1、证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明01证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电子行业2022年中期投资策略电动化核芯，智能化基石电子首席方竞2022年7月14日 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明核心观点：电动化核芯，智能化基石1一、电子复盘及展望：汽车电子引领下个黄金十年：过去半年，疫情扰动，手机需求弱化等因素均对电子板块形成压制。然而，汽车电子横空出世，电动化+智能化浪潮，开始接力成长。汽车电子已然印证了我们前期的判断，成为电子板块的核心驱动力。我们本篇策略报告也将由此展开，探讨新时代的投资机遇。1）重要性：参考半导体的下游市场分布，手机PC等传统电子硬件仍是重要市场，但未来

2、增速将降至低个位数。汽车芯片需求的成长性良好，其中车机+自动驾驶芯片未来5年的CAGR有望达163.1%；其次分别为EV芯片（23.8%），ADAS芯片（22.6%）。2）产业周期：当前汽车电动化和智能化渗透率正处5%-20%的跨越阶段，通常意义上，20%渗透率是行业趋于成熟关键性节点。当下的汽车电子可类比12-13年的智能机，产业的颠覆式创新，将引领未来的黄金十年。把握电动化智能化双主线并行投资机会。3）变革：整车厂新旧“玩家”激烈混战的当下，车企的设计理念，技术方案也在加速演进。变革之中孕育着汽车电子行业的新机遇。域集中式EE架构：可实现软硬解耦，更好的集约化处理信息，加速智能化落地。同时

3、对域芯片算力、连接器速率等也提出了更高的要求。供应链网络化：扁平化、多元化的网状生态兴起，传统Tier1的话语权被削弱，同时也给了电子公司快速切入汽车供应链的契机。二、电动化核芯：探寻新能源的幕后英雄：6月国内新能源乘用车零售销量53.1万辆，同比增长130.5%，环比增长47.8%。理想、蔚来、小鹏、哪吒、零跑销量均破万。全年销量预期上修至650万辆。电动化趋势下，功率器件、PCB、电容、磁性元件用量大为提升。1）功率器件：传统燃油车中的功率半导体主要用于辅助驱动系统，而新能源车汽车中功率半导体的增量场景涵盖牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DCDC模块等，需要用到MOSFET、IGB

4、T、SiC等大量功率器件。预计2026年全球IGBT市场空间达1100亿元以上，SiC器件市场空间达580亿元；其中新能源汽车用IGBT在500亿左右，SiC在300亿元左右。2）PCB：新能源车单车PCB使用面积增加至5-8平米，价值量约3000元，约为传统燃油车的6倍，其增量主要来源于：1）动力控制系统（VCU、MCU、BMS）；2）激光雷达、毫米波雷达等传感器；3）轻量化趋势下，软板取代传统线束。3）电容器：电动汽车的发展给薄膜电容带来全新的增量。目前薄膜电容主要用于车身OBC和三电系统等部位，单车用量1-4个，单车价值量300-600元。MLCC在新能源车上也有较为明显的用量提升，而传

5、统铝电解电容在车上的功能仍以通用型为主。4）磁材：磁性元件在OBC中主要起筛选信号、过滤噪声、稳定电流及消除EMI等作用，全车磁性元件价值量可达500元以上。gUlYrU9X8ZaXqVsUpWbR9R6MnPmMmOpNfQmMpQlOqRsP9PmNnNNZtRqMuOrNpM证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明核心观点：电动化核芯，智能化基石2三、智能化基石：自动驾驶+智能座舱全面升级。自动驾驶：2022年Q1中国乘用车L2及以上自动驾驶功能装配量为142.8万辆，同比增加58%，成为车企差异化竞争核心。1）摄像头，L3/L4级别自动驾驶通常需要10颗以上摄像头。预计2030年市场空

6、间将达3800亿元。产业链角度来看，建议关注模组、镜头、CMOS等价值量占比大的细分领域中具备竞争优势的公司。2）激光雷达作为自动驾驶至关重要的一环，可有效弥补摄像头不适应夜间雨天等恶劣环境的缺点。目前下半年发布的30万以上车型，已经相当的激光雷达搭载率。如理想L9搭载了一颗禾赛的激光雷达；长安阿维塔搭载了三颗华为的激光雷达；小鹏G9将搭载2颗速腾的激光雷达。随着这些新车发售，激光雷达亦将迎来放量，激光雷达产业链上游公司率先受益。3）自驾芯片：Mobileye(英特尔)、英伟达、高通、特斯拉等厂商拥有较强的先发优势。国内整车厂智能化加速带来国产厂商突围机遇，华为、地平线、黑芝麻相对领先。我们在

7、正文中对比了各家厂商的自驾芯片方案。智能座舱：智能座舱是配备了智能化和网联化的车载产品，可以实现硬件、人机交互、系统软件集成整合发展。1）座舱芯片：“一芯多屏”智能座舱方案中，2020年高通市场份额高达90%，目前已发布四代智能座舱芯片。国内芯片厂商如瑞芯微、晶晨股份、全志科技、芯驰科技、芯擎科技等均在加速追赶。2）座舱屏：车载屏作为智能化和娱乐化的重要载体，高像素、大尺寸屏、联屏的趋势显著提升。预计全球车载屏市场25年将达300亿美元，且厂商集中度较低，将带动背光模组，面板厂，模组厂等产业链环节的成长机遇。3）汽车声学：智能座舱声学系统的硬件主要包括麦克风、扬声器（功放、AVAS），以及针对

8、汽车内外噪声的降噪传感器模组等。伴随产品升级，单车价值量可达2500元。其他智能化硬件：1）汽车MCU，作为ECU的核心组件，单车用量可达百颗。国产厂商如芯旺微、杰发科技、国芯科技、兆易创新正快速突破中。2）车载存储：伴随着智能化升级，单车存储用量也快速增长，如特斯拉Model3单车DRAM容量为14GB，理想L9单车DRAM容量为24GB。3）模拟芯片：车载模拟覆盖电源管理和信号链中绝大部分品类，单车价值量约300美金左右。4）连接器：电动化、智能化催生了高压连接器、高速连接器的增量需求，单车价值量高达4000元左右。证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明核心观点：电动化核芯，智能化基石3

9、四、其他硬件：“旧王”退位、“新王”当立：传统手机市场方面，尽管市场砍单杂音颇多，但渠道库存已有一定消化，逐季好转趋势明确。而随着22年Q3库存有望消化完毕，中高端机型集中发售，预计全球手机市场将重回增长，当下或为底部布局良机。AR/VR及服务器等市场的景气度虽有波动，但长期坚定看好，全新动能将接力成长。五、半导体：把握不确定中的确定：1）IC设计：过去一年，缺芯涨价是IC设计业的主旋律，而当下受疫情影响及终端市场需求扰动，景气度开始分化。汽车工控需求、特种芯片公司业绩上佳，其他主攻消费市场的公司业绩有放缓。模拟芯片公司则展示了强有力的韧性，成长性穿越周期。2）设备材料：板块基本面持续强劲，疫

10、情不改国产化大势。1Q22设备板块营收YOY+39%，为子版块第一。疫情不改国产化大势，部分设备材料厂商已逐渐成为国内产线一供。持续看好国内半导体资本开支持续性和设备材料厂商份额提升。六、投资建议：4月下旬以来电子板块强势反弹。我们前期底部多次强调投资机遇，当下依旧看好电子板块后市表现，但分化不可避免，建议把握强势赛道的强势品种，建议关注：1）汽车电子：【智能化】永新光学、长光华芯、炬光科技、蓝特光学、联创电子；【电动化】功率器件：时代电气、斯达半导、新洁能、扬杰科技、士兰微；电容器：江海股份、法拉电子；【汽车半导体】韦尔股份、兆易创新、纳芯微、北京君正等。2）半导体：【设备龙头】北方华创、拓

11、荆科技、华海清科、芯源微、中微公司、万业企业、盛美上海、至纯科技；【零部件龙头】江丰电子、富创精密（拟上市）；【材料龙头】沪硅产业、立昂微、TCL中环、鼎龙股份、彤城新材、晶锐电材、华特气体、金宏气体；【数字芯片】安路科技、复旦微电、紫光国微、臻雷科技、晶晨股份、兆易创新、中颖电子；【模拟芯片】纳芯微、思瑞浦、艾为电子、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源。3）电子硬件：【AR/VR】歌尔股份；【PCB】东山精密。风险提示：疫情反复影响企业生产经营；汽车需求不及预期；晶圆厂扩产不及预期；研发进展不及预期 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明目录C O N T E N T S电动化核芯：探寻新能源的幕

12、后英雄02智能化基石：自动驾驶+智能座舱全面升级03电子复盘及展望：汽车电子引领下个黄金十年01其他硬件：“旧王”退位、“新王”当立044半导体：把握不确定中的确定05投资建议06风险提示07 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告电子复盘及展望：汽车电子引领下个黄金十年01.5 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明复盘电子板块，汽车电子接力成长1.1资料来源：Wind，民生证券研究院 过去两年内，电子板块波动较大。疫情扰动，手机需求弱化等因素均对电子板块形成压制。然而，汽车电子横空出世，电动化+智能化浪潮，开始接力成长。回顾过去的五轮板块主升浪，可清晰的看到电子行情的变迁：

13、从消费电子+半导体共振；变为半导体独挑大梁；再转变为电动化+智能化引领成长。汽车电子已然印证了我们前期的判断，成为电子板块的核心驱动力。我们本篇策略报告也将由此展开，探讨新时代的投资机遇。图：复盘2020-2022电子板块走势6数据来源：Wind，信达证券研发中心整理华为930后受制裁影响无法代工生产芯片。中芯国际IPO后时点性刺激结束。疫情受控，华为苹果加单备库存；中芯国际公告科创板上市带动情绪疫情来袭，社会活动受限，需求端受损新机发布，电子传统旺季，市场乐观看待需求TWS耳机+手机去库存，部分公司业绩未兑现。中芯国际进实体清单。涨价带动半导体业绩弹性；去美线传言引领设备板块向上。部分言论引

14、发争议，大基金减持，市场担心半导体景气度。汽车电子接力，电动化+智能化携手上行。疫情再度来袭，市场担心需求，成长股普遍下跌。汽车电子成为A股电子核心赛道，强势上涨。消费电子+半导体共振电动化+智能化引领成长半导体独挑大梁-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%2020-01-032020-02-032020-03-032020-04-032020-05-032020-06-032020-07-032020-08-032020-09-032020-10-032020-11-032020-12-032021-01-032021-02-032021-03-032021-04-03

15、2021-05-032021-06-032021-07-032021-08-032021-09-032021-10-032021-11-032021-12-032022-01-032022-02-032022-03-032022-04-032022-05-032022-06-03电子（CS）沪深300费城半导体指数 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明持仓分析：电子板块波动较大，拉长看仍是长牛板块 长期以来，电子都是重要的机构配置板块。早期电子板块由消费电子主导，苹果链公司百花齐放。而后半导体公司在华为事件及缺货潮的大背景下，开启国产替代，接力消费电子成为投资主线。虽然电子波动较大，但拉长

16、看仍是长牛板块。19年Q2，受贸易纠纷及华为事件影响，机构持仓占比仅有5.01%；22年Q1，机构电子持仓占比达11.68%，位居各板块第四。1.1图：机构电子持仓占比变化 1Q10-1Q22资料来源：Wind，民生证券研究院7第一批苹果链公司进入视野，10年间莱宝高科异军突起，歌尔股份IPO后成为电子龙一。海康大华等安防龙头同样是市场焦点。汇率因素业绩受损；手机销量见顶后，电子板块减配。iPhone创新加速，消费电子开启品类扩张，向平台型公司转型。这是苹果链的黄金时代，17年Q3，电子持仓前十大公司中，有6家消费电子公司，立讯、歌尔、欧菲、大族、东山、三环（彼时逻辑为陶瓷后盖）。贸易纠纷加之

17、华为事件，严重影响市场信心。19年Q2，电子板块仅有立讯海康机构持仓过百亿。电子板块持仓主力由消费电子向半导体转移。贸易纠纷影响下，国产替代成为电子行业共识。同时叠加19年，21年连续发生的缺货潮。半导体公司加速业绩释放，成为近年来的投资主线。0%2%4%6%8%10%12%14%16%1Q102Q103Q104Q101Q112Q113Q114Q111Q122Q123Q124Q121Q132Q133Q134Q131Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q19

18、4Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q22 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明1.2 参考Gartner数据统计，2022年全球半导体市场空间达6760亿美元，2026年将增至7904亿美元。CAGR为5.8%。手机+PC依旧是重要的下游市场，22年占比分别为24.6%和12.5%，但增速放缓。就成长性来看，汽车芯片需求增速最快，其中车机+自动驾驶芯片未来CAGR达163.1%；其次分别为EV芯片，ADAS芯片。资料来源：Gartner，民生证券研究院图：全球半导体下游市场规模及增速长期展望：汽车电子“新王”当立8 证券研究报告*请务必阅读最后一页免

19、责声明0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%0%10%20%30%40%50%60%70%80%200420052006200720082009200001920202021全球智能手机渗透率全球新能源车渗透率（右轴）中国新能源车渗透率（右轴）L2+ADAS渗透率（右轴）电动化智能化双主线，引领汽车投资机遇1.2资料来源：IDC，中汽协，高工智能汽车、佐思汽研，民生证券研究院 类比手机，2005-2015年智能手机渗透率从5%提升到70%以上，十年时间内诞生一大批消费电子国际化龙头。当前汽车电动化和智能化渗透率

20、正处5%-20%的跨越阶段，通常意义上，20%渗透率是行业趋于成熟关键性节点，汽车电子黄金十年，把握电动化智能化双主线并行投资机会。6.7%72.6%1.4%19%消费电子黄金十年汽车电子黄金十年9图：智能手机和新能源车渗透率 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明新能源车跨越期，可类比12-13年的智能机行业1.2100%20%40%60%80%100%Samsung Apple Huawei Honor Xiaomi OPPO realme OnePlus vivo Transsion Lenovo ZTE LeEco Gionee Nokia Others0%20%40%60%80%1

21、00%比亚迪五菱特斯拉广汽埃安上汽自主南北大众长安汽车理想合众长城欧拉小鹏零跑蔚来问界极氪岚图其他图：2004-2021年全球智能机销量结构图：2021年1月-2022年5月 全国新能源车销量结构 2012-2013年正处智能机20%渗透率的跨越期，智能机的颠覆式创新带来全新升级，4G通信落地催生移动互联网等全新需求。OPPO、vivo、小米等新“玩家”开始涌入战场，行业加速洗牌。而后伴随诺基亚、乐视、金立等厂商出局，行业格局再度趋于稳定。当前汽车产业亦处20%渗透率的关键节点。比亚迪作为行业龙头，DM-i销量释放+纯电E平台3.0推出在电动化领域优势凸显；造车新势力则聚焦智能化，加速NGP等

22、自驾方案的演进；传统车企与科技巨头战略合作也在推进。智能车未来竞争格局仍焦灼。资料来源：IDC，民生证券研究院资料来源：乘联会，民生证券研究院 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明汽车电子变革：集中式EE架构，智能化加速落地1.211 整车厂新旧“玩家”激烈混战的当下，车企的设计理念，技术方案也在加速演进。变革之中孕育着汽车电子行业的新机遇。域集中式EE架构：伴随汽车功能增多，ECU数量快速激增。传统的分布式架构会带来信号链路设计复杂，算力高度冗余，信息难以集约式管理等问题。为此，车厂引入了“功能域”的概念，系统梳理整车的EE架构。其中最为经典的莫过于BOSCH的五域方案：动力域（Powe

23、r Train）、底盘域（Chassis）、车身域（Body）、座舱域（Infotainment）、自动驾驶域（ADAS）。通过域集中式EE架构，可实现软硬解耦，更好的集约化处理信息，加速智能化落地。同时对域芯片算力、连接器速率等也提出了更高的要求。图：汽车电子EE架构升级路径资料来源：特斯拉官网，民生证券研究院 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明汽车电子变革：供应链网络化，电子公司快速切入1.212 传统汽车产业秉承严格的“Tier3-Tier2-Tier1-OEM”的业务模式，各供应商间泾渭分明。但这一业态近年来正被逐渐打破。扁平化、多元化的网状生态兴起，传统Tier1的话语权被削弱

24、，同时也给了电子公司快速切入汽车供应链的契机。缺芯为契机：2020年末，缺芯涨价成为半导体行业的主旋律，多家车企因断崖式缺芯停产。整车厂开始跨过传统的Tier1，Tier2直接对接芯片厂商，并积极参与芯片产业投融资。如广汽联合上汽北汽等产业资本投资粤芯。智能化为目标：传统业态中，Tier1交付的方案是软硬件打包好的“黑盒子”，整车厂对上游的参与度有限。智能化趋势下，传统整车厂积极发力上游核心技术，布局智能化软件、云端方案。Tier2，Tier3的供应商有了和整车厂直接合作的机遇。整体供应链进一步扁平化网络化。如大众于2020年收购了软件开发商Diconium，并成立了“Digital Car&

25、Service”部门，用于打造自己的智能座舱平台。Tier 3Tier 3Tier 2Tier 2Tier 1Tier 1整车厂传统汽车产业链整车厂软件算法芯片公司代工厂Tier 2Tier 2Tier 1Tier 1新型网状供应链资料来源：民生证券研究院整理图：汽车产业链结构变化 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明1.3资料来源：民生证券研究院整理。注：ASP为估算。电动化智能化双主线，汽车电子价值量分布13表：汽车电子价值量分布（单位：元）电子硬件ASP供应商备注车载摄像头2500舜宇光学、联创电子ADAS 7-8颗，单价400左右激光雷达7000禾赛、速腾、图达通、华为1550nm

26、激光雷达单价7000-10000；905nm激光雷达3000-5000CIS芯片800韦尔股份、思特威、晶方科技ADAS一般采用800万像素CIS，单价15-20美金ISP芯片150富瀚微和摄像头一一对应，单价3美金+LVDS芯片650韦尔股份单车15-20对，单价6-7美金汽车声学2500共达电声、上声电子麦克风单车40-50元，RNC降噪系统400元，扬声器2000汽车屏2000京东方精电、长信科技一般1寸100多，考虑到当下IVI一般采用15寸屏方案，则单价2000元左右。AR-HUD2000水晶光电、华阳集团AR-HUD 2000多，W-HUD 1000多存储芯片1000北京君正、兆易

27、创新中高端新能源车单车DRAM容量14GB以上，单车110美金；NAND单车256GB，单车25美金；NOR约20美金；总计1000元左右车机芯片1000瑞芯微、全志科技、晶晨股份高通820A售价40美元，8155芯片售价在100美元以上。理想L9采用了两颗8155MOS600闻泰科技、新洁能、士兰微传统燃油车约200-300，新能源车翻2倍以上IGBT1600士兰微、时代电气、斯达半导、比亚迪半导、宏微科技主驱IGBT模块：物流车常用3个半桥模块约1000元，大巴车常用6个半桥约3000元，乘用车A00级约700元，A级两驱车1200元，四驱车3个模块2000元-3000元BMS芯片200赛

28、微微电、中颖电子400V用8颗12通道，12通道4美金/颗，共30美金；800v用12颗16通道，16通道8美金/颗，共100美金。隔离芯片250纳芯微、思瑞浦传统燃油车约50元，新能源车三电中隔离驱动用50颗+，单颗4元，其余为隔离采样、数字隔离器薄膜电容400江海股份、法拉电子主要用于驱动马达逆变器，单车用量1-4个汽车磁材500京泉华、可立克主要用于OBC汽车PCB3000沪电股份、世运电路、景旺电子、东山精密电动化三电系统所需PCB 2000；智能化500；轻量化500汽车连接器4000瑞可达、电联技术、鼎通科技低压连接器单车400-500；高压1000-2500；高速2000MCU1

29、000兆易创新、芯旺微、比亚迪半导、杰发科技等单车MCU数量50-100颗，车规级MCU单颗平均2美金LED驱动150北京君正、雅创电子、纳芯微其他模拟芯片500圣邦、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、希荻微等自动驾驶智能座舱电动化其他器件 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明1.3电动化智能化双主线，汽车电子价值量分布14资料来源：民生证券研究院整理图：汽车电子价值量分布 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告电动化核芯：探寻新能源的幕后英雄02.15 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：新能源汽车势不可挡2.1图：全球新能源汽车销量、渗透率及预测（万台）图：国内新能源

30、车销量及增速（万辆/%）16资料来源：中汽协，民生证券研究院0%5%10%15%20%25%30%0500025003000全球新能源车销量全球渗透率 2021年全球新能源汽车销量持续超预期，全年销量超650万辆，渗透率达8%，而国内电动化趋势更为明显，2021年全年销量达352.1万台，渗透率达13%。2022年月度来看，受疫情影响，4月新能源车销量环比下滑，而5-6月国内新能源车销量同环比均大幅上升。5月国内新能源车销量46.60万辆，同比增长114.6%，环比增长46.2%；据乘联会数据，6月国内新能源车批发销量达到57.1万辆，同比增长141.4%。随着下半年国内

31、汽车购置税优惠政策落地，预期新能源车销量有望进一步提升。资料来源：中汽协，乘联会，民生证券研究院预测-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%00产量环比（右）证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：新能源汽车势不可挡2.117表：2022年新能源车销量预测（万辆）资料来源：中汽协，乘联会，民生证券研究院预测 22年新能源车市场持续景气，特斯拉、比亚迪仍为销量主力军。2022年新能源车销量方面，我们预计，全年销量上修至650万辆，其中特斯拉预计销售76万辆，同比增速60%，比亚迪预计销售160万辆，同比增速168%。蔚来、小鹏、理想产品矩阵进一步

32、完善，预计2022年分别销售16万辆，17.5万辆和16万辆。厂商2021年销量（万辆）2022年销量预计（万辆）具体车型特斯拉47.376.0Model Y、Model 3比亚迪59.6160.0e系列、汉、元、唐、宋、海豚、D1蔚来9.116.0ET7、ET5、EC6、ES6、ES8、ES7小鹏9.817.5P5、P7、G3、G3i、G9理想9.016.0理想ONE、理想L9广汽12.422.0Aion S、Aion Y上汽17.120.0北汽2.63.8大众13.321.0ID.4 CROZZ、ID.4 X、ID.6 CROZZ、ID.6 X、奥迪Etron长城13.516.5欧拉R1、

33、欧拉R2、欧拉Haomao长安7.816.5奔奔吉利8.227.0极氪、几何零跑4.514.5S01、T01、C11、C01哪吒7.016.0其他130.9 207.2合计352.1650.0 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：功率器件、PCB、电容、磁性元件用量大为提升2.218图：新能源车功率器件、PCB、电容、磁性元件价值量（元）资料来源：民生证券研究院整理 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：新能源汽车用IGBT、SiC分布2.3资料来源：民生证券研究院整理表：新能源汽车用IGBT、SiC价值量分布19电控OBC+DCDC空调电子助力转向充电桩物流车大巴车A0

34、0级A级车以上描述功率小于80KW，水冷方案，对体积要求不高，成本敏感功率小于180KW，水冷对体积要求不高，续航要求高功率小于100KW，直冷方案，对体积要求高，成本敏感功率100KW+，直冷方案，功率密度、可靠性要求高6.6kW功率，用IGBT/mos方案功率4kW参数功率15kW-20kW小于20KW11/22kW功率，用SiC mos方案功率方案及价值量IGBT两驱：3个模块，1000元四驱：8米大巴：6个模块，3000元；10米大巴：6个模块，3600元1个模块，700元两驱车：1个模块，1000元以上；四驱车：2个模块，2000元以上；高端四驱车：3个模块，3000-4000元4-

35、6颗IGBT单管，300元以下1颗IPM，100元以内1颗模块，200元以内慢充用1-2颗IGBT半桥模块，200元以内SiC-部分车型后驱用SiC模块，前驱常用IGBT，总计5000元以上14颗SiC mos，500元以上-SiC方案，1000元以上mos全车上均会用到，600元左右注：目前SiC方面国内厂商仍为小批量供应阶段 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明 IGBT传统下游较为稳定。主要看点来自新能源汽车，光伏风电等。预计2026年全球IGBT市场空间超1000亿元，复合增长率高达20%+。其中新能源汽车用IGBT在500亿以上。新能源汽车是SiC最大应用市场。根据Wolfspe

36、ed数据，2022-2026年全球SiC器件市场规模将由280亿元增长到580亿元。其中新能源汽车是SiC最大下游市场，约300亿元，占据50%以上，CAGR达30.2%。2.3电动化：IGBT&碳化硅市场空间20图：全球碳化硅器件市场规模预估（亿元）图：全球IGBT市场规模预估（亿元）资料来源：wolfspeed，民生证券研究院资料来源：英飞凌，民生证券研究院测算05003003502022E2024E2026E工业和能源RF汽车0050060020202026E工控家电新能源汽车光伏风电轨交其他 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：I

37、GBT功率半导体首当其冲 汽车电动化带来功率器件单车价值量的大幅度提升，传统燃油车中的功率半导体主要用于辅助驱动系统，而新能源车汽车中功率半导体的增量场景涵盖牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DCDC模块等，需要用到MOSFET、IGBT等大量功率器件。新能源车的功率越大，电气化程度越高，单车功率半导体价值量越大。根据英飞凌数据，新能源汽车的单车功率半导体价值量可达到400美元，约为传统燃油车的5倍。2.3图：功率半导体在新能源汽车上的应用图：单辆燃油车和新能源汽车各类半导体价值量（元）资料来源：安森美，民生证券研究院资料来源：英飞凌，民生证券研究院20004000

38、50006000传统车两驱A级电车四驱A级电车碳化硅主驱车MOSIGBTSiC 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明2.3电动化：IGBT竞争格局一览表：国内IGBT龙头厂商一览资料来源：各公司公告，民生证券研究院整理、预测22汽车光伏风电汽车光伏风电10%10%20%10%44%8%28%6%40%20%5%5%15%20%6%未知7%12%5%15%5%25%7%6%20%12%公司总营收（亿元）新能源收入占总营收比IGBT营收（亿元）IGBT产能（折合8寸，万片/月）2021年2022年（预计）2021年2022年（预计）士兰微72104未知未知2021年2022年（预计）2022年

39、底值2022年均值2023年预计增量1330+4.943.360%+2.450%+斯达17.128.217283.452.5时代半导体15.326.31120-25310.850%+50%新洁能15210.84+0.90.6100%华润微92.51101.640.7100%+东微半导7.811.60.050.60.10.07扬杰科技4460+14+1100%+证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：SiC在电动汽车中的应用2.3 目前SiC在电动汽车中主要用于主驱逆变器、OBC车载充电器、DC-DC转换器：SiC相比Si-IGBT开关损耗更低，且在高温下导通电阻也不易升高。应用于OBC

40、车载充电器和DC-DC转换器有助于提高汽车充电速度。将碳化硅器件用于逆变器，既可降低电能损耗、提高电力可控性，也可使设备体积更小（减少约50%）、重量更轻，从而使汽车行驶里程增加510%，或相应降低5%10%的电池成本。使用碳化硅器件还可缩减制冷系统成本、延长动力电池使用寿命。资料来源：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟，罗姆，民生证券研究院图：碳化硅器件相比硅基器件的性能优势充电桩效率续航功率密度5-10%51%2pcts图：碳化硅器件在新能源汽车上的应用23 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：800V平台加速SiC渗透2.3 800V高压平台下SiC成为刚需：虽然使用硅Si-

41、IGBT的功率模块同样可以做到1000V以上的耐受电压，但耐高压的 Si-IGBT在800V高电压平台上仍然存在着损耗高、效率低、体积大的缺点。如果采用碳化硅系统，800V电动汽车的整车效率将得到显著提升。越来越多的整车厂布局800V高压平台。保时捷Taycan是全球首款量产的800V高压平台车型。此外，奥迪etron GT、现代Ioniq 5和起亚 EV6都采用了800V高压平台。国内比亚迪、吉利、极狐、广汽、小鹏等都陆续发布了支持800V高压快充的车型或平台。图：800V平台下SiC器件效率相比400V继续提升资料来源：PCIM Europe，Wolfspeed，民生证券研究院0%10%2

42、0%30%40%50%60%70%80%90%100%400V,Si 750V,10kHz400V,SiC1200V,10kHz800V,SiC1200V,10kHzinverterPowertrain w/o InverterBasic consumption图：支持800V高压快充的车型小鹏G9现代Ioniq 5奥迪RS e-tron GT长城沙龙机甲龙24 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明2.3电动化：碳化硅产业链资料来源：各公司官网，民生证券研究院设备衬底外延设计制造CREE、SiCrystal-、Dow、昭和电工封测应用AMATLAMAixtronLPE三菱电机、英飞凌、Mi

43、crosemi安森美、意法半导体、松下、东芝、瑞萨特斯拉ABB北方华创晶盛机电华峰测控中微公司三安集成、世纪金光华润微、士兰微、扬杰科技、基本半导体、中电科55所、泰科天润比亚迪、时代电气天科合达、天岳先进山西烁科、同光晶体露笑科技、东尼电子中科钢研、南砂晶圆新势力、北汽、上汽东莞天域瀚天天成普兴电子国盛电子长电科技华天科技芯聚能忱芯科技积塔半导体中科汉韵APS、瀚薪、瞻芯、派恩杰、爱仕特、清纯半导体X-FAB中国台湾汉磊25 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：国内SiC衬底厂商进展2.3资料来源：第三代半导体风向，天岳先进招股说明书，山西日报，露笑科技公告，东尼电子公告，半导体

44、前沿，民生证券研究院。注：仅统计理论产能，非实际产出。国内主要碳化硅衬底厂商产能统计（万片/年，折合6英寸）公司202120222023远期备注三安集成4.5 10.0 17.0 40.5 当前已有长晶炉300多台，产能3.6万片，22年底预计10万片。总目标产能超过40万片6寸,需要4-5年时间。天岳先进2.7 6.0 16.0 32.7 当前4英寸半绝缘片年产能7万片，6英寸导电片3万片；临港导电片产能30万片/年，预计22年底投产，2025满产山西烁科4.5 10.0 15.0 24.5 2021年销售约4万片4寸，预计2025年销售30万片，年复合增长率37%。天科合达5.0 12.0

45、 18.0 45.0 北京厂12万片在建，25万片在规划。徐州厂总规划7万片。世纪金光2.7 6.0 10.0 20.0 21年年产4英寸SiC单晶片13800片、6英寸SiC单晶片20700片生产线；具有相应规模的SiC和GaN外延片产能。露笑科技1.5 6.0 20.0 50.0 当前已经有200台长晶炉，预计2022年底到500台，总规划1000台东尼电子0.0 2.0 5.0 12.0 总规划250台长晶炉，年产12万片6英寸导电片。中科钢研2.0 4.0 6.0 10.0 南通：年产4英寸导电片5万、6英寸导电片5万片、4英寸半绝缘1万片。青岛：4英寸导电片5万片、4英寸半绝缘5k片

46、国宏中宇1.0 3.0 4.9 11.0 4-6英寸导电+4英寸半绝缘年产能共11万片安徽微芯0.0 4.5 9.0 13.3 预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。21年底投产，投产后前3年生产负荷分别为33%、67%、100%。南砂晶圆0.8 2.0 4.0 20.0 预计22年投产，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片江苏超芯星0.0 1.5 3.0 3.0 总规划三年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片。上海合晶0.0 1.0 2.0 2.3 设计产能折6英寸碳化硅硅片2.28万片/年。科友半导体0.0 1.0 3.0 10.0 总规划达产后可形成年产导电片近10万片。晶盛机电

47、0.0 2.0 10.0 40.0 总规划年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底河北同光3.0 4.5 10.0 43.5 陆续投产600台生长炉，2022年4月预计年产能达10万片。下一步同光正计划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地，以及年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地，拟总投资40亿元，预计2025年末实现满产运营。假设60万片中4/6英寸占比各一半来计算。国内产能（折6英寸）28 76 153 378 26表：国内SiC龙头厂商一览 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：新能源浪潮汹涌，PCB量价齐升 据中汽协、乘联会汽车销量数据测算，2020年全球汽车

48、PCB市场规模约为409.00亿元，预计2025年全球汽车PCB市场规模有望达到1044.55亿元，2021-2026年CAGR为20.63%。传统燃油车单车PCB平均用量约1平米，价值量约为400元。新能源车单车PCB使用面积增加至5-8平米，价值量约3000元，约为传统燃油车的6倍，其增量主要来源于：1）电动化趋势下动力控制系统（VCU、MCU、BMS）带来的替代增量，单车价值增量约2000元。2）智能化需求带动智能驾驶器件激光雷达、毫米波雷达等传感器搭载数量不断增加，单车PCB价值增量约为500元。3）轻量化趋势下，软板取代传统线束，可提升空间利用率、大幅减重、以及提升安全性，单车CCS

49、 FPC占CCS总价值量50%，约500元。2.4图：全球汽车PCB市场规模（亿元）图：新能源车单车PCB价值量提升（元）27资料来源：PCB网城，民生证券研究院2000500500电动化智能化轻量化资料来源：中汽协，乘联会，民生证券研究院预测0%5%10%15%20%25%30%020040060080002021 2022E 2023E 2024E 2025E市场规模YoY 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：新能源浪潮汹涌，PCB量价齐升2.4表：国内汽车PCB龙头厂商一览28资料来源：各公司公告，民生证券研究院公司主要产品2021年汽车PCB营收202

50、1年汽车PCB营收占比客户设计产能景旺电子BMS软板、自动驾驶辅助系统ADCU板、毫米波雷达板、激光雷达板等25亿元26%博世、宁德时代等总产能：硬板产能：710万平方米/年软板产能：162万平方米/年金属基板产能：40万平方米/年沪电股份BSG控制板、ADAS主控板、车载能源板、埋陶瓷车灯板、嵌铜块板等17亿元23%大陆、博世等汽车板产能：225万平方米/年世运电路2-6层板、汽车高频高速3阶、4阶HDI、HDI软硬结合板等16亿元43%宝马、大众、保时捷、小鹏、克莱斯勒、奔驰等总产能：700万平方米/年东山精密BMS软板、激光雷达板、毫米波雷达板、车身控制PCB板等5-6亿元2%软板客户：

51、T、宁德，奔驰、宝马、捷豹和路虎已经批量生产；硬板客户：福特、大陆、法雷奥、博世等汽车硬板支持3-4亿美元产值，BMS软板产能扩产至支撑300万辆车 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：电容器单车用量大幅提升，薄膜电容大放异彩2.5类别应用部位单车价值量公司薄膜电容三电系统、OBC、DC-DC等300-600元法拉电子江海股份铝电解电容空调、音响等传统应用部位、OBC等约200元江海股份艾华集团MLCCADAS、安全系统、行驶系统等约200元风华高科三环集团总计700-1000元表：新能源汽车各类电容单车价值量资料来源：前瞻产业研究院，民生证券研究院整理29图：薄膜电容应用场景资料

52、来源：TDK，民生证券研究院 薄膜电容在传统燃油汽车中应用很少，电动汽车的发展给薄膜电容带来全新的增量。在电机控制系统中，直流输入功率的突然变化会对IGBT造成影响，此时需要大容量直流支撑电容对电流进行滤波、平滑，对后端IGBT形成保护。早期直流支撑电容采用铝电解电容，而薄膜电容寿命长、耐高压、可靠性高，现在已取代铝电解电容成为电控系统的核心部件之一。目前薄膜电容主要用于车身OBC和三电系统等部位，单车用量1-4个，单车价值量300-600元。铝电解电容在车上的功能仍以通用型为主，车载ECU和OBC中也有所使用。铝电解电容已不适应电压较高的三电系统，在电动汽车中被薄膜电容逐渐替代，目前单车价值

53、量约200元。在充电桩领域铝电解电容凭借其容量优势多有应用。MLCC（片式多层陶瓷电容器）在传统燃油汽车中用量为2500颗左右，汽车电动化及ADAS的发展给MLCC带来新的增量，新能源汽车MLCC单车用量可达18000颗，单车价值量约200元。图：国内新能源汽车电容市场规模（亿元）资料来源：中汽协，民生证券研究院测算 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：电容器龙头厂商情况一览2.5资料来源：Wind，公司公告，民生证券研究院整理30公司主要产品2021年经营情况客户2021年分产品营收产能情况特点营收归母净利润毛利率江海股份铝电解电容薄膜电容超级电容35.5亿元4.35亿元25.9

54、0%奇瑞、汇川、比亚迪、部分欧洲车厂等铝电解电容：28.47亿元 占比 80%薄膜电容：2.24亿元 占比 6%超级电容：2.4亿元 占比 7%6月车载铝电解电容释放月产能2000万只目前车载薄膜电容月产能超过5万只铝电解电容龙头，薄膜电容当前规模较小，预计今年产能将同比扩张40%法拉电子薄膜电容28.11亿元8.31亿元42.10%大众、奔驰、宝马、蔚小理、比亚迪、上汽等薄膜电容：27.31亿元 占比 97%其中新能源车：7.59亿元 占比27%2021年薄膜电容年产能35.74亿只专注薄膜电容，薄膜电容具有一定技术壁垒带来高毛利风华高科MLCC50.55亿元9.43亿元31.91%产品大部

55、分通过车规认证，开始陆续进入各大品牌汽车前装企业供应链MLCC：12.79亿元 占比 30%（注：该数据为2020年数据）2020年MLCC月产能185亿只以上2024年MLCC月产能有望达650亿只以上MLCC龙头，车规级产品需求旺盛，处于产能爬坡期表：国内电容器龙头厂商一览 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：磁性元件迎来全新应用场景2.631图：汽车磁性元件应用场景资料来源：思瀚产业规划研究院，民生证券研究院 磁性元件主要分为变压器和电感，二者工艺、原材料有很大不同，变压器价值量更大。传统燃油车中磁性元件以40V应用为主，仅运用于多媒体、高频信号处理等领域，单车价值量约为10

56、0-200元。新能源汽车中OBC、DC-DC的使用给磁性元件带来了全新的增量，磁性元件在OBC中主要起筛选信号、过滤噪声、稳定电流及消除EMI等作用，全车磁性元件价值量可达500元以上。此外磁性元件还应用于充电桩的充电模块。当前车载磁性元件领域主要由日本厂商主导，大玩家包括TDK、村田、美能达等，国产厂商尚处于起步阶段。随着品质的提升和成本的下降，国产厂商有望乘新能源东风实现国产替代。图：新能源汽车磁性元件市场规模（亿元）资料来源：中汽协，民生证券研究院测算 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明电动化：磁性元件龙头厂商情况一览2.6资料来源：Wind，公司公告，民生证券研究院整理32公司2

57、021年经营情况客户2021年车载端营收特点营收归母净利润毛利率可立克16.49亿元0.26亿元18.95%大众、长城、蔚小理、比亚迪、奥迪等2.1亿元 占比12.7%与大众MEB平台深入合作，具有定点示范效应。产品偏定制化，客户粘性较强京泉华19.10亿元0.20亿元11.34%华为、比亚迪、美固、科士达、法雷奥等1亿元 占比5%新能源业务占比达50%，与大客户H深度绑定，伴随H OBC外供一起成长。产品偏定制化，客户粘性较强顺络电子45.77亿元7.85亿元35.05%特斯拉、宁德时代、博世、法雷奥等3.03亿元 占比7%国内电感龙头，在SMD贴片电感领域竞争力强。主要做标准件，用于小电压

58、转换，成本低产能高，毛利率高表：国内磁性元件龙头厂商一览 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告智能化基石：自动驾驶+智能座舱全面升级03.33 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.1 智能化已然成为车企差异化竞争核心，L1/L2为自动驾驶五个等级中的初期阶段，未来自动驾驶亟需质的飞跃。L2级装配率已大幅提升，L3跨越期将至：2022年Q1中国乘用车L2及以上自动驾驶功能装配量为142.8万俩，同比增加58%；自动驾驶功能装配率达30.1%，同比增加12.7Pct，未来预计将持续提升。资料来源：高工智能汽车，民生证券研究院图：L2+智能驾驶的装配量（万辆）和装配率表：市面

59、主流新能源汽车智能驾驶方案对比自动驾驶：高阶智能驾驶车型上市，2022年为智能化落地大年34品牌蔚来长城汽车理想小鹏广汽埃安宝马iX高合车型ET7ET5魏牌摩卡DHT-PHEVL9G9AION LX PlusM60HiPhi Z（预计）时间2022.03交付2022.09交付2022.03上市2022.08交付2022.Q3上市2022.01上市2022.06交付2022.11交付预售价（万元）44.8、50.632.8、38.629.9、31.545、5025.5、34.228.66-45.9699.6960、90智能驾驶平台芯片NIO Adam（英伟达Driver Orin*4）NIO A

60、dam（英伟达Driver Orin*4）Mobileye EyeQ4英伟达Orin-X英伟达Orin-X英伟达Drive Orin-X算力（TOPs）101610162.52*2542*254200传感器摄像头（个）13毫米波雷达（个）5555565激光雷达（个）1101231超声波雷达（个）212资料来源：汽车之家、中国汽车工业信息网，民生证券研究院，备注：“为无公开数据0%20%40%02040608001Q211Q22装配量装配率 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.1 车企部署驾驶方案升级迎变革：高级别渐行渐近

61、，自动驾驶亟需质的飞跃。目前来看各大主机厂对自己自动驾驶方案有着清晰规划，预计其他车企将跟进步伐，加快自家智能驾驶方案的布局。伴随驾驶方案升级，硬件迎来量价齐升：蔚来、小鹏、理想三家新势力车企自动驾驶方案不断升级，其新车型搭载摄像头个数和摄像头参数齐增长，ADAS镜头迎来量价齐升。资料来源：高工智能汽车、汽车之家、汽车之心，民生证券研究院表：各车企智能驾驶演进方案表：蔚小理三车企智能驾驶方案演进下摄像头配置变化自动驾驶：高阶智能驾驶车型上市，2022年为智能化落地大年352020年2021年22年H1 22年年底2023年2024年特斯拉Autopilot FSD BetaFSD Beta覆盖

62、10万用户FSD Beta覆盖100万用户FSD蔚来高速NOPNAD小鹏高速NGP城市NGP全场景NGP理想高速NOA城市NOA全场景NOA长城/毫未高速NOHH1：城市NOHH2：全场景NOHHSD华为高速NOA城市NOA全场景NOA品牌车型发布/上市时间摄像头数量摄像头具体配置蔚来蔚来EC62020年7月61个三目前向+4个环视+1个行为检测摄像头蔚来ET52021年12月117个800万像素长距高清+4个环视摄像头蔚来ES72022年6月1111个800万像素高清摄像头（7个ADAS+4个环视）小鹏P7(XPILOT 2.5+)2020年4月54个环视+1个智驾高感知摄像头P5(XPIL

63、OT 3.0)2021年9月144个环视+9个高感知+1个行为检测摄像头G9（XPILOT 4.0）2022年8月122个双目前向+4个环视+5个增强感知摄像头理想理想ONE2021年5月51个前置双目+4个环视摄像头理想L92022年6月116个800万像素+5个200万像素摄像头资料来源：高工智能汽车、汽车之心，民生证券研究院 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.1自动驾驶：车载光学量价齐升黄金赛道，国际化扩张路线启程图：车载摄像头技术及市场规模演进2030市场规模3800亿元市场规模400亿元市场规模1300亿元2020L2、L3渗透率：15%平均装配数：2.3个图像分辨率：1-

64、8MPHDR、夜视功能、E-Mirror驾驶员状态检测DMS2025L2、L3渗透率：55%平均装配数：4.5个图像分辨率进一步提高LED闪烁抑制性能提升，低照度更灵敏3D成像，识别更精确L2、L3渗透率：75%L4、L5渗透率：20%平均装配数：9.6个识别更为精准，实现几乎全部ADAS功能36资料来源：民生证券研究院整理图：车载摄像头构成50%14%6%价值量占比25%视觉感知在自动驾驶系统的感知层扮演主要角色，视觉感知的核心就是车载摄像头。随着自动驾驶级别的不断提高，汽车相应地需要增加车载摄像头以增强汽车的信息获取能力。达到L3/L4级别自动驾驶通常需要10颗以上摄像头。图像传感器（CI

65、S）是摄像头模组的核心部件，约占整个车载摄像头产业链50%的价值量。证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.1自动驾驶：车载光学量价齐升黄金赛道，国际化扩张路线启程 车载光学量价齐升赛道，渗透率提升+单车数量提升+ASP提升三维共振。产业链角度来看，建议关注模组、镜头、CMOS等价值量占比大的细分领域中具备竞争优势的公司：1）主要的模组厂商有舜宇、联创电子、欧菲光；2）主要镜片厂商有舜宇、联创电子；3）CMOS厂商有韦尔股份（豪威科技）、思特威，以及ISP厂商富瀚微等。37资料来源：民生证券研究院整理图：汽车摄像头价值量占比及产业链相关公司镜头红外滤光片马达模组封装图像传感器舜宇光学、联创

66、电子、欧菲光、宇瞳光学欧菲光、水晶光电舜宇光学、联创电子、欧菲光、宇瞳光学韦尔股份、思特威；富瀚微；晶方科技德赛西威、舜宇光学、联创电子、欧菲光49.5051020202025E图：车载CIS出货量（亿颗，左）及市场规模预测（亿美元，右）20.253.3020406020202025E国产CIS/ISP核心供应商主要产品应用领域终端客户韦尔股份（豪威科技）CIS及ASIC产品：覆盖VGA-8M各个像素的产品环视、前后视、舱内监测及ADAS领域涵盖欧洲传统车企、国内传统车企、新能源车企等几乎所有车厂（T客户除外）思特威CIS：SC1330AT（符合AEC-Q100 Grade2标准）、SC100

67、AT、SC120AT倒车后视、360度环视、前视、ADAS、车内监控等东风岚图、广汽丰田、零跑、BYD、长城等富瀚微ISP及视频链路芯片：FH8310、FH8320、FH8322及FH6210M车内驾驶员监测、环视、流媒体后视镜、后视、行车记录仪等BYD、长安、长城、东风、一汽、上汽、广汽、北汽、柳汽等表：国产主要CIS/ISP供应商及核心产品和客户资料来源：Frost&Sullivan，思特威招股说明书，各公司官网，民生证券研究院 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.1自动驾驶：激光雷达供应链初长成，星辰大海迎来放量元年 总体来看，根据Yole数据，ADAS领域的激光雷达市场规模到2

68、026年有望到23亿美元，5年CAGR高达94%，2022年迎来放量元年。细分来看，根据汽车之心数据，车载激光雷达方案多为转镜和MEMS振镜的半固态方案，2022-2026年CAGR分别为37%和70%；2026年之后固态方案成熟从而份额随之提升，OPA方案2026-2030年CAGR为29%。38图：2021-2030E年激光雷达市场规模（百万美金）资料来源：汽车之心，民生证券研究院 L2向L3跨越期，激光雷达必要性凸显：22年Q1同比去年L2.5和L2.9的渗透率大幅提升，且6月22日深圳率先立法支持L3自动驾驶上路，激光雷达上车确定性进一步加强。2022年下半年理想L9、小鹏G9等新车型

69、发布，激光雷达赛道迎来放量关键节点。0123456Rotating MechNon-Rotating MechMEMSOPA3D FLASHother资料来源：汽车之家、汽车之心，民生证券研究院整理资料来源：汽车之家、汽车之心，民生证券研究院整理表：激光雷达厂商部分定点车型激光雷达厂商品牌定点车型量产时间Innovusion 图达通蔚来ET52022ET72022ES72022速腾广汽埃安AION LX PLUS2022智己汽车L72022小鹏G92022威马M72022激光雷达厂商品牌定点车型量产时间禾赛理想X012022高合HiPhi Z2022华为长城机甲龙2022北汽极狐阿尔法S 全新

70、HI版2022长安阿维塔E112022哪吒哪吒S2022 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明 产业链梳理：1）发射端+接收端：发射端模组-炬光科技，发射端芯片-长光华芯，接收端芯片-奥比中光、阜时科技；2）光学：视窗-永新光学、舜宇光学、水晶光电；光学元件-蓝特光学、腾景科技、福晶科技等；4）电机：鸣志电器、湘油泵；5）PCB：迅捷兴等 激光雷达接收端和发射端里主要由光学元器件、镜头和芯片构成，两者的成本占比相近（各自约25%）。在各种光学元器件中（棱镜、转镜、透镜、镜头、MEMS振镜、视窗），视窗和MEMS振镜价值量最高。3.1自动驾驶：激光雷达供应链初长成，星辰大海迎来放量元年资料来

71、源：汽车之家，滨松，民生证券研究院图：激光雷达内部结构39图：激光雷达零部件及对应公司图：激光雷达BOM成本拆分（禾赛一维转镜方案）资料来源：民生证券研究院整理资料来源：民生证券研究院整理零部件供应商1、发射端：光源：VCSEL长光华芯、纵慧芯光光学元件舜宇光学、蓝特光学、永新光学等发射端模组炬光科技2、接收端：芯片奥比中光、芯视界、灵明光子、阜时科技3、扫描端：电机鸣志电器、湘油泵光学元件舜宇光学、蓝特光学、永新光学等4、视窗舜宇光学、水晶光电、永新光学5、FPGA：安路科技（拟做）证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.1自动驾驶：激光雷达供应链初长成，星辰大海迎来放量元年资料来源：汽

72、车之心，民生证券研究院 目前半固态为激光雷达主流扫描方案，未来转向纯固态方案。半固态方案包括转镜和MEMS振镜方案：速腾采用的MEMS振镜方案，受制于振镜的偏转角较小，故需要5个芯片使视场角达到125，且一般单车搭载2颗；禾赛AT128采用的一维转镜，角度限制较小，故单车搭载1颗激光雷达。全固态方案包括FLASH和FMCW方案，FLASH目前无法兼顾识别距离远+画面清晰+视场角广三点，当下更多作为补盲雷达；FMCW主要面临调频机制问题，内调制难以同时满足高调谐速率和窄线宽两个指标，外调制方式所用的电光调制器目前成本仍较高。随着22年下半年的新车发售，激光雷达亦将迎来放量，激光雷达产业链上游公司

73、率先受益。40图：禾赛AT128的一维转镜方案（一维转镜+905nm+TOF）图：速腾M1的MEMS振镜方案（MEMS+905nm+TOF）光束扫描形式光束扫描形式公司主要产品客户目前进展永新光学激光雷达里部分镜片，视窗Quanergy、禾赛、Innoviz、麦格纳、Innovusion、北醒光子等获得定点合作项目超 10 家炬光科技激光雷达发射端模组、光学整形器件大陆、国内某激光雷达厂商获得一家国内知名激光雷达客户的项目定点，预计将于 3Q22量产长光华芯发射端VCSEL芯片蓝特光学玻璃非球面（柱面镜）国内某大整机厂商等图：国内激光雷达龙头厂商一览资料来源：各公司官网，民生证券研究院；备注：

74、为无公开信息 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明自动驾驶：自动驾驶AI芯片海外巨头林立，国产厂商突围3.1表：自动驾驶主流AI芯片对比 自动驾驶AI芯片是汽车半导体领域最大的单一市场，根据IDC数据，到2030年，每辆汽车车载AI芯片平均售价将达1000美金，整个车载AI芯片市场规模将达到1000亿美元。在自动驾驶AI芯片赛道中，Mobileye(英特尔)、英伟达、高通、特斯拉等厂商拥有较强的先发优势。国内整车厂智能化加速带来国产厂商突围机遇，华为、地平线、黑芝麻相对领先，华为AI芯片云端领域全覆盖，技术实力雄厚；地平线对外可提供解决方案类产品（芯片+算法），也可以单独供应；黑芝麻基于两

75、大核心自研IP车规级ISP和NPU研发，A1000 Pro INT4算力达196TOPS，是目前国内算力最高的自动驾驶计算芯片。厂商厂商英伟达英伟达MobileyeMobileye高通高通特斯拉特斯拉华为华为地平线地平线黑芝麻代表芯片名称OrinEyeQ5Snapdragon RideFSDMDC 610征程5华山二号A1000 Pro推出时间2019/20222021920212021功能安全ASIL-DASIL-DASIL-DAEC-Q100ASIL-DASIL-B(D)ASIL-B（D）工艺制程12nm/7nm7nm5nm14nm12nm16nm16nmAI算力30

76、 TOPS/200TOPS2*12 TOPS2*360 TOPS72 TOPS160 TOPS128 TOPS106-196TOPS功耗75w2*5w65w72w60w30w25W主要应用车型蔚来ET7、小鹏P7/G7、理想L9、比亚迪沃尔XC90、上汽RES33、奔驰极氪001、BMW iNext(E)宝马Model3/S/X/Y北汽/长城理想ONE、长城、比亚迪上汽通用五菱、一汽红旗等41资料来源：各公司官网，民生证券研究院整理 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明智能座舱：汽车的交互革命3.242 智能座舱是配备了智能化和网联化的车载产品，可以实现硬件、人机交互、系统软件集成整合发展

77、。智能座舱从硬件层面可主要分为三个系统：驾驶舱系统（包括液晶仪表盘、HUD、流媒体后视镜等）、信息娱乐系统（包括IVI触控显示屏、后座信息娱乐系统等）和其他系统（包括智能座椅、空调系统、智能音箱系统等）。资料来源：盖世汽车，民生证券研究院图：智能座舱从硬件到软件的主要构成 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明智能座舱：汽车的交互革命3.243资料来源：各公司官网，民生证券研究院智能座舱代际智能座舱代际代表车型代表车型上市时间上市时间算力（芯片）算力（芯片）OSOS交互方式交互方式屏幕组成屏幕组成麦克风数量麦克风数量扬声器数量扬声器数量第一代（2018-2021）理想ONE2019德州仪器J

78、6+高通820ALinux+安卓屏幕+语音4块屏幕：数字仪表屏（1920*720 12.3英寸）、中控屏（2608*720 16.2英寸）、副驾娱乐屏（1920*720 12.3英寸）、功能控制屏（1280*720 10.1英寸）412蔚来ES62019英伟达Tegra X1QNX+安卓屏幕+语音2块屏幕：数字仪表盘（9.8英寸）、中控屏（11.3英寸）47、12（选配）小鹏P72020高通820ARTOS+安卓屏幕+语音2块屏幕：数字仪表盘（10.25英寸）、中控屏（14.96英寸 2400*1200）38、18（选配）初代Model 3/Y2018英特尔Atom3950Linux屏幕1块屏

79、幕：中控屏（15英寸）-14（标准版开发8个）、15（高性能版、长续航版）第二代（2021-2023）理想L92022高通8155*2RTOS+安卓屏幕+语音+3D交互4块屏幕：HUD方向盘屏、中控屏（15.7英寸 3K）、副驾娱乐屏（15.7英寸 3K）、后舱娱乐屏（15.7英寸3K）621蔚来ET72022Q1高通8155QNX+安卓屏幕+语音2块屏幕：HUD数字仪表（10.2英寸）、中控屏（12.8英寸）4组麦克风阵列23小鹏G92022高通8155RTOS+安卓屏幕+语音*2块屏幕：数字仪表盘、中控副驾娱乐联屏（预测）-AITO问界M5/72022麒麟990A鸿蒙屏幕+语音2块屏幕：数

80、字仪表（10.24英寸）、中控屏（15.6英寸）4组麦克风区15、19（高配）2021款Model 3/Y2021AMD锐龙Linux屏幕1块屏幕：中控屏（15英寸）-8、14（高性能版）智己L72022高通8155AliOS屏幕+语音3块屏幕：数字仪表、中控屏、副驾娱乐屏（12.3英寸）422第三代（2024-2025）蔚小理第三代车型、苹果2023年底高通第五代座舱平台、特斯拉HW4.0整车操作系统自然交互+屏幕+语音-表：智能座舱代际迭代及主要方案和代表车型 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.2智能座舱：高通霸主地位，国产SoC芯片厂商奋力追赶“一芯多屏”智能座舱方案中，高通市

81、场份额高达90%，目前已发布四代智能座舱芯片，第四代与手机最顶级SoC一个世代 国内芯片厂商加速追赶，上市公司方面，瑞芯微2021年12月发布的RK3588高端旗舰芯片，采用8nm先进制程工艺，“8CPU+8GPU+NPU”异构设计架构，6T算力，最高支持7屏的1080p高清异显；晶晨股份6nm智能座舱芯片已于2021年12月送去流片；全志科技亦有针对智能座舱SOC的T7芯片通过AEC-Q100车规认证。非上市公司方面，芯驰科技2020年5月发布16nm工艺的X9智能座舱芯片；芯擎科技（吉利和安谋中国共同出资创立）2021年12月发布了国产第一颗7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”高通智能座舱芯片型

82、号工艺制程发布时间对标移动平台采用车型第一代6155第二代82014nm2016年骁龙820理想ONE、小鹏G3、小鹏P7、领克05第三代81557nm2019年骁龙855长城WY W7、威马EX-7、蔚来ET7、广汽AION LX第四代82955nm2021年骁龙888表：高通的四代智能座舱芯片资料来源：高通官网，民生证券研究院整理44 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.2智能座舱：高通霸主地位，国产SoC芯片厂商奋力追赶公司产品状态车规认证工艺制程架构应用方向代表车型晶晨股份V901D已量产2021年12nm4核ARM Cortex-A55 CPU+Mali-G31 MP2 GP

83、U+1T NPU高性能车载娱乐处理器（后座屏幕）林肯SUV、宝马已流片6nm智能座舱SoC（待发布）瑞芯微RK3358M已量产21Q1-4核Cortex A35 CPU+Mali-G31 GPU入门级中控和仪表盘RK3568M已量产22Q122nm4核A55 CPU+Mali-G52 GPU+1T NPU带ADAS的中控RK3588M已发布22Q48nm4A76+4A55 CPU+Mali-G610 GPU+6T NPU高通8155，高端配置智能座舱SoC全志科技T5已量产2021年40nm4A53 CPU+G31 MP2 GPU行车记录仪、智能后视镜、智能仪表盘等卡仕达神耀PLUS、佛吉亚中

84、控车机T7已量产2021年28/22nmHexa-core A7 CPU+Mali-400 MP4 GPU信息娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、DMS等电子座舱车机市场主要供应商芯驰科技X9已量产2021年16nmCortex A55 CPU+Power VR第九代产品、高性能3D GPU内核智能座舱SoC表：国内车规级智能座舱SoC龙头厂商一览资料来源：各公司官网，民生证券研究院45 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.2表：新发售电车和高端燃油车的高像素、大尺寸联屏智能座舱：多屏化、大屏化智能化升级，造就车载显示之美资料来源：佐思汽研、各公司官网，民生证券研究院图：智能

85、化进程下车载显示屏幕构成 对比传统汽车，智能车屏幕的种类繁多。根据汽车屏在座舱内的功能，车载屏可分为驾驶屏和信息娱乐屏，前者包括仪表盘、中控显示屏、HUD、流媒体后视镜，以及透明A柱和虚拟后视镜；后者主要是副驾驶娱乐显示屏和后座娱乐屏。车载屏作为智能化和娱乐化的重要载体，高像素、大尺寸屏、联屏的趋势显著提升，车载屏量价齐升。46车型尺寸（英寸）分辨率像素密度（ppi）宝马 i4、ix14.92880*1080206蔚来 ES8 升级版11.31400*1600188特斯拉 新Model S172200*1300150本田 e大联屏33.4（六块）中控和副驾屏1920*720长安福特 EVOS大

86、联屏39（三块）1920*1080Lucid 轿车大联屏345K中央大屏3088*1728奔驰S级奔驰 EQS（MBUXHyperscreen）凯迪拉克 凯雷德大联屏38（三块）中控16.9中控2940*816118中控12.8仪表盘12.3中控1888*1728仪表盘2400*900200超大联屏56（三块）中央大屏17.7 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.2资料来源：IHS，民生证券研究院智能座舱：多屏化、大屏化智能化升级，造就车载显示之美 车载显示屏市场潜力广阔。据Global Market Insights，全球车载屏市场规模有望从2021年的150亿美元翻倍增长到2025

87、年300亿美元，CAGR为19%。据Omdia，2020 年全球汽车用显示屏出货量为1.27 亿片，最多的中控显示屏出货 7380 万片；电子仪表盘占比第二，出货 4680 万片。从产业链角度来看，车载市场格局集中度较低，国内厂商机会来临。深天马、日本JDI、友达在车载市场位列前三，市场份额之和超过40%，集中度较低。我们认为随着国内面板厂商崛起并在车载显示屏市场份额不断提升，带动上下游产业链国产化加速渗透，从上游原材料到面板制造到模组和方案厂商涌现出一大批国产优秀厂商。4716.2%15.0%13.4%11.7%10.5%9.8%5.8%4.5%3.1%10.0%深天马JDI友达LG显示京东

88、方群创夏普IVOCentury其他图：2020年全球车载显示屏行业格局资料来源：民生证券研究院整理表：智能座舱显示屏供应链梳理（部分）智能座舱屏幕产业链国产主要供应商上游原材料背光模组伟时电子、隆利科技驱动ICSynaptics（韦尔收购）、集创北方、奕斯伟、中颖电子、格科微偏光片三利谱、杉杉股份中游制造面板厂京东方A、深天马A、TCL科技、维信诺模组厂/方案商京东方精电、长信科技、信利国际、华安鑫创下游方案商Tier1方案厂商德赛西威、航盛电子、华阳集团等 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明车载麦克风*（4-6）RNC振动传感器*43.2图：智能座舱声学主要国产供应商智能座舱：声学是人

89、车交互的核心方式资料来源：上声电子招股说明书，民生证券研究院图：智能座舱声学系统的构成 车载语音交互可以实现对车载娱乐系统、导航、电话通讯、驾驶辅助、车载设备等功能的控制，相较传统按键、触屏操作，可让驾驶员视线保持向前，双手不离开方向盘，大大提升了安全性和驾驶体验。智能座舱声学系统的硬件主要包括麦克风、扬声器（功放、AVAS），以及针对汽车内外噪声的降噪传感器模组等。以造车新势力为例，一般单车搭载车载麦克风4-6颗，车载扬声器、功放以及AVAS 8-12颗，降噪传感器单车搭载4颗甚至更多。（2022年发布的理想L9搭载6颗阵列式麦克风和21个扬声器）48资料来源：各公司官网，民生证券研究院低音

90、喇叭高音喇叭中音喇叭低音炮AVASECM MIC MEMS MIC 阵列模组降噪传感器模组车载MIC+降噪模组车载扬声器上声电子共达电声 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.2图：汽车内部和外部噪声带来降噪需求增加智能座舱：声学是人车交互的核心方式资料来源：ADI，民生证券研究院图：A2B技术中麦克风和传感器布局 车载麦克风方面，目前麦克风阵列成为趋势，相较传统ECM具有更优越的定向性能。同时麦克风互连技术的优化成为汽车制造商的一大痛点，ADI通过对音频总线的优化，推出A2B（Automotive Audio Bus）车载音频总线，可用于车载音频ECU、麦克风阵列、功放、喇叭、Tune

91、r、主动降噪等连接，相较传统模拟音频总线可提供出色的音频质量、同时大大节省汽车音频线束重量和成本（约减少75%）。降噪需求提升，RNC（主动路噪消减）技术渗透率有望快速提升。该技术通过安装在车身上的加速传感器测量轮胎或悬架系统的震动，并通过反向声波抵消震动引起的噪声，最终带来更安静、更舒适的驾驶体验。供应商方面，共达电声的降噪传感器已在海外知名车企和国内长安阿维塔11等车型搭载，其中阿维塔11的RNC主动降噪技术为国内首发。49资料来源：NXP，民生证券研究院 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.3智能化：汽车MCU，ECU核心组件 汽车MCU用量不断提升：随着汽车ECU的数量增长，M

92、CU在汽车中的应用无处不在，据海思报告，每辆车平均要用到70颗以上的MCU芯片。MCU是ECU的核心组件，在ECU中主要起控制作用，同时我们可以根据域控架构将其分为五大类应用场景。（1）动力域（Power Train）：发动机ECU、四轮驱动ECU、变速箱ECU、冷却系统ECU、燃油泵 ECU；（2）底盘域（Chassis）：安全气囊ECU、防抱死制动系统（ABS）/电子稳定控制ECU、转向系统ECU、悬挂系统ECU；（3）车身域（Body）：照明ECU、车门ECU、座椅ECU、汽车网关；（4）座舱域（Infotainment）：仪表盘、中控屏、后视镜、麦克风、CD播放器等；（5）自动驾驶域（

93、ADAS）：泊车辅助ECU、雷达、前视摄像头、ADAS域控制器。30%26%14%9%7%7%5%2%瑞萨恩智浦英飞凌赛普拉斯德州仪器微芯科技意法半导体图：汽车集中式域控制架构图：2020年全球车用MCU市场竞争格局资料来源：海思，民生证券研究院资料来源：IHS，民生证券研究院50 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.3公司车规级进展主要产品及应用场景兆易创新21年11月流片，22年年底量产上车第一颗车规MCU采用M33内核，主要应用于车身小节点电机控制、面板控制与通信、ADAS 智能终端传感、T-Box、OBC上下电及通信芯旺微电子2021年车规级MCU芯片出货3000万颗，国内第一

94、KF8A系列，采用自主KungFu8内核架构，出货量高达4000万颗；KF32A系列，基于KungFu32内核，聚焦汽车整车芯片应用市场解决方案杰发科技（四维图新）2022年1月MCU累计销量突破1000万颗AC781x和AC7801x系列，主要用于ABS、BMS、EPB、车身控制、T-BOX、BLDC电机控制、工业控制、交流充电桩等国芯科技新一代车身及网关控制芯片22年4月内测成功，截至4月7日已获得9家客户实际订单超过110万颗CCM3310/CFCC 2002/CFCC2003系列，车身控制和网关应用、汽车动力总成应用等；CCFC2012BC新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片4月份内

95、部测试成功韦尔股份22H1送样主要应用于摄像头、显示屏等视觉显示相关领域中颖电子预计22年年中推出第一颗车规级MCU，23H1产生销售主要用于车窗、座椅等通用领域紫光国微装车路测中，预计22年年底完成主要应用于动力域控制器峰岹科技22年4月通过AEC-Q100认证（专用芯片）车规级BLDC电机控制专用芯片FU6832N1；主要用于车身控制的相关电机控制领域中，包括汽车散热水泵、主动进气格栅、玻璃升降控制、汽车坐垫、座椅通风、汽车升降杆等比亚迪半导体车规级8位MCU 18年开始量产；19年完成从8位到32位技术升级8位MCU主要应用于车灯、车内按键等；32位MCU芯片主要应用于电动车窗、电动座椅

96、、雨刮、车灯、仪表等汽车电子控制场景；此外亦有BMS MCU和极海半导体（纳思达）22年1月通过AEC-Q100认证极海APM32F103RCT7 MCU芯片；可广泛应用于车载影音系统、车载导航、360环视、电动门、车载中控、BMS电池管理、T-Box、智能座舱、ADAS以及EDR中芯海科技已通过AEC-Q100认证，开始导入汽车前装车规级信号链MCU；复旦微电2021年12月推出首款车用MCU产品；22H1上车量产FM33LG0 xxA系列MCU；目标应用领域雨刮器、车窗、座椅位置、车顶、门锁、空调、尾门控制器、电子换挡器、照明控制等赛腾微电子ASM87F0812T16CIT 针对汽车LED

97、尾灯控制定制开发高性能专用MCU智能化：汽车MCU，ECU核心组件资料来源：各公司官网及公告，民生证券研究院整理51图：国内车规级MCU龙头厂商一览 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明 当前汽车存储芯片主要包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等，新能源汽车对存储需求主要来源高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统（IVI）。随着汽车智能化程度提升，需要处理和存储的数据呈指数级增长，汽车存储的需求亦极大提升。根据Trendforce数据，当前中低端车型存储配置多为2/4GB DRAM和32/64GB eMMC，而高端车型多搭载12GB DRAM和256GB

98、 UFS或更高容量，如特斯拉Model3单车DRAM容量为14GB，理想L9单车DRAM容量为24GB。根据Yole的预测，到2026年平均单车DRAM容量将超过25GB，平均单车NAND容量将超过500GB，单车存储价值量将有极大提升。3.3智能化：智能化带动存储器需求增长数据来源：中国闪存市场，铠侠，Trendforce，产业信息网，Yole，民生证券研究院表：不同自动驾驶等级对存储的需求02468201920202021F2022E2023EInfotainmentADASTelematics/D-Cluster图：ADAS和IVI推动汽车DRAM容量增长（单位：GB）522020年20

99、25年2030年自动驾驶等级Level 1/2/2+Level 3/4Level 4/5车用存储DRAMNANDDRAMNANDDRAMNAND车载IVI3-6GB LPDDR 3/416GB-64GB eMMC6-12GB128GB-512GB20GB以上1TB以上ADAS3-6GB LPDDR 3/48GB-64GB eMMC6-18GB512GB/1TB20GB以上2TB以上 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.3智能化：智能化带动存储器需求增长数据来源：CFM闪存市场，elecfans，各公司官网，民生证券研究院DRAMNOR FlashNAND Flash北京君正车规级DDR

100、4已量产8G产品，最先进制程22nm，16G DDR4已在规划；4Gb LPDDR4已量产出货，今年推出8Gb产品；预计23年上半年确定DDR5规格。车规级产品覆盖512K1Gb多种规格，大容量512M产品已在研发中，预计23年在客户处出货。车规级NAND Flash产品容量覆盖1G4Gb全系列，应用于中控、行车记录仪、座舱娱乐等。兆易创新目前已推出19nm 4Gb DDR4产品，规划产品包括DDR3/DDR4/LPDDR4，容量18Gb，预计今年下半年17nm DDR4产品量产。车规级产品容量覆盖2M2Gb，GD25NOR系列产品已被多家车企采用。汽车占比5%左右。车规级产品包括GD5F全系

101、列SPI NAND Flash。覆盖1G4Gb全系列NAND Flash，应用于机顶盒、电视等消费级产品。普冉股份/40nm NOR Flash从4M128M全系列已开发完成，128m以上的ETOX也通过主控厂商认证。车规级产品已在认证中。/东芯股份DDR3产品容量覆盖1G4Gb，应用于网络通信、消费电子、物联网等。覆盖32M512Mb全系列产品，车规级产品主要容量为512M。覆盖512M8Gb全系列产品，车规级产品容量包括1G8Gb。聚辰股份/车规级EEPROM覆盖2K512K全系列产品，应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统、电池管理系统等。/DRAM方面，汽车智能化趋势持续，容量逐渐提升，

102、后续技术规格慢慢向LPDDR4、LPDDR5演进。根据咨询机构Gartner的预测，汽车内存的市场规模将由 2020 年 24 亿美元成长至 2024 年的 63 亿美元，国内主要“玩家”有北京君正、兆易创新。NAND Flash方面，逐渐从eMMC转向UFS，再向SSD发展，预计到2025年汽车NAND市场规模将达到36亿美元，国内“玩家”主要有北京君正、兆易创新、东芯股份。NOR Flash方面，汽车电子NOR Flash未来市场空间将超过百亿人民币，国内“玩家”主要有北京君正、兆易创新、普冉股份、东芯股份。表：国内存储龙头厂商一览53 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.3智能化

103、：新能源车带动模拟芯片需求资料来源：德州仪器官网，民生证券研究院新能源车中，模拟芯片主要用于动力域（Power Train）、车身域（Body）、座舱域（Infotainment）、自动驾驶域（ADAS），具体涉及100多个终端电子设备。所用到的模拟芯片覆盖电源管理和信号链中绝大部分品类，单车价值量约300美金左右。电源管理：LDO、DCDC、PMIC、电荷泵、负载开关、马达驱动、栅驱动、LED驱动、LCD和OLED驱动、I2C、热插拔控制器、监控器和复位IC、电池监测器和平衡器、串/并联电压基准 信号链：接口（CAN、LIN、Serdes、LVDS、RS-485 和 RS-422 收发器、R

104、S-232、以太网 PHY、HDMI、DP 和 MIPI IC、PCIe、SAS 和 SATA IC）、隔离、ADC、DAC、放大器、比较器、音频功放、模拟开关）、传感器FAE、时钟（发生器、缓冲器等）自动驾驶域（ADAS）：ADAS域控制器、雷达、激光雷达、摄像头、超声波车身域（Body）：车身电机、车身控制模块、加热和制冷、汽车照明、电动座椅、汽车门禁和安全系统、转向柱、辅助电源、后视镜动力域（Power Train）：电池管理系统BMS、DC-DC转换器、逆变器和电机控制、OBC、车辆控制单元、动力总成传感器、发动机管理、变速器、动力转向座舱域（Infotainment）：汽车仪表组、汽

105、车显示屏、远程信息处理、数字驾驶舱控制器、音响主机、智能设备集成、高端音响54 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.3智能化：新能源车带动模拟芯片需求55 具体来看，汽车上用量最多的模拟IC主要为BMS、隔离、LVDS、LED驱动等，目前国产厂商已在各领域布局，或是研发布局中。注：不考虑传感器、毫米波雷达芯片等数模混合IC表：汽车模拟芯片价值量及潜在供应商梳理资料来源：民生证券研究院整理汽车模拟IC梳理 假设ASP（元）备注海外供应商国内已有或潜在供应商动力域BMS200400V用8颗12通道，12通道4美金/颗，共30美金；800v用12颗16通道，16通道6美金/颗，共70美金。目

106、前以400V车为主，假设200元/车TI、ADI圣邦股份、赛微微电、中颖电子隔离250传统燃油车约50元，新能源车三电中隔离驱动用50颗+，单颗4元，其余为隔离采样、数字隔离器TI、ADI纳芯微、思瑞浦运放25用在OBC、DCDC上，在充电时检测电压，用量10颗以上，一颗0.3-0.4美金TI、ADI思瑞浦自动驾驶域LVDS400单车15-20个，高像素单颗5美金，低像素2美金TI、美信韦尔股份车身域LED驱动150单车至少300颗以上LED，需约20美金以上LED驱动TI北京君正、雅创电子、纳芯微座舱域音频功放40独立功放方案：一般汽车至少4 个喇叭，1-2颗音频功放驱动，单颗 3-4 美金

107、；假设平均价值量40元TI、MPS艾为电子其他栅驱动（电机驱动）等200用量零散，为MCU与功率器件的中间电路英飞凌、TI、安森美、纳芯微、思瑞浦、圣邦、上海贝岭、芯朋微LDO、DCDC、CAN接口等其余模拟IC300用量零散，但各个部分均会用到TI、英飞凌、ADI、安森美、意法半导体等圣邦、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、希荻微、芯朋微、力芯微、雅创电子、上海贝岭 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明3.3智能化：电动化、智能化带动模拟芯片需求56公司名称产品品类及描述市场端进展圣邦股份工业级的运放、DCDC、LDO等在汽车放量，纯车规级的电压基准等在合作中未知纳芯微数字隔离器、隔离驱动、隔离

108、采样、电源管理、磁传感、驱动、压力传感等比亚迪、蔚来、理想、小鹏、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团等思瑞浦工业级运放、接口等加AECQ100认证等受益缺芯开始放量，纯车规级的运放、LDO、隔离等在小批量中比亚迪、五菱宏光等艾为电子音频功放、LED驱动、LDO、RF开关、WiFi开关、GPS LNA、马达驱动、Hall Sensor等应用于奇瑞QQ冰淇淋、吉利汽车、五菱宏光、比亚迪等希荻微DCDC，目前在研更多车规级电源及信号链奥迪、现代、起亚芯朋微在研DC、高压DCDC、高压的半桥驱动、隔离驱动等-英集芯车载充电芯片三星、博世等力芯微车载音响系统的LDO、轮胎监测相关ADC三星

109、（哈曼）、比亚迪等赛微微电在研BMS-上海贝岭LED驱动、EEPPROM、IGBT、MOSFET，此外DCDC、LDO也在验证国内头部新能源车企及燃油车雅创电子LED驱动IC、电机驱动、DCDC、LDO现代汽车、克莱斯勒、大众汽车、广汽集团等资料来源：公司公告，民生证券研究院整理表：国内汽车领域模拟龙头厂商一览 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明智能化：深耕汽车赛道，连接智动未来3.3图：全球和中国连接器市场规模（亿美元）资料来源：Bishop&Associates，民生证券研究院5700500600700800900全球中国 市场增量：根据Bishop&Assoc

110、iate数据，2021年全球连接器市场规模为779.9亿美元，同比增长24.3%。其中，汽车连接器占比21.9%，仅次于通讯连接器（23.5%）。电动化、智能化改变了汽车电子电气架构，分别催生了高压连接器、高速连接器的增量需求，连接器用量和要求同步提升，为汽车连接器成长带来新的增长点。行业格局：连接器行业技术与客户壁垒高，客户粘性高。市场呈集中化趋势，竞争格局稳定，2020年CR10达60.8%；新能源汽车连接器技术海内外差距小，国产化率较低，国产新能源汽车品牌发展强势，有利于国内连接器企业导入供应链，抢占先发优势。23.5%21.9%13.2%7.0%12.8%21.7%通信汽车计算机及外设

111、交通工业其他图：2021年全球连接器市场构成资料来源：Bishop&Associates，民生证券研究院图：2020年全球连接器竞争格局15%12%8%5%5%5%4%3%2%2%39.23%泰科电子安费诺莫仕立讯精密Aptiv富士康（FIT）矢崎JAEJSTHirose其他资料来源：Bishop&Associates，民生证券研究院 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明智能化：深耕汽车赛道，连接智动未来3.358 传统低压线束连接器：负责刹车系统，车门线束，变速和转向系统等其他车身控制领域。ASP400-500元。汽车电动化-高压连接器：用于车内高压电流回路，如动力电机、配电盒、逆变器和

112、电驱动单元、充电系统等。为适应新能源车应用环境，高压连接器需具备一系列新的技术特点、工艺要求，价值量较高，ASP1000-2000元。此外，作为高压连接器的一种，换电连接器随着换电模式应运而生，ASP1000元。（瑞可达、立讯精密、中航光电、永贵电器等）汽车智能化-高速连接器：包括射频连接器和以太网连接器，用于ADAS传感器、摄像头的数据传输以及娱乐终端。技术难点在于信号保真，在温控、震动、老化、防水等方面上要求很高，射频连接起ASP500元，以太网连接器1500元（电连技术、立讯精密、意华股份等）图：高压连接器应用场景资料来源：EV汽车邦，民生证券研究院图：高速连接器应用场景资料来源：电连技

113、术半年报，民生证券研究院 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告其他硬件：“旧王”退位、“新王”当立04.5959 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明604.1电子硬件：“旧王”退位、“新王”当立 半导体，作为现代科技产业的支柱，其伴随着全球经济的波动往往有一定的周期性。在经历了过去两年的狂飙突进后，当前半导体下游市场开始分化，参考Gartner数据统计，2021年全球半导体市场空间达4741亿美元。手机、PC等传统消费电子受疫情影响，需求疲软。电子产业成长需要全新动能。前文详细拆分了汽车对电子产业的推动，2021年汽车半导体收入增速达25.3%。除了汽车之外，我们认为AR

114、/VR，服务器，机器人等全新应用，亦值得重视。图：2021年半导体下游收入占比资料来源：SIA，民生证券研究院 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明61 我们前期在年度策略报告中提示了手机行业的库存风险。进入22年，手机销量数据表现验证了我们的前期判断。在经历了一季度的回调后，市场从去年末的乐观转向悲观。我们认为，当下智能机供需两弱的态势，并非单一因素导致。宏观经济、缺芯涨价、地缘冲突、疫情扰动等因素，均对智能机销量造成负面影响。当下，伴随着疫情受控，手机厂去库存等，目前渠道库存已有一定收窄，已经底部企稳。4.2手机市场：多重因素压制手机需求 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明624

115、.2手机市场：全年销量预测，前低后高可期 2Q22，去库存的负面影响依旧持续，手机厂为了加速库存去化，延后中低端新机型发售。“618”电商大促部分缓解了库存压力。3Q22，预计库存有望于季度末消化完毕。再加之各大手机厂的中高端机型扎堆发售，预计全球手机市场将回暖。所以今年手机市场有望呈前低后高的态势。图26：2022年各季度手机销量预测（百万台）资料来源：IHS，民生证券研究院表4：2022年手机销量预测（百万台）资料来源：IHS预测，民生证券研究院202020212022(F July)YoYSamsung2562722730%Apple2042352350%Xiaomi148190165-

116、13%vivo108134106-21%OPPO151202162-20%Huawei1903527-23%Honor405640%Transsion567572-4%Others1821571612%合计1,2951,3401,258-6%05003003504001Q2Q(F)3Q(F)4Q(F)SamsungAppleXiaomivivoOppoHonorHuaweiTranssionOthers 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明PC：疫情受控，需求放缓4.3图27：全球各品牌PC出货量（百万台）过去，PC、平板市场需求长期保持稳定，并伴随关键硬件的升级迭代

117、呈现一定的周期性波动，全球PC市场于2011年见顶后，进入持续下降通道。但即便在最差的季度，即2013年Q1也仅有12.5%的降幅。近两年来，疫情催生居家办公、线上教育、在线娱乐等需求，自2Q20起PC出货量大幅提升。进入2022年，伴随全球疫情受控，1Q22全球PC出货量约为8050万台，同比下滑5.1%，但仍连续第七个季度超过 8000 万台。63资料来源：IDC，民生证券研究院-20%0%20%40%60%80%020406080100120LenovoHP IncDellAppleAsusAcerToshibaOthersYOY0轴辅助线 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明VR期

118、待内容端推动，AR静候产品成熟 2022年5月SteamVR活跃用户占比大幅提升。据Steam数据显示，2022年5月Steam的VR活跃“玩家”占Steam总“玩家”数量的3.24%，较上月（1.89%）上升1.35ppt。据Steam数据，2022年5月SteamVR活跃用户为428万人。2022年第一季度，Meta的出货量占比达85%，字节跳动收购的Pico出货量占比为6%。我们认为VR的产品技术臻于成熟，伴随着新品发售和内容生态的完善及Meta等新品发售推动，某一节点VR的出货量将迎来快速提升。4.4图：22年5月Steam活跃用户数创新高（百万人）VR：持续追踪内容端生态完善和平台搭

119、建对出货量的带动资料来源：Steam，民生证券研究院640123------122022-04平台2022-01 2022-02 2022-03 2022-04 -06Steam支持VR总数6346646146820HTC Vive6032562586446Valve Index564457055736573858646039Oculus Rift47964862490849

120、0950495228Windows MR20OculusOculus Rift82Oculus Quest3373471Quest（App Lab）8368969778跨平台购买7107101Side Quest总数242027262860305232013340付费6648975资料来源：Steam，民生证券研究院表：2022年1-6月 Steam平台VR应用数据（台）图：1Q22 全球VR 头盔出货量占比资料来源：w

121、ellseen，民生证券研究院MetaPICO索尼Valve爱奇艺其他 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明 受制于光学技术和成本，AR头盔目前主要应用于B端，据wellsenn数据，2021年全球AR头盔出货57万台；2022年第一季度全球AR出货量为8.2万台，同增39%，其中微软Hololens的市场份额超过30%。短期来看，我们预计22年AR行业还是处于B端市场，但会逐步开启消费市场的探索，在部分C端场景带来突破。长期来看，据The Verge报道，Google在开发代号为 Project Iris 的AR头盔；Apple第一款高端MR产品预计2023年发售，经过2-3年迭代，其成

122、本可下探至消费级；微软的Hololens 3也在研发之中，三巨头新品发力有望在于未来带动C端的出货量和行业整体景气度。4.4资料来源：wellsenn，民生证券研究院资料来源：wellsenn，民生证券研究院图：2016-2024E全球AR头盔出货量（万台）图：1Q22 全球AR 头盔出货量占比AR：短期处于B端市场，长期受益于行业巨头新品发售。迎来C端突破VR期待内容端推动，AR静候产品成熟资料来源：VR陀螺、青亭网，民生证券研究院图：微软、Google和苹果的AR产品图650%100%200%300%400%00500全球AR年度出货量（万台）YOY微软Realwea

123、r爱普生RokidNreal其他 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明服务器：数字经济底座，DDR5赋能增长4.5资料来源：IDC，民生证券研究院 当下全球疫情初步受控，但人们的日常学习、工作习惯已受到了深远影响，线上学习和办公已成为人们重要的生活方式，推动全球服务器需求不断增长。据IDC数据显示，2016-2021年全球服务器出货量整体呈上升趋势，2016年出货量为956万台，2021年出货量为1289万台，2016-2021年CAGR为6.16%。据IDC预测，2018-2024年全球服务器市场规模稳定增长，2018年全球服务器市场规模为880亿美元，预计到2024年有望达到1160亿

124、美元，2018-2024年CAGR为4.72%。图33：全球服务器出货量（万台）66资料来源：IDC，民生证券研究院图34：全球服务器市场规模（亿美元）-5%0%5%10%15%20%020040060080002001920202021出货量YoY3%4%5%6%02004006008000200212022E2023E2024E市场规模YoY 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明服务器：数字经济底座，DDR5赋能增长4.5资料来源：wind，民生证券研究院 进入2022年，海外云计算巨头资本开支逐步

125、提升，上半年北美数据中心需求持续强劲，服务器BMC芯片大厂信骅Q2营收达14.25亿新台币，同比高速增长55.45%，6月营收更是同比高速增长60.4%，彰显上半年服务器高景气度。随着支持DDR5内存的英特尔新一代服务器CPU sapphire rapids有望在23Q2量产，我们预计服务器景气度有望持续向好。对于国内企业来说，数字化转型成未来趋势，通过云服务构建全球竞争力。此外，2022年中国已正式启动“东数西算”工程，该工程有望持续推动国内数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系建设，带动国内服务器需求快速成长。67资料来源：澎湃网，民生证券研究院图34：信骅月度营收（亿新台币，左

126、轴）及增速（右轴）-40%-20%0%20%40%60%80%100%01234562019年1月2019年4月2019年7月2019年10月2020年1月2020年4月2020年7月2020年10月2021年1月2021年4月2021年7月2021年10月2022年1月2022年4月营收（亿新台币）YOY0轴辅助线图34：“东数西算”布局图 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告半导体：把握不确定中的确定05.6868 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明“四象限”分析半导体景气度5.1我们将半导体行业数据分为销售/库存/价格/供给，共四大象限。每一象限均可从侧面反应半导体

127、景气度。（1）销售：数据更新相对滞后，可作为后验判断；（2）库存：可通过库存分析整体供需情况（3）价格：价格更新较为频繁，可以观测边际变化；（4）供给：牵涉到资本开支等高频数据，对设备板块景气度具有指标性意义；除上述四象限数据外，亦可统计半导体各大下游市场（手机/PC/汽车等）的销量数据，判断不同赛道的景气度。由于各下游市场数据较多，所以我们另起一章独立分析。69存储器/MCU月度价格主流芯片价格/交期变化晶圆厂CAPEX产能利用率半导体库存水位下游品牌商库存水位全球半导体月度销售全球半导体年度预测销售库存价格供给图4：半导体景气度四象限资料来源：民生证券研究院整理 证券研究报告*请务必阅读最

128、后一页免责声明销售跟踪：增速环比下降，WSTS预测全年增长16.3%5.1资料来源：SIA，民生证券研究院图：2017年1月-2022年4月半导体月度销售额（亿美元）2022年全球半导体销售额维持同比高增，而增速逐步放缓。据SIA数据，4月全球半导体销售额为509.17亿美元，同比增长21.09%，相比3月下降1.94pct。展望全年，得益于下游新能源、工控等细分市场的需求增长，WSTS预计2022年全球半导体销售额6465亿美元，同比增长16.3%。增长主要来自逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片为主的集成电路市场。70-20%-10%0%10%20%30%40%0050060

129、0AmericasEuropeJapanChinaAsia Pacific/All otherYoY图：2014-2023F全球半导体市场规模（十亿美元）资料来源：WSTS，民生证券研究院005006007008002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022F2023F分立器件光电器件传感器模拟芯片微处理器逻辑芯片存储器 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明库存跟踪：半导体产业链库存有所提升 全球半导体产业链库存仍在提升。1Q22全球半导体全产业链库存为873.06亿美元，环比增长10.14%；库存周转天数（DOI）为94

130、天，环比提升7天，但相较2Q19高点97天仍有一定距离。分销商、EMS及终端厂商库存亦有上升趋势。1Q22分销商、EMS和终端厂环节库存周转天数为46.24天，环比上升10天，其中EMS和终端厂库存上升更快。5.1图：全球半导体产业链库存水位（十亿美元，左轴）及周转天数（天，右轴）资料来源：Bloomberg，Wind，民生证券研究院图：分销商/EMS/终端厂商库存水位（十亿美元，左轴）及周转天数（天，右轴）资料来源：Bloomberg，Wind，民生证券研究院0070809030405060708090100IDMFabless制造封测DOI010

131、2030405002468101214分销商EMS终端DOI71 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明价格跟踪：存储器价格淡季下跌，MCU渠道价格回归理性5.1图：主流DRAM现货平均价（美元）72资料来源：wind，民生证券研究院02468102017-01-032018-01-032019-01-032020-01-032021-01-032022-01-03现货平均价:DRAM:DDR4 16G(2G*8)2666 Mbps现货平均价:DRAM:DDR4 8G(1G*8)2666 Mbps现货平均价:DRAM:DDR4 8G(512M*16)2666 Mbps现货平均价:DRAM:D

132、DR3 4Gb 512Mx8 1600MHz图：兆易创新GD32F103C8T6渠道价格走势（元）资料来源：正能量电子网，民生证券研究院05540Mar-20Apr-20May-20Jun-20Jul-20Aug-20Sep-20Oct-20Nov-20Dec-20Jan-21Feb-21Mar-21Apr-21May-21Jun-21Jul-21Aug-21Sep-21Oct-21Nov-21Dec-21Jan-22Feb-22Mar-22Apr-22May-22Jun-22Jul-22 存储器价格方面，6月DRAM、NAND现货价格均有所下跌。根据Wind的数据，6月

133、DDR4 16Gb现货价格单月下跌1.10%；512Gb TLC NAND晶圆现货价格下跌10.64%。我们认为，下游手机、PC等消费类市场需求低迷是DRAM和NAND Flash价格下跌的主要原因，目前来看，服务器市场仍保持对存储器的强劲需求。MCU经过前期渠道价格暴涨后快速回落，目前已经逐渐趋于稳定。据我们月度价格跟踪数据，兆易M3系列GD32F103C8T6、M4系列GD32F405RGT6等产品价格均环比平稳。（注意：这里仅统计渠道价格，而非原厂价格）证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明5.1产能跟踪：全球半导体资本开支高企图：2000-2021全球半导体资本开支（十亿美元）资料来

134、源：IC Insights，民生证券研究院73-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%020406080020022003200420052006200720082009200001920202021Capital SpendingPercent Change0轴辅助线 为缓解缺芯影响，全球主要晶圆制造商大力扩产，2020年起全球半导体资本开支快速上升。据IC Insight统计，2020-2021年全球半导体资本开支分别为1131亿、1539亿美元，增速分

135、别达到10.56%和36.07%。根据SEMI数据，2022年一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元。一季度设备增速相对较慢，其主要原因在于疫情影响+零部件缺货。预计后续零部件供应改善，设备出货将加速。图：全球半导体设备出货金额（十亿美元，左轴）及增速资料来源：SEMI，民生证券研究院0%20%40%60%051015202530市场规模（十亿美元）YOY 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明5.1景气度总结：紧抓汽车、工控、服务器等成长主线74 半导体，作为现代科技产业的支柱，其伴随着全球经济的波动往往有一定的周期性。在经历了过去两年的狂飙突进后，当前半导体下游市场开

136、始分化，消费电子受疫情影响，需求疲软。而新能源、工控景气度依旧上佳。我们认为，本轮景气度与以往不同。手机、PC是存量市场，虽有波动，但难再大涨大跌，分析半导体供需关系最终还是要看增量市场，我们在前期报告中多次强调紧抓汽车、工控、服务器的成长主线。此外，国内半导体行业最核心的驱动力还是国产替代，过去一年的缺芯涨价，倒逼本土厂商启用国产芯片，半导体全面突围已是无可争议的趋势。GDP：94.94万亿美元电子信息产业：3.36万亿美元半导体：5559亿美元设备/材料：1026/643亿美元资料来源：WSTS，民生证券研究院图24：2002-2022半导体行业市场规模（十亿美元）及驱动力分析资料来源：I

137、MF，JEITA，WSTS，SEMI，民生证券研究院；注：数据采用2021年数据图23：半导体行业是现代科技产业的支柱005006007002002200320042005200620072008200920000022F未来半导体行业持续增长的驱动力：证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明含车量案例纳芯微：车规级模拟IC领跑者5.2资料来源：纳芯微官网，民生证券研究院75图：纳芯微产品在汽车电子的应用车规级芯片的客户认证周期长、难度高。纳芯微率先通过车规级管控体系，其隔离产品、信号

138、调理IC、电源管理芯片均已进入新能源汽车客户供应，21年1H公司营收中汽车占比7%，此后更是快速提升。目前比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等已批量供货，上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等已进入供应体系。图：纳芯微代表性汽车客户资料来源：纳芯微招股说明书，民生证券研究院 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明 虽然下游芯片市场出现分化，但半导体上游扩产动力依旧充足。据SEMI预测，2020-2024年全球8英寸晶圆产能将增加95万片/月，2024年将达到660万片/月的新纪录。2022年全球龙头晶圆厂均给出了较高的CAPEX指引。TSMC/GF/UMC

139、等均指引40%以上CAPEX增长。但与此同时，全球设备供需关系趋紧，部分关键设备交期长达24月以上，或将导致全球晶圆厂扩产节奏放缓。5.3晶圆制造：下游密集扩产，带来设备材料需求强图：全球设备供需趋紧资料来源：网络信息整理，民生证券研究院76表：全球晶圆厂资本开支（百万美元）资料来源：Gartner（April 2022），民生证券研究院2022 RankCompany2020202120222021-22 Change(%)1TSMC 17,06630,00042,00040%2Samsung Electronics 27,40036,95038,0003%3Intel 14,45320,3

140、2926,00028%4Micron Technology 9,01810,55712,00014%5SK hynix8,64510,82210,000-8%6SMIC 5,2514,1205,00021%7GlobalFoundries 5001,8004,500150%8YMTC 3,5003,7503,8001%9STMicroelectronics 1,2801,8303,60097%10Changxin Memory Technologies(CXMT)3,0003,4003,5003%11Texas Instruments 6492,4623,50042%12UMC 1,0001,

141、8003,00067%13ASE Technology Holding 2,0952,5362,6003%14Infineon Technologies 1,0811,6132,60061%15PSMC(Powerchip)1005002,000300%Total Worldwide Capital Spending 110,236151,624185,31122%证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明 2022年以来国内晶圆厂招标数据屡创佳绩，国产设备中标量增势强劲。2022年1-5月统计范围内的晶圆厂共计完成设备招标 604 台，力度可观，其中国产设备中标198台，YOY+87%。202

142、3年有望看到更多新建产线落地：中芯国际临港项目一期已在厂房建设中；合肥长鑫二期已在土建招标中；中芯绍兴启动了二期晶圆制造项目厂务工艺支持系统招标，后续资本开支展望乐观。5.4半导体设备：国产化势在必行77图：2020年1月-2021年5月国内晶圆厂半导体设备招标完成数量（台）资料来源：采招网，民生证券研究院0%20%40%60%80%05003003501月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月1月2月3月4月5月2020年2021年2022年国产进口国产化率 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明5.4

143、半导体设备：国产化势在必行注：红色为该公司市场份额领先的设备品类光刻设备沉积设备刻蚀设备干法去胶湿法相关改性设备量测测试光刻涂胶显影AP/LPCVDPECVDPVDALD硅刻蚀介质刻蚀金属刻蚀清洗电镀CMP离子注入氧化扩散/退火应用材料ASML泛林公司东京电子KLA北方华创（上市）中微公司（上市）至纯科技（上市）万业企业（上市）芯源微（上市）盛美上海（上市）精测电子（上市）拓荆科技（上市）华海清科（上市）屹唐股份（待上市）上海微电（未上市）资料来源：Gartner，民生证券研究院整理78表：海外及国内设备厂商产品线布局 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明5.4半导体设备：零部件空间广阔，

144、国产厂商崛起图：半导体设备零部件市场规模占比零部件占比应用国际供应商A股上市公司供应商石英11%刻蚀、炉管Wonik、Ferrotec菲利华、江丰电子射频发生器10%离子注入、PVD、CVD、刻蚀AE、MKS泵10%WET、离子注入、PVDEdwards、Ebara、PfeifferVacuum、Kashiyama汉钟精机阀门9%CVD、光刻、离子注入、PVD、RTP、WET、CMPFujikin、VAT、MKS、Swagelok、Hamlet新莱应材吸盘9%刻蚀、CVD、PVD、ALDShinko（新光电气）、TOTO、NGK华卓精科反应腔喷淋头8%刻蚀、CVD、PVD、ALDAMSEA、U

145、MS富创精密、江丰电子边缘环6%单晶炉、氧化炉、清洗机、刻蚀、CVD、PVD、CMPDupont、GreeneTweed仪表3%离子注入、WETMKS、Inficon气体流量计2%CVD、离子注入、RTP快速热处理Horiba、Brooks北方华创、万业企业(Compart)陶瓷器件2%CVD、PVD、离子注入、刻蚀Fala、KaydonO型密封圈1%炉管、清洗机、刻蚀、CVD、PVD、CMPDupont其他29%结构件、金属耗材等江丰电子、华亚智能精密加工零部件市场规模=设备市场（100B$）x设备成本率（40-50%）xBOM占比（50%）=20-25 B$资料来源：芯谋研究2021年Q1

146、，民生证券研究院资料来源：北京半导体行业协会，民生证券研究院整理11%10%10%9%9%8%6%9%3%2%2%1%29%石英射频发生器泵阀门吸盘反应腔喷淋头边缘环阀门仪表气体流量计陶瓷器件O型密封圈其他79表：半导体设备零部件分类及主要供应商 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明 2020年全球半导体材料市场规模为553亿美元，半导体材料作为晶圆厂生产耗材，对应的是晶圆厂存量产能，对扩产周期不敏感，周期性相对弱于设备。从市场结构来看，半导体材料中，硅片和硅基材料空间最大，占到37%，其次为电子气体占13%，剩下分别为光掩模占12%，光刻胶及配套试剂占12%，CMP材料占7%等。5.5半

147、导体材料：需求稳定，市场结构复杂硅片和硅基材料37%光掩膜12%光刻胶5%光刻胶配套试剂7%电子气体13%湿法化学品6%靶材2%CMP材料7%其他材料11%图：2020年半导体材料销售结构图：全球半导体材料市场规模（十亿美元）002000200042005200620072008200920000192020资料来源：Wind，民生证券研究院80资料来源：材料协会，民生证券研究院 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明5.5半导体材料：高壁垒行业，主要被日韩欧美企业垄断关键层光刻CM

148、P氧化刻蚀注入PVDCVD扩散光刻刻蚀大宗及特种电子气体和液态源掩模SlurryPad金属靶材蒸发材料湿法刻蚀化学品光刻胶配套试剂剥离液硅片光刻胶日本信越(Shin-Estu)日本SUMCO德国Wacker Siltronic韩国LG Siltron美国SunEdison中国台湾SASJSRTOKDOWShin-EtsuFujimSumitomoAZDongjinEverlight两家日本企业占60%60%以上份额日本凸版印刷(Toppan)大日本印刷(DNP)日本豪雅(Hoya)美国福尼克斯(Photronics)TNS-Matheson大阳日酸法国液空林德普莱克斯Messer空气产品日本信

149、越(Shin-Estu)昭和OCI（韩国）KDKDupontMitsuiEntegris/ATMIFujifilmTokuyamaBASFADEKADOWBASF霍尼韦尔ATMI杜邦空气产品公司汉高DOW关东化学三菱化学京都化工住友化学宇部兴产森田化学中国台湾东应化中国台湾联仕电子鑫林科技、东进JX/NikkPraxairHoneywellTosohCabotDOWHitachi ChemicalPraxairFujifilmFujimiJSRThomas WestFujibo3M图：2022年全球半导体材料主要企业一览81资料来源：民生证券研究院整理 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明

150、5.5半导体材料：国内厂商积极布局，龙头逐步显现关键层光刻CMP氧化刻蚀注入PVDCVD扩散光刻刻蚀大宗及特种电子气体和液态源掩模SlurryPad金属靶材蒸发材料湿法刻蚀化学品光刻胶配套试剂剥离液硅片光刻胶中环股份沪硅产业立昂微重庆超硅宁夏银和合晶郑州彤程新材晶瑞股份华懋科技南大光电上海新阳清溢光电菲利华石英股份雅克科技华特气体金宏气体正帆科技南大光电中船重工七一八所中昊光明大连科利德天津绿菱北京华宇同方杭州同益湖北晶星南京亚格泰江化微上海新阳兴发集团（兴福）浙江凯圣贵州威顿晶磷杭州格林达江阴润玛昆山艾森昆山欣谷江丰电子有研新材阿石创隆华科技鼎龙股份安集科技上海新安纳深圳嵩洋图：2022年中

151、国半导体材料主要企业一览82资料来源：民生证券研究院整理 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告投资建议06.83 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明846.1投资建议4月下旬以来电子板块强势反弹。我们前期底部多次强调投资机遇，当下依旧看好电子板块后市表现，但分化不可避免，建议把握强势赛道的强势品种：1）当前汽车产业正处20%渗透率的关键节点，电动化智能化方兴未艾，将驱动未来数年的板块成长。2）半导体景气度高度分化，但国产替代仍有长足空间。设备材料+部分芯片设计公司值得重视。3）其他硬件方面，手机砍单杂音较多，但库存已经得到一定控制。且AR/VR、服务器等全新需求将接力成长

152、。一、汽车电子：电动化智能化双主线，锁定汽车电子黄金赛道6月国内新能源乘用车零售销量53.1万辆，同比增长130.5%，环比增长47.8%。理想、蔚来、小鹏、哪吒、零跑销量均破万。全年销量预期上修至650万辆。深圳立法支持L3对智能化有标志意义，理想L9、长安阿维塔等车型陆续发布，带动市场情绪。我们坚定看好汽车电子赛道长期投资机会。建议关注：【智能化】激光雷达四小龙：永新光学、长光华芯、炬光科技、蓝特光学；车载摄像头龙头：联创电子；【电动化】功率器件：时代电气、斯达半导、新洁能、扬杰科技、士兰微；车载电容器：江海股份、法拉电子等；【汽车半导体】韦尔股份、兆易创新、纳芯微、北京君正等。证券研究报

153、告*请务必阅读最后一页免责声明856.1投资建议二、国产替代：把握设备材料+IC设计国产替代机遇1）设备材料：板块基本面持续强劲，疫情不改国产化大势。1Q22设备板块营收YOY+39%，为子版块第一。疫情不改国产化大势，部分设备材料厂商已逐渐成为国内产线一供。持续看好国内半导体资本开支持续性和设备材料厂商份额提升。建议关注：【设备龙头】北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、中微公司、万业企业、盛美上海、至纯科技；【零部件龙头】江丰电子、富创精密（拟上市）；【材料龙头】沪硅产业、立昂微、TCL中环、鼎龙股份、彤城新材、晶锐电材、华特气体、金宏气体、雅克科技。2）IC设计：过去一年，缺芯涨价是IC

154、设计业的主旋律，而当下受疫情影响及终端市场需求扰动，景气度开始分化。其中数字芯片分化最为明显，汽车工控需求、特种芯片公司业绩上佳，其他主攻消费市场的公司业绩有放缓。模拟芯片公司则展示了强有力的韧性，成长性穿越周期。建议关注：【数字芯片】安路科技、复旦微电、紫光国微、晶晨股份、兆易创新、中颖电子；【模拟芯片】圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、纳芯微、芯朋微、晶丰明源。三、其他电子硬件：传统手机市场方面，尽管市场砍单杂音颇多，但渠道库存已有一定消化，逐季好转趋势明确。而随着22年Q3库存有望消化完毕，中高端机型集中发售，预计全球手机市场将重回增长，当下或为底部布局良机。AR/VR及服务器等市场的景气度虽

155、有波动，但长期坚定看好，全新动能将接力成长。建议关注：歌尔股份，东山精密，蓝特光学等。证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告风险提示07.86 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明877.1风险提示 疫情反复影响企业生产经营：新冠疫情在全球范围内仍未得到有效控制，一旦反复，会影响企业生产经营及市场需求。汽车需求不及预期：汽车电动化智能化趋势，带动行业快速成长，若后期汽车需求增长节奏放缓，将影响汽车电子板块业绩表现。晶圆厂扩产不及预期：晶圆厂扩产的顺利进行涉及到设备采购、工艺整合等多方面因素，若不及预期将影响上游设备材料需求。研发进展不及预期：汽车电动化、智能化趋势刚启动，若新

156、产品研发进展不及预期将影响业内公司业绩表现。国产设备、材料仍在起步阶段，较多产品处于验证环节，如果研发进度不及预期将影响相关上市公司业绩表现。证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明THANKS 致谢民生证券研究院：上海：上海市浦东新区浦明路8号财富金融广场1幢5F；200120北京：北京市东城区建国门内大街28号民生金融中心A座19层；100005深圳：广东省深圳市深南东路5016号京基一百大厦A座6701-01单元；518001民生电子研究团队：分析师方竞执业证号：S04电话：邮箱：88研究助理童秋涛执业证

157、号：S08电话：邮箱：分析师 李少青执业证号：S01电话：邮箱： 证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并登记为注册分析师，基于认真审慎的工作态度、专业严谨的研究方法与分析逻辑得出研究结论，独立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。本报告清晰准确地反映了研究人员的研究观点，结论不受任何第三方的授意、影响，研究人员不曾因、不因、也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。民生证券股份有限公司（以下简称“本公司”）

158、具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司境内客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告仅为参考之用，并不构成对客户的投资建议，不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况、目标或需要，客户应当充分考虑自身特定状况，不应单纯依靠本报告所载的内容而取代个人的独立判断。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容而导致的任何可能的损失负任何责任。本报告是基于已公开信息撰写，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，且预测方法及结果存在一定程

159、度局限性。在不同时期，本公司可发出与本报告所刊载的意见、预测不一致的报告，但本公司没有义务和责任及时更新本报告所涉及的内容并通知客户。在法律允许的情况下，本公司及其附属机构可能持有报告中提及的公司所发行证券的头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或正在争取提供投资银行、财务顾问、咨询服务等相关服务，本公司的员工可能担任本报告所提及的公司的董事。客户应充分考虑可能存在的利益冲突，勿将本报告作为投资决策的唯一参考依据。若本公司以外的金融机构发送本报告，则由该金融机构独自为此发送行为负责。该机构的客户应联系该机构以交易本报告提及的证券或要求获悉更详细的信息。本报告不构成本公司向发送本报告金融机构之客户

160、提供的投资建议。本公司不会因任何机构或个人从其他机构获得本报告而将其视为本公司客户。本报告的版权仅归本公司所有，未经书面许可，任何机构或个人不得以任何形式、任何目的进行翻版、转载、发表、篡改或引用。所有在本报告中使用的商标、服务标识及标记，除非另有说明，均为本公司的商标、服务标识及标记。本公司版权所有并保留一切权利。免责声明：评级说明：分析师声明：投资建议评级标准评级说明以报告发布日后的12个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的涨跌幅为基准。其中：A股以沪深300指数为基准；新三板以三板成指或三板做市指数为基准；港股以恒生指数为基准；美股以纳斯达克综合指数或标普500指数为基准。公司评级推荐相对基准指数涨幅15%以上谨慎推荐相对基准指数涨幅5%15%之间中性相对基准指数涨幅-5%5%之间回避相对基准指数跌幅5%以上行业评级推荐相对基准指数涨幅5%以上中性相对基准指数涨幅-5%5%之间回避相对基准指数跌幅5%以上*请务必阅读最后一页免责声明89