1、分析师：胡杨分析师：胡杨S00S00联系人：赵恒祯联系人：赵恒祯 S00S00日期：日期：20222022年年7 7月月华安证券研究所半导体材料系列报告（上）：半导体材料系列报告（上）：国产替代国产替代正当时，把握扩产窗口期正当时，把握扩产窗口期证券研究报告证券研究报告2华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 主要观点主要观点半导体制造材料国产化率约半导体制造材料国产化率约1010%，具有广阔成长空间具有广阔成长空间半导体材料位于半导体产业链上游

2、，是半导体产业链中细分领域最多的环节，全球整体市场空间（制造+封测）约643亿美元。其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口，成长空间广阔根据芯片制造流程，半导体材料可划分为制造用材料与封测用材料，其中，制造材料市场规模约404亿美元。由于细分子行业众多，所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时，细分领域众多也导致了单一市场较小，且产品从认证到批量供货需要一定时间，所以我们预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式黄金窗口期仍将持续黄金窗口期仍将持续1 1 2 2年年，期间决定本土半导体材料企业竞争格

3、局期间决定本土半导体材料企业竞争格局半导体材料属于耗材类产品，晶圆厂扩产促进材料市场扩大，同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇。出于对芯片产品稳定性的考量，我们认为，新建晶圆厂将是本土半导体材料份额提升的主战场。当前，大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于20222024年，判断黄金窗口期还将持续23年，期间是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。晶圆厂产能开始爬坡后，认证则相对困难建议关注：建议关注：硅片：硅片：沪硅产业、立昂微、TCL中环、神工股份电子特气：电子特气：华特气体、南大光电、金宏气体、昊华科技、雅克科技CMPCMP抛光液抛光液/垫：垫：安集科技、鼎龙股份光刻胶：光刻胶：南大光电、彤

4、程新材湿电子化学品：湿电子化学品：晶瑞电材、江化微、新宙邦靶材：靶材：江丰电子、有研新材风险提示：风险提示：1）产品验证/替代进度不及预期；2）竞争加剧致厂商利润率下滑jXiXoXbVcV9UvYtVuZaQcM9PoMrRpNtReRrRoRiNrQmRbRoPrRwMtRoOxNrRsP3华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1下 游 晶 圆 厂 扩 产 推 动 半 导 体 制 造 材 料 需 求 上 涨下 游 晶 圆 厂 扩 产 推 动 半 导 体 制 造 材 料 需 求 上 涨2硅 片：海 外 龙 头 持 续 满 产，本 土 企 业 迎 来 机

5、遇硅 片：海 外 龙 头 持 续 满 产，本 土 企 业 迎 来 机 遇3电 子 特 气：国 产 化 提 速，细 分 品 类 逐 个 击 破电 子 特 气：国 产 化 提 速，细 分 品 类 逐 个 击 破4抛 光 液抛 光 液/垫：本 土 企 业 实 力 强 劲，成 功 打 破 海 外 垄 断垫：本 土 企 业 实 力 强 劲，成 功 打 破 海 外 垄 断5光 刻 胶：壁 垒 较 高 的 半 导 体 材 料，国 产 替 代 道 阻 且 长光 刻 胶：壁 垒 较 高 的 半 导 体 材 料，国 产 替 代 道 阻 且 长6湿 电 子 化 学 品：厚 积 薄 发，扶 摇 而 上 正 当 时湿

6、电 子 化 学 品：厚 积 薄 发，扶 摇 而 上 正 当 时7靶 材：本 土 企 业 积 极 扩 产，把 握 市 场 机 遇靶 材：本 土 企 业 积 极 扩 产，把 握 市 场 机 遇4华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 材料是半导体行业的基础材料是半导体行业的基础资料来源：集微网，华安证券研究所图表图表半导体制造环节流程半导体制造环节流程半导体材料贯穿了半导体生产的全流程半导体材料根据应用环节，可分为制造材料与封测材料，细分种类繁多注：“高纯试剂”即为“湿电子化学品”5华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究

7、所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 半导体制造材料国产化率约半导体制造材料国产化率约10%10%，市场空间广阔，市场空间广阔资料来源：SEMI、IC Insights、Prismark、marketwatch、marketsandmarkets、Techet、前瞻产业研究院、华经情报网、各公司公告,华安证券研究所整理工艺环节工艺环节成本占比成本占比主要材料主要材料成本占比成本占比主要用途主要用途发展趋势发展趋势2021年全球市场空间年全球市场空间（亿美元）（亿美元）20212026 CAGR国产化率（估算）国产化率（估算）制造63%硅片31%晶圆制造的基底材料12英寸及更大直径12

8、65.70%6英寸及以下：80%8英寸：55%12英寸：10%掩膜版12%光刻工艺所使用的图形母版，功能类似传统照相机的底片更高精度台积电、三星、英特尔、中芯国际等半导体制造厂所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产，掩膜版在非先进制程中外包趋势明显494.47%大部分龙头晶圆厂可自产掩膜版；独立公司较少电子特气（不包括大宗气体）11%氧化、还原、除杂更高纯度与精度455.06%15%CMP抛光液&抛光垫7%通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化CMP抛光次数随制程提升而增长抛光液要求更少每毫升允许颗粒数目抛光垫要求更长使用寿命、更低缺陷率、更高平坦度305.90%CMP抛光液：30%CMP抛光

9、垫：20%光刻胶（不包括配套材料）6%将掩膜版上的图形转移到硅片上ArF占据主流255.55%10%湿电子化学品5%清洗、刻蚀用量随晶圆尺寸增大而提升更高纯度205.90%20%靶材3%芯片中制备薄膜的元素级材料，通过磁控进行精准放置12英寸倾向于使用铜靶与钽靶更高纯度115.10%30%6华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所受益于5G、IoT、新能源汽车等新兴领域需求增长，晶圆厂纷纷扩产，带动半导体材料市场市场规模扩大新建晶圆厂为本土半导体材料企业带来新机遇：新建晶圆厂为本土半导体材料企业带来新机遇：半导体材料需要长期、稳定、小批量供货后才会通过认证。认证周

10、期通常需要12年时间。新建晶圆厂为材料企业实现国产替代迎来窗口期（约23年），该段时间是本土半导体材料进行国产替代的最佳时机。当产能开始爬坡后，材料认证则相对困难（主要原因系考虑到产品质量、生产效率、供应链安全、认证周期长、认证时间成本高等多种因素，晶圆厂一般不会轻易改变已定型的产品结构）敬请参阅末页重要声明及评级说明 下游晶圆厂扩产拉动需求，促进半导体材料企业成长下游晶圆厂扩产拉动需求，促进半导体材料企业成长图表图表 晶圆厂扩产情况（中国地区）晶圆厂扩产情况（中国地区）资料来源：芯思想研究院，华安证券研究所尺寸尺寸公司公司扩产地点扩产地点投资金额投资金额扩产情况扩产情况预计产能释放时间预计产

11、能释放时间8英寸绍兴中芯绍兴扩增至9万片20212022士兰微杭州26亿元扩增至8万片20212022中芯国际天津扩增4.5万片20212023海辰无锡14亿美元11.5万片20212023宁波中芯宁波新增3万片20222023联电/和舰苏州扩建1万片20222024比亚迪长沙济南30亿元新增34万片20222025世界先进新竹4万片2023202512英寸中芯国际北京扩增1万片28nm及以上20212022士兰微厦门50亿元扩增至6万片9065nm20212022联电/联芯厦门4亿美元5000片28nm20212022联电台南15亿美元1万片28nm及以上20212022华虹集团无锡52亿元

12、扩增至6.5万片9065/55nm20212022尺寸尺寸公司公司扩产地点扩产地点投资金额投资金额扩产情况扩产情况预计产能释放时间预计产能释放时间12英寸粤芯广州65亿元二期扩增4万片20212022晶合集成合肥165亿元新增N2厂4万片5540nm20212023中芯国际深圳23.5亿美元 新建4万片28nm及以上20222023台积电南京28.87亿美元新建2万片28nm及以上20222024华润微重庆75.5亿元新建3万片20222024闻泰科技上海120亿元新建34万片20222025联电台南30亿美元3万片28nm20232024力积电铜锣2780亿新台币10万片1x-50nm202

13、32026台积电高雄、台南、竹科270亿美元扩增3nm、5nm和7nm等先进工艺20232027中芯京城北京76亿美元新建10万片28nm及以上20242025中芯东方上海88.7亿美元 新建10万片29nm及以上20242026台积电竹科宝山、台南新建2nm工厂202520277华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所产品稀缺性：产品稀缺性：稀缺性决定赛道竞争优势，稀缺性越高，认证进度越快，市场价值越大产品齐全性：产品齐全性：半导体材料细分种类繁多，因此覆盖的种类越多，越有可能进入更多的客户供应链，市场成长空间越大客户验证进度：客户验证进度：若已进入晶圆厂供应链

14、并实现量产，则有助于在晶圆厂扩产时期节省验证时间，奠定后续竞争优势敬请参阅末页重要声明及评级说明 半导体材料企业的衡量维度半导体材料企业的衡量维度图表图表 半导体材料基本情况半导体材料基本情况材料材料硅片硅片电子特气电子特气CMP抛光液抛光液&抛光垫抛光垫光刻胶光刻胶湿电子化学品湿电子化学品靶材靶材2021年全球空间（亿美元）11国产化率6寸及以下：80%8英寸：55%12英寸：10%15%抛光液：30%抛光垫：20%10%20%30%主要产品12英寸8英寸6英寸硅烷三氟化氮氟碳类气体六氟化钨笑气锗烷高纯氨钨抛光液铜抛光液硬垫软垫EUV光刻胶ArF光刻胶KrF光刻胶g/i

15、线光刻胶硫酸双氧水氨水氢氟酸硝酸异丙醇铜靶钽靶铝靶钛靶镍铂合金钴靶钨钛合金钨靶重点跟踪12英寸进展稀缺气体量产节奏先进制程产品验证进度KrF/ArF光刻胶进展G5级试剂量产节奏产品渗透率资料来源：SEMI、IC Insights、Prismark、marketwatch、marketsandmarkets、前瞻产业研究院、华经情报网，华安证券研究所整理8华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 半导体制造材料企业下游客户半导体制造材料企业下游客户资料来源：各公司公告，华安证券研究所制造制造台积电台积电中芯国际中芯国际华虹宏力华虹宏力华

16、力微电子华力微电子长江存储长江存储武汉新芯武汉新芯长鑫存储长鑫存储华润微华润微士兰微士兰微其它客户其它客户硅片沪硅产业联电、格罗方德、ST、TowerJazz等立昂微ONSEMI、东芝、上海先进等电子特气华特气体英特尔、美光、SK海力士、德州仪器、法液空、林德等南大光电金宏气体新加坡镁光、海力士、积塔等昊华科技镁光、德州仪器等中巨芯德州仪器、厦门联芯等CMP抛光液安集科技CMP抛光垫鼎龙股份上海先进、粤芯等光刻胶南大光电分别通过一家存储芯片制造企业与逻辑芯片制造企业的验证彤程新材晶瑞电材湿电子化学品晶瑞电材江化微长电科技等新宙邦其它行业头部客户中巨芯SK海力士、德州仪器、厦门联芯等靶材江丰电子

17、联电、格罗方德、美光、海力士、瑞萨、ST等有研新材大连Intel、联电、格罗方德等注：数据截至1H229华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 半导体材料企业财务数据半导体材料企业财务数据资料来源：wind、各公司公告，华安证券研究所注：取wind一致估值，日期截至2022年6月25日公司公司市值市值（亿元）（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PEFY21业绩回顾（亿元）业绩回顾（亿元）FY21关键比率关键比率主要产品主要产品22E23E24E22E 23E24E半导体材半导体材料占比料占比营业总收营业总收入入YoY归母净归

18、母净利润利润YoY毛利率毛利率净利率净利率ROE研发费用研发费用率率员工总数员工总数硅片沪硅产业6192.253.314.44275 18714085.49%24.6736.19%1.4667.81%15.96%5.90%1.47%5.10%1910 硅片（轻掺为主）立昂微4169.6912.9215.9243322657.42%25.4169.17%6.00197.24%44.90%24.49%20.09%9.01%2227 硅片（重掺为主）TCL中环151258.873.7893.142620164.95%411.05115.70%40.30270.03%21.69%10.79%17.97

19、%4.52%13371 硅片、硅棒神工股份882.923.794.65302319-4.74146.69%2.18117.84%64.07%46.10%16.64%7.38%364 硅片、单晶硅材料、硅零部件电子特气华特气体881.752.433.25513627-13.4734.78%1.2921.46%24.19%9.59%9.83%3.50%1044 电子特气南大光电1742.202.873.63796148-9.8465.46%1.3656.55%43.42%18.61%8.75%11.94%1112 电子特气、光刻胶及配套材料、高纯ALD/CVD前驱体、MO源金宏气体962.294.

20、295.4132221816.94%17.4140.05%1.67-15.34%29.96%9.57%7.52%4.01%2125 电子特气昊华科技33411.1913.4915.86302521-72.2436.92%8.9137.61%27.18%12.16%13.14%7.31%7174 电子特气雅克科技2616.138.4210.72423124-37.8266.40%3.35-18.98%25.76%9.02%6.49%2.54%1565 前驱体、电子特气、光刻胶（用于面板）CMP抛光液安集科技1542.213.153.870494199.71%6.8762.57%1.25-18.7

21、7%51.08%18.22%11.11%22.30%331 抛光液、光刻胶去除剂CMP抛光垫鼎龙股份1883.835.857.7849322413.03%23.5629.67%2.07175.62%33.44%10.40%5.64%10.84%3239 抛光垫光刻胶南大光电1742.202.873.63796148-9.8465.46%1.3656.55%43.42%18.61%8.75%11.94%1112 电子特气、光刻胶及配套材料、高纯ALD/CVD前驱体、MO源彤程新材1894.957.519.293825204.98%23.0812.83%3.27-20.44%24.92%13.42

22、%12.84%6.35%970 光刻胶晶瑞电材1042.373.434.5044302334.61%18.3279.21%2.01161.20%21.12%11.32%13.99%2.53%619 光刻胶、湿电子化学品湿电子化学品晶瑞电材1042.373.434.5044302334.61%18.3279.21%2.01161.20%21.12%11.32%13.99%2.53%619 光刻胶、湿电子化学品江化微671.422.253.2347302148.48%7.9240.50%0.57-2.90%22.15%7.06%4.99%4.57%579 湿电子化学品、光刻胶配套试剂（包括半导体和

23、面板）新宙邦38019.6423.8128.851916133.08%69.51134.76%13.07152.36%35.49%19.63%22.43%5.86%2889 湿电子化学品靶材江丰电子1422.293.604.6762403185.87%15.9436.64%1.07-27.55%25.56%6.23%8.77%6.16%1365 靶材、CMP用保持环抛光垫活化盘有研新材1584.666.858.573423180.32%160.5923.82%2.3940.21%4.33%1.56%7.19%1.19%2076 靶材10华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华

24、安证券研究所目录目录1下 游 晶 圆 厂 扩 产 推 动 半 导 体 制 造 材 料 需 求 上 涨下 游 晶 圆 厂 扩 产 推 动 半 导 体 制 造 材 料 需 求 上 涨2硅 片：海 外 龙 头 持 续 满 产，本 土 企 业 迎 来 机 遇硅 片：海 外 龙 头 持 续 满 产，本 土 企 业 迎 来 机 遇3电 子 特 气：国 产 化 提 速，细 分 品 类 逐 个 击 破电 子 特 气：国 产 化 提 速，细 分 品 类 逐 个 击 破4抛 光 液抛 光 液/垫：本 土 企 业 实 力 强 劲，成 功 打 破 海 外 垄 断垫：本 土 企 业 实 力 强 劲，成 功 打 破 海

25、外 垄 断5光 刻 胶：壁 垒 较 高 的 半 导 体 材 料，国 产 替 代 道 阻 且 长光 刻 胶：壁 垒 较 高 的 半 导 体 材 料，国 产 替 代 道 阻 且 长6湿 电 子 化 学 品：厚 积 薄 发，扶 摇 而 上 正 当 时湿 电 子 化 学 品：厚 积 薄 发，扶 摇 而 上 正 当 时7靶 材：本 土 企 业 积 极 扩 产，把 握 市 场 机 遇靶 材：本 土 企 业 积 极 扩 产，把 握 市 场 机 遇11华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所硅片是半导体器件的主要载体，全球市场规模达全球市场规模达126126亿美元亿美元硅片的分类

26、方式：按尺寸：6/8/12英寸|按工序：抛光片、退火片、外延片、SOI等|按工艺：重掺、轻掺|按应用场景：正片、测试片硅片制造工艺分类：直拉法、区熔法敬请参阅末页重要声明及评级说明 硅片硅片-基础介绍：基础介绍：图表图表 硅片硅片资料来源：昆山万源硅片官网，华安证券研究所资料来源：半导体行业观察，华安证券研究所图表图表 硅片分类方式硅片分类方式图表图表 硅片制造工艺特性对比硅片制造工艺特性对比分类方式分类方式细分种类细分种类介绍介绍尺寸12英寸300mm主要用于高端产品，如CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片，是当前市场的主流尺寸，市占率约6570%8英寸200mm主要用于中低端产品，如电源管理

27、芯片、MCU、功率半导体等，市占率约2527%6英寸150mm 主要用于中低端产品，如功率半导体，市占率近67%工序抛光片是应用范围最广泛、用量最大、最基础的产品，其它硅片产品都是基于抛光片的基础做二次加工生产退火片通过把抛光片至于充满氩气或氧气的高温环境退火得到的，这样可以大幅减少抛光片表面的氧气含量，从而拥有更好的晶体完整性，可以满足更高的半导体刻蚀需求外延片通过在抛光片表面采用应用气相生长技术，在抛光片表面外延生出单晶结构层，这样其表面将比经切割而来的抛光片更加平滑，从而降低表面缺陷SOI片是三明治结构，即最下层是抛光片，中间是掩埋氧化层，顶层是活性层抛光片，可以实现高电绝缘性，从而减小

28、寄生电容和漏电工艺重掺需在重掺晶体材料制成的衬底片上生长一层几十微米到一百多微米的外延层。因为有外延层，所以重掺晶体对缺陷要求较低。占整个市场的2030%轻掺没有外延层，对轻掺晶体原生缺陷要求很高。占整个市场的7080%应用场景正片被直接用于半导体加工测试片用于对制造设备的性能进行监测测试以及维持稳定，以保证最终的成品率资料来源：华安证券研究所整理项目项目直拉法（直拉法（CZCZ法）法）区熔法（区熔法（FZFZ法）法）单晶炉直拉炉区熔炉工艺有坩埚；电阻加热无坩埚；高频加热直径可生长12英寸及以上晶圆用于生长8英寸晶圆纯度受坩埚污染纯度较高寿命短长电阻率中低电阻、轴向电阻率分布不均匀能产生高电阻

29、率的单晶体应用领域晶体管、二极管、集成电路高压整流器、可控硅、探测器、晶体管、集成电路投资成本较小较大优点工艺成熟、设备简单、可大规模生产纯度高、电学性能均衡缺点纯度低、电阻率不均匀工艺繁琐、成本较高、直径小、可加工性差注：“轻掺”与“重掺”不能混线12华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所原材料主要依靠海外厂商：原材料主要依靠海外厂商：电子级多晶硅原材料三氯氢硅除硼与大硅片制造设备长期被美德日厂商控制技术挑战：技术挑战：拉晶（大直径、控缺陷、精抛光、少杂质）趋势：趋势：大尺寸。一般而言，单张硅片上制造的芯片数量越多，单位芯片的成本越低。因此，为了提高生产效率、

30、降低成本，半导体硅片制造技术不断向大尺寸演进第三代半导体材料与第三代半导体材料与SiSi会以共存的形式存在：会以共存的形式存在：虽然第三代半导体材料具有宽禁带、耐高温高压、开关频率高的优势，但由于应用领域需要不同，这些优势在逻辑芯片上并不突出（宽禁带的优势在于功率而非速度，使用硅材料才可做高速），且在8寸及以上晶圆中，Si相比第三代半导体材料更为成熟、可靠性更高、成本也更低，所以二者在未来很长一段时间中，仍会根据各自特性不同，以共存的形式存在敬请参阅末页重要声明及评级说明 硅片硅片-基础介绍：基础介绍：图表图表 大硅片主要技术挑战大硅片主要技术挑战资料来源：神工股份公告，华安证券研究所资料来源

31、：华经情报网，华安证券研究所图表图表 硅片发展趋势硅片发展趋势图表图表 硅硅 VS VS 第三代半导体材料第三代半导体材料资料来源：芯片制造，华安证券研究所SiSiSiCSiCGaNGaN禁带宽度(eV)1.13.23.4临界击穿电场(MW/cm)0.33.03.3电子迁移率(cm2 v-1s-1)饱和电子速率(107cm/s)1.02.02.5工作温度()250500500介电常数11.99.79.8大直径大直径控缺陷控缺陷精抛光精抛光少杂质少杂质计算机模拟晶体生长技术氧杂质双面直立研磨表面金属杂质浓度的控制热场设计（双加热器）技术COP双面抛光技术表面今属杂质浓度的检

32、测磁场设计和控制技术背面处理和背封技术导流筒设计技术硅片高洁净包装技术13华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所海外企业的共通点：海外企业的共通点：产品种类相对齐全产品种类相对齐全更易吸引客户：更易吸引客户：海外龙头产品种类更为丰富，便于客户选品，更易吸引客户高良率高良率提升盈利能力：提升盈利能力：硅片的纯度与良率需要长时间积累试错并持续优化工艺。高工艺技术决定了硅片的高纯度和高良率。同时，良率可以分摊制造成本，所以高工艺技术也为公司带来了更好的盈利能力并购整合并购整合扩大市占率：扩大市占率：海外龙头均选择通过并购快速扩大市占率敬请参阅末页重要声明及评级说明 硅

33、片硅片-竞争格局：竞争格局：资料来源：各公司官网、各公司公告，华安证券研究所整理地区地区20212021年市占率年市占率产品布局（英寸）产品布局（英寸）硅片产能规划硅片产能规划备注备注硅片业务并购历史硅片业务并购历史抛光片抛光片外延片外延片扩散片扩散片退火片退火片SOISOIJunctional Junctional IsolatedIsolated化腐片化腐片信越化学信越化学日本日本27.5%27.5%1212121212斥资斥资800800亿日元用于扩产硅利光产品亿日元用于扩产硅利光产品生产状况持续满载生产状况持续满载19991999：并购：并购HitachiHitachiSUMCOSUM

34、CO日本日本21.5%21.5%12121288预计于预计于20222022年在日本建设新厂以用于加快年在日本建设新厂以用于加快1212英寸硅片的生产，该英寸硅片的生产，该工厂计划从工厂计划从2H232H23开始阶段性营运，预定开始阶段性营运，预定20252025年全面量产年全面量产至至20262026年的产能均已被预定年的产能均已被预定前身为前身为SilconSilcon United Manufacturing Corp.United Manufacturing Corp.20022002年：并购年：并购SUMITOMOSUMITOMO和和MITSUBISHIMITSUBISHI后正式更名

35、，后正式更名，20062006年：收购年：收购KOMATSUKOMATSU环球晶圆环球晶圆中国台湾中国台湾26.3%26.3%121261212从从2022202320222023年将投入年将投入8989亿美元，针对亿美元，针对1212英寸产能启动去瓶颈与英寸产能启动去瓶颈与扩产计划，总产能将增加扩产计划，总产能将增加1015%1015%20212021年全尺寸产能皆以满载，随着更多年全尺寸产能皆以满载，随着更多LTALTA，满载状态将持续至，满载状态将持续至20222022年。年。LTALTA覆盖率高于过去高峰期，续签的长约价格有向上调整覆盖率高于过去高峰期，续签的长约价格有向上调整的趋势的

36、趋势20112011年：从中美硅晶分割独立，年：从中美硅晶分割独立，20122012年：收购年：收购CoorsTekCoorsTek20162016年：收购年：收购TopsilTopsil、SEMISEMI20202020年：宣布收购德国世创（年：宣布收购德国世创（SilitronicSilitronic AG)AG)世创世创德国德国1212在新加坡建设的在新加坡建设的1212英寸新晶圆厂已于英寸新晶圆厂已于20212021年年1010月月2626日破土动工，日破土动工，计划至计划至20242024年底为该工厂投资约年底为该工厂投资约2020亿欧元亿欧元将被环球晶圆收购将被环球晶圆收购1995

37、1995年：收购年：收购WackerWacker-ChemitronicChemitronic的硅片业务的硅片业务20142014年：购买新加坡年：购买新加坡SiltronicSiltronic Silicon Wafer 78%Silicon Wafer 78%股权股权SK SiltronSK Siltron韩国韩国11.3%11.3%1212计划在韩国打造新的晶圆厂，用于生产计划在韩国打造新的晶圆厂，用于生产1212英寸外延片，每月产量英寸外延片，每月产量为为2323万片，预计于万片，预计于2H222H22量产量产未上市未上市20172017年：收购年：收购LG LG SiltronSil

38、tron20192019年：收购杜邦年：收购杜邦SiCSiC晶圆事业部晶圆事业部SoitecSoitec法国法国5.7%5.7%12-计划在计划在5 5年内投资年内投资1111亿欧元用于扩产和布局亿欧元用于扩产和布局SiCSiC沪硅产业是其股东沪硅产业是其股东沪硅产业（新晟）沪硅产业（新晟）中国大陆中国大陆5%99.9998种以上，杂质总和小于10ppm金属元素杂质控制10余种以上，单项小于100ppb0.1um颗粒小于3个/L60.5-0.25um99.9956种左右，杂质总和小于50ppm个别有要求基本不要求451.2um99.995种左右，杂质总和效于100ppm不要求不要求18华安研究

39、华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所海外企业共通点：海外企业共通点：丰富产品线丰富产品线+产品升级产品升级吸引更多客户：吸引更多客户：为丰富产品线，海外企业所采取的方式多为a)以工业/面板/光伏用气体为立足点，不断对产品进行升级，并切入半导体领域；b)建立之初便专注于电子特气，从单一品类向多品类拓展并购整合并购整合缩短验证时间缩短验证时间，扩大市占率：扩大市占率：有利于企业缩短验证时间，快速进入下游晶圆厂，并提升市占率敬请参阅末页重要声明及评级说明 电子特气电子特气-竞争格局：竞争格局：资料来源：各公司官网、各公司公告，华安证券研究所图表图表 电子特气企业市占率情况电

40、子特气企业市占率情况图表图表 本土企业目前布局集中于刻蚀与薄膜沉积环节本土企业目前布局集中于刻蚀与薄膜沉积环节资料来源：亿渡数据，华安证券研究所德国林德德国林德20%20%法国液化空气法国液化空气15%15%美国空气化工美国空气化工7%7%日本酸素日本酸素6%6%其它其它52%52%注：日本酸素原名太阳日酸掺杂掺杂离子注入离子注入薄膜沉积薄膜沉积刻蚀刻蚀光刻光刻华特气体中航重工（718所）南大光电南大光电（飞源气体）昊华科技（黎明院）昊华科技（光明院）雅克科技金宏气体巨化股份和远气体注：数据截至1H22虽然氖气虽然氖气（主要用于光刻主要用于光刻）供应充足且不依赖于乌克兰供应充足且不依赖于乌克兰

41、，但由于俄乌局势导致市场情绪恐慌但由于俄乌局势导致市场情绪恐慌，所以氖气价格大幅增长所以氖气价格大幅增长，预计价格将预计价格将于局势缓解后下跌于局势缓解后下跌19华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 电子特气：电子特气：资料来源：wind、各公司公告、SEMI、IC Insights，华安证券研究所整理注：取wind一致估值，日期截至2022年6月26日主要材料主要材料制造环节中的成本占比制造环节中的成本占比主要用途主要用途发展趋势发展趋势2021年全球市场空间（亿美元）年全球市场空间（亿美元）20212026 CAGR国产化率国

42、产化率电子特气11%氧化、还原、除杂更高纯度与精度455.06%15%公司公司市值市值（亿元）（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PEFY21业绩回顾（亿元）业绩回顾（亿元）FY21关键比率关键比率主要产品主要产品22E23E24E22E23E24E半导体材料半导体材料收入占比收入占比营业营业总收入总收入YoY归母归母净利润净利润YoY毛利率毛利率净利率净利率ROE研发费用研发费用率率员工总数员工总数华特气体881.752.433.25513627-13.4734.78%1.2921.46%24.19%9.59%9.83%3.50%1044 电子特气南大光电1742.202.873.6

43、3796148-9.8465.46%1.3656.55%43.42%18.61%8.75%11.94%1112 电子特气、光刻胶及配套材料、高纯ALD/CVD前驱体、MO源金宏气体962.294.295.4132221816.94%17.4140.05%1.67-15.34%29.96%9.57%7.52%4.01%2125 电子特气昊华科技33411.1913.4915.86302521-72.2436.92%8.9137.61%27.18%12.16%13.14%7.31%7174 电子特气雅克科技2616.138.4210.72423124-37.8266.40%3.35-18.98%2

44、5.76%9.02%6.49%2.54%1565 前驱体、电子特气、光刻胶（用于面板）台积电台积电中芯国际中芯国际华虹宏力华虹宏力华力微电子华力微电子长江存储长江存储武汉新芯武汉新芯长鑫存储长鑫存储华润微华润微士兰微士兰微其它客户其它客户华特气体英特尔、美光、SK海力士、德州仪器、法液空、林德等南大光电（飞源气体）金宏气体新加坡镁光、海力士、积塔等昊华科技镁光、德州仪器等中巨芯德州仪器、厦门联芯等图表图表 行业基础情况行业基础情况图表图表 电子特气企业客户情况电子特气企业客户情况图表图表 电子特气企业财务数据电子特气企业财务数据20华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证

45、券研究所目录目录1下 游 晶 圆 厂 扩 产 推 动 半 导 体 制 造 材 料 需 求 上 涨下 游 晶 圆 厂 扩 产 推 动 半 导 体 制 造 材 料 需 求 上 涨2硅 片：海 外 龙 头 持 续 满 产，本 土 企 业 迎 来 机 遇硅 片：海 外 龙 头 持 续 满 产，本 土 企 业 迎 来 机 遇3电 子 特 气：国 产 化 提 速，细 分 品 类 逐 个 击 破电 子 特 气：国 产 化 提 速，细 分 品 类 逐 个 击 破4抛 光 液抛 光 液/垫：本 土 企 业 实 力 强 劲，成 功 打 破 海 外 垄 断垫：本 土 企 业 实 力 强 劲，成 功 打 破 海 外

46、垄 断5光 刻 胶：壁 垒 较 高 的 半 导 体 材 料，国 产 替 代 道 阻 且 长光 刻 胶：壁 垒 较 高 的 半 导 体 材 料，国 产 替 代 道 阻 且 长6湿 电 子 化 学 品：厚 积 薄 发，扶 摇 而 上 正 当 时湿 电 子 化 学 品：厚 积 薄 发，扶 摇 而 上 正 当 时7靶 材：本 土 企 业 积 极 扩 产，把 握 市 场 机 遇靶 材：本 土 企 业 积 极 扩 产，把 握 市 场 机 遇21华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所CMP抛光液/垫通过化学反应与物理研磨对硅片实现大面积平坦化，全球市场规模达全球市场规模达30

47、30亿美元亿美元CMPCMP抛光液抛光液/垫是主要抛光材料：垫是主要抛光材料：CMP抛光材料主要可分为抛光液（49%）、抛光垫（33%）、调节器（9%）、清洁剂（5%）等趋势：趋势：CMP抛光次数随制程提升而增长。制程的提升对于晶圆表面平整度的要求愈发严格，并且，CMP除了被应用于前道加工环节中，也逐渐被用于后道先进封装的抛光环节，所以带动了CMP抛光需求次数的增长，推动了CMP抛光材料市场扩大敬请参阅末页重要声明及评级说明 CMPCMP抛光液抛光液/垫垫-基础介绍：基础介绍：图表图表 抛光过程示意图抛光过程示意图资料来源：芯智讯，华安证券研究所资料来源：卡伯特官网，华安证券研究所图表图表 细

48、分抛光材料市占率细分抛光材料市占率图表图表 抛光次数随制程提升而增长抛光次数随制程提升而增长资料来源：赛瑞研究、新材料在线，华安证券研究所抛光液抛光液49%49%抛光垫抛光垫33%33%调节器调节器9%9%清洁剂清洁剂5%5%其它其它4%4%05522华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所CMP抛光液分类方式：酸性（金属）、碱性（非金属）原材料：研磨颗粒、稳定剂、氧化剂、表面活性剂等技术挑战：原材料的选择与配比趋势：产品每毫升允许颗粒数目变得更少、3D NAND对于钨抛光液需求量大幅增长敬请参阅末页重要声明及评级说明图表图表 抛光材料产业链

49、抛光材料产业链资料来源：华经情报网，华安证券研究所资料来源：赛瑞研究、恒州诚思，华安证券研究所图表图表 抛光液分类抛光液分类图表图表 抛光垫分类抛光垫分类资料来源：赛瑞研究、Techcet，华安证券研究所CMP抛光垫分类方式：硬垫、软垫原材料：聚化胺、发泡剂等技术挑战：沟槽设计、工艺控制、材料选择趋势：更长的使用寿命、更高平坦度、更低缺陷率 CMPCMP抛光液抛光液/垫垫-基础介绍：基础介绍：类型类型材质材质优点优点市占率市占率酸性常用于抛光金属材料，例如铜、钨、铝、钛等可溶性好、酸性范围内氧化剂较多、抛光效率高60%+碱性常用于抛光非金属材料，例如硅、氧化物及光阻材料等腐蚀性小、选择性高30

50、%+类型类型材质材质优点优点市占率市占率硬质包括各种粗布垫、纤维织物垫、聚乙烯垫等比较好地保证表面的平整度70%+软质包括聚氨酯垫、细毛毡垫、各种绒毛布垫等可获得加工变质层和表面粗糙度都很小的抛光表面20%+23华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所海外企业的共通点：海外企业的共通点：种类相对齐全种类相对齐全更易吸引客户：更易吸引客户：海外龙头不只布局于单一的抛光液或抛光液市场，并且，在单一抛光液或抛光垫市场中，海外龙头的细分产品布局也相对丰富。通过水平整合的形式，海外龙头得以形成规模效益、进行优势互补，并提升市占率并购整合并购整合扩大市占率扩大市占率、缩短验证

51、时间：缩短验证时间：海外龙头均选择通过并购缩短产品验证时间，从而快速进入市场并扩大市占率并敬请参阅末页重要声明及评级说明 CMPCMP抛光液抛光液/垫垫-竞争格局：竞争格局：资料来源：各公司公告、半导体行业观察，华安证券研究所图表图表 部分抛光材料厂商对比部分抛光材料厂商对比图表图表 部分抛光液厂商主要抛光液产品布局部分抛光液厂商主要抛光液产品布局图表图表 部分抛光垫厂商主要抛光垫产品布局部分抛光垫厂商主要抛光垫产品布局地区地区市占率市占率收购历史收购历史抛光液抛光液 抛光垫抛光垫卡博特美国36%6%通过收购NexPlanar来进入抛光垫市场陶氏杜邦美国6%76%通过收购罗门哈斯扩大抛光垫市占

52、率安集科技中国大陆4%-鼎龙股份中国大陆-3%-钨钨介电层介电层铜铜阻挡层阻挡层铝铝硅晶圆硅晶圆碳化硅晶圆碳化硅晶圆卡博特陶氏杜邦安集科技资料来源：各公司官网，华安证券研究所资料来源：各公司公告，华安证券研究所14nm14nm及以上及以上14nm14nm以下以下卡博特陶氏杜邦鼎龙股份注：数据截至1H22注：数据截至1H2224华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 CMPCMP抛光液抛光液/垫：垫：资料来源：wind、各公司公告、SEMI、IC Insights，华安证券研究所整理注：取wind一致估值，日期截至2022年6月26日

53、主要材料主要材料制造环节中的成本占比制造环节中的成本占比主要用途主要用途发展趋势发展趋势2021年全球市场空间年全球市场空间（亿美元）（亿美元）20212026 CAGR国产化率国产化率CMP抛光液&抛光垫7%通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化CMP抛光次数随制程提升而增长；抛光液要求更少每毫升允许颗粒数目、3D NAND所需钨抛光液需求量大幅增长抛光垫要求更长使用寿命、更低缺陷率、更高平坦度305.90%CMP抛光液：30%CMP抛光垫：20%台积电台积电中芯国际中芯国际华虹宏力华虹宏力华力微电子华力微电子长江存储长江存储武汉新芯武汉新芯长鑫存储长鑫存储华润微华润微士兰微士兰微其它客户其

54、它客户安集科技鼎龙股份上海先进、粤芯等图表图表 行业基础情况行业基础情况图表图表 电子特气企业客户情况电子特气企业客户情况图表图表 电子特气企业财务数据电子特气企业财务数据公司公司市值市值（亿元）（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PEFY21业绩回顾（亿元）业绩回顾（亿元）FY21关键比率关键比率主要产品主要产品22E23E24E22E23E24E半导体半导体材料收入材料收入占比占比营业营业总收入总收入YoY归母归母净利润净利润YoY毛利率毛利率净利率净利率ROE研发费用研发费用率率员工总数员工总数安集科技1542.213.153.870494199.71%6.8762.57%1.2

55、5-18.77%51.08%18.22%11.11%22.30%331 抛光液、光刻胶去除剂鼎龙股份1883.835.857.7849322413.03%23.5629.67%2.07175.62%33.44%10.40%5.64%10.84%3239 抛光垫25华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1下 游 晶 圆 厂 扩 产 推 动 半 导 体 制 造 材 料 需 求 上 涨下 游 晶 圆 厂 扩 产 推 动 半 导 体 制 造 材 料 需 求 上 涨2硅 片：海 外 龙 头 持 续 满 产，本 土 企 业 迎 来 机 遇硅 片：海 外 龙 头 持

56、续 满 产，本 土 企 业 迎 来 机 遇3电 子 特 气：国 产 化 提 速，细 分 品 类 逐 个 击 破电 子 特 气：国 产 化 提 速，细 分 品 类 逐 个 击 破4抛 光 液抛 光 液/垫：本 土 企 业 实 力 强 劲，成 功 打 破 海 外 垄 断垫：本 土 企 业 实 力 强 劲，成 功 打 破 海 外 垄 断5光 刻 胶：壁 垒 较 高 的 半 导 体 材 料，国 产 替 代 道 阻 且 长光 刻 胶：壁 垒 较 高 的 半 导 体 材 料，国 产 替 代 道 阻 且 长6湿 电 子 化 学 品：厚 积 薄 发，扶 摇 而 上 正 当 时湿 电 子 化 学 品：厚 积 薄

57、 发，扶 摇 而 上 正 当 时7靶 材：本 土 企 业 积 极 扩 产，把 握 市 场 机 遇靶 材：本 土 企 业 积 极 扩 产，把 握 市 场 机 遇26华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所光刻胶是一种图形转移介质，可利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬底上。全球市场规模约全球市场规模约2525亿美元亿美元分类（根据制程）：g线、i线、KrF、ArF、EUV敬请参阅末页重要声明及评级说明 光刻胶光刻胶-基础介绍：基础介绍：资料来源：前瞻产业研究院、赛瑞研究，华安证券研究所图表图表 光刻胶工作过程光刻胶工作过程图表图表 半导体用光刻胶分类半导体用

58、光刻胶分类资料来源：半导体行业观察，华安证券研究所类型类型市占率市占率曝光光源曝光光源适用晶圆尺寸适用晶圆尺寸制程节点制程节点国产化率情况国产化率情况g线24%436nm6英寸及以下0.5um20%i线365nm6英寸及以下0.350.5umKrF22%248nm8英寸0.130.25um5%ArF干法41%193nm12英寸65130nm1%ArF湿法193nm12英寸1465nm，配合双重及多重显影技术可达7nmEUV13%13.4nm12英寸7nm-27华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所原材料与品控设备主要依赖进口：原材料与品控设备主要依赖进口：用于生

59、产的光刻胶的树脂、引发剂、光刻机依赖进口技术挑战：技术挑战：配方（要求使得聚合产物的分子量分布足够窄，且金属杂质的残留量足够低，低到ppb级别）趋势：趋势：适用于更先进制程（更高精准度与稳定性）敬请参阅末页重要声明及评级说明 光刻胶光刻胶-基础介绍：基础介绍：资料来源：TEL，华安证券研究所图表图表 光刻胶成分介绍光刻胶成分介绍图表图表 光刻胶技术发展趋势光刻胶技术发展趋势资料来源：TrendBank，华安证券研究所整理成分成分含量占比含量占比成本占比成本占比作用作用国产化情况国产化情况溶剂5090%10%溶解光引发剂（固态）与添加剂（固态），形成液态物质，方便将两者均匀地涂抹在器件表面电子级

60、PGMEA已基本实现国产化光引发剂1%6%1020%在特定波长光形式的辐射能下会产生光化学反应，改变成膜树脂在显影液中的溶解度基本依赖进口成膜树脂1040%6070%将其它材料聚合在一起，决定了曝光后光刻胶的基本特性基本依赖进口添加剂（单体、助剂）1%1%单体：对光引发剂的光化学反应进行调节助剂：调节光刻胶整体性能小部分实现国产化28华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所海外企业的共通点：海外企业的共通点：种类相对齐全种类相对齐全更易吸引客户：更易吸引客户：海外龙头具备可适用于个制程节点的光刻胶产品，产品种类齐全，更易吸引客户。并且，为更好地研发出具有竞争力的光

61、刻胶产品，海外龙头往往在部分光刻胶原材料（例：树脂）上也有所布局并申请专利并购整合并购整合扩大市占率：扩大市占率：海外龙头均选择通过并购扩大市占率并提高产品竞争力（e.g.JSR收购美国Inpria）敬请参阅末页重要声明及评级说明 光刻胶光刻胶-竞争格局：竞争格局：资料来源：各公司官网、前瞻产业研究院、各公司公告，华安证券研究所整理图表图表 光刻胶企业市占率情况光刻胶企业市占率情况图表图表 部分光刻胶企业产品布局对比部分光刻胶企业产品布局对比资料来源：TCView、前瞻产业研究院，华安证券研究所注：数据截至1H22公司公司地区地区g/g/i i线线KrFKrFArFArF干法干法ArFArF湿

62、法湿法EUVEUVJSR日本量产量产量产量产量产东京应化日本量产量产量产量产量产陶氏杜邦美国量产量产量产量产验证中信越化学日本量产量产量产量产量产富士电子日本量产量产量产量产验证中南大光电中国大陆-已有2家客户通过认证-彤程新材（北京科华）中国大陆量产量产预计于2023年末建成研发平台-上海新阳中国大陆验证中小批量产验证中-晶瑞电材中国大陆量产通过测试，预计2022年批量供货研发中-徐州博康中国大陆验证中已量产验证中-ArF光刻胶光刻胶KrF光刻胶光刻胶g/i线线光刻胶光刻胶EUVJSR24%18%15%-信越化学23%22%-东京应化20%34%26%52%住友化学15%-15%-陶氏5%1

63、1%18%-其它13%15%26%48%29华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 光刻胶：光刻胶：注：取wind一致估值，日期截至2022年6月26日图表图表 行业基础情况行业基础情况图表图表 光刻胶企业客户情况光刻胶企业客户情况图表图表 光刻胶企业财务数据光刻胶企业财务数据主要材料主要材料制造环节中的成本占比制造环节中的成本占比主要用途主要用途发展趋势发展趋势2021年全球市场空间（亿美元）年全球市场空间（亿美元）20212026 CAGR国产化率国产化率光刻胶（不包括配套材料）6%将掩膜版上的图形转移到硅片上ArF占据主流25

64、5.55%10%公司公司市值市值（亿元）（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PEFY21业绩回顾（亿元）业绩回顾（亿元）FY21关键比率关键比率主要产品主要产品22E23E24E22E23E24E半导体半导体材料收入占材料收入占比比营业营业总收入总收入YoY归母归母净利润净利润YoY毛利率毛利率净利率净利率ROE研发费用研发费用率率员工总数员工总数南大光电1742.202.873.63796148-9.8465.46%1.3656.55%43.42%18.61%8.75%11.94%1112 电子特气、光刻胶及配套材料、高纯ALD/CVD前驱体、MO源彤程新材1894.957.519.

65、293825204.98%23.0812.83%3.27-20.44%24.92%13.42%12.84%6.35%970 光刻胶晶瑞电材1042.373.434.5044302334.61%18.3279.21%2.01161.20%21.12%11.32%13.99%2.53%619 光刻胶、湿电子化学品台积电台积电中芯国际中芯国际华虹宏力华虹宏力华力微电子华力微电子长江存储长江存储武汉新芯武汉新芯长鑫存储长鑫存储华润微华润微士兰微士兰微其它客户其它客户南大光电分别通过一家存储芯片制造企业与逻辑芯片制造企业的验证彤程新材晶瑞电材资料来源：wind、各公司公告、SEMI、IC Insight

66、s，华安证券研究所整理30华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1下 游 晶 圆 厂 扩 产 推 动 半 导 体 制 造 材 料 需 求 上 涨下 游 晶 圆 厂 扩 产 推 动 半 导 体 制 造 材 料 需 求 上 涨2硅 片：海 外 龙 头 持 续 满 产，本 土 企 业 迎 来 机 遇硅 片：海 外 龙 头 持 续 满 产，本 土 企 业 迎 来 机 遇3电 子 特 气：国 产 化 提 速，细 分 品 类 逐 个 击 破电 子 特 气：国 产 化 提 速，细 分 品 类 逐 个 击 破4抛 光 液抛 光 液/垫：本 土 企 业 实 力 强 劲，成

67、 功 打 破 海 外 垄 断垫：本 土 企 业 实 力 强 劲，成 功 打 破 海 外 垄 断5光 刻 胶：壁 垒 较 高 的 半 导 体 材 料，国 产 替 代 道 阻 且 长光 刻 胶：壁 垒 较 高 的 半 导 体 材 料，国 产 替 代 道 阻 且 长6湿 电 子 化 学 品：厚 积 薄 发，扶 摇 而 上 正 当 时湿 电 子 化 学 品：厚 积 薄 发，扶 摇 而 上 正 当 时7靶 材：本 土 企 业 积 极 扩 产，把 握 市 场 机 遇靶 材：本 土 企 业 积 极 扩 产，把 握 市 场 机 遇31华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所湿电子

68、化学品是湿法工艺（主要包括湿法刻蚀、清洗等）制程中使用的各种液体化工材料，全球市场规模约全球市场规模约2020亿美元亿美元分类方式（根据配方）：通用、功能性敬请参阅末页重要声明及评级说明 湿电子化学品湿电子化学品-基础介绍：基础介绍：资料来源：中国电子材料行业协会，华安证券研究所图表图表 湿电子化学品分类方式湿电子化学品分类方式图表图表 半导体用湿电子化学品市占率情况半导体用湿电子化学品市占率情况资料来源：CNKI、中国电子材料行业协会，华安证券研究所类别类别子类别子类别品名品名市占率市占率通用湿电子化学品（超净高纯试剂）酸类氢氟酸、硝酸、盐酸、磷酸、硫酸、乙酸80%+碱类氨水、氢氧化钠、氢氧

69、化钾、四甲基氢氧化铵有机溶剂类醇类甲醇、乙醇、异丙醇酮类丙酮、丁酮、甲基异丁基酮酯类乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸义戊酯烃类苯、二甲苯、环己烷卤代烃类三氯乙烯、三氯乙烷、氯甲烷、四氟化碳其他类双氧水功能性化学品（配方型）复配类显影液、剥离液、清洗液、刻蚀液、稀释液等10%+硫酸硫酸31%双氧水双氧水29%显影液显影液10%氨水氨水8%氢氟酸氢氟酸5%刻蚀液刻蚀液5%硝酸硝酸4%异丙醇异丙醇3%剥离液剥离液2%其它其它3%32华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所制造设备主要依赖进口：制造设备主要依赖进口：湿电子化学品的上游原材料为硫酸、盐酸、氟硅酸等各类基础化工原材料

70、，当前国内相关企业较多，但用于制造湿电子化学品的刻蚀/清洗设备具有较高的制造工艺壁垒，国内企业在相关领域起步较晚，所以国内湿电子化学品对进口设备依存度较高技术挑战：技术挑战：纯度（关键在于提纯技术和分析检测技术）、配方（主要针对功能性湿电子化学品）趋势：趋势：更高纯度（12英寸晶圆要求湿电子化学品的纯度至少达到G4。芯片线宽越精细，对湿电子化学品的纯度要求越高）；用量随晶圆尺寸增大而提升（12英寸晶圆在制造过程中使用的湿电子化学品消耗量约是8英寸晶圆的5倍、6英寸晶圆消耗量的8倍）敬请参阅末页重要声明及评级说明 湿电子化学品湿电子化学品-基础介绍：基础介绍：资料来源：微电子工业对超净高纯化学品

71、的质量要求、中国电子材料行业协会，华安证券研究所图表图表 线宽越精细，对湿电子化学品纯度要求越高线宽越精细，对湿电子化学品纯度要求越高SEMISEMI标准标准金属杂质金属杂质1010-9 9控制粒径（控制粒径（umum）颗粒（个颗粒（个/mL)mL)适应适应ICIC线宽范围（线宽范围（umum）对应国内标准对应国内标准C1(Grade 1）1000（1ppm）1.0251.2EL级C7(Grade 2)10（10ppb）0.5250.81.2UP级C8(Grade 3)1.0（1ppb）0.550.20.6UP-S级C12(Grade 4）0.1（0.1ppb)0.2供需双方协定0.090.2

72、UP-SS级Grade 50.01（10ppt)供需双方协定供需双方协定0.09UP-SSS级注：线宽指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。0.8um及以上的硅片主要用于制造分立器件，0.6um及以下硅片主要用于大规模/超大规模集成电路制造33华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所海外企业的共通点：海外企业的共通点：种类相对齐全种类相对齐全更易吸引客户：更易吸引客户：海外龙头产品种类齐全，尤其在G5级别的产品上较本土企业具有更丰富的种类，因此更易吸引客户并购整合并购整合扩大市占率：扩大市占率：海外龙头均选择通过并购扩大市占率并提高产品

73、竞争力敬请参阅末页重要声明及评级说明 湿电子化学品湿电子化学品-竞争格局：竞争格局：资料来源：各公司官网、各公司公告，华安证券研究所图表图表 湿电子化学品企业市占率情况湿电子化学品企业市占率情况图表图表 部分本土湿电子化学品企业部分产品布局对比部分本土湿电子化学品企业部分产品布局对比资料来源：华安证券研究所整理市占率市占率具体公司具体公司欧美企业36%德国巴斯夫、美国亚仕兰、美国Arch、美国霍尼韦尔、美国空气化工、美国Avantor Performance Materials、德国Henkel日本企业28%关东化学、三菱化学、和光纯药、住友化学、东京应化等韩国企业16%东友、东进等中国台湾企

74、业11%长兴化学、联仕、台硝等中国大陆企业5%江化微、晶瑞股份等硫酸硫酸双氧水双氧水氨水氨水氢氟酸氢氟酸硝酸硝酸异丙醇异丙醇晶瑞电材G1-G5G1-G5G1-G5G1-G4G1-G4G1-G5江化微G1-G5G1-G3G1-G5G1-G3G1-G4G1-G3新宙邦G1-G5G1-G5G1-G5G1-G4中巨芯G1-G5G1-G534华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 湿电子化学品：湿电子化学品：注：取wind一致估值，日期截至2022年6月26日图表图表 行业基础情况行业基础情况图表图表 湿电子化学品企业客户情况湿电子化学品企业

75、客户情况图表图表 湿电子化学品企业财务数据湿电子化学品企业财务数据主要材料主要材料制造环节中的成本占比制造环节中的成本占比主要用途主要用途发展趋势发展趋势2021年全球市场空间（亿美元）年全球市场空间（亿美元）20212026 CAGR国产化率国产化率湿电子化学品5%清洗、刻蚀用量随晶圆尺寸增大而提升更高纯度205.90%20%台积电台积电中芯国际中芯国际华虹宏力华虹宏力华力微电子华力微电子长江存储长江存储武汉新芯武汉新芯长鑫存储长鑫存储华润微华润微士兰微士兰微其它客户其它客户晶瑞电材江化微长电科技等新宙邦其它行业头部客户中巨芯SK海力士、德州仪器、厦门联芯等公司公司市值市值（亿元）（亿元）归

76、母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PEFY21业绩回顾（亿元）业绩回顾（亿元）FY21关键比率关键比率主要产品主要产品22E23E24E22E23E24E半导体半导体材料收入材料收入占比占比营业营业总收入总收入YoY归母归母净利润净利润YoY毛利率毛利率净利率净利率ROE研发费用研发费用率率员工总数员工总数晶瑞电材1042.373.434.5044302334.61%18.3279.21%2.01161.20%21.12%11.32%13.99%2.53%619 光刻胶、湿电子化学品江化微671.422.253.2347302148.48%7.9240.50%0.57-2.90%22.15%7

77、.06%4.99%4.57%579 湿电子化学品、光刻胶配套试剂（包括半导体和面板）新宙邦38019.6423.8128.851916133.08%69.51134.76%13.07152.36%35.49%19.63%22.43%5.86%2889 湿电子化学品资料来源：wind、各公司公告、SEMI、IC Insights，华安证券研究所整理35华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1下 游 晶 圆 厂 扩 产 推 动 半 导 体 制 造 材 料 需 求 上 涨下 游 晶 圆 厂 扩 产 推 动 半 导 体 制 造 材 料 需 求 上 涨2硅 片：海

78、 外 龙 头 持 续 满 产，本 土 企 业 迎 来 机 遇硅 片：海 外 龙 头 持 续 满 产，本 土 企 业 迎 来 机 遇3电 子 特 气：国 产 化 提 速，细 分 品 类 逐 个 击 破电 子 特 气：国 产 化 提 速，细 分 品 类 逐 个 击 破4抛 光 液抛 光 液/垫：本 土 企 业 实 力 强 劲，成 功 打 破 海 外 垄 断垫：本 土 企 业 实 力 强 劲，成 功 打 破 海 外 垄 断5光 刻 胶：壁 垒 较 高 的 半 导 体 材 料，国 产 替 代 道 阻 且 长光 刻 胶：壁 垒 较 高 的 半 导 体 材 料，国 产 替 代 道 阻 且 长6湿 电 子

79、化 学 品：厚 积 薄 发，扶 摇 而 上 正 当 时湿 电 子 化 学 品：厚 积 薄 发，扶 摇 而 上 正 当 时7靶 材：本 土 企 业 积 极 扩 产，把 握 市 场 机 遇靶 材：本 土 企 业 积 极 扩 产，把 握 市 场 机 遇36华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所靶材是用于溅射法沉积薄膜的原材料，被用于制造和封测环节，制造用靶材全球市场规模约制造用靶材全球市场规模约1111亿美元亿美元（封测用靶材全球市场规模约6亿美元）分类（根据材料）：铜靶、钽靶、铝靶、钛靶、镍铂合金、钴靶、钨钛合金、钨靶敬请参阅末页重要声明及评级说明 靶材靶材-基础介

80、绍：基础介绍：资料来源：中国电子材料行业协会，华安证券研究所图表图表 溅射工艺原理图溅射工艺原理图图表图表 半导体用靶材分类方式半导体用靶材分类方式资料来源：江丰电子招股说明书，华安证券研究所分类分类应用环节应用环节应用说明应用说明备注备注铜靶导电层高纯铜材料因电阻很低，对芯片集成度的提高非要有效，因此在110nm以下技术节点中被大量用作布线材料铜靶和钽靶通常配合起来使用。晶圆的制造技术向着更小的制程发展，铜导线工艺的应用量在增大，因此铜靶和钽靶的需求有望持续增长钽靶阻挡层高纯钽靶主要用在12英寸晶圆片90nm以下的高端半导体芯片上铝靶导电层高纯铝靶在制造半导体芯片导电层方面应用甚广，但因其响

81、应速度方面的原因，而在110nm以下技术节点中很少应用铝靶和钛靶通常配合使用。目前在汽车电子芯片等需要110nm以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域仍需大陆使用铝靶和钛靶钛靶阻挡层高纯钛靶主要用在8英寸晶圆片130nm和180nm技术节点上镍铂合金接触层可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触层作用钴靶接触层可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触层作用钨钛合金接触层钨钛合金，由于其电子迁移率低等优点，可作为接触层材料用于芯片的门电路中钨靶主要用于半导体芯片存储器领域37华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所原材料主要依赖进口：原材料主要依赖进口：原材料高

82、纯金属（金属纯度通常为5N5以上，即99.9995%以上）成本占靶材生产成本比例的80%左右，且高度依赖进口技术挑战：技术挑战：高纯金属纯度控制及提纯技术、晶粒晶向控制技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特殊处理技术、清洗包装技术趋势：趋势：更高纯度（为满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需的靶材纯度不断攀升，甚至达到6N以上）敬请参阅末页重要声明及评级说明 靶材靶材-基础介绍：基础介绍：资料来源：头豹研究院，华安证券研究所图表图表 靶材制造工艺靶材制造工艺图表图表 五大核心技术是影响靶材质量的关键五大核心技术是影响靶材质量的关键技术技术功能功能产品要求产品要求超高纯金属控制

83、和提纯技术减少靶材杂质。提高材料导电性能使互联线不易短路或断路半导体对靶材纯度要求十分严格，通常要求靶材纯度达到99.9995%（5N5）以上晶粒晶向控制技术使各晶粒的大小和排列方向相同，保证溅射成膜的均匀性和溅射速度溅射时，靶材的原子最容易沿着密排面方向优先溅射出来，所以需根据靶材的组织结构特点，采用不同的成型方法和热处理工艺进行靶材的结晶取向控制异种金属大面积焊接技术连接靶胚和背板，起到靶材的固定作用多数靶材（铜、铝等）在溅射前须与背板绑定从而确保其溅射时导热导电状况良好，有效焊合率使评判绑定质量的标准，一般要求大于95%以上金属的精密加工及特殊处理技术利用精密机台使靶材的尺寸和形状与要镀

84、膜的基片匹配下游客户对溅射靶材的尺寸要求很高，较小的偏差会影响溅射反应过程和溅射产品的性能靶材的清洗包装技术 使靶材洁净程度满足生产要求对洁净程度要求极高资料来源：立鼎产业研究院，华安证券研究所38华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所海外企业的共通点：海外企业的共通点：种类相对齐全且布局更高种类相对齐全且布局更高更良好的客户关系：更良好的客户关系：海外龙头可根据客户需求提供多种适用于先进制程的定制化产品（包括高纯金属靶材与化合物靶材），且由于布局较早，所以与客户建立了更为良好的关系并购整合并购整合扩大市占率：扩大市占率：海外龙头在后期发展中通常选择通过并购扩大

85、市占率并提高产品竞争力敬请参阅末页重要声明及评级说明 靶材靶材-竞争格局：竞争格局：资料来源：各公司官网，华安证券研究所图表图表 半导体用靶材企业竞争格局半导体用靶材企业竞争格局图表图表 部分本土企业部分半导体用靶材产品纯度对比部分本土企业部分半导体用靶材产品纯度对比资料来源：前瞻产业研究院，华安证券研究所日矿金属日矿金属30%30%霍尼韦尔霍尼韦尔20%20%东曹东曹20%20%普莱克斯普莱克斯10%10%其它其它20%20%注：“/”指公司官网未公开纯度，“”指公司官网未显示相关产品高纯铝高纯铝及铝合及铝合金靶材金靶材高纯钛高纯钛靶及钛靶及钛环环高纯铜、高纯铜、铜合金铜合金靶材靶材高纯钽、

86、高纯钽、钽合金钽合金靶材靶材钴靶钴靶镍及镍合金镍及镍合金铬靶铬靶钼靶钼靶钨钛钨钛银银金金铂铂江丰电子4N5N54N55N4N4N55N6N3N55N/-/-有研新材5N5N54N4N55N6N4N4N55N3N54N53N54N3N54N4N54N5N4N5N4N扩产规划扩产规划江丰电子拟分别使用7.82亿元、3.17亿元，在宁波、浙江海宁两地建设年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目和年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目有研新材有研亿金靶材扩产项目投资总额将增加至6.46亿元，项目建成后产能达到73,000块/年，预计2025年底前达产资料来源：

87、各公司公告，华安证券研究所图表图表 部分本土企业半导体用靶材扩产计划部分本土企业半导体用靶材扩产计划39华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 靶材：靶材：注：取wind一致估值，日期截至2022年6月26日图表图表 行业基础情况行业基础情况图表图表 靶材企业客户情况靶材企业客户情况图表图表 靶材企业财务数据靶材企业财务数据主要材料主要材料制造环节中的成本占比制造环节中的成本占比主要用途主要用途发展趋势发展趋势2021年全球市场空间（亿美元）年全球市场空间（亿美元）20212026 CAGR国产化率国产化率靶材3%芯片中制备薄膜的元

88、素级材料，通过磁控进行精准放置12英寸倾向于使用铜靶与钽靶更高纯度115.10%30%台积电台积电中芯国际中芯国际华虹宏力华虹宏力华力微电子华力微电子长江存储长江存储武汉新芯武汉新芯长鑫存储长鑫存储华润微华润微士兰微士兰微其它客户其它客户江丰电子联电、格罗方德、美光、海力士、瑞萨、ST等国内外知名厂商有研新材大连Intel、联电、格罗方德等公司公司市值市值（亿元）（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PEFY21业绩回顾（亿元）业绩回顾（亿元）FY21关键比率关键比率主要产品主要产品22E23E24E22E23E24E半导体半导体材料收入材料收入占比占比营业营业总收入总收入YoY归母归母

89、净利润净利润YoY毛利率毛利率 净利率净利率ROE研发费用研发费用率率员工总数员工总数江丰电子1422.293.604.6762403185.87%15.9436.64%1.07-27.55%25.56%6.23%8.77%6.16%1365 靶材CMP用保持环抛光垫活化盘有研新材1584.666.858.573423180.32%160.5923.82%2.3940.21%4.33%1.56%7.19%1.19%2076 靶材资料来源：wind、各公司公告、SEMI、IC Insights，华安证券研究所整理40华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所重要声明重

90、要声明分析师声明分析师声明本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的执业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息，本人对这些信息的准确性或完整性不做任何保证，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。报告中的信息和意见仅供参考。本人过去不曾与、现在不与、未来也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收任何形式的补偿，分析结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。免责声明免责声明华安证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本报告中的信息均来源于合规渠道，

91、华安证券研究所力求准确、可靠，但对这些信息的准确性及完整性均不做任何保证，据此投资，责任自负。本报告不构成个人投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。华安证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送，未经华安证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。如欲引用或转载本文内容，务必联络华安证券研究所并获得许可，并需注明出处

92、为华安证券研究所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。如未经本公司授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。本公司并保留追究其法律责任的权利。投资评级说明投资评级说明以本报告发布之日起6个月内，证券（或行业指数）相对于同期沪深300指数的涨跌幅为标准，定义如下：行业评级体系行业评级体系增持：未来 6 个月的投资收益率领先沪深 300 指数 5%以上；中性：未来 6 个月的投资收益率与沪深 300 指数的变动幅度相差-5%至 5%;减持：未来 6 个月的投资收益率落后沪深 300 指数 5%以上;公司评级体系公司评级体系买入：未来6-12个月的投资收益率领

93、先市场基准指数15%以上；增持：未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%；中性：未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%；减持：未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%；卖出：未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上无评级：因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。市场基准指数为沪深300指数。41华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所谢谢！谢谢！风险提示：风险提示：1 1）产品替代）产品替代/验证进度不及预期；验证进度不及预期；2 2）竞争加剧致厂商利润率下滑）竞争加剧致厂商利润率下滑