1、 国产模拟芯片佼佼者，产品线多点开花 Table_CoverStock 希荻微（688173.SH）深度报告 Table_ReportTime2022 年 7 月 11 日 Table_CoverAuthor 程远 行业分析师 S02 Table_CoverReportList 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 2 证券研究报告 公司研究 Table_ReportType 深度报告 Table_StockAndRank 希荻微希荻微（688688173173.SH.SH）投资评级投资评级 买入买入 上次评级上次评级 Table_Chart Table_Bas

2、eData 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼 邮编：100031 Table_Title 国产模拟芯片佼佼者国产模拟芯片佼佼者，产品线多点开花产品线多点开花 Table_ReportDate 2022 年 7 月 11 日 本期内容提要本期内容提要:Table_Summary 希荻微：希荻微：快充全解决方案供应商，逐鹿全球高端市场快充全解决方案供应商，逐鹿全球高端市场。公司产品覆盖DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、ACDC 芯片等，为端对端锂电池快充全产品解决方案供应商，广泛应用于手

3、机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域，并在通信、存储、服务器、汽车电子布局，客户囊括高通、联发科等全球领先平台厂商，三星、HMOV 等手机厂商以及奥迪、现代和起亚等知名汽车厂商。2021 年公司实现营业收入 4.63 亿元，同比增长 102.68%，归母净利 2557.43 万元，同比增加 117.65%。领先技术构筑护城河，多产品布局开启高成长领先技术构筑护城河，多产品布局开启高成长。公司产品具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能，竞争力突出。DCDC 芯片芯片：公司产品主要服务于手机和车机平台，给核心处理器（包括AP、CPU、GPU、DRAM 等）供电，产品于 2015 年和 2020 年分别

4、通过了高通骁龙平台和联发科平台的测试验证并应用于其“芯片组”产品并以套片的方式出货，同时，公司还开发出用于为 NFC 模组、摄像头电机等供电的产品，市场空间进一步扩大。此外，公司还进军车规级市场，产品通过AEC-Q100 认证，进入高通全球汽车级平台参考设计并顺利实现出货，已进入奥迪、现代、起亚等欧洲及日韩车企的供应链体系。充电管理芯片：充电管理芯片：公司的快充芯片包括电荷泵芯片和锂电池快充芯片及无线充电芯片。公司于 2019 年研发出全球首颗 4:2 电荷泵芯片，进展国际领先，并通过华为产品认证，目前产品已应用于华为、OPPO 等品牌的高端机型中。锂电池快充，公司性能也已达到国内外领先水准，

5、产品涵盖了单节、多节电池，低压、高压，微电流、大电流等多种应用场景。端口保护和信号切换芯片：端口保护和信号切换芯片：公司提供包括音频和数据切换芯片、负载开关芯片、USB Type-C 接口保护芯片等，产品信号保真程度、信号传输速率均达到国际竞品水平；公司产品于 2019 年开始贡献收入，受益于 Type-C 端口的广泛应用，手机及其他消费电子客户对端口保护和信号切换芯片的需求量快速增长，凭借公司领先的技术优势，产品迅速放量，目前已覆盖小米、VIVO、OPPO、荣耀等主要手机品牌厂商，后续将成为公司新增长点。盈利预测与投资评级：盈利预测与投资评级：我们预计公司 2022-2024 年公司营收分别

6、为 7.11亿元、10.90 亿元和 17.45 亿元，归母净利润分别为 0.57 亿元、1.06 亿元、1.97 亿元。对应当前股价的 PE 分别为 224 倍、121 倍、65 倍，对应当前股价的 PS 分别为 18 倍、12 倍、8 倍。公司产品线持续拓展，近年来除 DCDC 产品线外，陆续丰富充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、及 ACDC 芯片等，下游也向 TWS、笔电及汽车电子扩展。我们看好公司领先技术能力，首次覆盖，给予公司“买入”评级。风险风险因素因素：下游应用市场较为集中的风险；市场竞争加剧风险；产品研发及技术创新风险。主要财务及估值数据主要财务及估值数据（百万百万元）元）

7、重要财务指标重要财务指标 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业总收入 228.39 462.90 710.83 1089.73 1744.90 同比(%)98.05%102.68%53.56%53.30%60.12%归属母公司净利润-144.87 25.65 57.33 106.24 197.18 同比(%)1412.99%-117.70%123.52%85.33%85.60%毛利率(%)47.46%54.01%51.12%51.44%52.13%ROE(%)-49.70%5.76%5.02%5.73%9.83%EPS（摊薄）（元）-0.40 0.07 0.14 0.2

8、7 0.49 P/E-501 224 121 65 P/S 56 28 18 12 8 资料来源：Wind，信达证券研发中心预测，股价为7月11日收盘价 uZaXuW8ZnXhZhUoYfWrQaQaObRoMqQmOsQjMoOpQjMqRpM9PqQwPvPoPoMxNmMqO 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 3 目 录 投资聚焦投资聚焦.4 一、希荻微：一、希荻微：快充全解决方案供应商，逐鹿全球高端市场快充全解决方案供应商，逐鹿全球高端市场.5 1、技术为本，产品为先，跻身模拟 IC行业新秀.5 2、持续高研发投入，产品线不断丰富，奠定成长根基.7 3、下游客户优质，高通

9、、联发科、三星等护航长期成长.9 4、核心团队实力突出，为公司成长保驾护航.10 二、二、领先技术构筑护城河，多产品布局开启高成长领先技术构筑护城河，多产品布局开启高成长.12 1、DCDC佼佼者，国内唯一进入高通、联发科平台供应.13 2、充电管理芯片：国内率先推出电荷泵，产品系列齐全.17 3、端口保护和信号切换：已进入全球主要手机品牌，成就公司成长新主驱.19 三、盈利预测、估值与投资评级三、盈利预测、估值与投资评级.21 四、风险因素四、风险因素.24 表 目 录 表 1：公司产品及客户合作情况.10 表 2：公司 2021 年之前产品演进历程.12 表 3：公司 2022 年主推的端

10、到端产品信息.13 表 4：公司 DCDC 产品具体情况.15 表 5：公司消费类 DCDC 芯片与同行业对比.16 表 6：公司车载类 DCDC 芯片与同行业对比.16 表 7：公司现阶段超级快充芯片产品情况.17 表 8：公司单相高压电荷泵超级快充产品与竞品对比.18 表 9：公司低压大电流电荷泵超级快充产品与竞品对比.18 表 10：公司现阶段锂电池快充芯片的具体情况.19 表 11：公司锂电池快充芯片与同行业对比.19 表 12：公司高性能集成 GaN 快充解决方案（HL95xx/HL97xx 系列）具体情况.19 表 13：公司现阶段端口保护和信号切换芯片产品线具体情况.19 表 1

11、4：公司端口保护和信号切换芯片产品与竞品对比.20 表 15：希荻微各业务营收预测（万元）.22 表 16：希荻微盈利预测表（百万元）.22 表 17：同行业可比公司估值.23 图 目 录 图 1：希荻微发展历程.5 图 2：希荻微主要产品线布局.6 图 3：公司股权结构（截至 22 年一季报）.6 图 4：公司营业收入和利润（亿元）.7 图 5：公司利润率情况.7 图 6：2018-2022 年 Q1 期间费用情况（亿元）.7 图 7：2018-2022 年 Q1 同行业公司毛利率对比.7 图 8：公司分产品营收结构（万元）.8 图 9：公司分业务毛利率.8 图 10：超级快充芯片销售收入及

12、单价.8 图 11：锂电池快充销售收入及单价.8 图 12：DC/DC 销售收入及单价.9 图 13：端口保护芯片销售收入及单价.9 图 14：2021 年公司主要供应商.9 图 15：公司主要供应商占比.9 图 16：2021 年 1H 公司主要前五大客户.10 图 17：公司核心技术人员背景一览.11 图 18：公司产品与主要竞争对手综合对比.12 图 19：DCDC 电源基本分类.14 图 20：电感式 DCDC（Buck、Boost、Buck-Boost）工作原理.14 图 21：2021 年单片 DCDC 转换器市场预估.15 图 22：手机无线充电原理框图.17 请阅读最后一页免责

13、声明及信息披露 http:/ 4 投资聚焦投资聚焦 1、为数不多在全球高端模拟为数不多在全球高端模拟 IC 市场，直面海外竞争的市场，直面海外竞争的国内国内模拟模拟 IC 厂商厂商。我们认为，作为国内少数从高端市场着手，逐鹿全球高端模拟 IC 市场的公司，希荻微成长路径与国内同业公司普遍从低端向高端渗透的方式不同，一开始便高举高打，所推出的 DCDC 芯片进入高通、联发科平台参考设计，并率先于国内推出电荷泵芯片等，所聚焦均是价值量高、壁垒高、天花板高的产品，于蓝海市场与海外龙头直面竞争，其成长历程颇似 MPS。目前，公司已于手机 DCDC 领域建立一定知名度，而凭借领先的团队基础技术实力，目前

14、正向TWS、笔电等其他消费电子市场及汽车市场延伸。并且，公司不止 DCDC，充电管理芯片、端口保护芯片、ACDC 等品类持续扩张。2、手机等消费电子市场依旧为模拟、手机等消费电子市场依旧为模拟 IC 公司成长的基本盘，公司成长的基本盘，我们看好公司在该广阔领域的我们看好公司在该广阔领域的高速成长。高速成长。由于步入 22 年手机需求不佳，且长期出货量趋于饱和，市场普遍担忧国内模拟IC 公司成长空间，同时，由于 TI 扩产新闻，更为担心挤占国内公司国产替代市场。我们认为，手机等消费电子依旧为模拟 IC 公司成长基本盘，统计海外 TI、ADI 等 10 大模拟 IC 龙头厂商 2020 年消费类营

15、收，合计可达 150 亿美元，意味着消费电子模拟 IC 市场依旧有充足的替代空间。且公司凭借在三星等新客户的导入，及 TWS、笔电等市场的初步布局，拥有着广阔的成长空间。而对于 TI 扩产，公司成长之初便直面 TI 等海外龙头竞争，因此也无需担忧 TI 等扩产会对公司成长有阻力影响。请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 5 一、一、希荻微希荻微：快充全解决方案快充全解决方案供应商，供应商，逐鹿逐鹿全球全球高端市场高端市场 1、技术为本，产品为先，跻身模拟 IC 行业新秀 希荻微创立于 2012 年，是国内领先的模拟芯片设计公司，凭借技术领先优势，公司创业前期便高举高打，2015 年便

16、已率先进入美国高通骁龙 810 平台和高通车机平台参考设计，2016 年末和高通签署全球战略合作协议。2017 年，希荻微 DC/DC 芯片搭配于高通套片中，充分验证希荻微的技术能力和可靠性。此后公司更是于国内领先研发出电荷泵产品，并于2019 年率先进入 Mate30 顶级旗舰机。此后公司持续拓展龙头客户，2020 年进入联发科、小米、荣耀等；2021 年，希荻微直供三星，并进入 vivo 和汽车奥迪。公司陆续得到多家国际知名主芯片平台厂商和终端客户的认可，逐步丰富下游客户群体，形成完善的客户梯队，为公司形成强大护城河。图图 1：希荻微发展历程希荻微发展历程 资料来源：招股说明书，信达证券研

17、发中心 目前，公司主要产品涵盖 DC/DC 芯片、充电管理芯片（超级快充、锂电池快充）、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。DC/DC 方面，方面，公司的消费类 DC/DC 芯片已实现向 Qualcomm、MTK、三星、小米、传音等客户的量产出货，具备与 TI、ON Semi、Richtek 等企业竞争的实力；车规级 DC/DC 芯片达到 AEC-Q100 标准，进入高通全球汽车级平台参考设计，已实现向奥迪、现代、起亚出货。充电管理芯片方面，充电管理芯片方面，锂电池快充芯片已进入 MTK 平台参考设计，并且在超级快充芯片领域，公司创新推出的高压电荷泵产品

18、有效推动了高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展，目前被应用于华为 mate30 Pro、一加 9 Pro 等旗舰机，与 TI、NXP 等国际龙头厂商同台竞争。端口保护和信号切换芯片方面，端口保护和信号切换芯片方面，公司可提供包括音频和数据切换芯片、负载开关芯片、USB Type-C 接口保护芯片等，主要客户包括华为、小米、VIVO、OPPO、荣耀等，突破海外龙头 ON semi、TI、Maxim 等垄断。同时，公司充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，进军通信、存储、服务器、汽车电子等领域，并进一步拓展 AC/DC 产品等领域，实现从端到端的完整电源管理和信号传输

19、方案，满足客户多样化的应用需求。请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 6 图图 2：希荻微希荻微主要产品主要产品线线布局布局 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 股权结构多元化，业务全球化布局。股权结构多元化，业务全球化布局。公司第一大股东为戴祖渝（董事长陶总母亲），持股比例为 23.44%（上市后），其中戴祖渝和 TAO HAI（陶海）为母子关系。戴祖渝、TAO HAI（陶海）、唐娅共同控制公司 40.33%股份（上市后），为公司共同实际控制人。此外，持股较多的有宁波泓璟（持股 10.86%），重庆唯纯（持股 9.47%），深圳辰芯（持股 5.17%）等。公司业务遍及全球，并在

20、全球多个城市设立研发中心，拥有上海希荻微和成都希荻微 2 家境内子公司，香港希荻微、美国希荻微、新加坡希荻微 3 家境外子公司。图图 3：公司股权结构公司股权结构（截至截至 22 年一季报年一季报）资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 7 2、持续高研发投入，产品线不断丰富，奠定成长根基 重研发投入重研发投入侵蚀侵蚀前期利润，后续利润率望逐步提升。前期利润，后续利润率望逐步提升。公司营收稳健增长，自 2018 年的6816.32 万元增长至 2021 年的 4.63 亿元，年复合增长率 89.37%。净利润方面，公司于2021 年成功实现扭亏为

21、盈，归母净利润达 2557.43 万元。分析近年来公司利润表现不佳原因，我们认为主要由于前期公司营收规模体量较小，但持续加大研发投入，并且市场推广需要验证及试用周期，导致公司在 2018-2020 年持续亏损，其中 2020 年受到贸易战和股份支付的影响，归母净利润同比下降达 1412.99%，而加回股权激励之后，净利润为-580.18 万元。同样的，21 年加回股权激励 4259.6 万元后，则净利润可达约 6800 万元。而从毛利率来看，希荻微 2022 年 Q1 毛利率为 51.27%，超过电源管理 IC 同行业公司平均水平，体现公司产品强大竞争力。我们预计，随着公司营收规模将持续扩大，

22、研发费用率有望逐步下降，利润水平有望大为提升。图图 4：公司公司营业收入和利润（亿元）营业收入和利润（亿元）资料来源：Wind，信达证券研发中心 图图 5：公司公司利润率利润率情况情况 资料来源：Wind，信达证券研发中心 图图 6：2018-2022 年年 Q1 期间费用情况（亿元）期间费用情况（亿元）资料来源：Wind，信达证券研发中心 图图 7：2018-2022 年年 Q1 同行业公司毛利率对比同行业公司毛利率对比 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 产品品类持续丰富，营收结构将持续优化。产品品类持续丰富，营收结构将持续优化。2018 年-2019 年，DC/DC 芯片占主营业务收

23、入比例分别为 66.06%、22.96%。2020 年-2021 年，由于产能紧俏，公司优先向高通联发科由于产能紧俏，公司优先向高通联发科大客户供货大客户供货 DC/DC 芯片，芯片，DC/DC 芯片占比芯片占比大幅提升，分别为大幅提升，分别为 59.90%、71.37%，除DCDC 外，近年来公司持续丰富产品，紧跟行业发展前沿，陆续发布超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片，成为公司收入增长的新动力。受益受益 DCDC、超级快充占比提升，毛利率逐期上升、超级快充占比提升，毛利率逐期上升。公司 DC/DC 芯片、超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片三大产品线，由于技术难度高、竞争对手较少，毛利率

24、相对较高，0%20%40%60%80%100%120%-2-1012345营业收入（亿）归母净利（亿）营收增速-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%毛利率归母净利率0%20%40%60%80%100%120%-0.500.000.501.001.502.002.503.00销售费用管理费用研发费用财务费用期间费用率0%20%40%60%80%希荻微圣邦股份思瑞浦艾为电子芯朋微力芯微 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 8 而锂电池快充芯片由于技术相对成熟或竞争较为激烈等原因毛利率相对较低。受益于规模效应以及超级快充、DCDC 等高毛利率产品占比提升，公司整体毛利率从

25、 2018 年的 29.10%提升至 2021 年的 54.01%。其中 2019 年，由于规模效应及毛利率较高的超级快充快速起量，毛利率同比增长达 13.60 个百分点。并且 2021 年，公司 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片等产品受益于行业需求旺盛、产品结构升级等因素销售价格有所上涨，所以整体毛利率同比增长 6.55 个百分点。图图 8：公司分产品公司分产品营营收结构收结构（万元）（万元）资料来源：Wind，信达证券研发中心 图图 9：公司分业务公司分业务毛利率毛利率 资料来源：Wind，信达证券研发中心 重点发力超级快充芯片，毛利率有望进一步提升。重点发力超级快充芯片，毛

26、利率有望进一步提升。超级快充芯片方面，2021 年实现营收 7196.08 万元，同比增长 21.93%，增长幅度较小的原因是 2020 年下半年公司推出新的产品型号，产品定价和毛利率水平相对较高以及受到产能紧张的影响。但随着 2022 年产能逐渐缓解，公司超级快充芯片将有望迎来快速增长。且长期来看，笔记本电脑等消费电子未来同样推升大量超级快充芯片需求，凭借领先技术积累，公司有望提前卡位，将极大带动公司超级快充芯片快速增长，超级快充芯片市场潜力巨大。锂电池快充方面，近年来锂电池快充芯片收入略有下滑，2021 年锂电池快充芯片收入仅为248.87 万元，主要因公司进行战略调整，重点发力毛利率较高

27、的超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片。不过就 ASP 来看，公司锂电池快充价格稳中有升，自 2018 年的 0.84 元到 21 年 1H 的 1.37 元，主要因 21 年产能紧俏，公司产品价格略有调涨。图图 10：超级快充芯片销售收入及单价超级快充芯片销售收入及单价 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 图图 11：锂电池快充销售收入及单价锂电池快充销售收入及单价 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 DC/DC 与端口保护和信号切换芯片业绩增长，营收结构战略调整效果显著。与端口保护和信号切换芯片业绩增长，营收结构战略调整效果显著。000004000050000

28、2018年2019年2020年2021年DC/DC芯片超级快充芯片锂电池快充芯片端口保护和信号切换芯片ACDC及其他0%10%20%30%40%50%60%70%2018年2019年2020年2021年DC/DC芯片超级快充芯片锂电池快充芯片端口保护信号切换芯片00003000400050006000700080002018年2019年2020年2021年1H收入（万元）单价（元/颗）00.20.40.60.811.21.41.60500025002018年2019年2020年2021年1H收入（万元）单价（元/颗）请阅读最后一页免责声明及信息披露

29、http:/ 9 DC/DC 方面方面，近年来公司营收稳定增长，且 21 年上半年更是超 20 年全年营收水平。就ASP 来看，公司整体单价稳中有升，其中 2020 年主要因公司应用逐渐向 5G 手机领域拓展，单价自 2019 年的 0.81 元提升至 2020 年的 0.89 元，且 2021 年单价进一步提升至 0.99 元。端口保护和信号切换方面端口保护和信号切换方面，公司端口保护和信号切换芯片自 2019 年起开始量产，2020 年受益于受益于 Type-C 端口的广泛应用销售收入从端口的广泛应用销售收入从 2019 年年 33.67 万元大幅提升至万元大幅提升至 2348.7 万元。

30、万元。且随着公司产品覆盖主要手机品牌厂商，采购需求的大幅增长，使得 21 年上半年端口保护和信号切换芯片便实现营收 2050.34 万元，同比增长达 420.11%。就价格来看，单价由2018 年的 2.14 元下降至 2021 年的 1.75 元，原因是产量上升规模效应逐渐凸显，主要型号的单位生产成本下降，公司相应适当下调产品价格。图图 12：DC/DC 销售收入及单价销售收入及单价 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 图图 13：端口保护芯片销售收入及单价端口保护芯片销售收入及单价 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 3、下游客户优质，高通、联发科、三星等护航长期成长 供应商结构稳

31、定，保持长期合作关系。供应商结构稳定，保持长期合作关系。公司供应商体系较为稳定，且不存在对单个供应商过度依赖的现象，且主要供应商均为工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业。公司晶圆主要供应商为东部高科、Synic solution Co.,LTD；封装测试的主要供应商为宇芯（成都）、华天科技（昆山）、嘉栋科技、上海天芯电子等；光掩模和软件主要供应商分别为 Synic solution Co.,LTD 和上海国际科学技术有限公司。图图 14：2021 年年公司公司主要主要供应商供应商 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 图图 15：公司公司主要主要供应商占比供应商占比 资料来源：招股

32、说明书，信达证券研发中心 高通高通、三星、三星等等优质优质大客户赋能长远发展大客户赋能长远发展。公司的主要客户基本稳定，多数为经销商，公司前五大客户分别台湾安富利、高通、合肥速途贸易、首科电子与深圳前海首科科技、SHENG MING。2021 年 1H，公司向前五名客户的销售收入占比分别为 53.82%、14.91%、00.20.40.60.811.20500000002500030000350002018年2019年2020年2021年收入（万元）单价（元/颗）00.511.522.5004000500060002019年2020年2021年收入（

33、万元）单价（元/颗）东部高科40%宇芯（成都）、华天科技（昆山）19%Synic solution Co.,LTD.12%上海国际科学技术有限公司11%嘉栋科技、上海天芯电子、天芯电子（江阴）3%其他15%请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 10 13.65%、6.41%和 4.44%。图图 16：2021 年年 1H 公司主要公司主要前五大客户前五大客户 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 手机端覆盖全安卓系客户，汽车进入奥迪等国际知名车系供应。手机端覆盖全安卓系客户，汽车进入奥迪等国际知名车系供应。公司最终品牌客户覆盖三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL 等国

34、内外知名消费电子品牌，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备，多款产品进入 Qualcomm、MTK 平台参考设计，同时也车规级芯片实现了向 YuraTech 等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚等品牌的汽车中。优质的客户端是公司的竞争优势来源之一，在高质量客户严苛的认证流程和技术需求下，公司的研发能力及芯片品质得以持续提升。表表 1：公司公司产品产品及客户合作及客户合作情况情况 最终品牌客最终品牌客户户 合作时间合作时间 合作内容合作内容 华为 2019 年至今 超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片 传音 2019 年至今 DCDC 芯片 小米 2020 年至今 DC

35、DC 芯片、端口保护和信号切换芯片 荣耀 2020 年至今 端口保护和信号切换芯片 OPPO 2020 年至今 超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片 VIVO 2021 年至今 端口保护和信号切换芯片 三星 2021 年至今 DCDC 芯片、超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片 奥迪 2021 年至今 车规级 DCDC 芯片 资料来源：希荻微官网，招股说明书，信达证券研发中心 4、核心团队实力突出，为公司成长保驾护航 以公司创始人 TAO HAI（陶海）博士为代表的公司研发团队和以 NAM DAVID INGYUN 先生为代表的核心管理团队均毕业于境内外一流高校，具备国际国内多家业内知名企业从

36、业经历。截至 2021 年，公司共有研发人员 115 人，占其员工总数量的 61.50%，其中有 12名研发人员拥有博士学历、35 名研发人员拥有硕士学历。公司董事长、创始人之一 TAO HAI（陶海）先生，中国科学技术大学物理系学士学位、美国哥伦比亚大学物理系硕士学位、电子工程系硕士学位、电子工程系博士学位。专注模拟芯片研发工作二十余年，曾担任朗讯技术微电子部混合超大规模集成电路设计工程师；Big 台湾安富利54%Qualcomm15%合肥速途贸易14%首科电子、深圳前海首科科技6%SHENG MING 4%其他7%请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 11 Bear Networ

37、ks（贝尔实验室是晶体管、蜂窝移动通信设备等重大信息通讯技术的诞生地）项目带头人、高级设计工程师；Fairchild Semiconductor International Inc.（仙童曾是硅谷最早的半导体公司，被誉为半导体行业的“黄埔军校”）设计总监、高级设计总监。目前在公司主要负责公司核心技术路线规划、整体业务统筹管理及长期发展战略制定等工作。公司研发总监、创始人之一范俊先生，清华大学电子工程学士学位、微电子学硕士学位。曾担任仙童半导体(上海)设计经理。在模拟电路设计，尤其是电源控制类芯片设计方面具有丰富的经验。创立公司后，范俊先生带领团队进行模拟芯片产品开发工作，涵盖了公司所有产品线的

38、产品设计、测试分析和可靠性分析等。公司创始人之一郝跃国先生，在芯片设计领域拥有近二十年工作经验。创立公司后，郝跃国先生先后负责参与了超级快充芯片的研发设计、产品定义、应链管理、实验室验证、量产测试程序开发、技术支持等多项工作，目前主要带领工程团队从事供应链管理、测试工程、产品工程和质量保障工作，致力于保持产品的高质量、可持续安全出货。郝跃国先生亲自领导建设了公司的质量管理体系和项目质量管理，为公司产品开发流程向规范化体系化的方向发展演进奠定了坚实的基础，为公司向客户提供持续的产品服务能力提供了强有力的组织管理保证。除了三位创始人员外，另多位核心人员在 19 年陆续加入了公司：硅谷管理型人才 D

39、avid 先生、曾任 Maxim 首席工程师的刘锐先生、担任 Futurewei Technologies 主任工程师的杨松楠先生。图图 17：公司核心公司核心技术技术人员背景人员背景一览一览 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 12 二、二、领先领先技术构筑护城河，技术构筑护城河，多产品布局开启高成长多产品布局开启高成长 希荻微现有产品主要覆盖 DCDC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、AC/DC 芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能，目前应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子领域。此外，公司新推

40、出的高性能集成 GaN(氮化镓)功率器件的快充解决方案达到行业领先标准，已形成了以旅行适配器、音频数据开关和保形成了以旅行适配器、音频数据开关和保护、负载开关、升压转换器、系统护、负载开关、升压转换器、系统 I/O 电源、无线充电发射器、无线充电接收器、双电池电源、无线充电发射器、无线充电接收器、双电池快速充电器、单电池快速充电器、开关充电器等为主的端对端锂电池快充产品解决方案快速充电器、单电池快速充电器、开关充电器等为主的端对端锂电池快充产品解决方案。此外，依托于已有品类，公司下游市场进一步拓宽，正发力汽车电子、通信及存储等领域，2021 年公司车规级低压 DCDC 芯片实现出货接近 100

41、 万颗，不断建立新的收入增长点。此外高压 DCDC 和其他车规产品目前在研且已有样品，将是公司未来发展重点。公司产品竞争力突出，在 DCDC 芯片芯片方面，公司产品具有更高的调节精度、更低的系统损耗，更好的负载瞬态响应、相对更小的输出纹波且车规级芯片达到 AEC-Q100 标准。在充电管理芯片充电管理芯片方面，公司的锂电池快充芯片性能与竞品大致相似，超级快充芯片在充电效率、充电功率上表现优秀、且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。端口保护和信号切换芯片端口保护和信号切换芯片方面方面，公司信号保真程度、信号传输速度均与国际竞品相近。图图 18：公司产品与主要竞公司产品与主要竞争对手综合对比争

42、对手综合对比 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 表表 2：公司公司 2021 年之前产品演进历程年之前产品演进历程 产品大类产品大类 产品系列产品系列 推出时间推出时间 产品介绍产品介绍 锂电池快充芯片 HL700 x 系列 2018 年 全集成功率管的开关式充电产品，并集成反向 OTG 供电功能 HL701x 系列 2018 年 在 HL700 x 系列基础上集成了路径管理功能，能够实现无电池开机且充电功率提升 HL702x 系列 HL706x 系列 2018 年 在 HL701x 系列、L702x 系列基础上实现高压输出对多节串联电池组充电 HL704x 系列 2019 年 在 HL

43、701x 系列、HL702x 系列基础上实现微静态功耗，适用于微小电池供电设备 DCDC 芯片 HL7501、HL7503 等 2014 年 用于为高性能数字负载供电的产品,能够满足其严格的瞬态响应要求 HL7509 2015 年 实现车规级设备应用 HL7504、HL7505 等 2019 年 在 HL7S01、HL7503 等基础上实现低纹波输出、小尺寸、低静态功耗，适用于存储 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 13 卡、固态硬盘等微小尺寸设备 HL76xx 系列 2020 年 用于为 NFC 模组、摄像头电机等供电的产品 超级快充芯片 HL150 x 系列 2019 年 实

44、现单相高压电荷泵超级快充 HL151x 系列 2020 年 在 HL150 x 系列基础上提升充电功率,并实现双相高压电荷泵超级快充 HL722x 系列 HL713x 系列 2021 年 在 HL151x 系列基础上增加电压、电流、温度监控及多种充电保护功能，实现双相低压大电流电荷泵超级快充，并增加对多项快充协议的集成 端保护和信号切换芯片 HL5001 2015 年 实现路径管理功能，包括集成的计时器和系统供电、电池充电的独立智能管理 HL5002 2018 年 在 HL5001 基础上实现面向 USB 供电端口 VBUS 保护的全集成低导通电阻功率开关，同时实现路径过温 保护等功能 HL5

45、2xx 系列 2019 年 在 HL5002 基础上增加高带宽数据开关和超低失真及噪声音频开关，并实现单芯片和OVP 过压保护功能的集成 HL509x 系列 2021 年 在已有产品基础上集成了高压低导通电阻 VBUS 功率路径 OVP 开关，目标为实现CC/SBU/VBUS 多通道 IEC61000 标准浪涌电压保护功能 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 表表 3：公司公司 2022 年年主推的端到端产品信息主推的端到端产品信息 型号型号 应用应用 产品规格产品规格 型号型号 应用应用 产品规格产品规格 HL95XX/HL97XX 旅行适配器 集成 650V GaN FET 和原边控制

46、器 集成同步整流 MOSFETs 和同步控制器 效率可高达 95%支持 CCM/DCM 和 QR 操作模式 HL5280 音频数据开关和保护 USB 数据带宽(D+/D-):900MHz 高性能模拟音频通路，总谐波失真:THD+N=-108dB 直流耐压:20V Type-C 端口潮湿检测 HL5095 负载开关 VOUT:AMR 28V OVP 可选：5.8/10.4/14.2 超快 OVP 响应时间：30ns 低通 Rds(on):53m 5V/1A 符合 IEC61000-4-2 ESD 标准 HL7612 升压转换器 高达 95%效率 超低空载待机:IQ:22a 9-Bump WLCS

47、P 封装 HL7594 系统 I/O 电源 具有业内最优的快速瞬态负载响应 6.25mV/step 可编程输出 0.6V1.394V 2.813mV/step 可编程输出 0.27V0.627V 动态电压调节(DVS)HL6502 无线充电发射器 高达 50W 的发射功率设计 专有模式操作和 SHA128 位安全认证 工作频率高达 1MHz WPC1.2.4EPP认证 HL6111R 无线充电接收器 15W 无线充电接收芯片 内置高效加压调节器 适用于 TWS 和可穿戴设备应用 WPC1.2.4 认证 HL7227 双电池快速充电器 l 20V/2.5A 转 10V/5A，高效的 50W电荷泵

48、 超高电源转换效率：98%10V/3A 正向 2:1 和反向 1:2CP 模式 正向 1:1 和反向 1:1BP 模式 HL7139 单电池快速充电器 l35W 单电池快速充电器 卓越的效率:98%4.5V/4A 和97.5%4.5V/6A 正向 2:1（半压）和 1:1(普通)工作模式 HL7019D 开关充电器 具有电源路径管理功能的 3A 开关充电器 支持 BC1.2,JEITA 高达 2.1A 反向 OTG 输出能力 支持 IR 补偿和运输模式，及 Hard-Reset 资料来源：希荻微公众号，信达证券研发中心 1、DCDC 佼佼者，国内唯一进入高通、联发科平台供应 DCDC 是将一种

49、直流电转换成另一种固定的或者可调的直流电压的转换芯片，在电源管理IC 中应用最为广泛。DCDC 通常可分为线性稳压电源（LDO）和开关稳压电源，其中开关稳压器可分为电感式 DCDC 和电容式 DCDC（电荷泵）。另外，按是否有隔离，又可将电感式 DCDC 分为非隔离型（降压 Buck、升压 Boost、升降压 Buck-Boost）和隔离型（Forward 正激、Flyback 反激等）。常见的 DCDC 芯片大都是非隔离型。请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 14 图图 19：DCDC 电源基本分类电源基本分类 资料来源：罗姆，信达证券研发中心（1）电感式 DCDC：是一种开关稳

50、压器，通过按照一定的调制方式（PWM）控制开关元件（MOSFET）开断的占空比，从而实现电压转换。DCDC 可降压、升压、升降压，效率高，可以输出大电流且不易发热。但需外接电感器和滤波电容器，设计较为复杂，开关噪音较大，体积较大。不过随着开关频率的提高，可使用尺寸较小的电感器和电容器，并降低成本。图图 20：电感式电感式 DCDC（Buck、Boost、Buck-Boost）工作原理）工作原理 资料来源：Recom，信达证券研发中心 （2）电荷泵：电容式 DCDC（电荷泵）通过控制泵电容及调节开关来保持稳定的输出电压，具有电路简单，可小型化，转换效率高，低噪声、低电磁干扰 EMI 等优势。可以

51、使输出电压减半、输出电流加倍，转换效率可以达到 95%以上。适用于倍压应用（快充充电，LED背光驱动、相机闪光驱动等），或者集成于 EEPROM、RS232 电压转换芯片内部（如EEPROM 内部存储数据电压需 12V，而供电电压仅 5V）。其中手机快充充电开始大幅使用电荷泵产品。DCDC 按电压可分为 5V-40V 等中低压，及 40V 以上高压。5-12V 中低压主要应用于手机、笔记本、TWS 等智能穿戴机顶盒、电视机等，24V 及 40V 以上主要应用于工业、汽车等。根据芯洲科技预估，DCDC 市场中，工业占比达 26%，其次是计算机和数据中心占比23%，第三是消费占比 16%；而无线、

52、有线和汽车分别位列第四至第六。随着新能源汽车 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 15 的不断推广、5G 手机的普及和手机单机摄像头增加将带动 DCDC 芯片需求量增长。图图 21：2021 年单片年单片 DCDC 转换器市场预估转换器市场预估 资料来源：芯洲科技，信达证券研发中心 公司的 DCDC 芯片涵盖了 Buck 降压型芯片和 Boost 升压型芯片，在手机、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费电子终端中具备广泛的应用，同时部分型号还能应用于汽车电子领域。公司公司消费电子类客户覆盖消费电子类客户覆盖高通、联发科，高通、联发科，并进入奥迪、现代等汽车客户并进入奥迪、现代等汽

53、车客户。公。公司的 DCDC 芯片服务于手机和车机平台，主要给核心处理器供电，包括 AP、CPU、GPU、DRAM 等。在手机消费电子领域，公司的在手机消费电子领域，公司的 DCDC 芯片在国际一流主芯片平台厂商供应链中实现了突破，芯片在国际一流主芯片平台厂商供应链中实现了突破，于于 2015 年和年和 2020 年分别通过了高通骁龙平台和联发科平台的测试验证并应用于其年分别通过了高通骁龙平台和联发科平台的测试验证并应用于其“芯片芯片组组”产品并以套片的方式出货，产品并以套片的方式出货，实现了与头部主芯片平台厂商的深度绑定。汽车电子领域，车规级芯片通过车规级芯片通过 AEC-Q100 认证，进

54、入高通全球汽车级平台参考设计并顺利实现出货认证，进入高通全球汽车级平台参考设计并顺利实现出货，已进入奥迪、现代、起亚等欧洲及日韩车企的供应链体系。表表 4：公司公司 DCDC 产品具体情况产品具体情况 分类分类 产品型号产品型号 输入电压（输入电压（V）输出电压（输出电压（V）最大输出电流（最大输出电流（A）静态电流（静态电流（A）降压 HL7501 2.5-5.5 0.600-1.420 6 60 HL7504 2.5-5.5 1.05-3.3 2 60 HL7505 2.5-5.5 0.6-4.2 3 50 HL7507 2.5-5.5 0.3-2.75 1 42 HL7543 2.15-

55、5.5 0.66-3.3 0.6 0.35 HL7593 2.5-5.5 0.6-1.394 3 48 升压 HL7600 2.35-5.5 3.0-6.0 2 60 HL7601 2.3-5.5 2.85-6.0 2 60 HL7605 2.35-5.5 3.0-6.0 2 60 HL7612 2.5-5.5 3.8-6.0 1.5 58 自动升压或降压 HL7783 2.7-5.5 0.6-4.6/0.6-5.175 1.5 0.33-3.0 车载系列 HL7503FNQ 2.5-5.0 0.600-1.394 3 48 HL7509FNQ 2.5-5.5 0.600-1.230 5 70

56、 资料来源：希荻微官网，信达证券研发中心 汽车Automotive9%计算机、数据中心23%消费16%工业26%有线12%无线14%请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 16 瞬态响应、输出纹波、系统损耗等核心指标领先国内厂商，具备与国际龙头竞争实力。瞬态响应、输出纹波、系统损耗等核心指标领先国内厂商，具备与国际龙头竞争实力。如前所述，公司核心出货的 DCDC 产品主要应用于核心处理器供电环节。一般而言，越先进的数字处理器对供电的要求越严格，其中电源管理芯片起到关键作用。电源管理芯片作为数字处理器的供电来源，其供电能力越强，则数字处理器处理能力越强，电压稍低处理器会死机，电压稍高则会

57、将处理器烧坏，其中输出纹波、负载瞬态响应、系统损耗三者是衡量 DCDC 芯片性能的关键指标，三者的值越小，产品的可靠性越高。输出纹波即输出电流的杂波。核心处理器在工作时需要充足的供电，过大的杂波会对电子元件精密度造成影响，严重情况下会对硬件性能造成损伤，所以越小的输出纹波意味着电源本身输出的电流越纯净，设备的可靠性也就越高。负载瞬态响应指当负载电流在极微小的时间内（纳秒）发生变化时，输出电压的瞬时响应时间，负载瞬态响应时间直接影响输出电压的质量，较快的响应速度有助于减少输出电压偏差，所以越小的负载瞬态响应，电压越稳定，设备的可靠性也越高。系统损耗指电流在电路中产生的损耗，系统损耗越小，设备可靠

58、性越高。在工作频率、最大输出电流、输入电压等基本参数大致相同的前提下，与竞品相比，公司公司产品在相同的可靠性指标条件下具备更好的负载瞬态响应和相对更小的输出纹波，以及实产品在相同的可靠性指标条件下具备更好的负载瞬态响应和相对更小的输出纹波，以及实现更优的系统损耗、输出精度及稳现更优的系统损耗、输出精度及稳定性表现。定性表现。例如，在消费电子方面，以公司 2014 年推出的 HL7503 芯片为例，其各项指标已经达到或超过了 On Semi、Richtek、TI 和 MTK 的同类产品标准，在输出纹波和负载瞬态响应上领先同类产品。表表 5：公司消费类公司消费类 DCDC 芯片与同行业对比芯片与同

59、行业对比 指标名称指标名称 指标说明指标说明 公司产品（公司产品（HL7503）On Semi FAN53526）RichTek RT8088A）TI TPS62360）MTK MT6691）推出时间 2014 年 2016 年 2017 年 2011 年 2017 年 固定工作频率 稳定工作状态下的频率 2.4MHz 2.4MHz 2.7MHz 2.5MHz 2.4MHz 连续输出电流 稳定工作状态下的输出电流 3.0A 3.0A 3.0A 3.0A 3.0A 输入电压 所支持的输入电压范围 2.5V-5.5V 2.5V-5.5V 2.5V-5.5V 2.5V-5.5V 2.5V-5.5V

60、输出电压的最小调节单位 体现了 DCDC 芯片的调节精度（越小越好）5.73mV 6.25mV 6.25mV 10mV-PFM 静态电流 体现了 DCDC 芯片的系统损耗（越小越好）48A 50A 75A 56A 45A 电压过冲峰谷值 体现了 DCDC 芯片的负载瞬态响应（越小越好）30.8mV（FPWM）约 60mV（FPWM）约 40mV 约 70mV 约 60mV 输出纹波 体现了 DCDC 芯片输出电压的稳定度（越小越好）7mV（APFM）约 10mV（APFM）约 10mV 约 9mV 约 16mV 效率 为 1mA-3A 范围内的最低效率值，体现了电能转化效率（越大越好）82%7

61、9%70%79%79%资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 在车机平台方面，公司 2015 年推出的 HL7509 芯片各项指标已经达到了 On Semi 和Maxim 的同类产品水准，并在关键指标“负载瞬态响应”上领先同类产品较多。表表 6：公司公司车载车载类类 DCDC 芯片与同行业对比芯片与同行业对比 指标名称指标名称 指标说明指标说明 公司产品（公司产品（HL7509）On Semi NCV6356）Maxim MAX20010）推出时间 2015 年 2019 年 2017 年 固定工作频率 稳定工作状态下的频率 2.4MHz 2.4MHz 2.7MHz 最大输出电流 所支持的最大

62、输出电流 5.0A 5.0A 6.0A 输入电压 所支持的输入电压范围 2.5V-5.5V 2.5V-5.5V 3.0V-5.5V 输出电压的最小调节体现了 DCDC 芯片的调节精度10mV 6.25mV 10mV 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 17 单位（越小越好）PFM 静态电流 体现了 DCDC 芯片的系统损耗（越小越好）70A 60A 300A 电压过冲峰谷值 体现了 DCDC 芯片的负载瞬态响应（越小越好）37.8mV（FPWM）约 100mV（FPWM）约 100mV（FPWM）输出纹波 体现了 DCDC 芯片输出电压的稳定度（越小越好）13mV（PWM）约 22

63、mV（PWM）约 6mV（PWM）资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 2、充电管理芯片：国内率先推出电荷泵，产品系列齐全 在手机用模拟芯片中，快充芯片是价值量较高，且最易快速起量的一环，也是目前国内厂商重点发力方向之一。随着手机硬件的升级，带来手机耗电量的大幅提升，在电池容量提升幅度整体较慢的情况下，通过快速充电技术提高手机续航能力已成为手机厂商首选方案。一套完整的充电系统包括从充电器端经由充电器 ACDC 整流降压或无线发射芯片后，再经过电荷泵降压，并由充电芯片给电池充电。此外，部分手机还配备无线充电，无线充电包括接收端和发射端芯片，手机无线充电常用电磁感应式，发射线圈中产生的交流电通过

64、磁场感应在手机接收线圈中生成交流电，然后再经过整流、稳压输往电池。目前仅高端机型配置无线充电芯片，未来随无线充电技术普及需求量将持续上升。图图 22：手机无线充电原理框图手机无线充电原理框图 资料来源：意法半导体，信达证券研发中心 公司的快充芯片包括超级快充芯片（电荷泵芯片）和锂电池快充芯片（充电管理芯片）及无线充电芯片。超级快充（电荷泵）芯片：超级快充芯片主要指充电功率在 30W 以上的产品，主要搭载于手机等消费电子终端设备中。与普通锂电池快充芯片相比，超级快充芯片的充电速度更快，其利用电容而非电感作为储能元件，能够实现更安全、更高效率的功率转换。传统快充技术主要包括高压低电流方案和低压高电

65、流方案。高压低电流方案在手机内部有一个降压过程，功率转换效率较低，且有可能导致局部温度过高；低压高电流方案对线材的要求较高，手机厂商需要专门定制特殊线材，从而导致成本增加，而基于电荷泵的快充技术有效解决了传统快充技术的痛点，其电能转换效率较传统快充方案更高，转化为热能的部分明显降低，目前手机行业所用产品的电能转换效率普遍超过 95%，远高于普通充电 IC。表表 7：公司现阶段超级快充芯片公司现阶段超级快充芯片产品情况产品情况 分类分类 产品型号产品型号 输入额定值（输入额定值（V）输出电压（输出电压（V）最大输出电流（最大输出电流（A）输出功率（输出功率（W）高压电荷泵 HL7221 22 4

66、.5-10 2.7 27 HL7223 28 4.5-10 2.5 25 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 18 HL7227 28 5.0-10 4.5 45 低压电荷泵 HL7130 22 5V MAX 8 40 HL7132 20 5.5V MAX 6 30 HL7139 20 5.5V MAX 5 30 资料来源：希荻微官网，信达证券研发中心 全球电荷泵产品市场全球电荷泵产品市场由由国际大厂占据主导地位，公司国际大厂占据主导地位，公司首位突破国外垄断首位突破国外垄断。电荷泵最早由NXP、TI 等海外龙头研发并占据了绝对优势市场份额，而希荻微于 2019 年研发出第一颗国产

67、量产 4:2 电荷泵芯片，首次突破国外垄断，并通过华为产品认证，实现销售出货。目前公司在高压电荷泵核心技术占据相对领先地位，并已应用于华为、OPPO 等品牌的高端机型中。超级快充芯片相关的核心技术是能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积。与竞品相比，公司产品在充电效率、充电功率方面均具有良好的表现，且具备更好公司产品在充电效率、充电功率方面均具有良好的表现，且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。的电路保护功能和更小的芯片面积。以 19 年推出的单相高压电荷泵为例，其充电效率达到 96.7%3A 高于安森美同类产品的96%2A，且充电功率领先安森美同类产品较多；而其低压大电流

68、电荷泵充电效率达到97.4%，与海外竞品相当，但公司芯片具备更好的电路保护功能且面积更小，拥有成本优势。表表 8：公司单相高压电荷泵超级快充产品与竞品对比公司单相高压电荷泵超级快充产品与竞品对比 指标名称指标名称 指标说明指标说明 公司产品（公司产品（HL1506）ON Semi NCP1751 推出时间 2019 年 2018 年 充电效率 体现了产品所支持快速充电的电能转化效率（越大越好）96.7%3A 96%2A 充电功率 体现了产品所支持快速充电的速率（越大越好）27W 10W 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 表表 9：公司低压大电流电荷泵超级快充产品与竞品对比公司低压大电流电

69、荷泵超级快充产品与竞品对比 指标名称指标名称 指标说明指标说明 公司产品公司产品 NXP PCA9468 RichTek RT9759 TI 推出时间 2021 年 2019 年 2020 年 2017 年 充电效率 体现了产品所支持快速充电的电能转化效率（越大越好）97.4%5A 98%5.6A 97.8%2.5A 97%8A 短路检测与保护功能 体现了产品的安全性（保护点越多越好）输入、输出、飞电容等多点短路保护 无多点短路保护功能 无多点短路保护功能-芯片面积 体现了产品的电路结构和设计能力优势（越小越好）6.97mm2 10.49mm2 11.22mm2 9.6mm2 资料来源：招股说

70、明书，信达证券研发中心 锂电池快充芯片：锂电池快充芯片：锂电池快充芯片主要功能包括充电过程中的电压转换、快速充电过程控制、电池保护、电量显示及电池数据通信等。公司的充电管理芯片涵盖了单节、多节电池，低压、高压，微电流、大电流等多种应用场景，主要搭载于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子终端设备中。锂电池快充芯片的核心指标是最高输入电压、最高耐压、最大充电电流、反向升压输出电流。其中是最高输入电压、最高耐压、最大充电电流最高输入电压、最高耐压、最大充电电流体现了开关充电芯片所支持输入电压及充电电流的范围。因为设备充电时电流是在一个范围内波动,但是安全电流值基本恒定,如 请阅读最后一页免责声明及

71、信息披露 http:/ 19 果充电过程中电流超过二极管安全电流会出现烧毁电器元件现象,充电器损坏无法工作，所以其值越大，代表设备的安全性越高其值越大，代表设备的安全性越高。公司锂电池快充（开关控制芯片）性能达到国内外领先水准。以公司 18 年推出的产品HL7019D 为例，在充电电流、工作频率、最高输入电压、最高耐压和最大充电电流等指标和国内外竞品相近的情况下，在反向升压充电支持能力方面有较大优势。表表 10：公司现阶段锂电池快充芯片的具体情况公司现阶段锂电池快充芯片的具体情况 分类分类 主要产品型号主要产品型号 应用领域应用领域 高精度微电流充电芯片 HL70 xx 可穿戴设备等消费电子终

72、端 大电流开关充电芯片 HL70 xx 手机等消费电子终端 HL70 xx 手机等消费电子终端 资料来源：希荻微官网，信达证券研发中心 表表 11：公司锂电池快充芯片与同行业对比公司锂电池快充芯片与同行业对比 指标名称指标名称 指标说明指标说明 公司产品（公司产品（HL7019D）TI BQ25601 某国内竞品某国内竞品 推出时间 2018 年 2017 年 2019 年 充电电流 所支持的充电电流 3.0A 3.0A 3.0A 工作频率 稳定工作状态下的频率 1.5MHz 1.5MHz 1.5MHz 最高输入电压 体现了开关充电芯片所支持输入电压及充电电流的范围（越大越好）14V 13.5

73、V 13.5V 最高耐压 20V 22V 20V 最大充电电流 3A 3A 3.2A 反向升压输出电流 体现了对反向升压充电的支持能力（越大越好）2.1A 1.2A 1.2A 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 2022 年公司新推出了行业领先的高性能集成 GaN(氮化镓)功率器件的快充解决方案（HL95xx/HL97xx 系列），产品集成了氮化镓器件、驱动、控制、保护电路、无损检测电路等功能，具备成本低、充电功率高具备成本低、充电功率高、体积小巧便携等优势。体积小巧便携等优势。表表 12：公司公司高性能集成高性能集成 GaN 快充解决方案（快充解决方案（HL95xx/HL97xx 系列）

74、系列）具体情况具体情况 产品规格信息产品规格信息 高集成度的解决方案的优势高集成度的解决方案的优势 应用领域应用领域 集成低 Rds(on)电阻的 eMode GaN FET BOM 成本低/外围元件数量少(40+vs 友商方案 60+)支持可变输出电压的高功率密度交直流电源 高效率的混合准谐振和 CCM 开关操作 无需 VDD 箝位电路 高效的交直流适配器 智能驱动和抖频，具备更好的 EMI 性能 无需外部驱动电路 支持 USB PD/QC 充电器的便携式设备 超低空载功耗(20mW)较小的外型结构 集成高压启动，减少外部元件 集成 CC-CP 功能的 GaN(氮化镓)解决方案 受限电源(L

75、PS)CC 和 CP 控制 更丰富更全面的保护AOCP，CSSP，VDD&Vout OVP，UVP，OLP，OTP 等 资料来源：希荻微公众号，信达证券研发中心 3、端口保护和信号切换：已进入全球主要手机品牌，成就公司成长新主驱 端口保护和信号切换芯片主要承担对移动终端设备充电接口的过温保护、过压保护等充电保护功能，并实现音频、数据等信号的切换，能够应用于各类电子设备中。公司提供包括音频和数据切换芯片、负载开关芯片、USB Type-C 接口保护芯片等，主要应用于手机、笔记本电脑等消费电子设备中。表表 13：公司现阶段端口保护和信号切换芯片产品线具体情况公司现阶段端口保护和信号切换芯片产品线具

76、体情况 分类分类 产品型号产品型号 参数参数 音频和数据切换芯片 HL5276 电池电压 2.7-5.5，Vbus 电压（V）4.0-20 HL5280 电池电压 2.7-5.5，Vbus 电压（V）4.0-20 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 20 USB 端口保护和负载开关 HL5095 输入电压 16V，Vbus 电流（A）2.5 热保护 IC HL5002 输入电压 3.5-15，最大持续电流（A）8 电池保护 IC HL5100 输出电压 0.600-1.420，最大输出电流（A）6 资料来源：希荻微官网，信达证券研发中心 推出集成音频和数据切换功能的推出集成音频和数

77、据切换功能的 Type-C 产品，产品，覆盖头部品牌客户覆盖头部品牌客户。端口保护和信号切换芯片系列从 2019 年开始贡献收入，受益于 Type-C 端口的广泛应用，手机及其他消费电子客户对端口保护和信号切换芯片的需求量快速增长，凭借公司领先的技术优势和可靠的供货能力，公司产品迅速放量，目前已覆盖小米、小米、VIVO、OPPO、荣耀、荣耀等主要手机品牌厂商。近期，公司 SIM 卡接口电平转换芯片 HL5301 凭借杰出的性能指标再次拿下高通平台参考设计认证。在同类产品供电电压、音频信号摆幅、直流耐压能力、过压保护等基本参数大致相同的前提下，公司端口产品的信号保真程度、信号传输速率均达到国际竞

78、品水平。表表 14：公司公司端口保护和信号切换芯片端口保护和信号切换芯片产品与竞品对比产品与竞品对比 指标名称指标名称 指标说明指标说明 公司产品（公司产品（HL5280）ON Semi FSA4480 Maxim MAX20328 推出时间 2019 年 2018 年 2018 年 供电电压 所支持的供电电压范围 2.7V-5.5V 2.7V-5.5V 2.7V-5.5V 音频信号摆幅 能够处理的音频信号摆幅-3V+3V-3V+3V-5V+5V 直流耐压能力 直流下的最高耐压 20V 20V 26V(CC)/12V(SBU)过压保护 过压保护的电压范围 5V 5V 5V THD+N 值（总谐

79、波失真加噪声）反映了音频的失真程度及噪声水平（越小越好）-107dB-110dB-100dB-3dB 下带宽 反映了信号的传输速率（越大越好）900MHz 950MHz 800MHz 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 21 三三、盈利预测、估值与投资评级、盈利预测、估值与投资评级 公司主要产品包括 DCDC 芯片、充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、ACDC 芯片等，我们分业务对公司的盈利情况进行预测：1、DCDC 芯片芯片：我们预计，未来公司受益于高通、MTK 份额提升，及 NFC 模组、摄像头电机等供电新品类的放量，营收将迎来高速成长

80、。此外，随着新能源汽车电动化、智能化趋势，公司车用电源管理芯片也有望占据一席之地。我们预计 2022-2024 年公司 DCDC 芯片营收为 4.54/6.45/9.62 亿元，同比增速 37%/42%/49%。毛利率方面，21 年由于晶圆紧缺，产品价格及毛利率有所上涨，预计 22 年随着晶圆产能爬出，毛利率略有下降，但未来随着新品持续上量，仍将高于 20 年水平。预计 2022-2024年 DCDC 芯片毛利率为 51%/51%/52%。2、充电充电管理芯片：管理芯片：公司的快充芯片包括超级快充芯片（电荷泵芯片）和锂电池快充芯片及无线充电芯片。公司作为国内率先推出电荷泵的公司，目前产品覆盖全

81、系列电荷泵，技术实力领先，且已进入 OPPO 等品牌高端机型，随着手机品牌快充机型的持续推出，公司电荷泵将迎来快速成长。我们预计 2022-2024 年公司充电管理芯片营收 1.46/2.37/3.94 亿元，同比增速 93%/62%/67%。毛利率方面，毛利率方面，前期公司充电管理芯片规模较小，毛利率偏低，21 年受益于产能紧缺产品价格调涨，毛利率跃迁至 59%，我们预计 22 年由于严重紧缺略有缓解，毛利率略有下降，但 23 年之后随着公司营收起量，毛利率相较于 20 年将有明显提升，预计 2022-2024 年充电管理芯片毛利率为 54%/55%/56%。3、端口保护和信号切换端口保护和

82、信号切换芯片芯片：公司主要提供音频和数据切换芯片、负载开关芯片、USB Type-C 接口保护芯片等，未来手机和电脑接口会统一成 type-c，所有的音频的数据、通讯和电流数据都会从此口输出和输入，产品门槛非常高，公司为国内率先推出该产品的公司，产品已进入小米、VIVO、OPPO、荣耀等主要手机品牌厂商。21 年受制于产能紧张，出货有限，预计随着 22 年之后产能严重紧张有所缓解，公司将迎来快速放量。我们预计 2022-2024 年公司端口保护和信号切换芯片营收 0.99/1.83/3.38 亿元，同比增速 80%/86%/84%。毛利率方面，预计 2022-2024 年分别为 47%/48%

83、/48%4、ACDC 芯片：芯片：2021 年，公司推出 AC/DC 芯片，产品应用方向为高性能手机充电器用 AC/DC 芯片，实现营收 209.54 万元。后续公司将进一步提升功率，市场也由消费级向工业级、汽车级市场延伸。我们预计 2022-2024 年公司 ACDC 芯片营收 1250/2501/5002 万元，同比增速 497%/100%/100%，毛利率预计为 52%/52%/52%。请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 22 表表 15：希荻微各业务营收预测（万元）希荻微各业务营收预测（万元）2020 2021 2022E 2023E 2024E DCDC 芯片 营收（万元

84、）13681 33036 45412 64468 96211 YOY 416.72%141.48%37%42%49%毛利率 51%54%51%51%52%毛利（万元）6982.5 17874.51 23160.08 32878.89 50029.57 营收占比 59.90%71.37%63.89%59.16%55.14%充电管理芯片 营收（万元）6795.41 7565.23 14564 23656 39430 YOY-23.22%11.33%93%62%67%毛利率 39%59%54%55%56%毛利（万元）2633.37 4437.22 7898.72 13022.15 21918.57

85、营收占比 29.75%16.34%20.49%21.71%22.60%端口保护和信号切换芯片 营收（万元）2348.72 5479.46 9856 18348 33847 YOY 6875.71%133.30%80%86%84%毛利率 52%47%47%48%48%毛利（万元）1209.49 2582.24 4632.32 8807.05 16246.72 营收占比 10.28%11.84%13.87%16.84%19.40%AC/DC 芯片 营收（万元）209.54 1250 2501 5002 YOY 497%100%100%毛利率 50%52%52%52%毛利（万元）105.45 647

86、.91 1295.81 2591.63 营收占比 0.45%1.76%2.29%2.87%总计 营收（万元）22838.86 46290.21 71083 108973 174490 YOY 98.05%102.68%53.56%53.30%60.12%毛利率 47%54%51%51%52%毛利（万元）10839.23 24999.42 36339.03 56003.90 90786.48 资料来源：Wind，信达证券研发中心预测 费用率方面，费用率方面，我们预计随着公司营收起量，规模效应显现，研发费用率、管理费用率等将有 所 降 低，预 计 2022-2024 年 销 售 费 用 率 3.3

87、4%/3.34%/3.34%，管 理 费 用 率11.22%/10.22%/9.22%，研发费用率 30.06%/28.06%/26.06%。综上，我们预计公司 2022-2024 年营业收入分别为 7.11 亿元、10.90 亿元和 17.45 亿元，归母净利润分别为 0.57 亿元、1.06 亿元、1.97 亿元。表表 16：希荻微希荻微盈利预测表盈利预测表（百百万万元）元）重要财务指标重要财务指标 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业总收入 228.39 462.90 710.83 1089.73 1744.90 同比(%)98.05%102.68%53.56%5

88、3.30%60.12%归属母公司净利润-144.87 25.65 57.33 106.24 197.18 同比(%)1412.99%-117.70%123.52%85.33%85.60%毛利率(%)47.46%54.01%51.12%51.44%52.13%ROE(%)-49.70%5.76%5.02%5.73%9.83%EPS（摊薄）（元）-0.40 0.07 0.14 0.27 0.49 P/E-501 224 121 65 P/S 56 28 18 12 8 资料来源：Wind，信达证券研发中心预测 我们选取模拟芯片设计公司圣邦股份、艾为电子、纳芯微、思瑞浦、芯朋微、晶丰明源等可比公司。

89、经计算可得可比公司 2022 年平均 PE 为 68.75 倍，PS（LYR）为 24.25，公司 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 23 由于营收规模仍较小，但成长增速快，所以 PE 估值高于上述公司平均值。我们看好公司领先技术能力，高成长将消化短期表观估值，给予公司“买入”评级。表表 17：同行业可比公司估值同行业可比公司估值 公司公司 代码代码 股价股价 市值（亿）市值（亿）EPS PE PS（LYR）PB（MRQ）22E 23E 24E 22E 23E 24E 圣邦股份 300661.SZ 178.44 635.59 2.96 4.06 5.69 60.32 43.90

90、31.35 24.26 23.59 艾为电子 688798.SH 126.60 210.16 2.59 3.88 5.46 48.88 32.60 23.17 8.66 5.49 纳芯微 688052.SH 410.20 414.56 4.54 7.00 9.63 90.34 58.63 42.60 38.98 65.19 思瑞浦 688536.SH 500.99 401.97 6.64 11.05 15.46 75.48 45.35 32.41 25.10 12.00 平均估值 4.18 6.50 9.06 68.75 45.12 32.38 24.25 26.57 希荻微 688173.S

91、H 32.15 129.08 0.14 0.27 0.49 224.34 121.05 65.22 24.46 7.47 资料来源：Wind，信达证券研发中心预测（股价为7月11日收盘价）请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 24 四四、风险因素风险因素 1、下游下游应用应用市场市场较为集中的风险较为集中的风险。公司下游客户主要为华为、小米、OPPO、VIVO、传音等知名手机品牌客户，收入较为集中，受手机市场景气度的影响较大。2、市场竞争市场竞争加剧加剧风险。风险。一方面，受国家政策鼓励，越来越多国内厂商进入集成电路设计行业，不断抢夺市场份额；另一方面，同行业集成电路国际巨头，如 T

92、I 和 ADI，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域，一旦国际巨头企业采取强势竞争态势，公司将面临较大的竞争压力。3、产品研发及技术创新风险产品研发及技术创新风险。公司研发新产品包括 ACDC、高性能低压 DCDC 芯片、车规级 DCDC、大功率快充等，若研发进展不及预期，则会对公司的经营效率和效果产生不利影响。请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 25 资产负债表资产负债表 单位:百万元 利润表利润表 单位:百万元 会计年度会计年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 会计年度会计年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E

93、流动资产 481.84 576.94 2067.73 2002.01 2389.93 营业总收入 228.39 462.90 710.83 1,089.73 1,744.90 货币资金 56.73 35.70 1383.28 898.96 471.41 营业成本 120.00 212.91 347.47 529.21 835.26 应收票据 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 营业税金及附加 0.04 0.17 0.27 0.41 0.66 应收账款 56.85 36.02 54.77 83.96 134.43 销售费用 26.50 24.30 23.73 36.37 58.24

94、 预付账款 25.13 25.60 41.78 63.63 100.43 管理费用 45.91 57.72 79.73 111.34 160.83 存货 19.18 94.96 103.18 194.26 277.32 研发费用 181.42 149.73 213.71 305.83 454.80 其他 323.95 384.65 484.72 761.20 1,406.33 财务费用 3.91 3.65-9.73-9.48 13.52 非流动资产 20.11 62.42 123.30 460.90 548.04 减值损失合计-1.19-1.21-1.45-2.59-4.78 长期股权投资 0

95、.00 0.00 0.00 0.00 0.00 投资净收益 2.63 7.10 9.05 6.26 7.47 固定资产（合计）5.97 13.93 62.36 205.32 232.12 其他 0.72 0.80-0.04-2.37-6.42 无形资产 11.55 23.01 30.99 38.17 44.64 营业利润-144.86 23.53 66.11 122.53 227.42 其他 2.59 25.48 29.95 217.41 271.27 营业外收支 0.00 0.02 0.02 0.04 0.06 资产总计 501.95 639.36 2191.03 2462.91 2937.

96、96 利润总额-144.87 23.55 66.13 122.56 227.47 流动负债 42.40 99.17 332.09 497.74 775.61 所得税 0.00-2.10 8.81 16.32 30.30 短期借款 0.12 0.14 200.17 306.87 491.36 净利润-144.87 25.65 57.33 106.24 197.18 应付票据 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 少数股东损益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 应付账款 3.29 24.00 39.17 59.66 94.17 归属母公司净利润-144.87 25.65

97、 57.33 106.24 197.18 其他 38.99 75.02 92.75 131.20 190.08 EBITDA-138.99 39.74 60.91 124.01 268.99 非流动负债 50.86 58.00 58.00 58.00 58.00 EPS（当 年）（元）-0.40 0.07 0.14 0.27 0.49 长期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他 50.86 58.00 58.00 58.00 58.00 现金流量表现金流量表 单位:百万元 负债合计 93.26 157.16 390.09 555.73 833.61 会计年度会计年度 20

98、20A 2021A 2022E 2023E 2024E 少数股东权益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 经营活动现金流-19.98 53.46 23.78-64.50 130.39 归属母公司股东权益 408.69 482.20 1,800.94 1,907.18 2,104.36 净利润-144.87 25.65 57.33 106.24 197.18 负债和股东权益 501.95 639.36 2191.03 2462.91 2937.96 折旧摊销 5.19 13.18 4.50 10.93 27.99 财务费用 0.69 3.02-9.73-9.48 13.52 重要财

99、务指标重要财务指标 单位:百万元 投资损失 -2.63-7.10-9.05-6.26 会计年度会计年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营运资金变动 121.49 26.76-26.93-167.45-102.25 营业总收入 228.39 462.90 710.83 1089.73 1744.90 其它 0.15-8.04 7.66 1.52 1.42 同比(%)98.05%102.68%53.56%53.30%60.12%投资活动现金流-236.39-64.92-130.80-536.00-728.92 归属母公司净利润-144.87 25.65 57.33 1

100、06.24 197.18 资本支出-11.85-32.85-69.33-166.54-67.75 同比(%)1412.99%-117.70%123.52%85.33%85.60%长期投资-24.06 246.75 370.58-67.17-194.34 毛利率(%)47.46%54.01%51.12%51.44%52.13%其他-200.49-278.82-432.05-302.29-466.83 ROE(%)-49.70%5.76%5.02%5.73%9.83%筹资活动现金流 292.03-8.56 1,454.61 116.18 170.98 EPS（摊薄）（元）-0.40 0.07 0.

101、14 0.27 0.49 吸收投资 254.82 47.86 1,261.42 0.00 0.00 P/E-89 501 224 121 65 借款 44.14 18.96-16.57 0.00 0.00 P/S 56 28 18 12 8 支付利息或股息-3.91-3.65 9.73 9.48-13.52 EV/EBITDA-83 292 214 106 50 现金净增加额 35.65 -20.03 1347.59 -484.32 -427.55 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 26 机构销售联系人机构销售联系人 区域区域 姓名姓名 手机手机 邮箱邮箱 全国销售总监 韩秋月

102、 华北区销售总监 陈明真 华北区销售副总监 阙嘉程 华北区销售 祁丽媛 华北区销售 陆禹舟 华北区销售 魏冲 华北区销售 樊荣 华北区销售 章嘉婕 华东区销售总监 杨兴 华东区销售副总监 吴国 华东区销售 国鹏程 华东区销售 李若琳 华东区销售 朱尧 华东区销售 戴剑箫 135244849

103、75 华东区销售 方威 华东区销售 俞晓 华东区销售 李贤哲 华东区销售 孙僮 华东区销售 贾力 华南区销售总监 王留阳 华南区销售副总监 陈晨 华南区销售副总监 王雨霏 华南区销售 刘韵 华南区销售 许锦川 华南区销售 胡洁颖 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 27 分析师声明分析师声明 负责本报告全部或部分内容的每一

104、位分析师在此申明，本人具有证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告；本报告所表述的所有观点准确反映了分析师本人的研究观点；本人薪酬的任何组成部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体分析意见或观点直接或间接相关。免责声明免责声明 信达证券股份有限公司(以下简称“信达证券”)具有中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。本报告由信达证券制作并发布。本报告是针对与信达证券签署服务协议的签约客户的专属研究产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对权利与义务均有严格约定。本报告仅提供给上述特定客户，并不面向公众发布。信达证券不会因接收

105、人收到本报告而视其为本公司的当然客户。客户应当认识到有关本报告的电话、短信、邮件提示仅为研究观点的简要沟通，对本报告的参考使用须以本报告的完整版本为准。本报告是基于信达证券认为可靠的已公开信息编制，但信达证券不保证所载信息的准确性和完整性。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告最初出具日的观点和判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会出现不同程度的波动，涉及证券或投资标的的历史表现不应作为日后表现的保证。在不同时期，或因使用不同假设和标准，采用不同观点和分析方法，致使信达证券发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告，对此信达证券可不发出特别通知。在任何情况下，本报告

106、中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，若有必要应寻求专家意见。本报告所载的资料、工具、意见及推测仅供参考，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人做出邀请。在法律允许的情况下，信达证券或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能会为这些公司正在提供或争取提供投资银行业务服务。本报告版权仅为信达证券所有。未经信达证券书面同意，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发布、转发或引用本报告的任何部分。若信达证券以外的机构向其客户发放本报告，则由该

107、机构独自为此发送行为负责，信达证券对此等行为不承担任何责任。本报告同时不构成信达证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议。如未经信达证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。信达证券将保留随时追究其法律责任的权利。评级说明评级说明 风险提示风险提示 证券市场是一个风险无时不在的市场。投资者在进行证券交易时存在赢利的可能，也存在亏损的风险。建议投资者应当充分深入地了解证券市场蕴含的各项风险并谨慎行事。本报告中所述证券不一定能在所有的国家和地区向所有类型的投资者销售，投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定

108、需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业顾问的意见。在任何情况下，信达证券不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者需自行承担风险。投资建议的比较标准投资建议的比较标准 股票投资评级股票投资评级 行业投资评级行业投资评级 本报告采用的基准指数：沪深 300 指数（以下简称基准）；时间段：报告发布之日起 6 个月内。买入：买入：股价相对强于基准 20以上；看好：看好：行业指数超越基准；增持：增持：股价相对强于基准 520；中性：中性：行业指数与基准基本持平；持有：持有：股价相对基准波动在5%之间；看淡：看淡：行业指数弱于基准。卖出：卖出：股价相对弱于基准 5以下。