1、华为的这一年：产业链的挑战与机遇（更新）华为的这一年：产业链的挑战与机遇（更新） 证券研究报告证券研究报告 行业报告行业报告 研究助理：刘双锋研究助理：刘双锋 分析师：雷鸣分析师：雷鸣 执业证书编号：S03 发布日期：2020年4月24日 分析师：季清斌分析师：季清斌 执业证书编号：S07 研究助理：朱立文研究助理：朱立文 研究助理：王天乐研究助理：王天乐 目录 一一中美贸易战下，华为公司成为政治博弈中的重要筹码中美贸易战下，华为

2、公司成为政治博弈中的重要筹码 二二华为采取多种措施应对禁令带来的持续经营风险华为采取多种措施应对禁令带来的持续经营风险 三三华为未来的发展路径推演：以时间换空间下的业绩华为未来的发展路径推演：以时间换空间下的业绩U U形反转形反转 四四重点关注标的重点关注标的 nMrOrRrNsPoQmOmNzRoPmP9PcM9PoMpPpNmMkPnNqMjMoMpR6MrQnNMYnRpPMYrNsM 1.1 1.1 美国贸易战时间线梳理美国贸易战时间线梳理 3 资料来源：Wind,中信建投证券研究发展部 1800 2300 2800 3300 3800 4300 4800 18.3.22，美国宣布 对

3、从中国进口的商 品大规模征税 18.4.16，美国禁 运中兴通讯 18.11.19 ， 美 国 商务部工业安全 署出台针对关键 技术和产品的出 口管制草案 18.7.13，美国解 除对中兴通讯的 出口禁令 18.12.2，中美领 导人会晤，约定 不加征新关税 19.5.5 ，美国提 升2000亿美元商 品关税至25% 19.5.15，特朗普宣 布进入国家科技紧 急状态，将华为列 入实体清单 19.11.7，中美磋 商，同意分阶段 取消关税 19.1.20 ， 流感爆发 持续谈判磋商 5次推迟华为禁令 20.3.27，媒体曝光 美国或将禁止台积 电等企业向华为供 应芯片和设备 20.4.9 ，

4、美国威胁 吊销中国 电信在美 经营许可 19.10.8，包括 海康、大华、 讯飞等28家中 国企业被列入 实体清单 图图1：申万电子指数（：申万电子指数（2018.1.1-2020.4.10） 1.1 1.1 美国限制中国科技企业：半导体设备和材料或成为下一美国限制中国科技企业：半导体设备和材料或成为下一 步限制的重点步限制的重点 4 资料来源：路透社，新华网，中信建投证券研究发展部 2017.1 美国发布确保美国 半导体的领导地位， 将中国半导体发展列 为“威胁” 2018.4 禁止美国企业向中 兴销售零部件，7月 达成和解，部分解 除禁令 2018.8 美国发布国防授权法 案，限制政府采购

5、华 为，中兴，海康，大 华生产设备 2018.12 加拿大警方应美国政 府司法互助要求逮捕 中国华为公司CFO孟 晚舟 2019.5 美国商务部以国家 安全为由，将华为 公司及其70家附属 公司列入出口管制 “实体名单” 2019.7 美国部分恢复向 华为供货，安卓 等操作系统暂未 完全解除禁令 2019.8 美国延长华为禁 令90天至11月 2019.11 美国禁止美国农村地 区运营商使用通用服 务基金购买华为设备， 再次延长华为禁令90 天至2020年2月 2020.02 美国再次延长禁令45 天；美法院判决国会 有权禁止联邦机构从 华为购买产品 产业链的深度融合，使美国在禁运华为的同产业

6、链的深度融合，使美国在禁运华为的同 时本土企业也受到严重伤害，从美国连续五时本土企业也受到严重伤害，从美国连续五 次主动延迟对华为禁令的态度来看，这种双次主动延迟对华为禁令的态度来看，这种双 方产业的互相依赖，在短期仍有可能为华为方产业的互相依赖，在短期仍有可能为华为 在美国的禁运下赢的一定回旋空间在美国的禁运下赢的一定回旋空间 1、美国国内多个机构已商定同 意采取新的措施，或将或将禁止台积 电等企业向华为供应芯片和设备 2、美国延长华为禁令至4月22日 2020.03 图图2：美国科技禁运时间线：美国科技禁运时间线 1.2 1.2 华为：全球第一大通信设备商，禁运后海外份额有所下降华为：全球

7、第一大通信设备商，禁运后海外份额有所下降 5 资料来源：IHS Markit，中信建投证券研究发展部 华为是全球通信设备的龙头厂商华为是全球通信设备的龙头厂商，也是也是5G通讯竞争中的领导厂商通讯竞争中的领导厂商。截止2018年，华为全球主设备商无 线接入设备份额达到31%，大幅领先与竞争对手爱立信、诺基亚朗讯和中兴通讯等；而在5G竞争中， 华为处于领先地位，截止2018年底，华为拥有5G标准必要专利声明1970件，约占全球的17.2%。 美国的禁运一定程度上牵制了华为的发展美国的禁运一定程度上牵制了华为的发展，使得爱立信和诺基亚等受益使得爱立信和诺基亚等受益。爱立信2019年营收增长8%，

8、高于华为运营商业务的增速3.8%；其毛利率为37.3%，增长4.9个百分点；诺基亚2019年网络业务增长 5%。但整体上但整体上，两者的营收规模与华为差距较大两者的营收规模与华为差距较大，短期难以撼动华为的地位短期难以撼动华为的地位。 14% 16% 19%20% 23% 25% 28% 31% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2000172018 华为中兴爱立信诺基亚朗讯三星其他 495 543 583 1029 1146 1316 1444 1448 1471 1970 0500100015

9、002000 夏普 大唐 Intel 中兴 高通 三星 爱立信 LG 诺基亚 华为 资料来源：ETSI，中信建投证券研究发展部 图图3：2011-2018年全球主设备商无线接入设备份额年全球主设备商无线接入设备份额图图4：2018年底全球年底全球5G标准必要专利声明数标准必要专利声明数 1.2 1.2 华为：全球第二大智能手机厂商，海外出货量下滑较大华为：全球第二大智能手机厂商，海外出货量下滑较大 6 华为的消费者业务收入逐年提升华为的消费者业务收入逐年提升，已发展为其最大的收入来源已发展为其最大的收入来源。华为消费者业务产品全面覆盖手机、 移动宽带及家庭终端，其中智能手机全球市场份额逐年提升

10、，2017-2019年分别为9.7%、12.9%和14%。 手机海外市场面临严峻挑战手机海外市场面临严峻挑战，国内市场持续扩张国内市场持续扩张。美国对华为的禁运包括禁用谷歌的GMS、禁售美系 芯片等，海外市场面临严峻挑战，国内市场持续扩张，使得从2019Q2开始华为手机海外出货量和海外 收入有所下滑。 资料来源：IDC，中信建投证券研究发展部 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 8000 9000 10000 2014Q1 2014Q2 2014Q3 2014Q4 2015Q1 2015Q2 2015Q3 2015Q4 2016Q1 2016Q2 2016

11、Q3 2016Q4 2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 2019Q3 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 亚太地区日本中东非 拉丁美洲美国加拿大 中东欧西欧欧洲占比 图图5：华为海外手机出货量情况（万台）：华为海外手机出货量情况（万台）图图6：华为海外手机销售额（百万美元）：华为海外手机销售额（百万美元） 资料来源：IDC，中信建投证券研究发展部 1.2 1.2 华为业绩仍保持了

12、较强的韧性，各项业务收入均有增长，华为业绩仍保持了较强的韧性，各项业务收入均有增长， 国内收入占比提升国内收入占比提升 7 面对美国禁运和需求不景气的影响面对美国禁运和需求不景气的影响，华为海外市场受到一定影响华为海外市场受到一定影响，但仍保持了较强的韧性但仍保持了较强的韧性。营收增长 19%，净利润增长5.6%；消费者业务增长34%，占比提升；海外收入有所萎缩，国内收入提升至59%。 1.5% 2.3% 4.0% 4.8% 5.5% 7.3% 8.9% 9.7% 12.9% 14.0% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 2010 2011 2012 2013 20

13、14 2015 2016 2017 2018 2019 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 0 2000 4000 6000 8000 10000 20001720182019 运营商业务企业业务消费者业务 其他YoY 资料来源：华为年报，中信建投证券研究发展部 业务业务20019YoYYoY1818占比占比1919占比占比 运营商业务 285829673.80%39.63%34.55% 企业业务 8268978.62%11.45%10.45% 消费者业务 3489467333.95%48.37%

14、54.41% 其他 395130.60%0.54%0.60% 合计 7212858819.08%100.00%100.00% 业务业务20019YoYYoY1818占比占比1919占比占比 中国3722506736.16%51.60%59.00% 欧洲中东非洲204520600.72%28.36%23.99% 亚太819705-13.90%11.36%8.21% 美洲4795259.59%6.64%6.11% 其他14723157.01%2.04%2.69% 合计7212858819.08%100.00%100.00% 资料来源：华为年报，中信建投证券研究发展部 资料来源

15、：华为年报，中信建投证券研究发展部 表表1：华为收入拆分（按业务）：华为收入拆分（按业务）表表2：华为收入拆分（按地区）：华为收入拆分（按地区） 图图7：华为：华为2011-2019年收入构成年收入构成图图8：华为手机全球市占率：华为手机全球市占率 资料来源：IDC，中信建投证券 研究发展部 目录 一一中美贸易战下，华为公司成为政治博弈中的重要筹码中美贸易战下，华为公司成为政治博弈中的重要筹码 二二华为采取多种措施应对禁令带来的持续经营风险华为采取多种措施应对禁令带来的持续经营风险 三三华为未来的发展路径推演：以时间换空间下的业绩华为未来的发展路径推演：以时间换空间下的业绩U U形反转形反转

16、四四重点关注标的重点关注标的 华为应对禁运，分别做出短中长期布局以应对持续经营风险华为应对禁运，分别做出短中长期布局以应对持续经营风险 9 资料来源：中信建投证券研究发展部 从中长期看，美国压制中国科技企业的趋势不会改变，面对美国持续的禁运压力，华为从短中长期分 别作出决策保证其供应链的安全稳定 短期：提前备货关键元器件，库存周转由半年拉长至两年 中期：要求台积电、日月光等供应商在大陆布局产线 长期：加大研发提高芯片自给率，大力发展鸿蒙系统生态，加强国产替代，寻求国内优质供应商 关键元器件提前备货关键元器件提前备货 向村田制作所、东芝 存 储 器 、 京 瓷 （ Kyocera ） 和 罗 姆

17、 （ROHM）等日本芯 片和元器件供应商提 出增加智能手机零部 件供给的要求 除了日本供应商之外， 华为也在增加台湾地 区的采购量，如大立 光等订单明显增加 要求部分供应商在本土要求部分供应商在本土 布局布局 华为要求台积电、日 月光等中国台湾供应 链合作伙伴将其产线 迁往大陆，并在今年 底之前完成 华为开始考虑海思半 导体芯片制造的大部 分产能移往大陆的可 能性 加大研发投入，提升芯加大研发投入，提升芯 片自给率片自给率 2018年海思发布了多款 针对数据中心、高速网 络、固态硬盘、人工智 能及高效能运算新芯片， 全力提升芯片自给率， 并采用16nm及7nm等先 进制程 2019年华为发布全

18、球首 款5G SOC芯片麒麟990 寻求替代的供应商寻求替代的供应商 华为加强国内供应链 选择，加大对国内供 应商的购买力度，令 其采购团队寻找更多 的潜在供应商，以谨 防被禁止选择美国零 部件 自2018年下半年起， 华为开始放宽对供应 商认证资格的条件， 以应对出货量增长的 局面 短期短期中期中期长期长期 图图9：华为应对策略分析：华为应对策略分析 2.1 2.1 华为应对措施一：加速国内半导体投资布局华为应对措施一：加速国内半导体投资布局 10 日期日期投资公司投资公司主营业务主营业务哈勃占比哈勃占比 2019年08月山东天岳半导体材料10% 2019年08月杰华特微电子电源管理芯片设计

19、6% 2019年09月深思考人工智能3.67% 2019年11月苏州裕太车通车载核心通讯芯片10% 2019年12月上海鲲游光电晶圆级光芯片6.58% 2020年01月无锡好达声表面波器件5.66% 2020年01月庆虹电子连接器32.14% 2020年04月新港海岸高速传输芯片8.57% 2020年04月中电仪器通信部件8% 资料来源：天眼查，中信建投证券研究发展部 2019年4月，华为成立哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃”），注册资本17亿元。 截至4月10日，哈勃共投资9家企业。华为一直重视芯片等核心器件的研发，尤其在受到以美国为主 的海外限制的时候，对核心产业链的掌控能力尤为重要，

20、从哈勃的阶段性投资布局来看，半导体产 业链对华为具有重要的战略意义。 投资特点：投资特点：1）半导体产业链公司；2）9家中有6家与汽车电子有关；3）自主研发的技术。 投资方向：投资方向：哈勃的投资基本围绕华为的主业，涉及通信、芯片、器件、半导体材料等，有利于培养 国产产业链，另一家为AI技术公司，在智能手机、智能车等方向有广泛应用，不偏离华为业务方向 投资规模：投资规模：目前哈勃均为前五大股东，且部分项目持股比例更高，可见战略投资目的明确。 从长远来看，在半导体芯片领域构建新的产业生态可能是华为哈勃的最终目的。 表表3：华为旗下投资公司哈勃科技投资一览：华为旗下投资公司哈勃科技投资一览 11

21、山东天岳：山东天岳：半导体碳化硅材料制造商，主要产品有4H-导电型碳化硅衬底材料、6英寸-导电型碳化硅衬底材 料、4英寸高纯半绝缘衬底材料等，产品具有耐高压耐高频特点，可广泛应用于大功率高频电子器件、半导 体发光二极管、通讯、物流网等领域 杭州杰华特：杭州杰华特：致力于功率管理芯片的研究，为电力、通信、电动汽车等行业用户提供众多先进、可靠、系 统的解决方案与产品服务，目前公司拥有电池管理，LED照明，DC/DC转换器等产品 深思考人工智能深思考人工智能（iDeepWise）：专注于类脑人工智能与深度学习核心科技的AI，最突出的技术是“多模态 深度语义理解引擎技术”，可实现对长文本的机器阅读理解

22、技术、自由跨域的多轮人机对话技术、对多种 模态信息的语义理解 裕太车通：裕太车通：车载核心通讯芯片研发商，专注于车载以太网芯片研发，其产品在在参数和功能上逐步超越国 外同类芯片 鲲游光电：鲲游光电：专注于晶圆级光学，专注“光芯片”层级，做精做深核心元件。目前鲲游光电重点关注三类产 品：3D传感微纳光学元件、全息光栅AR光波导、光通信高速光链路 好达电子：好达电子：声表面波器件制造商，拥有0.25um微线条芯片生产线，能CSP倒装产品封装的生产线，主要产品 有中频声表滤波器、声表谐振器、双工器及其它射频滤波器等，应用于手机、通信基站、汽车电子及其它 射频通讯领域。（表面波器件的产量国内名例前茅，

23、质量及技术指标已处于国内领先水平） 庆虹电子：庆虹电子：致力于连接器，公司集产品研发、生产、销售于一体，主要产品有工业用连接器。产品适用于 通讯网络计算机服务器通信交换机等领域 新港海岸：新港海岸：成立于2001年，主要从事高速传输芯片的研发，产品包括高清显示领域芯片和高速光通信芯片 两大类。该公司在高清显示领域已发布11款产品，应用于4K电视、广告机、车载显示器、LVDS视频卡、多 屏显示器、POS、平板电脑、VR等设备，其中7款已进入生产或量产阶段 中电仪器：中电仪器：成立于2015年5月，是中国电科集团下属二级企业，公司以中国电科第四十、四十一研究所为核 心，主要从事微波/毫米波、光电通

24、信、数字通信、基础通用类测量仪器以及自动测试系统、微波毫米波部 件等产品的研制、开发和生产。 2.1 2.1 华为应对措施一：加速国内半导体投资布局华为应对措施一：加速国内半导体投资布局 2.2 2.2 华为应对措施二：推出华为应对措施二：推出HMSHMS应对谷歌禁令应对谷歌禁令 GMS生态无法使用生态无法使用，开发推广开发推广HMS生态生态。2019年5月华为被美国加入出口管制的“实体名单”， 2019年9月Mate 30系列及之后发布的新机型将无法得到Google的授权更新。缺少Google的授权并不 仅仅是无法使用Google App系列产品，最重要的是无法调用Google 的APIs

25、套件，Uber 、Line 、 Facebook 及 Airbnb 等热门App因为需要调用Google APIs 套件，也同样无法使用，在此背景下，华为 推出HMS以应对由于无法使用GMS的情况。 资料来源：谷歌，中信建投证券研究发展部 12 图图10：GMS全家桶（部分应用）全家桶（部分应用） 2.2 2.2 华为应对措施二：推出华为应对措施二：推出HMSHMS应对谷歌禁令应对谷歌禁令 应对应对GMS，HMS做了什么做了什么？ HMS是对标谷歌是对标谷歌GMS服务的产品服务的产品，包含一整套开放的 HMS Core、HMS Apps（包括华为云空间、华 为智能助手、华为应用市场、华为钱包、

26、华为视频、华为音乐、华为阅读等组成的核心应用）、HMS Capabilities、HMS Connect，及相应的开发、测试IDE工具。 GMS的核心应用有Google Play、Chrome、Google Search、Gmail、Google Map、YouTube等，其中 Google Play及Google Map最难替代。 1）对于对于Google Play，华为已储备10亿美元全球基金激励开发者，并对移植到华为HMS的App提供2 万美元的补助与奖励，此前华为在俄罗斯投入1000万美元吸引当地的开发者；华为在英国和爱尔兰 华为开发者大会上宣布投资2000万英镑（2600万美元）奖励

27、给开发者；华为与印度150个应用科技公 司进行谈判，以使其在HMS上使用，MakeMyTrip和Gaana 等印度软件厂商已在平台上发布应用。 2）对于对于Google Map，华为已与荷兰导航和数字地图公司华为已与荷兰导航和数字地图公司TomTom达成协议达成协议，将为华为的智能手机软 件提供TomTom地图服务，有望弥补华为新手机无法使用Google Maps的缺陷。 3）其他核心应用将通过自研或合作进行替代；非核心应用层面，华为将广泛与众多软件厂商合作。 资料来源：华为官网，中信建投证券研究发展部 13 图图11：HMS Core服务一服务一图图12：HMS Core服务二服务二 资料来

28、源：华为官网，中信建投 证券研究发展部 2.2 2.2 华为应对措施二：推出华为应对措施二：推出HMSHMS应对谷歌禁令应对谷歌禁令 目前HMS Core已更新至4.0版本，在用户规模、开发者接入数量以及App数量等各方面实现快速增长: 月平均用户数由2018年6月的4.2增至2019年6月的5.3亿； 注册开发者由2018年6月的45万增至2019年6月的91万； 在HMS Core体系的App数量由2018年6月的2万增长至2019年6月的4.3万； 截至目前在170多个国家得到应用，全球开发者超过130万，接入HMS Core的应用数量有5.5万款。 GMS服务服务HMS服务服务备注备注

29、 Goole Play华为应用商店 Google Play是海外Android操作系统的手机应用商店，华为已经储备10亿美 元全球基金，鼓励开发者将App移植到华为HMS。 Chrome华为浏览器 华为浏览器为华为手机用户提供集搜索、智能资讯推荐、导航于一体的优质 上网体验，同时根据用户偏好，更安全、个性化地呈现多元丰富的资讯，由 360和百度提供技术支持。 Google Search YouTube华为视频 内容提供方是芒果TV、优酷、腾讯视频，用户可畅享万部好莱坞及热门院 线大片 Gmail华为邮件 支持邮件通用协议，比如imap、pop3、smtp以及eas；支持QQ邮箱、Gmail、

30、163邮箱、hotmail、outlook等多种个人邮箱，支持企业邮箱及高校邮箱 Google Map华为地图 华为已与荷兰导航和数字地图公司TomTom达成协议，将为华为的智能手机 软件提供TomTom地图服务，有望弥补华为新手机无法使用Google Maps的缺 陷 资料来源：华为，中信建投证券研究发展部 14 表表4：针对：针对GMS核心应用领域，核心应用领域，HMS解决方案解决方案 2.3 2.3 华为应对措施三：推出鸿蒙华为应对措施三：推出鸿蒙OSOS，发展物联网，性能具备替，发展物联网，性能具备替 换安卓能力换安卓能力 推出鸿蒙推进物联网战略推出鸿蒙推进物联网战略。华为鸿蒙系统（H

31、ongmengOS）是华为开发的自有操作系统，鸿蒙操作 系统可以将手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴等设备打通，统一成一个操作系统。 物联网操作系统目前分为三大阵营：1）终端厂商，例如华为鸿蒙、三星Tizen；2）互联网巨头，例 如阿里AliOS-Things、谷歌Fuchsia；3）软件开发商，例如微软Windows10 IoT Core，ARM公司的 mbed OS。目前多数终端还是沿用手机端安卓操作系统，例如智能电视、智能手表，但是安卓系统 在物联网端应用存在众多问题，例如碎片化问题严重、卡顿问题严重、大屏设备表现差等，因此基 于微内核架构的操作系统将在物联网端解决这些问题，包括谷歌

32、本身也在开发专门基于物联网端的 操作系统（Fuchsia）。 阵营阵营公司公司操作系统名称操作系统名称操作系统简介操作系统简介 终端 华为鸿蒙 可以将手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴等设备打通，统一 成一个操作系统，兼容全部安卓应用和所有Web应用 三星Tizen 基于HTML5的开源软件平台，面向智能手机、平板、车载信息、智能 电视等设备 互联网 阿里AliOS-Things 是面向IoT领域的轻量级物联网嵌入式操作系统，可应用在智能家居、 智慧城市、新出行等领域 谷歌Fuchsia 基于Zircon内核，对存储器还是内存之类的硬件要求都大幅降低, 面向 物联网应用领域 软 件 开 发

33、商 微软Windows10 IoT Core 面向智能设备的Windows 10版本系列，有两个版本分别针对有显示屏 和无显示屏设备 ARMmbed OS专门围绕IoT设备构建，具有安全性、连接性、可管理性、高效等特性 资料来源：IT之家，中信建投证券研究发展部 15 表表5：物联网操作系统：物联网操作系统 当前虽然物联网领域有众多操作系统，但仍以安卓为主，通过将鸿蒙系统与安卓进行对比，我们认为鸿 蒙将会是未来物联网领域的较好选择。华为鸿蒙跟安卓有三大差异： 针对领域不同，鸿蒙针对物联网，安卓以手机为主； 鸿蒙采用的方舟编译器使得运行性能大幅提升，比在安卓系统上运行性能提升60%，但需重构生态

34、 才能达到此效率； 鸿蒙采用微内核，安卓采用宏内核。从拓展性来看，微内核可以多套系统服务并存，因此横向拓 展能力强；从可靠性来看，由于宏内核代码庞大，因此出现漏洞的可能性相对微内核高，微内核 的代码更加精简，可以进行形式化验证，利用数学证明内核的安全性。 综上对比，我们认为鸿蒙系统更适合物联网场景，但在性能上具备替换安卓的能力，未来不排除将鸿蒙 操作系统的应用范围拓展到手机。我们认为操作系统最关键的是需要建立生态，预计至少需要2-3年左右 时间完善生态建设。 资料来源：CSDN，中信建投证券研究发展部 16 图图13：鸿蒙操作系统用方舟编译器运行效率大幅提升：鸿蒙操作系统用方舟编译器运行效率大

35、幅提升图图14：微内核与宏内核对比：微内核与宏内核对比 2.3 2.3 华为应对措施三：推出鸿蒙华为应对措施三：推出鸿蒙OSOS，发展物联网，性能具备替，发展物联网，性能具备替 换安卓能力换安卓能力 资料来源：CSDN，中信建投证 券研究发展部 2.4 2.4 华为应对措施四：推进鲲鹏生态华为应对措施四：推进鲲鹏生态 鲲鹏产业链鲲鹏产业链核心内容是华为携手生态伙伴为各行业提供基于鲲鹏处理器的核心内容是华为携手生态伙伴为各行业提供基于鲲鹏处理器的IT基础设施及行业应用基础设施及行业应用：华为 是目前IT计算上自主可控最完善，技术最强的厂商之一，核心技术已经可以不依赖海外厂商完全做到独 立：芯片端

36、CPU（鲲鹏）；AI芯片（昇腾）；操作系统鸿蒙、欧拉；数据库高斯。几大最为核心的IT计 算领域均实现了国产化突破。 华为鲲鹏产业链目标：华为鲲鹏产业链目标：华为轮值董事长徐直军在鲲鹏大会上表示，华为计划在未来五年内投资30亿元来 发展鲲鹏产业生态，生态合作伙伴包括服务器、存储、数据库、中间件、大数据平台、云服务、管理服 务、行业应用等。 资料来源：华为官网，中信建投证券研究发展部 17 图图15：鲲鹏生态合作伙伴：鲲鹏生态合作伙伴 2.4 2.4 华为应对措施四：推进鲲鹏生态华为应对措施四：推进鲲鹏生态 唯一市场化应用的国产芯片：唯一市场化应用的国产芯片：2019年1月，华为正式发布了鲲鹏92

37、0数据中心高性能处理器应 用在华为云，该处理器为ARM架构，采用7纳米制造，最高支持64核，主频达到2.6GHz。 国产服务器专业测试评分最高：国产服务器专业测试评分最高：华为云KC1实例和阿里云G5实例对比跑分结果不相上下，甚 至在整型计算上的优势更加明显。 资料来源：IT之家，中信建投证券研究发展部 CPU性能性能 服务器测试项目123456AVG 华为云KC1实例 多核整型8807.68761.98756.58779.58802.78784.88782.2 多核浮点型2575.82575.72575.62575.82575.82575.82575.8 阿里云G5实例 多核整型7466.1

38、7469.17367.07449.17453.67353.17426.3 多核浮点型2627.42627.12626.62619.42619.42617.52622.9 18 表表6：基于鲲鹏芯片的华为云和基于：基于鲲鹏芯片的华为云和基于intel芯片的阿里云测试对比芯片的阿里云测试对比 2.5 2.5 华为应对措施五：“云管端”全面布局，打开智能汽车华为应对措施五：“云管端”全面布局，打开智能汽车 及物联网业务增量空间及物联网业务增量空间 19 图图16：华为：华为IOT战略战略 资料来源：华为官网，中信建投证券研究发展部 IoT战略战略，转型转型ICT基础设施和智能终端提供商：基础设施和智

39、能终端提供商：入口、连接、生态三个层面构建生态。华为消费者 BG在2015年底启动Hilink智能家居战略，今年形成了“1+8+X”的布局思路，计划投入60-70亿美元的 技术研发费用，进行硬件全场景的突破，另外则是AI，即在内容、服务上的突破： “1”是核心入口手机；“8”是辅入口，包括音箱、耳机等；“X”则是所有可连接的产品； 年初发布“智选”品牌，“华为+伙伴=华为智选”，加速“X”的发展；渠道上加速布局，方舟实验室全面推 进研发； 去年公布AIOT生态战略，从入口、连接、生态三个层面去构建产品生态，以“HiLink+HiAi”作为支撑产品生 态的技术使能。 2.5 2.5 华为应对措施

40、五：“云管端”全面布局，打开智能汽车华为应对措施五：“云管端”全面布局，打开智能汽车 及物联网业务增量空间及物联网业务增量空间 20 图图17：华为智能汽车战略：华为智能汽车战略 资料来源：华为官网，中信建投证券研究发展部 华为提出华为提出“不造车不造车”，聚焦聚焦ICT技术技术，帮助企业坐好车帮助企业坐好车，致力于成为致力于成为“面向智能网联汽车的增量部件供应商面向智能网联汽车的增量部件供应商”。具体而具体而 言言，华为基于三十多年来在华为基于三十多年来在ICT领域的积累领域的积累，继续聚焦继续聚焦ICT技术技术，为汽车企业提供：为汽车企业提供： 基于MDC（移动数据中心）的车载计算平台和智

41、能驾驶子系统解决方案； 基于华为云的自动驾驶（训练、仿真、测试）云服务Octopus； 4G/5G车载移动通信模块和T-BOX及车载网络； HUAWEI HiCar 人-车-家全场景无缝互联解决方案。 21 资料来源：海思官网，中信建投证券研究发展部 2.6 2.6 华为应对措施六：加大研发投入力度，提高芯片自给率华为应对措施六：加大研发投入力度，提高芯片自给率 监控 移动摄像头 机顶盒 展示 家庭网络 物联网 麒麟芯片 巴龙芯片 AI计算平台 昇腾芯片 鲲鹏芯片 解决方案解决方案 芯片系列芯片系列型号型号芯片系列芯片系列型号型号 AP 麒麟系列990（4G/5G）、AI芯片：昇腾系列310、

42、910 基站芯片：天罡系列凌霄系列5651、1151 BP 巴龙系列 700、710、720、750、 5000 服务器芯片：鲲鹏系列920 主要产品主要产品 主要应用主要应用 凌霄5651、凌霄1151 巴龙5000昇腾310 荣耀路由Pro25G CPE Pro AI加速模块Atlas 200 AI加速卡Atlas 300 AI智能小站Atlas 500 AI一体机Atlas 800 移动数据中心MDC 600 海思致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案，产品涵盖手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、 家庭数字设备芯片、AI芯片、服务器芯片、基站芯片等 华为公司继续加大海思

43、的投入力度，并开展PA、滤波器等射频芯片的研发，补齐公司的供应短板 图表图表1919：华为海思主要产品及型号：华为海思主要产品及型号 图表图表2020：华为海思芯片主要应用：华为海思芯片主要应用 麒麟990 5G麒麟990麒麟820麒麟810麒麟710麒麟650麒麟960麒麟970鲲鹏920 图图18：海思芯片解决方案和产品应用：海思芯片解决方案和产品应用 22 资料来源：Techinsight，中信建投证券研究发展部 历代华为手机拆机情况来看，自给化率在不断提高，部分组件（天线开关/Wifi芯片等）逐步实现海思替代，部分组件 （OLED/DRAM/NAND等）逐步减少对单一厂商的依赖程度。

44、但一些关键器件仍来自于美国供应商：PA供应商是美国Skyworks和Qorvo，滤波器/双工器供应商是TDK/村田 /Skyworks/Qorvo。在最新发布的P40手机上实现了除RF PA其他零组件完全去A化 ComponentsMate10 ProP20 ProMate20 ProP30 ProMate30 ProP40 Pro AP /BP海思Kirin970海思Kirin970海思Kirin980海思Kirin980海思Kirin990海思Kirin990 5G PASkyworksSkyworks/QorvoSkyworks/QorvoSkyworks/QorvoMurata/Qua

45、lcommSkyworks/Qorvo SwitchQorvoQorvo海思海思海思海思 WifiBroadcomCypress海思海思海思海思 NANDToshiba三星三星三星三星三星 DRAM三星MicronSK HynixMicron三星三星 OLED三星三星京东方/LGD京东方/LGD京东方/三星 三星/LGD/京东 方 Power Management IC 海思/安森美海思/安森美海思/IDT海思/IDT海思/SMT海思/SMT 表表7：华为手机零部件供应商对比：华为手机零部件供应商对比 2.6 2.6 华为应对措施六：加大研发投入力度，提高芯片自给率华为应对措施六：加大研发投入

46、力度，提高芯片自给率 23资料来源：华为海思，中信建投证券研究发展部 ChipsetKirin 970Kirin 710Kirin 980Kirin 810Kirin 990Kirin 990 5GKirin 820 Launch date2017.12018.72018.82019.62019.92019.92020.3 Process10 nm12nm7nm7nm7nm7nm+ EUV7nm CPU4x A73 +4x A53 4A73 2.2GHz+4A53 1.7GHz 2xA76 2.6GHz+ 2xA76 1.92Ghz + 4xA55 1.8Ghz 2A76 2.27GHz+6

47、A55 1.88GHz 2xA76- Based2.86GHz + 2xA76- Based2.09GHz + 4xA551.86GHz 2xA76- Based2.86GHz + 2xA76- Based2.36GHz + 4xA551.95GHz A76 2.36GHz+3xA76 2.22GHz+4xA55 1.84GHz GPUMali-G72 MP12Mali G51Mali-G76 MP10Mali G5216 core Mali-G76 Mali-G76 MP16Mali-G57 Highlights 首款内置独立 NPU SoC，Mate 10首发搭载 Nova 3首发搭载，

48、广泛用于畅享、畅 玩系列 旗舰4G芯片 首款AI SoC 芯片，首发 搭载nova 5 旗舰4G芯片， Mate 30首发搭载 旗舰5G SoC， Mate 30 5G首发 搭载 高端5G SoC，荣 耀30S首发搭载 其他厂商的5G芯片进展 三星：2019年10月，三星推出首个8nm 5G集成SoC样品Exynos980，并将于年内正式投产 联发科：2019Q 3联发科基于7nm工艺的基带芯片M10推向市场，2019年11月份发布SoC芯片天玑1000（MT6889） 高通：2019Q4发布（20Q1量产）中端5G SoC SDM765/765G,旗舰5G芯片SDM865以及调制解调器SX5

49、5 海思麒麟系列分别推出定位旗舰的9系芯片、定位高端的8系芯片，以及定位中端的7系芯片。近年来华为及荣耀手机 中海思SoC的占比逐年提高。 凭借领先的5G优势，海思推出全球首款5G SoC 麒麟990 5G，具有自研芯片平台，华为手机具有更好的成本优势，同 时在功耗和散热上能够实现更好的性能优化。 表表8：华为手机零部件供应商对比：华为手机零部件供应商对比 2.6 2.6 华为应对措施六：加大研发投入力度，提高芯片自给率华为应对措施六：加大研发投入力度，提高芯片自给率 24 资料来源：半导体行业观察，芯师爷，中信建投证券研究发展部 美国核心供应商（共计美国核心供应商（共计33家）家） 英特尔赛灵思Marvell 美光科技高通亚德诺 康沃安费诺莫仕 甲骨文安森美是德科技 美国国际集团思博伦红帽 希捷科技西部数据迅达科技 新思科技思佳讯解决方案微软 新飞通Qorvo赛普拉斯 高意Inphi迈络思 风河LUMENTUM 菲尼萨 铿腾电子博通德州仪器 中国大陆核心供应商（共计中国大陆