1、20222022半导体行业中高端人才报告半导体行业中高端人才报告PRESENT BY LIEPINPRESENT BY LIEPIN2022.03L I E P I N区域划分：区域划分：东北地区:黑龙江、吉林、辽宁华北地区:北京、天津、河北、山西、内蒙古华中地区:河南、湖北、湖南华东地区:山东、江苏、安徽、上海、浙江、江西、福建华南地区:广东、广西、海南西北地区:陕西、甘肃、宁夏、青海、新疆西南地区:四川、贵州、云南、重庆、西藏本报告基于猎聘超过本报告基于猎聘超过75007500万万的个人注册用户、超过的个人注册用户、超过100100万万家验证企业、约家验证企业、约1919万万验证猎头用户等

2、大数据储备，有针对性的进行样本筛选；验证猎头用户等大数据储备，有针对性的进行样本筛选；战略业务支持中心进一步对数据样本进行整理分析，最终撰写成报告，以此来分析各区域、各行业的人才储备情况、供需情况、流动情况战略业务支持中心进一步对数据样本进行整理分析，最终撰写成报告，以此来分析各区域、各行业的人才储备情况、供需情况、流动情况等，为后续提高招聘效率提供参考。等，为后续提高招聘效率提供参考。声明：猎聘保留对相关数据的所有权及解释权；报告数据包括企业、猎头、经理人的基本信息，以及在线的职场行为数据，所有相关数据记录、监测信息均由猎聘大数据研究院提供。报告分析不涉及相关个人的隐私信息，猎聘公平公正确保

3、人才、企业和猎头利益，针对中高端人才个人简历信息公示，采取个人自愿不希望被哪些企业看到的隐私保护功能，不经当事人允许和授权，猎聘不会向任何一方透露个人的隐私信息。报告说明PART.01PART.01PART.02PART.03半导体行业发展现状及趋势半导体行业发展现状及趋势半导体行业中高端人才数据半导体人才招聘策略与建议集成电路产业链集成电路产业链IC设计IC制造封装测试EDAIP掩膜制造设备原料硅晶圆硅晶圆日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LG Siltron、法国Soitec、台湾合晶、Okmetic台湾嘉晶、上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、天津中环、浙江金瑞泓、郑州合晶、北京奕斯伟靶

4、材靶材JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、江丰电子、有研新材CMPCMP抛光材抛光材料料抛光垫：抛光垫：陶氏化学、Cabot、Thomas West、富士纺、日本JSR抛光液：抛光液：日本Fujimi、Hinomoto、Kenmazai、美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韩国ACE、安集微电子、首聘新材料、鼎龙股份光刻胶光刻胶日本JSR、信越化学、日本TOK、陶氏化学、苏州瑞红、北京科华湿电子化学品湿电子化学品江化微电子、晶瑞股份电子特种气体电子特种气体空气化工、普莱克斯、林德集团、液化空气、日本大阳日酸株式会社、中船重工、南大光电、上海至纯光罩光罩Photronics、日本DNP、日

5、本Toppan、路维光电、菲利华ICIC设计设计三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、德州仪器英伟达、西部数据、恩智浦、英飞凌、意法半导体、苹果华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技术汇顶科技、中星微电子、北京君正、豪威科技、敦泰电子瑞芯微、全志科技、兆易创新ICIC制造制造台湾台积电、台湾日月光、美国格罗方德、台湾联华电子、台湾力晶科技、韩国三星、中芯国际Tower Jzaa、台湾Vanguard、上海华虹宏力、日本富士通、美国英特尔、无锡SK海力士长江存储科技、上海ASMC、华润上华科技、上海华力微电子封装封装测试测试台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、矽品科技、

6、韩国Nepes、甘肃天水华天、江苏南通通富微电子台湾京元电子、联测、台湾力成科技、台湾南茂科技、新加坡联合科技、台湾颀邦科技马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电设备设备应用材料、Lam Research、Tokyo Electror、ASMLKLA-Tencor、Screen、SEMES、日立高新、日立国际电气Daifuku、ASM International、Nikon、中电科电子装备浙江晶盛机电、深圳捷佳伟创、北京北方华创、中微半导体设备上海微电子、北京京运通、浙江天通吉成、盛美半导体、格兰达半导体产业链环节众多，专业分工程度高，新技术新应用是

7、行业下游重要驱动力应用上游中游下游资料来源：市场公开资料、ittbank全球半导体市场规模及产品分类全球半导体市场规模及产品分类全球半导体市场规模伴随全球经济的增长逐步扩大，预计2022年将达到6,135亿美元根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）于2022年3月发布的最新数据，全球半导体销售额达到5,559亿美元，创下新高，同比增长26.2%；2022年，预计全球半导体的销售额仍保持增长，但增速会放缓，预计同比增长10.4%，销售额达到6,135亿美元，将再创新高。资料来源： WSTS世界半导体贸易统计组织2,767 3,432 3,933 3,334 3,612 4,630 5,110 3

8、,389 4,122 4,688 4,123 4,404 5,559 6,135 200022E全球半导体市场规模及增长率（亿美元）全球半导体市场规模及增长率（亿美元）集成电路分立器件光电子传感器1.1%21.6%13.7%-12.0%6.8%26.2%10.4%YOY半导体半导体(5,559)(5,559)集成电路(4,630，83%)数字IC(3,889，70%)微处理器(802，14%)逻辑IC(1,548，28%)存储器(1,538，28%)模拟IC(741，13%)分立器件(303，5%)光电子(434，8%)传感器(191，3%)半导体产

9、品分类及市场占比（半导体产品分类及市场占比（20212021年）年）（亿美元）半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，分立器件、光电子、传感器20.1%24.8%20.7%15.8%17.0%18.2%YOY全球半导体价值链分布及中国集成电路市场规模全球半导体价值链分布及中国集成电路市场规模半导体产业发展区域差异明显，亚太地区成为引领全球半导体产业发展的重要引擎从区域结构来看，美国在半导体研发设计中领先，亚洲在制造业中领先；中国在半导体整体价值链中占9%，消费市场中占24%；2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，首次突破万亿元，同比增长18.2%；中国集成电路产业结构也逐步从

10、附加值相对较低的封装测试领域向附加价值更高的设计领域转型，2021年设计业销售额达到4,519 亿元，同比增长19.6%；制造业销售额达到3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额为2,763 亿元，同比增长10.1%。资料来源： SIABCG、中国半导体行业协会1,644 2,074 2,519 3,064 3,778 4,519 1,127 1,448 1,818 2,149 2,560 3,176 1,564 1,890 2,194 2,350 2,510 2,763 4,336 5,411 6,532 7,562 8,848 10,458 20019

11、20202021中国集成电路产业销售额及增长率（亿元）中国集成电路产业销售额及增长率（亿元）设计制造封装测试42.7%28.9%28.4%61.5%21.7%37.9%36.1%26.0%Note: DAO = discrete, analog, and other (including optoelectronics and sensors); EDA = electronic design automation; OSAT = outsourced assembly and test1. Mainland China 2. East Asia includes South Korea, J

12、apan, and Taiwan全球半导体价值链分布全球半导体价值链分布中国集成电路市场供需趋势及进出口中国集成电路市场供需趋势及进出口中国自2005年以来一直是全球最大的IC消费国，但短期内仍不是IC主要生产国2020我国芯片自给率仅为30%左右，提升高端芯片国产化率，实现高端芯片设计制造的国产化替代将是我国芯片产业下一阶段的重要奋斗目标；2020年在中国销售的1,434亿美元IC中，在中国生产的IC仅占15.9，约227亿美元。其中，总部位于中国大陆的公司的总产值仅为83亿美元，非中国大陆拥有晶圆厂业务的公司（例如，台积电、SK海力士，三星等）仍占中国IC产量的大部分；海关总署数据显示，2

13、021年中国集成电路进口规模4,325.5亿美元， 贸易逆差逐年加剧达2,788亿美元，反映出我国集成电路产品依然需要大量进口。资料来源： IC Insights、中国半导体行业协会570 620 630 690 770 830 940 1,180 1,500 1,310 1,434 2,230 58 79 88 103 112 132 128 193 239 193 227 432 200001920202025E中国集成电路市场中国集成电路市场VS中国集成电路生产趋势（亿美元）中国集成电路生产趋势（亿美元）中国集成电路市场中

14、国集成电路生产2020-2025F 复合年增长率 9.2%2020-2025F 复合年增长率 13.7%2,271 2,601 3,121 3,056 3,500 4,326 614 669 846 1,016 1,166 1,538 1,657 1,933 2,274 2,040 2,334 2,788 2001920202021中国集成电路产品进出口中国集成电路产品进出口金额金额（亿（亿美元美元）进口金额出口金额贸易逆差金额全球集成电路行业竞争格局全球集成电路行业竞争格局中国集成电路产业发展道路艰难，且受制裁影响，全球TOP半导体营收多为国外公司占领资料来源：集成电路

15、产业全书、国元证券、IC Insights全球半导体制造企业竞争格局变化全球半导体制造企业竞争格局变化芯片设计较为独立，方向也比较多样；芯片制造和封测是主要技术领域，涉及工艺复杂。因此集成电路行业主要存在三种商业模式：Fabless模式（专注于芯片设计研发）、Foundry模式（晶圆代工）和IDM模式（芯片全流程）。2021年年TOP半导体公司半导体公司在全球半导体市场总额中的份额在全球半导体市场总额中的份额TOP10TOP10营收公司营收公司营收营收( (亿美元）亿美元）市占率市占率1三星(Samsung)820 13.3%2英特尔 (Intel)767 12.5%3SK海力士(SK Hyn

16、ix)374 6.1%4镁光(Micron)300 4.9%5高通(Qualcomm)293 4.8%6英伟达(NVIDIA)232 3.8%7博通(Broadcom)210 3.4%8联发科(MediaTek)177 2.9%9德州仪器(TI)173 2.8%10超威(AMD)164 2.7%TOP10 TOP10 合计合计3512 3512 57.1%57.1%半导体市场半导体市场6146 6146 100.0%100.0%（不含纯代工）2021按总部所在地划分的按总部所在地划分的全球集成电路公司市场份额全球集成电路公司市场份额47%33%3%9%8%1%68%1%21%1%1%9%54%

17、22%9%6%6%4%U.S.South KoreaTaiwanEuropeJapanChinaIDMFablessTotal IC(不含Foundry)产业发展影响因素：需求驱动产业发展影响因素：需求驱动下游产业的快速发展促使集成电路行业本身加速进步，以适应更多元化的应用场景和更庞大的算力需求除了国家政策和外部贸易环境的影响，自动驾驶、人脸识别、通信技术和云计算等新兴产业推动集成电路行业本身加速进步。1510, 34%1390, 32%530, 12%490, 11%490, 11%计算机通讯工业汽车消费电子下游应用20202020全球半导体下游应用市场构成全球半导体下游应用市场构成（4,4

18、004,400亿美元）亿美元）数据来源：Mordor Intelligence42592692020全球全球智能手机及计算机出货量（百万台）智能手机及计算机出货量（百万台）智能手机计算机90025E全球物联网设备数量（亿个）全球物联网设备数量（亿个）43858093456780172022E中国品牌汽车平均芯片数量中国品牌汽车平均芯片数量（颗颗/辆辆）燃油车电动车数据来源：中国汽车工业协会数据来源：GSMA数据来源：Canalys，Gartner0202025E中

19、国中国5G5G基站新增量统计基站新增量统计（万座万座）8,059 8,465 8,972 12,007 20025E全球工业互联网市场规模（亿美元）全球工业互联网市场规模（亿美元）数据来源：前瞻研究院数据来源：工信部产业发展影响因素：政策驱动产业发展影响因素：政策驱动中国从半导体材料、设备、研发和税收等方面加大政策支持中美贸易摩擦由来已久，在摩擦持续发展和美国对中国半导体制裁的背景下，中国半导体国产替代势在必行。中国政府及地方政府近年来不断出台半导体相关支持政策，以推动国内半导体产业高速发展。以下为2016年以来我国主要半导体相关政策。近年中国半导体产业主要政策近年中国半

20、导体产业主要政策时间时间颁布部门颁布部门政策名称政策名称相关内容相关内容2021.03国务院中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要攻关集成电路领域：集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发；集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管 （IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破；先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。2020.08国务院国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税， 第三年至第五年按照25%的

21、法定税率减半征收企业所得税。聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、 集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。2019.05财政部关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免 征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。2018.03财政部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知（财税（2018）27号）一、 2018年1月1 日之后投

22、资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。二、2018年1月1 日之后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税， 第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。2017.02国家发改委战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）目录中包括集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA工具）及配套IP库。内容还涉及集成电路材料、设备，集

23、成电 路芯片制造、封装和产品。2016.12国务院“十三五”国家战略性新兴产业 发展规划提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产 线建设， 提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔时代芯片相关领域。实现主动矩阵有机发光二极管（AMOLED）、超高清（4K/8K）量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。推动智能传感器、电力电子、 印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化， 提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。2016.08国务院“十三五”国家科技创新规划加快实施已部署的

24、国家科技重大专项，推动专项成果应用及产业化，提升专项实施成效，确保实现专项目标。持续攻克 “核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件）、集成电路装备等关键核心技术。2016.07国务院国家信息化发展战略纲要制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要， 以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系， 带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。资料来源：政府相关网站产业面临的挑战：设计工具产业面临的挑战：设计工具/生产设备生产设备/新材料新材料虽然我国芯片行业在市场和政策的双重促进下正保持着高速发展，但仍有短板和不足生产设备难以突破生产设备难以突破我国在最重

25、要的光刻机上与世界领先的EUV、DUV机器都有不小的差距，在多年的探索中进步较为缓慢。除了光刻机之外，我国企业生产的其他相关设备与世界水平也差距较大。02设计工具自主水平低设计工具自主水平低世界顶尖的三家EDA设计软件公司Synopsys、Cadence和Mentor都是美国公司，我国的华大九天、芯远景等企业在技术成熟度和完整性上与顶尖企业还存在差距，在高端芯片设计中，中国企业还没有好的本土化软件可以替代。01材料发展水平有待提升材料发展水平有待提升在芯片材料方面，我国的大尺寸硅片、光刻胶、掩膜板制造技术与目前的芯片设计水平还存在差距，许多门类的材料不能满足国内企业生产制造需求，需要依赖进口。

26、03产业面临的挑战：人才产业面临的挑战：人才VS培养培养目前中国集成电路产业尤其缺乏高端人才，此类人才往往需要进行融合式培养，即掌握产业链中的多项技能。为加大人才培养力度，2020年经国务院学位委员会批准， 决定设置“交叉学科”门类、 “集成电路科学与工程”一级学科。近年我国各大高校相继成立集成电路学院，加强专业及高端人才培养。另2020年高校毕业生874万，其中集成电路相关毕业生规模在21万左右（占比2.5%左右），有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。中国虽加大半导体专业人才培养力度，但缺口较大，未来从业人员规模是否会出现高速增长尚不可知行业人才存在缺口行业人才存在缺口

27、我国集成电路长期以二级学科地位发展，学科等级也影响了高等院校和科研机构对集成电路的独立支持2020年中国半导体产业从业人数约54.1万，同比增长5.7%，预计到2023年前后人才需求将达到76.7万人左右，人才缺口将近23万人0414.0 16.0 18.1 20.0 28.3 12.0 14.4 17.2 18.1 25.7 14.0 15.7 15.9 16.0 22.7 40.0 46.1 51.2 54.1 76.7 200202023E产业从业人员分布产业从业人员分布（万人万人）设计制造封装测试资料来源： 中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）、

28、半导体行业观察高校是行业人才输送的稳定源头高校是行业人才输送的稳定源头微电子学院高校名单微电子学院高校名单支持建设示范性微电子学院的高校名单北京大学清华大学中国科学院大学复旦大学上海交通大学东南大学浙江大学电子科技大学西安电子科技大学支持筹备建设示范性微电子学院的高校名单北京航空航天大学北京理工大学北京工业大学天津大学大连理工大学同济大学南京大学中国科学技术大学合肥工业大学福州大学山东大学华中科技大学国防科学技术大学中山大学华南理工大学西安交通大学西北工业大学南方科技大学厦门大学时间时间大学大学学院学院地区地区1月15日广东工业大学集成电路创新研究院广东广州2月2日安徽大学集成电路学院安徽合肥

29、2月26日中山大学集成电路学院广东广州3月1日杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院浙江绍兴3月27日深圳职业技术学院集成电路学院广东深圳4月22日清华大学集成电路学院北京6月22日深圳技术大学集成电路学院广东深圳7月4日北京理工大学珠海学院集成电路技术现代产业学院广州珠海7月14日华中科技大学集成电路学院湖北武汉7月15日北京大学集成电路学院北京10月22日天津理工大学集成电路科学与工程学院天津11月2日广东工业大学集成电路学院广东广州11月26日南京邮电大学集成电路科学与工程学院江苏南京12月21日武汉大学珠海芯片研究院广东珠海产业面临的挑战：人才产业面临的挑战：人才VS培养培养企业部分人

30、才动作参考 通过融资并购或引进合作先进企业成熟技术工艺及研发团队，加强企业核心竞争力与市场占有率 定期选派重点培养的技术骨干和领军苗子到优势高校和国家研究机构进行交流学习，修炼内功，提升理论功底和对前沿领域的敏锐度 建立/完善企业培训培养体系，做好知识技术的传承、应用及衔接融资并购融资并购/合作合作参与产教融合参与产教融合 企业、学校和行业协会等各方需求和资源进行整合，强化人才实操能力，让学生得到理论与实操的全面进阶 设置对口专业、学生、优质项目等激励计划，提前锁定适用的优秀学生苗子社会化培训社会化培训 通过与专业培训机构合作，快速培养基层工作者批量上岗 定期批量提高在职人员的专业基础和技能，

31、打通相关行业工程人员的转型壁垒企业自主培养企业自主培养招聘渠道扩充招聘渠道扩充 通过与专业招聘平台合作，扩充企业人才库 利用招聘平台经验及渠道优势，加强人才招聘动作与节奏 参与各种线上线下招聘活动，及时传达企业对人才的重视和迫切需求优质雇主形象传播优质雇主形象传播 通过对企业雇主品牌涵盖的方方面面凝练与包装强化，塑造企业未来可期的形象及竞争力，加强外部候选人对企业从了解到吸引的闭环 完善内部价值体系建设，鼓励人才技术创新，营造企业内部学术氛围【根据亿欧统计，2021年中国芯片领域共发生约287笔投资，同比增长67.8%（2020年为171笔）；融资总额（包括并购）达680.58亿元（约合108

32、亿美元），同比增长了40.7%。每家芯片企业于去年平均融资了约3800万美元】附：中国主要集成电路产业园发展情况附：中国主要集成电路产业园发展情况全国有超100个地级以上城市落地或正在规划集成电路相关产业园区，其中以北京、上海、江苏、大湾区等地的园区最具有规模和代表性行政区行政区城市或主要产业园城市或主要产业园产业布局产业布局辖区内部分代表企业辖区内部分代表企业北京经济技术开发区（亦庄）集成电路产业链生态较为完备；涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备集创北方、矽成半导体、北方华创、屹唐半导体、华卓精科、国望光学、科益虹源、东方晶源等中关村集成电路设计园以集成电路设计为核心，聚集上下游企业

33、形成一体化产业链并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网兆芯、兆易创新、君正、比特大陆、同源微、文安智能等中关村顺义园从研发、生产、制造、应用等多个环节，覆盖第三代半导体产业全链条，实现从衬底、外延、芯片及器件、封装检测以及设备和材料研发清碳科技、镓族科技、国联万众、特思迪等上海张江高科技园区（上海浦东）国内集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链最为完整的产业集聚区；涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等领域紫光展锐、华为海思、豪威、概伦电子、中芯国际、华虹集团、上海微电子装备、中微半导体等；基本覆盖集成电路全产业链中国（上海）自由贸易试验区临港新片区（上海

34、浦东）初步形成覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试，以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系上海新昇、国微思尔芯、格科微电子、积塔半导体、新微半导体、华大半导体、寒武纪、地平线等广州深圳市产业涉及芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料，产业链完整；芯设计全国领先，占全市产业销售额九成；正在发力封测、制造行业。中芯国际（在建）、华为海思、华芯半导体、方正微电子、中兴微电子、国微电子、华创兆业、微纳集成电路、矽旺半导体等广州市模拟芯片制造、汽车电子配套芯片、显示控制芯片等发展方向；除大力发展的制造领域外，其余较为薄弱粤芯半导体、印芯半导体、广芯微佛山市以RISC-V架

35、构芯片为主；涵盖芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等全产业链敏石芯片、华芯微特、赛昉科技、跃昉科技、高劲芯片等东莞市（松山湖高新区为主）以设计业为核心、化合物半导体为特色发展的格局；与周围其他制造业、电子设备行业企业配合，已经形成一定规模紫光国微、利扬芯片、青云计算机科技、惠海半导体、赛微微电子、天域半导体、中图半导体等珠海市蓝牙芯片、音频芯片、电源芯片为主的芯片设计、制造、封装测试、系统应用的集成电路设计产业链炬芯科技、全志、珠海杰理、艾派克微电子、英集芯等江苏南京市（江北新区、经开区、江宁开发区等园区）5G通讯及射频芯片、先进晶圆制造、人工智能、

36、物联网、汽车电子等高端芯片设计细分领域，走在了行业前沿台积电、展讯、ARM、紫光存储、安谋科技、新思科技、中感微、华大九天、晶门科技、天水华天等苏州市（工业园区为主、高新区、昆山、张家港等）以“设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链；化合物半导体特色产业；开发水平较为领先三星、英飞凌、AMD、晶瑞电子、能讯高能、仙童、晶方半导体、国芯科技、日月新、芯动科技等无锡市（滨湖区、高新区、蠡园开发区为主）涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链格局；2020年产值近千亿，位居全国第二，封装产值全国排名第一，设计企业规模较小，高水平人才占比低；发力芯片

37、模具、控制系统等周边产业布局华虹半导体、华润微、长电科技、卓胜微、中环领先、中德电子、新洁能、芯朋微电子、中科芯、SK海力士等；新引入全志科技、韦尔半导体、艾为电子、联暻半导体等设计企业常州市已聚集集成电路相关企业80家左右，化合物半导体门类齐全，产业链上下游完整，具有独特发展优势未来重点发展存储芯片、驱动芯片等芯片设计业，布局第三代半导体国科控股、深兰人工智能、可信计算联合实验室南通市（高新区、经济技术开发区等）封装测试全国领先；加速形成芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备制造、技术服务等完整产业链通富微电、大唐恩智浦、捷捷微电子、中科院南通光电工程中心、金海通自动化等徐州市（经开区、高

38、新区、邳州为主）集中发力硅片制造行业，依托材料、设备等优势产业，延伸拓展上下游产业链；围绕设计、制造等短板，补齐集成电路产业链条鑫晶半导体、众拓光电、鑫华半导体、台湾正崴、云意电气、徐工信息、天宝电子行政区行政区城市或主要产业园城市或主要产业园产业布局产业布局辖区内部分代表企业辖区内部分代表企业浙江杭州市国家集成电路产业设计基地之一，在设计领域位列全国第四，优秀企业云集；在芯片制造方面也已经形成规模，产能还将进一步扩张士兰微、平头哥、中天微、杭州国芯、矽力杰、华澜微电子、海康威视、大华电子、中芯晶圆、联芸科技宁波市大力发展化合物半导体以及IGBT、模拟及数模混合电路、MEMS等集成电路特色工艺

39、；芯片制造业规模仍在扩张甬矽电子、华大半导体、中芯集成电路、舜宇光电绍兴市正在构造区域IDM发展；加快形成全产业链集成电路产业高地中芯国际、豪威电子、长电科技、芯测半导体四川成都市全面覆盖集成电路设计、制造、封测、设备及材料等全产业链环节；设计、制造、封测发展速度较快，有独特的军民融合发展优势德州仪器、英特尔封测、华天科技、紫光成都、海威华芯、和芯微、芯原微电子、振芯微、华微电子重庆西永微电园以设计、制造、封测为一体的较完整集成电路产业链；西永微电园正着力打造全国产业规模最大、产业链最完整的功率半导体制造基地华润微电子、SK海力士、英特尔创新中心、联合微电子、中电声光电所、航天科工新一代通信技

40、术研究院两江新区主要布局大尺寸硅片、高端封测项目；“十四五”阶段将加快新型显示、集成电路等高端高质高新产业集聚，高水平建设国家级先进制造业创新基地，打造具有全球影响力和竞争力的现代产业集群超硅半导体、奥特斯、万国半导体天津滨海新区、环城四区、天津市实验室重点发展人工智能、大数据、集成电路、智能网联车、智能制造装备、生物医药等产业，优先培育新技术业态的前沿产业，打造新兴产业先导区、高端产业集聚区恩智浦强芯、中电科国微、中芯国际、飞腾、中科曙光、天津先进技术研究院、中环半导体、环欧半导体材料、芯硕半导体、展讯、国芯科技、中星电子、芯海创、维晟微、瑞发科、井芯微、安普德、双竞科技、芯愿景等山东青岛市

41、（西海岸新区、崂山区）传感器、专用集成电路设计方面具备一定优势；近年来重点引进高端封测企业；计划未来以制造为发力重点，期望通过提高制造工艺带动设计升级；于2023年前后形成完整的集成电路产业链芯恩微电子、亨芯半导体、安润封测中心、中微创芯、惠科微电子、歌尔微电子、鼎信通讯、展诚科技、富士康高端封测等湖北武汉市（光谷为主）存储芯片全国领先，门类兼顾GPU、模拟芯片、RISC-V架构芯片；产业链层面，重点投资芯片制造业，兼顾设计、封测等上下游产业链长江存储、烽火通信、敏芯半导体、华为海思、武汉新芯、飞思灵微、中船重工709所等湖南长沙市（国家高新技术产业开发区为主）提升CPU、GPU、DSP、SS

42、D等高端芯片设计水平，在产业化上实现突破；集成电路装备，研发光刻机、刻蚀机等关键设备技术惠科光电、群显科技、楚微半导体、景嘉微、国科微电子等辽宁沈阳市（国家高新技术产业开发区位为主）发展集成电路装备行业，涵盖整机研制、精密零部件及子系统加工。技术能力与工艺水平居于国内外领先地位沈阳硅基、中创盛芯、瑞芯半导体、芯丽电子、英佰科技等大连市（经济技术开发区为主）东北地区最大的集成电路设计产业基地，涵盖集成电路设计、集成电路制造等领域；罗姆电子、英特尔半导体、崇达电路、太平洋电子、中科双创集成电路、路美芯片河北石家庄市拥有通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心和高密度集成电路封装技术国家地方联合工

43、程实验室两大平台。重点发展微波集成设计、射频芯片设计等博威集成、紫光国芯、中瓷电子科技、世纪森诺通讯、普兴电子等陕西西安市（西安高新区）产业规模排名全国前列，芯片制造占比近七成，制造行业已实现规模化、产业化；设计、封测规模已超百亿，发展迅速；装备材料等外延产业也有布局，形成了集成电路全产业链集群发展。科研院所、高校较为集中，人才较为聚集，行业基础好紫光国芯、三星电子、华天科技、华芯半导体、奕斯伟、西安微电子技术研究所、华芯半导体、西安英特尔等安徽合肥市（新站区、高新区、经开区）积极推进存储芯片、面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片国产化，打造芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部

44、件及关键材料全产业链长鑫存储、通富微电、沛顿存储、联发科技、兆芯电子、君正科技、捷芯科技资料来源： 亿欧智库（部分）PART.01PART.02PART.02PART.03半导体行业发展现状及趋势半导体行业中高端人才数据半导体行业中高端人才数据半导体人才招聘策略与建议猎聘半导体行业人才紧缺指数猎聘半导体行业人才紧缺指数近两年，半导体行业TSI指数高于全行业，招聘难度相对较高。2020下半年，疫情后行业复苏，数字化与市场对于半导体的需求攀升，TSI指数逐渐走高，2021年春节后，竞争再次加速，年末TSI指数已高达1.91。（每年春节期间，随着招聘需求下降候选人活跃度低，TSI为低谷值）1.030

45、.820.720.760.830.891.011.11.151.121.241.371.411.281.051.261.351.46 1.46 1.451.331.221.291.261.150.980.880.890.991.081.231.281.33 1.331.521.741.711.61.351.611.681.891.85 1.851.761.651.91.91近两年分时近两年分时TSITSI趋势趋势全行业TSI走势半导体行业TSI走势数据来源：猎聘大数据研究院1.181.7220202021近两年半导体行业近两年半导体行业TSITSI猎聘半导体行业人才画像猎聘半导体行业人才画像近

46、三年半导体中高端人才性别构成中，男性占比70%以上，2019-2021女性占比逐渐增加。本硕学历以上达78.7%；从年龄看，25-35岁占比达60%，25岁以下年轻人才、35岁以上的资深人才占比逐年提升；从工龄来看， 以5至8年及10年以上的人才为主，占比超6成，15年以上经验丰富的人才占比逐年上升。76.46%23.54%75.48%24.52%73.54%26.46%男女20192019- -20212021半导体半导体行业行业人才性别分布人才性别分布2019年2020年2021年8.10%33.30%30.86%17.96%6.33%3.12%9.01%31.10%30.72%18.50

47、%6.95%3.40%10.12%28.75%31.18%19.05%7.27%3.39%25岁以下25至30岁30至35岁35至40岁40至45岁45岁以上20192019- -20212021半导体半导体行业行业人才人才年龄年龄分布分布2019年2020年2021年13.37%12.78%20.86%13.28%24.08%15.63%13.77%12.75%19.60%12.80%23.67%17.42%13.60%12.98%17.91%11.71%24.38%19.42%3年以下3至5年5至8年8至10年10至15年15年以上20192019- -20212021半导体半导体行业行业

48、人才人才工龄工龄分布分布2019年2020年2021年19.83%58.53%19.97%1.68%21.07%57.74%19.88%1.32%20.18%57.00%20.48%1.25%大专及以下本科硕士博士20192019- -20212021半导体半导体行业行业人才人才学历学历分布分布2019年2020年2021年数据来源：猎聘大数据研究院半导体行业人才画像：性别、学历、年龄、工龄猎聘半导体行业人才画像猎聘半导体行业人才画像候选人多毕业于国家示范性微电子学院高校，其中电子科技大学占比最多；目前隶属于电子科学与技术的集成电路一级学科，还未有数据上的体现，现候选人多来自于电子信息工程、机

49、械设计制造及其自动化等专业。数据来源：猎聘大数据研究院5.02%3.79%3.57%2.75%2.32%2.15%2.04%1.76%1.70%1.49%1.43%1.33%1.31%1.16%1.14%电子信息工程工商管理机械设计制造及其自动化电气工程及其自动化计算机科学与技术自动化会计学电子科学与技术通信工程机械电子工程/机电一体化材料科学与工程电子信息科学与技术人力资源管理工业工程应用电子技术半导体行业人才专业背景分布半导体行业人才专业背景分布1.28%0.94%0.91%0.81%0.70%0.65%0.65%0.59%0.59%0.58%0.57%0.55%0.55%0.54%0.5

50、4%电子科技大学华中科技大学西安电子科技大学武汉理工大学苏州大学合肥工业大学哈尔滨工业大学南京大学上海大学上海交通大学四川大学深圳大学吉林大学江南大学华南理工大学半导体行业人才半导体行业人才毕业毕业院校院校分布分布半导体行业人才画像：毕业院校、专业背景猎聘半导体行业细分人才画像猎聘半导体行业细分人才画像半导体行业细分人才画像：硬件开发、半导体/芯片城市城市占比占比深圳16.51%上海15.61%北京9.96%成都6.01%苏州4.94%西安4.10%杭州4.02%南京3.98%广州3.10%武汉2.53%三级职能三级职能占比占比硬件工程师38.20%嵌入式软件开发22.14%射频工程师10.9

51、7%硬件测试工程师6.22%FPGA工程师5.84%嵌入式硬件开发5.69%PCB工程师4.61%驱动开发2.72%单片机工程师1.52%信号完整性工程师0.62%工龄工龄占比占比3年以下21.39%3至5年16.48%5至8年20.70%8至10年12.80%10至15年17.55%15年以上11.06%年龄年龄占比占比25岁以下14.74%25至30岁34.01%30至35岁32.48%35至40岁13.55%40至45岁3.66%45岁以上1.57%学历学历占比占比大专及以下9.07%本科55.98%硕士33.62%博士1.01%专业专业占比占比电子信息工程14.38%自动化5.51%通

52、信工程5.21%电气工程及其自动化4.75%城市城市占比占比上海21.92%深圳8.99%北京7.67%苏州6.26%武汉6.04%成都5.63%无锡5.40%西安4.53%合肥3.76%南京2.98%三级职能三级职能占比占比半导体技术工程师33.80%半导体设备工程师11.15%半导体工艺工程师9.95%FAE现场应用工程师8.88%IC验证工程师6.94%模拟版图设计工程师6.51%模拟芯片设计工程师5.53%数字前端工程师4.45%半导体产品工程师4.03%封装研发工程师2.16%工龄工龄占比占比3年以下24.06%3至5年18.58%5至8年19.04%8至10年10.59%10至15

53、年17.31%15年以上10.42%年龄年龄占比占比25岁以下13.87%25至30岁38.61%30至35岁30.35%35至40岁12.76%40至45岁3.34%45岁以上1.07%学历学历占比占比大专及以下12.48%本科48.11%硕士36.52%博士2.51%专业专业占比占比电子信息工程5.39%材料科学与工程4.13%电子科学与技术3.76%机械设计制造及其自动化3.54%硬件开发人才画像半导体/芯片人才画像数据来源：猎聘大数据研究院猎聘半导体行业细分人才画像猎聘半导体行业细分人才画像半导体行业细分人才画像：电子/仪器/自动化、机械设计/制造城市城市占比占比上海12.77%深圳1

54、1.84%苏州8.07%北京7.41%成都4.23%武汉3.57%南京3.10%东莞3.06%广州2.97%西安2.77%三级职能三级职能占比占比电子技术研发工程师18.91%电子/电器工程师18.79%电气工程师14.64%自动化工程师12.07%集成电路IC设计/应用工程师11.64%电子元器件工程师4.43%激光工程师3.81%电源工程师3.79%光学工程师3.60%电声/音响工程师/技术员2.27%工龄工龄占比占比3年以下16.48%3至5年15.83%5至8年20.50%8至10年12.68%10至15年21.16%15年以上13.34%年龄年龄占比占比25岁以下11.70%25至3

55、0岁31.93%30至35岁33.34%35至40岁15.00%40至45岁5.01%45岁以上3.01%学历学历占比占比大专及以下19.91%本科50.08%硕士26.23%博士2.86%专业专业占比占比电子信息工程8.28%电气工程及其自动化6.92%自动化4.54%机械设计制造及其自动化3.06%城市城市占比占比深圳10.36%苏州9.88%上海8.59%武汉4.48%北京4.15%东莞4.14%成都3.97%合肥3.34%无锡3.32%南京2.62%三级职能三级职能占比占比工艺/制程工程师(PE)50.66%机械设备工程师8.94%机械维修/保养8.46%机械结构工程师7.84%机械工

56、程师7.77%工业工程师(IE)6.18%模具工程师1.87%机电工程师1.54%材料工程师1.29%机械设计师1.20%工龄工龄占比占比3年以下19.14%3至5年17.29%5至8年19.51%8至10年11.29%10至15年21.16%15年以上11.61%年龄年龄占比占比25岁以下12.30%25至30岁37.02%30至35岁31.40%35至40岁13.64%40至45岁3.95%45岁以上1.69%学历学历占比占比大专及以下25.38%本科54.93%硕士17.66%博士0.82%专业专业占比占比机械设计制造及其自动化10.86%工业工程4.17%材料科学与工程3.26%机械电

57、子工程/机电一体化3.15%电子/仪器/自动化人才画像机械设计/制造人才画像数据来源：猎聘大数据研究院猎聘行业中高端人才供需情况猎聘行业中高端人才供需情况TOP10TOP1018.65%9.38%6.01%5.86%4.42%4.19%3.82%3.53%3.47%3.22%32.07%6.00%25.62%23.08%54.53%37.43%105.59%-2.57%43.83%24.02%互联网移动互联网电子商务房地产开发建筑建材工程计算机软件 专业服务电子技术半导体集成电路制药生物工程汽车摩托车百货批发零售机械制造机电重工食品饮料烟酒日化20212021年人才需求年人才需求TOP10TO

58、P10行业及同比变化行业及同比变化人才需求同比12.20%10.31%5.31%5.02%4.40%4.07%3.93%3.42%2.90%2.81%13.24%4.92%24.21%11.33%15.53%20.90%14.82%30.51%9.13%6.09%房地产开发建筑建材工程互联网移动互联网电子商务教育培训学术科研院校汽车摩托车机械制造机电重工旅游酒店餐饮服务生活服务电子技术半导体集成电路专业服务食品饮料烟酒日化计算机软件20212021年人才储备年人才储备TOP10TOP10行业及同比变化行业及同比变化人才储备同比半导体行业需求仅次于汽车摩托车行业，同比上一年增长54.53%；人才

59、储备增速为14.82%，人才增速无法满足需求增长。数据来源：猎聘大数据研究院猎聘半导体行业人才供需猎聘半导体行业人才供需受益于制造等芯片下游应用行业升温，近两年上海苏州人才需求提升相对较高；深圳、上海人才储备稳居前二，但同时需求量最高，尤其深圳人才竞争激烈；新一线城市中，苏州人才储备最为丰富，相对招聘难度在TOP10城市中最低。杭州招聘难度为新一线城市中最高，TSI达3.08。数据来源：猎聘大数据研究院17.33%13.39%7.69%9.04%3.35%3.07%2.69%2.89%2.75%2.26%15.91%12.31%7.64%7.86%3.58%3.38%2.97%3.06%2.9

60、0%2.26%15.05%12.36%7.94%7.18%3.99%3.48%3.21%3.09%2.81%2.62%2.00 1.66 1.22 1.90 1.56 1.28 1.30 1.59 3.08 2.11 深圳上海苏州北京成都东莞武汉广州杭州南京半导体行业城市人才储备半导体行业城市人才储备TOP10&TSITOP10&TSI指数指数2019年人才储备2020年人才储备2021年人才储备2021年TSI 22.75%12.49%8.77%5.43%5.21%3.70%3.35%3.27%2.23%2.42%21.68%12.32%8.28%4.85%5.08%3.55%3.58%3.

61、73%2.42%2.43%20.88%13.54%8.34%5.34%4.94%3.74%3.73%3.45%2.61%2.49%2.00 1.66 1.90 1.22 3.08 1.59 1.56 1.28 1.51 1.30 深圳上海北京苏州杭州广州成都东莞西安武汉半导体行业城市人才半导体行业城市人才需求需求TOP10&TSITOP10&TSI指数指数2019年人才需求2020年人才需求2021年人才需求2021年TSI 半导体行业人才供需：城市供需猎聘半导体行业人才供需猎聘半导体行业人才供需数据来源：猎聘大数据研究院半导体行业生产/制造/研发类人才储备丰富；电子/通信/半导体内的硬件开发

62、及IT互联网技术内的后端开发处于稀缺状态。半导体行业人才供需：一级职能供需、二级职能供需24.87%18.22%13.58%13.13%10.83%4.44%2.52%2.38%1.64%1.57%电子/通信/半导体生产/制造/研发IT互联网技术销售/客服人力/行政/财务/法务供应链/物流/采购/贸易项目管理市场/公关/广告/会展运营产品半导体行业一级职能半导体行业一级职能职位需求职位需求26.77%24.98%9.95%8.98%7.68%5.16%4.98%3.44%1.58%1.39%生产/制造/研发电子/通信/半导体人力/行政/财务/法务销售/客服IT互联网技术项目管理供应链/物流/采

63、购/贸易高级管理市场/公关/广告/会展产品半导体行业一级半导体行业一级职能人才储备职能人才储备34.48%33.65%26.37%硬件开发半导体/芯片电子/仪器/自动化电子电子/通信通信/半导体半导体二级职能需求分布二级职能需求分布41.38%26.06%19.55%机械设计/制造质量管理生产管理/营运生产生产/制造制造/研发研发二级职能需求分布二级职能需求分布27.71%19.42%16.46%后端开发运维/技术支持测试ITIT互联网技术互联网技术二级职能需求分布二级职能需求分布37.34%35.45%25.27%电子/仪器/自动化半导体/芯片硬件开发电子电子/ /通信通信/ /半导体半导体

64、二级职能储备分布二级职能储备分布25.40%23.68%19.57%测试运维/技术支持后端开发ITIT互联网技术互联网技术二级职能储备分布二级职能储备分布46.26%25.35%21.50%机械设计/制造生产管理/营运质量管理生产生产/制造制造/研发研发二级职能需求分布二级职能需求分布猎聘半导体行业人才供需猎聘半导体行业人才供需数据来源：猎聘大数据研究院NONO20192019年热招职能（三级）年热招职能（三级）占比占比20202020热招职能（三级）热招职能（三级）占比占比20212021热招职能（三级）热招职能（三级）占比占比2021TSI2021TSI1销售经理/主管3.31%嵌入式软件

65、开发2.78%嵌入式软件开发2.84%8.92销售代表2.97%销售经理/主管2.59%工艺/制程工程师(PE)2.77%1.433硬件工程师2.93%工艺/制程工程师(PE)2.53%硬件工程师2.56%4.524工艺/制程工程师(PE)2.84%硬件工程师2.49%销售经理/主管2.33%1.415嵌入式软件开发2.68%集成电路IC设计/应用工程师2.37%半导体技术工程师2.00%1.986质量管理(QA/QC)经理/主管2.12%销售代表2.29%质量管理经理/主管1.80%17部门/事业部管理2.02%半导体技术工程师2.14%销售代表1.51%1.448集成电路IC设计/应用工程

66、师1.82%质量管理(QA/QC)经理/主管2.05%集成电路IC设计/应用工程师1.44%5.599项目经理/主管1.80%项目经理/主管1.60%测试工程师1.37%3.2410电子技术研发工程师1.68%大客户销售1.58%算法工程师1.29%10.4211半导体技术工程师1.62%电子技术研发工程师1.36%FAE现场应用工程师1.27%3.3812算法工程师1.44%测试工程师1.22%项目经理/主管1.26%1.1913测试工程师1.36%部门/事业部管理1.21%生产计划/物料管理(PMC)1.25%1.0414秘书/文员1.26%Java1.21%采购专员/助理1.25%0.8

67、915会计/会计师1.20%算法工程师1.21%销售工程师1.17%2.2416采购专员/助理1.08%FAE现场应用工程师1.11%Java1.16%11.717售前支持工程师1.05%电子/电器工程师1.06%大客户销售1.10%1.2618FAE现场应用工程师1.04%采购专员/助理0.97%C+1.08%12.8719大客户销售1.01%C+0.94%电子/电器工程师1.08%2.6920电子/电器工程师0.98%产品经理0.90%模拟芯片设计工程师1.01%/NONO20212021人才储备（三级）人才储备（三级）占比占比1工艺/制程工程师(PE)6.31%2项目经理/主管3.77%

68、3半导体技术工程师3.01%4硬件工程师2.43%5销售经理/主管2.29%6质量管理经理/主管2.18%7电子技术研发工程师1.77%8电子/电器工程师1.76%9生产计划/物料管理(PMC)1.57%10采购经理/主管1.52%11车间主任1.44%12嵌入式软件开发1.41%13电气工程师1.37%14测试工程师1.31%15会计1.30%16人力资源经理/主管1.18%17自动化工程师1.13%18机械设备工程师1.11%19财务经理/主管1.10%20集成电路IC设计/应用工程师1.09%2019年除技术类职能之外，多以销售类、IT互联网类及职能类为主。算法、JAVA、C+人才多集中

69、于互联网行业，互联网行业属于高薪高福利行业，在跨行业吸引上较有难度；2020年以来行业TOP热招职位中，技术类职能占比较高。从人才需求看，嵌入式软件开发、集成电路IC设计、FAE现场应用工程师需求提升大且快，但人才储备相对薄弱。半导体行业人才供需：三级职能供需猎聘半导体行业人才流动猎聘半导体行业人才流动人才流向行业人才流向行业人才来源行业人才来源行业电子技术/半导体/集成电路43.51%半导体行业半导体行业（细分）（细分）电子技术/半导体/集成电路44.44%汽车/摩托车8.00%互联网/移动互联网/电子商务8.63%机械制造/机电/重工7.45%机械制造/机电/重工6.90%互联网/移动互联

70、网/电子商务4.59%汽车/摩托车5.64%通信（设备/运营/增值）3.96%新能源4.23%仪器/仪表/工业自动化/电气3.65%通信（设备/运营/增值）3.52%家具/家电2.73%仪器/仪表/工业自动化/电气2.90%房地产开发/建筑/建材/工程2.09%计算机软件2.71%新能源2.09%家具/家电2.58%计算机软件1.96%计算机硬件/网络设备1.70%计算机硬件/网络设备1.80%医疗设备/器械1.54%原材料及加工1.60%房地产开发/建筑/建材/工程1.50%半导体行业人才在行业间流动最为频繁，人才流入和流出分别占比43.51%和44.44%；其次，下游应用行业及互联网行业也

71、提供了人才的输送和吸纳。半导体行业人才流动：行业流动数据来源：猎聘大数据研究院猎聘半导体行业人才流动猎聘半导体行业人才流动华东地区华南地区华北地区西南地区华中地区东北地区西北地区港澳台地区华东地区43.43%43.43%2.43%0.83%0.61%0.92%0.09%0.23%0.02%华南地区2.03%21.74%21.74%0.27%0.36%0.88%0.00%0.20%0.05%华北地区1.37%0.79%6.80%6.80%0.11%0.27%0.09%0.11%0.00%西南地区0.79%0.50%0.14%5.06%5.06%0.32%0.02%0.02%0.00%华中地区1.

72、46%1.01%0.25%0.16%2.43%2.43%0.02%0.09%0.00%东北地区0.61%0.20%0.32%0.07%0.11%0.86%0.86%0.00%0.00%西北地区0.25%0.05%0.09%0.07%0.11%0.02%0.77%0.77%0.00%港澳台地区0.09%0.20%0.00%0.02%0.00%0.00%0.00%0.29%0.29%从区域间流动情况来看，华东地区最为频繁，流动率43.43%，其次是华南和华北地区，分别为21.74%和6.8%，其他地区间流动性较低；30%+行业人才首选流动城市仍以深圳/上海为先。数据来源：猎聘大数据研究院深圳16.

73、37%半导体行业半导体行业（细分）深圳15.59%上海16.03%上海14.30%苏州9.82%苏州12.14%北京7.38%北京6.22%东莞3.58%东莞3.66%成都3.33%无锡3.64%流入流入城市城市流出流出城市城市半导体行业人才流动：区域流动、城市流动猎聘半导体行业岗位薪酬猎聘半导体行业岗位薪酬从猎聘行业薪酬看，金融行业及互联网行业平均薪酬较高，半导体行业薪酬处于第16位；从城市看，半导体行业一线城市薪酬远远高于新一线及其他城市；也可以理解为一线城市对行业人才的获取更迫切和敏感；从二级职位年薪看，技术类人才对年薪的期望值更高，部分技术岗位人才的目前年薪和期望年薪差值在30%以上。

74、数据来源：猎聘大数据研究院半导体行业人才年薪：行业、城市、紧缺岗位薪酬半导体行业二级职能需求半导体行业二级职能需求TSI&TSI&对应平均年薪对应平均年薪城市城市平均年薪平均年薪上海28.77 北京27.46 深圳24.26 杭州20.99 广州20.13 珠海19.75 大连19.42 南京18.88 成都18.25 厦门18.12 半导体行业半导体行业城市平均年薪城市平均年薪29.32524.12322.82221.921.821.421.320.920.920.920.820.520.320.3基金证券期货投资信托担保拍卖典当互联网移动互联网电子商务银行通信计算机硬件网络设备游戏产业奢侈

75、品收藏品IT服务系统集成计算机软件家具家电汽车摩托车房地产开发建筑建材新能源保险电子技术半导体集成电路医疗设备器械猎聘行业薪酬猎聘行业薪酬分布分布（万元）（万元）二级职能二级职能职位需求职位需求TSITSI目前年薪目前年薪期望年薪期望年薪差值差值硬件开发8.58%6.27 21.7 28.3 30.4%半导体/芯片8.38%3.60 22.8 30.3 32.9%机械设计/制造7.54%1.57 15.7 19.3 22.9%电子/仪器/自动化6.57%2.84 18.5 24.1 30.3%销售人员5.17%1.55 18.8 22.9 21.8%质量管理4.75%1.17 16.7 20.

76、2 21.0%人力资源4.67%1.35 19.2 23.4 21.9%销售管理4.36%1.36 25.2 31.4 24.6%后端开发3.77%9.41 20.9 28.2 34.9%生产管理/营运3.56%0.54 17.7 21.3 20.3%财务/审计/税务3.13%0.58 19.0 22.6 18.9%运维/技术支持2.64%2.46 18.8 23.6 25.5%项目管理2.47%1.25 22.1 28.0 26.7%测试2.24%3.37 17.3 22.0 27.2%行政/后勤/秘书2.21%0.65 14.1 17.3 22.7%采购2.13%/ 17.6 21.8 2

77、3.9%人工智能2.02%9.71 29.6 39.9 34.8%猎聘半导体行业人才年薪猎聘半导体行业人才年薪人才成熟度与年薪呈现正相关；随着工龄增长，人才年薪也随之增加，综合看，工龄各阶段，期望年薪约比实际年薪高25-28%；从学历看，学历越高平均年薪越高，硕士学历期望年薪与实际年薪差值达31%，博士差值为45%，从侧面看出，高学历人才对薪酬有更高的期望。数据来源：猎聘大数据研究院半导体行业人才年薪：工龄VS年薪、学历VS年薪13.60%12.98%17.91%11.71%24.38%19.42%14.115.417.819.822.328.61819.722.625.128.235.83年

78、以下3至5年5至8年8至10年10至15年15年以上半导体行业人才工龄半导体行业人才工龄VSVS年薪年薪工龄占比实际年薪期望年薪20.18%57.00%20.48%1.25%14.119.128.341.816.524.13760.5大专及以下本科硕士博士半导体行业人才学历半导体行业人才学历VSVS年薪年薪工龄占比实际年薪期望年薪PART.01PART.02PART.03PART.03半导体行业发展现状及趋势半导体行业中高端人才数据半导体人才招聘策略与建议半导体人才招聘策略与建议20222022半导体行业人才招聘策略半导体行业人才招聘策略2020年，新冠疫情席卷全球，对人们的工作与生活带来了全

79、新的挑战。疫情后就业市场发生了结构性改变，对企业招聘和人才求职都带来了影响。面对冲击和挑战，是积极应对，采取措施？还是无为而治，等待“全体免疫”？中国应对疫情的措施和结果提供了现成的答案。机遇往往伴随挑战而来。中国经济稳中向好，快速回暖中；数字化转型带来新机遇；中高端人才先聊后动，依然活跃；任何一次危机都促进着社会、技术、经济和管理等进一步升级。猎聘通过大数据给出后疫情时代人才的策略与建议：01平台化、线上化平台化、线上化疫情进一步促进招聘平台化趋势和人力资源管理服务链渗透进程，平台化、线上化从社招到校招进一步普及，在疫情战役中的应用率越来越高。人才招聘人才招聘策略策略雇主品牌重新包装定位雇主

80、品牌重新包装定位大型企业用人需求占比增高，同等规模企业间的竞争也逐渐显现和聚焦。疫情和裁员让人才对企业未来的发展前景和稳定性更为看重，规模不是唯一的法宝，具有产品和雇主品牌双重竞争力的大型企业更有招聘优势。02优质校园人才多渠道吸纳优质校园人才多渠道吸纳企业自我优化及转型的过程中，越来越重视优质的校园人才的吸引与培养，而数字化校园人才的招募需要与优质的互联网及科技公司同台竞技，对于半导体企业来说是校园人才招聘的全新竞争态势。03从被动到主动从被动到主动受疫情影响，具有行业先进经验的中高端人才谨慎考虑跳槽机会，以行业前景、稳定性重新规划自己，他们正是企业转型升级中的目标人才。展望未来经济全面复苏

81、后中高端人才争夺进一步白热化， 企业当前可提前做好高潜人才储备，主动出击，猎取目标人才。04在线招聘工具在线招聘工具企业版企业版随着移动端渗透和社交即时沟通技术的成熟，猎聘已经从传统发布职位，下载简历的平台向互动社交招聘平台转化，企业招聘行为也随之进化升级。2022年，猎聘线上APP正式从“猎聘通”升级为“企业版”，功能更强大，可在平台完成整体的服务流程和支付闭环。企业HR的智能招聘助手主要系统功能主要系统功能职位管理职位发布 批量操作 效果分析简历管理找简历 AI推荐 分享协同面试管理视频面试 随时随地 想面就面企业管理企业主页 分支机构 员工管理资产管理资源管理 合同管理服务管理急聘置顶

82、邀请应聘 意向沟通等产品特点产品特点智能智能全面全面易用易用AI大数据驱动，精准人才推荐简历透镜，洞悉人岗匹配度满足集团到员工分级管理，支撑集团招聘需求招聘全流程共享，实现高效协同基于100万+招聘方系统使用大数据持续快速迭代，易用性佳20222022年，招聘直播大势已来年，招聘直播大势已来在互联网数字化浪潮的冲击下，人们的生活方式正在被深刻改变着。直播、云计算、物联网、5G等创新科技玩法接踵而至。新变局萌生新增量，招聘直播营销成为无数企业人力工作中降本增效、创新增长的新契机。从企业战略层面来说，直播营销作为时下最热门的方式备受企业关注，怎样将数字化最新的营销基因植入企业，成为企业战略运营的重

83、要部分。2020年， 基于对视频化趋势的深刻洞察，猎聘将直播模式引入招聘，推出“名企直播间”、“老板直播间”等系列直播产品，大大提高了企业招聘、用户求职的效率。通过直播，企业高管、业务负责人以及HR负责人现身说法， 解读行业特点、上海品茶、未来战略，让求职者边看边问边投简历，在互动中扩大雇主品牌影响力。截至2022年3月，猎聘已交付200+场直播创新雇主品牌传播创新雇主品牌传播精品内容精品内容+ +精准触达精准触达企业定制化企业定制化收获简历收获简历招聘直播可以解决什么问题？招聘直播可以解决什么问题？通过直播的方式，加上直播的玩法高效配合企业雇主品牌传播，高管出镜背书，向核心目标人群直接传达企

84、业使命、愿景、价值观、人才观，并在直播间互动问答猎聘APP拥有7500万中高端人才，根据企业目标人群画像标签，我们可以定向推送针对热招职位的内容，以保证传播效率和招聘效率最大化直播间可直接进行职位设置，一键投递，快速直接收获高端人才简历根据企业现在的需求，和大环境的需要，猎聘有专业的人员可以帮助企业策划选题，直播执行，人群推送等完全企业定制化一对一服务校园求职形式更加多样多彩校园求职形式更加多样多彩据教育部统计，2022届高校毕业生总规模预计突破1000万人，高校毕业生人数将达到1076万人，同比增加167万人，再创历史新高。作为职场新人类，这些年轻群体在面对求职问题时，他们有着不同的期待。例

85、如，在各类求职形式中，校园活动、高校挑战赛事成为学生最为关注的求职形式，其次线上直播、企业宣传活动、推文/H5等线上宣传、企业品牌活动也均进入TOP6。大学生求职行为洞察7.155.525.154.944.13.7校园活动（路演/公开课/沙龙）高校挑战赛事（学院奖）线上直播企业宣传活动推文/H5/长图文/海报企业品牌活动大学生更喜欢的求职形式大学生更喜欢的求职形式选项平均综合得分=（ 频数权值）/本题填写人次大型校园活动大型校园活动阿里阿里2022届校园沙龙届校园沙龙字节字节2022届城市宣讲届城市宣讲美团请回答美团请回答空宣空宣小米集团小米集团2022全球校招全球校招网易网易2022届校园宣

86、讲届校园宣讲平安保险数字挑战赛平安保险数字挑战赛阿里云天池挑战赛阿里云天池挑战赛高校挑战赛事高校挑战赛事百度之星大赛百度之星大赛企业宣传活动企业宣传活动自如集团空宣自如集团空宣数据来源：校果研究院猎聘在半导体行业人才猎寻的独特优势猎聘在半导体行业人才猎寻的独特优势业内首创BHC模式，打造招聘行业生态系统和平台。为C端职场人提供职业机会与职业发展服务，形成人与人的职场社交网络，一键切换求职与招聘身份；为B端招聘方提供全流程的人力资源解决方案，提供以结果为导向的、差异化的招聘闭环产品与服务；为H端招聘方提供中高端人才库，候选人进程管理软件。高度资源匹配，高度行业深耕，丰富的项目执行经验猎头招聘方职

87、场人猎头用户用户(有求职需求的用户)企业老板企业HR猎头用户(有招聘需求的leader)超高资源匹配度，7500万+中高端人才，占中国中高端人才总量55%以上，拥有认证猎头19万+高度行业深耕，自2015年起，猎聘对商务、交付端进行行业划分，与各个行业及头部企业共同成长行业首创BHC模型，颠覆以资源和信息为主导的行业生态丰富的项目执行经验，提供人才服务的一站式解决方案布局人力资源产业链，提供一体化人才解决方案布局人力资源产业链，提供一体化人才解决方案 猎聘从中高端招聘向上覆盖至高端招聘，向下覆盖至大众招聘、校园招聘，其中包括：国际高端猎头公司-CGL、中高端招聘平台-猎聘、校园招聘业务-猎聘校园等品牌；横向则开辟新疆土，分别在B端和C端布局，在C端有简历修改、面试辅导、生涯咨询等个性化职业辅导服务；B端则包括灵活用工-勋厚人力、在线培训平台-乐班班等人力资源服务以及视频面试系统-多面、问卷星等SaaS工具产品。 随着疫情防控常态化，企业对于在线招聘、视频面试、线上培训、在线测评、灵活用工、直播招聘等无接触服务方式的需求持续增长。猎聘顺势而为，布局了多样化的产品和服务，全力支持客户完成人才升级和组织升级。基于7500万+精英人才和19万+猎头的【大数据平台】【数据仓库】【AI算法】布局人力资源产业链，提供一体化人才解决方案THANK YOUTHANK YOU