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【研报】电子行业:FR4具备价格弹性高速高频打开成长空间-20200107[27页].pdf

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【研报】电子行业:FR4具备价格弹性高速高频打开成长空间-20200107[27页].pdf

1、请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 行行 业业 研研 究究 行行 业业 深深 度度 研研 究究 报报 告告 证券研究报告证券研究报告 电子电子 推荐推荐 ( ( 维持维持 ) 重点公司重点公司 生益科技 审慎增持 相关报告相关报告 【兴证电子】周报:5G 相关需 求大量启动,CCL 具备价格弹 性,3Q20 之前 MLCC 供需吃紧 2020-01-05 【兴证电子】周报:韩商积极 减产, 面板报价即将反弹, 未来 韩商份额将由国内两大厂商接 手2019-12-29 科创板电子行业周报: 装备材 料板块支持力度有望加大 2019-12-23 分析师:

2、谢恒 S01 研究助理: 姚康 团队成员: 投资要点投资要点 与市场与市场不同的观点不同的观点:1)5G 带动高频 CCL 率先放量,但更大增量来自数 据中心高速化驱动的高速 CCL,规模数倍于高频市场;2)高速 CCL 对 FR4 产能挤压,叠加上游原材料景气复苏,FR4 价格和盈利均有望回升。 精细化管理和技术积淀精细化管理和技术积淀构筑构筑 CCL 行业行业竞争竞争壁垒,集中度较高壁垒,集中度较高。刚性 CCL 市场规模约 124 亿美金,高频、高速 CCL 是增长的主要动力。行业壁垒 在于精细化管理能力,高频、高速产品则更注重原材料配方、工艺流程中 Know-ho

3、w 的积累。整体格局较为集中,高端产品国产替代空间广阔。 受益受益 5G 基建和基建和 ADAS 渗透率提升, 高频渗透率提升, 高频 CCL 率先放量率先放量。 5G 基建进入高 峰期, 我们测算建设周期有望拉动 100 亿以上高频 CCL 需求。 随着 ADAS 渗透率提升,毫米波雷达出货量快速增长,也将持续带动高频 CCL 用量。 数据中心主板升级叠加需求回暖,高速数据中心主板升级叠加需求回暖,高速 CCL 市场迎爆发市场迎爆发。北美云巨头 Capex 恢复增长,以及 Intel 新一代 CPU 发布,服务器需求有望回暖。同 时, 新CPU支持的PCIe接口升级至4.0, 主板CCL等级

4、需提升至Low Loss, 以及交换机、路由器高速化带动板材进一步升级,高速 CCL 市场迎爆发, 我们测算未来 IDC 高速 CCL 年增量需求 200 亿以上,成长空间 4-5 倍。 供给受挤压供给受挤压+原材料景气回升,原材料景气回升,FR4 具备价格弹性具备价格弹性。近年来全球 FR4 产能 扩张有限,由于高速 CCL 需求旺盛,产线切换挤压 FR4 供给,而需求端 正逐渐回暖, FR4 产品价格具备一定弹性。 另外, 上游原材料景气度回升, 提供价格弹性同时改善 CCL 企业盈利能力。 投资建议:5G 基站建设、数据中心设备板材升级和需求回暖,带动高频 和高速 CCL 市场高速增长;

5、常规的 FR4 产品,也具备价格和盈利弹性。 继续推荐 CCL 龙头生益科技,市占率全球第二,受益高频高速 CCL 份额 持续提升和 FR4 价格弹性。同时建议关注华正新材、超华科技。 风险提示风险提示:5G 基基站建设低预期,服务器出货低预期站建设低预期,服务器出货低预期,产品价格快速下滑,产品价格快速下滑。 title FR4FR4 具备价格弹性,高频高速打开具备价格弹性,高频高速打开覆铜板覆铜板成长空间成长空间 2020 年年 01 月月 07 日日 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 2 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 目目 录录 1

6、、精细化管理和技术积淀构筑 CCL 行业壁垒,集中度较高 . - 4 - 1.1、FR4 占比大,高频高速是主要增长动力 . - 4 - 1.2、精细化管理和技术积淀并重,整体集中度较高 . - 5 - 1.2.1、常规产品注重精细化管理和成本管控能力. - 6 - 1.2.2、原材料配方和工艺 Know-how 积累构筑高端产品核心壁垒 . - 6 - 1.2.3、行业集中度较高,高频高速国产替代空间广阔. - 8 - 2、受益 5G 基建和 ADAS 渗透率提升,高频 CCL 率先放量 . - 9 - 2.1、5G 基站建设进入高峰期,高频 CCL 需求旺盛 . - 10 - 2.2、AD

7、AS 渗透率提升,雷达板高频 CCL 用量快速增长 . - 11 - 3、数据中心主板升级叠加需求回暖,高速 CCL 市场迎爆发 . - 12 - 3.1、数据中心主板升级叠加需求回暖,高速 CCL 增量空间 200 亿以上 . - 12 - 3.1.1、北美云巨头资本开支拐点出现,服务器需求量有望回暖 . - 12 - 3.1.2、新一代服务器芯片 PCIe 接口升级,主板 CCL 价值量大幅提升 . - 14 - 3.1.3、交换机、路由器持续高速化,带动板材进一步升级 . - 18 - 3.2、5G 基站建设同样拉动高速 CCL 用量 . - 20 - 4、供给受挤压+原材料景气回升,F

8、R4 具备价格弹性 . - 21 - 4.1、新增 FR4 产能有限,同时受高速 CCL 挤压 . - 21 - 4.2、下游细分领域需求回暖,FR4 具备价格弹性 . - 22 - 4.3、上游原材料景气回升,CCL 企业盈利有望改善 . - 23 - 5、投资评级及策略 . - 25 - 6、风险提示 . - 26 - 图 1、覆铜板是 PCB 主要原材料 . - 4 - 图 2、覆铜板剖面图 . - 4 - 图 3、覆铜板主要原材料占比 . - 4 - 图 4、2018 年各类刚性覆铜板销售占比 . - 4 - 图 5、各类刚性 CCL 产值及增速(产值单位:百万美元) . - 5 -

9、图 6、CCL 的生产工艺流程. - 5 - 图 7、生益科技毛利率近年来持续提升 . - 6 - 图 8、高频和高速 CCL 对 Df 指标有要求 . - 6 - 图 9、不同树脂、增强材料对 Df、Dk 的影响 . - 7 - 图 10、加入硅微粉进一步调节 CCL 的性能 . - 7 - 图 11、CCL 的压合条件:2T2P . - 8 - 图 12、2018 年全球刚性 CCL 市场格局 . - 8 - 图 13、全球高频、高速 CCL 市场格局 . - 9 - 图 14、2017 年专用及特殊树脂基 CCL 结构 . - 9 - 图 15、罗杰斯 ACS 部门收入结构 . - 9

10、- 图 16、中兴 5G AAU 及 64T64R 天线 . - 10 - 图 17、全球 5G 基站建设节奏(单位:万站) . - 10 - 图 18、5G 基站建设拉动的高频 CCL 市场规模(单位:亿元) . - 10 - 图 19、毫米波雷达优势 . - 11 - 图 20、各等级 ADAS 毫米波雷达的用量 . - 11 - 图 21、毫米波雷达基材 . - 12 - 图 22、毫米波雷达出货量 CAGR18%(单位:百万个) . - 12 - 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 3 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 图 23、全球数

11、据中心 IP 流量快速增长 . - 12 - 图 24、超大规模数据中心数目快速增长 . - 12 - 图 25、北美五大云巨头厂商资本开支恢复增长(单位:亿美元) . - 13 - 图 26、全球服务器出货量跌幅收窄(单位:万台) . - 13 - 图 27、英特尔“Tick-Tock”战略终止 . - 14 - 图 28、Intel 和 AMD 服务器 CPU 迭代 . - 15 - 图 29、英特尔数据中心业务收入情况 . - 15 - 图 30、PCIe 接口的主板 . - 16 - 图 31、PCIe 标准快速发展 . - 16 - 图 32、PCIe 接口标准和板材关系 . - 1

12、7 - 图 33、各等级 CCL 的供应商型号 . - 17 - 图 34、服务器市场高速 CCL 市场规模预测(单位:亿元) . - 18 - 图 35、阿里云光模块演进路径 . - 18 - 图 36、19Q3 以太网交换机营收规模持续增长 . - 19 - 图 37、数据中心光模块出货量和交换机芯片推出关系 . - 19 - 图 38、高速交换机、路由器对应 CCL 板材升级 . - 20 - 图 39、5G 基站建设带动的高速 CCL 市场规模(单位:亿元) . - 20 - 图 40、从联茂产品进度看 5G 基站对高速 CCL 需求 . - 20 - 图 41、全球主要刚性 CCL

13、厂年度产能(部分根据规划预估,单位:张) . - 21 - 图 42、全球主要刚性 CCL 厂季度产能(部分根据规划预估,单位:张) . - 22 - 图 43、CCL 下游应用领域. - 23 - 图 44、2020 年汽车销量有望恢复增长 . - 23 - 图 45、沪铜近期价格反弹 . - 23 - 图 46、金居开发 11 月营收大幅增长(单位:亿新台币) . - 23 - 图 47、台湾玻璃纱/布企业月度营收(单位:亿新台币) . - 24 - 图 48、生益覆铜板均价 . - 24 - 图 49、生益采购玻璃布价格 . - 24 - 图 50、生益采购铜箔价格 . - 24 - 图

14、 51、生益采购树脂价格 . - 24 - 图 52、生益科技、金安国纪在原材料涨价期间毛利率改善 . - 25 - 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 4 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 报告正文报告正文 1、精细化管理和技术积淀精细化管理和技术积淀构筑构筑 CCL 行业壁垒,集中度较高行业壁垒,集中度较高 1.11.1、FRFR4 4 占比大占比大,高频高速是主要增长动力高频高速是主要增长动力 覆铜板(CCL)是下游 PCB 的核心原材料,在材料成本中占比 40%以上。CCL 是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热

15、压而制成 的一种板状材料,其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。 图图 1 1、覆铜板是覆铜板是 PCBPCB 主要原材料主要原材料 图图 2 2、覆铜板覆铜板剖面图剖面图 数据来源:景旺招股书,兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源:南亚新材招股书,兴业证券经济与金融研究院整理 其中,CCL 的原材料采购成本中,电子铜箔占 40%左右,玻纤布占 27%左右,树 脂占 23%左右。 各个品种的覆铜板在性能上的不同, 主要表现在它所使用的树脂、 铜箔、纤维增强材料上的差异。根据采用的增强材料和树脂不同,刚性 CCL 主要 分为 FR4(又分为常规 FR4、高 Tg FR4、无卤 FR4) ,纸

16、基、复合基,专用及特 殊树脂基等。 图图 3 3、覆铜板主要原材料占比覆铜板主要原材料占比 图图 4 4、20182018 年各类刚性覆铜板销售占比年各类刚性覆铜板销售占比 数据来源:南亚新材招股书,兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源:Prismark,兴业证券经济与金融研究院整理 根据 Prismark 数据,2018 年全球刚性 CCL 销售额 124 亿美元。FR4 的销售额为 77.4 亿美元,占比 62.4%,用量最大;纸基、复合基 CCL 销售额 10.2 亿美元,占 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 5 - 行业深度研究报告行业

17、深度研究报告 比 8.2%,逐渐萎缩;专用及特殊树脂基 CCL 销售额 29.6 亿美元,主要包括高速 CCL、高频 CCL、封装载板用 CCL、高耐热性 CCL 等,占比 23.9%,持续提升。 2011-2018 年全球刚性 CCL 销售额复合增速为 3.1%,专用及特殊树脂基 CCL 复 合增速为 11.6%,是 CCL 行业的主要增长动力。 图图 5 5、各类刚性各类刚性 CCLCCL 产值及增速产值及增速(产值单位:百万美元)(产值单位:百万美元) 资料来源:Prismark,兴业证券经济与金融研究院整理 1.1.2 2、精细化管理精细化管理和和技术技术积淀并重积淀并重,整体集中度较

18、高,整体集中度较高 CCL 的生产工艺流程主要包括调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁切和检验等, 整体流程较为简洁。 图图 6 6、CCLCCL 的生产工艺流程的生产工艺流程 资料来源:南亚新材招股书,兴业证券经济与金融研究院整理 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 6 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 1 1. .2 2. .1 1、常规产品常规产品注重精细化管理注重精细化管理和成本管控和成本管控能力能力 对于用量较大的 FR4 而言,制造工艺已经十分成熟,关键在于各个厂商的精细化 管理能力。均是以 FR4 为主的 CCL 龙头厂商,生益科技近

19、年来毛利率持续提升, 超过了台光、联茂、金安国纪等竞争对手,主要得益于生益科技一直以来践行精 细化管理,成本管控能力强大,运行效率持续提升。 图图 7 7、生益科技、生益科技毛利率近年来持续提升毛利率近年来持续提升 资料来源:Wind,兴业证券经济与金融研究院整理 1 1. .2 2. .2 2、原材料配方和工艺原材料配方和工艺 KnowKnow- -howhow 积累积累构筑高端产品核心壁垒构筑高端产品核心壁垒 高速和高频 CCL 的生产,除了精细化管理外,对介质损耗因子 Df、介电常数 Dk 等有严格的要求,技术壁垒高。等级越高的高速 CCL,Df 越小;高频 CCL,则 需要 Dk、Df

20、 两个指标都尽可能小。 图图 8 8、高频和高速、高频和高速 CCLCCL 对对 DfDf 指标有要求指标有要求 资料来源:覆铜板资讯,兴业证券经济与金融研究院整理 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 7 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 CCL 的介质损耗因子 Df 和介电常数 Dk 主要取决于原材料的选择,配方,以及工 艺控制, 需要供应商长期的研发投入和技术储备, 对原材料的特性有深刻的理解, 工艺流程中积累丰富的 know-how,这也是高速和高频 CCL 的核心技术壁垒。 1)CCL 的三大原材料树脂、玻纤布、铜箔的选择对于 Df、D

21、k 均有不同程度的影 响。其中,NE-玻纤布比 E-玻纤布的性能好,树脂中 PTFE 的 Df 和 Dk 最低,但 是成本也最高。 图图 9 9、不同树脂、增强材料对不同树脂、增强材料对 D Df f、DkDk 的影响的影响 资料来源:高频基板发展,兴业证券经济与金融研究院整理 2)其次是配方,调胶过程中,将树脂、溶剂、填料按一定比例通过管道用泵打入 到混胶桶中进行搅拌,需物料搅拌配置成带流动性的粘稠状胶液。比例的控制, 填料的选择对 CCL 性能至关重要,比如作为功能填料的熔融硅微粉和球形硅微 粉,性能与高频高速 CCL 的技术要求相匹配,主要作用是进一步精细调节高频高 速 CCL 的介电常

22、数、降低线性膨胀系数、提高尺寸稳定性等。 图图 1010、加入硅微粉进一步调节、加入硅微粉进一步调节 CCLCCL 的性能的性能 资料来源:联瑞新材招股书,兴业证券经济与金融研究院整理 3)工艺流程中有丰富的 know-how,即使获取到配方,如果工艺能力不足,也是 无济于事。以压合为例,需要选择合适的压合条件(二段温二段压) ,控制升温速 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 8 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 率,不同的配方比例对胶化时间和树脂粘度都有影响,从而影响 Dk、Df 的稳定 性,因此需要视配方不同调整压合条件。 图图 1 11

23、1、CCLCCL 的压合条件的压合条件:2T2P2T2P 资料来源:pcbcity,兴业证券经济与金融研究院整理 1 1. .2 2. .3 3、行业集中度较高行业集中度较高,高频高速高频高速国产替代空间广阔国产替代空间广阔 与下游 PCB 行业不同,CCL 中 FR4、纸基及复合基产品占比 70%以上,定制化 程度不高,且制造工艺成熟,经过充分竞争后格局逐渐稳定,行业整体集中度较 高。根据 Prismark 数据,2018 年全球刚性 CCL 市场 CR5、CR10 分别达到 51%、 73%。香港的建滔,大陆的生益科技、金安国纪,台湾的南亚、联茂、台光、台 燿,以及日本的松下、日立化成市占

24、率居前。 图图 1 12 2、20182018 年全球刚性年全球刚性 CCLCCL 市场格局市场格局 资料来源:Prismark,兴业证券经济与金融研究院整理 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 9 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 高频和高速两个细分 CCL 行业由于技术壁垒高,集中度也非常高。高频 CCL 主 要被美国企业垄断,2018 年罗杰斯、泰康尼、依索拉三家占比 70%左右。高速 CCL 主要由日本的松下,台湾的联茂、台燿,和美国的依索拉供应,2018 年四家 占比在 65%左右。 国内的生益科技在高频和高速 CCL 领域均有深厚的

25、储备, 2019 年开始也逐渐放量,未来份额有望持续提升。 图图 1313、全球高频、高速全球高频、高速 CCLCCL 市场格局市场格局 资料来源:覆铜板资讯,兴业证券经济与金融研究院整理 2、受益受益 5G 基建和基建和 ADAS 渗透率提升,高频渗透率提升,高频 CCL 率先率先放量放量 根据 Prismark 数据,2017 年高频 CCL 市场规模 4 亿美金,在专用及特殊树脂基 CCL 中占比 18%。罗杰斯的财报显示,高频 CCL 的下游应用中,无线基础设施 占比 44%,ADAS 占比 22%,是两个主要的也是有增量的应用领域。 图图 1414、2 2017017 年专用及特殊树

26、脂基年专用及特殊树脂基 CCLCCL 结构结构 图图 1515、罗杰斯罗杰斯 ACSACS 部门收入结构部门收入结构 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 10 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 数据来源:Prismark,兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源:ROGERS,兴业证券经济与金融研究院整理 2 2. .1 1、5G5G 基站建设基站建设进入高峰期进入高峰期,高频高频 CCLCCL 需求需求旺盛旺盛 我们在上一篇通信 PCB 报告格局优化,5G 和云计算带动通信板持续爆发已 经详述5G基站的结构, 主要在AAU的天线底板和功放板两部

27、分使用了高频PCB: 1)天线底板,面积 0.3 平米,2-4 层高频板; 2)功放板,面积 0.027 平米,4 块,双面高频板。 单基站 3 副 AAU 的高频 PCB 价值量约为 3600 元左右,假设高频 CCL 价值量占 比 40%左右,单站高频 CCL 价值量 1450 元左右。 图图 1 16 6、中兴中兴 5G5G AAUAAU 及及 6 64T64R4T64R 天线天线 图图 1 17 7、全球全球 5G5G 基站建设节奏基站建设节奏(单位:万站)(单位:万站) 数据来源:通信世界网,兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源:产业调研,兴业证券经济与金融研究院整理 截至 19

28、年上半年,我国 4G 基站数目达到 445 个, 占全球一半以上, 预计全球 5G 基站数目在 700 万以上,参考 4G 基站建设的节奏,我们预计 2020-2022 年将是 5G 基站建设高峰期,预计每年新增基站数量 150 万个左右。 假设 2021 年开始高频 CCL 价格每年下降 5%, 预计 5G 基站建设将带动高频 CCL 市场规模 100 亿元左右,建设高峰期 2020、2021、2022 年分别能达到 20、25、 20 亿元。 图图 1818、5G5G 基站建设拉动的高频基站建设拉动的高频 CCLCCL 市场规模(单位:亿元市场规模(单位:亿元) 请务必阅读正文之后的信息披

29、露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 11 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 资料来源:产业调研,兴业证券经济与金融研究院整理 2 2. .2 2、ADASADAS 渗透率提升,渗透率提升,雷达板雷达板高频高频 CCLCCL 用量快速增长用量快速增长 高频 CCL 的另一主要应用领域是 ADAS 系统的毫米波雷达, 毫米波雷达是 ADAS 系统中用于感知的传感器,与普通车载传感器相比,毫米波雷达具有探测性能稳 定、探测距离长,以及环境适应性好等优点。目前毫米波雷达主要有 24GHz 中短 距和 77GHz-79GHz 中长距两种:前者可实现盲点检测、车道偏离预警、车道保

30、持辅助、泊车辅助等功能,而后者可实现自适应巡航、自动紧急刹车、前撞预警 等功能。想实现 L3 等级的 ADAS 一般需要安装 6 个以上的毫米波雷达。 图图 1919、毫米波雷达优势毫米波雷达优势 图图 2020、各等级各等级 A ADASDAS 毫米波雷达的用量毫米波雷达的用量 数据来源:微波射频网,兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源:微波射频网,兴业证券经济与金融研究院整理 核心硬件天线高频 PCB 尺寸在 0.005 平米左右,77GHz 产品一般采用多层板结构 设计(4L-6L) ,我们预估高频板单价在 7000 元/平米以上,高频 CCL 基材主要由 罗杰斯、泰康尼和生益等提供。

31、根据 IHS 数据,2018 年汽车毫米波雷达出货量 4100 万左右,随着 ADAS 渗透率提升,2023 年将达到 1 亿,我们预估使用的高 频 CCL 规模从 2018 年的 6.4 亿增长至 14.7 亿元。 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 12 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 图图 2121、毫米波雷达基材毫米波雷达基材 图图 2 22 2、毫米波雷达出货量毫米波雷达出货量 CAGR18%CAGR18%(单位:百万个)(单位:百万个) 数据来源:覆铜板资讯,兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源:IHS,兴业证券经济与金融研究院

32、整理 3、数据中心数据中心主板主板升级叠加需求回暖升级叠加需求回暖,高速,高速 CCL 市场迎爆发市场迎爆发 3 3. .1 1、数据中心数据中心主板升级叠加需求回暖主板升级叠加需求回暖,高速,高速 CCLCCL 增量空间增量空间 2 20 00 0 亿亿以上以上 3 3. .1 1. .1 1、北美北美云巨头云巨头资本开支资本开支拐点拐点出现出现,服务器服务器需求量需求量有望有望回暖回暖 Prismark 数据显示,目前高速 CCL 市场规模超过高频 CCL 的两倍,高速 CCL 的 主要应用领域在数据中心。我们已经进入了一个数据爆炸的时代,云计算的需求 越来越大,根据 Cisco 数据,2

33、021 年全球数据中心 IP 流量将达到 20.6ZB,2016 年-2021 年复合增速达到 25%。相应的,超大规模数据中心(Synergy 定义为:拥 有几十万台, 甚至是数百万台服务器的数据中心) 数目将迎来快速增长, 根据 Cisco 数据,2017 年全球超大规模数据中心数目达到 386 个,占比 32%,2021 年将达到 628 个,占比 53%。 图图 2323、全球数据中心全球数据中心 IPIP 流量快速增长流量快速增长 图图 2424、超大规模数据中心数目快速增长超大规模数据中心数目快速增长 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -

34、 13 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 数据来源:CISCO,兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源:CISCO,兴业证券经济与金融研究院整理 从北美五大云巨头(谷歌、Facebook、微软、苹果、亚马逊)的资本开支中也可 以得到验证,根据财报,2018 年五个厂商资本开支 780 亿美元左右,同比增长超 过 50%,19 年 Q1 短暂回落、Q2 跌幅收窄,最新三季报显示,五大厂商资本开支 200 亿美元左右,同比恢复增长。我们认为云计算、存储需求的增长是不可逆的, 未来云相关资本开支有望持续增长。 图图 2525、北美五大云巨头厂商资本开支恢复增长(单位:亿美元)北美五大云巨头厂商资

35、本开支恢复增长(单位:亿美元) 资料来源:Wind,兴业证券经济与金融研究院整理 服务器作为数据中心资本开支最大的部分,与之密切关联。根据 IDC 数据,2018 年全球 X86 服务器出货量 1175 万台, 同比增长 15.4%, 成为过去几年增长最快的 一年。19 年受资本开支回落影响,前三季度服务器出货量同比有所下滑,不过 Q3 出货量 307 万台,同比下滑 3%,跌幅已经收窄。我们判断,随着数据中心资 本开支恢复增长,服务器、交换机、路由器、存储器等 ICT 设备出货量也将恢复 并保持增长态势,拉动高速 PCB 和 CCL 的需求。 图图 2 26 6、全球服务器出货量全球服务器出货量跌幅收窄跌幅收窄(单位:(单位:万台万台) 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 14 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 资料来源:IDC,兴业证券经济与金融研究院整理 3 3. .1 1. .2 2、新一代服

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