1、 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 Table_Rank 评级： 看好 Table_Authors 何立中 电子行业首席分析师 SAC 执证编号：S01 电话： 韩杨 电子行业研究助理 电话： 赵绮晖 电子行业研究助理 电话： Table_Chart 市场指数走势（最近 1 年） 资料来源：聚源数据 相关研究 Table_OtherReport 核心观点 Table_Summary 全球半导体加大资本开支全球半导体加大资本开支，将继续缓解产能紧张问题

2、，将继续缓解产能紧张问题。据 IC Insights 统计，2022 年全球半导体行业资本开支将达 1904 亿美金（+24%） ，创历史新高。半导体公司资本开支显著增加以扩充产能，将缓解产能紧张。 驱动力：驱动力：HPC 高速发展，高速发展，驱动晶圆厂扩产驱动晶圆厂扩产。2021-2025 年，HPC 等数据处理需求量 CAGR 达 84%，从而推动先进工艺制程的需求。Sumco 预测，10nm 以下制程芯片的需求量会逐步提升，2021-2025 年，16nm 及以下制程的 12 寸芯片 CAGR 达 14.7%。 存储：小容量存储需求爆发增长，逐步替代海外龙头份额。存储：小容量存储需求爆发

3、增长，逐步替代海外龙头份额。数据量日益加大， 对存储需求日益增多， 相比大容量， 我国企业在 EEPROM、 NOR Flash等小容量存储芯片已具备对标世界先进产品的能力，在 DDR5 升级和汽车国产化替代方面，将迎来新机遇。 计算：计算：国产化进程不断加速，低国产化率赛道股具备广阔空间国产化进程不断加速，低国产化率赛道股具备广阔空间。计算芯片具有更高进入壁垒，这部分我国企业在国产替代的浪潮下，将具有巨大的潜力和机会。目前恰逢汽车 MCU 的超级缺货行情，价格上涨，政务级市场和工业级市场不断拓展，期待迎来爆发式增长。 模拟：长坡厚雪好赛道，下半年关注消费复苏。模拟：长坡厚雪好赛道，下半年关注

4、消费复苏。长期来看，模拟芯片下游应用广泛、 料号种类丰富、 产品生命周期长且高度依赖研发人员经验,贸易战和全球缺芯为国产厂商导入提供难得机遇， 期待下半年各地刺激消费政策和传统消费电子旺季的拉动下，下游需求的集中释放。 功率：新能源汽车功率：新能源汽车+ +光伏持续旺盛，国产替代进入放量期光伏持续旺盛，国产替代进入放量期。光伏及新能源汽车等下游景气度高企， IGBT 等功率半导体产能仍旧紧张。 光伏和新能源汽车新增大量对 IGBT 等功率器件的需求， 在缺芯背景下， 国产 IGBT厂商迎来导入良机，在通过验证后，伴随代工厂产能释放，2022 年国产IGBT 等功率器件厂商有望迎来放量。 半导体

5、材料半导体材料&设备：持续受益于国产替代。设备：持续受益于国产替代。中国大陆新建工厂释放的产能和晶圆代工市场份额的提升将刺激上游半导体材料和设备的需求量。国产半导体材料和设备将持续受益于国产替代进程。大硅片领域，立昂微、沪硅产业 12 寸硅片处于放量爬坡阶段。半导体设备领域，中微公司的刻蚀设备、拓荆科技的薄膜沉积设备国产替代进展顺利。 消费电子：基本面和估值双底，提振下半年信心消费电子：基本面和估值双底，提振下半年信心 国内手机出货量环比有望继续向好。VRAR 发展有待观察，VRAR 不是人机交互的终极形态，而是智能硬件发展中的一个过渡形态。所以，无论今年 VRAR 出货量有多么不及预期，也不

6、会影响相关公司长期发展。 投资建议：投资建议：重个股轻行业，重个股轻行业，推荐关注宏微科技、国芯科技、龙芯中科、聚辰股份、立昂微、拓荆科技、斯达半导、圣邦股份、思瑞浦。 风险提示：风险提示：产能过剩风险；下游需求不及预期。 -0.6-0.4-0.200.228-Jun8-Sep19-Nov30-Jan12-Apr23-Jun电子沪深300 Table_Title 2022 电子中期策略：四季轮回，冬藏春发 电子 | 行业深度报告 | 2022.06.27 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 目

7、录目录 1 全球半导体市场加大资本开支全球半导体市场加大资本开支 . 1 1.1 2022 年年度资本开支将创新高 . 1 1.2 国际龙头扩产以先进制程为主 . 1 2 驱动力：驱动力：HPC 高速发展，向小节点工艺制程发展高速发展，向小节点工艺制程发展 . 2 2.1 智能手机市场需求增速放缓 . 2 2.2 HPC 高速发展，需求量大增 . 2 2.3 向小节点工艺制程发展 . 3 3 存储：小容量存储需求爆发增长，逐步替代海外龙头份额存储：小容量存储需求爆发增长，逐步替代海外龙头份额 . 4 3.1 受益 DDR5 升级和汽车国产化替代，EEPROM 迎来新机遇 . 4 3.2 大陆

8、NOR Flash 面临较好补位机会，有望进一步替代海外龙头份额 . 7 4 计算：国产化进程不断加速，计算：国产化进程不断加速，低国产化率赛道股具备广阔空间低国产化率赛道股具备广阔空间 . 8 4.1 车规 MCU 恰逢其时，国产替代量价齐升 . 8 4.2 CPU 在政务市场和企业级市场逐渐延展 . 9 5 模拟芯片：长坡厚雪好赛道，下半年关注消费复苏模拟芯片：长坡厚雪好赛道，下半年关注消费复苏 . 12 5.1 细分切入点众多，国产替代空间广阔 . 13 5.2 期待消费需求回暖，工业、汽车领域持续发力 . 14 6 功率半导体：新能源汽车功率半导体：新能源汽车+光伏持续旺盛，国产替代进

9、入放量期光伏持续旺盛，国产替代进入放量期 . 16 6.1 IGBT 需求持续旺盛，国产厂商加速渗透. 16 6.2 车企积极上新 SiC 车型，关注 SiC 器件渗透率拐点 . 18 7 晶圆代工：中国大陆地区增速显著晶圆代工：中国大陆地区增速显著. 20 7.1 全球晶圆代工市场十连增 . 20 7.2 亚太地区已成晶圆代工主要区域 . 21 7.3 2021 年中国大陆三家进入全球前十大晶圆代工厂 . 21 8 半导体材料半导体材料&设备：持续受益于国产替代设备：持续受益于国产替代 . 23 8.1 晶圆代工的发展带动了对上游晶圆材料和设备的需求量 . 23 8.2 半导体材料：硅片产能

10、不足，看好国产大硅片 . 23 8.3 半导体设备：刻蚀设备、薄膜沉积设备国产替代进展顺利 . 26 9 消费电子：基本面和估值双底，提振下半年信心消费电子：基本面和估值双底，提振下半年信心 . 28 9.1 手机出货量有望迎来曙光 . 28 9.1.1 全球智能手机出货量值得期待 . 28 9.1.2 国内手机出货量有望继续向好 . 28 9.2 VRAR 发展有待观察 . 29 9.3 基本面有好转的迹象 . 29 9.4 消费电子板块估值 PETTM 分位点只有 7.69% . 30 10 投资建议投资建议 . 30 11 风险提示风险提示 . 30 lZiXoXbV8ZcZuZvXoX

11、9P9R7NpNpPmOnPkPpPrPeRmOwOaQqRqQuOnMrQuOsOpQ 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 插图目录 图 1 2008-2022F 全球半导体行业资本支出 . 1 图 2 2022 年半导体行业资本开支情况 . 1 图 3 2021Q1-2022Q1 台积电按终端市场划分的营收构成 . 2 图 4 2021Q1-2022Q1 中芯国际按终端市场划分的营收构成 . 2 图 5 2022 Q1 台积电按下游应用领域划分营收构成 . 3 图 6 2022 Q1 台积

12、电各应用领域增幅 . 3 图 7 2021 Q1-2022 Q1 台积电按制程划分的营收构成 . 3 图 8 2008-2026 年按下游应用领域 12 寸晶圆需求量 . 4 图 9 2014-2022E 全球 EEPROM 市场规模及预测 . 5 图 10 2019-2023E 全球汽车 EEPROM 市场规模及预测 . 6 图 11 2020 年 NOR Flash 市场竞争格局 . 7 图 12 2015-2023E 中国 MCU 市场规模及预测 . 8 图 13 2018-2025E 中国车规 MCU 市场规模及预测 . 8 图 14 2020 年全球 MCU 市场份额占比 . 9 图

13、 15 2015-2020 年全球桌面出货量（亿台） . 10 图 16 2015-2020 年全球服务器出货量（万台） . 10 图 17 CPU 三类市场划分及特点 . 11 图 18 2022Q1 A 股主要模拟公司营业收入及同比增速. 12 图 19 2022Q1 A 股主要模拟公司净利润及同比增速. 12 图 20 1999 年-2022E 全球模拟芯片市场规模及同比增速 . 13 图 21 2018 年-2022E 模拟芯片各下游应用领域占比 . 13 图 22 2000 年-2022E 集成电路各细分领域及半导体整体增速 . 14 图 23 2021 年 1 月-2022 年 5

14、 月国内手机单月出货量及同比增速 . 14 图 24 2022E 全球专用模拟芯片各下游应用领域增速 . 15 图 25 2021 年 TI 各下游应用领域收入占比 . 15 图 26 2021 财年 ADI 各下游应用领域收入占比 . 15 图 27 2017 年-2024 年全球功率半导体市场规模 . 16 图 28 2017 年-2024 年中国功率半导体市场规模 . 16 图 29 2011 年-2025E 全球光伏新增装机量 . 17 图 30 2011 年-2025E 中国光伏新增装机量 . 17 图 31 2021 年-2022 年 5 月我国新能源汽车月销量及同比增速 . 17

15、 图 32 2015 年-2030E 全球新能源汽车渗透率 . 17 图 33 2021 年-2027 年全球 SiC 功率器件各细分市场规模 . 19 图 35 2019 Q3-2021 Q4 全球前十大晶圆代工厂营收情况 . 20 图 36 2014-2021 年中国大陆地区晶圆代工厂市场份额及增长率 . 21 图 37 2021 年中国大陆地区晶圆代工市场份额 . 22 图 38 2021 Q4-2022 Q1 部分晶圆代工厂营收及增速 . 22 图 19 2015-2024 年全球 12 寸晶圆产能及晶圆厂数量变化趋势图 . 23 图 39 2009-2022 年全球硅片出货量及增速

16、. 24 图 40 2010 -2022 年不同尺寸硅片需求量情况 . 24 图 41 国内部分硅片厂商 12 寸硅片产能情况 . 25 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 图 42 全球半导体设备市场规模及增速 . 26 图 43 2020-2021 年全球半导体设备分地区市场销售额及增速 . 26 图 44 2021 年全球半导体设备市场份额 . 27 图 45 2016-2020 年半导体设备国产化率 . 27 图 46 IDC 全球智能手机出货量预测 . 28 图 47 国内手机出货量

17、及增速 . 29 图 48 消费电子毛利率 . 30 图 49 消费电子板块（931494）的 PETTM 及分位数 . 30 表格目录 表 1 台积电、三星、英特尔扩产计划 . 2 表 2 汽车级 EEPROM 各等级划分及公司产品进展 . 4 表 3 汽车 EEPROM 市场规模测算 . 5 表 4 PC 和服务器 EEPROM 市场规模测算 . 6 表 5 不同主流指令集架构及应用公司 . 10 表 6 国有单位国产替代市场规模测算 . 11 表 7 2022Q2 全球模拟 IC 龙头公司业绩展望 . 12 表 8 功率半导体公司在新能源发电及新能源汽车领域客户情况 . 18 表 9 近

18、期功率半导体公司碳化硅产线投资情况 . 20 表 10 2021 年全球前十大晶圆代工厂营收情况 . 21 表 11 中国大陆地区部分晶圆代工厂情况 . 22 表 12 全球前五大硅片制造商扩产计划 . 24 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 1 1 全球半导体全球半导体市场市场加大资本开支加大资本开支 1.1 2022 年年度资本开支将创新高年年度资本开支将创新高 年度资本支出将超年度资本支出将超 1 1,900,900 亿美元。亿美元。在 2021 年以前，半导体行业的年度资本支出从未超

19、过 1,150 亿美元。2021 年，半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据 IC Insights 统计，2021 年全球半导体行业资本支出为 1,539 亿美金，同比增长 36%。2022年全球半导体行业资本支出将达 1,904 亿美金，同比增长 24%，创历史新高。 图 1 2008-2022F 全球半导体行业资本支出 资料来源：IC Insights，首创证券 1.2 国际龙头扩产以先进制程为主国际龙头扩产以先进制程为主 台积电、三星、英特尔三家公司共占据行业支出总额的一半以上。台积电、三星、英特尔三家公司共占据行业支出总额的一半以上。台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优

20、势，2022 年纷纷加大资本开支。台积电预计 2022年资本开支达 400-440 亿，同比增长 33.2%-46.5%，主要用于 7nm 和 5nm 先进制程扩产。 三星 2022 年在芯片领域的资本支出约为 379 亿美元， 同比增长 12.46%。 英特尔 2022年的资本开支预计将达到 250 亿美元。 图 2 2022 年半导体行业资本开支情况 资料来源：IC Insights，公司官网，首创证券 23%20%13%44%台积电三星英特尔其他公司 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明

21、2 台积电、三星、英特尔宣布扩产先进制程产能。台积电、三星、英特尔宣布扩产先进制程产能。台积电拟于中国台湾、美国亚利桑那州、日本熊本三地新建工厂，总资本支出超过 480 亿美元。三星将在美国德克萨斯州建新厂，投资金额 170 亿美元，工艺节点 7-5nm，拟于今年上半年动工，2024 年下半年投产。英特尔将在俄亥俄州建两座先进制程工厂，初始投资金额超过 200 亿美元；未来10 年在俄亥俄州建设全球最大的半导体生产基地，投资金额共计 1000 亿美元。 表 1 台积电、三星、英特尔扩产计划 公司公司 地点地点 投资金额（亿美元）投资金额（亿美元） 制程制程 预计投产时间预计投产时间 台积电 中

22、国台湾 90 7nm、28nm 2024 美国亚利桑那州 120 5nm 2024 日本熊本 272 22-28nm 2024 三星 美国德克萨斯州 170 7-5nm 2024 英特尔 美国俄亥俄州 200 7nm 2024 资料来源：公司官网，首创证券 2 驱动力：驱动力：HPC 高速发展，向小节点工艺制程发展高速发展，向小节点工艺制程发展 2.1 智能手机市场需求增速放缓智能手机市场需求增速放缓 晶圆代工下游主要终端市场包括智能手机、 智能家居、 可穿戴设备等电子消费品，汽车，数据中心，loT。 根据 Canalys 数据， 2022 年以来智能手机市场需求疲软，2022 Q1全球智能手

23、机出货量下降了 11%。2022 Q1，台积电智能手机市场占营收构成的 40%，同比下降4个百分点， 环比下降5个百分点； 中芯国际智能手机市场占营收构成的29%，同比下降 6 个百分点，环比下降 2 个百分点。 图 3 2021Q1-2022Q1 台积电按终端市场划分的营收构成 图 4 2021Q1-2022Q1 中芯国际按终端市场划分的营收构成 资料来源：公司年报，首创证券 资料来源：公司年报，首创证券 2.2 HPC 高速发展，需求量大增高速发展，需求量大增 2021-2025 年，数据处理量 CAGR 达 84%。数据处理量的大幅增加，使得数据中心CPU 芯片、5G 智能手机 AP 芯

24、片、车载自动驾驶 CPU 需求量快速上涨。 2022 年一季度，台积电营收占比最高的领域为 HPC，HPC 占收入的 41%，营收增速0%25%50%75%100%2021 Q12021 Q22021 Q32021 Q42022 Q1智能手机HPCloT汽车DCE其他0%25%50%75%100%2021 Q12021 Q22021 Q32021 Q42022 Q1智能手机智能家居消费电子其他 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 3 高达 26%。台积电在一季度法说会上表示，HPC（高性能计算

25、）将会是公司今年增长最快的领域。 图 5 2022 Q1 台积电按下游应用领域划分营收构成 图 6 2022 Q1 台积电各应用领域增幅 资料来源：TSMC，首创证券 资料来源：TSMC，首创证券 2.3 向小节点工艺制程发展向小节点工艺制程发展 台积电先进制程营收占比高，台积电先进制程营收占比高，3nm3nm 芯片芯片拟拟今年量产。今年量产。2021 Q1-2022 Q1，台积电按制程划分的营收构成，7nm 制程平均占比 31%，是营收中占比最高的制程。公司产能也向先进制程倾斜，7nm 和 5nm 制程芯片主要应用领域为智能手机应用处理器、高性能计算、 基带芯片等领域。 台积电于台南Fab1

26、8新建的3nm制程芯片厂将于今年下半年量产，2nm 制程芯片最早于 2025 年投产。 图 7 2021 Q1-2022 Q1 台积电按制程划分的营收构成 资料来源：Sumco，首创证券 H HPCPC 需求量的大幅增加和需求量的大幅增加和 3nm3nm 工艺制程的量产将推动芯片制造工艺向更小节点发工艺制程的量产将推动芯片制造工艺向更小节点发展。展。Sumco 预测，随着制造工艺的进步，10nm 以下制程芯片的需求量会逐步提升，2021-0%25%50%75%100%2021 Q12021 Q22021 Q32021 Q42022 Q10.25m及以上0.15/0.18m0.11m/0.13m

27、90nm65nm40/45nm28nm16nm7nm 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 4 2025 年，16nm 及以下制程的 12 寸芯片 CAGR 达 14.7%。 图 8 2008-2026 年按下游应用领域 12 寸晶圆需求量 资料来源：Sumco，首创证券 3 存储：存储：小容量存储需求爆发增长，逐步替代海外龙头份额小容量存储需求爆发增长，逐步替代海外龙头份额 存储器应用广泛，且需求持续提升。在汽车电子、消费电子、计算机及周边、工业控制、 白色家电、 通信等传统应用领域均存在稳定

28、的数据存储需求， 市场规模在 2016 年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场均有较大需求，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为其需求提升增添了助力，近两年随着各行各业如汽车、 智能家居、 智慧城市等智能化的发展， 数据量日益加大， 对存储需求日益增多。 聚焦小容量存储能实现和国际巨头的差异化竞争。 相比大容量， 我国企业在 EEPROM、NOR Flash 等小容量存储芯片已具备对标世界先进产品的能力，公司聚焦这部分产品及其相关应用， 可以有效放大自身比较优势， 实现和国内外大容量存储巨头的

29、差异化竞争。 3.1 受益受益 DDR5 升级和汽车国产化替代，升级和汽车国产化替代，EEPROM 迎来新机遇迎来新机遇 汽车存储面临国产化替代机遇，从汽车存储面临国产化替代机遇，从 A2A3 向向 A1 领域不断拓宽。领域不断拓宽。随着国产汽车的崛起和汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将快速提升，汽车电子成为今年来发展最好的下游产业。目前汽车电子领域供应仍以海外为主，国产厂商技术指标达到 ST、NXP、Microchips 等公司的水平后，逐步替代他们的份额，国产化率步入快速增长的时期，导入速度逐渐加快，终端车企覆盖情况也在不断增加，领域不断拓宽，从 A2A3 向 A1

30、 转变，从基础控制进入智能座舱领域。 表 2 汽车级 EEPROM 各等级划分及公司产品进展 等级等级 温度范围温度范围 进展进展 A0 等级等级 -40145 持续布局，在研发进程中 A1 等级等级 -40125 通过认证， 取得汽车行业质量管理体系的符合性证明， 部分产品完成 AEC-Q100 可靠性标准认证，实现收益 A2 等级等级 -40105 技术成熟，拥有全系列产品，是汽车 EEPROM 主要收益来源 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 5 A3 等级等级 -4085 技术成熟 资

31、料来源：聚辰招股书，首创证券 DDR5 服务器增设新标准，带动相关缓存量价齐升。服务器增设新标准，带动相关缓存量价齐升。内存条存储 DRAM 模块的配置参数需要 EEPROM， 从 DDR4 到 DDR5， 内存条数量和内存条上的配套芯片数量都成倍增加。随着云计算、智能制造及大数据等行业的发展，全球数据中心数量不断增加，对服务器的需求规模也显著提升，也拉动了 DDR 内存条对 EEPROM 需求量的提升。 时间和技术门槛铸就竞争壁垒。时间和技术门槛铸就竞争壁垒。 小容量存储在汽车或者服务器中所占价值量较小，成本不敏感，且验证周期长，切换供应商具有较大风险，所以下游厂商切换动力不强，一旦通过验证

32、，时间和技术门槛会铸就竞争壁垒。 汽车电子、 数据中心、 智能家居场景等拓展了小容量存储的应用领域， 随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将快速提升，进一步拉动了EEPROM 市场规模增长。根据赛迪顾问数据，预计到 2023 年汽车电子领域对 EEPROM的需求量将达到 23.87 亿颗。 图 9 2014-2022E 全球 EEPROM 市场规模及预测 资料来源：赛迪顾问，Wind，首创证券 汽车汽车 EEPROM 市场规模到市场规模到 2024 年将达约年将达约 8 亿美元。亿美元。 根据 Marketlines、 EV sales、ST 销售官网的数据，我们假设新

33、能源汽车出货量在 2022-2024 年以 55%、50%、45%的增速增长， 汽车出货量在 2022-2024 年保持 3%的增速。 随着汽车智能化程度不断提高，EEPROM 逐渐渗透，燃油车单车 EEPROM 用量从 10 颗逐步递增至 20 颗，新能源单车用量从 30 逐步增至 34 颗，汽车 EEPROM ASP 为 0.2-0.3 美元，获得汽车 EEPROM 市场规模至 2024 年将增至 7.77 亿美元。 表 3 汽车 EEPROM 市场规模测算 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 汽车出货量（百万辆） 全球汽车出货量（百万辆） 88.9 76.9

34、7 83.5 86.01 88.59 91.24 全球燃油汽车出货量（百万辆） 86.55 73.73 76.83 75.67 73.08 68.76 全球新能源车出货量（百万辆） 2.35 3.24 6.67 10.34 15.51 22.49 燃油汽车单车用量（亿颗） 单车 10 颗计 8.66 7.70 8.35 8.60 8.86 9.12 单车 15 颗计 12.98 11.55 12.53 12.90 13.29 13.69 单车 20 颗计 17.31 15.39 16.70 17.20 17.72 18.25 新能源汽车单车用量（亿颗） 单车 30 颗计 0.71 0.97 2

35、.00 3.10 4.65 6.75 -6%0%6%12%18%024685200192020E2021E2022E全球EEPROM市场规模及预测（亿元）yoy 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 6 单车 32 颗计 0.75 1.04 2.13 3.31 4.96 7.20 单车 34 颗计 0.80 1.10 2.27 3.52 5.27 7.65 ASP&市场规模 汽车 EEPROM ASP（美元） 0.20 0.20 0.20 0.30 0

36、.30 0.30 汽车 EEPROM 市场规模（亿美元） 1.87 1.73 2.93 4.86 6.90 7.77 资料来源：Marketlines，EV sales，ST销售官网，首创证券 图 10 2019-2023E 全球汽车 EEPROM 市场规模及预测 资料来源：Gartner，IDC，首创证券 在 DDR 内存条领域，EEPROM 主要用于存储 DRAM 模块的配置参数。随着云计算、智能制造及大数据等行业的发展，全球数据中心数量不断增加，对服务器的需求规模也显著提升，进而拉动了 DDR 内存条对 EEPROM 需求量的提升。 PC 和服务器和服务器 EEPROM 市场规模到市场规

37、模到 2023 年将达约年将达约 4.61 亿美元。亿美元。根据 Gartner、IDC 的数据，我们假设服务器出货量在 2022-2023 年以 8%的增速增长，PC 出货量在2022-2023 年也保持 8%的增速。 服务器单台 EEPROM 平均用量以 10 颗计， 按 10%-100%的渗透率逐渐渗透，PC 单台 EEPROM 平均用量以 1 颗计，按 20%-90%的渗透率逐渐渗透， DDR5 的 EEPROM ASP 为 0.9 美元， 获得 PC 和服务器 EEPROM 市场规模至 2023年将增至 4.61 亿美元。 表 4 PC 和服务器 EEPROM 市场规模测算 2017

38、 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 服务器和 PC 出货量（百万辆） 全球服务器出货量（亿台） 0.11 0.13 0.12 0.12 0.13 0.14 0.15 全球 PC 出货量（亿台） 2.63 2.59 2.68 3.03 3.41 3.68 3.98 服务器单台用量（亿颗） 单台 10 颗，以 10%渗透率计 0.23 0.26 0.23 0.24 0.27 0.29 0.31 单台 10 颗，以 50%渗透率计 0.57 0.65 0.59 0.61 0.66 0.72 0.77 单台 10 颗，以 70%渗透率计 0.80 0.91 0.82 0.

39、85 0.93 1.00 1.08 单台 10 颗，以 100%渗透率计 1.15 1.30 1.17 1.22 1.33 1.43 1.55 PC 单台用量（亿颗） 单台 1 颗，以 20%渗透率计 0.53 0.52 0.54 0.61 0.68 0.74 0.80 单台 1 颗，以 50%渗透率计 1.31 1.30 1.34 1.51 1.71 1.84 1.99 单台 1 颗，以 70%渗透率计 1.84 1.82 1.88 2.12 2.39 2.58 2.78 单台 1 颗，以 90%渗透率计 2.37 2.33 2.41 2.73 3.07 3.31 3.58 ASP&市场规模

40、 00212022E2023E市场规模（亿美元）服务器&PC的EEPROM+服务器数据的市场规模 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 7 EEPROM ASP（美元） 0.35 0.34 0.32 0.31 0.60 0.75 0.90 PC&服务器 EEPROM 市场规模（亿美元） 0.92 0.93 1.15 1.22 1.42 1.92 4.61 资料来源：Gartner，IDC，首创证券 EEPROM 相关企业建议关注今年有 SPD 放量和汽

41、车电子不断取得新进展的聚辰股份。 3.2 大陆大陆 NOR Flash 面临较好补位机会，有望进一步替代海外龙头份额面临较好补位机会，有望进一步替代海外龙头份额 NOR Flash 大陆厂商面临较好补位机会。大陆厂商面临较好补位机会。NOR Flash 大陆厂商份额持续提升，增速远超境外， 据 Cinno 数据， 华邦电子、 旺宏电子、 兆易创新、 赛普拉斯和美光科技 2020年的市场份额占据前五名，赛普拉斯和美光科技份额在降低，而大陆企业普冉股份、武汉新芯保持较高的增速增长。随着存储巨头逐步退出 NOR Flash 市场，大陆存储厂商将面临较好的补位机会。 图 11 2020 年 NOR F

42、lash 市场竞争格局 资料来源：Cinno，首创证券 NOR Flash 的市场规模预计的市场规模预计 2022 年将达年将达 37 亿美元。亿美元。NOR Flash 的传统应用以功能手机内存为主，2010-2016 年随着智能手机的快速崛起，NOR Flash 市场规模逐渐下降。虽然 2016 年以后功能手机市场需求基本筑底，但在智能手机新技术、蓝牙模块、可穿戴设备、汽车电子、安防监控、工业控制、物联网等新兴应用领域的带动下，NOR Flash 在 AMOLED 手机屏幕、TWS 耳机等方面的应用快速增长，市场规模开始反弹。根据 CINNO Research 统计，NOR Flash 的

43、市场规模从 2017 年的 24 亿美元增长至 2019年的 28 亿美元左右，预计 2022 年市场规模将达到 37 亿美元。 NOR Flash 相关企业建议关注逐步实现份额替代的兆易创新、普冉股份。 17.4%83.9%111.1%-52.5%-23.1%17.1%10.9%18.3%-80%-40%0%40%80%120%0.001.002.003.004.005.006.007.008.000200400600800其他武汉新芯普冉股份美光科技（美国）赛普拉斯（美国）兆易创新旺宏电子（中国台湾）华邦电子（中国台湾）2020年同比增速（%）产值（百亿美元）2020年份额2019年份额y

44、oy 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 8 4 计算：计算：国产化进程不断加速，低国产化率赛道股具备广阔空间国产化进程不断加速，低国产化率赛道股具备广阔空间 4.1 车规车规 MCU 恰逢其时，国产替代量价齐升恰逢其时，国产替代量价齐升 MCU（微控制单元） ，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将各类部件整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU 一般分为 8 位、16 位和 32 位的处理器，广泛运用在工业控制，医疗设备，远程控制，办公设备和家用电器，

45、玩具和嵌入式系统中。MCU 产业的上游为各类原料、制造设备、相关专利等；中游是 MCU 的制造，下游主要是 MCU 的应用，主要集中在汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 我国我国 MCU 市场增速远超全球。市场增速远超全球。近五年中国 MCU 市场年平均复合增长率(CAGR)为 7.2%，是同期全球 MCU 市场增长率的 4 倍。2020 年，国内 MCU 行业市场规模约为269 亿元，较 2019 年增长了 5.08%。 图 12 2015-2023E 中国 MCU 市场规模及预测 资料来源：IHS，首创证券 汽车汽车 MCU 面临罕见缺货，价格上涨。面临罕见缺货，价格上涨。全球 MCU

46、市场规模约 150-200 亿美元，其中汽车占 1/5 左右，受益于汽车电动化、智能化趋势，需求持续高增，且自 20Q3 以来，全球 MCU 进入历史罕见的缺货状态，兆易创新、ST 等厂商 MCU 价格上涨 6-10 倍。 图 13 2018-2025E 中国车规 MCU 市场规模及预测 资料来源：IHS，首创证券 MCU 需求极大的加快了国产替代步伐。需求极大的加快了国产替代步伐。尽管海外大厂瑞萨、NXP、TI、ST 等厂商占据主导地位，但是国内公司在部分细分领域已经取得不错的进展，凭借成本优势和0%10%20%30%40%005002001820

47、192020E2021E2022E2023E中国MCU市场规模及预测（亿元）yoy08201920202021E2022E2023E2024E2025E中国车规MCU市场规模（亿美元） 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 9 服务优势，国内厂商逐步完成中低端 MCU 国产化，积极布局中高端 MCU。国内目前在4、8 位中低端 MCU 领域迅速实现国产化。 图 14 2020 年全球 MCU 市场份额占比 资料来源：IHS，首创证券 MCU 相关企业建议关注具备车规 MCU

48、 产品的国芯科技、兆易创新等。 4.2 CPU 在政务市场和企业级市场逐渐延展在政务市场和企业级市场逐渐延展 CPU 是计算机的运算和控制核心是计算机的运算和控制核心，是半导体板块最重要、最难的赛道。，是半导体板块最重要、最难的赛道。CPU 是计算机的运算和控制核心，是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元）进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元；同时，计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令系统映射为 CPU 的操作。从硬件层面，CPU 中的硬件系统主要是为了实现每一条指令的功能，解决指令之间的连接关系，因此指令系统是计算机硬件的语言系统，其决定了计算机的基本功能。而指令系统

49、需要通过处理器核进行实现，最终形成芯片产品。 CPU在桌面在桌面和服务器领域有广泛的应用。和服务器领域有广泛的应用。 CPU的重要应用领域包括桌面和服务器，每台桌面通常只有一颗 CPU，而每台服务器的 CPU 数量不定。桌面领域，2015 年至2018 年全球出货量增速呈现缓慢下降的趋势，但是整体出货量依然保持在 2.6 亿台/年左右。2019 年开始，全球桌面出货量出现回升，2020 年全球桌面出货量较前 5 年有较大增长。服务器领域，根据 IDC 数据，2020 年全球服务器出货量达 1220 万台，同比增长 3.92%。 瑞萨电子, 17.00%恩智浦, 16.00%意法半导体, 9.0

50、0%微芯科技, 8.00%东芝, 7.00%英飞凌, 6.00%三星, 6.00%其他, 31.00% 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 10 图 15 2015-2020 年全球桌面出货量（亿台） 图 16 2015-2020 年全球服务器出货量（万台） 资料来源：IDC，首创证券 资料来源：IDC，首创证券 目前全球计算机领域目前全球计算机领域 X86 生态体系占生态体系占 89%，被，被 Intel 和和 AMD 垄断。垄断。CPU 商用市场基本被 Intel、AMD 两家占据。其中，

51、Intel 依靠其强大的 X86 生态体系，在通用 CPU市场占据领先地位，市场份额常年保持在 80%左右，AMD 近期追赶势头明显，其他厂商整体市场份额不超过 1%。 CPU 作为集成电路行业的明珠具有更高进入壁垒作为集成电路行业的明珠具有更高进入壁垒，国产，国产 CPU 仅仅 6 家较为成熟家较为成熟。国产 CPU 企业目前仅有 6 家较为成熟，分别是龙芯中科、电科申泰、华为海思、飞腾信息、海光信息、上海兆芯。按采用的指令系统类型可大致分为三类：第一类，是龙芯中科和电科申泰，早期曾分别采用 MIPS 兼容的指令系统和类 Alpha 指令系统，现已分别自主研发指令系统； 第二类， 是华为海思

52、和飞腾信息， 采用 ARM 指令系统； 第三类，是海光信息和上海兆芯，采用 X86 指令系统。 表 5 不同主流指令集架构及应用公司 指令集架构指令集架构 自主指令自主指令 ARM X86 MIPS POWER RISC-V 来源 公司自研 ARM 公司 Intel/AMD/台湾威盛 MIPS 公司 IBM 加州大学伯克利分校 分类 精简指令集（RISC） 复杂指令集(CISC) 精简指令集（RISC） 精简指令集（RISC） 精简指令集（RISC） 是否开源 未开源 未开源 未开源 已开源 已开源 已开源 优点 全自主/供应链安全/免费/灵活 生态完善/自主程度较高 高性能/生态完善 自主程

53、度高/供应链安全/免费 性能强大/自主程度高/供应链安全/免费 自主程度高/供应链安全/免费/灵活 缺点 生态不完善 供应链风险/需要授权费 授权费高/供应链风险/授权层级低 生态不完善 生态不完善 生态不完善 国内外应用公司 龙芯中科/电科申泰 Apple/华为海思/飞腾信息/兆易创新 Intel/AMD/海光信息/上海兆芯 北京君正 国芯科技/中晟宏芯 平头哥/国芯科技 资料来源：龙芯中科，兆易创新，国芯科技，首创证券 目前目前 CPU 市场主要分为三类： 政务及重点行业市场、 企业级市场以及消费级市场，市场主要分为三类： 政务及重点行业市场、 企业级市场以及消费级市场，233420152

54、00192020全球桌面出货量（亿台）04008001,2001,6002001820192020全球服务器出货量（万台） 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 11 它们的需求特点各异。目前政府市场是国产它们的需求特点各异。目前政府市场是国产 CPU 应用最为广泛的市场。应用最为广泛的市场。 1）政务及重点行业市场，对安全性和定制化的要求远高于消费级市场，同时对产业生态的要求相对较低，与国产 CPU 当前的发展现状非常契合，所以此板块是近期国产 CP

55、U 的核心市场。 2）企业级市场对产业生态的要求高于政务但低于消费级市场，此板块是国产 CPU未来重要的增量市场。 3）消费级市场对产业生态的要求最高，对性价比较为敏感，迭代周期短，是国产CPU 长期需突破的目标市场，尤其是在桌面 CPU 生态方面还有较大的差距，还需要重点弥补。 图 17 CPU 三类市场划分及特点 资料来源：龙芯中科，首创证券 政府及国有企事业单位已成千亿级市场。政府及国有企事业单位已成千亿级市场。政府机关和国有企事业单位是国产 CPU的主阵地，根据国家统计局公布数据，推断我国今年国有单位就业人数在 5600-5700 万人（2020 年为 5563 万人） ；根据海光信息

56、公布的 CPU 价格数据，预计 PC 芯片价格在1k 左右，服务器芯片价格在 8k 左右；按照每 20 台 PC 配一台服务器计算，PC+服务器市场规模在 1019.2-2234.4 亿规模之间。 表 6 国有单位国产替代市场规模测算 名称 悲观情形 乐观情形 国有单位就业人数（万人） 5600 5700 每人配备 PC 数量（台/人） 1.3 2.8 PC 数量（万台） 7280 15960 以每 20 台 PC 配备一台服务器计，服务器数量（万台） 364 798 PC 芯片价格（万元） 0.1 0.1 服务器芯片价格（万元） 0.8 0.8 PC 芯片市场规模（亿元） 728 1596

57、服务器芯片市场规模（亿元） 291.2 638.4 PC+服务器芯片市场规模（亿元）服务器芯片市场规模（亿元） 1019.2 2234.4 资料来源：国家统计局，海光信息，首创证券 CPU 相关企业建议关注具备全自主 CPU 的龙芯中科和即将上市的海光信息。 三大系列处理器及配套芯片 政务及重点行业市场 企业级市场 安全性、定制化、产业生态要求介于政府和消费级市场之间 消费级市场 产业生态要求最高，安全性、定制化要求最低 安全性、定制化要求最高，产业生态要求最低 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律

58、声明 12 5 模拟芯片：长坡厚雪好赛道，下半年关注消费复苏模拟芯片：长坡厚雪好赛道，下半年关注消费复苏 模拟芯片赛道坡长雪厚，国产厂商大有可为。模拟芯片赛道坡长雪厚，国产厂商大有可为。长期来看，模拟芯片因其下游应用领域广泛、多达数十万种料号且单颗料号生命周期较长等特点，且模拟芯片研发更多依赖研发人员的经验积累，同一研发人员经验并不能复用至所有的模拟芯片产品。因此，全球模拟芯片市场竞争格局相对分散，这为国产厂商突破提供了机会。近年来，在贸易摩擦和全球缺芯背景下，国产厂商加大人才招募力度，投入研发扩充产品料号，已有国产厂商在部分细分领域占据全球领先地位， 看好未来国产厂商在模拟芯片赛道的持续高速

59、成长。 2022Q1 模拟公司营收保持高速增长，利润表现有所分化。模拟公司营收保持高速增长，利润表现有所分化。从收入端看，2022Q1 国内模拟公司营收维持高速增长，龙头公司圣邦股份、思瑞浦和纳芯微分别实现收入 7.75亿元、 4.42 亿元和 3.39 亿元， 同比分别增长 96.81%、 164.70%和 146.17%。 从利润端看，产品料号丰富的龙头公司及对应工业、 汽车等下游的公司利润同比保持依旧维持快速增长，下游消费类占比较多的公司利润同比有所承压。 图 18 2022Q1 A 股主要模拟公司营业收入及同比增速 图 19 2022Q1 A 股主要模拟公司净利润及同比增速 资料来源：

60、Wind，首创证券 资料来源：Wind，首创证券 2022Q2 海外模拟龙头收入展望：同比稳健增长，环比基本持平。海外模拟龙头收入展望：同比稳健增长，环比基本持平。根据海外模拟龙头公司对 Q2 的收入展望，同比来看，全球模拟龙头公司收入增速普遍在 20%以上，环比增速基本保持在个位数。龙头 TI 展望 Q2 营收在 42-48 亿美元，同比-8.3%至+4.8%。2021 年，TI 接近 55%的收入来源于中国，包括发往中国生产然后出口到其他国家以及发给中国的经销商后又转运给其他国家的客户，受国内疫情影响，TI 收入 Q2 环比展望有所下滑。 表 7 2022Q2 全球模拟 IC 龙头公司业绩

61、展望 公司名称公司名称 2022Q2 收入收入 YoY QoQ 毛利率毛利率 TI 42-48 亿美元 -8.30% - 4.80% -14.37% - -2.14% ADI 29.5-31.5 亿美元 77.56% - 89.60% 9.90% - 17.35% ST 36.28-38.76 亿美元 21.24% - 29.54% 2.30% - 9.30% 44%-48% Infineon 34 亿欧元 25.93% 7.63% NXP 31.75-33.75 亿美元 22.30% - 30.01% 1.24% - 7.62% 55.9%-57% ON Semi 19.65-20.65 亿

62、美元 17.67% - 23.66% 1.03% - 6.17% 48.5%-50.5% MPS 4.2-4.4 亿美元 43.19% - 50.01% 11.20% - 16.49% 58.4%-59.4% PI 1.85-1.95 亿美元 2.72% - 8.27% 1.57% - 7.06% 55.5%-56% 资料来源：各公司官网，首创证券 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 13 5.1 细分切入点众多，国产替代空间广阔细分切入点众多，国产替代空间广阔 模拟芯片种类丰富、研发壁垒深厚

63、，是半导体细分中长坡厚雪的优质赛道。模拟芯片种类丰富、研发壁垒深厚，是半导体细分中长坡厚雪的优质赛道。模拟芯片是处理外界信号的第一关， 广泛存在于各下游应用领域， TI 产品料号多达 8 万种以上。与数字芯片不同，模拟芯片研发高度依赖研发人员经验，且同一研发人员在不同细分产品之间研发积累很难复用，这就造成了模拟芯片市场相对分散的竞争格局。 内生外延两手抓是模拟公司做大做强的重要方式。内生外延两手抓是模拟公司做大做强的重要方式。由于产品种类和下游应用领域众多，各家厂商在不同细分领域具备各自的优势，公司规模扩张主要依赖内生及外延并购。一方面，通过招募有经验的研发人员扩充产品种类及料号；另一方面，通

64、过外延并购不断扩大产品和下游应用领域覆盖范围。 模拟芯片市场稳中有升，通讯、汽车拉动未来增长。模拟芯片市场稳中有升，通讯、汽车拉动未来增长。根据 WSTS 统计，2021 年受全球缺芯和下游需求拉动，全球模拟芯片市场规模大幅提升，达到 741.05 亿美元，同比+33.14%，增速达到近 20 年来最高。在汽车、工业、新能源等领域的持续拉动下，根据WSTS 预测，2022 年全球模拟芯片市场依旧将保持两位数以上增速成长，预计市场规模将达 845.39 亿美元，同比+14.08%。 图 20 1999 年-2022E 全球模拟芯片市场规模及同比增速 图 21 2018 年-2022E 模拟芯片各

65、下游应用领域占比 资料来源：WSTS，首创证券 资料来源：IC Insights，首创证券 由于产品及下游应用领域众多，模拟芯片相对半导体行业整体周期性较弱。由于产品及下游应用领域众多，模拟芯片相对半导体行业整体周期性较弱。基于终端应用范围宽广的特性，模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大，市场波动幅度相对较小。某种意义上来说，模拟芯片是电子产业的晴雨表，基本代表了整个市场的发展状况。 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 14 图 22

66、2000 年-2022E 集成电路各细分领域及半导体整体增速 资料来源：WSTS，首创证券 5.2 期待消费需求回暖，工业、汽车领域持续发力期待消费需求回暖，工业、汽车领域持续发力 受疫情等因素影响，上半年手机等消费电子需求承压。受疫情等因素影响，上半年手机等消费电子需求承压。手机是模拟芯片重要的下游应用领域，根据信通院数据，受国内疫情及消费端需求疲软影响，2022 年 1-5 月国内手机累计出货量达 1.08 亿部，较去年同期-27.10%，连续 5 个月低于去年同期出货量。其中，国产手机品牌累计出货量达 9,065 万部，较去年同期-30.62%，占国内手机出货总量的 83.93%。 图

67、23 2021 年 1 月-2022 年 5 月国内手机单月出货量及同比增速 资料来源：信通院，首创证券 各地出台刺激消费政策各地出台刺激消费政策+下半年消费电子旺季，需求有望在下半年集中释放。下半年消费电子旺季，需求有望在下半年集中释放。2022年 4 月 30 日，深圳市商务局印发了深圳市消费电子和家用电器购置补贴申请工作指引 ，提出“对消费者购买符合条件的消费电子和家用电器按照销售价格的 15%给予补贴，其中，消费电子包括手机、电脑（平板电脑）及耳机、音响等配件、全屋智能家电、智能穿戴设备、消费级无人机、智能家用机器人等品类。 ” 汽车将是汽车将是 2022 年专用模拟芯片增速最快的下游

68、领域。年专用模拟芯片增速最快的下游领域。根据 IC Insights 预测，2022年专用模拟芯片各下游市场中，汽车领域增速最快，预计同比将增长 17%。作为真实世 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 15 界和数字世界的桥梁，模拟芯片将被广泛地运用于汽车智能驾驶系统之中，汽车的智能化为模拟集成电路技术的长足发展提供了广阔的空间。 图 24 2022E 全球专用模拟芯片各下游应用领域增速 资料来源：IC Insights，首创证券 TI、ADI 等龙头公司凭借制造及研发优势，深耕工业、汽车等中

69、高端领域。等龙头公司凭借制造及研发优势，深耕工业、汽车等中高端领域。工业、汽车等领域相对于消费电子对产品性能和品质要求较高，毛利率高于消费电子领域，近年来，国际龙头公司持续重点布局工业及汽车领域。2021 年，TI 收入结构中工业领域占比为 41%，汽车占比为 21%，二者合计占据了 TI 收入的 62%。2021 财年 ADI 收入结构中工业领域占比高达 55%，汽车占比 17%。 图 25 2021 年 TI 各下游应用领域收入占比 图 26 2021 财年 ADI 各下游应用领域收入占比 资料来源：TI，首创证券 资料来源：ADI，首创证券 国内公司工业、汽车等下游不断突破，持续增加公司

70、长期发展动能。国内公司工业、汽车等下游不断突破，持续增加公司长期发展动能。2021 年国内模拟公司纷纷发力汽车电子赛道。思瑞浦首颗汽车级高压精密放大器已实现批量供货，主要应用在激光雷达领域，后续公司将持续推出车规运放、车规接口等产品。艾为电子相关产品在汽车领域取得了实质性的突破， 通过模组厂商已经应用到比亚迪、 现代、 五菱、吉利、奇瑞等终端汽车中。纳芯微满足 AEC-Q100 标准的车规级信号调理 ASIC 芯片已在汽车前装市场批量出货。 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 16 6 功率半

71、导体：新能源汽车功率半导体：新能源汽车+光伏持续旺盛，国产替代进入放量期光伏持续旺盛，国产替代进入放量期 6.1 IGBT 需求持续旺盛，国产厂商加速渗透需求持续旺盛，国产厂商加速渗透 光伏及新能源汽车等下游景气度高企，光伏及新能源汽车等下游景气度高企，IGBT 等功率半导体产能仍旧紧张。等功率半导体产能仍旧紧张。光伏和新能源汽车新增大量对 IGBT 等功率器件的需求，在 2021 年全球缺芯的背景下，国产IGBT 厂商迎来导入良机，在经过一年的验证导入通过后，伴随华虹无锡 12 吋厂、积塔半导体和中芯绍兴等代工厂产能释放，2022 年国产 IGBT 等功率器件厂商有望迎来放量。 功率半导体是

72、进行电能处理的核心器件。功率半导体是进行电能处理的核心器件。 功率半导体主要用于电力设备电能变换和电路控制，弱电控制与强电运行间的桥梁，细分产品主要有二极管、三极管、整流桥、小信号器件、保护类器件、MOSFET、IGBT、SiC 器件等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和 4C（通信、计算机、消费电子、 汽车） 领域迈向新能源、 新能源汽车、 轨道交通、 智能电网、 变频家电等诸多产业。 碳中和拉动了功率半导体器件需求。碳中和拉动了功率半导体器件需求。 功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费， 促进了清洁能源、 电力终端消费、 以及终端消费电

73、子的产品发展。 根据 IHS的数据，2020 年全球功率半导体市场规模为 422 亿美元，同比增长 4.6%，其中，中国功率半导体市场规模为 153 亿美元，同比增长 6.3%。 图 27 2017 年-2024 年全球功率半导体市场规模 图 28 2017 年-2024 年中国功率半导体市场规模 资料来源：Omdia，首创证券 资料来源：Omdia，首创证券 IGBT 是目前发展最快的功率半导体器件之一。是目前发展最快的功率半导体器件之一。据 OMDIA 数据显示，2020 年全球IGBT 市场规模达 66.5 亿美元。据集邦咨询数据，中国是全球最大的 IGBT 市场，2018年中国 IGB

74、T 市场规模约为 153 亿人民币，相较 2017 年同比增长 19.91%。受益于工业控制、新能源、新能源汽车等领域的需求大幅增加，中国 IGBT 市场规模将持续增长，到 2025 年，中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿人民币，年复合增长率达 19.11%，是细分市场中发展最快的半导体功率器件。 光伏发电作为实现碳中和的重要手段之一，新增装机量上涨带动光伏发电作为实现碳中和的重要手段之一，新增装机量上涨带动 IGBT 需求。需求。根据中国光伏行业协会，2022 年全球光伏新增装机量乐观估计下接近 250GW，保守估计下约为 200GW；我国光伏新增装机量乐观估计下约为 90GW，保守

75、估计下约为 75GW。未来，在光伏发电成本持续下降和全球绿色能源复苏等有利因素的推动下，到 2025 年全球新增光伏装机量预计将达 330GW，我国新增光伏装机量预计将达 110GW。 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 17 图 29 2011 年-2025E 全球光伏新增装机量 图 30 2011 年-2025E 中国光伏新增装机量 资料来源：中国光伏行业协会，首创证券 资料来源：中国光伏行业协会，首创证券 IGBT 是新能源汽车主驱逆变器中核心器件，需求受新能源汽车渗透率提升拉动。是新能

76、源汽车主驱逆变器中核心器件，需求受新能源汽车渗透率提升拉动。IGBT 主要被运用在新能源电机控制器、车载空调、充电桩等设备中。根据 Digitimes Research 的数据，新能源电机驱动系统约占整车成本的 15-20%，而 IGBT 约占电机驱动系统成本的一半，因此，IGBT 约占新能源汽车成本的 7-10%，其动力性能越强，所需要的IGBT组件数量就越多， 中国乃至全球新能源汽车的发展将大力促进IGBT的发展。根据乘联会、Marklines 统计数据，预计 2025 年电动车 IGBT 市场规模达 572 亿元。 新能源汽车加速渗透，新能源汽车加速渗透，IGBT 需求仍旧偏紧。需求仍旧

77、偏紧。2022 年 1-5 月我国新能源汽车累计销量达 199.50 万台，同比+112.64%。2022 年 1-5 月我国新能源汽车渗透率由去年同期的8.64%提升至 20.90%。根据中汽协预测，2022 年我国新能源汽车总销量预计将达 500 万辆，同比+42.56%，新能源汽车渗透率达 18.18%。 图 31 2021 年-2022 年 5 月我国新能源汽车月销量及同比增速 图 32 2015 年-2030E 全球新能源汽车渗透率 资料来源：Wind，首创证券 资料来源：安森美，首创证券 2021 年全球缺芯年全球缺芯加速国产功率器件厂商导入，加速国产功率器件厂商导入，2022 年

78、预计将迎来放量。年预计将迎来放量。以宏微科技为例，2021 年公司在新能源发电领域客户包括 A 公司、阳光电源、固德威、格瑞瓦特、禾望等公司；在新能源汽车领域公司顺利导入比亚迪、长城汽车、汇川技术和臻驱科技等。东微半导在光伏逆变和储能领域批量出货客户 A、昱能科技、禾迈股份、洛仑兹、宁德时代、图为电气等；送测认证爱士惟、古瑞瓦特、锦浪科技等；在新能源汽车领域，公司顺利导入比亚迪、英搏尔、铁城科技、英威腾等。 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 18 表 8 功率半导体公司在新能源发电及新能源汽

79、车领域客户情况 公司名称公司名称 主要客户主要客户 斯达半导斯达半导 新能源汽车：公司已成功跻身于国内汽车级 IGBT 模块的主要供应商之列，与国际企业同台竞争 新能源发电：公司已是国内多家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商 宏微科技宏微科技 新能源发电：A 公司、阳光电源、固德威、格瑞瓦特、禾望、盛弘股份、科士达、科华等 电动汽车：比亚迪、长城汽车、汇川、臻驱科技等 充电桩：英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等 新洁能新洁能 汽车电子：重点导入了比亚迪，目前已经实现十几款产品的大批量供应，产品进入多个汽车品牌的整机配件厂。 光伏逆变和储能市场：IGBT 和 MOSFET 已经在国内

80、主要的头部企业实现大批量销售 东微半导东微半导 光伏逆变、储能：批量出货客户 A、昱能科技、禾迈股份、洛仑兹、宁德时代、图为电气等；送测认证爱士惟、古瑞瓦特、锦浪科技 新能源汽车：比亚迪、英搏尔、铁城科技、英威腾 资料来源：各公司年报，首创证券 6.2 车企积极上新车企积极上新 SiC 车型，关注车型，关注 SiC 器件渗透率拐点器件渗透率拐点 搭载搭载 SiC 器件的中高端车型加速推出，关注器件的中高端车型加速推出，关注 SiC 器件渗透率拐点。器件渗透率拐点。近年来，SiC 其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。小鹏汽车预计将在今年三季度正式发售小鹏 G9，小鹏

81、G9 是国内首款基于 800V 高压 SiC 平台的量产车型，官方称该款车能够实现“充电 5 分钟，续航 200 公里” 。6 月 15 日，蔚来正式发布智能电动中大型 SUV ES7，其应用了 SiC 功率模块的第二代高效电驱平台，百公里加速3.9 秒，标准续航电池包（75kWh）CLTC 续航为 485 公里，预计将于 8 月 27 日开始交付。 Yole 预计至预计至 2027 年年 SiC 功率器件市场空间将达功率器件市场空间将达 62.97 亿美元。亿美元。根据 Yole 报告，2021-2027 年全球 SiC 功率器件市场将保持年均 34%的复合增速， 市场规模由 2021 年的

82、10.90 亿美元，增长到 2027 年的 62.97 亿美元。其中，汽车领域将是未来 SiC 最大的应用市场。2027 年，汽车领域 SiC 市场规模将达 49.86 亿美元，占总规模的 79.18%。 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 19 图 33 2021 年-2027 年全球 SiC 功率器件各细分市场规模 资料来源：Yole，首创证券 2021 年碳化硅功率器件市场同比增长年碳化硅功率器件市场同比增长 57%，意法半导体稳居龙头。，意法半导体稳居龙头。根据 Yole 数据，202

83、1 年碳化硅功率器件销售收入排名前六的公司分别为意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美和三菱电机，碳化硅功率器件领域分别实现收入 4.5 亿美元、2.48 亿美元、1.65 亿美元、1.08 亿美元、0.78 亿美元和 0.28 亿美元。2021 年全球碳化硅功率器件领域市场规模同比 2020 年增长了 57%。 图 34 2020 年-2021 年全球碳化硅功率器件主要企业收入 资料来源：Yole，首创证券 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 20 国际大厂加码国际大厂加码 S

84、iC 投资，巩固竞争优势。投资，巩固竞争优势。2022 年 2 月 17 日，英飞凌宣布将投资超 20 亿欧元在马来西亚居林工厂建设一个前道生产线作为其第三厂区，旨在提高其在第三代半导体 SiC 和 GaN 领域的制造能力。新厂区主要涉及外延和晶圆切割等关键工艺，预计第一批晶圆于 2024 年下半年下线。达产后，预计新厂每年将新增 20 亿欧元来自 SiC 和 GaN 产品收入。英飞凌预计 2025 年 SiC 收入将达 10 亿美元，市占率有望达30%。 赛米控与丹佛斯硅动力合并，强强联合瞄准碳化硅市场。赛米控与丹佛斯硅动力合并，强强联合瞄准碳化硅市场。2022 年 3 月 29 日，赛米控

85、 （Semikron） 宣布与丹佛斯硅动力 （Danfoss Silicon Power） 合并， 成立 Semikron-Danfoss公司。 合并后的Semikron-Danfoss将专注于功率半导体领域， 包括新一代SiC功率模块，并保留在德国纽伦堡（Nuremberg）和佛伦斯堡（Flensburg）的两个主要基地，以及拥有超过 3500 位电力电子领域的专家。 国内厂商积极布局，抢占布局占据先发优势。国内厂商积极布局，抢占布局占据先发优势。伴随车企导入碳化硅热情上涨，国产功率器件厂商积极开启碳化硅产线布局，2021 年 3 月，斯达半导发布非公开预案，拟投资 5 亿元用于碳化硅产线建

86、设，达产后 6 吋碳化硅芯片产能将达 6 万片/年；2022 年4 月，时代电气发布公告，拟投资 4.62 亿元进行 SiC 芯片产线扩充，产能将扩充至 6 吋2.5 万片；2022 年 6 月，扬杰科技发布公告，拟收购楚微半导 40%股权，且规划二期建设 5000 片/月碳化硅 SiC 芯片生产线。 表 9 近期功率半导体公司碳化硅产线投资情况 公司名称公司名称 公告日期公告日期 主要内容主要内容 达产后月产能（万片）达产后月产能（万片） 建设期建设期 时代电气时代电气 2022 年 4 月 12 日 拟投资 4.62 亿元进行 SiC 芯片产线扩充， SiC MOS 工艺将升级为沟槽栅，产

87、能由 4 吋 1 万片扩至 6 吋 2.5 万片 2.5 2 年 扬杰科技扬杰科技 2022 年 6 月 6 日 拟投资 20 亿元进行楚微半导体二期建设，计划增加 1 条月产 3 万片8 吋硅基芯片生产线+1 条月产 5000 片 6 吋 SiC 芯片生产线 0.5 最迟 2024 年底建成 斯达半导斯达半导 2021 年 3 月 3 日 拟投资 5 亿元用于 SiC 芯片研发及产业化， 达产后 6 吋 SiC 芯片产能预计将达 6 万片/年。 0.5 3 年 资料来源：各公司公告，首创证券 7 晶圆代工：中国大陆地区增速显著晶圆代工：中国大陆地区增速显著 7.1 全球全球晶圆代工晶圆代工市

88、场十连增市场十连增 根据 Trend Force 数据，2021 Q4 全球前十大晶圆代工厂营收总额达 295.5 亿美元，环比增长 8.3%，2019 Q3-2021 Q4，连续十个季度创新高。 图 35 2019 Q3-2021 Q4 全球前十大晶圆代工厂营收情况 资料来源：Trend Force，首创证券 295478.3%-5%0%5%10%15%00000400002019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q4晶圆代工厂营收（百万美元）晶圆代工厂营收（百万美元）yoyyoy 行业行业深度报

89、告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 21 7.2 亚太亚太地区已地区已成成晶圆晶圆代工主要区域代工主要区域 经过多年的发展，亚太地区已成晶圆代工主要区域。2021 年，全球前十大晶圆代工厂中，亚太地区占据 8 家，营收总额占全球晶圆代工市场的 85%以上。 表 10 2021 年全球前十大晶圆代工厂营收情况 排名排名 公司公司 总部总部 营业收入营业收入 （百万美元）（百万美元） 市场份额市场份额 1 台积电 中国台湾 56,832 51.6% 2 三星 韩国 18,796 17.1% 3 联电 中国台湾

90、7,626 6.9% 4 格罗方德 美国 6,585 6.0% 5 中芯国际 中国大陆 5,443 4.9% 6 力积电 中国台湾 1,991 1.8% 7 华虹半导体 中国大陆 1,647 1.5% 8 世界先进 中国台湾 1,574 1.4% 9 高塔半导体 以色列 1,508 1.4% 10 晶合集成 中国大陆 852 0.8% 共计 102,854 93.4% 资料来源：公司官网，Trend Force，首创证券 7.3 2021 年年中国大陆中国大陆三家进入全球前十大晶圆代工厂三家进入全球前十大晶圆代工厂 2014-2021 年，中国大陆地区晶圆代工市场份额稳步提升。2021 年，中

91、国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同比增长 11.8%。 图 36 2014-2021 年中国大陆地区晶圆代工厂市场份额及增长率 资料来源：Trend Force，首创证券 中国大陆地区三家厂商进入中国大陆地区三家厂商进入 2 2021021 年年全球前十大晶圆代工厂。全球前十大晶圆代工厂。2021 年，进入全球前十大晶圆代工厂的中国大陆地区厂商共有三家，分别为中芯国际、华虹半导体、晶合集成，市场份额分别为 4.9%、1.5%、0.8%，共占据全球晶圆代工市场 7.2%的市场份额。 8.5%11.8%-4%0%4%8%12%16%0%3%6%9%200

92、0202021增长率市场份额市场份额yoy 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 22 图 37 2021 年中国大陆地区晶圆代工市场份额 资料来源：Trend Force，首创证券 中国大陆地区厂商中国大陆地区厂商 2 21 1 & & 22 Q122 Q1 营收大增。营收大增。2021 年，受益于新产线投产带来的产能释放和下游需求旺盛带来的价格上涨， 中国大陆地区代工厂商中芯国际、 华虹半导体、晶合集成营收大增， 营业收入分别为 54.4、 16.3、 8.5 亿美元， 同比增长 29.7%

93、、 69.7%、259.0%。 表 11 中国大陆地区部分晶圆代工厂情况 公司公司 产品产品 20212021 年营收年营收 （亿美元亿美元） yoyyoy 中芯国际中芯国际 射频、MCU、CIS、高压显示驱动、特殊存储等 54.4 29.7% 华虹半导体华虹半导体 嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等 16.3 69.6% 晶合集成晶合集成 DDIC 8.5 259.0% 资料来源：公司公告，首创证券 2022 Q1，台积电、中芯国际、华虹半导体营收环比增速超过 10%，营收环比增速分别为 17%、13%。 图 38 2021 Q4-2022 Q1 部分晶

94、圆代工厂营收及增速 资料来源：公司官网，首创证券 7.2%92.8%中国大陆地区其他12%17%13%0%5%10%15%20%05,00010,00015,00020,000单位：百万美元2022 Q1营收2021 Q4营收QoQ 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 23 8 半导体半导体材料材料&设备：持续受益于国产替代设备：持续受益于国产替代 8.1 晶圆代工晶圆代工的的发展发展带动了对上游晶圆材料带动了对上游晶圆材料和设备和设备的需求量的需求量 中国大陆地区新建晶圆厂，将推动对国产材料

95、和设备的需求量中国大陆地区新建晶圆厂，将推动对国产材料和设备的需求量。SEMI 预计，2020年至 2024 年，全球拟新建 38 个 12 英寸晶圆厂。其中，中国大陆地区拟建成 8 个 12 寸晶圆厂。截至 2024 年底，中国大陆的 12 寸晶圆厂产能的市场份额由 2015 年的 8%升至2024 年的 20%，产能达到 150 万片/月。中芯国际 2022 年资本开支约 320.5 亿元，接近2021年营业收入356.3亿元。 资本开支主要用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。三个新厂项目包括北京、深圳、上海临港项目，均为 12 英寸晶圆代工生产线项目，规划产能分别为 10 万片/月、4

96、万片/月、10 万片/月。其中，2022 年初临港新厂动工，北京、深圳项目预计 2022 年底前投入生产。 中国大陆地区新建工厂释放的产能和晶圆代工市场份额的提升将刺激上游半导体材料和设备行业的市场需求。 图 19 2015-2024 年全球 12 寸晶圆产能及晶圆厂数量变化趋势图 资料来源：SEMI，首创证券 8.2 半导体材料：半导体材料：硅片产能不足硅片产能不足，看好国产大硅片看好国产大硅片 全球硅片出货量持续增长，增速小于晶圆需求量。全球硅片出货量持续增长，增速小于晶圆需求量。根据 SEMI 数据，2021 年全球硅片出货量为 141.65 亿万平方英尺，预计 2022 年全球硅片出货

97、量达 149.58 亿万平方英尺，增幅为 6.5%。根据 IC Insights 数据，2022 年晶圆装机量增幅为 8.7%。2021 年，硅片市场供不应求；2022 年，硅片的产能增加量无法满足晶圆厂的需求量，硅片供不应求的局面将持续。全球硅片龙头 SUMCO 在 2022 年一季度法说会上表示，包括新建产能在内， 至2026年12寸硅片产能已全部被长期合同覆盖， 无法向长期合同以外客户供货，2022 年一季度 12 寸硅片采用新的合同价格，并且在二季度价格将继续上涨。 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部

98、分的重要法律声明 24 图 39 2009-2022 年全球硅片出货量及增速 资料来源：SEMI，首创证券 12 寸硅片约占全球硅片总需求量的 70%，是硅片厂扩产的重点。 图 40 2010 -2022 年不同尺寸硅片需求量情况 资料来源：Sumco，首创证券 硅片龙头扩产，产能释放集中在硅片龙头扩产，产能释放集中在 2 2024024、2 2025025 年。年。为应对硅片供应不足的现状，世界排名前五的厂商中，四家宣布了扩产计划。其中，Sumco、环球晶圆资本支出超过 20亿美元；Sumco、环球晶圆、Siltronic 拟建设新厂。扩产的产能释放时间主要集中在2024、2025 年。 表

99、 12 全球前五大硅片制造商扩产计划 公司公司 资本支出资本支出 / /亿美元亿美元 建厂情况建厂情况 硅片规格硅片规格 投产时间投产时间 Shin-Etsu Sumco 20.5 建设日本佐贺县新工厂 先进制程 12 寸硅片 2023 下半年分阶段投 产，2025 年全面投产 环球晶圆 36 建设现有厂区及新厂亚洲、欧洲和美国 12 寸抛光片和外延片、8 寸/12 寸 SOI、8 寸 FZ、SiC、Si 基 GaN 2023 下半年投产 Siltronic 7.9 建设新加坡新工厂 12 寸硅片 2024 年初投产 SK Siltron 8.6 扩建位于龟尾的工厂 12 寸硅片 2024 上

100、半年大规模投产 资料来源：公司官网，首创证券 .60%-30%-15%0%15%30%45%04,0008,00012,00016,000200920000022F全球硅片出货量（百万平方英寸）yoy 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 25 国产大硅片处于放量爬坡阶段。国产大硅片处于放量爬坡阶段。国内硅片厂商沪硅产业、立昂微、中环股份、中欣晶圆、鑫晶半导体均已量产 12 寸半导体硅片

101、。其中，沪硅产业、立昂微在半导体硅片领域深耕多年，8 寸及以下硅片技术成熟，12 寸硅片客户拓展进展顺利。沪硅产业一期月产能 30 万片已投产，二期月产能 30 万片于 2022 年开始建设，合计规划月产能 60 万片。立昂微衢州基地一期月产能 15 万片已投产，并购的国晶半导体一期月产能 15 万片预计于 2023 年投产。 图 41 国内部分硅片厂商 12 寸硅片产能情况 资料来源：公司官网，首创证券 立昂微：大硅片处于爬坡期，并购国晶完善大硅片布局。立昂微：大硅片处于爬坡期，并购国晶完善大硅片布局。2021 年，半导体硅片业务实现营业收入 14.59 亿元，毛利率为 45.21%，硅片销

102、售量同比增加 33.82%。衢州 6-8 英寸硅片产线和宁波硅片产线、功率器件产线均处于满产状态；衢州 12 英寸硅片项目处于爬坡上量阶段，2021 年底已达到年产 180 万片的产能规模，2022 年进行 12 英寸硅片产线二期建设。国晶半导体 12 英寸半导体硅片规划产能为 480 万片/年，其中一期规划建设月产能 15 万片,二期规划建设月产能 30 万片。目前，公司对国晶的并购已完成，衢州、嘉兴两座生产基地均拥有 12 寸硅片产线。 沪硅产业：募资沪硅产业：募资 5 50 0 亿元，增加大硅片产能。亿元，增加大硅片产能。公司是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一，实

103、现 SOI 硅片和 12 寸大硅片国产零突破。公司向特定对象发行股票，总额 50 亿元，募投资金用于“集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目” 。公司将进一步增加 12 寸硅片的产能。公司现有 12 寸产能 30 万片/月，并启动新增 30 万片/月的扩产建设，项目完成后 12 寸硅片产能将合计达到 60 万片/月；同时，公司布局上游硅基材料，已基本完成了对应 12 寸抛光片衬底产品的开发，将建设年产能 40 万片的 12 寸 高端硅基材料研发中试线。 中环股份：半导体硅片持续放量，客户开拓进展顺利。中环股份：半导体硅片持续放量，客户开

104、拓进展顺利。公司 8-12 英寸抛光片、外延片产能规模持续提升。2021 年公司半导体抛光片、外延片累计出货量 380MSI，全球市占率提升至 2.7%，实现国内市场客户基本全覆盖、国际市场多家客户量产增速，产销规模快速增长。特色工艺+先进制程双路径发展，着重加速先进制程产品发力，8 英寸 RTP、SOI 及 12 英寸 IGBT、CIS、PMIC、DRAM、DDIC、28nm Logic 等新产品陆续送样验证，产品维度加速升级。借助半导体市场快速增量契机，立足国内市场，并与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议，为全球业务拓展奠定了客户基础。 020406080沪硅产业立昂微中环股份中欣晶圆鑫

105、晶半导体目前产能规划产能万片/月 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 26 8.3 半导体设备：刻蚀设备、薄膜沉积设备国产替代进展顺利半导体设备：刻蚀设备、薄膜沉积设备国产替代进展顺利 全球半导体制造设备全球半导体制造设备市场规模市场规模创新高。创新高。2021 年，全球半导体制造设备销售额为1,026 亿美元，同比大幅增长 44%，创历史新高。 图 42 全球半导体设备市场规模及增速 资料来源：SEMI，首创证券 中国大陆地区已成为最大的半导体设备市场。中国大陆地区已成为最大的半导体设备市场

106、。分地区来看，2021 年半导体设备市场销售额排名前三的地区分别为中国、韩国、中国台湾。2021 年，中国大陆地区半导体设备市场规模达 296.2 亿美元，销售额同比增长 58%。 图 43 2020-2021 年全球半导体设备分地区市场销售额及增速 资料来源：SEMI，首创证券 亚太地区占据亚太地区占据全球全球半导体设备主要市场份额。半导体设备主要市场份额。中国大陆、 韩国、 中国台湾、 日本共占据全球半导体设备市场 85.1%的市场份额。其中，中国大陆地区占据全球 28.9%的市场份额。 102.6-20%-10%0%10%20%30%40%50%0204060800

107、001920202021全球半导体设备销售额（十亿美元）yoy0%20%40%60%80%100%051015202530中国大陆韩国中国台湾日本北美其他欧洲2020年半导体设备销售额（十亿美元）2021年半导体设备销售额（十亿美元）yoy(%) 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 27 图 44 2021 年全球半导体设备市场份额 资料来源：SEMI，首创证券 半导体设备国产化率低。半导体设备国产化率低。光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是半导体设备中比

108、较关键的设备，目前国产化率较低，以进口为主。国产化率最高的设备是清洗设备，2020 年国产化率达 20%。考虑到国产半导体设备交期较短，相比国外公司，在服务本土客户方面更具有人缘地缘优势，国产半导体设备市场份额有望进一步增长。 图 45 2016-2020 年半导体设备国产化率 资料来源：2021上海集成电路发展报告，首创证券 中微公司：刻蚀设备保持领先，中微公司：刻蚀设备保持领先，MOVCDMOVCD 放量大增。放量大增。2021 年，公司生产付运 CCP 刻蚀设备 298 腔，同比增长 40%，在部分关键客户市场占有率已进入前三位甚至前二位；生产付运 ICP 刻蚀设备 134 腔，同比增长

109、 235%，并取得 5nm 及以下逻辑电路、3D NAND芯片产线的重复订单。 2021 年， MOCVD 设备收入为 5.03 亿元； 毛利率达 33.77%， 较 2020年的 18.65%有大幅度提升。2021 年 6 月，公司发布用于 Mini LED 的 MOVCD 设备 Prismo UniMax，截至 2022 年一季度末，订单量超 180 腔。此外，公司积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备，启动了应用于制造 Micro LED、功率器件等生产的 MOCVD 设备的开发。 北方华创： 集成电路和泛半导体装备取得多项研发成果， 市场拓展顺利。北方华创： 集成电路和泛半导体装备

110、取得多项研发成果， 市场拓展顺利。 2021 年，公司实现营业收入 96.83 亿元，同比增长 59.90%；归属于上市公司股东的净利润 10.77亿元，同比增长 100.66%。集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展，刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入主流产线。逻辑领域主流芯片产线批量采购公司设备；存储领域多种新型工艺设备进入产线验证；先进封装领28.9%24.3%24.3%7.6%7.4%4.3% 3.2%中国大陆韩国中国台湾日本北美其他欧洲20%0%5%10%15%20%25%刻蚀设备光刻设备薄膜沉积设备清洗设备离子注入设备CMP设备涂胶显影设

111、备2016年国产化率2020年国产化率 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 28 域实现多产品系列布局，与国内主要封装厂均建立了合作关系；功率器件领域与国内主流厂商开展深度合作，成为业内主流厂商重要设备供应商。 拓荆科技：国产拓荆科技：国产 P PECVDECVD 龙头龙头公司公司。公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路 PECVD 设备厂商， 主要产品为 PECVD 设备， 已实现产业化应用并实现销售的产品包括 12英寸 PECVD 设备（PF-300T）和 8 英寸 PECVD 设备（PF

112、-200T） 。PF-300T 设备主要应用于28nm 以上逻辑芯片及 FLASH、DRAM 存储芯片制造，PF-200T 设备主要应用于 90nm 以上集成电路前道工艺及 3D TSV 先进封装环节。研发进展方面，公司已实现 ACHM、Lok等先进膜工艺 PECVD、ALD、SACVD 等多项新产品和新工艺的客户端验证。公司不断进入新市场，引入新客户，实现了营业收入的高速增长。 9 消费电子：基本面和估值双底，提振下半年信心消费电子：基本面和估值双底，提振下半年信心 9.1 手机出货量有望迎来曙光手机出货量有望迎来曙光 9.1.1 全球智能手机出货量全球智能手机出货量值得期待值得期待 根据

113、IDC 最新预测， 2022 年全球智能手机出货量为 13.1 亿部， 虽然低于 2021 年的13.5 亿部，但是超过 2020 年的 12.6 亿部，较 2020 年增长 4%。20222026 年的 5 年复合增长率仍会达到 1.9%。 图 46 IDC 全球智能手机出货量预测 资料来源：IDC，首创证券 9.1.2 国内手机出货量有望继续向好国内手机出货量有望继续向好 过去 5 年，国内手机出货量经历先下降，再趋稳的趋势。20162019 年，国内手机月度出货量总体呈现下降趋势，20202021 年出货量保持同一水平。 我们认为，2022 年手机出货量将保持 20202021 年的水平

114、，虽然 2022 年一季度有明显下降，但是 4 月、5 月的出货量降幅有明显收窄，乐观预计今年下半年国内智能手机出货量同比增速将逐渐向好。 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 29 图 47 国内手机出货量及增速 资料来源：信通院，首创证券 9.2 VRAR 发展有待观察发展有待观察 我们认为，VRAR 的形态不是人机交互的终极形态，而是智能硬件发展中的一个过渡形态。 所以，无论今年 VRAR 出货量有多么不及预期，也不会影响相关公司长期发展。 9.3 基本面有好转的迹象基本面有好转的迹象 消

115、费电子板块的毛利在 2022Q1 有好转的迹象，从单个公司角度看，毛利率好转主要有以下因素： 一是产品结构升级； 二是材料成本端改善； 三是技改带来生产效率提升。 例如：歌尔股份 2021Q4 毛利率小幅下降，是因为收入结构变化和新项目上量而影响。今年一季度毛利率回升，是耳机新品拉动毛利率回升。 立讯精密 2021 年度毛利率为 12.28%，较 2020 年下降 5.81%，主要受材料和产品结构的影响。因在手机精密显示结构模块产品的前期开发和自动化优化资源投入较大，且该产品成本结构中的物料占比较高，较大程度影响了立铠精密的整体产品利润率，也对公司合并报表利润率造成一定影响。预计 2022 年

116、该业务在成本端会有一定的优化。 三环集团 2021 年因行业整体处于扩产周期、手机需求低于预期、去库存等导致通用品均价下跌，最终体现毛利率下降。到 2022Q1 毛利率环比回升，主要是产品结构调整、PKG 基座和 MLCC 毛利率企稳回升。 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 30 图 48 消费电子毛利率 资料来源：wind，首创证券 9.4 消费电子板块估值消费电子板块估值 PETTM 分位点只有分位点只有 7.69% 消费电子板块 （931494） 的PETTM只有24.6倍 （2022

117、0621） ， 处于历史分位点7.69%。 图 49 消费电子板块（931494）的 PETTM 及分位数 资料来源：Wind，首创证券 10 投资建议投资建议 重个股轻行业，推荐关注宏微科技、国芯科技、龙芯中科、聚辰股份、立昂微、中微公司、拓荆科技、斯达半导、圣邦股份、思瑞浦。 11 风险提示风险提示 产能过剩风险；下游需求不及预期。 行业行业深度报告深度报告 证券研究报告证券研究报告 Table_Introduction 分析师简介 何立中，电子行业首席分析师，北京大学硕士，曾在比亚迪半导体从事芯片设计、国信证券研究所，2021 年 4月加入首创证券。 韩杨，电子行业研究助理，厦门大学会计

118、学硕士，2021 年 8 月加入首创证券。 赵绮晖，电子行业研究助理，UC San Diego 纳米工程硕士，南开大学、天津大学分子科学与工程双学士，2021年 12 月加入首创证券。 分析师声明 本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，作者将对报告的内容和观点负责。 免责声明 本报告由首创证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格）制作。本报告所在资料的来源及观点的出处皆被首创证券认为可靠，但首创证券不保证其准确性或完整性。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何

119、人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业财务顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，首创证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。 投资者需自主作出投资决策并自行承担投资风险， 任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。 本报告所载的信息、材料或分析工具仅提供给阁下作参考用，不是也不应被视为出售、购买或认购证券或其他金融工具的要约或要约邀请。该等信息、材料及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，首创证券

120、可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 首创证券的销售人员、 交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、 采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。首创证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。首创证券的自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 在法律许可的情况下， 首创证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易， 也可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。因此，投资者应当考虑到首创证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿

121、将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。 本报告的版权仅为首创证券所有，未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式转发、翻版、复制、刊登、发表或引用。 评级说明 1. 投资建议的比较标准 投资评级分为股票评级和行业评级 以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后的 6 个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期的沪深 300 指数的涨跌幅为基准 2. 投资建议的评级标准 报告发布日后的 6 个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期的沪深 300指数的涨跌幅为基准 评级 说明 股票投资评级 买入 相对沪深 300 指数涨幅 15以上 增持 相对沪深 300 指数涨幅 5-15%之间 中性 相对沪深300指数涨幅5-5之间 减持 相对沪深 300 指数跌幅 5以上 行业投资评级 看好 行业超越整体市场表现 中性 行业与整体市场表现基本持平 看淡 行业弱于整体市场表现