1、【方正化工 行业深度报告】 5G带来癿新材料机遇 分析师： 李永磊 执业证书编号：S04 联系人： 于宏杰 1 证券研究报告 化工行业/新材料研究 2020年 5月 11日 目录 5G5G时代的机遇时代的机遇 聚四氟乙烯（PTFE） 液晶高分子材料（LCP） 电磁屏蔽材料和导热材料 风险提示 2 pOqPqRtQmRmNyRmOuMrNxP7NdN6MtRnNsQpPfQoOnQjMqRtR6MmMzQvPnNwOvPnQtQ 图表1 5G全球各产业市场规模（单位：十亿美元） 资料来源：IHS，方正证券研究所 3 5G基建铸就万亿级制造业市场 据据IHSIHS预计，到预计

2、，到20352035年，年，5G5G在全球范围内各产业的市场空间将达在全球范围内各产业的市场空间将达12.312.3万亿美元万亿美元 。其中制造业达。其中制造业达3.363.36万亿美元，将促进相关制造业企业的发展。万亿美元，将促进相关制造业企业的发展。 图表2 5G建设产业链 资料来源：艾媒咨询，方正证券研究所 4 5G建设产业链 制造业主要参与制造业主要参与5G5G的建设和应用阶段，以无线设备、传播设备和终端设备为主。的建设和应用阶段，以无线设备、传播设备和终端设备为主。 5G5G建设的核心在于基站和终端设备。建设的核心在于基站和终端设备。 图表3 5G基站机构示意图 资料来源：IT之家，

3、方正证券研究所 5 5G基站结构 5G5G建设的重点在于基站建设。建设的重点在于基站建设。5G5G基站的成本，是由主设备、动力配套、土建施工共同组基站的成本，是由主设备、动力配套、土建施工共同组 成。成。BBUBBU、AAUAAU、传输设备属于主设备；电源、电池、空调、监控属于动力配套；机房属、传输设备属于主设备；电源、电池、空调、监控属于动力配套；机房属 于土建施工。于土建施工。 图表4 5G新材料相关标的 资料来源：CCID，电子发烧友，微波射频网，方正证券研究所 6 5G新材料相关标的 5G5G新材料部分是为了配合新材料部分是为了配合5G5G的高性能，保证使用的可靠性强，如的高性能，保证

4、使用的可靠性强，如PTFEPTFE、LCPLCP； 部分是为了缓解部分是为了缓解5G5G高功耗带来的问题，如石墨散热片。高功耗带来的问题，如石墨散热片。 目录 5G时代的机遇 聚四氟乙烯（聚四氟乙烯（PTFEPTFE） 液晶高分子材料（LCP） 电磁屏蔽材料和导热材料 风险提示 7 PCB：电子产品之母 印刷电路板（印刷电路板（Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board，简称，简称PCBPCB），），PCB是电子工业中重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，有硬板和软板之分。 硬板：通常简称为PCB，一般用FR-4材料做基材

5、，不可弯折，挠曲，主要用作电子消费品 主板或通信设备。 软板：虽然是PCB的一种，通常简称为FPC，一般用PI做基材，可弯曲，主要用于体积小 结构复杂的消费电子产品。 图表5 PCB硬板 资料来源：百度图片，方正证券研究所 图表6 FPC软板 资料来源：百度图片，方正证券研究所 8 覆铜板：PCB的核心基材 覆铜板 PCB 基站 铜箔 特殊树脂或陶瓷 玻璃纤维布 基材 油墨等 其他元件 图表7 PCB产业链 资料来源：艾邦高分子，方正证券研究所 覆铜板（覆铜板（CCLCCL）是）是PCBPCB制造的核心基材。制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面 覆以铜箔，经热压而成的一种

6、板状材料，担负着导电、绝缘、支撑三大功能，覆铜板占 整个PCB生产成本的20%40%，在所有PCB的物料成本中占比最高。玻纤布基板是最常见 的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，树脂为粘合剂制成。 覆铜板三大原材料为铜箔、特殊树脂和玻璃纤维布覆铜板三大原材料为铜箔、特殊树脂和玻璃纤维布，由于CCL的厚薄不一样，三者成本比 例分别约为：铜箔30-50%，特殊树脂30%-25% ，玻璃纤维布：40%-25%。 9 图表8 不同材料的介电常数及介质损耗因子 资料来源：CNKI，观研天下，方正证券研究所 PTFE：介电常数最低的高分子材料 PTFE 树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高分子材料，具有优

7、良的介电 损耗和耐热性，在覆铜板中表现出优异的介电性能。 材料材料 介电常数介电常数D Dk k（1MHz1MHz） 介质损耗因子介质损耗因子D Df f（1GHz1GHz） PTFE 2.10 0.0004 热固性塑料 2.202.60 0.00100.0050 APPE 2.50 0.0010 PPO 2.45 0.0007 氰酸酯 2.703.00 0.00300.0050 环氧树脂 3.60 0.0250 10 图表9 不同基材用树脂的对比 资料来源：中国知网，方正证券研究所 PTFE：5G时代CCL的理想基材 4G时代基站大部分采用环氧树脂玻璃布基（FR-4基材）覆铜板，5G时代由于

8、信号频率较 高、传输数据量等特点，FR-4材料无法满足5G基站要求。 5G 领域主要为微波及毫米波应用领域，PTFE树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高 分子材料，介质损耗因子Df值在0.002 以下，在覆铜板中表现出优异的介电性能，在高 频、高速工况下的介电损耗满足5G通信基站要求。 基材应用领域基材应用领域 基材用树脂基材用树脂 介质损耗因子介质损耗因子D Df f （1GHz1GHz） 传输损耗传输损耗/ / （dBmdBm- -1 1） 传输速率传输速率/ / （GpsGps） 常规电路基材 环氧树脂 0.02 -44 5 0.01-0.02 - 5 中等损耗、 高速电路基材 改性环

9、氧树脂 0.008-0.01 -35 10 0.005-0.008 -25 25 微波/毫米波 领域、 高频电路基材 PTFE、 碳氢化合物树脂、 PPE树脂 0.002-0.005 -10-16 56 II型III型。 图表31 三种TLCP分子 资料来源：艾邦高分子，方正证券研究所 类型 分子结构 DTUL 型 260 型 210260 型 210 23 LCP：5G手机天线首选材料 5G5G全频段范围内，全频段范围内，LCPLCP综合性能远优于综合性能远优于PIPI和和MPIMPI。 聚酰亚胺（PI）是4G时代手机主流的天线基材，但是其高频传输损耗严重、结构特性较 差，尤其是不能用于10

10、Ghz以上频率，因此已经无法适应5G时代的高频高速趋势。 MPI就是改进配方的聚酰亚胺天线，加工成本较低。目前经氟化物配方改善的MPI在15GHz 以下的信号频段上的表现已经大致与LCP相当。 LCP具有优异的低吸潮性、低介电常数和低损耗因子，正切损耗为0.002，即使在110 GHz 时也只增加到0.0045，在毫米波范围内表现相当优异，是5G时代理想的天线基材。 图表32 三种TLCP分子 资料来源：艾邦高分子，方正证券研究所 材料 传输损耗 可弯折性 尺寸稳定性 吸湿性 成本 PI 较差 较差 较差 较高 低 MPI 一般 一般 一般 一般 中 LCP 较好 较好 较好 低 高 24 L

11、CP：iPhone率先采用LCP天线 iPhone X/XsiPhone X/Xs上率先使用上率先使用LCPLCP天线。华为天线。华为Mate 30Mate 30系列也开始采用系列也开始采用LCPLCP天线。天线。 图表33 iPhone X天线示意图 资料来源：iFixit，方正证券研究所 图表34 iPhone Xs系列天线示意图 资料来源：iFixit，方正证券研究所 25 图表35 LCP天线结构 资料来源：拓墣产业研究院，方正证券研究所 LCP天线结构 为了避免讯号的流失与衰弱，为了避免讯号的流失与衰弱，5G5G天线通常将射频元件与毫米波阵列天线尽可能的接近摆天线通常将射频元件与毫米

12、波阵列天线尽可能的接近摆 放在一起，除了必须使用先进的封装技术外放在一起，除了必须使用先进的封装技术外( (如覆晶、硅穿孔、系统级封装等如覆晶、硅穿孔、系统级封装等) )，还需填，还需填 充充LCPLCP材料于内部层中，作为材料于内部层中，作为FPCBFPCB板板(Flexible Printed Circuit Board)(Flexible Printed Circuit Board)使用，以降低使用，以降低 讯号干扰、提升讯号的传输能力。讯号干扰、提升讯号的传输能力。 26 5G手机销量拉动LCP天线需求 根据中国移动，2019年国内5G手机销量1376.9万台。 根据5G手机发展白皮书

13、估计，2020年5G手机销量为6500万台，开始迅速增长，将为LCP材 料带来新的需求刺激。 图表36 国内5G手机出货量预测 资料来源：5G手机发展白皮书，方正证券研究所 27 图表37 LCP产能分布 资料来源：前瞻产业研究院，方正证券研究所 LCP材料全球产能日美领先 目前LCP产能主要分布在美国和日本，分别占比34%和45%。 28 图表38 行业集中度 资料来源：公司年报，方正证券研究所 LCP材料全球产能日美领先 美国的塞拉尼斯、日本的宝理塑料和住友化学三家企业约占了全球产能的60%。 企业 产能（吨） 国别 塞拉尼斯 22000 美国 苏威 4000 美国 宝理塑料 15000

14、日本 住友化学 10000 日本 新日石 4700 日本 东丽 2500 日本 上野 2500 日本 德众泰 1000 中国江门 沃特新材料 3000 中国江苏 聚佳新材料 6200 中国宁波 普利特 2500 中国上海 长春 1800 中国台湾 金发科技 3000 中国珠海 29 图表39 LCP全球产量 资料来源：前瞻产业研究院，方正证券研究所 LCP材料需求稳定增长 2019年全球LCP材料产能规模为7.4万吨，保守估计到2022年全球产能将达到8.7万吨。 30 图表41 公司近年归母利润增长情况 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表40 公司近年收入增长情况 资料来源：公司年报，

15、方正证券研究所 金发科技（600143） 国内改性塑料龙头国内改性塑料龙头。公司是全球化工新材料行业产品种类最为齐全的企业之一，同时是 亚太地区规模最大、产品种类最为齐全的改性塑料生产企业。在完全生物降解塑料、特 种工程塑料和碳纤维及复合材料板块，公司产品技术及产品质量已达到国际先进水平。 LCPLCP情况情况。公司开发了LCP基低介电损耗LDS材料和极低介电损耗LCP材料，在天线振子和 终端设备厂商开始了应用评估，进展良好。另外还成功开发了不同介电常数和低介电损 耗的系列LCP材料，在高频通信连接器上的应用推进也达到了预期。目前有LCP产能3000 吨/年，另有3000吨/年产能已完成土建，

16、预计于2020年8月LCP产能将达到6000吨。 -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 0.0 50.0 100.0 150.0 200.0 250.0 300.0 350.0 2001720182019 营业收入（亿元） 增长率（%，右轴） -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0.0 2.0 4.0 6.0 8.0 10.0 12.0 14.0 2001720182019 归母净利润（亿元） 增长率（%，右轴） 31 图表42 公司主要产品销量（吨） 资料来源：公司年

17、报，方正证券研究所 图表43 公司原材料均价（元/吨） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 金发科技（600143） 图表44 公司三费率（%） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表45 LCP产能情况（吨） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 32 图表47 公司近年归母利润增长情况 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表46 公司近年收入增长情况 资料来源：公司年报，方正证券研究所 普利特（002324） 国内大型改性塑料供应商国内大型改性塑料供应商。公司主要从事汽车改性塑料产品的研发、生产、销售和服务 。普利特现有六大类、近千种产品被广泛应用与汽车、军工、通讯、电器等行业，公司 与

18、宝马、奔驰、奥迪、路虎等众多国内外汽车制造商建立了长期战略合作伙伴关系，是 宝马、奔驰全球认可的第一家中国原材料供应商。 LCPLCP情况情况。公司通过持续自主开发，TLCP已获得1项PCT专利。公司已经建立TLCP材料从 树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系。公司成功开发出超高流动、超低翘曲、高 强度、抗静电等一系列高性能TLCP材料，并实现较好的市场销售。 33 图表49 公司近年归母利润增长情况 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表48 公司近年收入增长情况 资料来源：公司年报，方正证券研究所 沃特股份（002886） 国内大型改性塑料供应商国内大型改性塑料供应商。公司主要从事改性

19、工程塑料、改性通用塑料以及高性能功能 高分子材料的研发、生产、销售和技术服务，产品主要包括特种及新型工程高分子、高 性能复合材料、碳纤维及碳纳米管复合材料、含氟高分子材料。产品主要应用领域为电 子、家电、办公设备、通讯、汽车、水处理、电气、航空等领域。 LCPLCP，PTFEPTFE情况情况。公司作为全球唯一一家拥有连续法生产I型、II型、III型全系列LCP树 脂及其复合材料制备技术的企业，LCP产品在5G高速连接器、振子等方面已得到成功推广 和应用。公司通过收购德清科赛51%股权，扩大LCP、布局PTFE，在5G产业领域形成了从 基站到终端的齐备的高分子材料解决方案 34 目录 5G时代的

20、机遇 聚四氟乙烯（PTFE） 液晶高分子材料（LCP） 电磁屏蔽材料和导热材料电磁屏蔽材料和导热材料 风险提示 35 电磁屏蔽 电磁屏蔽电磁屏蔽，就是通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁 辐射受到抑制或衰减。 5G毫米波穿透力差，衰减大，覆盖能力会大幅度减弱，对信号的抗干扰能力要求很高， 需要大量的电磁屏蔽材料。 图表50 电磁屏蔽器件在通讯机柜和手机中的应用 资料来源：飞荣达招股说明书，方正证券研究所 36 电磁屏蔽材料类型 电导率、磁导率及材料厚度是屏蔽效能的三个基本因素。 根据材料的不同，主要分为金属类、填充类以及表面敷层及导电涂层类。 图表51 电磁屏蔽材料类

21、型 资料来源：拓墣产业研究院，方正证券研究所 材料类别材料类别 特点特点 金属类 直接选择金属材料，如铍铜、不锈钢等 填充类 在不导电的基材中添加一定比例的导电填料从而使得材料导 电，基材可采用硅胶、塑料等材料，导电填料可以是金属片、 金属粉末、金属纤维或金属化纤维等材料 表面敷层及导电涂层类 对基材进行电镀，如导电布等 37 图表52 电磁屏蔽材料产业链 资料来源：艾邦高分子，方正证券研究所 电磁屏蔽材料产业链 电磁屏蔽材料形式多样，有导电塑料、导电硅胶等形式。 电磁屏蔽器件根据需求的不同，可生产为电磁屏蔽腔、电磁屏蔽膜等。 终端产品为各类电子产品 原材料 塑料 金属 布料及其他 电磁屏蔽材

22、料 电磁屏蔽器件 下游终端用户 导电硅胶 吸波材料等 导电塑料 塑料屏蔽腔 电磁屏蔽膜 基站 手机、电脑 38 电磁屏蔽膜：消费类电子产品主流电磁屏蔽材料 在智能手机、平板电脑等电子产品中，由于产品结构紧密，产品空间有限常使用电磁屏电磁屏 蔽膜蔽膜来阻断电磁干扰。 电磁屏蔽膜主要是依附于FPC产品来使用的。 金属合金型电磁屏蔽膜是目前最主流的电磁屏蔽膜。 图表53 电磁屏蔽膜的类别及结构特点 资料来源：微波射频网，方正证券研究所 产品类别产品类别 结构结构 特点特点 导电胶型电磁屏蔽膜 绝缘层上一层仅为导电胶层（含导电 粒子，较厚） 生产成本较高，屏蔽效能较低 金属合金型电磁屏蔽膜 绝缘层上一

23、层为金属合金层（主要为 铜、银），金属合金层上一层为导电 胶层（含导电粒子，较薄） 生产成本较低，屏蔽效能较高 微针型电磁屏蔽膜 绝缘层上一层为针状的金属合金层 （主要为铜），金属合金层上一层为 胶层（不含导电粒子），微针刺穿胶 层从而达到通导效果 生产成本较低，屏蔽效能较高， 同时可大幅降低高频信号的衰 减 39 电磁屏蔽膜：增量市场，供需均快速提高 2013-2019年国内电磁屏蔽膜产量复合增长率达20.94%，需求量复合增长率达14.72%。 预计到2023年国内电磁屏蔽膜产量将达1940万平方米，需求量达1900万平方米。 图表54 国内电磁屏蔽膜的产量和需求量 资料来源：观研天下，方

24、正证券研究所 40 2023年电磁屏蔽材料市场规模有望达92.5亿美元 根据BCCResearch的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2013年的52亿美元提高到 2018年的70亿美元，预计2023年达92.5亿美元。 图表55 全球电磁屏蔽材料市场规模 资料来源：观研天下，方正证券研究所 41 导热材料：5G时代刚需 5G网络的覆盖将带动智能终端设备需求增长，但同时5G高功耗芯片以及折叠屏、全面屏 的发展等都使得终端设备发热量剧增。因此，对导热材料的需求也不断增加。 以小米10系列为例，小米10系列在导热材料上采用了VC 均热板、石墨烯散热层以及石墨 片，手机内部石墨覆盖度达到整

25、机的 70% 以上。 图表56 小米10系列散热系统 资料来源：小米官网，方正证券研究所 42 图表59 石墨散热片 资料来源：小米官网，方正证券研究所 手机内部典型的几种散热材料 图表58 石墨烯散热层 资料来源：小米官网，方正证券研究所 图表57 VC均热板 资料来源：小米官网，方正证券研究所 VC VC 均热板：均热板：核心散热部件，直接 与SoC和其他芯片接触导热。 石墨烯散热层石墨烯散热层& &石墨散热片：石墨散热片：辅助 散热。 43 导热材料：石墨和相变材料是手机等主流散热材料 导热材料主要分为合成石墨材料，导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料等 。 在手机等消费类电子产品

26、中，通常使用合成石墨材料和相变材料进行散热，常以石墨 片和VC均热板的形式使用。 图表60 导热材料分类 资料来源：华经情报网，方正证券研究所 合成石墨材料合成石墨材料 导热填隙材料导热填隙材料 导热凝胶导热凝胶 导热硅脂导热硅脂 相变材料相变材料 各向异性和均热性 好，平面方向导热 方向较高 导热系数范围广， 稳定性好，电绝缘 性好 低热阻，质软且对 器件反作用力小， 电绝缘性好 高导热系数，低热 阻，表面湿润性能 优良 低总热阻，具有自 粘性、高可靠性， 易处理 44 图表61 导热材料产业链 资料来源：艾邦高分子，方正证券研究所 导热材料产业链 电磁屏蔽材料形式多样，有导热石墨、导热胶等

27、形式。 电磁屏蔽器件根据需求的不同，可生产为VC均热板，石墨散热片等。 终端产品为各类电子产品 原材料 PI膜 硅橡胶、塑料 石墨 电磁屏蔽材料 导热器件 下游终端用户 导热胶 导热脂等 导热石墨 石墨散热片等 VC均热板 基站 手机、电脑 45 导热材料市场规模超百亿美元 根据中国产业信息网报道，全球热管理产品市场规模2016年的将近112亿美 元，2021 年将提高至147亿美元，2016-2021年期间年复合增长率为5.6%。 根据中国产业信息网报道，全球热界面材料市场规模从2015年7.74亿美元， 预计将提高至2022年的17.11亿美元，2015-2022年期间年复合增长率为 12

28、.0%。 图表62 全球热管理产品和热界面材料市场规模（亿美元） 资料来源：观研天下，方正证券研究所 46 图表63 5G基站建设情况预测 资料来源：华经情报网，方正证券研究所 5G基建带动电磁屏蔽材料和导热材料市场 据中兴和华为数据，5G基站功耗平均是4G基站功耗的3倍左右。5G基站对导热 和电磁屏蔽材料的需求将更为迫切。 我国5G基站建设预计2022年将达到高峰，年建设130万个。 47 电磁屏蔽材料和导热材料国外企业占据绝对地位 国际市场上，无论是电磁屏蔽材料还是导热材料均已经形成了相对比较稳定 的市场竞争格局，主要由国外的几家知名厂家垄断。 图表64 电磁屏蔽材料和导热材料主要企业 资

29、料来源：华经情报网，方正证券研究所 美国 英国 日本 瑞典 电磁屏蔽材料 Chomerics, 3M Laird Nolato 导热材料 Chomerics, Bergquist, GrafTech Laird 松下 48 图表66 公司近年归母利润增长情况 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表65 公司近年收入增长情况 资料来源：公司年报，方正证券研究所 乐凯新材（300446） 国内信息记录材料龙头国内信息记录材料龙头。公司研发、生产和销售的信息防伪材料包括热敏磁票和磁条等 产品，电子功能材料包括电磁波防护膜、压力测试膜等产品。公司是国内信息记录材料 行业中同时从事磁记录和热敏记录材料

30、领域的龙头企业，在技术水平、销售规模、营销 网络、品牌知名度、管理水平等方面位居国内同行业前列。 电磁屏蔽材料情况电磁屏蔽材料情况。公司与四川成眉石化园签署投资协议，在成眉石化园投资5亿建设 电子材料研发产业基地，主攻电磁屏蔽膜，压力测试膜。 49 图表67 公司主营业务收入（亿元） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表70 公司主要产品销量信息防伪材料（平米） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表69 公司三费率（%） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表68 主营业务毛利率（%） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 乐凯新材（300446） 50 图表72 公司近年归母利润增长

31、情况 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表71 公司近年收入增长情况 资料来源：公司年报，方正证券研究所 碳元科技（603133） 国内高导热石墨散热材料龙头国内高导热石墨散热材料龙头。公司主要深耕于高导热石墨散热材料的开发、制造与销 售，处于行业领先地位。公司自主研发、生产高导热石墨膜可应用于智能手机、平板电 脑、笔记本电脑等电子产品的散热。 导热材料情况导热材料情况。公司是全球少数几家具有大规模生产高导热石墨膜能力的企业，能够为 国内外大型智能手机制造商配套高导热石墨膜，在供货数量、产品稳定性、供货周期等 方面与其匹配。公司在超薄热管、超薄均热板、玻璃面板背板及陶瓷背板及五恒系统等 产

32、品方面具备一定量产能力。公司客户有三星、华为、VIVO、OPPO 等手机巨头。 -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 2001720182019 营业收入（亿元） 增长率（%，右轴） -200% -150% -100% -50% 0% 50% 100% (1.0) (0.5) 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2001720182019 归母净利润（亿元） 增长率（%，右轴） 51 图表73 公司主营业务收入（亿元） 资料来源：公司年报，方正证

33、券研究所 图表76 公司主要产品销量高导热石墨（万平米） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表75 公司三费率（%） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表74 主营业务毛利率（%） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 碳元科技（603133） 52 图表78 公司近年归母利润增长情况 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表77 公司近年收入增长情况 资料来源：公司年报，方正证券研究所 中石科技（300684） 国内技术解决方案专家国内技术解决方案专家。公司是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方法服 务商。核心产品包括热管理材料、屏蔽材料、EMC滤波器、EMC/EMP设计整改及

34、解决方案 。公司是高新技术企业，产品主要应用于通信设备、汽车电子、高端装备制造、医疗设 备、电力电子、消费电子、智能手机、智能家居等领域。 电磁屏蔽及导热材料情况电磁屏蔽及导热材料情况。公司在导电EMI屏蔽材料技术和EMC滤波技术等多个技术领域 ，均建立了独立的研发团队和实验平台，均保有先进技术储备。公司 2017 年成为 iPhone X 并成石墨散热核心供应商，2018 年进入安卓手机市场，2019 年收购凯唯迪 84%有望通过整合技术提供热管/VC 等组合方案。公司计划募集 8.31 亿用于 5G 高效散 热模组开发，主要为 5G 智能手机、服务器、5G 基站等建设。 53 图表79 公

35、司主营业务收入（亿元） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表82 公司主要产品销量 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表81 公司三费率（%） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 图表80 主营业务毛利率导热材料（%） 资料来源：公司年报，方正证券研究所 中石科技（300684） 54 目录 5G时代的机遇 聚四氟乙烯（PTFE） 液晶高分子材料（LCP） 电磁屏蔽材料和导热材料 风险提示风险提示 55 风险提示 国内 5G 基础建设速度不及预期； 5G相关产品产业市场规模不及预期； 5G相关新材料渗透率不及预期； 宏观经济大幅波动。 56 分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会

36、授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和 信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了 作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究 报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、 或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。 免责声明免责声明 本研究报告由方正证券制作及在中国（香港和澳门特别行政区、台湾省除外）发 布。本研究报告仅供方正证券的客户使用，本公司不会因接收人收到本报告而视其为 本公司的当然客户。 在任何情况下，本报告的内容不构成对任何人的投资建议，也没有

37、考虑到个别客户 特殊的投资目标、财务状况或需求，方正证券不对任何人因使用本报告所载任何内容 所引致的任何损失负任何责任，投资者需自行承担风险。 57 本报告版权仅为方正证券所有，本公司对本报告保留一切法律权利。未经本公司 事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部 或部分内容，不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据，不得用于 营利或用于未经允许的其它用途。如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处且不得 进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 公司投资评级的说明公司投资评级的说明 强烈推荐：分析师预测未来半年公司股价有20%以上的涨幅； 推荐：分析师预测

38、未来半年公司股价有10%以上的涨幅； 中性：分析师预测未来半年公司股价在-10%和10%之间波动； 减持：分析师预测未来半年公司股价有10%以上的跌幅。 行业投资评级的说明行业投资评级的说明 推荐：分析师预测未来半年行业表现强于沪深300指数； 中性：分析师预测未来半年行业表现与沪深300指数持平； 减持：分析师预测未来半年行业表现弱于沪深300指数。 58 THANKS 专注 专心 专业 北京市西城区展览路48号新联写字楼6层 上海市浦东新区新上海国际大厦33层 广东省深圳市福田区竹子林四路紫竹七路18号光大银行大厦31楼 湖南省长沙市天心区湘江中路二段36号华远国际中心37层 方正证券研究所方正证券研究所 分析师：李永磊 邮箱： 联系人：于宏杰 邮箱: 刘万鹏，董伯骏 研究支持：吴宇，吴天齐 59