1、智能时代的计算架构发展趋势梁泉安谋科技市场与生态副总裁Arm架构：全面进驻数据中心和智能产业云计算超算无人驾驶智慧城市工业自动化运营商Arm架构：唯一的主流全平台计算架构智联网(AIoT)5G5G5GCloudEdgeEdgeEdge移动边缘计算(自动驾驶、智能产业)基础设施(云、服务器、5G)Arm计算架构性能Arm 架构其它架构Arm架构：在性能和功耗上全面超越功耗异构计算趋势：满足算力多样化需求InterconnectCPUGPUAudioISPDSPVideoDDRDisplay异构计算系统包含多种计算元素性能非对称异构计算功能非对称 相同的ISA 不同的微架构 相同的内存视图 OS/

2、软件对称Interconnect 不同的ISA 不同的微架构 不同的内存视图 OS/软件非对称Interconnect异构计算系统提供性能与功耗的平衡典型的通用异构计算“双 轮 驱 动”CPU兼容Arm25095%200亿X200中国授权客户使用Arm处理器技术的中国客户的出货量国产SoC基于Arm处理器技术2006-2019年中国客户出货量成长倍数XPU自主架构安谋科技：独立合资公司ThumbArmv4JazelleVFPv2Armv5Armv6TrustZoneThumb-2SIMDVFPv3/v4Adv SIMDVirtualizationLPAEArmv7Enhanced Crypto

3、Secure EL2BranchTargetIdentifierPointerAuthenticationScalar Floating PointFull Armv7compatibilityVector ExtensionsImproved VirtualizationbfloatArmv8300 billion chipsPowering the nextMachine LearningArmv9Digital Signal ProcessingImproved SecurityFull Armv8 Compatibility全新技术：Armv9架构F i r s t A r m v 9

4、 g e n e r a t i o n,h i g h e f f i c i e n c y“L I T T L E”C P UF i r s t A r m v 9“b i g”C P Ub a l a n c e d f o rp e r f o r m a n c ea n d e f f i c i e n c y2xML uplift+10%+30%performance upliftenergy efficiencyCompared to Arm Cortex-A78 CPU ISO ProcessCompared to Arm Cortex-A55 CPU ISO Proce

5、ssL a t e s t f l a g s h i p C P Uf o r u l t i m a t e p e r f o r m a n c e+16%2xperformance uplift.ML upliftCompared to Arm Cortex-X1 CPU ISOProcessB a c k b o n e t o To t a l C o m p u t e C P U s o l u t i o ns c a l a b i l i t yUp-to 5x increase in sustainedcluster bandwidth+35%+20%performa

6、nce upliftenergy efficiency3xML uplift全新技术：Arm Cortex CPU7nmPCIe Gen4,DDR4,HBM2CCIX 1.0Platform featuresIP DateProduction5nmPCIe Gen5,DDR5,HBM3CCIX 2.0,CXL 2.0+30%infra WL perf.ML/Vector uplift Greater core densityPoseidon Generation Platforms5/3nmPCIe Gen5/6,DDR5,HBM3CCIX next,CXL nextIn planningN1

7、PlatformA72+60%ST perf.upliftV1 Platform (Zeus)N1+50%ST perf.uplift SVE 2x256b,bFloat167/5nmPCIe Gen5,DDR5,HBM2eCCIX 1.1NowN2 Platform (Perseus)N1+40%ST perf.upliftSVE 2x128b,bFloat16E1PlatformA53+2.7x throughputV-seriesMaxST PerfMLN-seriesPerf/WScale out5GE-seriesData efficiency2022+全新技术：Arm Neover

8、se 路线图XPU定义:开放的智能数据流融合计算平台周易 NPU山海 SPU星辰 CPU玲珑 ISP&VPU核芯动力产品线无人驾驶万物互联数据中心XPU创新领域 5nm TSMC process-Enables fanless designs First inline DPU ML Engine Hardware VPP acceleration Inline crypto processor Arm Neoverse N2 cores-Highest SPECint in industry PCle 5.0,DDR5 support Integrated with 16x 50GE swit

9、ch 56G SerDesMarvell OCTEON 10DPU Development PlatformOCTEON 10 innovationsDDR 5 Memory ControllersPCle 5.0Inline CryptoProcessorSystemVirtualizationVector PacketProcessingInline MLProcessorL3 cache 2MB per core1MB L21MB L2Arm v9N264K I/d cacheArm v9N264K I/d cacheUp to 400GR Ethernet16 x 50G Ethern

10、et SwitchDPU：异构计算典型案例超域架构（XPU的芯架构）Multi-Domain Specific Architecture（xDSA)数据流处理域计算扩展以高密度数据流处理为中心的专有核心计算单元智能处理专用架构支持多样化算力堆叠XPU：定义全新的融合计算架构26 年201719912021第一个1000亿芯片未来1 万亿芯片4 年!第二个1000亿芯片1900亿芯片迄今为止Arm全球合作伙伴基于Arm技术的芯片累计出货量1000技术合作伙伴帮助我们的客户更快更好地完成产品设计和上市530个授权客户涵盖行业领导企业以及高成长速度的初创企业；既有芯片公司也有OEM厂商未来：走向万亿的计算生态THANKS THANKS THANKS