1、本研究报告系根据中国证券监督管理委员会证券发行与承销管理办法等有关规定，为本次发行所提供的、关于发行人的投资价值研究报告。仅供贵方（本研究报告收取人）了解有关信息，不得为任何目的、以任何形式进行全部或部分复制、直接或间接地转发或提供给其他任何人或以任何形式公开。贵方收取本研究报告即表明贵方已不可撤销地同意接受上述约束。，cv“MCU+核心器件核心器件”，深耕行业市场优秀典范，深耕行业市场优秀典范中微半导体（深圳）股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点徐涛徐涛首席电子分析师S03苗丰苗丰重点元器件行业首席分析师S10105

2、19120001中微半导是国内头部中微半导是国内头部 MCU 厂商，从家电厂商，从家电 MCU 起家，拓展消费电子、工业控起家，拓展消费电子、工业控制制、车载应用等领域车载应用等领域，延伸布局功率延伸布局功率、模拟模拟、电机电池控制电机电池控制、传感器等外围芯传感器等外围芯片片，致力于成为以致力于成为以“MCU 为核心为核心，核心器件增壁垒核心器件增壁垒”的平台型芯片设计企业的平台型芯片设计企业。公司近年增速迅猛，持续拓展新品，国产替代持续下未来具有强劲增长潜力公司近年增速迅猛，持续拓展新品，国产替代持续下未来具有强劲增长潜力。公司概况公司概况：致力于成为以致力于成为以 MCU 为核心的平台型

3、芯片设计企业为核心的平台型芯片设计企业。公司 2001 年成立，围绕智能控制器芯片拓展自主设计能力，2006 年在国内率先推出 8 位 OTPMCU 芯片并应用于家电领域，后以 MCU 为核心延伸布局功率/模拟/电机电池控制/传感器等数模混合/高精度模拟芯片领域，目前已开发出基于 8 位 RISC、Intel8051、ARM-Cortex M0/M0+/M4、RISC-V 等内核的高可靠性芯片设计平台。公司产品线丰富，可供销售的芯片九百余款，广泛应用于家电控制、消费电子、电机及电池和传感器领域，下游客户涵盖美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nid

4、ec（日本电产）等众多国内外知名厂商，近三年累计出货量超过 22 亿颗。公司成长迅猛，2021 年营业收入/扣非归母净利润分别为 11.09/5.38 亿元，2018-2021 年 CAGR 分别为：85.00%/170.26%。公司志存高远，积极拓展大家电、工控、物联网、车载领域，致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业。行业分析行业分析：市场广阔增长稳市场广阔增长稳，国内厂商迎机遇国内厂商迎机遇。根据 IC insights 预计，2026 年全球 MCU 市场规模将达 271 亿美元（五年 CAGR 6.7%），其中家电、消费电子、工控、车载等下游需求提升带来出货量 CAGR 3

5、%增长，同时 32 位等高阶MCU 需求渗透拉动单价由 0.64 美金提升至 0.76 美金。全球竞争格局来看，海外大厂仍占主导，本土厂商替代空间巨大，缺芯背景下国产替代趋势明确，公司凭产品可靠性及性价比优势未来有望持续提升市场份额。竞争优势：技术全面，产业链合作紧密，产品升级拓展客户及应用领域。技术竞争优势：技术全面，产业链合作紧密，产品升级拓展客户及应用领域。技术方面方面，公司持续加码研发投入，已具备主流系列 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的全面设计能力，掌握自有IP 超过 1000 个；供应链方面，供应链方面，与华虹半导体、华天科技等头部制造/

6、封测厂商紧密合作保障产能支持，满足公司广阔产品线在 5518nmCMOS、90350nmBCD、双极、SGTMOS 和 IGBT 等广泛工艺制程上的工艺深度和产能需求；市市场方面场方面，公司深入分析行业痛点，根据市场需求出发推出高集成度、低功耗及高可靠性的“MCU+应用外围”芯片，适应细分行业需求并快速迭代，持续拓展产品进军大家电、消费电子、电机电池、传感器等领域，同时布局车载市场，已有多款车规级 MCU 产品出货，主要应用于雨刷、车窗、电动座椅、空调、照明等车身控制单元，未来计划继续打造出适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片。公司目前产品、客户结构持续升级，有望带

7、来 ASP 及盈利水平中枢上行，我们看好公司业绩快速增长潜力。募投分析募投分析：增强增强 MCU 平台壁垒平台壁垒，加速车规级芯片研发加速车规级芯片研发。公司本次拟公开发行新股不超过 6300 万股，占发行后总股本的比例不低于 10%，拟募集资金额约 7.29亿元。本次募集资金拟投资项目，包括 1）大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目、2）物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目、3）车规级芯片研发项目、4）补充流动资金。项目的实施有望提升公司数模混合及模拟芯片产品性能，提高公司市场竞争力，拓展市场空间及提高市占率，提升公司收入规模和盈利水平。风险因素风险因素：公司 2022 年

8、1-6 月业绩预计同比降低及非经常性损益金额较大影响公司归母净利润的风险。产品研发进度不及预期的风险。技术泄密风险。下游 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18本研究报告系根据中国证券监督管理委员会证券发行与承销管理办法等有关规定，为本次发行所提供的、关于发行人的投资价值研究报告。仅供贵方（本研究报告收取人）了解有关信息，不得为任何目的、以任何形式进行全部或部分复制、直接或间接地转发或提供给其他任何人或以任何形式公开。贵方收取本研究报告即表明贵方已不可撤销地同意接受上述约束。应用较为集中的风险。技术水平存在差距影响公司竞争力的

9、风险。市场竞争加剧的风险。2021 年高毛利率不可持续的风险。原材料价格上涨或缺货影响公司经营及盈利的风险。下游行业需求波动的风险。晶圆制造及封测产能供应不足等供应商风险。新冠疫情反复对产销两端产生消极影响的风险。规模扩张导致的管理风险。核心技术人员流失风险。知识产权风险。税收优惠政策风险。应收账款回收风险。存货跌价风险。募投项目实施效果未达预期风险。募投项目实施后折旧及摊销费用大幅增加的风险。内控制度执行不严风险。发行失败风险。市场估值水平波动及公司估值水平高于行业的风险。盈利预测假设不成立的情况下对公司盈利预测、估值的负面影响。估值结论：估值结论：公司致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯

10、片设计企业。我们预计20222024 年公司净利润分别为 3.5/5.1/7.5 亿元。公司所处业务领域是国内亟待突破、具备潜在爆发力的黄金赛道，参考芯片设计公司估值方法，考虑到公司持续获得盈利同时新品拓展下快速成长，建议采用 PE 相对估值和 DCF 绝对估值方法。结合绝对估值法和相对估值法的结果，我们认为公司上市后 6-12 个月远期整体公允价值区间为 110.40138.00 亿元，对应 2022/2023/2024 年市盈率为 3240/2227/1518 倍（计算口径为：市值区间除以前述预测的净利润3.5/5.1/7.5 亿元）。项目项目/年度年度202020212022E2023E

11、2024E营业收入(百万元)3781,1091,3452,1153,190营业收入增长率54.3%193.7%21.2%57.3%50.8%净利润(百万元)94785345510752净利润增长率274.9%737.9%-56.0%47.9%47.3%毛利率%40.7%68.9%42.7%39.4%39.0%净资产收益率 ROE%17.5%59.9%14.5%17.6%20.6%资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部预测 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分1特别声明特别声明（i）本研究报告

12、中对发行人的盈利预测，系建立在对部分关键因素的理论假设基础上，贵方（本研究报告收取人）应关注相关预测的假设条件，并了解当出现偏离本研究报告作者的预期的因素而导致实际情况与假设条件不一致时，会影响本研究报告盈利预测及估值结论的准确性。（ii）本研究报告仅供参考之用，可能会因使用不同的假设、采用不同的分析方法而与中信证券其它业务部门的意见不同或者相反。本研究报告所指的证券或金融工具的价格、价值及收入可跌可升。贵方不应单纯依靠本研究报告而取代个人的独立判断，应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本研究报告是根据中国证券监督管理委员会 证券发行与承销管理办法等有关规定，为本次发行而撰写的关于发行人的投

13、资价值研究报告，仅提供给中华人民共和国(不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区、中国台湾地区)符合资格条件的询价对象。本研究报告由中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）的研究人员依据发行人的招股意向书及其他已公开信息独立撰写，以中信证券认为可靠的信息为基础，但是中信证券并未对上述信息进行全部的独立验证，中信证券对相关信息的公平性、准确性、完整性及合理性不作任何担保或保证。在本研究报告中，可能会引用来自公开发布的历史统计数据的资料或信息，中信证券无法保证该统计数据为最新的统计数据，也无法保证不存在其他更近期的统计数据。本研究报告所记录的观点、评估及预测仅为本研究报告出具日期的观点，上

14、述观点、评估及预测可能在不发出通知的情况下随时更改。本研究报告仅作为参考之用。本研究报告并不应被视为发行人或中信证券关于本次发行的任何陈述或保证。中信证券对于因使用或信赖本研究报告或其所含内容而产生的任何损失不承担任何责任。本研究报告中的估价、预测和推算以一系列的估算和假设为基础，在本质上具有相当的不确定性和偶然性。估价、预测和推算本身就具有推测性，而且作为上述估价、预测和推算的基础的一个或多个估算、假设也可能不能实现或者与实际结果严重背离，并且这种与现实的差异可能随着时间的推移而增加。本研究报告中包含的估价、预测和推算的编写并未考虑是否遵守已发布的准则或一般可接受的会计准则。独立会计师未曾对

15、上述估价、预测和推算发表过任何形式的意见或保证。贵方不应把本研究报告中所包含的估价、预测和推算视为上述估价、预测和推算的前提假设能够实现的陈述或保证。因此，贵方仅应在仔细评估本研究报告中的全部信息（包括产生上述估价、预测和推算的相关前提假设）之后再参考本研究报告中的估价、预测和推算。本研究报告仅供贵方（本研究报告收取人）了解有关信息，不得为任何目的、以任何形式进行全部或部分复制、直接或间接地转发或提供给其他任何人或以任何形式公开。贵方收取本研究报告即表明贵方已不可撤销地同意接受上述提示及约束。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.

16、18请务必阅读正文之后的免责条款部分2目录目录估值分析：合理市值区间为估值分析：合理市值区间为 110.40 亿亿138.00 亿元亿元.6绝对估值结果为 130.36 亿元.6相对估值结果为 110.40138.00 亿元.8综合绝对估值及相对估值方法，结果为 110.40138.00 亿元.11公司概览：致力于成为以公司概览：致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业为核心的平台型芯片设计企业.11历史沿革：由家电芯片起家，致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业.11股权架构：股权结构稳定，多地产业布局.13商业模式：典型芯片设计公司，采取 Fabless 经营模式.14财

17、务分析：营收和利润增长迅猛，毛利率水平较高.18行业趋势：应用驱动行业，国产替代机遇行业趋势：应用驱动行业，国产替代机遇.23市场空间：全球 MCU 市场约 200 亿美金，预计未来 5 年 CAGR6.7%.23竞争格局：海外龙头领先，国产替代加速.30产业政策：国家战略性产业，政策法规大力支持.35公司分析：行业思路清晰，布局成长迅速公司分析：行业思路清晰，布局成长迅速.36核心优势：技术、人才、生产全方位提供核心竞争力.36业务进展：8 位 MCU 贡献主要收入，32 位 MCU 快速增长.41募投项目：研发物联网芯片，打造募投项目：研发物联网芯片，打造 MCU 芯片和车规级芯片研发平台

18、芯片和车规级芯片研发平台.59可比公司投资价值比较可比公司投资价值比较.60风险因素风险因素.62盈利预测盈利预测.67 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分3插图目录插图目录图 1：公司产品主要应用场景（收入占比为 2021 年数据）.12图 2：中微半导体公司发展历程.13图 3：中微半导体股权结构.14图 4：公司商业模式示意图.15图 5：公司历年前五大供应商采购金额情况（单位：亿元）.16图 6：公司历年前五大供应商采购占比情况.16图 7：公司经销和直销收入情况（单位：亿元）.17

19、图 8：公司经销和直销收入占比.17图 9：公司历年营业收入情况（单位：亿元）.18图 10：公司历年归母净利润情况（单位：亿元）.18图 11：公司历年芯片总销量（单位：亿颗）.19图 12：公司历年芯片平均价格（单位：元/颗）.19图 13：分业务销售收入（单位：亿元）.21图 14：分业务销售收入占比.21图 15：公司主要产品平均单价情况（元/颗）.21图 16：公司主要产品销量情况（单位：亿颗）.21图 17：公司历年综合毛利率和分业务毛利率情况.22图 18：公司主营业务毛利率与可比公司比较.22图 19：公司历年各期间费用率情况.23图 20：公司与可比公司历年各期间费用率情况.

20、23图 21：MCU 结构示意图.24图 22：全球 MCU 销售额及增速（亿美元）.24图 23：中国 MCU 销售额及增速（亿美元）.25图 24：2019 年全球 MCU 应用市场结构.25图 25：2019 年中国 MCU 应用市场结构.25图 26：全球家用电器市场规模（亿美元）.26图 27：中国家用电器市场规模（亿元）.26图 28：全球智能家居市场规模（亿美元）.27图 29：中国智能家居市场规模（亿美元）.27图 30：全球消费电子市场规模（亿美元）.27图 31：全球无刷电机市场规模（亿美元）.28图 32：中国无刷电机市场规模（亿元）.28图 33：全球电源管理芯片市场规

21、模（亿美元）.28图 34：中国电源管理芯片市场规模（亿元）.28图 35：全球传感器市场规模（亿美元）.29图 36：中国传感器市场规模（亿元）.29图 37：全球汽车 MCU 销售额及占比（亿美元）.30图 38：全球通用 MCU 市场排名.31图 39：2019 年全球 MCU 市场份额.32图 40：2019 年中国 MCU 市场份额.32图 41：2018 年中国三大白电主控 MCU 市场份额.33图 42：2017 年中国小家电 MCU 市场份额.33图 43：2020 年全球车规级 MCU 市场份额.33 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投

22、资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分4图 44：中国传感器市场份额.34图 45：公司人员结构（截至 2021 年 12 月 31 日）.38图 46：公司研发人员学历构成（截至 2021 年 12 月 31 日）.38图 47：公司自有封装工序产能及产量（单位：亿颗）.40图 48：公司自有成测工序产能及产量（单位：亿颗）.40图 49：公司“MCU+核心器件”产品布局.41图 50：公司 MCU 应用领域布局.41图 51：各位数产品收入（亿元）.42图 52：各位数产品结构（亿元）.42图 53：RISC-89 内核产品收入及增速（亿元）.42图 54：805

23、1 内核产品收入及增速（亿元）.42图 55：各制程产品收入（亿元）.42图 56：各制程产品结构（亿元）.42图 57：按终端应用分类家电类芯片收入（亿元）.44图 58：按终端应用分类家电类芯片收入结构.44图 59：公司电磁炉方案与传统方案对比.46图 60：家电控制芯片收入及毛利率预测.47图 61：公司电子烟方案与传统电子烟方案对比.48图 62：消费电子芯片收入及毛利率预测.48图 63：公司电机产品线 5 年规划.49图 64：公司电机产品线-MCU 路线图.49图 65：公司电机方案与传统电机方案对比.50图 66：电机与电池芯片收入及毛利率预测.52图 67：公司血氧仪方案与

24、传统血氧仪方案对比.53图 68：传感与信号处理芯片收入及毛利率预测.54图 69：公司汽车 MCU 产品布局.56图 70：汽车电子芯片收入及毛利率预测.57图 71：公司功率产品布局.58图 72：功率器件收入及毛利率预测.59 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分5表格目录表格目录表 1：公司 DCF 结果（单位：百万元）.8表 2：公司 DCF 估值过程（单位：百万元）.8表 3：公司 DCF 估值敏感性分析（单位：百万元）.8表 4：可比公司盈利预测及估值情况.10表 5：可比公司

25、20182021 年营业收入及复合增速.10表 6：可比公司 20182021 年归母净利润及复合增速.10表 7：可比公司 20222024 年营业收入及复合增速.11表 8：可比公司 20222024 年归母净利润及复合增速.11表 9：控股子公司及主营业务汇总（单位：万元）.14表 10：主营业务成本按性质构成情况.15表 11：公司历年前五大供应商供应情况.16表 12：公司历年前五大客户情况.17表 13：公司主要非经常性损益情况（单位：万元）.19表 14：公司产品领域主要竞争公司.30表 15：竞争公司基本信息.31表 16：国家级集成电路产业相关政策梳理.35表 17：2018

26、 年区域级别集成电路行业相关政策及法规.36表 18：公司主要获奖情况.37表 19：公司核心技术详情.37表 20：公司部分高管、核心技术人员背景及持股比例.39表 21：公司核心技术人员.39表 22：公司家电控制芯片应用.43表 23：公司触摸类产品竞对分析.44表 24：公司信号整合产品竞对分析.45表 25：公司电机芯片产品竞品对比.50表 26：公司电池芯片产品竞品分析.51表 27：公司传感器信号处理芯片竞品分析.53表 28：汽车电子 MCU 的分类和应用场景.55表 29：募投项目及预计投资进度.59表 30：相关公司的业务情况.60表 31：可比公司营业收入及增速对比.61

27、表 32：可比公司归母净利润及增速对比.61表 33：可比公司盈利能力对比.62表 34：可比公司资本结构及偿债能力对比.62表 35：盈利预测敏感性分析（单位：百万元）.66表 36：家电控制芯片销量及收入测算.68表 37：消费电子芯片销量及收入测算.69表 38：电机与电池芯片销量及收入测算.70表 39：传感器信号处理销量及收入测算.71表 40：汽车电子销量及收入测算.72表 41：功率器件销量及收入测算.72表 42：公司收入、成本、费用预测.73表 43：公司核心财务、估值数据.74 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022

28、.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分6 估值分析：合理市值区间为估值分析：合理市值区间为 110.40 亿亿138.00 亿元亿元公司从事集成电路芯片的研发、设计和销售，属于高技术含量、高研发投入行业，也是国内亟待突破、具备潜在爆发力的黄金赛道，公司已进入盈利期，且尚处于业绩高速成长期，未来增长潜力较大，建议综合使用绝对估值法和相对估值法中的 PE 估值法来对公司的合理市值区间进行测算。2021 年公司归属于母公司普通股股东净利润为 7.85 亿元。根据本次发行方案，预计发行后公司总股本为不超过 40,036.50 万股。按照证监会行业分类，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设

29、备制造业”。截至 2022 年 7 月 15 日，中证指数有限公司发布的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率为 27.58 倍。按照中证行业分类，公司所属行业为“4530 半导体”，截至 2022 年 7 月 15 日，中证指数有限公司发布的“4530 半导体”最近一个月平均静态市盈率为 53.53 倍。按照中信行业指数分类，公司属于“半导体”二级分类，截至 2022 年 7 月 15 日，半导体(中信)指数最近一个月平均静态市盈率为 50.87 倍。绝对估值结果为绝对估值结果为 130.36 亿元亿元由于公司已进入盈利期，未来年度盈利状况及风险可预测且可用货币

30、衡量，具备使用DCF 的条件。以下，我们将对 DCF 模型中所涉及的参数进行合理假设，并最终计算公司发行后合理股权价值。1）Rf：为无风险利率，参照近 6 个月 10 年期国债收益率的平均水平，参数为 2.79%；2）Rm：为市场投资组合预期收益率，参照沪深 300 指数基日（2004 年 12 月 31 日）以来收益率的复合增长率，参数为 8.86%；3）系数：为公司相对于市场的风险系数，我们根据可比公司的值来确定公司的值。公司主要产品包括通用处理器芯片设计和销售，A 股中与公司业务相近的可比公司有兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技，其近 1 年值分别为1.19/0.83/1.45/1.

31、00，平均值为 1.12，因此我们选取 1.12 作为公司的系数。4）Ke：即公司股权收益率，根据 CAPM 模型，即 Ke=Rf+*(Rm-Rf)=9.59%；5）Kd：即公司债权收益率，在贷款市场报价利率的基础上适度上浮，数值为 4.90%；6）所得税税率：公司母公司及各子公司所得税税率不一致，由于 2021 年母公司中微半导体（深圳）股份有限公司贡献 78.23%的净利润，是公司主要净利润来源，我们在计算 WACC 时以中微半导的所得税税率作为公司所得税税率。中微半导被认定为国家规划布局内重点集成电路设计企业，其所得税税率为 10%；我们预计未来公司仍将按照重点集成电路设计企业适用的 1

32、0%税率缴纳所得税费用。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分77）D/(D+E)：20182021 年，公司有息负债率分别为 14.92%、9.34%、0.00%、0.95%，参考公司历史水平，考虑未来公司扩大生产规模将导致负债增加，我们假设目标资产负债率为 10%。8）WACC：根据公式计算得出 WACC=9.07%。9）永续增长率：公司 20182021 年过去三年间收入复合增长率为 85.00%，后续增长分阶段讨论：a)快速成长期：快速成长期：2021 年公司营收 11.09 亿元，考虑

33、到智能家电、消费电子、智能汽车、物联网等下游领域快速发展，结合公司产品线不断完善、国产替代背景下不断提升份额，我们预计 20222024 年公司有望维持高速发展，基于文末对未来三年公司各类产品线芯片出货量和平均单价的预测，我们预计 20222024 年公司收入有望达到 13.45/21.15/31.90 亿元，对应收入增速分别为 21.23%、57.31%、50.83%。2022 年，公司小家电领域芯片持续出货同时大家电有望进入放量期，消费电子持续拓展市场，电机与电池芯片抓住国产替代机遇强势崛起，汽车电子、功率器件亦开始出货，芯片销量有望迅猛增长，但由于小资源 MCU 下游需求景气度同比有所回

34、落，ASP 或将回调，结合公司预计 2022 年 16 月实现营业收入 4.304.70 亿元，考虑到上半年国内消费受到疫情冲击影响，下半年疫情影响缓解，且一般下半年为消费旺季，我们预计 2022 年收入达到 13.45 亿元的可能性较高。预计 2023/24年公司各产品线新产品持续推出，并逐步在下游包括小家电、大家电、消费电子、汽车工控等领域实现客户拓展、份额提升，同时伴随半导体产业链供需趋于稳定，各产品线ASP将趋于稳定，我们预计公司营收达到21.15/31.90亿元，增速分别为 57.31%/50.83%。b)平稳增长期：平稳增长期：根据 IC insights 数据，2021 年全球

35、MCU 销售额达到 196 亿美元，同比增加 23%，未来 5 年 CAGR 预计为 6.7%。考虑到智能家居、智能汽车、智能物联网等行业应用将持续拉动 MCU 用量及市场规模，我们预计 20252031 年公司收入分别为 41.95/44.05/46.25/48.56/50.99/53.54/56.22 亿元，年复合增速为 5%。预计 2025 年相比于 2024 年收入增速为31.50%，相比于 20232024 年收入增速有所放缓，主要由于公司整体规模扩大、同比基数提高，相比于 20252031 年收入增速预期较高，主要由于公司处于快速成长期与平稳增长期过渡期间，下游行业及公司自身仍有较

36、高成长性。2025 年收入拆分来看，我们预计小家电芯片收入 6.0 亿元，同比+20.0%，大家电芯片收入 10.5 亿元，同比+40.0%，消费电子芯片收入 7.2亿元，同比+14.3%，电机与电池芯片收入 12.0 亿元，同比+33.3%，传感器信号处理芯片收入 6500 万元，同比+30.0%，汽车电子芯片收入 3.2 亿元，同比+60.0%，功率器件收入 2.4 亿元，同比+50.0%。c)成熟阶段：成熟阶段：2031 年后，我们假设公司业务进入成熟阶段。考虑到芯片设计行业持续受益电子信息产业发展和各类设备硅含量提升趋势，行业增速较高，具备持续较高成长性，假设公司永续增长率为 1.5%

37、。根据 DCF 估值模型，我们计算公司发行后的合理股权价值为 130.36 亿元。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分8表 1：公司 DCF 结果（单位：百万元）Rf2.79%永续增长率永续增长率1.5%Rm8.86%预测期现值预测期现值5,083.82系数系数1.12永续期现值永续期现值6,732.90Ke9.59%企业价值企业价值11,816.72Kd4.90%债务总额债务总额4.35税率税率10%现金现金1,223.52D/(D+E)10%股权价值股权价值13,035.89WACC9.0

38、7%资料来源：中信证券研究部测算表 2：公司 DCF 估值过程（单位：百万元）DCF2022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E2031E营业收入1,344.502,115.003,190.004,195.004,404.754,624.994,856.245,099.055,354.005,621.70增速21.23%57.31%50.83%31.50%5.00%5.00%5.00%5.00%5.00%5.00%EBIT366.82536.53793.091,034.171,092.891,146.521,154.241,213.071,246.

39、541,280.66所得税率10%10%10%10%10%10%10%10%10%10%EBIT*(1-所得税率)330.14482.87713.79930.75983.601,031.861,038.811,091.761,121.891,152.60加：折旧和摊销6.429.1311.8514.5617.2719.9922.7019.0019.0019.00减：运营资金的追加150.78160.355.48263.422.6829.7065.1833.8848.0954.53资本性支出20.0020.0020.0020.0020.0020.0020.0020.0020.0020.00FCF

40、165.78311.65700.15661.89978.191,002.16976.341,056.881,072.801,097.06折现系数1.000.920.840.770.710.650.590.540.500.46FCF 现值165.78285.74588.54510.11691.19649.23579.90575.54535.62502.19TV14,708.56TV 现值6,732.90企业价值11,816.72债务总额4.35现金1,223.52股权价值13,035.89资料来源：中信证券研究部测算表 3：公司 DCF 估值敏感性分析（单位：百万元）PerpetualGrowt

41、h1.20%1.30%1.40%1.50%1.60%1.70%1.80%WACC7.57%15,705.6615,858.8416,016.9816,180.3316,349.1616,523.7416,704.378.07%14,579.3014,706.0614,836.6114,971.1415,109.8215,252.8615,400.468.57%13,607.2713,713.3113,822.3113,934.3914,049.6914,168.3414,290.509.07%12,760.1112,849.6712,941.5713,035.8913,132.7413,232

42、.2213,334.439.57%12,015.4112,091.6912,169.8312,249.9112,332.0012,416.1812,502.5210.07%11,355.8111,421.2611,488.2111,556.7311,626.8711,698.6811,772.2310.57%10,767.6610,824.1810,881.9410,940.9711,001.3211,063.0311,126.15资料来源：中信证券研究部测算相对估值结果为相对估值结果为 110.40138.00 亿元亿元公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会上市公司行业

43、分类指引（2012 年修订），公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分9由于集成电路芯片属于高技术含量、高研发投入行业，也是国内亟待突破、具备潜在爆发力的黄金赛道，公司营业收入快速增长，且已进入盈利期，我们预计 20222024 年公司净利润分别为 3.5/5.1/7.5 亿元，选取 PE 估值法对公司进行估值。可比公司选择可比公司选择：公司专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企

44、业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。从上市芯片设计公司中我们选取与公司业务近似的相关企业，并且参照公司招股说明书中可比公司的范围，我们选择兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技作为可比公司。其中兆易创新产品主要为 MCU、存储器、传感器，应用于消费电子、工业、物联网等领域；中颖电子产品主要为 MCU、OLED 显示驱动芯片，MCU 主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域，OLED 显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动；芯海科技产品主要为 ADC、M

45、CU 等，应用于智慧健康、压力触控、智慧家居、工业测量、通用微控制器等领域；恒玄科技产品主要为智能音频 SoC，应用于智能音频、智能家居、智能手表等领域。PE 估值估值：根据 Wind 一致预期计算，按照 2022 年 7 月 15 日收盘价，可比公司兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技 2022 年预测 PE 分别为 27.89/29.76/44.36/24.09 倍，平均 PE 为 31.52 倍。参考可比公司估值，考虑到公司处于快速成长阶段，给予公司 2022年合理估值 3240 倍 PE，对应上市后合理价值区间为 110.40138.00 亿元。对比选取的可比公司对比选取的可比公司，

46、我们给予公司的我们给予公司的 PE 估值区间中值略高于可比公司平均值估值区间中值略高于可比公司平均值，原因原因包括以下两点：包括以下两点：1）公司业务体量尚小公司业务体量尚小，历史历史 20182021 年复合增速较可比公司更快年复合增速较可比公司更快。可比公司兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技 20182021 年营业收入复合增速分别为 56%、25%、44%、75%，平均值为 50%，中微半导 20182021 年营业收入复合增速为 85%，高于可比公司平均值。可比公司兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技 20182021 年归母净利润复合增速分别为 79%、30%、51%、489%

47、，平均值为 162%，中微半导 20182021年归母净利润复合增速为 191%，高于可比公司平均值。截至 2021 年，中微半导营业收入 11.09 亿元，低于可比公司平均值 31.07 亿元，中微半导归母净利润 7.85 亿元，低于可比公司平均值 8.03 亿元。我们认为，公司业务体量尚小，历史 20182021 年复合增速较可比公司更快，整体尚处于业务扩张快速成长阶段，估值水平应略高于可比公司平均值。2）公司公司大家电业务快速放量大家电业务快速放量，拟拓展的汽车电子拟拓展的汽车电子、功率器件等方向也有望高速成长功率器件等方向也有望高速成长，未来未来 20222024 年复合增速较可比公司

48、更高年复合增速较可比公司更高。我们预计中微半导 2022/23/24 年归母净利润分别为 3.45/5.10/7.52 亿元，其中 2022 年归母净利润同比负增长，主要由于 2021 年非经常性损益 2.47 亿元金额较大，且在全球半导体供需紧张的背景下，公司芯片产品涨价较多，成本端由于提前完成晶圆备货而并未大幅上涨，因此公司 2021 年归母净利润金额较高，而 2022 年全球半导体供需恢复正常，公司产品售价、毛利率均将恢复正常水平，净利润也将有所回落。为了避免 2021-2022 年的短期干扰因素影响，我们选择中微半导及可比公司的 20222024 年营业收入及归母净利润复合增速来做比较

49、。据 Wind 一致预期，可比公 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分10司兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技 20222024 年营业收入复合增速分别为 23%、28%、27%、36%，平均值为 29%；据我们预测，中微半导大家电业务快速放量，拟拓展的汽车电子、功率器件等方向也有望高速成长，带动公司成长动能仍强，20222024 年营业收入复合增速为 54%，高于可比公司平均值。据 Wind 一致预期，可比公司兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技 20222024 年归母净利润复合增速

50、分别为 24%、27%、29%、38%，平均值为 30%；据我们预测，中微半导 20222024 年归母净利润复合增速为 48%，高于可比公司平均值。我们认为公司整体仍处于业务扩张快速成长阶段，估值水平应略高于可比公司平均值。表 4：可比公司盈利预测及估值情况公司公司股价股价EPS（元）（元）PE2021A2022E2023E2024E2021A2022E2023E2024E兆易创新126.303.504.535.686.9436.0827.8922.2318.19中颖电子44.871.081.511.932.4341.4129.7623.2418.47芯海科技54.250.681.221.7

51、62.0479.3444.3630.7926.57恒玄科技123.073.405.117.419.7936.2224.0916.6212.57平均87.122.173.094.205.3048.2631.5223.2218.95资料来源：Wind，中信证券研究部；注：股价为 2022 年 7 月 15 日收盘价，可比公司预计年份 EPS 使用 7 月 15 日总股本及 Wind 一致预期。2021 年 PE（倍）的计算方法：7 月 15 日收盘价*计算当日总股本/发行前一年经审计的扣除非经常性损益前的归属于母公司股东的净利润。2022年/2023 年/2024 年 PE（倍）计算方法：7 月

52、15 日收盘价*计算当日总股本/当年年度预测的扣除非经常性损益前的归属于母公司股东的净利润。表 5：可比公司 20182021 年营业收入及复合增速营业收入（亿元）营业收入（亿元）2001920202021CAGR兆易创新22.4632.0344.9785.1056%中颖电子7.588.3410.1214.9425%芯海科技2.192.583.636.5944%恒玄科技3.306.4910.6117.6575%平均8.8812.3617.3331.0750%中微半导体1.752.453.7811.0985%资料来源：Wind，中信证券研究部表 6：可比公司 2018202

53、1 年归母净利润及复合增速净利润（亿元）净利润（亿元）2001920202021CAGR兆易创新4.056.078.8123.3779%中颖电子1.681.892.093.7130%芯海科技0.280.430.890.9651%恒玄科技0.020.671.984.08489%平均1.512.273.448.03162%中微半导体0.320.250.947.85191%资料来源：Wind，中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分11表 7：可比公司 202220

54、24 年营业收入及复合增速营业收入（亿元）营业收入（亿元）202220242022E2023E2024ECAGR兆易创新119.51152.67181.1023%中颖电子21.3227.8435.0828%芯海科技9.3312.1414.9527%恒玄科技26.7238.0149.5736%平均44.2257.6770.1729%中微半导体13.4521.1531.9054%资料来源：Wind，公司招股说明书，中信证券研究部预测注：除中微半导体为中信证券研究部预测，其余可比公司数据来自 Wind 一致预期表 8：可比公司 20222024 年归母净利润及复合增速净利润（亿元）净利润（亿元）20

55、2220242022E2023E2024ECAGR兆易创新30.0637.8946.4024%中颖电子5.176.638.3127%芯海科技1.722.472.8629%恒玄科技6.138.8911.7438%平均10.7713.9717.3330%中微半导体3.455.107.5248%资料来源：Wind，公司招股说明书，中信证券研究部预测注：除中微半导体为中信证券研究部预测，其余可比公司数据来自 Wind 一致预期综合绝对估值及相对估值方法，结果为综合绝对估值及相对估值方法，结果为 110.40138.00 亿元亿元结合绝对估值法和相对估值法的结果，我们认为公司上市后 6-12 个月远期整

56、体公允价值区间为 110.40138.00 亿元，对应 2022/2023/2024 年市盈率为 3240/2227/1518倍（计算口径为：市值区间除以前述预测的净利润 3.5/5.1/7.5 亿元）。公司概览：致力于成为以公司概览：致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片为核心的平台型芯片设计企业设计企业历史沿革历史沿革：由家电芯片起家由家电芯片起家，致力于成为以致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计为核心的平台型芯片设计企业企业公司是国内集成电路行业知名公司是国内集成电路行业知名 MCU 芯片设计公司，具有领先的研发实力，终端客户芯片设计公司，具有领先的研发实力，终端客户覆盖众多国

57、内外品牌客户覆盖众多国内外品牌客户。公司目前的主营业务是芯片产品的研发、设计与销售，根据 上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所处行业属于证监会行业分类“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域。公司主要产品包括家电控制芯片（2021 年营收 4.90 亿元，占比 44.20%，下文口径同）、消费电子芯片（3.78亿元，34.11%）、电机与电池芯片（2.02 亿元，18.23%）和传感器信号处理芯片（0.32亿元，2.91%）四大类，2021 年营收占比合计 99.45%。公司产品具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点，产品广泛应用于小家电、消费电子、

58、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域。下游客户涵盖美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）等众多国内外知名厂商。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分12图 1：公司产品主要应用场景（收入占比为 2021 年数据）资料来源：公司招股说明书，公司官网、中信证券研究部公司由家电芯片起家，致力于成为以公司由家电芯片起家，致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业。为核心的平台型芯片设计企业。自 2001年成立

59、以来，公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力，积累的自主 IP 超过 1,000 个。1）20012009 年探索阶段年探索阶段：公司 2002 年成功研发第一颗燃气热水器专用的 ASIC 芯片，2005 年自主开发出基于 RISC 指令集（RISC-89）的汇编语言平台和仿真工具，2006 年推出国内首颗 8 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8位 OTP MCU 触摸显示芯片。2）20092018 年延伸布局阶段年延伸布局阶段：延伸布局 EE 存储 IP、传感等“MCU+”系列新品，并由家电拓展到广阔消费电子市场，同时公司于 2015 年成立新加坡

60、子公司拓展全球布局，2018 年营收提升至 1.75 亿元。3）2018至今加速成长阶段至今加速成长阶段：2018 年，引入车规级芯片研发经验的团队并于成都兴建研发中心，形成以成都为中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等地为配合的“一个中心、多点支撑”的技术团队布局；2019 年研发出电机与电池芯片，逐步成为公司重要产品线之一，同时持续推出基于8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 内核的 8 位和 32 位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前公司已经开发出基目前公司已经开发出基于于 8 位位 RISC、Intel 8051、ARM-Cortex M0/M0+/M4、RISC-V

61、等内核且具有高可靠性架构设计等内核且具有高可靠性架构设计、充足的设计裕量确保高一致性和抗干扰存储技术特征的充足的设计裕量确保高一致性和抗干扰存储技术特征的高可靠性芯片设计平台。高可靠性芯片设计平台。产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGTMOS 和 IGBT 等工艺制程上投产，可供销售的芯片九百余款，近三年累计出货量超过 22 亿颗。2019/2020/2021 年营收分别为 2.45/3.78/11.09 亿元，2018-2021 年复合增速为 85%。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报

62、告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分13图 2：中微半导体公司发展历程资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部股权架构：股权结构稳定，多地产业布局股权架构：股权结构稳定，多地产业布局YANG YONG 合计控制公司合计控制公司 38.84%股份股份，为公司控股股东为公司控股股东。YANG YONG 本人直接持有公司 37.35%股份，通过顺为芯华间接持有公司 1.49%股份，合计控制公司 38.84%股份。YANG YONG、周彦、周飞（系周彦兄弟）为一致行动人，三人为公司实际控制人，合计控股 70%以上，公司治理结构清晰。公司首次登陆科创板拟发行不超过 6,300.00 万股

63、人民币普通股，发行后公司股本总数不超过 40,036.50 万股；按照本次发行 6,300 万股计算（即按照稀释比例 84.26%计算），发行完成后，预计 YANG YONG 及一致行动人持有股份比重为 59.03%，实际控制人地位稳固。顺为芯华和顺为致远为公司股权激励顺为芯华和顺为致远为公司股权激励平台平台，持股主体的范围包括截至 2019 年持股计划与中微半导或其下属公司存在劳动合同关系的员工，顺为芯华由 YANG YONG 控制的企业丰泽一芯担任执行事务合伙人并持有 42.03%出资份额。公司董事兼副总经理王继通担任顺为致远执行事务合伙人并持有 6.01%的出资份额。此外，公司获得南海成

64、长公司获得南海成长（深圳市引导基金持股其股份23.39%）、中小企业发展基金中小企业发展基金（深圳南山有限合伙深圳南山有限合伙）、南山红土南山红土（深圳市引导基金持股其股份 35.00%）等基金支持，并有达晨创投等财务投资机构入股等基金支持，并有达晨创投等财务投资机构入股。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分14图 3：中微半导体股权结构资料来源：Wind，中信证券研究部公司在全国范围内进行布局公司在全国范围内进行布局，拥有拥有 7 家控股企业家控股企业。公司在全国各地建立起不同控股公司，并布

65、局研发、销售或技术支持中心，使得公司能够快速的响应不同区域客户的需求，也可以第一时间了解市场动态和客户需求，在公司的技术、销售、研发部门的共同努力下，极大提高了客户满意度。表 9：控股子公司及主营业务汇总（单位：万元）序号公司简称成立日期注册资本2021 年营收2021 年净利润主营业务1北京中微芯成2018-03-142001,335.64112.12芯片设计2四川中微芯成2017-04-0710,00066,183.0317,017.35芯片设计、测试、销售及软件研发3成都芯联发2015-02-09200-1.52芯片设计、销售4四川芯联发2011-05-111,6003,550.13-8

66、.55产品封装、芯片测试、库存、物流5香港中微2008-09-051 万港元602.46232.55晶圆采购6新加坡中微2015-05-20100 万新加坡元600.53-214.85芯片设计、晶圆采购、与晶圆厂工艺对接7中山联发微2010-01-281,20012,795.72-5.04芯片销售、技术支持8佛山中微2020-03-18100112.24-2.70芯片研发、设计、销售9中微渝芯2020-07-091001,485.58-31.58芯片设计、销售、技术支持10中微沪芯2020-09-162001,584.54-6.96芯片设计、销售、技术支持资料来源：公司招股说明书，中信证券研究

67、部注：香港中微和新加坡中微注册资本货币为港元和新加坡元。商业模式：典型芯片设计公司，采商业模式：典型芯片设计公司，采取取 Fabless 经营模式经营模式公司目前采用公司目前采用 Fabless 模式进行运营模式进行运营，主要专注于集成电路的设计主要专注于集成电路的设计，将晶圆生产将晶圆生产、芯芯片制造片制造、封装测试外包封装测试外包。公司主要负责根据客户需求对产品的参数和规格做出定义，并据此完成芯片的设计，而后由受托的晶圆厂完成制作后投片生产、封测厂进行封装测试，最终形成集成电路成品，测试合格后入库。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告20

68、22.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分15图 4：公司商业模式示意图资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部作为作为 Fabless 模式下的集成电路设计企业模式下的集成电路设计企业，公司主营业务成本主要由晶圆等原材料成公司主营业务成本主要由晶圆等原材料成本、封测费用构成。本、封测费用构成。2018-2021 年，公司原材料成本占主营业务成本比例合计分别为53.17%/57.36%/56.43%/55.48%。公司产品运营能力突出，2021 年上半年受行业“缺芯”产能紧张影响公司晶圆供应商陆续提高产品报价，但公司 2020 年应对产能问题提前布局，提前增加了晶圆备货，并在晶圆厂调价前增

69、加锁定晶圆采购订单，因此原材料成本占主营业务成本比例与此前三年相比保持稳定。表 10：主营业务成本按性质构成情况年份年份项目项目金额金额主营业务成本占比主营业务成本占比2021原材料19,055.3255.48%封测费用15,122.0044.03%其他167.040.49%合计34,344.36100.00%2020原材料12,565.1056.43%封测费用9,586.4543.05%其他116.010.52%合计22,267.55100.00%2019原材料7,836.1457.36%封测费用5,824.8042.64%合计13,660.94100.00%2018原材料5,118.825

70、3.17%封测费用4,508.4246.83%合计9,627.24100.00%资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部公司与晶圆、封测等厂商紧密合作，保证供应链稳定。公司与晶圆、封测等厂商紧密合作，保证供应链稳定。目前，公司已经与GLOBALFOUNDRIES、华虹宏力、天水华天、利扬芯片等集成电路生产和封测企业建立了稳定合作关系，向其进行晶圆采购、芯片中测、封装及成测等委外业务。公司在产品开发过程中还购买了 ARM 内核和 EDA 工具提供商等企业的技术授权。其中特许使用权包括公司购买的 ARM 内核授权、Silvaco Singapore Pte Ltd 提供的 EDA 软件授权和 Si

71、liconStorage Technology,Inc.提供的宏设计授权。2018-2021 年，公司前五大供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为 85.66%/84.98%/84.66%/78.77%。2018-2021 年，公司向第一大供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为 40.81%/41.42%/34.53%/29.90%。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分16图 5：公司历年前五大供应商采购金额情况（单位：亿元）图 6：公司历年前五大供应商采购占比情况资料来源：公司招股说明书

72、，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部表 11：公司历年前五大供应商供应情况年份年份序号序号单位名称单位名称主要采购内容主要采购内容采购晶圆类别采购晶圆类别采购金额采购金额（万元）（万元）占比占比20211华虹半导体晶圆、MASK110 nm 8 寸、180 nm 8 寸、350 nm 8 寸、95 nm 8 寸、90 nm 12 寸15,151.4229.90%2GLOBALFOUNDRIES晶圆、MASK130 nm 12 寸、180 nm 8 寸12,534.4124.74%3天水华天科技股份有限公司封装8,875.9517.52%4无锡华润安盛科技有限公司封装1,75

73、7.293.47%5深圳电通纬创微电子股份有限公司封装1,587.803.13%合计39,906.8678.77%20201GLOBALFOUNDRIES晶圆、MASK130 nm 12 寸、180 nm 8 寸9,642.6334.53%2华虹半导体晶圆、MASK110 nm 8 寸、180 nm 8 寸、350 nm 8 寸、95 nm 8 寸、90 nm 12 寸8,104.3029.02%3天水华天科技股份有限公司封装3,972.9614.23%4深圳电通纬创微电子股份有限公司封装976.383.50%5普诚创智（成都）科技有限公司晶圆944.413.38%合计23,640.6884.

74、66%20191GLOBALFOUNDRIES晶圆、MASK130 nm 12 寸、180 nm 8 寸5,423.0341.42%2天水华天科技股份有限公司封装2,698.3120.61%3华虹半导体晶圆、MASK110 nm 8 寸、180 nm 8 寸、350 nm 8 寸、95 nm 8 寸、90 nm 12 寸1,892.5714.45%4深圳电通纬创微电子股份有限公司封装764.335.84%5上海凸版光掩模有限公司MASK347.652.66%合计11,125.9084.98%20181GLOBALFOUNDRIES晶圆、MASK3,276.4440.81%2天水华天科技股份有限

75、公司封装1,696.7721.13%3华虹半导体晶圆、MASK1,341.9816.71%4深圳电通纬创微电子股份有限公司封装362.214.51%5广州丰江微电子有限公司框架200.842.50%合计6,878.2485.66%资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部公司采取直销经销相结合的模式公司采取直销经销相结合的模式，经销为主经销为主，客户相对分散客户相对分散。直销客户主要为各类终端产品的品牌终端厂商和模块商，经销客户主要为处于终端厂商和模块商供应链中的经销 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免

76、责条款部分17商，其中经销商占比逐年增加，2018-2021 年由 56%增长至 72%。由于中微主要面向中低端市场，客户也相对分散，因此采取经销的方式可以更好地提高效率。2018-2021 年前五大客户收入合计占营业收入的比例分别为 22.97%/22.43%19.47%/18.52%，公司客户较为分散，不存在对单一客户严重依赖的情况，预计未来公司客户集中度可能仍会保持在较低水平。图 7：公司经销和直销收入情况（单位：亿元）图 8：公司经销和直销收入占比资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部表 12：公司历年前五大客户情况年份年份序号序号单位名称单位

77、名称主要采购内容主要采购内容销售收入销售收入（万元万元）营收占比营收占比销售方式销售方式20211亿希格实业（深圳）有限公司消费电子芯片、传感器信号处理芯片、家电控制芯片、电机与电池芯片9,052.118.16%经销2深圳市锦华鑫科技有限公司消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片3,469.263.13%经销3杭州信尚耀科技有限公司家电控制芯片、传感器信号处理芯片2,814.522.54%经销4重庆中科芯亿达电子有限公司消费电子芯片、家电控制芯片2,641.532.38%直销5广东信俊科技有限公司电机与电池芯片、消费电子芯片2,557.392.31%经销合计20,534.8118.5

78、2%20201重庆中科芯亿达电子有限公司消费电子芯片、家电控制芯片2,211.695.86%直销2广东信俊科技有限公司家电控制芯片、消费电子芯片1,335.093.54%经销3深圳市创智辉电子科技有限公司消费电子芯片、传感器信号处理芯片1,294.703.43%经销4亿希格实业（深圳）有限公司消费电子芯片、传感器信号处理芯片、家电控制芯片1,277.313.38%经销5佛山市顺德区物芯电子科技有限公司家电控制芯片1,231.463.26%经销合计7,350.2419.47%20191佛山市顺德区拓芯微电器有限公司家电控制芯片、消费电子芯片1,554.846.35%经销2重庆中科芯亿达电子有限公

79、司消费电子芯片、家电控制芯片1,418.465.79%直销3深圳市创智辉电子科技有限公司消费电子芯片、传感器信号处理芯片971.693.97%经销4中山市资芯电子有限公司家电控制芯片775.963.17%经销5中山市晶芯电子科技有限公司家电控制芯片769.213.14%经销5,490.1622.43%20181广东百威电子有限公司家电控制芯片、传感器信号处理芯片1,150.536.57%直销2佛山市顺德区拓芯微电器有限公司家电控制芯片、消费电子芯片909.665.19%经销3广东信俊科技有限公司家电控制芯片、消费电子芯片743.144.24%经销 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投

80、资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分18年份年份序号序号单位名称单位名称主要采购内容主要采购内容销售收入销售收入（万元万元）营收占比营收占比销售方式销售方式4中山市晶创电子科技有限公司家电控制芯片629.073.59%经销5中山市晶芯电子科技有限公司家电控制芯片591.883.38%经销合计4,024.2822.97%经销资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部财务分析：营收和利润增长迅猛，毛利率水平较高财务分析：营收和利润增长迅猛，毛利率水平较高近年来公司营业收入保持快速增长。近年来公司营业收入保持快速增长。中微半导体 2018-202

81、1 年分别实现营业收入1.75/2.45/3.78/11.09 亿元，CAGR 为 85.00%（按精确至百元计算，下同），实现归母净利润 0.32/0.25/0.94/7.85 亿元，CAGR 为 189.47%。扣除非经常性损益净利润为0.27/0.47/0.89/5.38 亿元，CAGR 为 170.26%。从营收和净利润端看公司近年均保持较快增长，尤其是 2021 年增速尤为突出。2021 年公司收入实现爆发式增长，产品销量同比+23.16%，平均单价同比+139.60%，主要由于（1）受晶圆短缺影响，全球芯片价格普遍上涨；（2）下游行业需求增长，Global Market Insig

82、hts 预计 2021 年至 2027 年全球消费电子市场规模复合年增长率将超过 8%，无刷电机与电池芯片市场规模未来数年复合增长率将维持在 20%的水平；（3）公司产品布局持续完善及新产品逐渐获得客户认可，尤其是基于成熟的 MCU 开发平台拓展的电机与电池芯片在 2021 年取得巨额收入增长。此外，公司非经常性损益主要包括政府补助、投资收益、股份支付等，2019 年主要为公司实施股权激励确认的股份支付金额 2,570.33 万元，2021 年主要为处置芯亿达 49%股权产生的投资收益 7,514.81 万元。图 9：公司历年营业收入情况（单位：亿元）图 10：公司历年归母净利润情况（单位：亿

83、元）资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分19图 11：公司历年芯片总销量（单位：亿颗）图 12：公司历年芯片平均价格（单位：元/颗）资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 注：芯片单价=主要产品营收/主要产品销量表 13：公司主要非经常性损益情况（单位：万元）项目项目2018 年度年度2019 年度年度2020 年度年度2021年度年度计入当期损益的政府补助270.822

84、9.52556.38512.43委托他人投资或管理资产的损益-4.3532.18684.93除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、金融负债产生的公允价值变动收益，以及处置以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益-5.450.9518,889.56其他符合非经常性损益定义的损益项目-2,569.970.237,528.27资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部分业务来看分业务来看，公司主营业务收入主要来源于家电控制芯片公司主营业务收入主要来源于家电控制芯片、消费电子芯片消费电子芯片、电机与电

85、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四类，池芯片和传感器信号处理芯片四类，2021 年收入分别为 4.90/3.78/2.02/0.32 亿元，占比分别 44.20%/34.11%/18.23%/2.91%。总体来看，公司战略方向为公司战略方向为“MCU+”，即依托即依托 MCU芯片平台有效拓展周边芯片和相关行业应用芯片平台有效拓展周边芯片和相关行业应用，紧贴市场需求，持续升级产品并拓展新品，各类芯片营收快速增长，按营收占比从高到低来看：（1）家电控制芯片：）家电控制芯片：公司产品广泛应用于热水器、电磁炉、微波炉、燃气灶、油烟机等小家电电器，已进入空调、冰箱、洗衣机等大家电领域，被美的、格力、万

86、和、苏泊尔等家电企业批量采用。20182021 年营业收入分别为 1.41/1.68/2.15/4.90 亿元，CAGR 为 51.36%；该业务总收入的占比由 80.70%降低至 44.20%，主要由于其他业务线拓展迅速。销量来看，公司的家电客户相对稳定，家电控制芯片销量随客户需求增加而稳步增加，2018-2021 年该型芯片销售数量由 1.85 亿颗增加至 3.77 亿颗，CAGR 为 26.78%。价格来看，2021 年 ASP快速增长，主要是因为芯片产能紧缺、下游市场持续发展导致芯片市场价格普遍提升，同时公司单价较高的 8051 内核芯片销量占比提升。公司家电控制芯片产品分为应用于大家

87、电和小家电的家电控制芯片，其中小家电控制芯片贡献了大部分营业收入，2021 年占比达 98.93%。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分20（2）消费电子芯片：）消费电子芯片：公司凭借着产品种类齐全、性能稳定和超低功耗等特点，在无线充、电动牙刷和电子烟等市场推出应用方案，已得到小米、一加等知名客户的认可，广泛应用于电动牙刷、电子烟和无线充电器等电子产品。20182021 年营业收入分别为 0.26/0.68/1.28/3.78 亿元，CAGR 为 144.36%；总收入的占比由 15.12%逐

88、渐增长至 34.11%。相关芯片销售数量快速增长，从 2018 年的 1.47亿颗增长到 2021 年的 4.97 亿颗，CAGR 为 50.09%。该业务增长迅猛主要原因是下游市场的不断拓展和单价较高芯片的销量占比提升。公司消费电子芯片 2021 年增速较高，主要原因一方面系下游市场扩张，公司消费电子芯片销售数量持续增长；另一方面系受芯片产能紧缺、消费电子芯片内部结构调整等因素影响，公司消费电子芯片平均销售价格同比+171.43%。（3）电机与电池芯片：是公司重点布局领域，）电机与电池芯片：是公司重点布局领域，公司电机与电池芯片主要应用于无刷电机、电池管理等领域。电机与电池芯片又可进一步分为

89、无刷电机 SoC 芯片和动力电池BMS 芯片。对于前者，目前公司开发了多款电机控制芯片和驱动芯片，包括 12V、24V、60V、200V、600V 等多种驱动模块，满足从低压到高压、从小功率到大功率的驱动需求。主要应用于骑行类、风机、水泵、园林工具等领域，功率覆盖数瓦到数千瓦的范围，已被TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）、东成机电、小米等知名品牌厂商采用。后者已获国际先进锂电池供应商 ATL（新能源科技有限公司）认可，被其应用于摩托车电池管理方案中，下游终端客户包括小牛、雅迪等电动摩托车生产商。公司相关芯片于公司相关芯片于 2019 年量产，年量产，20192021 年营业收入分别为

90、0.18/0.21/2.02 亿元，CAGR 为 3210.34%，2019-2021 年在总收入的占比由 0.08%增长至 18.33%，收入占比增长迅猛。销售数量由2019年的25万颗增长到2021年的8368万颗，CAGR为1729.54%。2021 年公司电机与电池产品销售收入快速增长，主要原因是公司电机与电池产品线的丰富和下游市场的拓展，以及芯片行业供求关系紧张，公司电机与电池芯片销售数量与销售单价分别同比增长 451.94%和 72.86%。（4）传感器信号处理芯片：）传感器信号处理芯片：公司的传感器信号处理芯片目前主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品，销售收入和占比相对较小，销

91、售收入和占比相对较小，20182021 年营业收入分别为0.04/0.05/0.10/0.32 亿元，CAGR 为 97.88%。20182021 年占营收比重均维持在 3%以下，2021 年占比为 2.92%。其销售数量由 2018 年的 413 万颗增长到 2021 年的 2211 万颗，CAGR 为 74.94%。2021 年，传感器信号处理芯片销售收入也取得大幅增长，主要系多个型号芯片量产，同时下游市场需求有所增加，并叠加行业产能紧张影响，公司传感器信号处理芯片销售数量同比+103.42%，平均销售单价同比+56.99%。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份

92、有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分21图 13：分业务销售收入（单位：亿元）图 14：分业务销售收入占比资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部图 15：公司主要产品平均单价情况（元/颗）图 16：公司主要产品销量情况（单位：亿颗）资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部毛利率方面毛利率方面：受益于技术溢价和自主创新优势受益于技术溢价和自主创新优势，公司毛利率水平稳定在公司毛利率水平稳定在 40%左右左右，保保持在较高水平持在较高水平。2021 年受益于行业景气增长至年受益于

93、行业景气增长至 68.86%。2018-2021 年，公司毛利率分别为 45.03%/43.91%/40.69%/68.94%。2021 年毛利率水平大幅增加的主要原因为：（1）由于全球芯片产能紧张和公司产品销售结构有所变化，且公司 2021 年前五大客户收入占比为 18.52%，客户集中度低，议价能力较强，产品平均销售单价同比+138.45%；（2）公司2020 年提前增加了晶圆备货，并在晶圆厂调价前适当增加了晶圆采购订单，降低了 2021年晶圆成本上涨对公司产品成本的影响。若将 2021 年晶圆成本价格替换为截至 2021 年末各型号晶圆价格上涨后的下单价格进行测算，公司 2021 年主营

94、业务毛利率将下降至64.31%。整体上看，公司 2021 年的高毛利率具有一定的短期特殊性，未来毛利率可能回归到此前的水平。分产品来看：分产品来看：1)家电控制芯片，家电控制芯片，2018-2021 年毛利率分别为 46.69%/48.89%/46.84%/69.70%，2016-2020 年保持稳定，2021 年主要受益于市场缺芯整体售价上升。2)消费电子芯片消费电子芯片，2018-2021 年毛利率分别为 25.86%/28.74%/28.35%/68.34%，2016-2020年保持稳定，2021 年主要受市场整体价格上升影响，毛利率同比+39.99pcts。3）电机与电机与 中微半导体

95、中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分22电池芯片电池芯片，2019-2021 年毛利率分别为 29.37%/40.40%/67.13%，其中 2019-2020 年毛利率同比+11.03pcts，主要由于该产品在 2019 刚开始量产时采用低价打开市场策略。4)传感传感器信号处理芯片器信号处理芯片，2018-2021 年毛利率分别为 59.44%/62.50%/56.52%/73.02%。2020 年毛利率同比-5.98pcts，主要受产品结构调整影响，单价较低的 ASIC 芯片销量占比提高。与可比公司

96、比较与可比公司比较，2018-2020 年年，公司主营业务毛利率与可比公司相比不存在重公司主营业务毛利率与可比公司相比不存在重大差异。大差异。公司主要从事 MCU 芯片设计、研发及销售，从上市芯片设计公司中我们选取与公司业务近似的相关企业，并且参照公司招股说明书中可比公司的范围，我们选择兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技作为可比公司。2018-2020 年公司主营业务毛利率为43.85%/43.46%/40.42%，与可比公司相比，兆易创新为 38.25%/40.52%/37.38%，中颖电子 为 43.60%/42.21%/40.55%，芯 海 科 技 为 45.04%/44.74%/4

97、8.32%，恒 玄 科 技 为36.19%/37.69%/40.05%，可比公司平均毛利率为 40.77%/41.29%/41.57%，不存在重大差异。2021 年，公司主营业务毛利率提升较大，且高于同行业可比公司平均值。年，公司主营业务毛利率提升较大，且高于同行业可比公司平均值。主要源于（1）公司前五大客户销售占比低于同行业可比公司，客户集中度相对较低，公司议价能力较强，价格调整较为灵活；（2）公司产品线丰富、应用领域广、客户众多，可根据下游市场不同需求提供相应产品。（3）2021 年公司相比可比公司提前增加了晶圆备货，降低了原材料涨价造成的影响。图 17：公司历年综合毛利率和分业务毛利率情

98、况资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部图 18：公司主营业务毛利率与可比公司比较资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部2018-2021 年年，公司期间费用分别为公司期间费用分别为 0.51/0.83/0.59/1.49 亿元亿元，剔除股权激励影响后剔除股权激励影响后期间费用率持续下行期间费用率持续下行，反映规模效应显现反映规模效应显现、公司管理运营能力提升公司管理运营能力提升。2018-2021 年，公司销 售 费 用 率 分 别 为5.71%/4.69%/2.89%/1.90%，管 理 费 用 率 分 别 为7.67%/16.53%/4.16%/2.54%，研发费用率分别为 14.2

99、6%/11.84%/8.75%/9.08%，财务费用 率 分 别 为1.56%/0.97%/-0.24%/-0.11%，合 计 期 间 费 用 率 分 别 为29.20%/34.03%/15.55%/13.41%。其中管理费用受股权激励影响，2019 年同比+201.08%。2021 年度，公司期间费用主要来源于研发费用，当年为 10,065.12 万元，同比增长 204.69%。扣除股份支付后，公司2019年管理费用率和合计期间费用率分别降低至6.03%和23.53%。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后

100、的免责条款部分23与可比公司相比，公司期间费用率较低。与可比公司相比，公司期间费用率较低。2018-2021 年，兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技平均销售费用率为 2.93%/2.76%/2.35%/1.95%，平均管理费用率为6.79%/6.52%/6.03%/5.85%，平均研发费用率为 26.76%/25.88%/25.22%/23.27%，平均财 务 费 用 率 为-0.53%/-0.34%/0.61%/-1.40%，平 均 期 间 费 用 率 为35.95%/34.82%/34.21%/29.68%。2019 年后公司销售费用率、管理费用率、财务费用率均低于可比公司平均值，主要

101、系公司营收增速高规模效应显著，同时管理效率较高，而公司研发费用率与同行业可比公司研发费用率平均值变动趋势整体保持一致，2021 年较其-8pcts，主要系公司基于自身特点，搭建以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局，部分非一线城市职工薪酬水平相对较低。图 19：公司历年各期间费用率情况图 20：公司与可比公司历年各期间费用率情况资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部注：中微半导体 2019年期间费用率为扣除股份支付后 行业趋势：应用驱动行业，国产替代机遇行业趋势：应用驱动行业，国产替代机遇市

102、场空间：全球市场空间：全球 MCU 市场约市场约 200 亿美金，预计未来亿美金，预计未来 5 年年 CAGR6.7%MCU（微控制器）为一类轻量化的计算芯片，在单芯片上实现基础的计算机系统。（微控制器）为一类轻量化的计算芯片，在单芯片上实现基础的计算机系统。MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，又称微控制单元或单片机，是把微处理器的频率和规格适当缩减，并将内存、闪存、计数器、A/D 转换、串口等集成到单一芯片上，形成芯片级的计算机，数模混合信号为主。MCU 是许多电子设备的控制核心，因其高性能、低功耗、可编程、灵活性，在消费电子、医疗电子、工业控制、汽车电子和通信等领

103、域广泛应用。一般而言，根据总线或数据寄存器的位数，MCU 可分为 4 位、8 位、16 位和 32位微控制器；按照指令集的不同，可分为 RISC 和 CISC；根据应用领域的不同，可以分为通用型 MCU 和专用型 MCU（ASSP MCU）等。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分24图 21：MCU 结构示意图资料来源：公司招股说明书全球全球 MCU 市场规模达市场规模达 196 亿美元亿美元，未来将保持平稳增长未来将保持平稳增长。根据 IC insights 数据，2021年全球 MCU 销

104、售额达到 196 亿美元，同比增加 23%，未来 5 年 CAGR 预计为 6.7%，2026年销售额预计将达到 271 亿美元。2021 年全球 MCU 总出货量为 309 亿颗，同比增长 12%，未来五年 CAGR 预计为 3.0%，2026 年预计将达到 358 亿颗。2021 年全球 MCU 市场 ASP逆转了 20 年来的下行趋势，上涨 10%至 0.64 美元，主要因供货紧张。展望未来，32 位等高阶 MCU 需求的提升将为 ASP 增长提供长期动力。未来五年，全球 MCU 的 ASP 预计以 3.5%的复合年增长率增长至 0.76 美元。中微半导产品矩阵主要围绕中微半导产品矩阵主

105、要围绕 MCU 构建，受构建，受益全球增长趋势。益全球增长趋势。图 22：全球 MCU 销售额及增速（亿美元）资料来源：IC insights（含预测），中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分25中国中国 MCU 市场未来增速将快于全球市场。市场未来增速将快于全球市场。根据前瞻产业研究院数据，2021 年中国MCU 销售额达到 46 亿美元，同比增加 8.3%，全球占比 23.3%，未来 5 年 CAGR 预计为8.5%，快于全球市场，2026 年销售额预计将达到 69 亿美元，

106、全球占比提升至 24.8%。图 23：中国 MCU 销售额及增速（亿美元）资料来源：前瞻产业研究院（含预测），中信证券研究部全球全球 MCU 市场以汽车、工控应用为主，国内市场以汽车、工控应用为主，国内 MCU 集中于消费电子市场。集中于消费电子市场。需求端，根据 ASPENCORE，2019 年全球 MCU 市场下游消费以汽车电子、工控为主，分别占比为 33%、25%；国内 MCU 消费以消费电子为主（26%），其次是计算机（18%）及汽车领域（16%），与全球情况略有不同。其中，消费电子包括洗衣机、空调、微波炉、吸尘器、电冰箱、家用影音娱乐系统、智能音箱、AR/VR 等，工业领域包括工业传

107、感、电机控制、步进马达、仪器仪表等，汽车领域包括汽车动力总成和安全控制系统等。图 24：2019 年全球 MCU 应用市场结构图 25：2019 年中国 MCU 应用市场结构资料来源：ASPENCORE，中信证券研究部资料来源：ASPENCORE，中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分26针对中微半导的针对中微半导的 MCU 产品所在细分来看，主要应用于家电控制、消费电子、无刷电产品所在细分来看，主要应用于家电控制、消费电子、无刷电机、动力电池、传感器信号处理等领域，分领域来看：

108、机、动力电池、传感器信号处理等领域，分领域来看：1、家电大盘稳定家电大盘稳定，未来或受益行业智能化趋势未来或受益行业智能化趋势。根据 GIR，2021 年全球家电市场规模为 4,349 亿美元，2019 年后受疫情影响行业增长停滞，2021 年后疫情防控形势趋稳向好，家电消费市场逐渐回暖，2022 年至 2028 年预计以 4.10%的年均复合增长率增长，至2028 年行业规模将达 5,775 亿美元。根据中国电子信息产业发展研究院数据，2021 年中国家电市场零售规模为 8,811 亿元，过去 5 年年均复合增长率为 4.40%，受新冠疫情影响，2019 年年后中国家电市场规模小幅下滑，未来

109、随着疫情形势好转，新兴家电品类不断涌现，对家电智能化控制的需求增加，行业有望迎来新一轮增长。智能家居市场快速增长智能家居市场快速增长，控制芯片需求强劲控制芯片需求强劲。相较于传统家电，智能家电融合物联网、云计算、大数据等技术，对处理器芯片、传感器芯片、通信连接芯片等芯片产品性能和数量需求迅速提升，预计未来家电中芯片占比将大幅提升。根据 Statista，全球智能家居市场规模将由 2019 年的 808 亿美元增长至 2024 年的 1,453 亿美元，5 年年均复合增长率为12.45%。根据 IDC，中国智能家居市场规模将由 2018 年的 116 亿美元增长至 2024 年的368 亿美元，

110、6 年年均复合增长率为 21.22%。智能家居市场快速增长，未来市场空间广阔，预计拉动相关 MCU 需求增长。图 26：全球家用电器市场规模（亿美元）图 27：中国家用电器市场规模（亿元）资料来源：GIR（含预测），中信证券研究部资料来源：中国电子信息产业发展研究院，中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分272、全球消费电子市场空间广阔，增长稳健拉动、全球消费电子市场空间广阔，增长稳健拉动 MCU 需求提升。需求提升。MCU 被广泛用于各类消费电子产品，如手机、TWS 耳机、智能

111、可穿戴设备及个人护理小家电等，根据 Statistia，2021 年全球消费电子市场规模达 1.0 万亿美元，2023 年预计增长至 1.1 万亿美元，消费电子市场规模的增长，将带动 MCU 需求的增加。图 30：全球消费电子市场规模（亿美元）资料来源：Statistia（含预测），中信证券研究部3、无刷电机与动力电池为公司产品的重要应用领域，分品类来看：、无刷电机与动力电池为公司产品的重要应用领域，分品类来看：1）智能化推动无刷电机需求提升智能化推动无刷电机需求提升，长期增长稳健长期增长稳健。在智能化产品快速发展的背景下，无刷电机的需求快速提升，根据 Grandview Research，2

112、019 年全球无刷电机市场规模达 163 亿美元，过去 5 年年均复合增速为 6.67%，根据中研普华产业研究院，2021 年中国无刷电机市场规模达 492 亿元，过去 4 年年均复合增速为 17.40%，未来随着智能化推进，无刷电机市场预计保持稳健增长，相关驱动控制芯片市场广阔。图 28：全球智能家居市场规模（亿美元）图 29：中国智能家居市场规模（亿美元）资料来源：Statista（含预测），中信证券研究部资料来源：IDC（含预测），中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分28

113、2）下游应用推动电池管理芯片市场持续发展，未来增量可观。）下游应用推动电池管理芯片市场持续发展，未来增量可观。电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配检测、保护及其他电能管理功能的芯片，根据Transparency Market Research，2020 年全球电源管理芯片市场规模达 330 亿美元，根据中国半导体行业协会，2020 年中国电源管理芯片市场规模达 781 亿元。其中电池管理芯片是重要的细分领域，针对电池提供电量与温度监测、充放电管理和安全保护等功能，随着下游应用的快速发展，电池管理芯片市场的持续增长。根据 Mordor Intelligence 统计数据，2020

114、 年全球电池管理芯片市场规模预计为 74 亿美元，2024 年预计将增长至 93 亿美元，期间年均复合增速为 5.88%。4、传感器市场稳健增长，信号处理芯片需求持续提升。、传感器市场稳健增长，信号处理芯片需求持续提升。传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，由于其输出信号具有非线性和幅度微弱的特性，需要搭配信号处理芯片对电信号进行放大、整形和其他处理。随着物联网的快速发展，传感器市场不断增长。根据赛迪顾问，2020 年全球传感器市场规模为 1,606 亿美元，2023 年预计增长至 2,032 亿美元，期间年均复合增速为 8.16%。根据前瞻产业研究院，2020 年中国传感图 31

115、：全球无刷电机市场规模（亿美元）图 32：中国无刷电机市场规模（亿元）资料来源：Grandview Research，中信证券研究部资料来源：中研普华产业研究院，中信证券研究部图 33：全球电源管理芯片市场规模（亿美元）图 34：中国电源管理芯片市场规模（亿元）资料来源：Transparency Market Research，中信证券研究部资料来源：中国半导体行业协会，中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分29器市场规模为2,494亿元，2026年预计增长至7,082亿美元，期

116、间年均复合增速为19.00%。信号处理芯片作为传感器的重要元件，市场规模预计快速扩张。图 35：全球传感器市场规模（亿美元）资料来源：赛迪顾问（含预测），中信证券研究部图 36：中国传感器市场规模（亿元）资料来源：前瞻产业研究院（含预测），中信证券研究部5、汽车智能化推动汽车智能化推动 MCU 用量提升，全球汽车用量提升，全球汽车 MCU 市场稳健成长。市场稳健成长。2021 年全球汽车 MCU 销售额为 76 亿美元。据 IC insights 预测，未来五年，汽车 MCU 销售额预计将以7.7%的复合年增长率增长，至 2026 年销售额将增长至 110 亿美元。中微半导体中微半导体（深圳深

117、圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分30图 37：全球汽车 MCU 销售额及占比（亿美元）资料来源：IC insights（含预测），中信证券研究部竞争格局：海外龙头领先，国产替代加速竞争格局：海外龙头领先，国产替代加速行业地位行业地位：中微半导具备全面的芯片设计能力中微半导具备全面的芯片设计能力、丰富的产品线和深厚的应用开发经验丰富的产品线和深厚的应用开发经验，获得下游客户的认可获得下游客户的认可。公司产品具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点。凭借全面的芯片设计能力、丰富的产品线和深厚的应用开发经验，公司力求为智能控制

118、器所需芯片和算法提供一站式整体解决方案。公司产品广泛应用于小家电、消费类、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）等国内外品牌客户采用，先后获得多项行业及客户奖项：其中CMS32M5710获得EET评选的“年度最佳MCU”奖、高精度测量SoC CMS8H5101L获得ASPENCORE评选的“全球电子成就”奖、电机专用SoC芯片CMS32M5733获得电子发烧友评选的“BLDC电机控制器十大主控芯片”奖、30V CSP CMS01V030Z获得EET评选的“年度最佳功

119、率器件”奖；公司获得EET评选的“年度中国潜力IC设计公司”奖、美的评选的“数智金睿”奖、新能安评选的“优秀合作伙伴”奖。中微半导的同行业企业包括境内外知名模拟芯片和模数混合芯片公司中微半导的同行业企业包括境内外知名模拟芯片和模数混合芯片公司，其中境外公司为德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）、意法半导体（ST）等，境内公司包括兆易创新、中颖电子、芯海科技等。表 14：公司产品领域主要竞争公司主要产品主要产品国外同行业公司国外同行业公司国内同行业公司国内同行业公司家电控制芯片TI、Renesas、ST中颖电子消费电子芯片TI、Renesas、ST中颖电子电机与电池芯片TI、Renesa

120、s、ST中颖电子、兆易创新传感器信号处理芯片TI、Renesas、ST芯海科技、兆易创新资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分31表 15：竞争公司基本信息公司公司国家国家/地区地区成立时间（年成立时间（年）产品产品2021 年营收年营收（亿元）（亿元）2021 年净利年净利润（亿元）润（亿元）德州仪器美国1953模拟、嵌入式芯片1245.3527.4瑞萨电子日本2003微控制器523.167.0意法半导体荷兰1987微控制器、存储、模拟、微机电系统、传

121、感器、汽车产品866.3135.7中颖电子中国1994微控制器14.93.7兆易创新中国2005微控制器、存储85.123.4芯海科技中国2003微控制器、模拟芯片、AIOT 芯片6.60.9资料来源：各公司官网，中信证券研究部，汇率为最新汇率MCU 市场欧美龙头领先，存在较大国产替代空间。市场欧美龙头领先，存在较大国产替代空间。根据 IHS，2020 年 MCU 全球行业 CR8=83%，行业集中度较高。在 MCU 芯片技术领域，低端 MCU 产品如 4 位、8 位、16位国内自给率较高，中高端MCU市场则主要被微芯科技（Microchip）、意法半导体（ST）、瑞萨（Renesas）、恩智

122、浦（NXP）、英飞凌（Infineon）等国外大厂垄断。根据 CSIA，2019年中国 MCU 市场份额排名前列的包括瑞萨电子（17.1%）、NXP（14.5%）、意法半导体（8.5%）、微芯科技（7.7%）等公司，合计份额接近 50%，而国内厂商尚未进入前列，具有较大的替代空间。图 38：全球通用 MCU 市场排名资料来源：意法半导体官网 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分32和主要竞争者对比：和主要竞争者对比：公司在芯片设计领域深耕 20 余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主 IP 超

123、过 1,000 个，具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。但客观来看，公司与行业龙头企业在技术水平、产品布局、销售规模和市场地位等方面仍存在一定差距。在技术水平方面，公司在芯片内核先进性、芯片存储资源和工作主频等方面与行业龙头企业存在一定差距。在产品布局方面，公司 MCU 产品主要应用于家电控制、消费电子、电机与电池以及传感器信号处理等领域，与行业龙头企业德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）和意法半导体（ST）等相比，公司尚未在汽车电子、工业、物联网等下游市场推出大量具有竞争力的产品。在市场地位方面，德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）和意法半导体（

124、ST）等行业龙头企业通过多年的经营积累和研发投入，整体资产规模较大，客户的群体数量更多。与上述行业龙头企业相比，公司市场占有率较低。分具体应用领域来看：分具体应用领域来看：家电控制家电控制 MCU 市场：白色家电市场：白色家电 MCU 欧美大厂垄断，国产替代空间较大，小家电领欧美大厂垄断，国产替代空间较大，小家电领域国产厂商有望持续提升份额。域国产厂商有望持续提升份额。根据产业在线数据，2018 年中国三大白电（家用空调、冰箱、洗衣机）的主控 MCU 市场由赛普拉斯和瑞萨电子占据约 70%份额；变频 MCU 市场由瑞萨电子、赛普拉斯和德州仪器占据约 70%份额，由于全球性缺芯及涨价，国产厂商存

125、在切入机会，国产替代空间较大。小家电领域由于参数规格要求低、迭代快的特点，国产厂商存在更多发展机遇，根据 CSIA 及前瞻产业研究院，2017 年中国小家电 MCU 市场前 5 大厂商为盛群半导体（22.6%中国台湾）、义隆电子（21.2%中国台湾）、中颖电子（19.8%中国大陆）、松翰电子（14.3%中国台湾）和瑞萨电子（10.5%日本），未来国产厂商有望进一步提升市场份额。图 39：2019 年全球 MCU 市场份额图 40：2019 年中国 MCU 市场份额资料来源：CSIA，中信证券研究部资料来源：CSIA，中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股

126、份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分33消费电子消费电子 MCU 市场：国产占比相比较高，供货紧张背景下有望进一步提升份额。市场：国产占比相比较高，供货紧张背景下有望进一步提升份额。国产 MCU 主要起步于消费电子，市场占比高于其他领域。在涨价和缺货背景下，国产厂商普遍采取低价抢占市场的策略，涨价幅度有限，市场占比有望进一步提升。同时随着智能电子的发展，相关需求将拉动消费电子 MCU 市场进一步增长，国产厂商有望在新应用领域抢占市场份额。车载车载 MCU 市场：由海外厂商垄断，市场：由海外厂商垄断，2020 年海外七大厂商的总市占率达到年海外七大厂商的总

127、市占率达到 98%。目前，全球车载 MCU 行业龙头企业主要为 IDM 厂商，其中，意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、德州仪器、英飞凌等 MCU 产品竞争力较强，根据 Strategy Analysis 数据，2020 年海外厂商瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯科技、意法半导体在全球车载 MCU 市占率分别为 30%/26%/14%/9%/7%/7%/5%，总份额达到 98%，其他的 MCU 厂商总份额仅为 2%。图 43：2020 年全球车规级 MCU 市场份额资料来源：Strategy Analysis，中信证券研究部图 41：2018 年中国三大白电主控 MCU

128、市场份额图 42：2017 年中国小家电 MCU 市场份额资料来源：产业在线，中信证券研究部资料来源：CSIA，前瞻产业研究院，中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分34电机芯片领域：海外厂商领先，国产厂商加速追赶。电机芯片领域：海外厂商领先，国产厂商加速追赶。2015 年前，无刷电机领域主要由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、罗姆（ROHM）等国际大厂垄断，基本占据全球电机驱动芯片市场。2015 年后，兆易创新、士兰微电子、峰岹科技、晶丰明源等国

129、内厂商影响力不断增强，逐渐走向行业竞争前沿，在 BLDC 电机驱动控制细分领域具备与国际厂商抗衡实力，国产芯片企业正在加速追赶。在下游需求快速提升以及缺芯的背景下，国产替代有望加速，预计国产电机芯片市场规模有望进一步增长。电池芯片领域电池芯片领域：本土化率低本土化率低，国产替代空间广阔国产替代空间广阔。国内电源管理芯片市场的主要参与者主要为德州仪器（TI）等海外企业，占据了 80%以上的市场份额，电源管理芯片国产占比不足 20%，其中电池管理芯片国产化率仅 10%左右，国产厂商大多起步晚，规模小，专注于特定领域，与国外行业巨头全产业链覆盖存在较大差距。智能电子的发展背景下，电源管理芯片市场存在

130、较大增量，随着国产电源（电池）管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，同时 TI 等厂商电池管理芯片缺货严重，国产厂商面临更多机遇，国产电源（电池）管理芯片市场预计将以较快速度增长。传感器信号处理芯片领域传感器信号处理芯片领域：传感器国产化推动信号处理芯片国产替代传感器国产化推动信号处理芯片国产替代。中国是传统的传感器消费大国，但传感器行业处于“散、小、低、弱、缺芯”的状态，大约 60%的敏感元件和传感器依赖进口，中高端传感器的研发与制造存在较大短板，主要由美国、日本及欧洲公司主导，2020 年智能传感器的国产化率仅为 31%，存在较大的国产替代空间，同时从趋势上看也呈现出国产化率逐步提升的态

131、势。考虑到传感器企业倾向选择本土供应链，传感器国产化预计将推动信号处理芯片的国产替代进程，国产厂商产销量及市场份额有望进一步提升。图 44：中国传感器市场份额资料来源：智通财经，中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分35产业政策：产业政策：国家战略性产业，政策法规大力支持国家战略性产业，政策法规大力支持集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一，为国家战略性产业为国家战略性产业，近年国家近年国家陆续推出多项政策鼓励和支持陆续推出多

132、项政策鼓励和支持其其发展发展。近年来，国家出台了一系列相关政策及法规，为集成电路及其专用设备制造行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，促进了本土集成电路及其专用设备行业的发展。2020 年 8 月，国务院发布关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知，围绕财税、投融资、研究开发等八个方面，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境。2020年 12 月，财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所

133、得税，后续年度减按 10%的税率征收企业所得税。多项文件的出台体现出我国大力提升集成电路产业技术的决心，为集成电路设计行业与公司的发展营造了良好的发展环境，也为公司募集资金投资项目的顺利实施提供了可靠的政策保障。表 16：国家级集成电路产业相关政策梳理序号序号政策名称政策名称发布时间发布时间发布单位发布单位政策核心内容政策核心内容1“十二五”国家战略性新兴产业发展规划2012 年国务院提出大力提升高性能集成电路产品自主开发能力，提出大力提升高性能集成电路产品自主开发能力，突破先进和特色芯片制造工艺技术，先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术，加强新一代半导体材料和期间工艺技术研发，

134、培育集成电路产业竞争新优势。2战略性新兴产业重点产品和服务指导目录2013 年国家发改委将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录。3国家集成电路产业发展推进纲要2014 年工信部纲要提出设立国家产业投资基金纲要提出设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。4关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知（国发201643 号）2016 年国务院将“核高基”、集成电路装备等列为国家科技重大专项，发展关键核心技术。5关于软件和集成电路产业企业所

135、得税优惠政策有关问题的通知（财税201649 号）2016 年财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部明确了在集成电路企业的税收优惠资格认定等非行政许可审批取消后，规定集成电路设计企业可以享受 关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知（财税201227 号）有关企业所得税减免政策需要的条件。6扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年）2018 年工信部、发改委进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策，加大现有支持中小微企业税收政策落实力度。7战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）2018 年国家发改委明确集成电路等电子核心产业地位，并将

136、集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务。8关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知（财税201827 号）2018 年财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照照25%的法定税率减半征收企业所得税的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策并享受至期满为止的优惠政策。9新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策2020 年国务院制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市

137、场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。10关于促进集成电路产业2020 年财政部、税务国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年第一年 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分36序号序号政策名称政策名称发布时间发布时间发布单位发布单位政策核心内容政策核心内容和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告总局、发展改革委、工业和信息化部至第五年免征企业所得税至第五年免征企业所得税，后续年度减按后续年

138、度减按 10%的税率征收企业所得税的税率征收企业所得税。资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部表 17：2018 年区域级别集成电路行业相关政策及法规序号序号发布时间发布时间发布单位发布单位政策名称政策名称与行业相关内容与行业相关内容12021 年上海市人民政府办公厅上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划推进 FPGA、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、高端微控制单元（MCU）等关键器件研发。42020 年广东省工业和信息化厅、广东省发展和改革委员会、广东省科学技术厅、广东省商务厅、广东省市场监督管理局广东省发展智能家电战略性支柱产业集群行动计划（2021-2025 年）推动流体力学

139、、主动降噪等基础技术研究，推动绿色封装材料、变频芯片、主控MCU、超高清视频 SoC 芯片、数据传输芯片、高端CMOS 图像传感器芯片、液晶显示高端材料等基础材料与核心部件研究，突破国外相关领域的技术垄断。资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 公司分析：行业思路清晰，布局成长迅速公司分析：行业思路清晰，布局成长迅速公司致力于成为以公司致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。和底层算法提供一站式整体解决方案。公司的芯片产品细分品类众多，大部分为 MCU 芯片，此外还包括预驱

140、动、功率器件、电源管理专用芯片等配合 MCU 芯片拓展行业应用，可满足客户在多种应用场景下的差异化需求，行业拓展思路清晰。核心优势：技术、人才、生产全方位提供核心竞争力核心优势：技术、人才、生产全方位提供核心竞争力1）技术上：打造平台型开发体系，技术布局全面。）技术上：打造平台型开发体系，技术布局全面。经过多年的技术积累，公司具备主流系列 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的全面设计能力，截至 2021 年 12 月 31 日，公司拥有 5 项核心技术、40 项专利、10项软件著作权和 102 项集成电路布图设计，掌握各类自有 IP 超过 1,000 个

141、。公司致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务。公司产品获得了国内外知名品牌厂商的认可，已进入包括美的、格力、九阳、苏泊尔、小米等著名终端品牌，2021 年先后获得 EET 评选的“2021 中国 IC 设计成就奖之年度中国潜力IC 设计公司”、ASPENCORE 评选的“2021 年度全球电子成就奖之年度杰出创新奖”和电子发烧友评选的“2021 年度 BLDC 电机控制器十大主控芯片”等奖项。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研

142、究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分37表 18：公司主要获奖情况序号序号荣誉名称荣誉名称颁发时间颁发时间颁发机构颁发机构12021 中国 IoT 技术创新奖2021.12电子发烧友22021 年度 BLDC 电机控制器十大主控芯片2021.11电子发烧友32021 年度全球电子成就奖之年度杰出创新奖2021.11ASPENCORE42021 年新能安“优秀合作伙伴”奖2021.05新能安52021 中国 IC 设计成就奖之年度最佳功率器件2021.03EET（电子工程专辑）62021 中国 IC 设计成就奖之年度中国潜力 IC 设计公司2021.03EET（电子工程专辑）

143、72020 年度全球电子成就奖（WEAA）之年度微控制器产品奖2020.11ASPENCORE82020 年度 BLDC 电机控制器十大主控芯片2020.11电子发烧友92020 年度数智金睿奖2020.11美的102020 年度中国 IC 设计成就奖之年度最佳 MCU2020.06EET（电子工程专辑）112019 年度中国 IC 设计成就奖之年度最佳 MCU2019.06EET（电子工程专辑）12第十六届深圳企业创新纪录2017.11深圳市企业创新纪录审定委员会资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部表 19：公司核心技术详情序号序号核心核心技术名称技术名称应用于的主要产品应用于的主要产品

144、平台平台对应的主要专利和软著对应的主要专利和软著技术用途及特点技术用途及特点描述描述所处所处阶段阶段技术技术来源来源1高可靠性 MCU技术家电控制芯片、电机与电池芯片1、201910356183.3 全数字锁相环频率综合器（实审阶段）2、201810979922.X 用于EEPROM 存储器的基准电流生成电路及生成方法3、201810980297.0 列选电路以及包含该列选电路的EEPROM 电路公司高可靠性 MCU 技术应用于公司家电控制芯片和电机与电池芯片的设计中，特点主要体现为：1、高可靠性架构；2、充足的设计裕量保证高一致性；3、抗干扰存储技术量产自主研发2高性能触摸技术家电控制芯片、

145、消费电子芯片1、201911079352.X 一种触摸按键灵敏度调节方法、电路及触摸开关（实审阶段）2、202011347611.5 一种电容式触摸按键并行抗干扰方法及装置（实审阶段）3、202110062720 一种电容式触摸抗干扰检测装置、系统及方法（实审阶段）公司高性能触摸技术用于实现公司家电控制芯片和消费电子芯片的触摸功能，特点主要体现为：1、超高灵敏度调节、隔空触摸、接近感应；2、优异的传导抗扰度（CS）、传导骚扰（CE）、辐射骚扰（RE）性能量产自主研发3高精度模拟技术家电控制芯片、电机与电池芯片、消费电子芯片、传感器信号处理芯片201910007646.5一种ASK调幅信号解调电

146、路及解调方法公司高精度模拟技术应用于公司家电控制芯片、电机与电池芯片、消费电子芯片和传感器信号处理芯片中，特点主要体现为：1、Sigma-Delta 24 位ADC；2、高精度运放/比较器/PGA；3、高精度内部高速振荡器；4、高精度内部温度传感器；5、高精度内部基准源/LDO量产自主研发 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分38序号序号核心核心技术名称技术名称应用于的主要产品应用于的主要产品平台平台对应的主要专利和软著对应的主要专利和软著技术用途及特点技术用途及特点描述描述所处所处阶段阶段技

147、术技术来源来源4电机驱动芯片技术及底层算法电机与电池芯片201911043120.9 一种电机控制单电阻采样方法公司电机驱动芯片技术及底层算法应用于公司电机与电池芯片中，特点主要体现为：1、高低压全系列电机驱动芯片技术；2、掌握无感矢量控制核心算法的多种实现方式（RFO，MRAS 等）量产自主研发5低功耗技术消费电子芯片、传感器信号处理芯片1、202010190523.2 一种安全的任意切换芯片工作模式的方法和芯片2、202010059657.0 一种提高CPU 执行效率的单片机（实审阶段）公司低功耗技术应用于公司消费电子芯片中，特点主要体现为：1、运行功耗低极低；2、睡眠功耗低至 0.4 微

148、安；3、唤醒时间短至 25 微秒量产自主研发资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部2）人才团队上人才团队上：人才储备完备人才储备完备，研发投入充足研发投入充足。公司董事长 YANG YONG 具备多年自动化、集成电路等领域的一线工作经验与管理经验。公司董监高及核心技术团队拥有丰富的芯片设计、产品开发经验。副总经理李振华曾任瑞萨集成电路设计（北京）有限公司MCU 研发部高级专家。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的研发和人才布局。目前公司的技术专家团队主要由业内

149、十年以上从业经验的资深技术人员组成，研发带头人均有 20 年以上产业背景，丰富而优秀的人才储备，夯实了公司的研发基础和能力，是公司产品力的有力保障。截至 2021年 12 月 31 日，公司拥有研发人员 242 人，占员工总人数的 48.89%，其中研发人员中本科以上学历的人数为 206 人，占研发总人数比例为 85.12%。图 45：公司人员结构（截至 2021 年 12 月 31 日）图 46：公司研发人员学历构成（截至 2021 年 12 月 31 日）资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研

150、究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分39表 20：公司部分高管、核心技术人员背景及持股比例姓名姓名任职任职持股比例持股比例履历履历YANG YONG董事长38.84%1972 年出生，新西兰国籍，香港永久居留权，抚顺石油学院（现更名为“辽宁石油化工大学”，下同）学士、东南大学硕士。1992 年 9 月至 1993 年 9 月任中国石化集团重庆川维化工有限公司（原四川维尼纶厂）自动化仪表计量车间助工，1993 年 9 月至 1996 年 9 月任深圳市赛深圳市赛格集团有限公司工程师格集团有限公司工程师，1996年9 月至2001 年6月任深圳市普特

151、集成电路有限公司总经理普特集成电路有限公司总经理，2001 年 6 月至今任公司董事长、总工程师。周彦董事、总经理27.21%1970 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，抚顺石油学院学士。1992 年 8 月至 1997 年 1月任镇海炼油化工股份有限公司技术部仪表工程师，1997 年 1 月至 2001 年 6 月年任深圳市普特集成电路有限公司技术部工程师普特集成电路有限公司技术部工程师，2009 年 12 月至 2019 年 12 月任重庆中科芯亿达电子中科芯亿达电子有限公司总经理有限公司总经理，2001 年 6 月至今任公司总经理、董事。周飞董事4.00%1973 年出生，中国国籍，无

152、境外永久居留权，浙江工业大学学士。1995 年 9 月至 1998 年12 月任中石化第三建设公司轴承厂和设计所技术与销售部工程师，1999 年 1 月至 1999 年12 月任慈溪市弘微电子有限公司技术部工程师弘微电子有限公司技术部工程师，2000 年 1 月至 2001 年 6 月任深圳市普特普特集成电路有限公司技术部工程师集成电路有限公司技术部工程师，2001 年 6 月至 2017 年 12 月历任公司技术部工程师、财务部经理，2001 年 6 月至今任公司董事，2018 年 1 月至今担任公司 IT 部经理。徐勇董事-1972 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，南京理工大学博士。1

153、997 年 7 月至 2005 年 3月任中国人民解放军理工大学大气探测系助教、讲师中国人民解放军理工大学大气探测系助教、讲师，2005 年 4 月至今历任哈尔滨工业大哈尔滨工业大学（深圳）计算机学院副教授、教授学（深圳）计算机学院副教授、教授，2019 年 12 月至今任公司董事。陈凯董事-1983 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，清华大学工学硕士。2010 年 5 月至 2015 年 8月任超威半导体超威半导体（AMD）中国研发中心高级工程师中国研发中心高级工程师，2015 年 10 月至 2017 年 9 月任中芯聚中芯聚源股权投资管理有限公司高级投资经理源股权投资管理有限公司高级投

154、资经理，2017 年 10 月至今历任深圳同创伟业资产管理股份有限公司投资总监、投资副总裁、董事总经理，2020 年 6 月至今任公司董事。LIU ZEYU副总经理、销售总监0.19%1975 年出生，新加坡国籍，新加坡国立大学硕士。1996 年 8 月至 1998 年 10 月任江苏利港电力有限公司工程师；2002 年 1 月至 2003 年 12 月任新加坡国立大学工程系研究学者，2004年 4 月至 2008 年 9 月任格罗方德半导体股份有限公司生产部高级工程师格罗方德半导体股份有限公司生产部高级工程师，2008 年 10 月至2010 年 10 月任格罗方德半导体股份有限公司中国代表

155、处技术支持经理格罗方德半导体股份有限公司中国代表处技术支持经理，2010 年 11 月至2016 年 6 月任格罗方德半导体股份有限公司产品市场部高级经理格罗方德半导体股份有限公司产品市场部高级经理，2016 年 7 月至 2017 年12 月任 Singapore Eastern Robotics 产品运营部执行总裁产品运营部执行总裁，2018 年 1 月至今任公司销售总监，2020 年 12 月至今任公司副总经理。MIAO XIAOYU副总经理、技术总监0.19%1977 年出生，新加坡国籍，新加坡南洋理工大学硕士。2001 年9 月至 2002 年 9 月任Instituteof Mic

156、roelectronics（Singapore）工程师工程师，2002 年 9 月至 2017 年 12 月任 Marvell AsiaPte Ltd 副主任工程师和部门经理副主任工程师和部门经理，2017 年 12 月至今任公司技术总监，2020 年 12 月至今任公司副总经理。李振华副总经理、产品总监0.80%1978 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，中央财经大学工商管理硕士。2000 年 8 月至2018 年 4 月任瑞萨集成电路设计（北京）有限公司瑞萨集成电路设计（北京）有限公司 MCU 研发部高级专家研发部高级专家，2018 年 4 月至今任北京中微芯成微电子科技有限公司总经理，

157、2019 年 11 月至今任公司产品总监，2020年 12 月至今任公司副总经理。资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部表 21：公司核心技术人员姓名姓名任职情况任职情况认定依据认定依据YANG YONG董事长1、拥有芯片设计相关的专业和研究背景；2、公司创始人，对公司生产经营有重大作用与贡献MIAO XIAOYU副总经理、技术总监1、拥有近 20 年的模拟电路设计经验；2、公司技术总监李振华副总经理、产品总监1、拥有芯片设计相关的专业和研究背景，拥有近 15 年的汽车电子经验；2、公司产品中心总监；3、负责芯片产品的架构设计研发及管理工作，主持开发了包括面向超低功耗和高可靠性、面向汽车级和

158、面向家电控制领域的一系列芯片资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部3）生产上：供应链长期稳定合作，产能锁定有优势；自建部分封测产能，构建产能）生产上：供应链长期稳定合作，产能锁定有优势；自建部分封测产能，构建产能蓄水池蓄水池。供应链合作方面供应链合作方面，公司与主要供应商稳定合作多年，共同推进工艺增强黏性。2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出 8 位 MCU 芯片，开启全产线深度合作；2013 年与晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES 合作，并开发自有 EE 存储 IP 使用至今；2014 年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。产能保障方面产能保障方面，公司通过协议签署提前锁定部

159、分代工产能，保障新品放量供应需求。新加坡中微与 GLOBALFOUNDRIES 签订的产能预留协议，从 22Q1 到 23Q4 GLOBALFOUNDRIES 将为新加坡中微预留晶圆生产产能，新加坡中微同意按照协议的条款购买每季度预留量，并向 GLOBALFOUNDRIES 提供金额为 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分40468.00 万美元的预付款，为协议项下的每季度预留量做担保。封测方面封测方面，公司于 2010 年自建了产能调节型的少量封装和成品测试产线，公司产品涉及 DIP、SOP

160、/MSOP、LQFP、QFN/DFN、SOT 以及 TSSOP/SSOP 等封装形式，公司自有产线仅有 DIP 和 SOP 两种封装形式，且作为产能调节型封装，因此公司封装主要采取委外方式进行，2021 年公司芯片总销量为 9.80 亿颗，自有封装工序实际产量为 1.22 亿颗，其他大部分采取委外封装；相对封装而言，测试环节的加工形式相对单一，自建产能投入资源相对较小，公司前期有足够资源自建相对充足的测试产能，并通过自主测试更好的把控产品品质，故公司针对委外封装中非封测一体的成品测试以自测为主，2021 年公司自有成测工序实际产量为 9.32亿颗，大部分芯片均在自有产线中完成成品测试。图 47

161、：公司自有封装工序产能及产量（单位：亿颗）图 48：公司自有成测工序产能及产量（单位：亿颗）资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部4）产品上）产品上：“MCU+核心器件核心器件”，应用品类持续拓展，服务行业优秀典范。，应用品类持续拓展，服务行业优秀典范。公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解，从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，围绕 MCU 集成核心器件，逐步拓展应用领域和可触达市场空间，获得稳健增长。家电领域：家电领域：公司首款产品为燃气热水器专用 ASIC 芯片，公司对家电行业积累深刻理解，开发出国内首颗

162、8 位 MCU 产品，并集成触摸控制、屏幕显示、ADC 转换等功能显示模块，以满足家电客户需求，营收稳步增长。消费电子领域消费电子领域：下游应用广泛而对产品稳定性要求低于家电，公司从具体应用出发，以 MCU 灵活集成模拟外设，凭借高集成度、低功耗等优势应用于多品类终端，获得迅猛成长。电机电池领域电机电池领域：面向电机驱动或电池管理需求，公司以 MCU 集成 LDO、预驱、MOS 等模块获得高集成度、低功耗、宽工作范围/长寿命，已进入头部客户供应链，有望成为未来最强劲增长动能之一。传感器信号处理传感器信号处理：后疫情时代体温计、血氧仪等智能健康检测设备需求持续增长，公司 2020 年起以 MCU

163、+ADC 传感器信号处理芯片，主攻健康测量，后续有望延伸布局其他传感领域。展望未来，工控、汽车领域国产 MCU 需求崛起，公司引进拥有车规级 MCU的研发团队补强技术实力，目前在公司 32 位车规级 MCU 已陆续推出 BAT32G137、BAT32G139、BAT32G179 等产品，可广泛应用于雨刷、车窗、电动座椅、空调、照明等车身控制单元，我们预计为公司带来新的业绩增长点。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分41图 49：公司“MCU+核心器件”产品布局资料来源：公司招股说明书，公司官网

164、，中信证券研究部图 50：公司 MCU 应用领域布局资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部业务进展：业务进展：8 位位 MCU 贡献主要收入，贡献主要收入，32 位位 MCU 快速增长快速增长 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分42分位数看分位数看：8 位位 MCU 贡献主要收入贡献主要收入，32 位位 MCU 收入占比迅速提升收入占比迅速提升。2018-2021 年，公司 8 位 MCU 收入占比均超过 80%，但呈现逐步下降趋势，2021 年收入占比为 84.27%，同时 32 位 M

165、CU 收入占比呈逐年上升趋势，由 2018 年的 0.09%迅速提升至 2021 年的12.70%。8 位 MCU 中，8051 内核芯片的收入金额及占比快速增长，RISC-89 内核芯片的收入呈稳定增长趋势（RISC-89 内核为公司基于 68 条 RISC 指令自主研发的 8 位 MCU内核）。分制程看分制程看：110 纳米纳米、130 纳米和纳米和 180 纳米制程贡献主要收入纳米制程贡献主要收入，110 纳米和纳米和 180 纳米纳米制程收入占比持续提升制程收入占比持续提升。制程结构来看，公司产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS 工艺、90纳米至 350 纳米 BCD、高压 7

166、00V 驱动、双极、SGTMOS、IGBT 等工艺制程上投产，2018-2021 年，基于 110 纳米、130 纳米和 180 纳米制程的产品总收入占比均超过 90%，为主要收入来源，其中基于 110 纳米、180 纳米的产品收入占比持续提升，分别由 2018年的 0.37%/10.09%提升至 2021 年的 38.87%/35.99%。图 51：各位数产品收入（亿元）图 52：各位数产品结构（亿元）资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部图 53：RISC-89 内核产品收入及增速（亿元）图 54：8051 内核产品收入及增速（亿元）资料来源：公司

167、招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部图 55：各制程产品收入（亿元）图 56：各制程产品结构（亿元）中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分43家电控制芯片：小家电贡献主要收入，大家电有望快速放量家电控制芯片：小家电贡献主要收入，大家电有望快速放量公司家电控制芯片公司家电控制芯片，是在家电中负责人机交互和智能控制等核心功能实现的处理器芯是在家电中负责人机交互和智能控制等核心功能实现的处理器芯片片，指挥调度如电源管理、驱动、通信以及功率器件等芯片和模块以共同实现家电的应

168、用功能，是家电智能控制器中的大脑。家用电器工作环境复杂，面临高温、高湿、电磁环境复杂等多种问题，因此对家电类芯片的可靠性具有极高要求。公司家电控制芯片产品应用分大家电和小家电公司家电控制芯片产品应用分大家电和小家电，终端应用多元终端应用多元；小家电贡献绝对收入小家电贡献绝对收入，大家电待发力大家电待发力。小家电包括厨房小家电、家居小家电、个人护理小家电，其中厨房小家电包括烤箱、洗碗机、燃气热水器、电饭煲、空气炸锅、油烟机、电磁炉等，家居小家电包括空气净化器、电暖器、电风扇、茶吧机等，个人护理小家电包括口腔护理、美容美发、按摩理疗等；大家电主要应用为白色家电，包括冰箱、空调、洗衣机等，公司目前已

169、进入该领域，客户包括美的美的、格力格力、万和万和、苏泊尔苏泊尔等。20182021 年，公司家电控制芯片中小家电收入占比均超过 99%，其中家居小家电占比较高，未来小家电预计仍将贡献主要收入，随着大家电领域客户的持续拉通，相关收入有望快速增长。表 22：公司家电控制芯片应用家电领域细分领域具体应用小家电厨房小家电烤箱、洗碗机、燃气热水器、电饭煲、空气炸锅、油烟机、电磁炉家居小家电空气净化器、电暖器、电风扇、茶吧机个人护理小家电口腔护理、美容美发、按摩理疗大家电白色家电冰箱、空调、洗衣机资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信

170、证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分44公司家电控制芯片是以公司家电控制芯片是以 MCU 为核心为核心，集成了触摸控制集成了触摸控制、屏幕显示屏幕显示、ADC 转换等功能转换等功能模块的数模混合芯片，具有高可靠性、高集成度和高性能触摸的特点。模块的数模混合芯片，具有高可靠性、高集成度和高性能触摸的特点。1）高可靠性：）高可靠性：目前公司家电控制芯片寿命可达 20 年，EFT（电快速瞬变脉冲群抗扰度）大于 4,000V，ESD（抗静电能力）大于 8,000V，达到车规级 MCU Gr

171、ade 1 的可靠性标准。2）高集成度：高集成度：公司通过整合智能控制器上的电子元器件，提高芯片集成度，除了提高产品可靠性外，还能简化 PCB 布局，提高生产效率，降低生产成本。3）高性能触摸：高性能触摸：公司掌握了高性能触摸技术及相应的底层算法，开发用户友好的出图形开发界面。目前公司家电控制芯片产品触摸性能指标良好，静态 CS 达到 15V，动态 CS 达到 10V，CE 达到-16dB，RE 达到-14dB，满足家电对触摸防水和防电磁干扰的高性能要求。在触摸产品上在触摸产品上，公司产品相比其他竞品在工作速度公司产品相比其他竞品在工作速度、稳定性稳定性、集成度上具有优势集成度上具有优势，目前

172、体现公司触摸能力的代表性产品主要为 CMS80F7518 芯片（主要应用于空气净化器、冰箱等产品），主要竞争对手为中颖电子 SH79F1640、合泰半导体 BS86D20C 和赛普拉斯 CY8C21534。公司产品在内核、主频上领先，从而拥有更优秀的工作速度，同时在产品稳定性上具有优势，拥有更宽的工作范围同时抗干扰性更强，同时集成度更高，模块设置更丰富，具有成本优势，对客户开发更友好。表 23：公司触摸类产品竞对分析项目项目公司公司CMS80F7518中颖电子中颖电子SH79F1640合泰半导体合泰半导体BS86D20CCypressCY8C21534备注备注封装形式SOP28SOP28SOP

173、28SOP28芯片封装形式与竞品相同内核80518051RISCM8C公司和中颖电子的产品采用的内核资源大于合泰半导体竞品，内核速度快于 Cypress 竞品工作温度40至 10540至 8540至 8520至 85工作温度范围宽于竞品，达到工业级水平主频48 MHz24 MHz16 MHz24 MHz主频优于竞品EEPROM32 KB16 KB16 KB8 KB存储资源优于竞品RAM256+2048256+1280768512触摸通道数26202024触摸通道数多于竞品图 57：按终端应用分类家电类芯片收入（亿元）图 58：按终端应用分类家电类芯片收入结构资料来源：公司招股说明书，中信证券研

174、究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分45项目项目公司公司CMS80F7518中颖电子中颖电子SH79F1640合泰半导体合泰半导体BS86D20CCypressCY8C21534备注备注量工作电压2.1 至 5.5V2.0 至 5.5V2.2 至 5.5V2.4 至 5.5V与竞品处于同一水平抗干扰性静态 15V动态 10V静态 10V动态 3V静态 10V动态 3V静态 10V动态 3V抗干扰性优于竞品串行通信接口2xUart1xIIC2xUar

175、t1xIIC2xUart1xIIC4xUart1xIIC串行通信接口比 Cypress 产品少，与中颖电子和合泰半导体产品处于同一水平内置模拟外设26x12bit ADC20SEGx4COMLED/LCD4x12bit ADC8SEGx4COM LED11SEGx4COMLCD8x12bit ADC24x10bit ADC公司芯片集成度优于竞品，内置更丰富的模拟外设资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部在信号整合产品上在信号整合产品上，公司产品相比其他竞品在应用灵活度公司产品相比其他竞品在应用灵活度、成本控制成本控制、稳定性上稳定性上具有优势，产品竞争力较强，具有优势，产品竞争力较强，目前体

176、现公司混合信号整合能力的代表性产品主要为CMS79F533 芯片（主要应用于电饭煲、压力锅等产品），主要竞争产品为中颖电子SH79F1628、合泰半导体 HT45F0057 和戴泺格半导体 IW238。公司产品的封装形式多样，应用更灵活；RISC 内核成本更低，存储资源和外围元器件用量更少，具有成本优势；同时对 IGBT 的保护性更强，精度稳定性更高。表 24：公司信号整合产品竞对分析项目公司CMS79F533中颖电子SH79F1628合泰半导体HT45F0057DialogIW238备注封装形式SOP16/20SOP20SOP16SOP16公司芯片封装形式多样，应用更灵活内核8 位 RISC

177、80518 位 RISCASIC公司该芯片使用 RISC内核，较 8051 内核成本更 低，存 储 资 源（EEPROM、RAM）和外围元器件更少，可实现竞品同样的功能物料清单数量中多多少灵活度高高高低工作温度40至 8540至 8540至 8520至 85主频32 MHz24 MHz8 MHz专用芯片无 MCU 通用资源EEPROM16 KB16 KB8 KBRAM336256+512208timer333工作电压3.0 至 5.5V2.7 至 5.5V2.2 至 5.5V3.9 至 5.8V与竞品处于同一水平COMP864专用芯片无 MCU 通用资源公司芯片对 IGBT 的综合保护更加全面

178、PGA100公司芯片可软件控制放大倍数，精度不受环境变化的影响资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分46与传统方案相比，公司家电控制芯片的设计方案具有集成度高、与传统方案相比，公司家电控制芯片的设计方案具有集成度高、IGBT 保护全面以及保护全面以及更易通过各项测试认证的优势更易通过各项测试认证的优势。例如在电磁炉方案中，公司推出的方案与传统方案相比起来节省 26 个器件，大幅减少了外围器件数量，降低客户设计方案的成本及复杂度。图 59：公司电磁炉方案与

179、传统方案对比资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部我们预计大家电放量拉动下我们预计大家电放量拉动下，2021-2024年公司家电控制芯片业务收年公司家电控制芯片业务收入入CAGR为为37%。一方面，公司产品广泛应用于热水器、电磁炉、微波炉、燃气灶、油烟机等小家电电器，并逐步向大客户倾斜，有望凭借芯片低功耗、高性价比的优势持续提升市场份额；另一方面，大家电 2021 年 MCU 等芯片紧缺后供应链国产化意愿强烈，带来国产替代机遇，公司已进入空调、冰箱、洗衣机等大家电领域，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米等头部客户采用，基于M4内核用于空调室外变频电机控制的 32 位高可靠性MCU 处于在研阶段

180、，未来有望逐步放量，同时大家电 MCU 中 32 位占比高，高端芯片出货占比提升有望稳定家电控制芯片单价水平。我们预计我们预计 2022 年家电年家电 MCU 产品价格跟随行业一同回落，小家电产品价格跟随行业一同回落，小家电下游需求承压，公司家电控制芯片业务同比下游需求承压，公司家电控制芯片业务同比-2%，20232024 年大家电年大家电 MCU 产品快速起产品快速起量量，带动家电类业务增速分别为带动家电类业务增速分别为 58%、64%。毛利率方面，预计 2022 年回落至 47%，此后逐步趋于 44%。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告

181、2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分47图 60：家电控制芯片收入及毛利率预测资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部预测消费电子芯片：高集成度满足客户需求，多品类驱动迅猛成长消费电子芯片：高集成度满足客户需求，多品类驱动迅猛成长公司的消费电子芯片指用于个人消费电子产品上公司的消费电子芯片指用于个人消费电子产品上，集成了主控集成了主控、模拟外设等一系列模模拟外设等一系列模块的系统集成芯片。块的系统集成芯片。消费电子产品销量高，更新换代快，对芯片市场的需求较大。同时，相较于家用电器，消费电子产品对功能的多样化以及携带与使用便捷性的要求更高。因此，消费电子芯片更加注重集成度和低功耗，

182、确保产品的功能更丰富、体积更小巧、待机和使用时间更长。公司产品具有高集成度公司产品具有高集成度、系统保护性强系统保护性强、功率控制精准的特点功率控制精准的特点，市场认可度高市场认可度高。以电子烟方案为例，公司方案的集成度相比传统电子烟方案更高，MCU 单芯片集成了传统方案的 4 颗芯片（MCU、咪头检测、充电管理、MOS），在成产效率和成本控制上具有优势，同时可以及时高效地保护系统免受过流或短路影响，另外还可以实现功率的精准控制。得益于出色的产品力，公司产品得到了市场的广泛认可，目前已经与小米、一加等客户合作，广泛应用于电动牙刷、电子烟和无线充电器等电子产品。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股

183、份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分48图 61：公司电子烟方案与传统电子烟方案对比资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部我们预计未来三年公司消费电子业务将保持快速增长，我们预计未来三年公司消费电子业务将保持快速增长，2021-2024 年收入年收入 CAGR 预预计为计为 19%。公司家电领域起家，该领域对通常功能更丰富、对工艺和性能要求更高，公司切入消费领域具有产品优势，快速打入电动车仪表、高端消费产品、个人生活护理、无线充电、智能遥控等领域。凭借产品种类齐全、性能稳定和超低功耗等特点，在无线充、电动牙刷和电子烟等细分市

184、场优势突出，销量迅猛增长，未来有望持续拓展品类并提升市场份额。随消费电子智能化升级，长期来看产品结构调整，资源更大、单价较高的 8051、M0 内核芯片销量占比提高，有望提升 ASP。综合来看，我们预计综合来看，我们预计 2022 年消费电子下游年消费电子下游需求相对平淡需求相对平淡，同时行业价格回归理性同时行业价格回归理性，公司份额提升带动消费电子芯片营收将同比公司份额提升带动消费电子芯片营收将同比+7%，2023 年加速增长同比年加速增长同比+33%，2024 年有望回归稳步增长，增速为年有望回归稳步增长，增速为 17%。毛利率方面，预计 2022 年毛利率回落至 30%，而后微降至 26

185、%。图 62：消费电子芯片收入及毛利率预测资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部预测 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分49电机与电池芯片：电机与电池芯片：MCU+功率功率/驱动，头部客户带动新兴业务快速成长驱动，头部客户带动新兴业务快速成长公司的电机芯片为直流无刷电机芯片，电池芯片为动力电池公司的电机芯片为直流无刷电机芯片，电池芯片为动力电池 BMS 芯片，芯片，上述产品会同时出现在电动自行车、电动工具、吸尘器、扫地机等诸多应用场景中。公司电机芯片应用广泛，规格持续提升，布局车规电机。公

186、司电机芯片应用广泛，规格持续提升，布局车规电机。公司 2019 年起筹备电机产品，2020 年布局风机水泵、电动工具市场，2021-2022 年进军绿色出行市场和白色家电市场并推出 BAT32A327 车规芯片，公司预计 20222023 年推出高端品牌系列，持续加码工业电机电源控制、车规电机市场。图 63：公司电机产品线 5 年规划资料来源：公司官网，中信证券研究部图 64：公司电机产品线-MCU 路线图资料来源：公司官网，中信证券研究部公司电机芯片产品具有产品矩阵丰富公司电机芯片产品具有产品矩阵丰富、集成度高集成度高、方案灵活度高方案灵活度高、开发友好度高的特开发友好度高的特点。点。1）产

187、品矩阵丰富：）产品矩阵丰富：目前公司电机芯片产品包括直流无刷的控制芯片、驱动芯片和功率器件，产品覆盖率高，满足从低压到高压、从小功率到大功率的驱动需求。2）集成度）集成度高高：公司将 200V 以下的驱动模块与 MCU 进行集成，单芯片即可完成位置电传感器检测、电压流等信号的放大和运算等电机控制功能，具有高集成度的特点。与传统方案相比与传统方案相比，公公司电机司电机 MCU 单芯片集成了单芯片集成了 MCU、LDO、预驱、预驱、3 颗（颗（P+N）MOS，一颗芯片实现了传，一颗芯片实现了传统方案统方案 6 颗芯片的功能。颗芯片的功能。3）方案灵活度高：）方案灵活度高：公司为无刷电机控制核心算法

188、“无感位 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分50置观测器算法”提供了四种实现方式，客户可根据需求灵活选择实现方式，满足不同应用场合下观测转子位置的需要。4）开发友好度高：）开发友好度高：公司提供人机交互调试界面和硬件调试样板，降低客户开发难度，提高开发效率。图 65：公司电机方案与传统电机方案对比资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部公司电机芯片产品相比于竞品在集成度公司电机芯片产品相比于竞品在集成度、接口丰富度接口丰富度、工作范围上具有优势工作范围上具有优势。体现公司技术水平的代表性产品

189、主要为 CMS32M5533 系列芯片（主要应用于电动工具、筋膜枪等产品），主要竞争对手为中颖电子 SH79F3213、意法半导体 STSPIN32F0 和德州仪器DRV91680。公司产品集成度更高，内置更丰富的串行接口，同时支持更宽的工作电压范围。表 25：公司电机芯片产品竞品对比项目项目公司公司CMS32M5533中颖电子中颖电子SH79F3213STSTSPIN32F0TIDRV91680备注备注CPU 内核ARM Cortex-M08051ARM Cortex-M0MSP430与 ST 处于同一水平，资源大于中颖电子和TI 竞品管脚数40/48484848公司芯片脚位数的选择更多主频

190、64 Mhz84 MHz48 Mhz32 Mhz公司芯片主频低于中颖产品，优于 ST 和 TI产品内置存储空间32K31K32K32K内置存储空间与竞品处于同一水平定时器5563公司芯片定时器个数竞品处于同一水平串行通信接口2xUart2xSPI2xIIC1xUart1xSPI2xUart2xSPI2xIIC1xUart1xSPI1xIIC公司芯片内置串行接口丰富度与 ST 产品处于同一水平，优于中颖 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分51项目项目公司公司CMS32M5533中颖电子中颖电子

191、SH79F3213STSTSPIN32F0TIDRV91680备注备注和 TI 产品内置模拟外设15x12bitADC0,ADC12xOP2xPGA2xCMP16x12bits ADC4xOP4xCMP9x12bits ADC4xOP4xCMP16x10bits ADC公司芯片集成度优于竞品，内置更丰富的模拟外设GateDriver6N无6N6N公司芯片内置GateDrive，与 ST 和TI 产品于同一水平，优于中颖电子产品低功耗特性10uAsleep mode8uAsleep mode1.6uAsleep mode3uAsleep mode公司芯片睡眠功耗高于竞品工作温度范围-40至 10

192、5-40至 125-40至 105-40至 125公司芯片工作温度范围与 ST 产品处于同一水平，略窄于中颖和TI 产品工作电压范围2.0V 至 5.5V2.4V 至 5.5V1.65V 至 3.6V2.7V 至 3.6V公司芯片工作电压范围更宽，优于竞品资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部公司电池芯片产品主要用于多节锂电池的管理公司电池芯片产品主要用于多节锂电池的管理，具有寿命长具有寿命长、精度高的特点精度高的特点。公司的电池芯片可实现电池的电量与温度监测、充放电管理和安全保护等功能，具有寿命长、精度高的优势。1）寿命长，）寿命长，高温操作寿命超过 2,000 小时，硬件满足 IEC60

193、730 安规的认证要求。2）精度高，）精度高，芯片的高精度内振设计可以做到全温全压（-40至 125，2V 至5.5V）频率漂移在正负 0.5%以内。同时公司代表性产品 BAT32G139 系列芯片（主要应用于电动两轮车、逆变器等产品），与主要竞争产品恩智浦半导体 S9KEA128 和意法半导体 STM32L071CB 相比而言，产品具有更高的主频和更大的内置储存空间，通信接口更丰富（具备车用通信接口），同时支持更宽的工作电压范围。表 26：公司电池芯片产品竞品分析项目项目公司公司BAT32G139NXPS9KEA128STSTM32L071CB备注备注CPU 内核ARM Cortex-M0+

194、ARM Cortex-M0+ARM Cortex-M0+与竞品处于同一水平管脚数48/64/8064/8032/48/64/100公司芯片支持最大脚位数与 NXP 产品处于同一水平，少于 ST 产品主频64 MHz48 MHz32 MHz公司芯片主频优于竞品内置存储空间256K Flash+32 KB SRAM128K Flash+16 KB SRAM128K Flash+20 KB SRAM内置存储空间大于竞品定时器1867公司芯片定时器多于竞品，控制更灵活串行通信接口4xUart8xSPI10 xIIC2xCAN Bus1xLIN Bus3xUart2xSPI2xIIC1xCAN Bus5

195、xUart3xSPI6xIIC公司芯片拥有更丰富的通信接口，具备车用通信接口模拟外设21x12bit ADC2xPGA2xCMP2x8bit DAC16x12bit ADC2xCMP16x 12bit ADC2xCMP公司芯片 ADC 通道数与大于竞品，内置 2 路PGA 可实现小信号放大 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分52项目项目公司公司BAT32G139NXPS9KEA128STSTM32L071CB备注备注功耗特性7.6mA64MHz0.8uAsleep mode4.6mA32MH

196、z0.23uAsleep mode3.0mA32MHz0.43uAsleep mode单位工作频率（mA/MHz）功耗及睡眠模式下功耗略高于竞品工作温度范围-40至 105-40至 105-40至 85工作温度范围与竞品处于同一水平工作电压范围2.0V 至 5.5V2.7V 至 5.5V1.65V 至 3.6V公司芯片工作电压范围最宽，优于竞品资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部我们预计未来三年公司电机与电池芯片业务为驱动增长的最强劲引擎我们预计未来三年公司电机与电池芯片业务为驱动增长的最强劲引擎，2021-2024 年年收入收入 CAGR 预计为预计为 65%。公司电机与电池芯片起步相对

197、较晚进展迅速，目前电机产品已被 TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）、东成机电、小米等知名品牌厂商采用，电池芯片已获头部电池企业认证，终端应用广泛。公司动力电池芯片已获国际先进锂电池供应商 ATL认可，被其应用于摩托车电池管理方案中，下游终端客户包括小牛、雅迪等电动摩托车生产商。国产替代趋势下未来有望快速步入放量期，持续提升市场份额。综合来看综合来看，我们预我们预计计 20222024 年电机与电池芯片业务收入快速扩增，增速分别为年电机与电池芯片业务收入快速扩增，增速分别为 78%、67%、50%。毛利率方面，预计 2022 年毛利率回落至 45%，而后趋于稳态 41%。图 66：电机与

198、电池芯片收入及毛利率预测资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部预测传感器信号处理芯片：传感器信号处理芯片：MCU+ADC，2020 年起发力，主攻健康测量年起发力，主攻健康测量传感器信号处理芯片指以信号感知模拟电路为核心传感器信号处理芯片指以信号感知模拟电路为核心、集成了主控数字电路的系统级芯集成了主控数字电路的系统级芯片片。信号感知模拟电路把传感器探测到的光、气压、电磁波、温度等自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大后利用 ADC 模块把模拟信号转化为数字信号进行输入，经过主控数字电路进行处理后，再经由 DAC 还原为模拟信号进行输出。公司传感器信号处理芯片主要应用于血氧仪、雾化器

199、和体温计等产品，具有高精度公司传感器信号处理芯片主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品，具有高精度、高集成度高集成度、高性价比的特点高性价比的特点。精度方面，公司芯片通过采样和噪声整形等方式有效提高了测量 ADC 的精度，其中 24 位高精度 ADC 的有效精度达到 21.5 位。集成度和性价比方面，以血氧仪为例，与传统方案相比，公司方案节省 1 个 4 通道运放、超过 30 个被动器件和 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分53一个 LDO，显示模块支持 OLED、TFT 和数码管屏，集成度

200、高；同时公司以 8 位单片机实现了 32 位机的性能，性价比高。图 67：公司血氧仪方案与传统血氧仪方案对比资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部公司传感器信号处理芯片产品相比于竞品在成本公司传感器信号处理芯片产品相比于竞品在成本、集成度集成度、工作范围上具有优势工作范围上具有优势。在传感器信号处理芯片方面，体现公司技术水平的代表性产品主要为 CMS8H5120 芯片（主要应用于血氧仪等产品），主要竞争产品为芯海科技 CS32F030 和意法半导体STM32F051C8T6。公司产品在保证满足需求的前提下采用成本更低的 8051 内核，具有成本优势，芯片集成度更高，内置丰富的模拟外设，同时工

201、作电压范围亦处于领先水平。表 27：公司传感器信号处理芯片竞品分析项目项目公司公司CMS8H5120芯海科技芯海科技CS32F030STSTM32F051C8T6备注备注CPU 内核8051ARM Cortex-M0ARM Cortex-M0由于芯片集成度高，使用 8 位 8051 内核即可满足相应需求，成本较竞品低管脚数SSOP24LQFP48LQFP48由于公司芯片集成度高，因此所需管脚数少于竞品主频48 MHz48 MHz48 MHz主频与竞品处于同一水平内置存储空间FLASH：32 KBRAM：4 KBFLASH：64 KBRAM：8 KBFLASH:64 KBRAM:8 KB公司芯片

202、存储空间低于竞品，适于血氧仪方案定时器5x 16-bit timer6x 16-bit timer5x 16-bit timer1x 32-bit timer定时器数量少于竞品串行通信接口2x UART2x UART2x UART串行通信接口数量略 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分54项目项目公司公司CMS8H5120芯海科技芯海科技CS32F030STSTM32F051C8T6备注备注1x SPI1x I2C2x SPI2x I2C2x SPI2x I2C少于竞品内置模拟外设4x OPA

203、MP2x CMP1x PGA2x DAC1x ADC(12-bit,500Ksps)1x ADC(12-bit,1M sps)2x CMP1x DAC1x ADC(12-bit,1Msps)公司芯片集成度优于竞品，内置更丰富的模拟外设睡眠功耗特性6uA-3uA休眠功耗略高于竞品工作温度范围-40至 105-40至 105-40至 85工作温度范围与竞品处于同一水平工作电压范围2.1V 至 5.5V2.0V 至 5.5V2.0V 至 3.6V工作电压范围与芯海产品处于同一水平，比ST 产品宽资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部多产品量产同时下游需求持续，我们预计公司传感与信号处理芯片业务多产

204、品量产同时下游需求持续，我们预计公司传感与信号处理芯片业务 2021-2024年收入年收入 CAGR 为为 16%。公司 2021 年多产品量产，广泛用于水位传感器、流量传感、光学传感器等领域，主要搭载于血氧仪、雾化器和体温计等终端产品。2022 年部分地区疫情反复等影响下，体温计、额温枪等需求景气持续，中长期来看便携式健康测量需求持续扩张，凭借高精度、高集成度及低功耗优势，公司产品份额有望持续提升。2021 年，公司传感信号处理芯片营收体量仅 0.32 万元，营收占比 3%，我们认为正处成长放量期，综合综合来看，我们预计来看，我们预计 2022 年由于供需关系缓和价格回归理性，收入同比年由于

205、供需关系缓和价格回归理性，收入同比-27%短期承压，短期承压，20232024 年有望随回归增长年有望随回归增长，增速分别为增速分别为 49%、43%。毛利率方面，预计 2022 年毛利率回落至 52%，而后微跌。图 68：传感与信号处理芯片收入及毛利率预测资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部预测汽车电子芯片：汽车电子芯片：MCU 车规级进展顺利，延伸布局增量蓝海车规级进展顺利，延伸布局增量蓝海受益于汽车智能化、电动化、网联化和共享化的迅猛发展，受益于汽车智能化、电动化、网联化和共享化的迅猛发展，MCU 在汽车电子领域的在汽车电子领域的渗透正在逐步深入渗透正在逐步深入，单车单车 MCU 搭

206、载量及平均单价逐步提升搭载量及平均单价逐步提升。汽车 MCU 有 8 位、16 位及32 位 MCU，位数越多对应结构越复杂,但处理能力越强，可实现的功能也就越多。一辆车平均需要 50-100 个 MCU，现在的新能源车由于电池管理和电控功能的增加，需要更多的 ECU 和 MCU，且因为高算力与安全等级较高的车规 MCU 单价更高，电动车 MCU 的 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分55平均单价要高于燃油车。由于汽车场景关乎用户人身安全，下游厂商对于芯片安全性、稳定性要求颇高，因此芯片验证

207、标准在车规芯片赛道更为严苛。表 28：汽车电子 MCU 的分类和应用场景MCU 种类种类汽车控制应用汽车控制应用主要应用场景主要应用场景8 位 MCU简单的车身控制空调、雨刷、门窗、座椅、低端仪表盘等16 位 MCU中端的底盘和低端发动机控制制动、转向、悬架、剎车等32 位 MCU高端的发动机和车身控制高端仪表盘、发动机、多媒体信息系统和安全系统等资料来源：芯极速，中信证券研究部在汽车电子芯片领域在汽车电子芯片领域，公司积极引入研发人才公司积极引入研发人才、建设车规级标准实验室建设车规级标准实验室、通过工艺合通过工艺合作研发新产品，全力保障车规级作研发新产品，全力保障车规级 MCU 产品的持续

208、推出。产品的持续推出。人才优势：人才优势：为加强技术研发实力，公司 2018 年 3 月成立北京中微芯成专门研发高端工业类汽车级 32 位 MCU 产品，招募拥有瑞萨、美满和格芯等国际半导体企业研发和管理经验的高层次技术人才。研发优势：研发优势：公司在车规实验室和测试设备上也加大投入，其研发中心于 2021 年被广东省科技厅认定为“广东省车规级芯片工程技术研究中心”；还建立了芯片可靠性评测实验室，可满足 AEC-Q100 全部车规芯片品质测试要求，具备车规级芯片的分析实验能力；2022 年公司启动 ISO 26262 汽车功能安全标准的最高等级 ASIL D 流程认证，将为中微半导提供高可靠性

209、和高稳定性汽车产品质量体系。工艺优势工艺优势：公司携手华虹半导体深化合作，基于华虹在众多领域尤其是汽车电子芯片多年的研发执行能力，共同利用国产车规级 110nm 及以下制程，积极推进车规级 MCU系列芯片研发项目，目标实现基于 M0+或 M4 内核车用仪表显示控制芯片等系列车规级芯片的研发，有望实现车规 MCU 国产替代。公司积极推动汽车芯片的国产化和自主化，目前已有多款车规级公司积极推动汽车芯片的国产化和自主化，目前已有多款车规级 MCU 产品出货，未产品出货，未来有望形成从来有望形成从 MCU 到模拟、驱动到互联的产品布局。到模拟、驱动到互联的产品布局。公司此前曾合作过小牛、雅迪等电动摩托

210、车生产商，但新能源汽车的车规芯片标准远高于电动摩托车。针对车规级芯片，公司 32 位车规级 MCU 已陆续推出 BAT32G137、BAT32G139、BAT32G179 等产品，主要应用于雨刷、车窗、电动座椅、空调、照明等车身控制单元，未来计划继续打造出适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片，有望在汽车 MCU 国产替代上实现重大升级。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分56图 69：公司汽车 MCU 产品布局资料来源：公司官网我们预计我们预计，电动车需求的迅速提升

211、伴随着公司产品持续通过客户认证电动车需求的迅速提升伴随着公司产品持续通过客户认证，公司汽车电子公司汽车电子芯片业务芯片业务 2022 年起开始产生收入，年起开始产生收入，2022-2024 年收入年收入 CAGR 为为 83%。截至 2021 年末，公司已有多款车规级 MCU 产品出货，主要应用于后装市场，包括雨刷、车窗、电动座椅、空调、照明等车身控制单元。考虑到新能源汽车的需求持续扩大，且随着公司在 2019-2021年推出的产品在客户中的验证测试完成，2022 年公司产品出货量有望有明显提升。综合综合来看，我们预计来看，我们预计 2022 年公司的汽车电子芯片业务将首度实现大规模营收，达到

212、年公司的汽车电子芯片业务将首度实现大规模营收，达到 6000 万万元元，20232024 年有望保持高速率持续增长年有望保持高速率持续增长，增速分别为增速分别为 67%、100%。毛利率方面，预计 2022 年毛利率实现 55%，而后随着公司的低中高端产品的品类持续扩大及采用降价策略积极扩展下游客户，预计毛利率微跌至 50%。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分57图 70：汽车电子芯片收入及毛利率预测资料来源：中信证券研究部预测功率器件：拥有功率器件设计能力，持续推出产品占领市场功率器件：拥

213、有功率器件设计能力，持续推出产品占领市场功率器件功率器件，也被称为电力电子器件也被称为电力电子器件，具有处理高电压具有处理高电压、大电流能力的功率型半导体器大电流能力的功率型半导体器件。件。典型器件如 GTO（门极可关断晶闸管）、GTR（电力晶体管）、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极性晶体管），其中 GTO、GTR 为电流驱动型器件，IGBT、电力 MOSFET 为电压驱动型器件。功率半导体器件是半导体器件的重要组成部分，是电力电子应用装备的基础和核心器件，广泛应用于工业、汽车、轨道牵引、家电等各个领域。根据前瞻产业研究院统计，按照下游应用领域，功率器件主要可

214、以分为五大类，包括工业控制（市场占比约为 23%），消费电子（20%），计算机（20%），汽车电子（18%），网络通信（15%）。MOSFET、二极管和 IGBT 是三种占比最高的功率器件。公司功率产品线持续推出，并逐步贡献业绩。公司功率产品线持续推出，并逐步贡献业绩。公司持续推出高度可靠的 IGBT、功率MOSFET 及驱动器件，确保在方案应用中，器件保持最佳工作状态，并实现理想的整机效率。目前公司的 IGBT 及功率器件研发项目正处于量产验证阶段，项目预计实现内阻且带快恢复特性的 MOS 的研发，提高电机的节能性；并实现新一代 IGBT 技术的研发，优化大功率变频器以及电机等开关过程。IG

215、BT 产品：公司与国内知名产品：公司与国内知名 FAB 合作开发的合作开发的 600V-1350V IGBT 产品系列，广产品系列，广泛应用于电机和消费类领域。泛应用于电机和消费类领域。公司的 IGBT 产品具备国际领先的单芯片集成 RC 技术，更大的安全工作区（SOA），更强的抗冲击能力，更足额的耐压余量，极低的开关损耗，1000HHTGB/HTRB 可靠性测试。产品非常适合用于新能源汽车、白色家电、电磁炉、马达驱动、UPS、焊机等新能源应用。MOSFET 产品产品：公司公司 MOSFET 产品具有更快的开关速度产品具有更快的开关速度、更低的导通损耗更低的导通损耗，广广泛应用于各类电源管理模

216、块和电机等领域泛应用于各类电源管理模块和电机等领域。通过优化器件结构设计，采用先进的工艺制造技术，具有更快的开关速度、更低的导通损耗，极低的栅极电荷 Qg，实现了器件功率损耗更低，系统效率更高，雪崩耐量和 ESD 能力更优，器件应用可靠性更强。MOSFET 可广泛应用于各类锂电池保护模块、数码产品电源管理、消费类电子产品电源、电机等。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分58电机驱动产品电机驱动产品：公司电机驱动产品具有多重保护功能公司电机驱动产品具有多重保护功能、输出电流能力强输出电流能力强、

217、空间体空间体积小等特点积小等特点，广泛应用于风扇广泛应用于风扇、水泵等小功率低压电机领域水泵等小功率低压电机领域。公司的电机驱动产品是集驱动和三相半桥于一体设计的紧凑型芯片，内置 MOSFET 三相直流无刷电机驱动 IC，集成故障输出、过压、过流、欠压、过温等多种保护功能。栅极驱动器产品栅极驱动器产品：为了操作为了操作 MOSFET/IGBT，通常须使用专门驱动器向功率器件通常须使用专门驱动器向功率器件的栅极施加电压并提供驱动电流的栅极施加电压并提供驱动电流，公司研发的栅极驱动器公司研发的栅极驱动器，适用于多种功率器件和不同终适用于多种功率器件和不同终端应用端应用。公司目前已经拥有完整的栅极驱

218、动产品线，包括半桥驱动、全桥驱动和三相桥驱动，产品耐压覆盖 60V、200V 和 600V 三个等级，产品峰值电流输出覆盖 50mA 到 2A，可驱动全 N 型和 PN 型功率器件、集成 LDO、自举二极管（用于升压电路中，使电容放电电压和电源电压叠加，从而使电压升高）、温度检测输出等，广泛应用于园林工具、风扇等产品。多路开关产品多路开关产品：在多路数据传送过程中在多路数据传送过程中，能够根据需要将其中任意一路选出来的能够根据需要将其中任意一路选出来的电路电路，多应用于蜂鸣器多应用于蜂鸣器、继电器驱动继电器驱动。多路开关是由 DMOS 功率管和 CMOS 逻辑电路组成，公司提供通道数量丰富、驱

219、动能力适配、耐压特性高并具备多重保护功能的开关芯片，广泛应用于蜂鸣器、继电器驱动。图 71：公司功率产品布局资料来源：公司官网 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分59我们预计公司功率产品线将逐步完善我们预计公司功率产品线将逐步完善，增强公司芯片整体解决方案的综合竞争力增强公司芯片整体解决方案的综合竞争力，同同时有望逐步贡献业绩时有望逐步贡献业绩，预预计计2022年取得收年取得收入入1600万元万元，2022-2024年收年收入入CAGR为为216%。公司拥有功率器件设计能力，可以持续推出多款

220、功率器件产品用于开发出满足不同使用场合的芯片，提供一站式整体解决方案。考虑到公司的芯片产品线逐步扩大，搭载的功率器件产品随之增多。综合来看，我们预计综合来看，我们预计 2022 年公司的功率器件产品业务将首度实现大规年公司的功率器件产品业务将首度实现大规模营收，达到模营收，达到 1600 万元，万元，20232024 年有望保持高速率持续增长，增速分别为年有望保持高速率持续增长，增速分别为 400%、100%。毛利率方面，预计 2022 年毛利率实现 18%，而后随着高端产品的品类增多及出货量增加而提升至 25%左右。图 72：功率器件收入及毛利率预测资料来源：中信证券研究部预测 募投项目：研

221、发物联网芯片，打造募投项目：研发物联网芯片，打造 MCU 芯片和车规芯片和车规级芯片研发平台级芯片研发平台本次拟发行股份不超过本次拟发行股份不超过 6,300 万股（不包括行使超额配售选择权万股（不包括行使超额配售选择权），占发行后总股本，占发行后总股本的比例不低于的比例不低于 10%。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，拟投资项目包括 1）大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目、2）物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目、3）车规级芯片研发项目、4）补充流动资金。表 29：募投项目及预计投资进度序号序号项目名称项目名称投资金额投资金额（万元）（万元）预计投资进度（万元）预计

222、投资进度（万元）第一年第一年第二年第二年第三年第三年1大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目19,356.495,980.595,866.217,509.692物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目13,253.323,610.154,748.834,894.343车规级芯片研发项目28,275.0510,904.457,925.409,445.204补充流动资金12,000.00-合计72,884.8620,495.1918,540.4421,849.23资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部1、大家电和工业控制大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目芯片研发及产业化项目：打

223、造打造 MCU 芯片全功能开发平台芯片全功能开发平台，有望实现主控有望实现主控 MCU 国产替代国产替代。公司拟打造适用于大家电控制和工业控制的高性能 MCU 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分60芯片全功能开发平台，可基于 ARM Cortex-M4F 系列内核，集成电源管理模块、各种外围通讯接口、模拟接口以及各类功率驱动模块。其预计建设期为 3 年，项目总投资 1.94 亿元，具体研发工作包括：（1）高性能主控芯片架构设计；（2）高性能模拟 IP 设计；（3）高性能通讯接口设计；（4）高

224、稳定性、高可靠性芯片设计。通过该平台开发的产品预计将达到或超过国外大厂同类产品性能指标，同时极大简化客户产品物料清单，实现主控 MCU的国产替代。2、物联网物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目及模拟芯片研发及产业化项目：立足技术积累立足技术积累，开发面向多场景的物开发面向多场景的物联网芯片联网芯片。公司拟通过高精度模拟技术、高速模拟技术、低功耗模拟技术、高抗扰模拟技术和高可靠性技术等的研究，研发及设计面向智能三表（水表、电表、气表）、烟雾传感器、无线传输（2.4GHz、蓝牙、Wi-Fi 等）等应用场景的物联网芯片。项目预计建设期为3 年，项目总投资 1.33 亿元。具体研发工作包括：（1

225、）高性能信号采集模拟模块和芯片；（2）高性能的信号调理模块和芯片；（3）高性能的信号传输模块和芯片；（4）高性能的信号处理 SOC 芯片。该项目预计将拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。3、车规级芯片研发项目：聚焦多种车规级芯片研发，打开广阔市场前景。、车规级芯片研发项目：聚焦多种车规级芯片研发，打开广阔市场前景。公司拟建立车规级芯片的研发平台，打造出适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片，实现国产替代，预计建设期为 3 年，项目总投资 2.83 亿元。具体研发工作包括：（1）车规级主控芯片架构设计；（2）车规级模拟 IP 设计；（3）高安全加密算法设计；（4

226、）高稳定性、高可靠性芯片设计；（5）完整的工具链及软件开发平台开发；（6）车规级标准评测及认证实施。项目研发将满足市场对国产车规级芯片的需求，巩固和提升公司整体实力。4、补充流动资金：为研发能力和项目实施提供有力保障。、补充流动资金：为研发能力和项目实施提供有力保障。公司拟使用募集资金 1.2亿元用于补充流动资金。补充流动资金有利于保证公司生产经营所需资金，进一步优化资产负债结构，降低财务风险，增强公司的反应能力以及市场竞争力，为公司未来的战略发展提供支持。可比公司投资价值比较可比公司投资价值比较从上市芯片设计公司中我们选取与公司业务近似的相关企业，并且参照公司招股说明书中可比公司的范围，包括

227、兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技。表 30：相关公司的业务情况公司名称公司名称主要产品主要产品兆易创新存储器、微控制器和传感器中颖电子工业控制级别的微控制器芯片和 OLED 显示驱动芯片芯海科技高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案恒玄科技智能音频 SoC 芯片资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部从从营业收入规模来看营业收入规模来看，公司目前收入水平相比可比公司较低，但从营业收入增长率来看，公司成长速度较高。2018-2021 年公司营业收入复合增速为 85%，可比公司营业收入复合 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有

228、限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分61增速平均值为 50%；我们预计公司 2021-2024 年营业收入复合增速为 42%，可比公司营业收入复合增速平均值为 34%（Wind 一致预期）；公司历史及未来营业收入复合增速均显著高于可比公司均值。表 31：可比公司营业收入及增速对比营业收入（亿元）营业收入（亿元）营业收入增长率（营业收入增长率（%）200212022E2023E2024E200212022E2023E2024E兆易创新22.4632.0344.9785.10119.5115

229、2.67181.1010.6542.6240.4089.2540.4327.7418.62中颖电子7.588.3410.1214.9421.3227.8435.0810.5010.0921.3547.5842.7030.5926.01芯海科技2.192.583.636.599.3312.1414.9533.7617.8340.4081.6741.6330.0423.11恒玄科技3.306.4910.6117.6526.7238.0149.57290.1896.6563.5566.3651.3742.2330.41平均8.8812.3617.3331.0744.2257.6770.1786.27

230、41.8041.4371.2244.0332.6524.54中微半导体1.752.453.7811.0913.4521.1531.9031.2839.7654.26193.6821.2357.3150.83资料来源：Wind，公司招股说明书，中信证券研究部预测注：除中微半导体为中信证券研究部预测，其余可比公司数据来自 Wind 一致预期从净利润规模来看从净利润规模来看，公司 2021 年归母净利润水平高于中颖电子、芯海科技、恒玄科技，低于兆易创新；从净利润增长率来看，由于 2021 年非经常性损益金额较大，且在全球半导体供需紧张的背景下，公司芯片产品涨价较多，而成本端由于提前完成晶圆备货而并未

231、大幅上涨，因此公司 2021 年净利润增长速度显著高于可比公司，2018-2021 年公司归母净利润复合增速为 191%，高于可比公司归母净利润复合增速平均值 162%。如果按照扣除经常性损益后归母净利润口径，2021 年公司非经常性损益金额较大，包含处置芯亿达 49%股权产生的投资收益 7514.81 万元，以及持有包括声光电科股票在内的金融资产、金融负债取得的投资收益 18,889.56 万元，2021 年扣除非经常性损益后归母净利润为 5.38亿元，2018 年扣除非经常性损益后归母净利润为 0.27 亿元，2018-2021 年公司扣除非经常性损益后归母净利润复合增速为 170%。由于

232、 2021 年归母净利润较高受到多项因素干扰，我们预计 2022 年归母净利润将有所回落。表 32：可比公司归母净利润及增速对比净利润（亿元）净利润（亿元）净利润增长率（净利润增长率（%）200212022E2023E2024E200212022E2023E2024E兆易创新4.056.078.8123.3730.0637.8946.4010.6542.6240.4089.2540.4327.7422.45中颖电子1.681.892.093.715.176.638.3110.5010.0921.3547.5842.7030.5925.32芯海科技0.

233、280.430.890.961.722.472.8633.7617.8340.4081.6741.6330.0415.62恒玄科技0.020.671.984.086.138.8911.74290.1896.6563.5566.3651.3742.2332.11平均1.512.273.448.0310.7713.9717.3386.2741.8041.4371.2244.0332.6523.88中微半导体0.320.250.947.853.455.107.5231.2839.7654.26193.6821.2357.3147.45资料来源：Wind，公司招股说明书，中信证券研究部预测注：除中微半

234、导体为中信证券研究部预测，其余可比公司数据来自 Wind 一致预期从盈利能力来看，从盈利能力来看，2021 年公司的毛利率和净利率均高于行业可比公司，处于较高水平。这很大程度上受到全球芯片产能紧张和公司提前增加晶圆备货的影响。整体上看，公 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分62司 2021 年的高毛利率具有一定的短期特殊性，未来毛利率可能有所下降。表 33：可比公司盈利能力对比毛利率（毛利率（%）净利率（净利率（%）2002202021兆易创新38

235、.2540.5237.3846.5417.9918.919.5827.46中颖电子43.8442.3140.5547.4321.2921.7419.7724.81芯海科技45.0444.848.3452.1812.7216.2124.4714.51恒玄科技36.1937.6940.0537.290.5410.3818.723.1平均40.8341.3341.5845.8613.1416.8120.6322.47中微半导体43.8543.4640.4268.8618.6310.224.8170.79资料来源：Wind，公司招股说明书，中信证券研究部从资本从资本结构结构及及偿债偿债能力能力来看来看

236、，2018-2020 年资产负债率高于可比公司平均值，是因为高速发展初期的借款需求较高，2021 年与平均值基本一致。20182020 年公司流动比率和速动比率均低于可比公司平均值，主要原因是初期发展阶段公司资产规模低，随着收入及利润规模快速增长，公司流动比率和速动比率有较大提升。表 34：可比公司资本结构及偿债能力对比资产负债率（资产负债率（%）流动比率（流动比率（%）速动比率（速动比率（%）200220202202021兆易创新33.6815.358.6812.552.824.2311.246.881.823.3010.29

237、5.98中颖电子15.8417.3018.5422.076.315.604.783.135.244.984.332.53芯海科技27.0121.3416.0511.623.774.226.507.263.053.395.586.07恒玄科技47.1317.254.667.151.975.5723.3814.531.114.1522.6913.26平均30.9217.8111.9813.353.724.9111.487.952.813.9610.726.96中微半导体49.0540.5715.1613.341.831.785.557.651.281.384.456.15资料来源：Wind，公司招

238、股说明书，中信证券研究部 风险因素风险因素公司公司 2022 年年 1-6 月业绩预计同比降低及非经常性损益金额较大影响公司归母净利润月业绩预计同比降低及非经常性损益金额较大影响公司归母净利润的风险的风险。2022年1-6月，公司预计实现营业收入为4.304.70亿元，同比-19.60%-12.12%；预计实现归属于母公司股东的净利润 36009200 万元，同比-86.08%-64.42%；预计实现 扣 除 非 经 常 性 损 益 后 归 属 于 母 公 司 股 东 的 净 利 润 为 1.311.45 亿 元，同 比-48.59%-43.10%。尽管 21Q4 以来行业供需紧缺逐步缓和，公

239、司预计 2022 年 1-6 月其芯片销量仍增，但产品销售单价及毛利率在行业景气度同比回调之下有所降低。同时 2022年 3 月份以来，部分地区疫情反复短期影响下游芯片市场需求及公司业务开展，上述行业景气度变化、新冠疫情反复等影响之下，公司预计 2022 年 1-6 月实现营业收入及净利润同比有所降低。此外，公司预计 2022 年 1-6 月实现归属于母公司股东的净利润波动范围较大，且归属于母公司股东的净利润扣除非经常性损益前后差异较大，主要系考虑公司持有的声光电科股票公允价值潜在变动预计拉低公司归母净利润的影响。如果公司所持有的声光电科股票的公允价值变动金额维持较高水平，将对公司归母净利润产

240、生较大影响。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分63产品研发进度不及预期的风险产品研发进度不及预期的风险。2018-2021 年，公司研发费用分别为 2,498.52 万元、2,898.28 万元、3,303.42 万元和 3,358.53 万元，占营业收入的比例分别为 14.26%、11.84%、8.75%和 6.28%，占比较高。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。公司在产品开发过程中购买了ARM 内核和 EDA 工具提供

241、商的技术授权，若上述供应商停止与公司的合作，公司未来开展业务时，将存在不能及时更换供应商并导致公司产品开发失败的风险。公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级 MCU 系列芯片研发项目、基于 55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目、IGBT 及功率器件研发项目和动力电池 BMS SoC 研发项目等。上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成不利影响；此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术

242、人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。技术泄密风险技术泄密风险。集成电路设计行业技术密集型特征日益突出，拥有核心技术及高素质的研发人员是公司生存和发展的根本。若因核心技术人员流动、技术泄密，或知识产权保护措施不力等原因，造成公司核心技术流失，可能在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的核心竞争力产生不利影响。下游应用较为集中的风险下游应用较为集中的风险。公司自成立之初即进入家电领域，在家电控制领域的收入占比较高，进入消费电子领域后其销售收入占比快速提升，2018-2021 年

243、家电控制和消费电子领域的收入占比分别为 95.50%、96.57%、90.70%和 79.42%，家电行业及消费电子行业的需求波动会较大程度地影响对芯片的需求。公司进入电机与电池和传感器信号处理等领域的时间相对较短，占比显著低于家电控制领域和消费电子领域。由于公司在电子和电机与电池和传感器信号处理等领域积累时间相对较短，相关业务尚处于起步阶段，产品丰富度和技术实力有待持续提升，如芯片市场产能紧张缓解或市场供求关系出现其他不利变化，公司在其他领域的收入增长可能存在一定不确定性。技术水平存在差距影响公司竞争力的风险技术水平存在差距影响公司竞争力的风险。由于公司产品集中于家电控制领域，产品以8位MC

244、U为主，2018-2021年公司8位MCU收入占比分别为93.43%、92.88%、86.40%和 84.33%，占比较高。公司 32 位 MCU 等大资源芯片收入占比虽逐年上升，但整体占比仍然较低。未来，随着智能化和物联网等技术的发展，相关电子产品对芯片算力资源要求将持续增加，预计对 32 位 MCU 的需求将持续增加。尽管公司已具备 32 位 MCU 芯片的设计能力，但公司 32 位 MCU 芯片的产品线仍待丰富。与国内外龙头企业相比，其产品线更为完整，应用领域更为丰富，市占率更高，并在一系列技术指标上存在优势。如果公司未通过技术研发及时丰富产品线、推出更多具有竞争力的 32 位产品，将对

245、公司未来的市场竞争能力产生负面影响。市场竞争加剧的风险市场竞争加剧的风险。公司产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类，所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的国内外芯片设计公司，部分公司具有资金、技术、市场和产品布局上的优势，如德州仪器（TI）、中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分64恩智浦半导体（NXP）、意法半导体（ST）等知名芯片设计商通过多年的经营积累和研发投入，整体资产规模较大，技术水平更高，产品布局领域更为丰富，产品部分技术指标更优，客户

246、的群体和市场占有率水平更高。而公司 MCU 芯片以 8 位为主，32 位占比较低，且在家电控制领域集中度较高，公司与国际知名公司在市场竞争力上存在一定差距。如果公司竞争对手采取激进的市场策略与公司同类产品进行竞争，或公司未来不能正确把握行业发展动态和市场需求变化，通过技术研发与产品升级等方式适应市场，或公司终端客户因供应链安全等因素大规模自研芯片，将使得公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，对未来经营业绩造成负面影响。同时，国内芯片设计行业发展迅速，参与数量众多，公司部分产品可能面临小厂商和潜在市场准入者的冲击，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临的市场竞争风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。2

247、021 年高毛利率不可持续的风险年高毛利率不可持续的风险。2021 年主要受供需紧张影响，公司主营产品毛利率得到显著提升，但该因素具有不可持续性，未来若供需紧张状况有所缓解，公司产品毛利率将面临下行压力。同时公司的主要供应商于 2021 年陆续提高报价，但由于晶圆回货周期长加之人民币升值，未对公司 2021 年成本端产生显著影响，未来预计相关影响将陆续释放，毛利率可能回归到此前的水平。2022 年 1-6 月，受半导体行业供需紧张缓解和新冠疫情等因素影响，公司毛利率预计有所降低。原材料价格上涨或缺货影响公司经营及盈利的风险原材料价格上涨或缺货影响公司经营及盈利的风险。公司作为 Fabless

248、模式下的集成电路设计企业，采购内容主要为晶圆、封装测试和 MASK 等。近年来，随着半导体需求的增长以及产业链格局的变化，半导体行业的晶圆和封测需求快速上升，2020 年下半年起晶圆和封测产能逐步趋紧，采购价格呈上涨趋势。如果未来产业链产能紧张的形势持续加剧，或公司未能有效应对采购价格上涨的影响，将对公司的正常经营交付以及盈利水平产生不利影响。下游行业需求波动的风险下游行业需求波动的风险。集成电路设计企业的经营业绩很大程度上受下游终端电子产品市场波动的影响，2018-2021 年公司收入及净利润的持续增长主要是因为下游行业需求增长、公司产品布局持续完善及新产品逐渐获得客户认可。2018-202

249、1 年，公司的经营业绩虽然呈现高速增长态势，但如受行业周期性因素等影响，下游需求可能产生波动，或者公司未能及时提供满足市场需求的产品和服务，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，将导致公司未来营业收入产生波动，或因成本费用上升等因素导致净利润产生波动。晶圆制造及封测产能供应不足等供应商风险晶圆制造及封测产能供应不足等供应商风险。公司为Fabless模式集成电路设计公司，存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险，目前公司的主要供应商为晶圆制造及封测厂商，如果供应商发生不可抗力的突发事件或未能及时开拓新的供应商，或因集成电路市场需求旺盛出

250、现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。新冠疫情反复对产销两端产生消极影响的风险新冠疫情反复对产销两端产生消极影响的风险。目前全球及国内局部疫情反复，若疫情爆发，公司的采购及销售可能因管制措施等因素受到影响，若疫情持续，晶圆产能供应 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分65及下游市场需求亦会受到冲击，同时下游客户可能因疫情延迟复工也可能对公司的回款、现金流等产生一定影响，从而对公司业绩构成不利影响。规模扩张导致的管理风险规模扩张导致的管理风

251、险。如果公司本次发行成功，公司的资产规模与经营规模将实现较大的提升，使得公司的组织结构和经营管理更加复杂，对公司的管理水平将提出更高的要求。虽然在过去的经营实践中，公司已积累了不少管理经验，但是面对资本市场的考验和更高的管理要求，公司仍可能存在一定的管理风险。核心技术人员流失风险核心技术人员流失风险。芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。知识产权风险。知识产权风险。芯片设计属于技术密

252、集型行业，该行业知识产权众多。自设立以来，公司一直坚持进行自主研发设计，通过持续不断的探索和积累，截至 2021 年 6 月 30 日，公司共拥有 5 项核心技术、31 项专利、3 项软件著作权和 81 项集成电路布图设计。公司产品在开发过程中，涉及较多专利、软著及集成电路设计布图等知识产权，因此出于长期发展的战略考虑，公司一直坚持自主创新的研发战略，做好自身知识产权的申报和保护。但如果竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司的知识产权和经营情况造成不利影响。税收优惠政策风险税收优惠政策风险。根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息

253、化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告（财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告 2020 年第 45 号），国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按 10%的税率征收企业所得税。公司 2020 年符合享受优惠资格。若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。应收账款回收风险。应收账款回收风险。2018-2021 年各期末，公司应收账款账面余额分别为 3,809.17万元、5,243.55 万元、8,770.32 万元和 11,121.0

254、2 万元，应收账款账面价值分别为 3,694.41万元、5,075.04 万元、8,538.60 万元和 10,827.22 万元，增长较快。2018-2021 年，因公司业务发展迅速，营业收入逐步提高，导致公司应收账款余额持续增长，如果未来公司无法及时收回应收账款，可能对公司的现金流和整体经营造成不利影响。存货跌价风险。存货跌价风险。公司存货主要由原材料、委托加工物资和库存商品构成。2018-2021年各期末，公司存货账面价值分别为 4,660.07 万元、4,073.97 万元、10,175.63 万元和11,680.77 万元。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备

255、，2018-2021 年各期末，公司存货跌价准备余额分别为 250.94 万元、250.57 万元、240.34万元和 140.62 万元，占同期存货账面余额的比例分别为 5.11%、5.79%、2.31%和 1.19%。2020 年下半年起，由于产业链产能紧张，公司对晶圆进行了提前备货，存货账面价值增长较快。若未来市场环境发生变化、行业产能紧张缓解、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条

256、款部分66募投项目实施效果未达预期风险募投项目实施效果未达预期风险。由于本次募集资金投资项目的投资金额较大，项目管理和组织实施是项目成功与否的关键，将直接影响到项目的进展和项目的质量。若投资项目不能按期完成，将对公司的盈利状况和未来发展产生不利影响。此外，募集资金投资项目建设需要时间，如果未来市场需求出现较大变化，或者公司不能有效拓展市场，将导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。募投项目实施后折旧及摊销费用大幅增加的风险募投项目实施后折旧及摊销费用大幅增加的风险。募投项目建成后，将新增大量固定资产、无形资产，每年新增折旧及摊销费用较大。如果行业或市场环境发生重大不利变化，募投项目无法实现

257、预期收益，则募投项目折旧及摊销费用支出的增加可能导致公司利润出现一定程度的下滑。内控制度执行不严风险内控制度执行不严风险。内部控制制度是保证财务和业务正常开展的重要因素。若公司有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实，将直接影响公司经营管理目标的实现、公司财产的安全和经营业绩的稳定性。发行失败风险。发行失败风险。根据上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法，若本次发行过程中，发行人投资价值无法获得投资者的认可，导致发行认购不足，则发行人亦可能存在发行失败的风险。市场估值水平波动及公司估值水平高于行业的风险市场估值水平波动及公司估值水平高于行业的风险。从行业估值水平来看，截至 2022年 7 月

258、15 日，中证指数有限公司发布的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”最近 一 个 月 平 均 静 态 市 盈 率 为 27.58 倍，近 三 个 月/近 六 个 月/近 一 年 分 别 为27.76/34.73/41.73 倍，市场估值水平存在一定波动，且 22H1 行业估值处于偏低水平。结合行业及公司高成长性，综合绝对估值法和相对估值法的结果，我们认为公司上市后 6-12个月远期整体公允价值区间为 110.40138.00 亿元，对应 2022/2023/2024 年市盈率为3240/2227/1518 倍（计算口径为：市值区间除以前述预测的净利润 3.5/5.1/7.5 亿元），高

259、于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）的平均市盈率，存在未来公司股价下跌给投资者造成损失的风险。盈利预测假设不成立的情况下对公司盈利预测盈利预测假设不成立的情况下对公司盈利预测、估值的负面影响估值的负面影响。若上述风险发生并导致实际情况相对我们的假设较为悲观，则公司未来盈利水平和估值区间可能低于我们预期。本报告中针对公司的收入、毛利率、净利润等指标进行了预测，我们认为公司的主业收入增长和结构优化，有望带动公司的现金流和 ROE 出现改善，将对公司的估值形成支撑。如果公司收入、现金流、ROE 等实际指标不及预期，出现盈利预测不成立的情况，则可能带动公司估值中枢下行。表 35：盈利预测敏感性

260、分析（单位：百万元）基准情形基准情形悲观情形悲观情形2022E2023E2022E2023E营业收入1,3452,1159001170悲观情形下，假设家电、消费电子等下游景气度下降，供需紧张缓解使得产品销售单价同比回落，部分地区疫情反复影响生产及出货节奏，导致营收同比增速下降YoY21.2%57.3%-18.8%30.0%毛利率42.7%39.4%37%38%悲观情形下，假设家电、消费电子等下游景气度下降，供需紧张 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分67基准情形基准情形悲观情形悲观情形缓解使

261、得产品销售单价同比回落，且同业竞争加剧，导致毛利率下降归母净利润345510292401悲观情形下，假设家电、消费电子等下游景气度下降，供需紧张缓解使得产品销售单价同比回落，且同业竞争加剧，导致净利润同比增速下降YoY-56.0%47.9%-62.8%37.3%资料来源：中信证券研究部预测 盈利预测盈利预测1、总体收入测算、总体收入测算我们针对未来三年公司各类产品线芯片出货量和平均单价进行预测，汇总得到其营收增速。根据下文假设分析根据下文假设分析，我们预计我们预计 20222024 年公司营业收入分别为年公司营业收入分别为 13.45/21.15/31.90亿元亿元。2022 年，公司小家电领

262、域芯片持续出货同时大家电有望进入放量期，消费电子持续拓展市场，电机与电池芯片抓住国产替代机遇强势崛起，汽车电子、功率器件亦开始出货，芯片销量有望迅猛增长，但由于小资源 MCU 下游需求景气度同比有所回落，ASP 或将回调，结合公司预计 2022 年 16 月实现营业收入 4.304.70 亿元，考虑到上半年国内消费受到疫情冲击影响，下半年疫情影响缓解，且一般下半年为消费旺季，我们预计 2022年收入达到 13.45 亿元的可能性较高。预计 2023/24 年公司各产品线新产品持续推出，并逐步在下游包括小家电、大家电、消费电子、汽车工控等领域实现客户拓展、份额提升，同时伴随半导体产业链供需趋于稳

263、定，各产品线 ASP 将趋于稳定，我们预计公司营收达到 21.15/31.90 亿元，增速分别为 57.31%/50.83%。2、公司各业务出货量及单价关键假设公司各业务出货量及单价关键假设1）家电控制芯片家电控制芯片：智能家居成长迅速空间广阔，家电智能化带动 MCU 需求提升，同时国产替代趋势持续。大家电领域大家电领域，主要应用于空冰洗、热水器等产品，目前国产化率仍低。公司在大家电领域的芯片包括 MCU&SoC、功率器件两大类。其中 MCU&SoC 主要用于主控、电机控制、显示控制、联网控制等；预计推出的功率器件主要用于电机驱动控制（包括空调压缩机、冰箱压缩机、洗衣机电机等），包含 IGBT

264、 和 MOSFET 器件。公司家电控制芯片以MCU 为核心，集成了触摸控制、屏幕显示、ADC 转换等功能模块的数模混合芯片，具有高可靠性、高集成度和高性能触摸的特点，例如在电磁炉方案中，公司推出的方案与传统方案相比起来节省 26 个器件，大幅减少了外围器件数量，降低客户设计方案的成本及复杂度。2021 年行业紧缺后大家电客户导入国内供应商的意愿强烈，公司大家电领域芯片已量产供应空冰洗客户，其中在空调方面的终端客户包括大金空调、长虹电器，在冰箱方面的终端客户包括奥马冰箱、新飞电器和金松优诺电器，在洗衣机方面的终端客户包括荣事达等企业。公司大家电芯片 2021 年营收仅为 526 万元，体量仍小，

265、我们预计国产替代机遇下公司销量 2022 年有望达 0.6 亿颗，20232024 年有望分别达 1.2/2.5 亿颗。同时大家电搭载 32 位大资源 MCU 出货占比高，ASP 相对较高，我们假设未来三年 ASP 为 3 元，由此测算得 20222024 年大家电芯片收入增速分别为 3322%、100%、108%。相对市场相对市场规模来看，规模来看，据产业在线，2020 年主要品类国内产量（可看做与内销+外销同口径）如下：中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分68家用空调 0.88 亿台，冰箱

266、 0.84 亿台、冰柜 0.37 亿台，洗衣机 0.80 亿台，电热水器 0.26亿台，合计 3.15 亿台。每台设备可搭载 MCU&SoC 颗数各不相同，我们假设每台可搭载45 颗（以空调为例，外机电机、内机主控、显示板主控、遥控器中各搭载一颗 MCU，智能空调中还包括 wifi MCU 等），则大家电 MCU 国内合计需求量约 15 亿颗，出于谨慎性考虑，暂假设未来三年国内大家电产量及单台 MCU 搭载量总体平稳；此外，每台设备还搭载 45 颗功率器件（以空调为例，外机电机、内机电机的驱动电路各需要 13 颗功率器件），则大家电功率器件国内合计需求量约 15 亿颗，出于谨慎性考虑，暂假设未

267、来三年国内大家电产量及单台功率器件搭载量总体平稳。则公司大家电芯片未来三年份额分别为2%、4%、8%。竞争格局来看，竞争格局来看，根据产业在线数据，2018 年中国三大白电（家用空调、冰箱、洗衣机）的主控 MCU 市场由赛普拉斯和瑞萨电子占据约 70%份额；变频 MCU 市场由瑞萨电子、赛普拉斯和德州仪器占据约 70%份额。由于全球性缺芯及涨价，国产厂商存在切入机会，国产替代空间较大，较为领先的国内厂商包括中微半导、中颖电子、东软载波、士兰微等，我们预计中长期来看国内厂商有望逐步取代海外公司的份额。根据市场调研，国内功率器件厂商包括斯达半导、士兰微、华润微、闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电等，市场

268、份额较为分散，中微半导以客户需求切入细分市场，有望取得一定份额。通过上述分析，结合公司自身技术优势、产品布局、客户关系，以及当前的行业格局和国产替代趋势，经过谨慎评估，我们认为公司大家电芯片 20222024 年收入分别达到 1.8/3.6/7.5亿元的可信度较高。小家电领域小家电领域，公司家电控制芯片广泛应用于烤箱、洗碗机、燃气热水器、电饭煲、空气炸锅、油烟机、电磁炉等厨房小家电，空气净化器、电暖器、电风扇、茶吧机等家居小家电，产品方案高集成度优势突出，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米等头部客户采用，其中 2021 年，公司产品占九阳 MCU 采购总量的 12%，占苏泊尔 MCU 采购总量的

269、 9%。我们预计公司有望增强大客户拓展，客户结构改善下市场份额有望提升。2021 年公司小家电 MCU 业务营收为 4.85 亿元，贡献家电类芯片营收 99%，采用 2021 年家电芯片出货量 3.77 亿颗作为小家电芯片出货量，展望 2022 年，终端需求承压下我们预计小家电 MCU销量同比-20%，2023/2024 年有望恢复增长，假设销量分别同比+33%、+25%；我们假设 2022 年行业景气度回归下 ASP 为 1 元而后保持稳定，由此测算我们预计 20222024年该业务收入增速分别-38%、+33%、+25%。相对市场规模来看相对市场规模来看，据产业在线，2020 年主要品类国

270、内产量如下：风扇电暖器 1 亿台，蒸烤箱 0.5 亿台，微波炉 0.8 亿台，净水器0.2 亿台，料理家电 3.5 亿台、吸尘器 1.8 亿台，及其他类型小家电，合计超 8 亿台，每台搭载 13 颗 MCU（如油烟机、电磁炉解决方案均包含集成内部器件的一颗主控 MCU和一颗灯板 MCU），我们估算小家电控制芯片国内合计需求量约 20 亿颗，出于谨慎性考虑，我们假设 2022 年由于宏观经济及散发疫情的影响整体市场规模有所回落，约 16 亿颗，20232024 年恢复至正常 20 亿颗，则公司未来三年份额约 19%、20%、25%。竞争格局竞争格局来看来看，根据 CSIA 及前瞻产业研究院，20

271、17 年中国小家电 MCU 市场前 5 大厂商为盛群半导体（22.6%中国台湾）、义隆电子（21.2%中国台湾）、中颖电子（19.8%中国大陆）、松翰电子（14.3%中国台湾）和瑞萨电子（10.5%日本），未来国产厂商有望进一步提升市场份额。通过上述分析，基于公司自身多年来积累的技术优势和客户端采购份额优势，经过谨慎评估，我们认为公司小家电芯片 20222024 年收入分别达到 3.0/4.0/5.0 亿元的可信度较高。表 36：家电控制芯片销量及收入测算202020212022E2023E2024E大家电芯片销量（百万颗）60120250 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值

272、研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分69202020212022E2023E2024EYoY100%108%国内大家电芯片市场规模（含 MCU&SoC、功率器件，百万颗）30003000300030003000市场份额2%4%8%芯片单价（元）3.003.003.00大家电芯片销售额（百万元）YoY342%3320%100%108%小家电 MCU 销量（百万颗）3500YoY19%-20%33%25%国内小家电 MCU 市场规模（百万颗）200020000市场份额16%19%19

273、%20%25%芯片单价（元）0.681.291.001.001.00小家电芯片销售额（百万元）2500YoY127%-38%33%25%合计销量（百万颗）3750合计销售额（百万元）21250资料来源：公司招股说明书，产业在线，中信证券研究部预测2）消费电子芯片消费电子芯片：消费电子领域 MCU 应用广泛，公司立足家电领域工艺、性能优势切入消费市场，凭借产品种类齐全、性能稳定和超低功耗等特点，在无线充电、电动牙刷和电子烟等细分市场优势突出，进展迅速，目前已经与小米、OPPO、一加、TP-Link 等客户合作，广泛应用于口腔护理、

274、美容美发、按摩理疗等个人生活护理，以及无线充电、智能遥控、电动车仪表、电子烟等下游领域。2021 年公司消费电子芯片出货 4.97 亿颗，同比+10%，主要系产能紧张抑制销量增幅。我们认为未来有望凭借产品性价比优势持续提升市场份额，2022 年产能松动及客户拓展下销量有望加速增长，其中公司已与小米签署长期框架协议，约定 2022 年的 MCU 供应量不低于 2,000 万颗，并预留 20%的增量。我们假设未来三年销量增速分别为 81%、33%、17%。由于 2022 年消费电子芯片下游景气度回落，我们预计 ASP 承压回落至 0.45 元，未来保持稳定，由此测算我们预计20212023 年该业

275、务收入增速分别为 7%、33%、17%。相对市场规模来看相对市场规模来看，电子烟领域，出货量方面，（据中信证券研究部轻工组估算）2021 年全球电子烟杆出货量约 16 亿支，生产制造以国内产业链为主，目前每支电子烟杆约使用 34 颗 MCU（包括主控、咪头检测、充电管理、振动马达控制等），则对应 MCU 年需求量约 5060 亿颗；考虑到电动牙刷、无线充电、个人护理等广泛需求，我们假设消费电子领域 2022 年国产 MCU 产量（内销+外销）总计约 150 亿颗，出于谨慎性考虑，暂假设未来三年公司涉及的国内消费电子终端产品产量及单台 MCU 搭载量总体平稳，则未来三年公司消费电子芯片市场份额约

276、 6%、8%、9%。竞争格局来看，竞争格局来看，国产 MCU 主要起步于消费电子，在涨价和缺货背景下，国产厂商普遍采取低价抢占市场的策略，市场占比有望进一步提升。通过上述分析，基于公司自身技术优势以及与下游客户的强粘性合作关系，同时考虑到下游行业领域的国产化率较高，国产客户正积极推动上游芯片采购的国产化，经过谨慎评估，我们认为公司消费电子芯片 20222024 年收入分别达到 4.1/5.4/6.3 亿元的可信度较高。表 37：消费电子芯片销量及收入测算202020212022E2023E2024E消费电子 MCU 销量（百万颗）45349790012001400YoY10%81%33%17%

277、国内消费电子 MCU 市场规模（百万颗）50001500015000份额3%3%6%8%9%芯片单价（元）0.280.760.450.450.45销售额（百万元）0630 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分70202020212022E2023E2024EYoY198%7%33%17%资料来源：公司招股说明书，产业调研，中信证券研究部预测3）电机与电池芯片：）电机与电池芯片：智能化推动无刷电机需求提升，电池管理芯片市场空间广阔。公司电机与电池芯片应

278、用广泛，商业化进展迅速，已向 Bosch 博世等客户出货，具体来看：电机芯片方面，主要以“MCU+驱动”集成获得高集成度优势，公司 MCU 单芯片集成了MCU、LDO、预驱、3 颗（P+N）MOS，应用于骑行类、风机、水泵、园林工具等领域，已供货全球小型电机制造商 TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）、东成机电、小米、星得胜电机等知名品牌；动力电池 BMS 芯片方面，获得 ATL 等头部电池企业认证，并被其应用于下游终端客户小牛、雅迪等摩托车电池的管理方案中。电机与电池芯片业务在国产替代趋势下未来有望快速步入放量期，持续提升市场份额，为未来三年业绩增长最强劲动能之一。公司电机与电池芯片业

279、务仍处于放量期，2020/2021 年销量分别同比增长 59.60、4.52 倍，我们预计 20222024 年销量增速分别为 115%、67%、50%，同时 ASP 略有回调至 2 元，未来保持稳定，由此测算我们预计 20212023 年该业务收入增速分别 78%、64%、50%。相对市场规模来看相对市场规模来看，参考产业在线关于各类家电的国内年出货量/年度销量数据，我们估算智能家电（落地扇、吹风机等）产量超 3 亿台，清洁电器（吸尘器、扫地机等）超 1.5 亿台、绿色出行（电动两轮车等）超 1 亿台、运动器材（筋膜枪、按摩椅等）超 0.5 亿台；据中国电器工业协会电动工具分会年报，2019

280、 年的手持电动工具出口数量2.9 亿台，据前瞻产业研究院，其出口占比 80%，则产量约 3.6 亿台。每台设备搭载电机与电池芯片 24 颗（电机控制芯片、充电器芯片、BMS 管理芯片、AFE 芯片），我们估算合计芯片需求量约 30 亿颗，出于谨慎性考虑，暂假设未来三年国内电机与电池芯片对应的终端产量及单台 MCU 搭载量总体平稳，则未来三年公司电机与电池芯片市场份额分别约 6%、10%、15%。竞争格局来看，竞争格局来看，2015 年前，无刷电机领域主要由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、罗姆（ROHM）等国际大厂垄断，基本占据全球电机驱动芯片市场，2015 年

281、后，兆易创新、士兰微电子、峰岹科技、晶丰明源、中微半导等国内厂商影响力不断增强，在下游需求快速提升以及缺芯的背景下，国产替代有望加速，预计国产电机芯片市场规模有望进一步增长。国内电源管理芯片市场的主要参与者主要为德州仪器（TI）等海外企业，占据了 80%以上的市场份额，电源管理芯片国产占比不足 20%，其中电池管理芯片国产化率仅 10%左右，国产厂商大多起步晚，规模小，专注于特定领域，与国外行业巨头全产业链覆盖存在较大差距，随着国产电源（电池）管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，同时 TI 等厂商电池管理芯片缺货严重，国产厂商面临更多机遇，国产电源（电池）管理芯片市场预计将以较快速度增长。

282、通过上述分析，基于公司产品的高集成度优势，同时考虑到公司电机电池业务的产品矩阵及客户拓展仍处于快速放量阶段，经过谨慎评估，我们认为公司电机与电池芯片 20222024 年收入分别达到 3.6/6.0/9.0 亿元的可信度较高。表 38：电机与电池芯片销量及收入测算202020212022E2023E2024E电机电池芯片销量（百万颗）50销量 YoY452%115%67%50%国内电机电池芯片市场规模（百万颗）30003000300030003000份额1%3%6%10%15%中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022

283、.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分722E2023E2024E芯片单价（元）1.42.422.002.002.00销售额（百万元）200YoY855%78%67%50%资料来源：公司招股说明书，产业在线，中信证券研究部预测4）传感器信号处理芯片：）传感器信号处理芯片：公司传感相关芯片以“MCU+ADC”方案实现高精度、低功耗、高性价比，主要搭载于血氧仪、雾化器和体温计等产品，以人体相关健康检测应用为主，该领域产品已与深圳富奥星智能科技有限公司以及深圳市易探科技有限公司进行接洽，产品拟用于美的和格力等终端龙头。目前公司传感器信号处理芯片营收体量

284、仍低，2021年公司此业务出货量为 0.22 亿颗，未来公司有望凭借高精度、低功耗等产品优势提升市场份额，进入放量期，2020/2021 年销量均维持翻倍以上的增速，我们预计 20222024 年销量增速分别达 113%、49%、43%。由于 2022 年行业景气度回落，我们预计 ASP 回落至 0.50 元，未来保持稳定，由此测算我们预计 20212023 年该业务收入增速分别-27%、49%、43%。相对市场规模来看相对市场规模来看，公司布局的传感器信号处理芯片终端主要品类及国内年出货量包括：根据中国衡器协会数据，2019 年国内衡器出货量（人体秤、厨房秤）接近1.3 亿台，胎压计约 0.

285、5 亿台，血压计约 0.9 亿台，测温设备约 1.2 亿台，血糖仪 0.5 亿台，血氧仪 0.3 亿台等，合计约 4.7 亿台，该种品类单机均搭载一颗传感器信号处理芯片（如一个台秤中采用一颗高精度测量 SoC 作为主控芯片），因而我们估算传感器信号处理芯片国内市场规模约 4.7 亿颗，出于谨慎性考虑，暂假设未来三年国内搭载传感器芯片的终端产品产量及单台 MCU 搭载量总体平稳，则未来三年公司该领域市场份额约 10%、15%、21%。竞争格局来看，竞争格局来看，2020 年智能传感器的国产化率仅为 31%，存在较大的国产替代空间，同时从趋势上看也呈现出国产化率逐步提升的态势，考虑到传感器企业倾向

286、选择本土供应链，传感器国产化预计将推动信号处理芯片的国产替代进程，国产厂商产销量及市场份额有望进一步提升。通过上述分析，综合考虑公司的产品方案和下游客户的国产替代需求，经过谨慎评估，我们认为公司传感器信号处理芯片 20222024 年收入分别达到0.24/0.35/0.50 亿元的可信度较高。表 39：传感器信号处理销量及收入测算202020212022E2023E2024E信号传感销量（百万颗）销量 YoY103%113%49%43%国内传感器信号处理芯片市场规模（百万颗）470470470470470份额2%5%10%15%21%芯片单价（元）0.931.460.50

287、0.500.50销售额（百万元）1032243550YoY219%-27%49%43%资料来源：公司招股说明书，中国衡器协会，中信证券研究部测算5）汽车电子汽车电子：智能化、电动化趋势下汽车 MCU 迎来量价齐升机遇，单车 MCU 用量从几十到几百颗不等，其中车身上可用于门、窗、灯、传感器、电机、热管理等。公司多款车规级 MCU 产品已出货，应用于雨刷、车窗、电动座椅、空调、照明等车身控制单元，近期发布符合 AEC-Q100 标准的新一代全新车规级 MCU BAT32A2 系列，此外最高等级认证车规级芯片也即将发布。客户进展方面，公司车规级芯片已应用于力帆汽车的汽车仪表盘产品、一汽的刹车控制器

288、产品，且与九洲卓能电气、诺威达科技等公司进行接洽，拟进入长安、北汽、大众、长城等厂商供应链。我们认为公司汽车 MCU 在供需紧缺下有望 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分72借机导入并提份额，预计 2022 开始加速导入，20222024 年有望分别实现销量 1500、2500、5000 万颗；车规级产品 ASP 较高，我们预计 ASP 稳定在 4 元，由此测算得 2023、2024 年该业务收入增速分别 67%、100%。相对市场规模来看相对市场规模来看，若我们假设单车车身 MCU搭载量

289、4050 颗，同时据中汽协数据，2021 年国内汽车产量 0.26 亿辆，出于谨慎性考虑，暂假设未来三年国内汽车产量及单车 MCU 搭载量总体平稳，则预计中国汽车 MCU 年销量约 11.15 亿颗，公司未来三年份额分别为 1%、2%、4%。竞争格局来看竞争格局来看，根据 StrategyAnalysis 数据，2020 年海外厂商瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯科技、意法半导体在全球车载 MCU 市占率分别为 30%/26%/14%/9%/7%/7%/5%，总份额达到 98%，其他的 MCU 厂商总份额仅为 2%，国产替代背景下国内厂商有望取得一定份额。通过上述分析，综合考

290、虑公司车规产品进展，以及与下游整车厂、tier1 供应商的合作意向，经过谨慎评估，我们认为公司汽车电子芯片 20222024 年收入分别达到0.6/1.0/2.0 亿元的可信度较高。表 40：汽车电子销量及收入测算2022E2023E2024E汽车 MCU 销量（百万颗）152550芯片单价（元）4.004.004.00销售额（百万元）60100200YoY67%100%中国汽车 MCU 销量（百万颗）5份额1%2%4%资料来源：中汽协，中信证券研究部测算6）功率器件：）功率器件：功率器件包括 MOS，IGBT，IPM 等器件，公司正在研发高度可靠的IGBT、功率 MOS

291、FET 及驱动器件，我们预计 2022 有望实现“从零到一”的营收突破，后续有望逐步渗透。我们预计 20222024 年功率器件有望分别出货 0.4/2/4 亿颗，同时ASP 为 0.4 元，带动该业务营收由 2022 年 0.16 亿元提升至 2024 年 1.6 亿元，202324分别同比+400%/+100%。相对市场规模来看相对市场规模来看，据 Omdia，2020 年中国功率半导体市场需求规模约 165 亿元，我们假设未来五年 CAGR 为 5%，则 20222024 年市场规模为182/191/201 亿元，则公司 20222024 年市场份额分别为 0.1%、0.4%、0.8%。

292、竞争格局竞争格局来看来看，国内功率器件厂商包括斯达半导、士兰微、华润微、闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电等，市场份额较为分散，中微半导以客户需求切入细分市场，有望取得一定份额。通过上述分析，结合公司多年来积累的技术能力，综合评估公司产品推出及客户拓展情况，经过谨慎评估，我们认为公司功率器件 20222024 年收入分别达到 0.2/0.8/1.6 亿元的可信度较高。表 41：功率器件销量及收入测算2022E2023E2024E功率器件销量（百万颗）40200400芯片单价（元）0.400.400.40销售额（百万元）1680160YoY400%100%中国功率半导体市场空间（亿元）18219120

293、1公司份额0.09%0.42%0.80%资料来源：Omdia，中信证券研究部预测 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分73毛利率关键假设毛利率关键假设：我们预计随着芯片设计优化、产能提升的规模效应将带动芯片单位制造成本下降，但是考虑到 2022 年行业景气度逐步回归理性，且小资源 MCU 行业供需松动，公司 MCU 毛利率短期承压，但仍高于 2020 年水平：我们预计家电控制芯片毛利率将由 2021 年 70%回归至 49%；消费电子芯片下游压力较大，预计毛利率回调至 32%；电机与电池芯片考

294、虑到工控领域需求相对具有韧性，毛利率为 45%；传感器信号处理芯片毛利率预计为 52%；预计汽车电子毛利率 55%，功率器件毛利率 18%。展望 20232024，大家电、电机电池等领域营收占比有望提升，公司综合毛利率有望稳中有升。根据假设，预计公司综合毛利率将随产品上量有所下调，基本稳定在 40%左右。费用率关键假设费用率关键假设：在费用方面，由于公司销售收入快速成长带来的规模效应，预计将在一定程度上摊薄销售费用率、管理费用率，我们预计 20222024 年销售、管理费用率将逐年下行；由于公司持续加大研发投入，采用新工艺以及持续扩招研发技术人员，预计研发费用在维持高位的同时随规模效应略有回调

295、，我们假设研发费用率在未来三年保持9%。表 42：公司收入、成本、费用预测202020212022E2023E2024E营业收入（百万元）营业收入（百万元）377.631,109.031,344.502,115.003,190.00家电控制芯片214.86490.18480.00760.001,250.00消费电子芯片127.64378.33405.00540.00630.00电机与电池芯片21.17202.18360.00600.00900.00传感器信号处理10.0932.2423.5035.0050.00汽车电子60.00100.00200.00功率器件16.0080.00160.00其

296、他营业收入3.886.10-营业收入增速（营业收入增速（%）54.26%193.68%21.23%57.31%50.83%家电控制芯片27.83%128.14%-2.08%58.33%64.47%消费电子芯片86.84%196.41%7.05%33.33%16.67%电机与电池芯片11375.45%854.94%78.06%66.67%50.00%传感器信号处理100.75%219.57%-27.11%48.94%42.86%汽车电子66.67%100.00%功率器件400.00%100.00%其他营业收入21.27%57.25%-100.00%综合毛利率综合毛利率(%)40.69%68.94

297、%42.67%39.45%38.96%销售费用率销售费用率(%)2.89%1.90%1.80%1.80%1.80%管理费用率管理费用率(%)4.16%2.54%2.50%2.50%2.50%研发费用率研发费用率(%)8.75%9.08%9.00%9.00%9.00%资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部预测公司公司盈利预测盈利预测：公司从家电 MCU 起家，拓展消费电子、工业控制、车载应用等领域，延伸布局功率、模拟、电机电池控制、传感器等外围芯片，成熟产品线持续拓展新客户并提升大客户营收占比，同时新品拓展进展顺利并将逐渐步入收获期，我们结合公司自身技术优势、产品布局、客户关系，同时考虑到各领

298、域芯片的国产替代趋势，针对未来三年公司各类产品线芯片的市场份额、出货量、平均单价、毛利率以及公司费用率进行预测，并 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分74经过谨慎评估，我们认为公司在公司在 2022-2024 年的年的收入分别达到收入分别达到 13.45/21.15/31.90 亿元亿元，净利润分别达到净利润分别达到 3.45/5.10/7.52 亿元的可信度较高。亿元的可信度较高。表 43：公司核心财务、估值数据项目项目/年度年度202020212022E2023E2024E营业收入(百万

299、元)3781,1091,3452,1153,190营业收入增长率 YoY54.3%193.7%21.2%57.3%50.8%净利润(百万元)94785345510752净利润增长率 YoY274.9%737.9%-56.0%47.9%47.3%毛利率40.7%68.9%42.7%39.4%39.0%净资产收益率 ROE17.5%59.9%14.5%17.6%20.6%资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部预测 中微半导体中微半导体（深圳深圳）股份有限公司投资价值研究报告股份有限公司投资价值研究报告2022.7.18请务必阅读正文之后的免责条款部分75利润表（百万元）指标名称指标名称20202

300、0212022E2023E2024E营业收入3781,1091,3452,1153,190营业成本2243447711,2811,947毛利率40.7%68.9%42.7%39.4%39.0%营业税金及附加211111726销售费用1121243857销售费用率2.9%1.9%1.8%1.8%1.8%管理费用1628345380管理费用率4.2%2.5%2.5%2.5%2.5%财务费用(1)(1)(17)(31)(43)财务费用率-0.2%-0.1%-1.2%-1.5%-1.3%研发费用337研发费用率8.7%9.1%9.0%9.0%9.0%投资收益882888EBITD

301、A6805营业利润7836营业利润率27.29%79.03%28.54%26.82%26.20%营业外收入00000营业外支出00000利润总额7836所得税991385784所得税率8.9%10.4%10.0%10.0%10.0%少数股东损益00(0)(0)(0)归属于母公司股东的净利润94785345510752净利率24.8%70.8%25.7%24.1%23.6%资产负债表（百万元）指标名称指标名称202020212022E2023E2024E货币资金1483191,2241,5662,305存货7

302、578应收账款8546211297360其他流动资产6876流动资产5141,3132,4713,1564,120固定资产1427415260长期股权投资00000无形资产3333333333其他长期资产700非流动资产4232资产总计6321,5122,6843,3804,352短期借款010000应付账款6991217364538其他流动负债24715391136流动负债935长期借款00000其他长期负债330303030非流动性负债330303030负债合计96202300485705股本33733

303、7400400400资本公积4774归属于母公司所有者权益合计5361,3112,3852,8953,647少数股东权益00000股东权益合计5361,3112,3852,8953,647负债股东权益总计6321,5122,6843,3804,352现金流量表（百万元）指标名称指标名称202020212022E2023E2024E税后利润94785345510752折旧和摊销8156912营运资金的变化-78-107-151-160-5其他经营现金流-6-2454-27-38经营现金流合计720资本支出-33-90-20-20-20投资收益88288

304、8其他投资现金流-109-265-24-9-11投资现金流合计-134-273-36-21-23发行股票282072900负债变化-1910-1000股息支出00000其他融资现金流-47-16173143融资现金流合计现金及现金等价物净增加额990主要财务指标指标名称指标名称202020212022E2023E2024E营业收入增长率54.3%193.7%21.2%57.3%50.8%营业利润增长率269.3%750.5%-56.2%47.9%47.3%净利润增长率274.9%737.9%-56.0%47.9%47.3%毛利率40.7%68.9%

305、42.7%39.4%39.0%EBITDA Margin29.0%80.3%27.8%25.8%25.2%净利率24.8%70.8%25.7%24.1%23.6%净资产收益率17.5%59.9%14.5%17.6%20.6%总资产收益率14.8%51.9%12.9%15.1%17.3%资产负债率15.2%13.3%11.2%14.4%16.2%所得税率8.9%10.4%10.0%10.0%10.0%股利支付率0.0%0.0%0.0%0.0%0.0%资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部预测 分析师声明分析师声明主要负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此声明：（i）本研究报告所表述的

306、任何观点均精准地反映了上述每位分析师个人对标的证券和发行人的看法；（ii）该分析师所得报酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来均不会直接或间接地与研究报告所表述的具体建议或观点相联系。一般性声明一般性声明此报告并非针对或意图送发给或为任何就送发、发布、可得到或使用此报告而使中信证券股份有限公司及其附属机构（以下统称“中信证券”）违反当地的法律或法规或可致使中信证券受制于相关法律或法规的任何地区、国家或其它管辖区域的公民或居民。除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属中信证券。未经中信证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有于此报告中使用的商标、服务

307、标识及标记均为中信证券的商标、服务标识及标记。本报告是机密的，只有收件人才能使用。本报告所载的信息、材料或分析工具只提供给阁下作参考之用，不是或不应被视为出售、购买或认购证券或其它金融工具的要约或要约邀请。中信证券也不因收件人收到本报告而视其为中信证券的客户。本报告所载资料的来源及观点的出处皆被中信证券认为可靠，但中信证券不保证其准确性或完整性。除法律或规则规定必须承担的责任外，中信证券不对因使用此报告的材料而引致的损失负任何责任。收件人不应单纯依靠此报告而取代个人的独立判断。本报告所指的证券或金融工具的价格、价值及收入可跌可升。以往的表现不应作为日后表现的显示及担保。本报告所载的资料、意见及

308、推测反映中信证券于最初发布此报告日期当日的判断，可在不发出通知的情形下做出更改，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与中信证券其它业务部门或单位所给出的意见不同或者相反。本报告不构成私人咨询建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。收件人应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。中信证券利用信息隔离墙控制内部一个或多个领域，以及部门间之信息流动。撰写本报告的分析师的薪酬由研究部门管理层和公司高级管理层全权决定。分析师的薪酬不是基于中信证券投行收入而定，但是，分析师的薪酬可能与投行整体收入有关，其中包括投行、销售与交易业务。在法律许可的情况下，中信证券的一位或多位董事、高级职员和/或员工(包括参与准备或发行此报告的人)可能(1)与此报告所提到的任何公司建立或保持顾问、投资银行或证券服务关系，(2)已经向此报告所提到的公司提供了大量的建议或投资服务。在法律许可的情况下，中信证券的一位或多位董事、高级职员和/或员工可能担任此报告所提到的公司的董事。在法律许可的情况下，中信证券可能参与或投资此报告所提到的公司的金融交易，向有关公司提供或获取服务，及/或持有其证券或期权或进行证券或期权交易。中信证券股份有限公司及其附属及联营公司 2022 版权所有。保留一切权利。根据中国证监会核发的经营证券业务许可，中信证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。