1、2017-5-12深圳市易冲无线科技有限公司E-Charging Inc.该产品合作书版权归易冲无线科技公司所有未经允许，请勿扩散无线充电在手机无线充电在手机行业的行业的产业上下游机遇产业上下游机遇分析分析主讲人：潘思铭21无线充电在手机行业的趋势手机行业无线充电产业链分析1无线充电在手机行业的趋势无线充电在手机行业的趋势4据IHS数据统计，2016年全球无线充电接收端产品出货超过2亿件，其中与智能手机相关的接收端出货超过1.6亿件，超过8000万件无线充电发射端与其配售，预计到2020年，无线充电接收端出货量将突破10亿件。无线充电产业市场容量（亿美元）无线充电在手机行业的趋势5n 防水防尘

2、无需充电接口，解决手机防水防尘问题n 手机工业设计的革新充电接口的消失给手机的工业设计带来全新的可能n 充电发展趋势有线充电和无线充电并存，最终过渡到无线充电无线充电在手机行业的趋势6n无线充电 解决PC化中电能传输的问题，可满足 其必要的用电需求n高速近场通信技术 可实现高速稳定的近场通信，解决PC 化中图像传输的问题随着手机CPU计算能力的不断提升，手机有逐渐取代笔记本电脑的趋势无线充电在手机行业的趋势7RevolutionSpectrumNexus 4Optimus 2Spectrum 2ThunderboltIncredible 2Rezound8XDroid Charge Galax

3、y S3Galaxy note 2 Lumia 920Lumia 822Lumia 820Lumia 810Nexus 10目前已经搭载无线充电功能的手机Samsung Galaxy 8+无线充电在手机行业的趋势8n创立于2012年；85个会员n电磁共振原理n高通主要推进的技术nIntel主要推进中高功率(20W以上)n缺少成熟稳定可大规模运用的商业产品技术较新支持远距离充电n创立于2008年；210多个会员n电磁感应的原理nWPC 1.2增加了磁共振n被CE4A(奥迪，宝马，戴姆勒，保时捷为其会员)认可n有60多部手机产品，500多款Qi协议产品拥有大量IPFOD技术，发射端逐渐普及手机行业

4、无线充电产业链分析无线充电在手机产业链的构成10n芯 片n磁 材 料n传 输 线 圈n模 组 制 造n系 统 方 案无线充电方案 - 自由位置 11现有方案 未来方案点对点充电自由位置，无需对准，即放即充要求线圈对准，才能充电通过硬件电路、线圈和算法的优化，实现自由位置充电无线充电方案 - 充电面积12实现自由位置充电的核心：在同一线圈的前提下，增加线圈的可充电面积整流桥输出的电压是固定的充电面积被限制整流桥输出的电压随着位置变化可以被调节充电面积得以扩展现有方案 未来方案无线充电方案 - 多设备同时充电 13现有方案 未来方案一对一方案一对多方案动态功率调节，多台设备同时充电功率固定，只能给

5、一台设备充电无线充电方案 - 数据拓展 14您将去往的羊城广州，常住的酒店今天有房噢Hey,准备好来个spa吗？今天8.8折噢洗衣房的衣物已洗好，稍后将送到房间未来方案数据可拓展无线充电方案 - 设备互充15手机须通过发射器充电，无法实现手机与手机间的相互充电手机除了可以通过发射器充电，还可以实现手机与手机间的相互充电现有方案 未来方案无线充电方案16解决方案架构多设备充电充电自由度充电实时性管理数据服务及运平台管理金属监测芯片OTA固件更新电磁辐射管理单模低频静态系统不支持所有设备需要精准对齐不支持不支持被动识别不支持不支持未来方案多模混合频率全动态系统支持所有设备全平面支持自由位置充电，无

6、死点双向通信实时监测调控底层支持数据服务拓展主动识别支持基于先进的电磁兼容结构设计的完备解决方案现有方案接收端芯片17第一代接收端芯片电路框图第二代接收端芯片电路框图第三代接收端芯片电路框图5W点对点充电5-15W点对点充电单模：Qi双模：Qi、PMA接收端芯片18整流电路稳压器控制电路GPIOIC接口UART接口第一代无线充电芯片整流桥以肖特基组成，效率低，发热高稳压器为LDO状态机无法实现复杂算法，且协议无法升级无无无第二代无线充电芯片整流桥由低Rdson的N-FEF组成，效率高，发热少稳压器为LDOMCU可实现灵活的控制算法，存储器小且协议固化，无法升级有可外接电路有可以与AP通信无第三

7、代无线充电芯片整流桥由可运行在高频的低Rdson的N-FEF组成，工作频率高达6.78MHz，效率高，发热少稳压器为BuckMCU可实现复杂且灵活的控制算法，存储器容量大，且可在线升级有且可编程控制可灵活控制外接电路有可以与AP高速通信有可以外接BLE模块充电线圈19示意图制作工艺厚度效率成本WPC密绕线圈铜股线密集绕线较厚较低适中FPC线圈铜箔刻蚀厚度可变范围小，较薄适中较高MQPRF扁平线圈扁平线间距绕线厚度可变范围大，超薄集肤效应最低，效率较高较低磁性材料20成分应用磁导率效率优势不足铁氧体镍锌 锰锌接收端 接收端和发射端130-200H/m 130-250H/m60%-65% 66%-

8、70%高阻频带宽适应水平高 技术成熟受市场欢迎程度易脆较厚难制造 易脆较厚难制造 非晶铁基非晶 接收端和发射端200-800H/m70-73% 柔软超薄高饱和磁感应强度 难穿孔纳米晶铁基纳米晶 接收端和发射端200-1000H/m70-74%柔软超薄高导磁率宽频带宽度 难穿孔磁性材料的选择21Thickness: 0.1mmThickness: 0.2mmThickness: 0.5mmThickness: 1.0mm40500300350400Frequency (kHz)ur of Ferriter曲线n磁性材料会增加线圈的感值，其变化趋势与u吻

9、合n当频率超出磁性材料的工作频率范围时，下降，导致感值下降n厚度的增加可提高线圈感值，但当厚度足够大时，感值不再提升线圈感值 材料的r及厚度 厚度: 0.1mm厚度: 0.2mm厚度: 0.5mm厚度: 1.0mm受制于接受端产品尺寸，厚度较薄，尽量选择高 的磁材料磁性材料的特性参数随原料、频率、加工方式等的不同而变化，需根据具体系统要求对材料样品进行分析。模组制造22无线充电模组基底铁氧体/纳米晶线圈基底铁氧体/纳米晶石墨碳材料基底系统集成n 硬件开发硬件电路设计、系统优化、调试测试n 软件开发驱动、setting开关、界面、有线无线的切换n 结构设计非金属背板，完成堆叠和嵌入n 线圈模组线

10、圈仿真、设计、优化、调试测试23系统集成 电磁标准24美国中国欧洲标准FCC Pt.18KDB680106GB 4824-2013EN55011辐射场强限值适用频率辐射场强限值2 400MHz30 240MHz2301000MHz30 240MHz2301000MHz15uV/m(300m distance，ISM频段)25uV/m(300m distance，非ISM频段)30dBuV/m(10m distance)37dBuV/m(10m distance)30dBuV/m(10m distance)37dBuV/m(10m distance)辐射场强限值0.150.5MHz0.55MHz

11、530MHz60 56566056 46465060 56566056 46465060 56566056 464650频率(MHz)准峰值检波均值检波准峰值检波均值检波准峰值检波均值检波系统集成 射频辐射25标准全身平均值局部峰值SARFCC Pt.2KDB680106美国0.08 W/kg1.6 W/kg(任意1g组织的均值，除手、手腕、足和足踝以外)中国4.0 W/kg(任意10g组织的均值，手、手腕、足和足踝)ICNIRP0.08 W/kg2.0 W/kg(任意10g组织的均值，头和躯干)4.0 W/kg(任意10g组织的均值，四肢)欧洲EN62311(ICNIRP)0.08 W/kg2.0 W/kg(任意10g组织的均值，头和躯干)4.0 W/kg(任意10g组织的均值，四肢)无线充电在手机产业链26方案设计芯片磁性材料传输线圈模组制造