1、半导体行业： 互联世界的脊梁， 前途一片光明 2019年全球半导体行业展望 LincolnClark是毕马威全球半导体 业务主管合伙人，也是毕马威美国科 技、媒体和电信业务部门的一员。他 有逾32年审计、会计服务经验，作为 主管合伙人为众多财富500强公司 提供服务。他为半导体公司提供首次 公开募股、债务融资、收购、股权融 资等多项 服务。 TimZanni是毕马威全球及美国市场技 术业务主管合伙人，负责维护与全球 科技巨头的客户关系，对外代表毕马 威，负责制定市场战略，引领毕马威 全球科技业务成长和成功，确保客户 获得高质量服务。Tim拥有逾35年的全 球工作经验，现兼任硅谷两家领先科 技公

2、司的全球主管合伙人。 ScottJones是毕马威全球半导体业务 主管合伙人，也是毕马威美国科技、 媒体和电讯业务的成员。他在半导体 行业有逾15年的工作经验，曾任项目 经理、半导体行业股票分析师和科技 公司咨询顾问。他在研发组合管理、 先进技术财务建模、并购战略、并购 后整合、运营模型改革等方面提供业 绩改善服务。 ChrisGentle是毕马威全球半导体业 务合伙人，也是毕马威美国科技、媒 体和电讯业务的成员，他亦兼任硅谷 业务的技术主管合伙人。他有逾20年 工作经验，为半导体、电子和软件行 业的上市、非上市公司提供财务报表 审计和并购财务尽职调查服务。 ShrikantLohokare博

3、士是全球半导 体联盟(GSA)全球副总裁、执行董事， 领导全球半导体联盟的全球运营和战 略，推动半导体、软件、系统、解决 方案、服务和新兴市场的生态系统创 新。Shrikant还是一位颇有建树的技术 高管、企业家和投资者。他在财富500强企业、风 险资本投资的初创企业和非营利组织有20多年领导经 验，负责软硬件技术创新、商业化、新业务孵化和扩 展、运营管理、企业战略和业务开发等领域。 关于作者 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约

4、束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 1 关于报告 2 详细发现 2 信心分化：大公司遭遇阻力，新兴 公司势头正劲 4 物联网和互联世界生态系统蓄势待 发，推动行业发展 7 无线通讯正值收获季；5G开启新曙 光 9 人工智能推动芯片创新 11 研发是重中之重 14 中美仍是主要市场 15 供应链压力缓解 16 人才争夺战威胁行业发展 18 何去何从 20 关于毕马威和全球半导体联盟（GSA） 本文旨在识别目前全球范围内半导体企业的发展趋势及面 临的问题，并提供一项可以反应行业领先者对行业收入、 盈利能力、人员数量增长、开支及其他因素预期的信心指 数。20

5、18年第四季度，毕马威和全球半导体联盟（GSA） 共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调 查。 本文提供的高管展望反映的是整个行业的状况，参与本年 度调查的受访者来自全球范围内规模不一的公司，所处细 分领域也不同。在本年度调查中，美国受访者占54%，亚 太地区受访者占21%，欧洲和其他国家的受访者合计占 25%。受访者代表了11个细分领域，其中无晶圆厂半导体 企业的受访者占比最大，为42%。 目录关于报告 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何

6、其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 毕马威全球半导体行业展望 | 1 信心分化：大公司遭遇阻力，新兴公司势头正劲 面临的挑战：持续不断的技术颠覆；贸易战；长期繁荣周期的结束；某些领域 的产能过剩。 对于收入低于1亿美元的小型半导体公司，这些日益逼近的挑战似乎并未降低 高管们的信心。但年收入逾1亿美元的大公司则不同，尽管去年整个行业发展 强劲，但大公司预期在2019年将面临重重阻力。2019年，毕马威得出的半导 体行业小型公司信心指数达到69，而大公司的信心指数仅为54，两者的预期相 差15分。 我们看到，公司规模不同，信心也截然

7、不同。在信心指数涉及的所有领域，年 收入在1亿美元以下的公司对前景尤为乐观。在半导体生态系统内，无晶圆厂 半导体公司更具信心（小型公司的受访者大多来自无晶圆厂半导体公司）。大 公司对前景虽仍旧乐观，但展望相对保守，或许是因为它们更多地受到当前国 际贸易、中美谈判等外部阻力的影响，某些情况下还面临着资本支出放缓、存 储器价格下跌、库存过剩等因素的影响。 新创立的小公司很可能有更大的发展空间，故新兴公司的乐观情绪在某种程度 上是合理的。这种乐观态度也说明了一些广泛的行业趋势，比如，创业型企业 正在大举推动创新。在当今的商业环境中，“小规模”优势赋予初创企业想象 力、洞察力和灵活性，使其能够领先于“

8、变革”或成为“变革”的代名词。由 于需要迎合的利益相关方较少，且无需定期对公司信息作公开披露，因此相较 大公司，初创企业通常有更高的风险偏好、且无需如大公司那样存在固守既定 市场的立场等制约。另外，初创企业尚未建立起各种复杂的运营流程和组织层 级，对应变化的反应效率高于大公司。即便不具备老牌企业的资源，但它们可 以利用开源平台，提高研发效率、降低研发成本获得优势。 总之，不论公司规模如何，受访者都对该指数的绝大多数指标表达了一定程度 的信心。唯一的例外是高管们对公司经营盈利能力的年度变化所作的展望。我 们认为，高管对盈利能力的谨慎态度是因为目前行业周期所处的阶段，要知 道，半导体行业多年来一直

9、在迅猛扩张。尽管半导体公司为了求发展而大力投 资研发活动，但他们知道这些投资不大可能在几年内实现回报。此外，小公司 还无需过分顾及资本市场的预期，本身也没有较多收入，对于仍以投资作为关 键指标的企业来说，盈利能力增长预期的下降便不足为奇。 半导体行业很多喜人的变化 日益来自小公司。小公司尤 其有条件应用物联网、人工 智能等颠覆性技术，推动新 兴半导体行业发展。 Lincoln Clark 毕马威全球半导体业务主管 合伙人 毕马威美国 详细发现 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三

10、方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 2 | 毕马威全球半导体行业展望 毕马威半导体行业信心指数用于衡量、追踪企 业高管对行业的信心。信息分值是根据受访者 对未来一年内，公司收入、运营利润率、人员 数量、资本开支、研发开支的预期变化计算得 出。 半导体行业信心指数 来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现 总分年收入在1亿美元以上的 企业 年收入1亿美元以下的企业 626954 要点 互联世界带来众多机会，各公司 对行业前景感到乐观。 详细发现 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实

11、体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 毕马威全球半导体行业展望 | 3 1 2015-2025年全球物联网联网设备安装量 (Statista, 2019) 2 国际数据公司（IDC）2019年全球半年度物联网开支指南(Worldwide Semiannual Internet of Things Spending Guide) 物联网和互联世界生态系统已蓄势待发， 推动行业发展 目前已有超过260亿台投入使用的

12、互联设备，且每时每刻 有更多的设备接入物联网，预计到2025年互联设备还将 增加近两倍。1国际数据公司（IDC）预计，今年全球物联 网技术开支将达到7,450亿美元，2022年将达到1.2万亿美 元。2 由于对收入增长的关注，半导体公司正大举押注于物联 网。在我们的调查中，受访者首次将物联网（包括联网住 宅、智慧城市、工业物联网和个人可穿戴设备）列为下一 财年推动半导体行业收入增长最具重要性的应用，其次是 无线通信（去年排在第一位）。今年人工智能在推动收入 增长的重要性排名上大幅提升至第三位，汽车产业排名上 升两位至第四位。 1=根本不重要 5=非常重要 来源：2019年毕马威全球半导体行业调

13、查发现 物联网首次被视为推动下年收入增长的首要应用 （百分比表示：在1-5个等级上选择“重要”/“非常重要”的受访者比例） 推动下年收入增长的应用 20182017 %中位值%中位值 物联网64%3.963%3.8 无线通讯（含智能手机和其他移动设备）60%3.875%3.9 人工智能/认知/深度学习56%3.843%3.2 汽车产业58%3.755%3.5 消费电子50%3.559%3.5 云计算49%3.543%3.4 工业48%3.459%3.5 安全（含生物识别技术）47%3.445%3.2 数据中心/存储44%3.424%2.9 增强现实技术/虚拟现实技术32%2.937%3.2 电

14、源技术30%2.921%2.6 机器人/无人机28%2.945%3.2 有线通讯24%2.860%3.6 医疗设备28%2.721%2.6 个人电脑19%2.529%3.1 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 4 | 毕马威全球半导体行业展望 受访者对数据中心（重要性排名同样大增）的看法也说明 物联网对半导体行业的巨大影响。自去年调查以来，数据 中心/存

15、储的重要性排名大增。拓宽物联网连接将增加传感 器数量、及消费者和企业收集的数据量，并随之产生更多 的数据存储需求。我们预计，更多芯片投资将集中于小型 云计算和边缘计算基础设施所用的服务器，而不是仅投资 于近年来占主流的大型数据中心。 此外，受访者将传感器/微机电系统（MEMS）列为业内增 长机会最大的领域。从心率检测可穿戴设备到智能家居中 监控能源使用的设备，传感器/微机电系统在物联网中有着 众多消费类应用。工业物联网（IIoT）也是物联网市场的 重要组成部分，推动传感器/微机电系统领域继续在半导体 行业保持重要性。例如，要生成对气象预报、矿产开采、 城市规划、自动驾驶至关重要的详细3D地图，

16、必须使用配 备传感器/微机电系统的物联网产品。 半导体行业正在经历剧变， 半导体企业展望未来，押注 在不断扩张的行业生态系统 中最有前景的领域和应用， 如物联网、5G、人工智能 和汽车等新兴市场。 Shrikant Lohokare博士 全球半导体联盟全球副总裁 暨执行董事 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 毕马威全球半导体行业展望 | 5 半导体公司

17、，特别是小型半导体公司预计今后传感器/微机电系统领域将存在大量 机遇，因为这些无处不在的商品化技术不需要大规模或领先的生产工厂。72%的 受访者、近80%的小公司将其列为2019年半导体行业增长最快的领域。 有趣的是，尽管物联网在推动收入的重要性排名第一，但这种重要性在2019年 不一定能转化为预期收入。物联网尚未被受访者视为一大收入来源。受访者平均 预计下一财年只有21%的收入来自物联网，占比名列第七，但若展望三至五年， 这一比例将增至25%，这说明企业已意识到，当前对物联网优化芯片的投资和设 计方案需要一段时间才能获得回报。由于受访者明白设计方案存在一定的前置时 间，很多技术产品的生命周期

18、很长，他们目前正致力于建立这一面向未来的收入 渠道。 增长机会领域%中位值 传感器/微机电系统72%3.8 模拟/频射/混合信号57%3.6 图形处理器(GPU)52%3.5 系统芯片(SoC)46%3.4 光电元件40%3.2 新兴非易失存储器(NVM)35%3.2 专用集成电路(ASIC)34%3.2 闪存32%3.0 微处理器单元(MPU)28%3.0 微处理器19%2.9 动态随机存储器19%2.7 分立器件17%2.6 其他逻辑设备13%2.7 传感器/微机电系统稳居2019年增长机会领域榜首（百分比表示：在1-5个等 级上选择增长机会“高”/“极高”受访者的比例）。 1=极低 5=

19、极高 来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现 在我们的调查中，受访者 首次将物联网（包括联网 住宅、智慧城市、工业物 联网和个人可穿戴设备） 列为推动半导体行业下一 财年收入增长的首要应 用。 要点 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 6 | 毕马威全球半导体行业展望 30% 25% 23% 23% 22% 21% 21% 20% 个人电脑 物联网

20、 （联网住宅、 智慧 城市、 个人可穿戴设备） 云计算 汽车 工业 数据中心/存储 消费类电子 无线通讯 （含智能手机和 其他移动设备） 无线通讯正值收获季；5G开启新曙光 在受访者的三年展望中，无线通讯作为推动半导体行业收入最重要应用的地位 被物联网取代，降至第三位（次于汽车应用），这被认为是无线通讯市场已经 成熟、饱和的迹象之一。 多年来，无线通信市场的一大推动力是智能手机用户的空前增长。如今随着移 动设备终端用户渗透率接近见顶，无线通信市场的增长空间更小。 不过无线通讯仍然是一个健康的市场，仍然是推动半导体行业增长的第二重要 领域。受访者预计，无线通讯将占公司下一财年收入的30%，在全部

21、应用领域 中占比最高。 预计下一年无线通讯平均提供的收入占公司收入百分比仍将最高 来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现 我们发现，5G第一批部署 在比较集中的本地园区网 络，以便进行用例测试和改 进新业务模式。 Tim Zanni，全球及美国市场 科技行业主管合伙人，毕马威 （美国） 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 毕马威全球半导体行业展望

22、| 7 要点 无线应用是当前半导体业务的主要推动力，具有明显的生命周期特点；无线市 场已经成熟，多年来的投资正在产生收入。 无线技术进步促进了对行业前景至关重要的其他新兴技术的发展，从而为半导 体公司带来了机遇。例如，虽然目前应用规模不大，但5G网络的不断推广很可 能会增加半导体行业对物联网、智慧城市和自动驾驶汽车应用的乐观情绪。作 为新一代无线通讯技术，5G提供的移动设备连接速度和可靠性将呈指数倍增 长。5G被视为一种革命，5G被认为将推动基于智能手机的无线世界向连接大 量阵列和设备的物联网世界过渡。5G能实现人与物的超连接，改变无线通信的 面貌。 调查显示，半导体行业乐观地认为5G即将在全

23、球范围内推出。尽管传感器/微 电机系统受到设备市场严重影响，但可能因其在物联网产品中的重要性，受访 者仍将其视为半导体行业增长最快的领域，并预计随着5G时代的到来，期收入 将成倍增长。 作为互联世界的关键组 件，无线通讯仍将是半 导体企业的重要收入推动 力。 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 8 | 毕马威全球半导体行业展望 人工智能激发芯片创新 随着

24、人工智能不断对全世界造成革命性影响，半导体制造商面临巨大机会。 人工智能软件已融入人们的日常生活，比如智能手机助手帮助完成日常任务， 购物网站推荐产品，电子邮件系统过滤垃圾邮件，社交媒体网站标记照片。在 企业界，几乎各行各业都在整个企业内嵌入数据驱动技术，以实现业务流程和 决策的自动化，加快和改进业务流程和决策。人工智能还大量应用于工业，让 制造商能够实现工厂检查、现场监控和产品装配等流程的自动化。 人工智能已经在半导体行业收入流中占据显著份额。受访者将人工智能列为推 动下一财年收入的第三大应用，名次较去年大增。受访者还将人工智能和数据 中心相关产品中广泛使用的图形处理器列为第三重要的领域。

25、竞相开发优异人工智能芯片的热潮将愈演愈烈。认知计算和机器学习（人工智 能最新的技术浪潮）必须处理和分析海量非结构化数据，需要巨大的处理能 力。只有结点尺寸较小的尖端芯片才能提供新一代人工智能技术所需的高性能 计算。 这场人工智能革命正在半导体行业引发一股创新浪潮。虽然声称继续开发或销 售较大结点芯片（例如连接设备或消费者物联网产品的传感器）的公司占比最 大，但四分之一的受访公司正在开发14纳米或更小的芯片。此外，10纳米以下 的技术结点预计将在未来五年内对所有芯片生产技术产生最大影响。 虽然只有头部企业可能拥有 在盈利状态下开发新一代芯 片的资源，但其他企业转而 注重提高契合市场需求的现 有技

26、术。对于这些创新型企 业来说，技术变革是机遇而 非威胁。 Chris Gentle, 全球半导体业务 合伙人， 毕马威（美国） 受访者将人工智能列为推动收入 增长第三重要的应用。 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 毕马威全球半导体行业展望 | 9 要点 尽管研发生产成本巨大，但结点尺寸小并未阻碍以设计为主的无晶圆厂小型半 导体公司进入市场，因为资本正源

27、源不断地流向前途光明的人工智能硬件初创 公司。高通、英特尔、美光科技和Nvidia向诸多人工智能初创企业投资了数亿 美元。3众多初创企业筹集了上亿美元融资，人工智能芯片技术风险资本投资 总额高达数十亿美元。4 3 高通设立1亿美元基金投资人工智能初创企业（路透社，2018年11月28日） 4 一个风投眼中的人工智能市场格局（半导体工程，2018年11月15日） 90nm (110nm, 130nm, 180nm, etc.) 32% 16% 29% 33% 10% 36% 21% 23% 25% 有关企业仍在打造各种节点大小的产品 允许作出多项回答。 来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发

28、现 虽然人工智能要求在最小 节点芯片上展开创新，但 互联世界的其他组件将继 续利用现有节点芯片，从 而容纳更多市场参与者。 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 10 | 毕马威全球半导体行业展望 允许最多做出三项回答。仅显示部分列表。 来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现 重点在于半导体行业创新。 获取有前途的知识产权正在 成为竞争的基础。但研发

29、费 用不断激增。通过加快入市 和将研发扩大到相邻市场， 芯片制造商正设法收回成本 和提高创新回报。 Scott Jones, 全球半导体业务 主管合伙人, 毕马威（美国） 明确企业愿景/文化/目标 地域扩张 管理企业的合作伙伴/ 盟友生态系统 加强营销、品牌推广和公关 进一步面向客户 （或更好地满足客户需求） 加快投放市场速度 实施颠覆性技术 业务板块多样化 人才开发/管理 并购或合资 创新与扩大研发 41% 35% 33% 30% 28% 28% 26% 19% 17% 8% 7% 未来三年半导体公司的战略要务 研发是重中之重 新兴技术爆发促使芯片制造商开发新产品和解决方案及改进产品和解决方

30、案， 充满挑战的市场形势促使它们以多元化姿态进入新的业务领域。如果不提升业 务，传统半导体公司将受到开发内部芯片设计的、成熟科技巨头和平台公司的 威胁。 半导体行业竞争激烈、发展迅速，各种规模的公司都感受到创新的压力。在调 查中，受访者把创新和扩大研发列为第一战略要务，研发成本节节攀升也被列 为首要行业问题。78%的公司预计下一财年研发支出将增加，近30%的受访者 表示将把今年收入的四分之一用于研发。 5 亚马逊推出机器学习芯片对垒Nvidia和英特尔（路透社，2018年11月28） 6 苹果拟6亿美元收购其欧洲芯片供应商部分资产（财富，2018年10月11） 2019 毕马威国际合作组织 (

31、“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 毕马威全球半导体行业展望 | 11 其他 产能限制 缺乏新商业模式* 跟上客户多样化需求 晶圆和后台设备成本高 平均售价侵蚀 摩尔定律仍然发挥作用、芯片 继续缩小 跨境监管* 研发费用攀升 48% 48% 15% 23% 33% 32% 31% 29% 15% 11% 27% 3% 0% 18% 42% 36% 49% 对于以研发为立足之本的新公司来

32、 说，实施创新所用的费用是一件大 事。拥有领先设计的初创企业不仅需 要投资以物色和留住设计人才，还需 投资创新所需的软件。这些增量成本 将推动研发成本达到创纪录的水平。 随着摩尔定律效应的减弱，芯片制造 商需要采取其他方法实现产品更强大 的处理能力。大制造商把实施颠覆性 技术和多样化业务视为战略要务，而 这两者都需要研发投资。 受访者普遍强调行业创新，说明半导 体企业非常注重提高研发效率和效 果。大多数企业（64%）表示其研 发支出的效率与市场机会的有效性趋 同。我们发现，承认研发项目失败率 高的企业有所增多，这表明企业正在 改进研发和清理产品开发组合。42% 的受访者（2017 年为33%）

33、表示，过 去三年逾10%的研发支出用于被取消 或从未上市的项目。 今后三年半导体行业将面临的主要问题 20182017 * 2018：跨境监管、关税、新贸易政策 2017：跨境监管 * 2017年未调查 允许作出多项答复 来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 12 | 毕马威全球半导体行业展望 无论企业规模，研

34、发效率都是一项挑 战。小企业可能缺乏正式的流程以发 现和评估潜力大的创新项目，并且更 有可能投资于注定会失败的一些产 品。然而，随着企业壮大，规模庞大 且高度多元化的企业可能会失去对投 资的洞察力和控制力，而只有一两种 开发产品的小企业则不会。这促使成 熟企业将收购作为增长战略的重要组 成部分。这些行业领先者正专心收购 不断涌现的竞争对手，将其知识产权 纳入投资组合，从而在解除部分研发 风险的同时，也能防止出现潜在的颠 覆者。 与此同时，持续进行有效的产品组合 管理可能会推动业内最终削减无良好 入市前景的开发项目，从而推高夭折 项目的比例。 0% 2130% 1120% 110% 超过30%

35、17% 9% 7% 40% 26% 过去三年研发开支投向取消或停顿项目百分比 来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现 由于四舍五入，总和不等于100% 26% 9% 64% 低效或十分低效 高效或十分高效 比较有效 多数受访者认为所在公司的研发开支能够有效地与市场机会保持一致 来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现 由于四舍五入，总和不等于100% 研发开支与市场机会的一致性 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；

36、而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 毕马威全球半导体行业展望 | 13 中美仍是主要市场 受访者认为，全球贸易战及其带来的地缘政治和经济不确定性并未削弱美国和 中国市场的重要性。大多数受访者将这两大经济体和传统半导体强国列为对其 三年收入增长最重要的地区，重要性远远超过所有其他地区。 此外，中国市场的重要性较一年前有显著提升。去年受访者担心，在GDP两位 数增长的时代过去之后，中国市场增长可能放缓。 中国市场重要性增加也许还因为这样一种观点，即中国决心通过“中国制造”7 计划实现芯片产业本土化，但这一投入数十亿美元的战略预计会面临巨大的挑 战。中国能否减少对

37、半导体进口的依赖，在一定程度上取决于能否购入知识产 权并组建合资企业，但这类交易大多受阻，因为美国试图通过关税扭转与中国 的贸易逆差，并在中国参与的大多数并购活动中以国家安全问题等事项进行干 扰。因此，中国近期仍旧需要继续依赖进口芯片。 虽然半导体公司的收入将继续依赖中美市场，但考虑到持续存在的贸易危机， 半导体行业或许应小心为上。三分之一（33%）的高管认为，保护主义回潮是 公司面临的最大威胁之一。收入在1亿美元以下的公司进入中国市场的障碍更 大，保护主义回潮造成的人才风险被视为增长的头号威胁。受访者还将跨境监 管、关税和新贸易政策列为今后三年内半导体行业面临的主要问题。在2017年 的调查

38、中，跨境监管问题的重要程度低于其他五个更紧迫的行业问题。 7 要点 尽管中美市场在推动行业收入增长的重要性 上有所增加，但企业的业务模式不宜过度依 赖两个市场。 虽然目前有关国家采取了贸 易行动，但中国的电子市场 和通讯市场繁荣，是一个主 要的半导体消费市场，中国 再次被视为一大买家。对于 在可预见的未来，中国以外 的芯片制造商对中国市场的 销售前景感到乐观。 Lincoln Clark, 全球半导体业务 主管合伙人, 毕马威（美国） 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定

39、对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 14 | 毕马威全球半导体行业展望 反映供应链存在障碍的受访者比例全线下 降。21%的受访者对公司的供应链优化感到满 意，而一年前这一比例仅为3%。 供应链压力缓解 在GDP增长放缓和某些领域(如存储器)产能过剩的情况下，芯片公司的买方市 场正在形成。随着芯片制造商扩大规模和生产压力降低，实现优化供应链的障 碍也减少。 上述发现主要是因为本年度的调查群体纳入了很多小公司。相较于大公司，小 公司的受访者更可能对供应链优化表示满意。初创企业主要关注开发和工程， 因此不大担心供应链

40、问题。此外，总体调查结果表明，很多半导体公司(无论大 小)都在忙于早期阶段的创新。由于专注于研发和设计，优化生产运行还远不是 他们考虑的问题。 然而，传统大型半导体企业需要管理更广泛的供应链风险，因为它们在全球运 营，具有深厚的供应商网络，并有充分开发的后端流程。 在调查中，规模最大的公 司最担心不断扩大的互联 世界对其供应链的影响， 最担心面对供应链破坏无 能为力。 要点 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对

41、任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 毕马威全球半导体行业展望 | 15 人才争夺战威胁行业发展 半导体领先企业发现存在增长机会，最关心如何实施增长战略。20的受访者 表示，运营风险是公司增长的最大威胁。 半导体行业面临的问题不再是“机遇在哪里”，而是“我们应如何调整资源和 运营，以兑现各新兴领域切实的增长机会？” 当然人才直接影响公司运营。64的受访者将人才风险列为威胁公司增长的三 大因素之一。在收入低于1亿美元的公司中，失去一名工程师能使一个项目陷 入停顿，所以人才风险无疑是最常见的问题。人才开发和管理也被大型半导体 公司列入战略要务名单前列。 威胁增长的风险 人才风险

42、构成最大威胁 网络安全风险 监管风险 声誉/品牌风险 供应链风险 保护主义回潮 （如美国 重新谈判NAFTA、 英国脱欧） 新兴/颠覆性技术风险 运营风险 人才风险 17%27%20% 20%16%18% 19%17%13% 16%7%10% 7%10%11% 5%7%6% 7%5% 4% 1% 3%6% 名列第1名列第 3名列第 2 加总不到100%；仅显示部分列表 来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现 人才不足是半导体行业的最 大问题。风投投资的初创企 业人员数量不断攀升，成熟 半导体企业正在招聘新人， 以推动从产品向服务的转 变。 Tim Zanni, 全球及美国市场 技术业务主

43、管合伙人，毕马威 （美国） 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 16 | 毕马威全球半导体行业展望 成长型企业，特别是那些有志成为创新中心的企业，需要最优秀的人才。具有 与众不同理念和战略视野的领导者与具有独特执行技能的员工合作，往往是高 潜力初创企业区别于其他企业的特征。 半导体行业也不例外。该行业人才竞争激烈。各企业都在努力发展，但目前市 场上的人才

44、数量有限。高科技工作岗位多于高科技工作员工，然而人才输入却 日益困难，高校尚未培养出足够数量的胜任员工。 对研发的高度关注几乎肯定有助于强化人才风险意识。劳动力市场上只有那么 多具备设计和部署新技术必备技能的创新人才，但每家公司似乎都需要他们。 整个行业向强化服务业务模式转变也强化了人才风险意识。许多半导体企业认 识到组件能够商品化，于是投资软件和相关服务，以构建基于平台的更全面解 决方案，满足更广泛的客户需求。 软件设计师和工程师是实现上述愿景的宝贵人才。据国际半导体产业协会 （SEMI）的资料显示，全球半导体行业有超过10,000个职位空缺，但目前的人 才储备并不适应高科技领域的职位。8R

45、esearch and Markets的一项报告还发 现，半导体行业缺乏合格的工程和技术人才。9 新成立公司招聘人才面临独特的挑战。在昂贵的人才市场，小公司很难与大公 司在薪资方面展开竞争。此外，争夺人才的还有大平台科技巨头，他们正在吸 纳人才进军芯片业务。 8 半导体从业人员数量节节攀升（半导体工程，2018年7月12） 9 20192023年全球半导体资本设备市场 (Research and Markets, 2018年12月18) 互联世界需要日益多样化 的产品和软件，技能差距 将复杂化，人才争夺战将 更加激烈。 要点 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独

46、立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 毕马威全球半导体行业展望 | 17 让产品和网络安全成为企业基因的一部分。 连接设备的爆炸性增长，意味着入侵脆弱网络的入口点可 能增多。此外，各国政府越来越有可能开始针对科技公司 制定新的数据隐私法律或加强数据隐私法律。安全性应是 产品设计阶段一开始的基本要求，这一认识未深入人心。 这不仅是一个信息技术问题或产品问题，而是最好在董事 会和高管层面予以解决的关键业务问题。在公司各个方面

47、主张安全流程、培训和控制，将有助于保护产品、客户并 最终保护品牌声誉。 提高研发效率 客户需求日益多样化很容易摊薄研发预算。大量受访者认 为，其研发支出与市场机会未做到高效契合。此外，大约 六分之一的受访者还透露，超过20%的研发支出花在从未 进入市场的产品上。通过实施客观、结构化的数据分析方 法进行产品管理和研发分配，半导体公司将能够更好地确 定和探索最有利润的产品。 积极应对人才和技能差距。 使用半导体产品的应用多种多样，再加上对附属软件和服 务的需求，产生了当前人才库不能满足的更多空缺职位。 雪上加霜的是，诸如平台型科技巨头之类的非传统半导体 公司正在开发自身能力，拥有吸引顶尖人才的资源

48、。半导 体行业有望与政府的劳动力发展计划合作，以着重投资科 学、技术、工程、数学等主干学科，创造新的实习和学徒 模式，并聘用女性、某些少数族裔等传统上在半导体行业 代表性不足的人群。探索针对现有员工技能再培训的公司 内部计划也可以让半导体公司将人才部署到业务增长最快 的领域。 助力半导体生态系统企业迎接未来增长： 上述领域的货币化无疑会导致额外的客户需求和可能更复 杂的供应链。领先公司将抓住这些机会，从战略上制定确 保未来收入来源的方法。通过投资具有长期效益的创新解 决方案，可以解决这些新兴应用所带来的挑战。例如，可 以将数据分析技术纳入产品组合管理，将区块链技术引入 供应链，或扩展软件和服务

49、以支持核心产品。 下一步： 何去何从 拥抱互联世界 半导体行业未来推动力： 物联网（含工业物联网、联网住宅、智慧城市和 个人可穿戴设备） 5G网络（既包括无线组件，也包括后台基础设施） AI系统需要庞大计算能力、数据中心和云基础设 施 汽车将演变为车轮上的计算机和信息娱乐系统 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有，不得转载。 18 | 毕马威全球半导体行业展望 行业现状 得益于近年下游移动智能终端、平板电脑、消费类电子以 及汽车电子产品等市场需求的快速增长，中国半导体行业 获得了强大的发展动力。 中国半导体行业的产业规模呈现继续增长的趋势，行业整 体呈现良好发展势头。随着中国国家政策的大力扶持，包 括十三五规划、国家集成电路产业发展推进纲要、 中