1、国产基带芯片研究框架 专题报告 证券研究报告 半导体行业 2020年6月11日 1 分析师： 陈杭执业证书编号： S08 核心观点 2 一、基带芯片行业概述 二、从龙头看行业发展方向高通：5G基带+射频前端+毫米波 三、国内基带芯片发展格局 1.1 基带芯片概述 1.2 从1G到5G，基带性能和复杂程度提升 1.3 从1G到5G，基带市场走向寡头、自研 1.4 基带发展趋势研判 3.1 海思3.2 紫光展锐3.3 翱捷科技3.4 联发科 3.5 中科晶上 2.1 高通公司概况 2.2 高通因商业模式陷入反垄断诉讼 2.3 “基带+射频前端+毫米波”三位一体 3.6 东芯通

2、信3.7 翎盛科技3.8 手机厂商自研 核心观点 3 在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。 基带芯片主要分为5个子模块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器、 接口模块。 5G基带芯片性能和复杂度都将提升。 5G具有低时延、高速率的特点，相较于4G稳定性将提 高，5G将推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。5G基带需要有更大的弹性支持 不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。 基带市场逐渐走向寡头、自研。在经过1G-3G时代通信市场发展，4G时代已有多家半导体、 芯片厂商进入基带芯片市场。但由于高通在专利的积累、研发的优势，芯

3、片厂商纷纷推出基 带市场。目前只有高通、海思、紫光展锐、三星、联发科研发出了5G芯片。 5G的标准由高通、华为主导。国内新基建助推5G发展，5G渗透加快。同时5G基带逐渐走 向集成，基带与射频有耦合趋势。 1.1 什么是基带芯片？ 4资料来源：ittbank、方正证券研究所 数字基带 GSM GPRS Vocoder 信道编解码器 交织/解交织 加密/解密 Burst形成 均衡器 部分Layer 1 协议 协议栈&MMI FlashRAM 蜂鸣器 背光 数据 接口 SIM卡 电源管理 MMC卡 摄像头 键盘 LCD显示 语音 AD/DA 射频 AD/DA GMSK 调制器/解 调器 模拟基带

4、MIC 接收器 射频收发 图表:基带芯片简易结构 在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。基带芯片主 要分为5个子模块： CPU处理器：对整个移动台进行控制盒管理，完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的物理层、 数据链层、网络层、MMI和应用层软件。信道编码器：主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密 等。数字信号处理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术（RPE- LPC）的语音编码/解码。调制解调器：主要完成GSM系统所要求的调制/解调方案。接口模块：包括模拟 接口、数字接口以及人机接口三个子块。

5、1.1 什么是基带芯片？ 5资料来源：诺基亚、方正证券研究所 核心网 络/互联 网 无线信道 尝试接入、 鉴权、连 接、传送 MAC：解决帧格式和多用户竞争。 调制， 编码， 预编码 数/模转换 模/数转换 上变频 下变频 上行下行 Layer 3 网络层 Layer 2 数据链路层 Layer 1 物理层 射频前端 功率/同步/安全/诊断/配置/. 网络/运算/存储结构 RLC：建立逻辑信道。 PDCP：将IP头压缩和解压、传输用户数据 图表:基带芯片数据传输链 1.2 5G应用场景更加丰富 6资料来源：华为、方正证券研究所 1G应用场景 2G应用场景 3G应用场景 4G应用场景 5G应用场

6、景 VR/ AR 无线 医疗 云游 戏 工业 4.0 4G应用场景 智慧 城市 自动 驾驶 1.2 5G需求增多，实现万物互联的基石 7资料来源：36氪、Skyworks、方正证券研究所 5G三大场景定义万物互联时代：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTCL）、高可 靠低时延（uRLLC）。其中eMBB相当于3G-4G网络速率的变化，而mMTCL和uRLLC是针对 行业推出的全新场景，推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。 基带芯片设计难度提升。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，5G无线电接入架构由LTE Evolution和新无线电接入技术、NR组成，研发难度提高

7、。同时要能够满足eMBB、mMTCL、 uRLLC，意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。 图表:5G需求增多图表:2G网络到5G网络，时延与速度的变化 1.20 0.49 0.28 0.12 0.09 0.2 0.3 0.4 1.3 12.1 0 2 4 6 8 10 12 14 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 2G3G3.5G4G5G 时延（Ms）速度（Gbps） 1.2 R16发布，5G主要技术架构完善 8资料来源：高通、方正证券研究所 R16发布，5G主要技术架构完善。R15方案于去年定案，5G车联网标准（R16）于

8、3月20日冻结。之后包括免许可频谱、5G定位等在内的技术特性将通过R16版本引 入，V2X将是Release16的重要主题之一。 高通和华为认为C-V2X更具有优势。C-V2X技术是车载通讯技术总称，其中包括车 对车（V2V）、车对人（V2P）、车对设施（V2I）、车对云端（V2N）。 根据高通预测，C-V2X将在2020年开始部署。目前市场上主流的C-V2X芯片组解 决方案为高通的MDM9150，同时高通提供SD55 Auto（SA515M）给全球的客 户开发5G+V2X模组。 图表：高通C-V2X智能移动系统应用场景 1.2 1G-4G通信技术标准变迁 9资料来源：RF-MEMS Tech

9、nology for High-Performance Passives、方正证券研究所 1G 模拟语音 2G 数字语音 2.5G 数据包 2.75G 3G 4G NMT TACS AMPS TDMA 9.6 Kbps iDEN 9.6 Kbps PDC 9.6 Kbps CDMA 14.4 Kbps 64 Kbps PHS GSM 9.6 Kbps GPRS 115 Kbps GSM/ GPRS (overlay) 115 Kbps iDEN (overlay) PHS (IP based) 9.6 Kbps EDGE 384 Kbps CDMA 1RTT 144 Kbps UMTS (W-

10、CDMA) (HSPA) Up to 14 Mbps TD- SCDMA 2 Mbps CDMA2000 (1EV-DO) (1EV-DO Revs A&B) Up to 14 Mbps LTE WiMAX UMB 1984-1996+ 1999-2000+ 2001+ 2003+ 2004+ 2010+ 1.2 1G网络到5G网络的主要变化 10资料来源：IHS、方正证券研究所 1G2G3G4G5G 部署时间1970/19841980/19891990/20022000/20102017/2020 数据带宽2Kbps14-64Kbps2Mbps200Mbps1Gbps 标准 AMPS、TAC

11、S、NMT、 C-Netz、RC2000、 RTMS、NTT TDMA, CDMA, GPS, GPRS WCDMA，CDMA- 2000、 LTE、WiMax统一标准 技术模拟蜂窝数字蜂窝宽带CDMA，IP技术 统一IP，LAN、WAN和 WLAN无缝结合 统一IP，LAN、WAN、 WLAN和WWWW无缝结 合 服务移动技术（语音） 数字语音、短信服务、 更高容量封包 集成高品质音频和语 音 动态信息访问，人工智能可 穿戴设备 动态信息访问，可穿戴设备 多路复用FDMATDMA, CDMA CDMAOFDMAOFDMA、NOMA 交换技术电路电路和分组分组全分组全分组 核心网络PSTNPS

12、TN分组网络互联网互联网 切换水平水平水平水平和垂直水平和垂直 1.2 1G：摩托罗拉称王 11资料来源：ICT、方正证券研究所 1G通信技术的发展要起源于1986年的美国, 在日本得到首次商用。当时的市场是由爱立信和 摩托罗拉主导。1G采用了模拟信号来进行传输, 因此效率低,只能应用于一般的语音传输上,讯号 不稳定,覆盖范围很小,同时造价十分昂贵。这项业务在1999年便被正式关闭。 1G标准繁多。除了美国的AMPS之外，还包括北欧的NMT、英国的TACS、日本的JTAGS、西 德、葡萄牙及奥地利的 C-Netz，法国的RC2000和意大利的RTMS等系统。 图表:1G市场主要参与厂商图表:1

13、980-1995年全球移动用户数（万人） 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 8,000 9,000 10,000 1980 1981 1982 1983 1984 1985 1986 1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 北美 欧洲 日本 1.2 2G：GSM与CDMA之争 12资料来源：ICT、方正证券研究所 2G从模拟调制进入数字调制阶段。欧洲各家供应商联合推出以TDMA为核心的GSM与美国竞 争，在短时间内建立起了国际漫游标准，并且在全球范围内部署GSM基站，1995年我国也开 始使

14、用GSM。而美国不复1G时代的霸主地位，有3种不同的2G系统在美国部署，使得美国丧 失了在2G上的话语权。 图表:2G时代欧洲合力促成GMS成功图表:GSM和CDMA用户数占全球通讯用户人数比 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 2000200042005200620072008 GSMCDMA CDMA UMTS AMPS iDEN 1.3 3G：智能手机引发行业洗牌 13资料来源：Shahed University，方正证券研究所 智能手机的出现推动了行业洗牌，高通和苹果合作共赢，各自成为了各自行业龙头。 2G与3G 最大区别在于3G

15、可以传输图片、视频、音频等，而智能手机成为了3G最佳的应用场景。此时 中国成为了标准的制定者之一，中国提交的TD-SCDMA与欧洲的WCDMA、美国的 CDMA2000是当时三大主流通信技术。 高通放弃CDMA2000演进路径，转攻WCDMA-LTE演进路线。由于2G时期GSM积累了相当 多的客户基础，CDMA获客成本过高，因此高通选择在WCDMA发力，为4G LTE专利布局打 下基础。2004年高通WCDMA手机芯片仅10%，2005年快速增长至26%。 图表:3G时代三足鼎立图表:通信协议演进历程 3G TD-SCDMA CDMA2000WCDMA 1.2 4G：得基带者得手机芯片 14资

16、料来源：高通、方正证券研究所 收入 排名 1 2 3 4 5 2006200720082009200132014 其他 其他 退出手机 芯片市场 图表:手机芯片收入跌出前五后不久退出手机芯片市场 1.2 5G通信制式逐渐增加，频段组合更加复杂多样 15资料来源：高通，方正证券研究所 北美 LTE：71,29,12,13,14,5/26,2/25,4/66,7,30,41,46,48 5G NR： N71,N66,N2,N41,N5,N12,N25,N48,N78,N258,N260,261 LTE 2CA：2+4/66,25+41,4+7,7+30 LTE 3CA：2+6

17、6+30,2+4+7 LTE 44 MIMO：2,4/66,7,25,30 EN-DC：2+N66,25+N41,5+N12,41+N41,2+N66+30 南美 LTE：28,12,5/26,8,1,2,3,4/66,7,38,41,42,46 5G NR：没有明确规划 LTE 2CA：1+3,1/3+7,2+4,4+7 LTE 3CA：1+3+7 LTE 44 MIMO：1,2,3,4,7 欧洲 LTE：28A,20,8,32,1,3,7,38,46 5G NR： N78,N28A,N8,N20,N38,N1,N3,N7,N75/76,N257,258 LTE 2CA：8+20,20+28

18、A,1+3,1/3+7,1/3+38,3+7+32 LTE 3CA：1+3+7,3+7+38,3+7+32 LTE 44 MIMO：1,3,7,38 5G NR UL-MIMO：N78 EN-DC：8+20+N28A,1+3+7+75+N78 中国 LTE：5,8,1,3,7,34,39,40,41 5G NR：41+,79,1,3,78 LTE 2CA：39+41,3+41,1+3 LTE 44 MIMO：1,3,39,41 5G NR UL-MIMO：N41,N78,N79 EN-DC：3+N41,39+N41,3+N79,1/3+N78,5/8+N78 日韩 LTE：5,8,1,3,7,

19、40,46,28,26,11,19,21,41,42 5G NR：N78,N257,N77,N79,N1,N3 LTE 2CA：1+3,3+7,1/3+40,18+28A,1+21,3+41/42 LTE 3CA：1+3+7/40,1+3+41 LTE 44 MIMO：1+3+41,1+3+7/40 5G NR UL-MIMO：N77,N79 EN-DC：3+7+N78, 3+N77/N79,41+N77/N79,42Rx +N79 东南亚/大洋洲 LTE：28,20,5,8,1,3,7,38,40,41 5G NR：N78,N2,N40,N257,N258 LTE 2CA：1+3,3+7,3

20、+40 LTE 3CA：1+3+7,3+7+40 LTE 44 MIMO：1,3,7,38,40,41 1.2 5G可部署范围包括30个新频段 16资料来源：ittbank，方正证券研究所 1.3 基带市场逐渐走向寡头、自研 17资料来源：方正证券研究所 2G 诺基 亚 爱立 信 西门 子 飞利 浦 阿尔 卡特 高通 科胜 讯 高通 英飞 凌 飞思 卡尔 意法 恩智 浦 美满 德州 仪器 3G 博通 联发 科 思佳 讯 高通 英特 尔 飞思 卡尔 STE 英伟 达 美满 德州 仪器 4G 博通 联发 科 展讯 高通海思 联发 科 三星 紫光 展锐 5G 瑞萨海思 自研非自研 三星 Altair

21、 中兴 GCT 苹果十亿美元收购 英特尔基带业务 OPPO成立芯片部门 小米战略投资ASR 华为海思麒麟、三星Exynos芯片崛起 1.3 基带芯片行业收购兼并发展 18资料来源：各公司官网，方正证券研究所 1990s 欧美厂商逐鹿2G市场 1980s 摩托罗拉独霸1G市场 2002 欧美3G商用 2003年飞思卡尔从摩托罗拉独立 2004 2004年放弃基带业务 欧美3G商用 欧系厂商迫于 竞争拆分重组 美系厂商Skyworks、 ADI、TI、摩托罗拉 相继放弃基带市场 2007 MTK收购ADI 基带业务 Ti放弃基带业务 ST与NXP合并 爱立信入股，更名STE 20102011 瑞萨

22、收购诺基亚基带业务 英特尔收购英飞凌基带业务 英伟达收购ICERA投入基带研发 美系芯片厂布局4G 高通开始储备 CDMA技术 展讯收购Mobile Peak 博通收购瑞萨基带业务 中国厂商海思、展讯推出商用基带芯片2012 20132014 MTK收购Coresonic 欧系基带芯片退出历史舞台 STE倒闭紫光收购展讯 博通放弃手机基带业务 2015 Marvell放弃基带业务，其移动 通信部门于2017年被ASR收购 高通五模十频全网通 基带引发行业洗牌 英伟达放弃 手机基带业务 2016 英特尔收购 威盛电子旗下威睿电通 (VIA Telecom) 2019 2020 5G时代，传统芯片

23、 厂仅剩MTK和高通 2008 英飞凌从西门子独立 NXP从飞利浦独立 ST收购阿尔卡特手机芯片业务 从科胜讯独立 飞思卡尔放弃基带 业务 退出移动芯片市场 1.3 基带芯片市场概述 19资料来源：Strategy Analytics 、GSMA、方正证券研究所 4G LTE基带出货量在2019年首次出现同比 下降，主要原因是智能手机市场趋于饱和， 基带出货量增长缺少动力。 高通占据基带市场半壁江山。根据Strategy Analytics数据，2019年手机基带市场中， 高通占41%，海思占16%，英特尔占14%, 其余被联发科、三星、紫光展锐等厂商瓜分。 图表:全球基带芯片市场规模（亿美元

24、）图表:全球基带芯片市场份额 -10% 0% 10% 20% 0 50 100 150 200 250 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 市场规模（亿美元）同比增速 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2001720182019 高通联发科展讯三星英特尔海思其他 0% 20% 40% 60% 80% 100% 20182025 2G3G4G5G 图表:全球通信技术占比 1.3 5G手机中端渗透加速 20资料来源：各公司官网，方正证券研究所 时间手机厂商手机

25、型号基带芯片时间手机厂商手机型号基带芯片 2019.04 三星Galaxy S10 5GExynos 5100 / 骁龙X50 2020.03 OPPOFind X2 Lite骁龙X52 2019.05 OPPOReno 5G骁龙X50小米Redmi K30 Pro骁龙X55 小米Mi Mix 3 5G骁龙X50小米Black Shark 3/Pro骁龙X55 2019.07 华为Mate 20 X巴龙5000 2020.04 华为Nova7/Pro麒麟985 2019.08 三星Galaxy Note10 5GExynos 5100华为Nova 7 SE麒麟820 三星Galaxy Note

26、10+ 5GExynos 5100 / 骁龙X50华为P40/Pro麒麟990 2019.09 三星Galaxy A90 5G骁龙X50三星Galaxy A51 5GExynos 980 2019.09 三星Galaxy Fold 5G骁龙X50VivoiQOO Neo3 5G骁龙X55 2019.09 VivoNEX 3 5G骁龙X50VivoS6 5GExynos 980 2019.09 VivoiQOO Pro 5G骁龙X50OPPOA92s天玑800 2019.10 华为Mate 30 5G/Pro麒麟990OPPOAce2骁龙X55 2019.11 华为Mate X巴龙5000小米R

27、edmi K30 Pro Zoom骁龙X55 2019.12 华为Nova 6麒麟990 2020.05 华为P40 lite 麒麟820 VivoX30/ProExynos 980三星Galaxy A QuantumExynos 980 OPPOReno3 5G天玑1000LOPPOFind X2 Neo骁龙X52 OPPOReno3 Pro 5G骁龙X52小米Poco F2 Pro骁龙X55 小米Mi 9 Pro 5G骁龙X50小米Redmi K30 5G Racing骁龙X52 2020.01 小米Redmi K30 5G骁龙X52小米Mi 10 Youth/Lite骁龙X52 2020

28、.02 VivoZ6 5G骁龙X52 2020.06 华为P40 Pro+麒麟990 OPPOReno3 Youth骁龙X52三星Galaxy A71 5GExynos 980 小米Mi 10 5G/Pro 5G骁龙X55三星Galaxy S20 5G UW骁龙X55 2020.03 华为Mate Xs麒麟990VivoiQOO Z1天玑1000 三星Galaxy S20/20+/20 UltraExynos 5123VivoY70sExynos 880 VivoNEX 3S 5G骁龙X55小米Redmi 10X/Pro 5G天玑820 VivoiQOO 3 5G骁龙X55小米Redmi K3

29、0i 5G骁龙X52 OPPOFind X2/Pro骁龙X55华为尊享 Z 5G天玑800 1.3 高通采用基带+处理器分立外挂模式 21资料来源： 高通、方正证券研究所 骁龙X60骁龙X52骁龙X55骁龙X50 厂商高通高通高通高通 发布时间2020.022019.122019.022016.10 集成/分立集成/分立 骁龙765 集成内置 分立+ 骁龙 865/Exynos990 分立+ 骁龙855 制程5nm7nm7nm10nm 组网模式 多模多模多模单模 NSA/SANSA/SANSA/SANSA Sub-6GHz频段下载峰值-3.7Gbps2.3Gbps5Gbps 支持毫米波 搭载手

30、机高端中端高端高端 1.3 海思采用集成模组芯片 22资料来源： 海思、方正证券研究所 麒麟985麒麟820麒麟990 5G巴龙5000 厂商海思海思海思海思 发布时间2020.042020.022019.092019.01 集成/分立集成内置集成内置集成内置 分立+ 麒麟990、980 制程7nm7nm7nm+ EUV7nm 组网模式 双模双模双模双模 NSA/SANSA/SANSA/SANSA/SA Sub-6GHz频段下载峰值-2.3Gbps4.6Gbps 支持毫米波 搭载手机华为中端华为中高端华为高端华为高端 1.3 联发科、紫光展锐冲击中端市场 23资料来源： 各公司官网、方正证券研

31、究所 天玑800 虎贲T7520 Exynos 5123 Exynos 880 天玑1000 Exynos 980 春藤510 Helio M70 Exynos 5100 厂商联发科紫光展锐三星三星联发科三星紫光展锐联发科三星 发布时间2020.052020.022019.102019.052019.052019.042019.022018.122018.08 集成/分立集成内置集成内置 分立+ Exynos 990 集成内置 集成内置 Helio M70 集成内置 分立+ 虎贲T710 分立 分立+Exynos 9820 制程7nm6nm+EUV7nm+EUV8nm7nm8nm12nm7nm

32、10nm 组网模式 双模双模双模双模双模双模双模双模双模 NSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SA Sub-6GHz频段下载峰值 4.7Gbps 3.25Gbps5.1Gbps2.55Gbps 4.7Gbps 2.55Gbps 2.3Gbps5Gbps2Gbps 支持毫米波 搭载手机中端中端三星高端中端高端中端海信F50中端三星高端 1.4 行业趋势：中国主导，5G渗透加速 24资料来源：工信部、政府公告、方正证券研究所 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 2011-01 2

33、011-07 2012-01 2012-07 2013-01 2013-07 2014-01 2014-07 2015-01 2015-07 2016-01 2016-07 2017-01 2017-07 2018-01 2018-07 2019-01 2019-07 2020-01 2G3G4G5G 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2011-01 2011-06 2011-11 2012-04 2012-09 2013-02 2013-07 2013-12 2014-05 2014-10 2015-03 2015-08 2016-01

34、2016-06 2016-11 2017-04 2017-09 2018-02 2018-07 2018-12 2019-05 2019-10 2020-03 2G3G4G5G 图表:中国手机月度出货量（万部）图表:中国2G/3G/4G渗透率 2019年已建(万个)2020年目标(万个) 江苏省1.08建成5.5 浙江省1.57建成5 广东省3.6新建4.8 重庆市1新建3 江西省建成2 上海市1新建1 安徽省新建1 河北省新建1 山西0.23建成2 山东省1新建2 宁夏省0.4 图表:中国5G基站建设规划 5G手机降价加速，5G销量有望重回快速增 长轨道。2G/3G换机周期经过1.5年手机降

35、 价，国内3G/4G换机周期开始时间晚于全 球。换机周期开始于2015-2016年，降价 时间缩短至1年。根据中国信通院数据，5G 手机在中国起步阶段快于4G手机增长速度。 目前国产5G手机已经下探至2000元价位。 随着国内疫情得到控制，中国全面开展新 基建，完善5G的基础建设，将加快5G渗透 速。 1.4 行业趋势：5G标准制定由高通、华为主导 25资料来源：IHS、方正证券研究所 投票类别数据信道投票控制信道投票 技术方案 长码短码短码 LDPC 高通主导 LDPC 高通主导 Polar 华为主导 Polar 华为主导 投票企业 包括中国品牌华 为终端、联想、 中兴、努比亚、 小米、OP

36、PO、 酷派等品牌都支 持LDPC作为长码 方案 高通、三星、爱 立信等企业支持 联想、联发科、 海力士、摩托罗 拉等40多家企业 支持 联想、海力士、 摩托罗拉等60多 家企业支持 结果LDPC胜出LDPC胜出Polar胜出 5G通信分为控制信道和数据信道，控制信道主要是用于传送信令或同步数据的信 息通道，主要用于传输指令操作下级网络设备。，即eMBB 场景编码方案。数据 信道主要传输数据。对于标准的主导企业，主要有高通（美国）、华为（中国） 和Accelercomm（欧盟）。 图表:5G标准制定投票结果 1.4 行业趋势：注重供应链安全，OEM参与度提升 26资料来源：infoma tec

37、h、方正证券研究所 图表:2019Q3手机出货量对应芯片供应商占比 苹果、华为、三星都有自研芯片，其他OEM厂商加快布局芯片。依靠自身的集成化芯片方案将会给自身产 品带来差异化竞争优势，在竞争中掌握话语权。例如苹果依靠自身科研实力研发出的A系列芯片搭配ios系统， 最大化发挥出了自研芯片的优势。此外加强自研芯片或者与其他芯片厂商进行深度合作，将会为供应链产能 不足做好准备。例如华为麒麟芯片研发成功，确保华为在5G时代领跑地位。 Vivo与三星联合研发，为Exynos 980提供了5G射频方案、影像系统整合方案、标准化测试和能效优化方案 等。这使得Vivo有能力在骁龙X55推出之前，率先推出支持

38、双模5G手机。除此之外小米投资翱捷科技， OPPO也提出了自研芯片计划。 三星华为小米VivoOPPO 出货量 （百万件） 占比 出货量 （百万件） 占比 出货量 （百万件） 占比 出货量 （百万件）占比 出货量 （百万件） 占比 骁龙17.422.20%5.88.60%29.995.20%15.154%1241.80% 联发科1.82.30%11.216.70%1.54.80%12.846%16.758.20% Exynos58.975.40% 麒麟49.974.60% 1.4 行业趋势：注重供应链安全，OEM参与度提升 27资料来源：英特尔、方正证券研究所 苹果收购英特尔手机基带业务加速5

39、G基带研发进程。苹果计划在2020年采用高通作为5G手机 芯片的供应商，在2022年部分产品采用自研5G基带。在英特尔放弃5G手机芯片市场之前，英 特尔计划在2020年推出5G基带芯片，因此英特尔的基带业务有望加速苹果自研芯片的研发进 程。 苹果和高通和解后，2020年将会搭载高通5G芯片，因为高通拥有完整的mmWave解决方案。 并且高通基带芯片将会领先苹果1.5年，所以苹果采用自研5G芯片时间尚早。苹果在收购Intel 基带业务后，拥有了17000个无线技术专利，我们预计2020年推出概率较小，预计2022年推 出自研基带芯片。 图表：英特尔5G基带组成图表：收购案主要内容 1.4 IHS

40、眼中第一、二代基带与射频前端设计 28资料来源：IHS、方正证券研究所 第一代5G通信设计是采用了单模5G基带，5G射频收发器和单频段5G 射频前端，同时还存 在LTE 射频链路。第一代5G通信设计还需要额外的支持部件，例如SDRAM和电源管理。在 2019年最初发布的第一代5G智能手机中，除华为 Mate20 X和三星 S10 5G国际版外，都采 用了高通骁龙X50并且使用了这样的基带及天线设计。 第一代5G基带缺乏多模支持。第二代5G基带已经支持多模，也就是将LTE和5G集成在同一 芯片。将LTE与5G集成在同一块芯片上，将会减少5G智能手机电路面积，并且降低其功耗和 制造成本。 SoC

41、4G/3G/ 2G基带 SDRAM PMIC TRCX 射频前端 分立5G基带TRCX 射频前端 PMIC SDRAM 图表：第一代4G/5G基带模组及天线设计图表：第二代多模5G基带模组及天线设计 SoC SDRAM PMIC TRCX 分立多模 5G模组 射频前端 （LTE） PMIC SDRAM 4G/3G/ 2G基带 模组 Sub-6G 射频前端 1.4 行业趋势：从分立外挂向集成 29资料来源：IHS、方正证券研究所 目前基带芯片有两种形式：集成、外挂。大部分第二代5G基带芯片均采用集成方式，将基带 芯片与处理器集成在同一个芯片当中。这样迎合了手机零部件集成化的趋势，缩小了芯片的 面

42、积降低了功耗。同时能够将基带与手机处理器芯片捆绑发售。目前仅有高通X55、三星 Exynos 5123采用外挂的方式。 从高通公布第三代5G基带芯片骁龙X60来看，X60既可以外挂在手机处理器外，也可以采取 集成的方式。 图表：成熟5G设计走向集成 SoC 集成5G 多模基带 SDRAM PMIC TRCX 集成LTE/5G射频前端 （Sub 6GHz） 毫米波天线模组 毫米波天线模组 毫米波天线模组 1.4 基带和射频前端紧密耦合：华为Mate 30 Pro 30资料来源： TechInsights 、方正证券研究所 海思Hi6365 射频收发器 未知429 功率放大器 海思Hi6H12 L

43、NA/射频开关 高通QDM2305 前端模组 海思Hi6D05 功率放大模组 未知429 功率放大器 海思Hi6H11 LNA/射频开关 海思Hi6H12 LNA/射频开关 村田前端模组 1.4 基带和射频前端紧密耦合：华为Mate 30 Pro 31资料来源： TechInsights 、方正证券研究所 海思Hi656211 电源管理IC 海思Hi6405 音频编解码器 STMP03 矽致微 SM3010电源管理IC Cirrus Logic CS35L36A 音频放大器 联发科MT6303 峰值包络检测IC 海思Hi6H11 LNA/RF开关 海思Hi656211 电源管理IC 海思Hi6

44、D03 MB/HB 功率放大器模块 Cirrus Logic CS35L36A 音频放大器 海思Hi6H12 LNA/RF开关 海思Hi6H12 LNA/RF开关 海思Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS无线组合IC 德州仪器 TS5MP646 MIPI开关 德州仪器 TS5MP646 MIPI开关 村田前端模块 海思Hi6D22 前端模块 海思麒麟 990 5G SoC 三星 KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS 1.4 基带和射频前端紧密耦合：华为Mate 30 Pro BOM 32资料来源：集微网、方正证券研究所 厂商名称元器件型号芯片功能总价(美元)约合人民币 海思

45、Hi3690麒麟9905G处理器芯片$100.00703.99 海力士未知8GB 内存芯片$32.00225.27 东芝M-CT14C922VE6002256闪存芯片$36.00253.43 海思Hi1103Wi-Fi/BT 芯片$4.0028.15 海思Hi6D03功率放大器$0.805.63 Cirrus LogicCS35L36A音频放大器$0.503.52 海思Hi6H12LNA/RF 开关模块芯片$0.251.76 InvenSenseICM-206906轴传感器$0.503.52 博世BMP380气压计$0.805.63 海思Hi6D22射频前端模块芯片$0.805.63 村田未知

46、多路调制器$1.6011.26 海思Hi6H11LNA/RF 开关模块芯片$0.251.76 海思Hi6562电源管理芯片$0.604.22 联发科MT6303P包络追踪模块$0.503.52 矽致微SM3010OLED显示器的电源管理$0.151.05 海思Hi4605音频解码器$1.6011.26 海思Hi6526电源管理芯片$1.107.74 歌尔未知麦克风$0.201.40 AKMAK09918C三轴电子罗盘$0.201.40 海思Hi6421电源管理芯片$2.0014.07 海思Hi6422电源管理芯片$0.805.63 海思Hi6422电源管理芯片$0.805.63 海思Hi642

47、2电源管理芯片$0.805.63 恩智浦PN80TNFC控制芯片$0.805.63 意法半导体BWL68无线收发芯片$0.805.63 希荻微电子HL1506电池管理芯片$0.604.22 海思Hi6365射频收发器$4.0028.15 村田未知功率放大器$0.805.63 海思Hi6H12LNA/RF 开关模块芯片$0.251.76 海思Hi6H13LNA/RF 开关模块芯片$0.201.40 高通QDM2305前端模块$0.503.52 海思Hi6H11LNA/RF 开关模块芯片$0.251.76 村田未知多路调制器$1.8012.67 海思Hi6D05功率放大器$1.8012.67 三星

48、AMB653TJ016.53英寸AMOLED曲面屏$61.50432.95 豪威科技OV08A10800万长焦 $56.20395.64 索尼 IMX6004000万长焦 IMX6084000万电影镜头 IMX3163D深感镜头 索尼 IMX3323D深感镜头 $16.50116.15IMX516姿态感应器 IMX6163200万前置摄像头 1.4 基带和射频前端紧密耦合：小米10 33资料来源： TechInsights 、方正证券研究所 Qorvo QM77040 FEM 高通 QDM2310 FEM 高通 QPM6585 射频功放芯片 高通 WCD9380 音频芯片 高通 PM8250

49、电源管理芯片 高通 QCA6391 Wi-Fi/BT 5.1芯片 高通 PM815DB 电源管理芯片 高通 QPM5679 射频功放芯片 高通 QPM5677 射频功放芯片 高通 QPM5677 射频功放芯片 Qorvo QM77032 FEM 1.4 基带和射频前端紧密耦合：小米10 34资料来源： TechInsights 、方正证券研究所 高通 PMX55 电源管理芯片 高通 X55 5G模组 高通 骁龙865 处理器 Cirrus Logic CS35L41 音频放大器 高通 PM8009 电源管理芯片 高通 PM8150A 电源管理芯片 高通 QET6100 包络追踪器 意法半导体 加速度计和陀螺仪芯片 高通QET5100 包络追踪器 高通 SDR865 射频收发器 1.4 基带和射频前端紧密耦合：小米10 BOM 35资料来源：集微网、方正证券研究所 厂商型号芯片功能国家或地区总价（美元）约合人民币 高通SMB250SoC美国$81￥573 高通SDX55M5G基带美国$25￥177 美光MT62F1G64D8CH-036WTRAM美国$35￥247 闪迪SDINEDK4-128GROM美国$18￥127 三星AMB667US01屏幕韩国$61￥431 三星