1、 证券研究报告 | 行业深度 2020 年 07 月 05 日 电子电子 中芯国际系列二：中芯国际系列二：SMIC 生态圈生态圈，重构，重构 “芯”阵列“芯”阵列 中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂，在全球纯晶圆代工领域排名第四。中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂，在全球纯晶圆代工领域排名第四。 在中国芯片产业链中具有举足轻重的地位。在中国芯片产业链中具有举足轻重的地位。 中芯国际回归 A 股， 国产晶圆制 造崛起。中芯国际将于科创板上市。公司展望 2020 全年收入增速预计 1520%，毛利率高于 2019 年，产品结构持续升级，增长动力加速改善。 持续关注中国“芯”阵列核心标的，如持续关注

2、中国“芯”阵列核心标的，如晶圆晶圆代工、封测、代工、封测、IP 授权及设计服授权及设计服 务、设备材料等国产化机会。务、设备材料等国产化机会。随着中芯国际即将于科创板上市，A 股国产半 导体家族将再得一名大将。随着当前国产半导体板块的日渐完善，我们已经 看到从 IP 授权及设计服务、设计、晶圆代工、封测、设备、以及材料多领 域的不同程度的国产化出现。 战投基金募集成立，国内半导体产业链凝聚整合。战投基金募集成立，国内半导体产业链凝聚整合。聚源芯星基金募集认缴规 模为23.05亿元， 将作为战略投资者认购中芯国际在科创板IPO发行的股票。 基金管理人为中芯聚源，依托团队专业优势和产业资本背景优势

3、，投资领域 涵盖 IC 设计、半导体材料和装备、IP 及相关服务。参与该战投基金的合伙 人包括中芯聚源、上海新阳、中微公司、上海新晟、澜起科技、中环股份、 韦尔股份、汇顶科技、聚辰股份、安集科技、全志科技、盛美半导体、徕木 股份、至纯科技、江丰电子等。 我国的集成电路设计产业已成我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计产业的新生力量。为全球集成电路设计产业的新生力量。2018 年我国大陆集成电路设计行业销售规模为 2519 亿元，20132018 年均复 合增长率约为 25.5%，保持高速增长。国内涌现出一批研发实力过硬、研发 转换效率高的企业， 且具有较广阔的目标市场空间或者能通过品类扩

4、张切入 更大市场的赛道，其中尤以 CIS、射频、存储、模拟等国产化深水区值得深 度挖掘。 国产替代红利加持材料空间广阔。国产替代红利加持材料空间广阔。全球半导体材料市场超过 500 亿美元， 大陆占比超过 20%，且增速在不断提升。硅片、光刻胶、CMP 抛光材料等 材料为最上游环节，国产替代才刚刚开始，未来存在巨大空间。20Q1 可以 看到材料板块部分公司通过持续的技术、产品、客户等方面的攻关，开始逐 步实现营收上的突破，看好国产供应商未来较快发展的实现。 设备厂商国产替代明显加速。设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场约 500600 亿美元，大 陆占比持续提高。中微、北方华创在设备领

5、域持续放量，武汉精鸿检测设备 落地、上海精测膜厚设备突破。根据长存 20H1 的订单，各品类出货量占比 程度看，刻蚀（中微 26%、北方华创 9%）、薄膜（北方华创 16%、沈阳 拓荆 5%）、清洗（盛美 19%）、热处理（北方华创 35%），国产替代比 率已经实现较大提升。 国内封测市占率逐步提升， 国产替代需求进一步加码。国内封测市占率逐步提升， 国产替代需求进一步加码。国内封测行业已经跻 身全球第一梯队，直接受益于半导体景气回升。5G 对于封装需求要求提升， 器件封装微小化、复杂化、集成化，SiP、AiP 等集成化封装有望快速发展。 相关核心标的见尾页投资建议。相关核心标的见尾页投资建议

6、。 风险提示风险提示：下游需求不及预期、国际形势不确定性。 增持增持（维持维持） 行业行业走势走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱： 分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱： 相关研究相关研究 1、 电子：半导体设备：国内需求增长，国产替代进展 提速2020-06-30 2、 电子：dTOF 迎来重大产业机遇2020-06-28 3、 电子： 中芯敲开科创板大门， 苹果链持续优于预期 2020-06-21 -16% 0% 16% 32% 48% 64% 80% 96% -1120

7、20-032020-07 电子沪深300 2020 年 07 月 05 日 内容目录内容目录 一、中芯国际上市，材料设备链国产替代加速. 5 二、需求旺盛，设计、IP 产业蓬勃发展 . 8 三、材料国产化进度超预期，相关龙头加速突破 . 13 3.1 中国需求巨大，国产替代揭开序幕 . 13 3.2 CMP 受益半导体市场及制程发展，市场持续增长 . 18 3.3 电子特气受益于下游扩产带动，国产化进程开启 . 21 3.4 硅片：半导体材料重中之重，国内逐步实现突破 . 22 3.5 光刻胶：逐步突破，任重而道远 . 26 四、下游投建如火如荼，设备替代正当其时 . 27 4.1 全球设备市

8、场回暖，受益于制程进步、产能投放 . 27 4.2 前道设备占主要部分，测试需求增速最快 . 31 4.3 全球市场受海外厂商误导，前五大厂商市占率较高 . 34 4.4 国内需求爆发，国产替代进展加速 . 35 五、封测：全球竞争力加强，潜在承接国内需求增量. 38 5.1 封测市场：国内封测市占率逐步提升，国产替代需求进一步加码 . 38 5.2 产能利用率修复，收入保持高增速 . 40 5.3 5G 射频带来集成化封装需求大幅提升 . 42 六、投资建议 . 43 七、风险提示 . 43 图表目录图表目录 图表 1：募集资金用途（单位：万元） . 5 图表 2：中芯国际重要的产业链地位

9、. 5 图表 3：中芯国际一站式的解决方案 . 5 图表 4：中国芯片设计成长率（单位：十亿美元） . 6 图表 5：中芯国际来自本土客户收入迅猛增长（百万美元） . 6 图表 6：中芯国际与台积电量产制程代际差（20202021 为预期情况） . 6 图表 7：中国“芯”阵列 . 7 图表 8：聚源芯星基金认缴情况 . 8 图表 9：全球半导体市场（单位：10 亿美元） . 9 图表 10：中国芯片设计公司数量 . 9 图表 11：中国大陆集成电路设计产业销售收入 . 10 图表 12：IC 设计板块重点公司年报表述 . 11 图表 13：国产替代 IC 设计全景图 . 12 图表 14：半

10、导体上下游产业链，以及半导体材料在产业链所处位置 . 14 图表 15：半导体材料分类 . 14 图表 16：晶圆制造过程所需材料 . 15 图表 17：2013-2018 年全球半导体市场销售规模（亿美元） . 15 图表 18：2016-2020 年我国半导体材料市场规模（亿美元） . 15 图表 19：晶圆制造材料市场规模（亿美元） . 16 图表 20：全球半导体材料销售额分布 . 16 pOtMsMvNnNqPqQqPoQqOtQbRcM8OsQoOsQoOfQnNpQiNrRpQ9PpPyQxNnQxOuOsPyQ 2020 年 07 月 05 日 图表 21：2012-2017

11、年我国占半导体制造材料国产化情况（%） . 17 图表 22：半导体材料国产化进程 . 17 图表 23：半导体封装材料进出口额（万美元） . 18 图表 24：半导体封装材料进出口量（吨） . 18 图表 25：半导体封装材料进口单价情况 . 18 图表 26：CMP 成本拆分 . 19 图表 27：全球 CMP 材料市场规模情况（亿美元） . 19 图表 28：我国 CMP 材料市场规模情况（亿元） . 19 图表 29：全球 CMP 抛光垫市占率 . 20 图表 30：2019 年全球 CMP 抛光液市占率. 20 图表 31：电子特气下游应用情况 . 21 图表 32：气体按纯度分类

12、. 21 图表 33：电子特气按用途分类 . 22 图表 34：半导体硅片技术演变史 . 23 图表 35：全球各类型半导体硅片出货面积占比 . 23 图表 36：12 寸晶圆全球产能及需求对比表 . 23 图表 37：较大尺寸晶圆具备更高的理论生产效率 . 24 图表 38：8 英寸及 12 英寸理论成本变化情况 . 24 图表 39：全球半导体硅片市场规模（亿美元） . 24 图表 40：全球半导体硅片出货面积（百万平方英寸） . 24 图表 41：中国大陆半导体硅片市场规模（亿美元） . 25 图表 42：全球硅片市场竞争格局及市占率 . 25 图表 43：半导体硅片行业主要企业经营情况

13、 . 26 图表 44：全球半导体光刻胶及配套试剂市场规模 . 26 图表 45：中国半导体光刻胶及配套试剂市场规模 . 26 图表 46：光刻胶主要生产企业 . 27 图表 47：国内半导体产品结构 . 27 图表 48：全球半导体设备销售额（十亿美元） . 28 图表 49：全球半导体设备销售额（十亿美元） . 28 图表 50：半导体设备市场增速周期性 . 29 图表 51：海外半导体设备龙头营业收入增速跟踪 . 29 图表 52：海外半导体设备龙头 GAAP 净利润（百万美元） . 30 图表 53：晶圆代工企业资本开支（百万美元） . 30 图表 54：全球半导体资本开支（百万美元）

14、 . 31 图表 55：100K 产能对应投资额要求（亿美元） . 31 图表 56：半导体制造领域典型资本开支分布 . 32 图表 57：全球半导体设备按工艺流程划分（百万美元） . 32 图表 58：全球半导体前道设备划分（百万美元） . 33 图表 59：全球半导体测试设备划分（百万美元） . 33 图表 60：集成电路前道工艺对应设备 . 34 图表 61：AMAT、LAM、TEL 主导大部分前道工艺 . 34 图表 62：全球半导体设备厂商营业收入排名（百万美元） . 35 图表 63：五大设备厂商行业格局（百万美元） . 35 图表 64：国内晶圆厂投资规模（亿元） （202020

15、22 年为预测数据） . 36 图表 65：国产设备替代进程 . 36 图表 66：全球半导体前道设备销售区域划分 . 37 2020 年 07 月 05 日 图表 67：国内晶圆厂内资投资需求（亿元） . 37 图表 68：国内晶设备厂商空间测算（亿元） . 37 图表 69：全球封测企业市占率 . 38 图表 70：全球封测行业市场规模（亿美元） . 39 图表 71：2018 年封测厂商地域分布情况 . 39 图表 72：2018 年全球 Top25 封测厂商排名情况 . 40 图表 73：封测行业利润率及费用 . 41 图表 74：全球主要封测工厂所在地 . 41 图表 75：RF SiP 封装快速增长 . 42 图表 76：射频前端模组结构 . 42 图表 77：高通首款 AiP 产品 QTM052 . 43 图表 78：三星 S10 5G 版本用到三个 QTM052 模组