1、 上市公司 公司研究 /公司深度 证券研究报告 电子 2022 年 06 月 07 日 和林微纳 (688661) MEMS 材料形成国际竞争力， 半导体探针国产化先锋 报告原因：首次覆盖 买入（首次评级） 投资要点： 和林微纳位于MEMS及半导体产业链上游， 主营MEMS精微零部件以及半导体测试探针。MEMS 精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、 精微连接器及零部件以及精密结构件，用于微型麦克风、压力、光学等 MEMS 器件。半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中的重要耗材，2018 年形成销售以来持续成长。2021 年，双主业格局形成。 和林微纳服务全球头部客户，前五大客户占比逾

2、 70%。精微屏蔽罩主要客户歌尔股份和意法半导体，和林微纳在 MEMS 麦克风市场占有率 20%；精密结构件主要客户包括楼氏电子和亚德诺等。半导体测试探针客户包括英伟达等多家芯片及封测大厂。 未来 5 年，MEMS 器件市场规模维持 CAGR 6.5%高增，MEMS 麦克风、压力传感器等为主要品种。MEMS 器件通常可分为 MEMS 执行器和 MEMS 传感器，其中 MEMS 传感器的市场占比 70%左右，主要品类包括射频 MEMS、麦克风、压力传感器等。Yole 数据显示，2021 年全球 MEMS 市场规模约 134 亿美元，在新兴应用推动下，2026 年市场规模将至 182 亿美元，CA

3、GR 6.5%。2020-2026 年，MEMS 麦克风市场规模将从 13.8 亿美元增至 18.7 亿美元；光学 MEMS 传感器市场规模将从 5.3 亿美元增至 9.2 亿美元；气压传感器市场规模将从 17.7 亿美元增至 23.6 亿美元。 半导体芯片测试探针系列产品国产化率低，和林微纳领域暂露头角，市占率约 1%。半导体芯片生产工艺中的测试可分为设计验证、WAT、CP 测试以及 FT 测试。半导体探针是连通晶圆/芯片与测试设备进行信号传输的核心零部件， 对半导体产品的质量控制起着重要的作用。MEMS 工艺晶圆测试探针广泛应用于高端晶圆测试，2020-2026 年全球 MEMS 探针卡市

4、场的销售规模将从 14.51 亿美元增至 21.30 亿美元。和林微纳半导体 FT 测试探针产品已成功获得英伟达等芯片及封测龙头客户认可。2022 年，公司横向加速布局 MEMS探针及基板级探针，强化公司半导体探针品类及竞争力。 首次覆盖，给予“买入”评级。2022-2024 年，和林微纳营业收入预测分别为5.27/7.39/10.05 亿元，归属于母公司所有者的净利润预测分别为 1.57/2.12/2.90 亿元。当前市值 50 亿元对应 PE 32X，参考当前可比比公司平均 PE 48.4X，和林微纳估值上升空间约 51%，给予“买入“评级。 风险提示：1）MEMS 零件新产品拓展不及预期

5、。2）半导体探针新产品拓展不及预期。3）半导体产业链景气波动风险。 市场数据： 2022 年 06 月 06 日 收盘价（元） 62.68 一年内最高/最低（元） 129.56/41.3 市净率 8.5 息率（分红/股价） 0.81 流通 A 股市值（百万元） 1567 上证指数/深证成指 3236.37/11938.12 注： “息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据: 2022 年 03 月 31 日 每股净资产（元） 7.38 资产负债率% 15.33 总股本/流通 A 股 （百万） 80/25 流通 B 股/H 股（百万） -/- 一年内股价与大盘对比走势： 相关研究 证券分析师 杨

6、海燕 A0230518070003 研究支持 袁航 A0230521100002 联系人 黄婷 (8621)23297818转 财务数据及盈利预测 2021 2022Q1 2022E 2023E 2024E 营业总收入（百万元） 370 90 527 739 1,005 同比增长率（%） 61.3 0.2 42.5 40.1 36.0 归母净利润（百万元） 103 19 157 212 290 同比增长率（%） 68.3 -43.1 51.6 35.2 37.0 每股收益（元/股） 1.29 0.24 1.96 2.65 3.63 毛利率（%） 43.7 42.1 45.0 45.2 45.5

7、 ROE（%） 18.1 3.3 21.5 22.5 23.6 市盈率 49 32 24 17 注： “市盈率”是指目前股价除以各年每股收益;“净资产收益率”是指摊薄后归属于母公司所有者的 ROE 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 06-0707-0708-0709-0710-0711-0712-0701-0702-0703-0704-0705-07-100%-50%0%50%100%（收益率）和林微纳沪深300指数 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 2 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 投资案件 投资评级与估值 首次覆盖，给予“买入”评级。和林微纳 20

8、22-2024 营业收入预测分别为5.27/7.39/10.05 亿元， 归属于母公司所有者的净利润预测分别为1.57/2.12/2.90亿元。当前市值 50 亿元对应 PE 32X，参考当前可比公司平均 PE 48.4X，和林微纳估值上升空间约 51%，给予“买入“评级 关键假设点 MEMS 精微电子零部件系列产品：受益于 MEMS 新品催化，假设 2022-2024 年收入分别为 2.42、2.89、3.38 亿元，收入增速 22%、19%、17%，毛利率维持 45%。半导体芯片测试探针系列产品： 假设 2022-2024 年收入分别为 2.65、 4.25、 6.37 亿元，增速分别为

9、70%、60%、50%，毛利率维持 46%。 有别于大众的认识 市场认为和林微纳成长主要依赖 TWS 耳机为代表的 MEMS 麦克风传感器市场，我们认为公司的 MEMS 产品通过横向拓展，仍有数倍成长空间。和林微纳在 MEMS麦克风已取得领先市场份额，但 MEMS 器件品类众多，未来 5 年市场规模维持较高速成长。 和林微纳在孵化的产品包括新型 SiP 封装用屏蔽罩、 新型特种材料助听器屏蔽壳、汽车 ABS 系统信号处理器零组件、新型异型微型马达金属罩等新型 MEMS 等元件上游材料，同时在压力、光学 MEMS 等传感器领域的新品有望形成新的增长极。 市场认为公司跟随 MEMS 麦克风客户，产

10、品主要应用于消费电子领域，对消费电子市场的依赖程度高，我们认为半导体测试探针业务处于迅速成长期，将增加公司下游应用的广度。公司用 4 年时间，打通了工艺、各环节零部件加工以及最终的自动化产品组装，突破了高壁垒的半导体 FT 测试探针领域，成为国际芯片大厂的合格供应商，并加速向 MEMS 探针、基板级探针等领域拓展。 市场认为公司深耕于利基市场，相比于行业大客户处于弱势地位，我们认为公司历来重视技术研发，在利基市场保持技术领先有助于维持公司的稀缺性。研发建立核心竞争力，具有高精度下的规模量产优势。管理团队强调工匠精神，10 项核心技术处于行业先进水平。和林微纳自主研发的组装设备可实现 2m 以内

11、的精微产品对位组装，在大批量生产的条件下生产的探针产品能够实现引脚间距为 0.15mm 的芯片的检测。在高精度加工条件下，公司精微零件年产能达 20 亿件，测试探针月产能已逾 350 万根。 股价表现的催化剂 1）MEMS 零件新产品拓展超预期。2）半导体探针新产品拓展超预期。3）公司生产效率和盈利能力提升超预期。 核心假设风险 1）MEMS 零件新产品拓展不及预期。2）半导体探针新产品拓展不及预期。3）半导体产业链景气波动风险。 rQpQrQpMvNqNpNsRuNtRnMbRbP8OsQrRnPoMiNmMsMiNpPyQ8OmMxOwMsPxPvPmMyR 公司深度 请务必仔细阅读正文之

12、后的各项信息披露与声明 第 3 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 1. 和林微纳，半导体上游核心材料供应商 . 5 1.1 双主业结构，MEMS 精密件及半导体探针 .5 1.2 研发驱动，深耕细分领域形成国际竞争力 .8 2. 深耕 MEMS 传感器上游材料 . 11 2.1 MEMS 器件，被低估的百亿美元半导体领域 .11 2.2 由点及面，深耕多种 MEMS 器件上游材料 . 15 3. 加速布局半导体及基板探针，未来可期 . 16 3.1 探针是半导体测试中的重要耗材 . 16 3.2 和林微纳探针国产化进程加速 . 19 4. 盈利预测与评级. 21 5. 风险提示 . 23

13、目录 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 4 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 图表目录 图 1：和林微纳发展历程. 5 图 2：和林微纳前五大客户结构（百万元，%）. 7 图 3：经过 3 年孵化，和林微纳双主业格局形成（百万元） . 7 图 4：和林微纳主要产品工艺流程 . 8 图 5：MEMS 产品营收及毛利率 . 11 图 6：半导体探针产品营收及毛利率 . 11 图 7：全球 MEMS 市场规模（亿美元） . 12 图 8：MEMS 传感器产业链上下游. 13 图 9：2020 年，全球 MEMS 传感器的下游应用分布 . 13 图 10：射频、压力、麦克风

14、等 MEMS 器件市场规模领先（百万美元） . 14 图 11：半导体芯片生产流程的四个测试环节 . 17 图 12：半导体生产中的测试设备与代表厂商 . 18 图 13：2019 年全球半导体测试机竞争格局 . 19 表 1：和林微纳主要产品及应用领域 . 6 表 2：和林微纳主要产品的核心技术及先进性. 9 表 3：MEMS 传感器和执行器产品分类 . 12 表 4：和林微纳 2022 年募投项目 . 20 表 5：和林微纳主营业务关键假设 . 21 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 5 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 1. 和林微纳，半导体上游核心材料供应商

15、 1.1 双主业结构，MEMS 精密件及半导体探针 和林微纳成立于 2012 年 6 月，开始研发用于 MEMS 精微电子零部件产品及相关生产技术工艺；2017 年一期厂房正式投产，确立了 MEMS 精微零部件领域的市场领先地位，产品主要用于 MEMS 麦克风等，同年组建团队布局半导体探针业务；2019 年被认定为江苏省企业技术中心；2019 年，半导体芯片测试探针相关业务拓展成功；2021 年和林微纳登陆科创板，在光学传感器结构件领域有了技术突破，成为行业头部客户的合格供应商，同时做大做强芯片测试业务，筹备基板级和 MEMS 晶圆测试探针。 图 1：和林微纳发展历程 资料来源：和林微纳，申万

16、宏源研究 和林微纳是专注于微型精密制造的国家高新技术企业，在微机电（MEMS）精微电子零部件以及半导体芯片测试领域内积累丰富的研发经验，主营产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。 微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件，主要应用于声学传感器（微型麦克风）、压力传感器、光学传感器等MEMS 传感器。1）精微屏蔽罩是精密电子设备上的一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、组合件、电线电缆或整个电子系统保护起来，防止外界的干扰电磁场及热能向壳体内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效。2）

17、精密结构件主要起支撑和固定电子零部件的作用，主要应用于电声结构件和电子结构件中，产品加工难度较大、结构较为复杂。3）精微连接器及零部件产品主要应用于各类医用电子产品以及智能门锁等智能家居产品，部分精微连接器及零部件产品作为公司其他产品的配套产品使用。 半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于半导体检测环节，通过连接测试机来检测芯 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 6 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。和林微纳的半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体芯

18、片测试探针深抽拉套筒产品、 射频芯片测试一体化探针、 高频高速50GHz测试探针以及组件及引脚 0.15pitch 及以下微型测试探针等，主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备。 和林微纳两大产品线均位于半导体产业链上游， 分别服务于 MEMS 器件和半导体封测环节，终端应用以消费电子为主，向通讯、工业、汽车电子、医疗电子等终端应用渗透。精微电子零部件产品主要应用于 MEMS 传感器中的声学传感器（微型麦克风）及压力传感器、光学传感器等，最终应用于智能手机、TWS 耳机、智能腕表等消费电子产品，在高保真耳机、医疗助听器等声学产品中的声学结构件，以及通讯基站、汽车电子及医疗设备中也有应用。半导

19、体探针系列作为封测环节的重要耗材，具有广泛的行业应用。 表 1：和林微纳主要产品及应用领域 产品类别 主要用途 应用领域 产品图示 精微屏蔽罩 应用于各类微机电设备和系统中， 主要作用为屏蔽外来磁场干扰、隔热，并保证不干扰或损坏腔体内的芯片等器件 智能手机、 TWS 耳机、 智能穿戴设备、蓝牙音箱等 医疗助听器等医疗电子产品 光学镜头、汽车电子、智能家居等 精密结构件 保护电子设备内的元器件， 并实现散热、紧固等功能；同时，结构件内部可使用特殊结构用于嵌入各类功能性器件 医疗助听器、高保真耳机等 通讯基站、汽车、医疗设备等 精微连接器及零部件 连接各类电子分设备的零部件，起到电声信号的连接、

20、数据和信号的传输等作用 医疗助听器等 高频大电流装置、快速充电、智能家具、电源管理系统等 半导体芯片测试探针 芯片的信号传输以及性能测试 探针台等半导体封测设备 资料来源：和林微纳，申万宏源研究 精微屏蔽罩业务主要客户包括电声行业龙头歌尔股份和半导体行业知名公司意法半导体。精密结构件业务主要客户包括楼氏电子和亚德诺半导体等。终端客户主要为苹果、华为、三星、小米、OPPO、VIVO 等知名消费电子品牌产品和索诺瓦（SONOVA）、瑞声达（RESOUND）、斯达克（STARKEY）等著名医疗电子品牌。 半导体测试探针业务客户包括了意法半导体（STMICROELECTRONICS）、英伟达（NVID

21、IA）、亚德诺半导体（ANALOG DEVICES）、英飞凌（INFINEON）、安靠公司 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 7 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 （AMKOR TECHNOLOGY INC）等，已经实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等全球主流半导体检测设备中的应用。 和林微纳服务全球头部客户，前五大客户占比逾 70%。公司凭借先进的技术和丰富的产品线，为国际顶尖半导体厂商供应精微电子零部件和元器件产品，已发展成为细分行业具有一定国际竞争力的龙头供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可。和林微纳业务以行业大客户为依

22、托，2017-2021 年，前五大客户营收占比位于 71%-85%高位。2021 年，公司前五大客户销售额 2.71 亿元，占销售总额 73.77%。 图 2：和林微纳前五大客户结构（百万元，%） 资料来源：和林微纳，申万宏源研究 2021 年，双主业并驾齐驱格局形成。2020 年以前，和林微纳以精密屏蔽罩为主要产品，单一主业特征明显。2017 年，公司组建团队涉足半导体芯片测试领域，半导体芯片测试探针产品自 2018 年开始实现销售，2018-2021 年间收入占比逐年大幅提升。2021 年，公司实现营业收入 3.70 亿元，较上年同期增长 61.35%。其中，精微屏蔽罩产品实现营业收入 1

23、.56 亿元，半导体芯片测试探针领域实现营业收入 1.56 亿元，二者合计贡献的营业收入占比合计 84.45%，双主业格局形成。 图 3：经过 3 年孵化，和林微纳双主业格局形成（百万元） 资料来源：和林微纳，申万宏源研究 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 8 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 1.2 研发驱动，深耕细分领域形成国际竞争力 和林微纳主营产品的生产流程。1）精微屏蔽罩产品生产环节主要包括冲压成型、过程检验、表面处理、成品检测以及包装入库等。其中，对产品的冲压、拉伸、铆接、旋切等加工工艺主要在冲压成型环节中完成。部分需要进行电镀等特殊表面处理的产品，公司

24、研发及生产部门在确定表面处理方案后将该部分产品的表面处理环节委外加工。2）精密结构件产品的生产环节主要包括结构冲压成型、内部结构加工以及成品检测等环节。其中，精密结构件产品的外形结构成型主要在冲压成型环节中完成，内部结构加工主要通过焊接、涂胶、组装等生产环节实现。 MEMS 零件及半导体探针的技术门槛。微机电（MEMS）精微电子零部件的技术门槛主要包括高速拉伸冲压技术、多排多列模具技术、复杂异形深拉伸技术、复杂结构精微零部件加工工艺以及精微零部件加工工艺等。半导体芯片测试探针行业的主要技术门槛包括半导体芯片测试探针结构设计能力、高频信号插损/回损模拟及优化技术、微型精密冲压成型技术、微米级高光

25、滑度表面处理技术以及探针组装生产线。 图 4：和林微纳主要产品工艺流程 资料来源：和林微纳，申万宏源研究 以研发为核心竞争力，管理团队强调工匠精神。和林微纳的研发部门主要包括精微金属冲压、精微注塑以及半导体测试探针三条产品线，各产品线分别负责相关产品的产品、工艺以及技术研发。公司是一家国家级高新技术企业，始终重视对技术研发的投入，并设有苏州市企业技术中心、 苏州市精微声学零组件工程技术研究中心、 江苏省微机电 （MEMS）传感器精微零组件工程技术研究中心和江苏省企业技术中心，在近年被评为江苏省民营科技企业、 江苏省科技型中小企业、 苏州市专精特新示范中小企业和江苏省专精特新小巨人。截至 202

26、1 年末，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 78 项，其中发明专利共计 14 项。 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 9 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 经过十几年的发展，和林微纳通过自主培养为主、外部引进为辅的方式培养了一支具有竞争力的技术研发团队。研发人员的专业背景包括模具设计、材料学、机械、电磁学、微电子、工程学、自动化等多个专业领域，多学科的人才配备能够满足公司各种不同核心技术的研发需要。2021 年末，拥有研发人员 82 人，研发人员数量占公司总人数的 23%。和林微纳的中层管理团队，几乎都是从基层做起，注重能力和品行的培养。 和林微纳 10

27、 项核心技术位于国内国际先进。在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域有着突出的技术优势，产品有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率高等特点，已达到了行业内知名厂商对精微电子零部件产品的技术性能要求。2021 年，和林微纳加工能力已达到行业先进水平，加工材料厚度最薄达0.01mm，冲裁公差可控制在 0.005mm 以内，弯曲公差仅为 0.01mm，位置公差仅为0.02mm，模具零件制造精度达到 0.001mm，微型注塑平面度达到 0.02mm，成型总公差达只有 0.01mm。半导体探针产品每小时的产能从 250 件/小时提高到 650 件/小时；在大批量生产的

28、条件下将产品关键尺寸精度误差控制在+/-5 微米以内。 精密生产下的规模化供货优势。MEMS 及半导体封测厂商对供应商的供货能力和供货速度通常都有较高的要求，具备规模化生产能力的企业在行业中能够获得更大的竞争优势，也更容易获得下游客户稳定的订单需求。目前，公司自主研发的组装设备可实现 2m 以内的精微产品对位组装，在大批量生产的条件下生产的探针产品能够实现引脚间距为 0.15mm 的芯片的检测， 优于国内同行业的半导体测试探针产品 0.30.4mm 的平均水平。目前，和林微纳已具备对超精微产品的自动化生产能力，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在高精度加工的条件下，和林微纳精微零件年产能达

29、到 20 亿件，测试探针的产能于 2021 年月产能从年初 200 万根/月提升至年底 350 万根/月，2022 年底将超过 500万根/月。 表 2：和林微纳主要产品的核心技术及先进性 序号 技术名称 适用产品 技术用途 先进性指标 先进程度 技术来源 是否专利 目前阶段 1 多排多列的模具设计和高速生产加工工艺排布技术 精微屏蔽罩 1、 显著提高生产效率； 2、有效降低产品成本。 在高精度（高度公差控制在0.012mm 条件下）批量生产情况下，单日的精微屏蔽罩产量达到了200万只以上。 国内先进 自主研发 是 批量生产 2 微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术 精微屏蔽罩 创新型产品，满足高

30、频环境下的屏蔽和隔热需求。 属于创新型产品， 少数能够应用于 5G高频高热工作环境的屏蔽罩产品。 国内先进 自主研发 否 批量生产 3 微型电阻焊焊点冲压成型技术 精密结构件 1、 提升产品加工精度； 2、提高产品生产的良品率。 1、在 200 微米的宽度内实现高精度焊接； 2、实现焊接后的位置偏差在8 微米以内。 国内先进 自主研发 是 批量生产 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 10 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 4 微型精密复杂异性深拉伸技术 精微屏蔽罩 1、全翻边成型技术， 替代原有技术； 2、 显著提升同类产品的生产效率； 3、显著提高产品的防水防尘等

31、级。 1、 取代原有的机加工工艺， 使得同类产品的产能得到有效提升，每日产出由 5,000 件增加至 90,000 件； 2、全翻边技术有效阻挡了防水密封圈的松动，使防水防尘等级达到 IP67 以上。 国际先进 自主研发 是 批量生产 5 微型精密拉伸旋切制造技术 精微屏蔽罩 1、 在不破损微型模具零件的情况下实现产品的量产； 1、 微小零件旋切技术， 能够实现批量生产直径 2.5mm 的麦克风屏蔽罩； 2、 使用该技术生产的屏蔽罩产品的切口表 国际先进 自主研发 是 批量生产 2、提升产品质量，提高生产效率。 面平整度能够达到 12 微米以内，可直接进行焊接， 免去了平面研磨环节。 6 微型

32、精密半导体芯片测试探针生产制造工艺 半导体芯片测试探针 1、能够满足0.5mm 引脚间距及以上的探针自动化组装； 2、能够将该类产品的生产效率提高 70%以上。 1、将探针产品每小时的产能从 150件/小时提高到 650 件/小时； 2、在大批量生产的条件下将产品关键尺寸精度误差控制在+/-5 微米以内。 国内先进 自主研发 是 批量生产 7 QFN （方形扁平无引脚） 封装芯片测试探针和基座 半导体芯片测试探针 1、 可以满足高频大电流射频芯片低插损的测试要求； 2、显著提高测试系统的使用寿命。 1、可实现 30GHz 高频率工作环境下测试电信号的插损小于 1dB； 2、可负载电流大于 5A

33、； 3、使探针产品的阻值小于 20 毫欧姆，提高产品传导性； 4、使该类产品的使用寿命达到了 15 万次，达到了行业领先水平。 国内先进 自主研发 是 批量生产 8 测试高速 GPU芯片的同轴探针 半导体芯片测试探针 1、 可满足高频高速芯片的测试要求； 2、 显著减少信号串扰和失真。 1、减少信号串扰和失真； 2、可实现 60GHz 带宽频率工作环境下测试电信号的插损小于 1dB。 国内先进 自主研发 是 批量生产 9 防震动、 高可靠低阻值连接器 半导体芯片测试探针 1、 可以实现工作全程无断点； 2、产品可在震动环境下保持稳定工作； 3、显著减少产品阻值； 4、产品寿命时间长。 1、 产

34、品连接阻值小于 10 毫欧姆； 2、产品寿命可以达到 25 万次以上； 3、实现零插拔力； 4、 具备防震动功能，可用于 5G 通信基站。 国内先进 自主研发 是 批量生产 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 11 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 10 半导体测试探针套筒深拉伸工艺 半导体芯片测试探针 1、 显著提升产品的生产效率；2、替代进口加工件，有效降低产品成本。 1、 取代原有的机加工工艺， 使得同类产品的产能得到有效提升，相同生产周期内，效率可提高近 5-10 倍； 2、替代进口加工件， 成本可降低 2-3 成。 国内先进 自主研发 申请中 批量生产 资料

35、来源：和林微纳，申万宏源研究 MEMS 精微零部件领域，和林微纳在国际市场地位初步建立。2019 年公司核心产品MEMS 麦克风精微屏蔽罩市场占有率高达约 19.70%，在微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品领域的主要竞争对手为楼氏电子、裕元电子、银河机械等厂商。 在半导体芯片测试探针系列产品领域暂露头角， 和林微纳市占率约 1%， 为国产化先锋。半导体芯片测试探针竞争格局以国际大厂为主，业内领先厂商为韩国 LEENO、大中探针、先得利等。 以 2020 年可获得数据测算， 和林微纳半导体芯片测试探针产品销售额 5,612.21万元，按照美元兑人民币 1：6.5 的汇率测算，公司半导体芯片

36、测试探针产品的全球市场份额约为 0.60%。 图 5：MEMS 产品营收及毛利率 图 6：半导体探针产品营收及毛利率 资料来源：和林微纳，申万宏源研究 资料来源：和林微纳，申万宏源研究 2. 深耕 MEMS 传感器上游材料 2.1 MEMS 器件，被低估的百亿美元半导体领域 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的电子机械器件。通过将微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子

37、系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 12 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 MEMS 产品通常可分为 MEMS 执行器和 MEMS 传感器， 其中 MEMS 传感器的市场占比 70%左右。 MEMS 执行器是一种实现机械运动或者产生力和扭矩等行为的器件，主要负责接收电信号并将其转化为微动作， 常见 MEMS 执行器包括微电动机、 微开关等； MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的 MEMS 传感器包括惯性传感

38、器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。 表 3：MEMS 传感器和执行器产品分类 类别 领域 主要产品 MEMS 传感器 惯性传感器 加速度计、陀螺仪、磁传感器、惯性传感组合 压力传感器 压力传感器 声学传感器 微型麦克风、超声波传感器 环境传感器 气体传感器、湿度传感器、颗粒传感器、温度传感器 光学传感器 傅里叶变换红外光谱、指纹识别、被动红外及热电堆、高光谱、环境光、三原色、微辐射热计、视觉、三维视觉 MEMS 执行器 光学 MEMS 数字微镜器件、自动聚焦设备 射频 MEMS 滤波器、谐振器、微开关 微型扬声器 微型扬声器 微型结构 微针、探针 微流控制器 喷墨打印头、

39、微阀门 资料来源：赛迪顾问，申万宏源研究 2020 年，全球 MEMS 市场规模约为 120-150 亿美元。权威咨询机构对 MEMS 传感器市场规模测算跨度较大。IC Insights 测算，2020 年全球 MEMS 市场规模 150 亿美元，其中 MEMS 传感器约 90 亿美元。 Yole 测算， 2020 年、 2021 年 MEMS 市场规模约为 121亿美元、134 亿美元。Statista 认为 2020 年 MEMS 全球市场规模为 149 亿美元，同比增长 5.7%。 赛迪智库对中国 MEMS 市场规模测算：2020 年中国 MEMS 整体市场规模达到 705亿元，同比增长

40、 18.00%，预计到 2022 年将达到 1008 亿元。 图 7：全球 MEMS 市场规模（亿美元） 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 13 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 资料来源：Yole，Statista，申万宏源研究 从产业链环节来看， MEMS 传感器产业链的上游包括原材料、 芯片设计等， 其中 MEMS传感器材料分半导体材料、陶瓷材料、金属材料和有机材料四大类。MEMS 传感器下游广泛应用于医疗、汽车、通信、国防、物联网、智能设备、航天航空等高新技术产业。 图 8：MEMS 传感器产业链上下游 资料来源：前瞻产业研究院，申万宏源研究 从下游应用看，

41、消费电子是全球 MEMS 行业最大的应用市场， 占比约一半。 根据 Yole数据，2020 年消费类产品市场规模 71.3 亿美元，在整个 MEMS 市场规模中占比 58.9%，到 2026 年该比例预计将上升至 61.9%。咨询机构 Statista 数据显示，2020 年消费电子在MEMS 传感器应用占比约 44%。 图 9：2020 年，全球 MEMS 传感器的下游应用分布 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 14 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 资料来源：Statista，申万宏源研究 从品类上看，射频 MEMS、微型麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪等

42、MEMS产品都广泛运用在以智能手机、平板电脑为代表的消费电子产品中。除了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等主流消费电子产品外，智能家居和可穿戴设备等新兴应用领域也广泛使用了 MEMS 传感器产品，如智能手表安装了 MEMS 加速度计、陀螺仪、微型麦克风和脉搏传感器，TWS 耳机使用了较多的 MEMS 麦克风。在消费电子领域，射频 MEMS 产品应用占比较大，为 36%；其次是 MEMS 微型麦克风，占比达到 15%。 根据Yole预测， 2026年新兴技术应用将驱动全球MEMS市场规模增至182亿美元，2021-2026 年 Cagr 6.5%。可穿戴设备中的 MEMS 麦克风、惯性 MEMS、

43、气体传感器和环境感知、用于 LIDAR 和 AR/VR 的光学 MEMS、MEMS 微型扬声器和其他由新技术驱使的设备将在未来 5 年驱动 MEMS 器件市场较快速成长。 图 10：射频、压力、麦克风等 MEMS 器件市场规模领先（百万美元） 资料来源：Yole，申万宏源研究 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 15 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 2.2 由点及面，深耕多种 MEMS 器件上游材料 目前， 和林微纳的 MEMS精微电子零部件以MEMS麦克风为最大应用领域。 根据 Yole预测数据，2020 年，MEMS 麦克风市场规模约 13.8 亿美元，占比约

44、11.4%；2026 年市场规模将增到 18.7 亿美元。从应用领域来看，MEMS 微型麦克风市场的快速增长与消费电子产品的快速发展有着紧密的联系。根据 Yole 的统计，消费电子产品的 MEMS 微型麦克风产品占其市场总额的比重达到了 90%以上；其中，智能手机、TWS 耳机、平板电脑和笔记本电脑是最为主要的应用领域。因此，MEMS 微型麦克风也是近年市场规模增长速度最快的 MEMS 器件之一。 我国是全球 MEMS 微型麦克风最主要的供应国， 和林微纳具有本土化供应优势。 2020年的全球前十大MEMS 微型麦克风厂商中有 4家是中国企业， 分别为歌尔股份、 共达电声、敏芯股份等，其合计市

45、场占有率达到 48%。 MEMS微型麦克风行业内的精微电子零部件供应商主要可分为自主型供应商以及一般供应商。自主型供应厂商通常为 MEMS 微型麦克风器件厂商，主要生产满足自身生产需要的精微电子零部件产品，如楼氏电子。一般供应商主要为精微零部件供应商。目前，除公司外， 国内 MEMS 微型麦克风领域内的精微电子零部件供应商主要包括银河机械以及裕元电子等。由于下游 MEMS 微型麦克风产品的市场集中度较高，各供应商主要通过争取歌尔股份、共达电声等器件厂商的订单来获取市场份额，并主要在产品品质、供货能力以及销售价格等方面展开竞争。 和林微纳抓住 TWS 耳机高增机遇， 进入顶尖客户声学传感器供应链

46、， 获得领先市场地位。在微机电（MEMS）精微电子零部件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进 MEMS 厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。据和林微纳推算，2019 年公司销售的应用于 MEMS 微型麦克风领域的 MEMS 精微电子零部件产品的市场占有率约为19.70%。 据和林微纳招股说明书估算，MEMS 微型麦克风领域的精微电子零部件市场规模占整体 MEMS 微型麦克风市场规模的比例约为 6.83%。 2026 年， MEMS 麦克风市场规模 18.7亿美元，以 6.83%占比估算，2026 年 MEMS 微型麦克风精微电子零部件市场规模 1.3 亿美元。 横向拓展压力 MEM

47、S 及光学 MEMS 零件业务。2021 年，和林微纳在新产品光学传感器结构件领域有了突破性技术积累，成为行业头部客户的合格供应商。根据 Yole 数据，光学 MEMS 传感器市场规模将从 2020 年的 5.3 亿美元增至 2026 年 9.2 亿美元；气压传感器市场规模将从 2020 年 17.7 亿美元增至 2026 年 23.6 亿美元。 新型传感器零件业务方面，和林微纳在研项目包括新型系统级封装（SiP）用屏蔽罩、新型特种材料助听器屏蔽壳、汽车 ABS 系统信号处理器零组件、新型异型微型马达金属罩等新型 MEMS 等元件上游材料。 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明

48、 第 16 页 共 26 页 简单金融 成就梦想 3. 加速布局半导体及基板探针，未来可期 3.1 探针是半导体测试中的重要耗材 半导体产业链包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，封测是半导体生产过程中最后的流程。“封装”是指将芯片的各个零部件、元器件及其他子系统粘贴、固定或连接在切割好的晶圆上，从而得到功能完善的独立芯片的加工工序；“测试”是指将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。 半导体芯片生产工艺中的测试可分为四个阶段：芯片设计中的设计验证、晶圆制造过程中的晶圆工艺监测 (Wafer Acceptan

49、ce Test，WAT）、 晶圆制造后的晶 圆测试（Chip Probing， CP 测试） 以及封装完成后的成品测试 （Final Test， FT测试， 又称终测） 。 WAT 为工艺控制监测（Process Control Monitor，PCM），是在晶圆产品流片结束之后和品质检验之前，测量特定测试结构的电性参数。WAT 的目的是通过测试晶圆上特定测试结构的电性参数，检测每片晶圆产品的工艺情况，评估半导体制造过程的质量和稳定性，判断晶圆产品是否符合该工艺技术平台的电性规格要求。WAT 是通过测试晶圆上芯片之间的划片槽 （Scribe Lane） 上专门设计的测试结构 （Test Pat

50、tern 或 Test Structure）完成。通过这些测试结构的组合和测试结果的分析，监控晶圆制造的每一道工序。 CP 测试处于晶圆制造和封装之间，属于中测，也称晶圆测试(wafer test)或裸片测试（Die Sort）。Wafer 制作完成后，由于制造工艺引入的各种缺陷，分布在 Wafer 上的裸DIE 中会有一定量的残次品。CP 测试是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是通过测试，首先是监控前道工艺良率，提高出厂良品率；其次是找出晶圆中的不良品，从而降低后道封装成本。此外，在芯片封装时，有些管脚会被封装在内部，导致有些功能无法在封装后进行 FT测试，只能在 CP 中测试。 CP