光伏设备（预期）收入/总收入88.73%84.65%84.29%82.54%2019年至2022年奥特维串焊机收入、市占率为估计值。2019年2021年奥特维市占率估计在55%65%，2022年预计提升至70%左右。前几年奥特维串焊机收入在光伏设备收入中的占比较高，在90%以上，随着公司推出单晶炉等其他新产品并陆续获得订单，预计2022年串焊机收入占比趋于下降。 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 15 公司深度报告公司深度报告 2） 组件环节：组件环节： 根据中环股份的测算， 大硅片可以摊薄边框、 玻璃、接线盒、 人工等成本。 M6 相对 M2 组件成本降

51、低 2.81%， M12降低 16.8%，相当于 M6 对 M2 降低 5 分的成本，M12 降低 2毛 3 的成本；并且大尺寸硅片促进了组件效率提升。 3） 电池环节：电池环节：根据中环股份的测算，大硅片可以摊薄银浆、辅助设施、 电力、 人工等成本。 M6 相对 M2 电池成本降低 6.15%，M12 降低 25.56%。 硅片尺寸迭代，串焊机和硅片分选机有望持续放量。硅片尺寸迭代，串焊机和硅片分选机有望持续放量。在电池端，无论是182 还是 210，均需全新设备投入。从新设备产线布局的设备投资比例来看， 210mm 最低， 且相比于现有 156.75mm 设备投资成本有所降低。新上产线具备

52、优势，老旧产能改造费用偏高。串焊机和硅片分选机有望受益于硅片尺寸迭代而持续放量。 N 型电池技术迭代，串焊工艺匹配。型电池技术迭代，串焊工艺匹配。在 PERC 电池发展的同时，由于电池结构的限制，当前其转换效率已逐步逼近理论极限，以 N 型电池为代表的TOPCon、 HJT等技术结构通过不断升级逐步自实验室走向产业化： 1) TOPCon 电池：电池： 与 PERC 电池相比增加了遂穿层， 其包括两层结构 1-2nm 的超薄 SiO2 作为遂穿层实现钝化，以及 100nm的掺杂多晶硅层形成背面的异质结结构， 提高了电池转换效率。2021 年国内平均光电转换效率为 24%。 2) HJT 电池：

53、电池：采用在晶体硅上沉积非晶硅薄膜，综合晶体硅电池与薄膜电池的优势， 具有转换效率高、 工艺温度低、 稳定性高、衰减率低、双面发电等显著优点。爱康集团已经能实现稳定量产转换效率 24.59%。 TOPCon 与与 HJT 技术对串焊机需求的影响：技术对串焊机需求的影响：TOPCon 与 HJT 的工艺差异度较小。由于 TOPCon 与 PERC 具备较好的兼容性，均使用高温银浆，所以 TOPCon 对串焊机的需求变化有限。HJT 是全程低温工艺，因此传统的高温串焊方式需要更改，针对 HJT 有专门串焊机设计，会带动设备更新需求。 3、半导体设备行业：行业景气度高，键合机设备国产化需求有望半导体

54、设备行业：行业景气度高，键合机设备国产化需求有望释放释放 前言：前言：2021 年，奥特维在半导体封测领域取得订单突破，预计未来将实现高增长，基于此，本章主要围绕半导体封测行业展开论述。 3.1 行业景气度高行业景气度高 半导体产业链以半导体产业链以 IC 设计、设计、IC 制造、制造、IC 封测为核心。封测为核心。半导体产业链包括上游的半导体支撑产业，以半导体材料和设备为主；中游的半导体制造产业，以集成电路制造为核心；以及下游的半导体应用产业，以消费电子、计算机、通信、医疗为代表。其中，中游 IC 设计、IC 制造、IC 封测是半导体产业链三大核心环节。 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务

55、必阅读正文之后的重要声明部分 16 公司深度报告公司深度报告 半导体设备主要应用于半导体设备主要应用于 IC 制造和封测环节。制造和封测环节。IC 设计主要在计算机上完成，所需设备较少，因此半导体设备主要应用于 IC 制造和封测环节。其中，IC 制造分为硅片制备和晶圆加工两部分，前者是指运用二氧化硅原料逐步制得单晶硅晶圆的过程，对应的设备包括熔炼炉、CVD 设备、单晶炉和切片机等；后者是指在晶圆上构建完整集成电路芯片的过程，对应设备包括氧化炉、光刻机、刻蚀机、CVD/PVD 和离子注入机等。IC封封装和测试装和测试是半导体制造是半导体制造的后道的后道环节，环节，相对于晶圆加工设备，后道封装相对

56、于晶圆加工设备，后道封装测试环节技术难度相对较低。测试环节技术难度相对较低。封测环节主要包含减薄/切割、 贴装/互联、封装、测试等过程，分别对应切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等。 图表图表23：半导体产业链（以集成电路为例）半导体产业链（以集成电路为例） 图表图表24：集成电路生产流程集成电路生产流程 来源：中微公司公告，中泰证券研究所 来源：半导体制造技术，中泰证券研究所 我国半导体我国半导体设备设备行业景气度行业景气度持续向好持续向好，封测，封测设备投资额设备投资额占比约占比约 18%。2013 年至 2020 年，我国大陆半导体设备市场规模逐年增加，2020 年大陆半导体设备市

57、场规模达到 187 亿美元，同比增长 39.0%，景气度持续向好。半导体设备主要包括前道设备、封装设备和测试设备，其中封测设备投资额大约占半导体设备投资总额的 18%。 图表图表25：2012013 3- -2022020 0 年中国大陆半导体设备市场规模年中国大陆半导体设备市场规模 图表图表26：半导体半导体设备投资额占比设备投资额占比 来源：前瞻产业研究院，中泰证券研究所 来源：前瞻产业研究院，中泰证券研究所 3.2 封测设备：国外厂商领先，国内厂商积极布局封测设备：国外厂商领先，国内厂商积极布局 封装设备：全球市场规模将持续增长，国外厂商主导。封装设备：全球市场规模将持续增长，国外厂商主

58、导。根据 SEMI 的统计，全球封装设备市场规模于 2020 年增长了 33.8%，预计在 2021 将大33.743.74964.682.3131.1134.518729.7%12.1%31.8%27.4%59.3%2.6%39.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 2000192020中国大陆半导体设备市场规模（亿美元）同比增长（%）前道装备, 80.0%封装设备, 10.0%测试设备, 8.0%其他, 2.0% 请务必阅读正文

59、之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 17 公司深度报告公司深度报告 增81.7%至70亿美元 ， 受先进封装应用驱动 ， 2022年将继续增长4.4%。封装过程步骤较多，所需的设备类型也较多，主要包括贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型 设备等。全球封装设备厂商以国外为主，贴片机国外厂商包括荷兰 Besi、新加坡 ASM Pacific、美国 K&S 等，中国厂商包括艾科瑞思、大连佳峰等；划片机/检测设备和引线焊接设备国外厂商包 括 ASM Pacific、K&S 等，中国厂商包括中电科 45 所等 ； 塑封/切筋成型设备国外厂商包括 Town 、 YAMAD

60、A 、 Besi、ASM Pacific 等，中国厂商包括富士三佳等。奥特维的铝线键合机产品主要应用于半导体封装环节，是该环节进口替代的主力设备。 测试设备：测试设备：美日等国外厂商领先，国内厂商积极布局。美日等国外厂商领先，国内厂商积极布局。电子系统故障检测存在“十倍法则”，即如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板（PCB）环节发现故障的成本为芯片级别的十倍。因此，检测在半导体产业中扮演着十分重要的角色。目前，全球集成电路先进测试设备制造技术基本掌握在美日等国厂商手中，比如测试机领域一直被美国泰瑞达和日本爱德万两家公司垄断。目前国内厂商在测试设备上积极布局，比如长川科技 、 华

61、峰测控 、 佛山联动等企业的测试设备进入了长电科技、华天科技、通富微电、日月光等海内外知名封测厂，在分立器件测试机、模拟测试机和分选机等中低端领域实现了国产替代，此外在数字测试机和探针台等难度较高的领域亦有布局。 本土封测龙头企业创新优势明显，有助于带动产业链融合发展。本土封测龙头企业创新优势明显，有助于带动产业链融合发展。2021年，我国封测产业中的长电科技、通富微电和华天科技三大龙头企业营收名列前茅；本土营收排名前十的封测企业主要聚集在长三角地区，其中江苏地区的企业占四席。截至 2022 年 1 月 14 日，在大陆封测领域专利申请量超过 1000 件的企业共有 4 家，其中长电科技申请量

62、最高，以4660 件位居首位，为创新龙头；第二名为天水华天科技，申请量为 1062件；华润微电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位。封测龙头企业创新优势明显，有望在产业链技术创新中发挥引领作用，带动上下游企业协同发展。 图表图表27：20212021 年中国本土集成电路封测企业营收排名年中国本土集成电路封测企业营收排名 图表图表28：中国大陆封测领域中国大陆封测领域 TOPTOP1010 企业专利量排行榜企业专利量排行榜 来源：智研咨询，中泰证券研究所 来源：智研咨询，中泰证券研究所 3.3 新一轮景气周期开启，键合机设备国产化加速新一轮景气周期开启，键合机设备国产化加速 键合机为封测

63、前段核心装备，键合机为封测前段核心装备，国产化率低国产化率低。引线键合是利用高纯度的金排名总部公司名称2021年（亿元）前10合计1江苏无锡江苏长电科技股份有限公司309.532江苏南通通富微电子股份有限公司158.123甘肃天水天水华天科技股份有限公司121.054广东深圳沛顿科技（深圳）有限公司25.385江苏无锡华润微电子有限公司封装事业群21.226浙江宁波甬矽电子（宁波）股份有限公司207江苏苏州苏州晶方半导体科技股份有限公司14.38安徽合肥合肥颀中封测技术有限公司149上海紫光宏茂微电子（上海）有限公司8.810安徽合肥合肥新汇成微电子股份有限公司8.12700.52排名申请（专

64、利权）企业地区专利数量（件）1长电科技江苏无锡46602天水华天科技甘肃天水10623华润微电子封装测试事业群江苏无锡10434通富微电子江苏南通10205苏州晶方半导体江苏苏州5136气派科技广东东莞2737甬矽电子浙江宁波2168颀中封测安徽合肥1309太极半导体江苏苏州6810沛顿科技广东深圳22 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 18 公司深度报告公司深度报告 线、铜线或铝线将 Pad （集成电路外接点） 与 Lead（Lead Frame 连 接点）通过焊接的方式连接起来，具有可靠性强、成本低廉的优点，广泛应用于逻辑、功率、模拟等成熟工艺制程和内存芯片

65、堆叠等领域。后段工艺主要包括塑封、电镀、切筋/成型等环节。然而，引线键合机一直被来自美国的库力索法（Kulicke&Soffa）和我国香港地区的太平洋机械公司垄断，两家合计市占率超 80%，我国键合机设备基本依赖进口。 受益于受益于“政策政策+ +资金支持资金支持”，键合机键合机国产替代空间大。国产替代空间大。国家先后颁布了一系列政策措施大力发展半导体行业，同样在资金层面大力支持，先后设立了大基金一期和二期，有利于我国半导体设备行业涌现出一批具有国际竞争力的企业。根据中国制造 2025对于半导体设备加快国产化提出的明确要求，封测关键设备国产化率要达到 50%，键合机作为封测关键设备，国产化替代

66、进程有望进一步加快。 图表图表29：半导体设备行业相关政策半导体设备行业相关政策 来源：前瞻产业研究院，中泰证券研究所 中国大陆半导体设备景气度较高中国大陆半导体设备景气度较高。 根据 SEMI 的统计数据， 2021 年全球与中国大陆半导体设备销售额分别达到 1026 亿美元、296 亿美元，分别同比增长 44%、58%，景气度较高。目前中国大陆半导体设备市场连续四年保持增长，第二次成为全球半导体设备的最大市场，我们预计2022 年中国大陆半导体设备销售额有望进一步增加。 键合机进口替代空间广阔，键合机进口替代空间广阔，2022 年国内市场规模有望达年国内市场规模有望达 19 亿元。亿元。根

67、据中国海关数据，2021 年键合机进口额为 15.86 亿美元，同比增长137.18%。 经我们测算， 国产化率约为 10%左右 。 根据 中国制造2025的要求， 我们保守估计 2022 年键合机国产化率为 15%20% ， 预计 2022年键合机国内市场规模有望达到 3 亿美元，约 19 亿元人民币，国产替代空间广阔。同时奥特维键合机设备与国外设备相比在价格、性能、交货期和服务方面有一定的优势，有望充分实现进口替代。 政策名称发布单位相关内容中国制造2025国务院提升封装、测试产业的自主发展能力，形成关键制造设备的供货能力。我国集成电路产业“十三五”发展规划建议半导体行业协会到2020年，

68、集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术进入全球第一梯队。关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。国家高新技术产业开发区业“十三五”规划科技部优化半导体产业结构，推进集成电路专用装备关键核心技术突破和应用。信息产业发展指南国家发改委、工信部要着力提升集成电路设计水平，大力推进封装测试产业的发展以及加快开发关键装备和材料。“十三五”国家科技创新规划科技部攻克14nm刻蚀设备、薄膜设备、参杂设备等高端制造装备及零部件，突破28nm浸没式光刻机及核心部件，研发14nm逻辑与存储芯片成套工艺相应系统封测技术工艺。新

69、时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策国务院从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面切入，促进集成电路和软件产业发展。提出要聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料等关键核心技术研发。“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目（02专项）科技部构建光刻设备和封测等产业技术创新联盟，集合产业链上制造工艺、装备、相关零部件和材料等上下游企业、相关研究机构和高等院校达200多家单位共同开展产学研协同攻关，引导地方和社会的产业投资跟进，扶植专项支持的企业做大做强，推动成果产业化，形成产业规模，提高整体产业实力。 请务必阅读正文之后的重要声明部

70、分请务必阅读正文之后的重要声明部分 19 公司深度报告公司深度报告 图表图表30：中国大陆键合机设备市场规模测算中国大陆键合机设备市场规模测算 来源：SEMI、前瞻产业研究院，中泰证券研究所 4、公司层面：平台化布局发展，加快向半导体测封领域渗透公司层面：平台化布局发展，加快向半导体测封领域渗透 前言：前言：目前公司在光伏、锂电、半导体领域均有布局，且相关技术成果产业化优势明显，未来有望推动公司平台化布局发展。基于此，本章主要围绕公司的核心优势进行论述。 4.1 光伏串焊机龙头企业，盈利确定性高光伏串焊机龙头企业，盈利确定性高 串焊机技术优势突出，产品获欧盟权威串焊机技术优势突出，产品获欧盟权

71、威 CE 认证。认证。2020 年公司推出全新一代 MS100 系列多主栅串焊机，产能达 6400 片/小时，且具备电池片尺寸兼容性高，尺寸切换时间短，耗能低的独特优势。第十五届 SNEC光伏展上，公司推出了 AM050E-8000 高速大尺寸串焊机，产能达 7200片/小时，居行业前列。2021 年公司的多主栅串焊机和激光划片机的销售量都有较大幅度增长，主要系该等产品的销售订单增加所致，其中多主栅串焊机的产量下降是因为 2021 年生产的是大尺寸多主栅串焊机，与 2020 年生产的机型不同所致。 图表图表31：公司系列产焊机通过欧盟权威公司系列产焊机通过欧盟权威CE认证认证 图表图表32：2

72、021年公司年公司分产品产销量情况分产品产销量情况 来源：公司公告，中泰证券研究所 来源：公司公告，中泰证券研究所 公司与优质客户建立合作关系，有助于产品衍生与推广。公司与优质客户建立合作关系，有助于产品衍生与推广。公司已为全球近 500 个光伏生产基地提供其生产、检测设备，并已与隆基绿能、晶科能源、晶澳太阳能、阿特斯阳光、保利协鑫、通威太阳能、正泰新能源、天合光能、东方日升、印度 Adani、新加坡 REC、美国 Silfa 等国内外光伏行业知名厂商建立了较好的业务合作关系。公司客户主要是细分行业中的大中型企业，其在新技术、新工艺研发实力强，业务覆盖面广，年份备注全球半导体设备销售额（亿美元

73、）全球半导体设备销售额（）中国大陆半导体设备销售额占比（）中国大陆半导体设备销售额（亿美元）中国大陆半导体设备销售额增速（）封测设备价值占比（）中国大陆封测设备销售额估计值（亿美元）中国大陆键合机设备销售额估计值（亿美元）中国键合机设备进口金额（亿美元）中国键合机设备国产替代金额估计值（亿美元）2019 2020 2021 2022EYOY%597.50 712.00 1026.00 1217.02 -7.41%19.16%44.10%18.62%22.51%26.26%28.87%25.88%134.50 187.00 296.20 314.98 -39.03%58.40%6.34%18.0

74、0%18.00%18.00%18.00%24.21 33.66 53.32 56.70 8.07 11.22 17.77 18.90 4.43 6.69 15.86 15.12 3.64 4.53 1.91 3.78 根据与前瞻产业研究院的测算，封测设备在半导体设备中的价值占比约为，键合机在半导体封测设备中的价值量占比约为。中国键合机设备进口金额数据来自中国海关署。根据中国制造对于半导体设备加快国产化提出的明确要求，封测关键设备国产化率要达到，键合机作为封测关键设备，国产化替代进程有望进一步加快，保守估计年键合机国产化率为。假设年全球半导体设备销售额增速为（前三年增速平均值），中国大陆半导体设

75、备销售额占比为（前三年占比平均值），则我们预计年键合机国内市场规模有望达到 亿美元，约亿元人民币。SEMI18%1/3 202550%202215%20%202218.62%25.88%2022319主要产品单位生产量销售量生产量同比（%）销售量同比（%）常规串焊机多主棚串焊机贴膜机激光划片机硅片分选机模组PACK线台113-93.33%-55.17%台9261144-33.24%72.81%台241-98.86%-80.57%台150144-5.06%54.84%台1905182.69%-1.92%条101011.11%100.00% 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要

76、声明部分 20 公司深度报告公司深度报告 垂直一体化的趋势明显。公司的客户资源可在多类产品上共享，有助于公司全产业链发展技术与衍生产品，并进行产品推广与销售。 订单实现高速增长，为未来业绩高增提供有力支撑。订单实现高速增长，为未来业绩高增提供有力支撑。2022Q1 公司新签订单 14.40 亿元（含税），比去年同期增长 84.62%；截至 2022 年 3 月底，在手订单 48.94 亿元（含税），同比增长 77.00%，其中不乏晶科、晶澳等主流光伏企业的大型优质项目。我们认为，订单的高速增长将为未来业绩的高增提供有力支撑。 图表图表33：公司在手订单包含晶科、晶澳等大型优质项目公司在手订单包

77、含晶科、晶澳等大型优质项目 序号序号 招标公司招标公司 披露时间披露时间 中标品类中标品类 中标金额中标金额 1 晶科 2022/5/9 1600 单晶炉 0.90 亿元 2 宇泽半导体 2022/4/20 1600 单晶炉 3.00 亿元 3 晶科 2022/3/15 串焊机、划片机 1.40 亿元 4 晶澳 2022/3/10 高速划焊一体机、无损激光划片机 0.90 亿元 5 晶澳 2022/2/16 硅片分选机、多主栅划焊联体机 1.10 亿元 6 晶科 2021/12/9 串焊机、划片机 1.45 亿元 7 协鑫 2021/12/7 全自动焊接机、无损激光划片机 1.20 亿元 8

78、蜂巢 2021/12/1 生产线项目 1.30 亿元 9 正泰 2021/11/17 自动串焊机 1.06 亿元 10 宇泽半导体 2021/10/18 1600 单晶炉 1.40 亿元 11 弘元新材料 2021/9/14 硅片分选机 0.85 亿元 12 华储光电 2021/9/9 串焊机 1.00 亿元 13 晶澳 2021/8/9 高速串焊机、硅片分选机、1600 单晶炉 1.30 亿元 14 晶科 2021/7/30 滁州一车间二期 5.2GW 新建项目 1.10 亿元 15 隆基 2021/6/3 大同、青海扩产、江苏、滁州及咸阳项目 1.50 亿元 16 晶澳 2021/2/2

79、新建 3.5GW 组件车间项目 0.80 亿元 17 晶科 2020/12/8 串焊机 1.05 亿元 18 晶澳 2020/8/4 义乌项目一期-组件生产设备 1.05 亿元 19 隆基 2020/7/28 串焊机、硅片分选机 2.65 亿元 20 晶科 2020/6/15 串焊机 0.97 亿元 来源：公司公告，中泰证券研究所 4.2 定增定增+对外投资，光伏、锂电和半导体设备再加码对外投资，光伏、锂电和半导体设备再加码 发行发行 5.5 亿元股票定增，大力推动高端智能装备研发。亿元股票定增，大力推动高端智能装备研发。2021 年 6 月，奥特维定增募资不超 5.5 亿元，用于高端智能装备

80、研发及产业化、科技储备资金和补充流动资金，发行对象为公司实控人之一葛志勇。其中，公司拟投入募集资金 3 亿元， 用于高端智能装备研发及产业化项目， 该项目主要投入方向为研发应用于 N 型晶体硅光伏电池领域、半导体封装测试领域、锂电池电芯制造领域的高端智能装备，拟研发产品包括： 1）TOPCon 电池设备：电池设备：由奥特维实施，总投资 1 亿元，项目实施期36 个月； 2）半导体封测设备：）半导体封测设备：由奥特维实施，总投资 1.5 亿元，项目实施期60 个月； 3）锂电池电芯设备：）锂电池电芯设备：由智能装备公司实施，总投资 5000 万元，项 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正

81、文之后的重要声明部分 21 公司深度报告公司深度报告 目实施期为 36 个月。 4）剩余 1.5 亿元用于科技储备资金，1 亿元用于补充流动资金。 本次定增由董事长葛志勇全额认购， 彰显公司发展信心。本次定增由董事长葛志勇全额认购， 彰显公司发展信心。 本次定增发行股票数量不超过 781 万股，发行价格 70.39 元/股，募集资金总额不超过人民币5.5 亿元，自本次定增结束之日起 36 个月内不得转让。本次发行完成后，实控人葛志勇、李文所合计持股达 51.26%（此前为 47.4%），进一步提高实控人持股比例，彰显公司发展信心。 图表图表34：5.5亿定增，加码光伏、半导体、锂电设备亿定增，

82、加码光伏、半导体、锂电设备 来源：公司公告，中泰证券研究所 增资无锡松瓷机电，单晶炉设备有望成为新的业绩增长点。增资无锡松瓷机电，单晶炉设备有望成为新的业绩增长点。2021 年 4 月，公司向国内光伏单晶炉设备领先企业无锡松瓷机电增资，持有其 51%的股份。目前公司已开始生产 1600 及以上尺寸的直拉式单晶炉，性能优异，可拉制 12 英寸 N 型晶棒。目前单晶炉设备获得订单合计超过 4.4 亿元，有望成公司光伏板块新的增长极。 图表图表35：公司公司SC-1600直拉单晶炉直拉单晶炉 产品介绍产品介绍 单晶炉单晶炉 SC-1600 直拉单晶炉，是在惰性气体环境中，以石墨电阻加热器将硅材料熔化

83、，用直拉法生长无错位单晶硅棒的自动化设备。可拉制太阳能级单晶棒，兼容市场主流晶棒尺寸。热场最大兼容至 40 英寸。 来源：公司公告，中泰证券研究所 4.3 注重研发，巩固核心竞争力注重研发，巩固核心竞争力 研发投入力度大，研发成果丰富。研发投入力度大，研发成果丰富。2022Q1 公司大力加强研发投入，研发费用达到 0.46 亿元，同比增长 46.47%。截至 2021 年底，研发人员数量达到489 人，同比大幅增加 86%，研发人员平均薪酬为 21.59 万元/年，同比增加 15%。公司围绕着精密位置控制、精密检测、特种材料加工、智能制造导等四项核心技术，多方向推进研发项目，以进一步拓展和丰富

84、公司产品品类。2021 年公司获得授权知识产权 177 项，其中发明专利 3 项、实用新型专利 139 项、软件著作权 12 项。截至 2021 年底，公司累计获得授权知识产权 974 项，其中发明专利 55 项、实用新型专利 751 项、软件著作权 73项、外观设计专利 2 项。 图表图表36：公司研发费用变化：公司研发费用变化 图表图表37：2021年年公司获得的知识产权情况公司获得的知识产权情况 序号项目名称项目投资总额（万元）1高端智能装备研发及产业化30,0002科技储备资金15,0003补充流动资金10,000合计55,000 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重

85、要声明部分 22 公司深度报告公司深度报告 来源：wind，中泰证券研究所 来源：公司公告，中泰证券研究所 适应新技术发展， 多方面突破创新。适应新技术发展， 多方面突破创新。 为保持核心技术先进性与产品的创新性，公司持续跟踪光伏产业链、锂电产业链、半导体产业链的发展变化，高度关注下游应用行业新工艺、新技术。2021 年，光伏硅片朝着更大尺寸、更高产能方向发展，对串焊机、硅片分选机提出了更高的要求，公司布局研发了最大满足 230mm 系列产品。因硅料价格持续上涨，光伏硅片薄片化由于能够有效减少单片硅耗量以及硅棒的切割损耗， 在当前降本增效的内在驱动下，已成为硅片企业的技术创新方向， 公司布局了

86、满足薄片化的串焊机和硅片分选机。TOPCon/HJT 电池片技术逐渐成熟，公司研发了满足 TOPCon/HJT电池片的串焊机和相关辅助设备。 4.4 半导体键合机获批量订单，加速国产替代进程半导体键合机获批量订单，加速国产替代进程 公司是半导体键合机国产替代的首家企业。公司是半导体键合机国产替代的首家企业。长期以来，铝丝键合机一直被来自美国的库力索法和中国香港的太平洋机械公司垄断。公司于 2017 年进入半导体键合机设备市场，并于次年开始铝丝键合机的研制工作，是国内首家实现铝丝键合机国产化替代的企业。 公司半导体铝线键合机核心技术均为自主研发。公司半导体铝线键合机核心技术均为自主研发。 公司铝

87、线键合机涉及的核心技术均为自主研发，该设备基本实现了铝丝键合机的技术国产化，具备高稳定性、高精度、高效率的特性，满足了终端用户对生产效率高、产品一致性高的要求，增强了市场竞争力。 图表图表38：公司主半导体引线键合核心技术均为自主研发公司主半导体引线键合核心技术均为自主研发 来源：公司公告，中泰证券研究所 验证结果良好，获无锡德验证结果良好，获无锡德力芯首批订单。力芯首批订单。公司铝线键合机于 2021 年进入客户验证阶段，11 月获无锡德力芯首批订单。2021 年 3 月，公司铝线键合机本年新增累计数量申请数（个） 获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利实用新型专利外观设计专利软件著作

88、权其他合计763400557325231464974技术名称应用的核心支撑技术应用领域核心技术来源半导体引线键合技术高速高频超声波焊接技术半导体设备自主研发复杂工业环境精密电学检测技术自主研发智能装备精密机械设计技术自主研发多轴高速运动控制技术自主研发适用于特定对象的机器视觉智能检测、定位技术自主研发特定场景的工业传感器应用技术自主研发面向智能装备操作监控的工业软件设计技术自主研发 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 23 公司深度报告公司深度报告 已送到客户端验证，现场验证反馈的情况良好，已经具备

89、了正式量产的技术和良率要求。2021 年 11 月底， 公司获无锡德力芯半导体首批铝线键合机订单，德力芯为公司第一家试用客户，通过大半年的验证，对公司铝线键合机产品性能予以肯定，并采购数台设备。无锡德力芯成立于 2019 年，为功率半导体器件制造商。 获得通富微电批量订单，公司键合机国产替代有望加速。获得通富微电批量订单，公司键合机国产替代有望加速。2022 年 4 月，奥特维获得通富微电批量订单。 通富微电是全球知名的半导体封装、 测试企业，也是公司首批试用客户，经过一年多的测试验证，公司产品在产能、精度、良率、稼动率和稳定性等关键技术指标上均达到国外同类设备水平。公司此次获取通富微电的订单

90、，一方面，一方面，实现了奥特维半导体键合机业务数量上的突破，公司由小批量供货实现批量供货；另一方面，另一方面，奥特维正式进入通富微电等头部封测厂的供应体系，验证了公司键合机的技术实力；同时同时，通富微电此次对公司技术实力的认可和背书， 能帮助公司进一步开拓更多潜在客户。基于此，我们预计公司键合机业务未来国产替代进展有望提速。 5、给予“买入”评级、给予“买入”评级 公司作为光伏组件设备制造龙头，充分受益多主栅工艺升级、硅片尺寸迭代、TOPCon 和 HJT 技术发展、半导体封测行业国产化趋势，公司大尺寸串焊机和硅片分选机设备有望持续放量，单晶炉和键合机有望成为公司新的业绩增长点，预计公司未来业

91、绩将稳步增长。业务假设如下： 1）光伏设备业务：）光伏设备业务：根据公开资料，公司硅片分选机在光伏产品中订单占比约 10%， 同时随着单晶炉订单放量， 我们预计 2022 年串焊机在光伏设备板块的收入占比相比往年更小，测算约为 72%；根据前文的测算，公司多主栅串焊机在 2022 年的收入约为 16.26 亿元，故预计光伏设备业务 2022 年收入约 22.58 亿元（16.26/0.72），同比增长 31%。2023 年与 2024 年公司串焊机、单晶炉等光伏设备有望继续放量，该业务增速继续提升，预计分别+35%、+38%。该业务前三年的毛利率基本维持在 31%38%之间，我们保守估计202

92、22024 年公司的毛利率依旧在此区间， 其中 2022 年的毛利率基于前三年毛利率的均值进行估计， 由于业务稳健发展， 预计毛利率逐年小幅上升。 2）锂电设备业务：）锂电设备业务：近几年公司锂电设备业务盈利情况呈现逐步改善趋势， 同时 2021 年公司获得蜂巢订单， 预计该业务 2022-2024 年锂电设备收入逐年增长，同比增速为 25%、28%、30%，毛利率逐年上升。 3）半导体设）半导体设备业务：备业务：公司的半导体键合机已收获龙头企业通富微电批量订单，但是目前收入占比较小，对公司的整体业绩影响有限，审慎起见， 未单列该业务的盈利预测。 未来公司有望向金、 铜线键合机、及上游半导体设

93、备延伸，实现该板块更大的营收。 4）期间费用率：）期间费用率：考虑到公司股权激励中包含股份支付费用，我们预计 20222024 年管理费用率略有上升，其余费用率保持稳定。 我们看好公司未来成长性。预计 20222024 年归母净利润分别为 5.50亿元、8.52 亿元、11.85 亿元，对应 PE 分别为 45、29、21 倍。我们选取晶科能源、迈为股份、先导智能、晶盛机电这四家公司作为奥特维的 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 24 公司深度报告公司深度报告 可比标的，其中晶科能源、迈为股份与奥特维都涉及光伏设备领域的业务，先导智能与奥特维在锂电设备领域业务有

94、重合，晶盛机电与奥特维在单晶炉业务方面有相似之处， 可比公司 20222024 年平均 PE 估值为46、31、23 倍。我们看好公司成长性，给予“买入”评级。 图表图表39：奥特维奥特维业绩拆分业绩拆分 来源：公司公告，中泰证券研究所 图表图表40：可比公司估值可比公司估值 来源：Wind，中泰证券研究所 6、风险提示、风险提示 光伏新增装机容量不及预期。光伏新增装机容量不及预期。如光伏新增装机容量不及预期， 将从最终端需求层面影响各细分领域投资逻辑。 多主栅串焊机订单增量测算不及预期风险。多主栅串焊机订单增量测算不及预期风险。 多主栅串焊机订单增量测算基于一定前提假设，存在实际情况达不到、

95、不及预期的风险。 半导体设备研发进展不及预期风险。半导体设备研发进展不及预期风险。 如果半导体相关的新技术、 新产品研发失败或投入市场的新产品无法如期为公司带来预期的收益， 对公司的发展产业务/百万元业务/百万元2018A2019A2020A2021A2022E2023E2024E假设条件假设条件光伏设备收入514.89669.24968.331725.172258.333048.754207.27光伏设备收入YOY（%）29.98%44.69%78.16%30.90%35.00%38.00%光伏设备收入占比（%）87.86%88.73%84.65%84.29%82.54%80.39%77.7

96、5%光伏设备毛利率（%）35.64%31.31%35.71%37.50%34.84%35.34%35.84%光伏设备毛利润183.51209.56345.81646.90786.831077.461507.93非织造布设备收入-57.43-非织造布设备收入YOY（%）-非织造布设备收入占比（%）-5.02%-非织造布设备毛利率（%）-45.20%-非织造布设备毛利润-25.96-锂电设备收入31.4951.8034.3096.40120.50154.24202.05锂电设备收入YOY（%）-27.04%64.50%-33.78%181.04%25.00%28.00%31.00%锂电设备收入占比

97、（%）5.37%6.87%3.00%4.71%4.40%4.07%5.33%锂电设备毛利率（%）-7.18%22.05%27.11%24.18%24.50%25.50%26.50%锂电设备毛利润-2.2611.429.3023.3129.5239.3353.54改造及其他收入-83.23223.22357.14589.291001.79改造及其他收入YOY（%）-168.19%60.00%65.00%70.00%改造及其他收入占比（%）-7.28%10.91%13.05%15.54%18.51%改造及其他收入毛利率（%）-49.83%47.52%48.00%48.00%48.00%改造及其他收

98、入毛利润-41.47106.07171.43282.86480.86其他主营业务收入39.1131.82-其他主营业务收入YOY（%）-13.13%-18.64%-其他主营业务收入占比（%）6.67%4.22%-其他主营业务毛利率（%）45.34%51.79%-其他主营业务毛利润17.7316.48-其他业务收入0.511.350.581.94-其他业务收入YOY（%）5000.00%164.71%-57.04%235.18%-其他业务收入占比（%）0.09%0.18%0.05%0.09%-其他业务毛利率（%）-70.59%-297.78%-1731.03%-279.36%-其他业务毛利润-0

99、.36-4.02-10.04-5.43-合计营业收入586.00754.201143.872046.732735.973792.275411.11合计营业收入YOY（%）-28.70%51.67%78.93%33.68%38.61%42.69%合计毛利率（%）34.07%30.95%34.04%37.66%36.10%39.80%40.10%合计成本386.36520.76754.531275.931748.202392.633368.78合计毛利润199.64233.44389.34770.80987.781399.652042.33合计净利润50.2772.76155.33370.7255

100、0.13851.621184.81合计净利率（%）8.58%9.65%13.58%18.11%20.11%22.46%21.90%1）光伏设备业务：根据公开资料，公司硅片分选机在光伏产品中订单占比约10%，同时随着单晶炉订单放量，我们预计2022年串焊机在光伏设备板块的收入占比相比往年更小，测算约为72%；根据前文的测算，公司多主栅串焊机在2022年的收入约为16.26亿元，故预计光伏设备业务2022年收入约22.58亿元（16.26/0.72），同比增长31%。2023年与2024年公司串焊机、单晶炉等光伏设备有望继续放量，该业务增速继续提升，预计分别+35%、+38%。2022年该业务的毛

101、利率基于前三年毛利率均值进行估计，由于该业务的稳健发展，预计毛利率逐年小幅上升。2）锂电设备业务：近几年该业务盈利情况逐步改善，同时2021年公司获得蜂巢订单，预计2022-2024年锂电设备收入逐年增长，同比增速为25%、28%、30%，毛利率逐年上升。3）半导体设备业务：该业务收入目前占比较小，对公司的整体业绩影响有限，审慎起见，未单列该业务的盈利预测。未来公司有望向金、铜线键合机、及上游半导体设备延伸，实现该板块更大的营收。4）期间费用率：考虑到公司股权激励中包含股份支付费用，我们预计20222024年管理费用率略有上升，其余费用率保持稳定。2022/6/2股价（元）股价（元）2021A

102、2022E2023E2024E2021A2022E2023E2024E晶科能源688223.SH14.220.140.280.460.59101.5751.4731.1824.27迈为股份300751.SZ376.756.155.087.5410.9461.2674.1349.9834.45先导智能300450.SZ56.741.331.982.633.2942.6628.7121.6017.23晶盛机电300316.SZ51.351.281.712.493.2040.0730.0920.6216.0361.3946.1030.8522.99EPS（元）（元）PE（倍）（倍）均值公司公司代码代

103、码 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 25 公司深度报告公司深度报告 生不利影响。 研报使用的信息更新不及时的风险。研报使用的信息更新不及时的风险。 研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。 行业规模测算偏差风险。行业规模测算偏差风险。报告中的行业规模测算基于一定假设条件， 存在不及预期的风险。 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 26 公司深度报告公司深度报告 图表图表41：奥特维盈利预测模型：奥特维盈利预测模型 来源：wind，中泰证券研究所 资产负债表资产负债表利润表利润表会计年度会计年度2021202120

104、22E2022E2023E2023E2024E2024E会计年度会计年度202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E货币资金5491,6073,0805,006营业收入营业收入2,0472,7363,7925,411应收票据0000营业成本1,2761,7482,2833,241应收账款370494685978税金及附加9182435预付账款425875107销售费用78105145207存货1,8521,9232,0552,269管理费用5合同资产0000研发费用3其他流动资产1,0391,3051,7122,335

105、财务费用2191011流动资产合计3,8515,3877,60610,695信用减值损失-15000其他长期投资0000资产减值损失-73000长期股权投资0000公允价值变动收益14111110固定资产0投资收益15151515在建工程其他收益70707070无形资产44485458营业利润营业利润4196059381,306其他非流动资产9营业外收入0101010非流动资产合计431427424418营业外支出1666资产合计资产合计4,2824,2825,8145,8148,0308,03011,11211,112利润总额

106、利润总额4186099421,310短期借款42897226335所得税515990125应付票据5净利润净利润3675508521,185应付账款8071,2281,6312,215少数股东损益-3000预收款项0375415334归属母公司净利润归属母公司净利润3705508521,185合同负债1,1421,5272,1173,020NOPLAT3855588611,194其他应付款1111EPS（按最新股本摊薄）3.765.588.6312.01一年内到期的非流动负债7777其他流动负债256342452638主要财务比率主要财务比率流动负债合计2,8223,82

107、35,2077,124会计年度会计年度202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E长期借款0000成长能力成长能力应付债券0000营业收入增长率78.9%33.7%38.6%42.7%其他非流动负债33333333EBIT增长率133.5%41.0%54.0%38.6%非流动负债合计33333333归母公司净利润增长率138.6%48.4%54.8%39.1%负债合计负债合计2,8542,8543,8553,8555,2405,2407,1577,157获利能力获利能力归属母公司所有者权益1,4081,9382,7703,935毛利率37.7%36.1%39.8

108、%40.1%少数股东权益20202020净利率17.9%20.1%22.5%21.9%所有者权益合计所有者权益合计1,4281,9582,7903,955ROE26.0%28.1%30.5%30.0%负债和股东权益负债和股东权益4,2824,2825,8145,8148,0308,03011,11211,112ROIC28.5%35.3%35.1%33.1%偿债能力偿债能力现金流量表现金流量表资产负债率66.7%66.3%65.3%64.4%会计年度会计年度202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E债务权益比32.7%6.9%9.5%9.5%经营活动现金流经营

109、活动现金流3171,4031,3601,834流动比率1.41.41.51.5现金收益3995748781,213速动比率0.70.91.11.2存货影响-570-71-132-214营运能力营运能力经营性应收影响85-140-208-324总资产周转率0.50.50.50.5经营性应付影响9应收账款周转天数65575655其他影响2应付账款周转天数4投资活动现金流投资活动现金流58151314存货周转天数442389314240资本支出-184-9-12-10每股指标（元）每股指标（元）股权投资0000每股收益3.765.58

110、8.6312.01其他长期资产变化242242524每股经营现金流3.2114.2213.7818.59融资活动现金流融资活动现金流-81-36010079每股净资产14.2719.6428.0739.88借款增加95-331129109估值比率估值比率股利及利息支付-69-29-30-30P/E66442921股东融资5000P/B171396其他影响-112010EV/EBITDA344245160116单位:百万元单位:百万元单位:百万元 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 公司深度报告公司深度报告 27 投资评级说明：投资评级说明： 评级评级 说明说明 股

111、票评级股票评级 买入 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在 15%以上 增持 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在 5%15%之间 持有 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在-10%+5%之间 减持 预期未来 612 个月内相对同期基准指数跌幅在 10%以上 行业评级行业评级 增持 预期未来 612 个月内对同期基准指数涨幅在 10%以上 中性 预期未来 612 个月内对同期基准指数涨幅在-10%+10%之间 减持 预期未来 612 个月内对同期基准指数跌幅在 10%以上 备注：评级标准为报告发布日后的 612 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市

112、场表现。其中 A股市场以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普 500 指数或纳斯达克综合指数为基准（另有说明的除外）。 重要声明：重要声明： 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本

113、报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。但本公司及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。如引用、刊发，需注明出处为“中泰证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。