1、 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度2 20 02020 年投资策略报告年投资策略报告 5G 换机与创新周期开启，产换机与创新周期开启，产 业链业链上下游有望多点开花上下游有望多点开花 5G 商用助推硬件创新，可穿戴等新型终端加速兴起商用助推硬件创新，可穿戴等新型终端加速兴起 5G 网络标准和规范逐步完成，完整标准预计今年完成，中国 5G 网络建设稳步推进。19 年多家厂商发布 5G 基带芯片，高通和华 为暂时主导 5G 手机基带芯片市场， 2020 年三星、 紫光展锐、 MTK 等有望快速入局。5G 将成电子行业长期增长引擎，看好以 TWS 耳机为代表的可穿戴市场，以及汽车电子、VR/

2、AR、物联网电子 等细分市场。苹果引领创新周期，相关供应链厂商值得关注。5G 带动半导体行业增量，需求回暖景气度修复。 5G 技术成熟换机潮开启，零部件产业链龙头持续受益技术成熟换机潮开启，零部件产业链龙头持续受益 今年起 5G 设备渗透进入快速通道。 RFFE 市场稳定增长， 美日优 势明显，本土公司逐步突破。LCP/MPI 软板在小型化、传输与封 装方面性能优势明显，本土公司立讯、信维等从模组环节向上游 突破。散热板块受益 5G 换机潮与工艺升级，看好中石、飞荣达。 电磁屏蔽行业遵循单机价值上涨+渗透提高逻辑，看好方邦股份。 光学受多摄、高像素、3D 光学等新应用拉动，CMOS、光学镜头

3、行业将迎业绩回升。ODM 响应 5G 设备成本诉求，比例将提升。 5G 基建基建与本土替代与本土替代双重利好，驱动高频高速基材放量双重利好，驱动高频高速基材放量 5G 高频对 PCB 与 CCL 性能高要求与宏基站建设量大幅提升， 高 频高速覆铜板市场迎来新增量。高频基材加工环节技术壁垒较 高，产品附加值提升。天线架构升级推动背板及单板层数达 20- 30 层，21 年国内 5G 宏基站高频高速 PCB 峰值需求 69-115 亿。 大陆覆铜板在高频/高速材料领域快速突破， 部分产品达世界先进 水平。本土产品性价比占优， 需求响应快速，进口替代空间较大。 5G 创新创新加速加速行业需求行业需求

4、转暖转暖，本土本土份额提升带来份额提升带来半导体行业半导体行业增量增量 5G 升级驱动智能终端上量， 全球半导体月销售额 19Q3 反弹迹象 明显，下游需求逐步回暖。受益国内份额提升与订单转移，大陆 晶圆代工、封测、设计和设备厂商在大陆市占率快速提升。5G 商 用驱动换机周期与新型终端渗透，可穿戴、IoT/5G 等设备需求放 量带动产业链公司成长， 屏下光学指纹、 Mini LED 技术将迎来广 阔市场空间。TWS 耳机需求爆发，受益存储/声学/电源 IC 厂商。 5G 轻薄化带动高集成封装需求，SiP/AiP 等先进封装有望受益。 投资建议：投资建议： 5G 换机潮带动零部件产业链龙头快速增

5、长， 本土公司 潜力巨大，射频与天线建议关注卓胜微、信维通信、立讯精密， 散热屏蔽建议关注飞荣达、 方邦股份。 国产高频高速基材响应 5G 基建与本土替代利好，深南电路、沪电股份、生益电子等龙头供 应商持续受益，份额有望进一步提升。半导体行业触底反弹迹象 明显，本土市场份额提升与订单转移利好效应显著，晶圆代工环 节建议关注中芯国际，封测环节建议关注长电科技、环旭电子。 风险提示：风险提示：手机出货波动；创新不达预期；国际贸易环境变化。 证券代码证券代码 维持维持 买入买入 雷鸣雷鸣 执业证书编号：S01 季清斌季清斌 执

6、业证书编号：S07 研究助理研究助理 刘双锋刘双锋 研究助理研究助理 朱立文朱立文 发布日期： 2020 年 01 月 22 日 市场表现市场表现 相关研究报告相关研究报告 table_report 电子电子 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 目录目录 一、5G 商用助推硬件创新，可穿戴等新型终端加速兴起 . 8 1.1 5G 商用缩短换机周期，标准、运营商、芯片和终端进展加快 . 8 1.2 以可穿戴/IoT 为代表，新型终端凭借 5G 加速兴起 . 13 1.3 苹果引领创新周期，苹果产业链迎来量价修

7、复 . 20 1.4 5G 商用助推硬件创新，零组件龙头公司持续受益 . 21 1.5 半导体：需求逐渐回暖迎来景气度修复，5G 渗透带动半导体行业增量 . 22 二、零部件：5G 创新带动电子元器件和模组充分受益 . 26 2.1 射频：半导体增长最快子行业，本土公司潜力巨大 . 26 2.2 天线：受益 5G 高频高速和小型化趋势，材料升级带来价值提升 . 32 2.3 散热：工艺升级散热市场快速增长，国内厂商追赶势头强劲 . 36 2.4 屏蔽：电磁屏蔽需求旺盛，细分领域国内厂商异军突起 . 38 2.5 光学：光学升级仍将是 5G 手机主要创新方向，推动产业链爆发 . 40 2.6 代

8、工：ODM 比例将提升，带来 ODM 市场新机遇 . 46 2.7 被动元件：关注被动元件周期反转及国产替代 . 50 三、高频高速 PCB：高频高速基材受益国产替代及 5G 基建，明后年业绩确定性强 . 51 3.1 高频高速覆铜板进口替代确定性强 . 51 3.2 单基站用量提升叠加 5G 宏基站数量增加，高频高速 PCB 需求高速增长 . 53 四、半导体：行业需求回暖带动景气度提升，5G 创新与份额提升带来增量 . 56 4.1 行业景气度有望触底反弹，带动业绩修复机会 . 56 4.2 国产份额提升叠加景气度修复，设备/封测/存储/功率等迎机遇 . 62 4.3 5G 商用驱动换机周

9、期与新型终端渗透，半导体行业迎来增量空间 . 65 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 图目录图目录 图 1：各国主要运营商 5G 时间线. 8 图 2：5G 标准制定时间规划 . 9 图 3：2007-2018 年全球智能手机出货量 . 12 图 4：2013-2020 年换机周期预测 . 12 图 5：2017-2022 年全球智能手机出货量预测 . 12 图 6：19Q3 中国 5G 智能手机价格区间和出货量占比 . 13 图 7：19Q3 中国 5G 智能手机出货量各公司占比 . 13 图 8：全球电子元器件产值预测（10 亿美元） . 14 图 9：全球电子元器件产

10、值增长率 . 14 图 10：可穿戴设备出货量、市场规模和 ASP 预测 . 14 图 11：可穿戴设备市场划分（按设备种类） . 14 图 12：全球可穿戴设备市场空间（出货量 百万） . 15 图 13：中国可穿戴设备市场空间（出货量 百万） . 15 图 14：全球 TWS 耳机市场份额 . 15 图 15：全球智能手表市场份额 . 15 图 16：TWS 耳机出货量预计快速增长 . 16 图 17：TWS 耳机零部件供应商 . 16 图 18：VR/AR 的应用将扩大光学、传感、OLED 等电子元器件需求 . 16 图 19：2017-2022 年 VR/AR 出货量预测 . 17 图

11、 20：2016-2020 年 VR/AR 市场空间及其增长率 . 17 图 21：2017-2022 年 VR/AR 传感器市场空间 . 17 图 22：2017-2021 年 VR/AR OLED 市场需求 . 17 图 23：5G IoT 使用的电子元器件 . 18 图 24：IoT 器件呈现低价高量趋势 . 18 图 25：2014-2025 年 IoT 半导体器件出货量预测 . 18 图 26：2014-2025 年 IoT 半导体器件市场空间预测 . 18 图 27：5G 将进一步提升汽车电子化程度 . 19 图 28：2017-2022 年汽车产量预测 . 19 图 29：201

12、7-2022 年汽车电子市场空间和 ASP 预测 . 19 图 30：汽车半导体价值分布（ASP 为 350 美元） . 19 图 31：2017-2022 年汽车半导体市场预测 . 19 图 32：苹果手机历年发货量（百万台）. 20 图 33：2020 年 iPhone 机型预测 . 20 图 34：苹果可穿戴、家居、智能配件收入. 21 图 35：全球可穿戴市场份额 . 21 图 36：全球半导体各地区月销售额从 19Q3 逐渐反弹 . 22 图 37：北美半导体设备制造商出货底部向上有所反弹 . 22 图 38：2GB 256M8 1600MHz DRAM 价格（美元） . 22 图

13、39：64GB 8G8 MLC NAND 价格（美元） . 22 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 图 40：全球各地区半导体设备市场 20 年有望逐渐恢复增长 . 23 图 41：全球各地区半导体设备市场，大陆有望升至第一 . 23 图 42：全球 2020-2021 年半导体市场规模增速预测 . 23 图 43：5G 有望加速 IoT/汽车电子/人工智能/VR 等应用发展，带来半导体行业增量 . 24 图 44：IoT 与汽车电子驱动传感器高增长 单位:十亿美金 . 24 图 45：多摄/ADAS/安防等驱动 CIS 高增长 单位:十亿美金 . 24 图 46：IoT

14、与汽车电子带动功率器件需求 单位：十亿美金 . 25 图 47：物联网给射频器件带来明显增量 单位：十亿美金 . 25 图 48：简化的射频前端示意图 . 26 图 49：滤波器市场空间价值及未来预测. 27 图 50：高端滤波器市场空间及单机需求量. 27 图 51：SAW 滤波器市场格局 . 27 图 52：BAW 滤波器市场格局 . 27 图 53：多模多频带动 PA 价值量不断提升 . 28 图 54：PA 模组价值量不断提升 . 28 图 55：iPhone XS/XS Max 使用的 3 片 LCP 天线 . 32 图 56：LCP/MPI 电子元器件的价值提升路线 . 33 图

15、57：iPhone 天线已从“PI 软板+同轴电缆”转向“一体化 LCP 天线”设计 . 33 图 58：LCP/MPI 软板市场的短期、中期、长期需求逻辑 . 34 图 59：智能手机出货量与 LCP/MPI 天线渗透率预测 . 34 图 60：智能手机 LCP/MPI 天线市场空间预测（亿美元） . 34 图 61：散热占单机 BOM 价值占比有望提升 . 36 图 62：2016-2022 年手机热管理市场迎来高增长 . 36 图 63：电磁屏蔽体对电磁波的反射和吸收. 38 图 64：2016-2021E 全球 EMI 屏蔽材料市场规模及增速. 38 图 65：电磁屏蔽产业链与飞荣达所

16、处位置. 39 图 66：电磁屏蔽器件的生产流程 . 39 图 67：电磁屏蔽膜产业链 . 39 图 68：中国与全球 FPC 产值（亿美元） . 39 图 69：手机各档位品牌路标图 . 40 图 70：全球三摄渗透率 . 41 图 71：智能手机旗舰机摄像头数量演进. 41 图 72：AR/VR 技术成熟度曲线 . 41 图 73：结构光方案 . 42 图 74：TOF 方案 . 42 图 75：ADAS 车载摄像头配置. 42 图 76：全球车联网规模及渗透率 . 43 图 77：全球车载摄像头模组出货量预测（M） . 43 图 78：手机摄像头结构 . 43 图 79：手机摄像头中各环

17、节价值量占比. 44 图 80：摄像头产业市场空间 . 44 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 图 81：2011-2020 年全球手机镜头市场销量情况预测 . 45 图 82：2011-2020 年全球手机镜头市场金额情况及预测 . 45 图 83：摄像头产业市场空间苹果镜头供应商份额 . 45 图 84：摄像头产业市场空间国内安卓镜头供应商份额 . 45 图 85：2012-2019 年摄像头模组单价 . 46 图 86：2019 年国内摄像头模组厂商出货情况（亿） . 46 图 87：2018 年智能手机生产模式分布 . 47 图 88：全球智能终端 ODM/EMS/IDH 份额分布 . 47 图 89：ODM/EMS 厂商上下游产业链 . 47 图 90：国内手机市场分价格段销量/销售额份额趋势.