1、苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 1/140 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 2012018 8 年年度报告年年度报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 2/140 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任

2、。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人王蔚王蔚、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人段佳国段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国段佳国声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

3、2018年度公司的利润分配方案为：以公司总股本234,191,955股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准），向全体股东每10股派发现金红利0.7元（含税），共计派发现金红利16,393,436.85元（含税），剩下的未分配利润结转下一年度。本预案尚需股东大会批准。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情

4、况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第四节经营情况讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。十、十、其他其他 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 3/140 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.4 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.8 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.9 第五节第五节 重要事项重要事项.19 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变

5、动及股东情况.31 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.36 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.37 第九节第九节 公司治理公司治理.45 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.47 第十一节第十一节 财务报告财务报告.48 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.140 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 4/140 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 晶方科技、公司、本公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 证监会 指 中国证

6、券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 OmniH 指 OmniVision Holding（HongKong）Company Limited 英菲中新 指 英菲尼迪-中新创业投资企业 厚睿咨询 指 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 豪正咨询 指 苏州豪正企业管理咨询有限公司 晶磊有限 指 晶磊有限公司 晶方北美 指 晶方半导体科技（北美）有限公司 晶方产业基金 指 苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）WLCSP 指 W

7、afer Level Chip Size Package 的缩写，晶圆级芯片尺寸封装 报告期 指 2018 年 1 月 1 日-2018 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司的中文简称 晶方科技 公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 WLCSP 公司的法定代表人 王蔚 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 胡译 联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29

8、号 电话 传真 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司注册地址的邮政编码 215026 公司办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司办公地址的邮政编码 215026 公司网址 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 5/140 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券部办公室

9、 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 晶方科技 603005-六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号外经贸大厦 920-926 号 签字会计师姓名 施琪璋、黄晓奇、崔广余 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2018年 2017年 本期比上年同期增减(%)2016年 营业收入 566,233

10、,702.35 628,779,607.76-9.95 512,390,368.91 归属于上市公司股东的净利润 71,124,803.74 95,691,736.99-25.67 52,753,271.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 24,641,362.06 67,568,042.49-63.53 33,712,978.49 经营活动产生的现金流量净额 292,157,470.13 238,024,064.86 22.74 110,533,010.91 2018年末 2017年末 本期末比上年同期末增减（%）2016年末 归属于上市公司股东的净资产 1,883,319,

11、656.49 1,792,290,064.36 5.08 1,674,305,721.67 总资产 2,272,198,541.26 2,115,220,497.28 7.42 1,934,850,691.05 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2018年 2017年 本期比上年同期增减(%)2016年 基本每股收益（元股）0.31 0.42-26.19 0.23 稀释每股收益（元股）0.31 0.42-26.19 0.23 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.11 0.3-63.33 0.15 加权平均净资产收益率（%）3.89 5.56 减少1.67个百分点 3.18

12、 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 6/140 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）1.35 3.92 减少2.57个百分点 2.03 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、归属于上市公司股东的净利润同期减少主要是由于销售规模减少，使得公司利润同比下降所致。2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同期减少主要是销售规模减少，使得公司利润同比下降所致。3、经营活动产生的现金流量净额增加，主要原因是收到的政府补助款增加所致。4、基本、稀释每股收益同期下降主要是公司利润规模下降所致。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下

13、会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2018 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季

14、度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 141,256,966.07 136,838,291.29 147,347,323.50 140,791,121.49 归属于上市公司股东的净利润 10,457,458.81 13,760,724.41 6,185,343.22 40,721,277.30 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 5,070,243.65 7,106,356.73 3,333,800.07 9,130,961.61 经营活动产生的现金流量净额 8,954,111.10 20,774,920.44 37

15、,639,335.32 224,789,103.27 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2018 年金额 附注（如适用）2017 年金额 2016 年金额 非流动资产处置损益 1,237,666.25 1,231,726.92-3,319,093.77 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规69,042,334.73 27,424,590.39 18,061,891.98 苏州晶方半导

16、体科技股份有限公司 2018 年年度报告 7/140 定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 535,535.76 3,025,794.53 4,843,182.18 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益

17、 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 -429,245 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-7,805,538.75 -1,127,792.23-15.40 其他符合非经常性损益定义的

18、损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额-16,526,556.31 -2,001,380.11-545,671.73 合计 46,483,441.68 28,123,694.50 19,040,293.26 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十二、十二、其他其他 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 8/140 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 1、公司主营业务：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥

19、有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。2、公司经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由国际 IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。公司专注于传感

20、器领域的封测服务，业务模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，由生产部门组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。3、行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出

21、集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。（1）集成行业整体运行情况 近年来，全球集成电路行业进入调整变革时期，行业发展呈现新趋势。2011-2016 年，受 PC、智能手机

22、、平板电脑等主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响，全球集成电路市场增长有所放缓；2017 年因存储器芯片市场大幅增长，带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势，全年销售额约为 3,432 亿美元，同比增长 24.03%。2018 年全球集成电路销售规模预计将超过 3,500 亿美元。从国内来看，集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分，成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下，我国集成电路产业保持快速发展，产业规模从 2012 年的 2159 亿元提升至 2017 年的 5,411 亿元，年复合增长率达到 22.9%。根据中国海关

23、总署数据，2018 年我国集成电路出口金额 5591 亿元，相比2017 年同期的 4,526.2 亿元，增长 23.52%。同时，2018 年全年我国集成电路进口金额首次突破20,000 亿元，全年进口金额 20,584.1 亿元，相比 2017 年同期的 17,610.4 亿元增长 16.89%。说明集成电路产品仍为我国单一最大宗商品，这方面反映我国仍是世界最大的集成电路产品消费市场，终端产业需求旺盛，行业发展空间巨大，但同时也反映我国集成电路生产仍落后于市场的需求，高端产品仍有较大差距等。（2）传感器市场情况 近年来，全球传感器市场一直保持快速增长，前瞻产研院发布的信息显示，2009 年

24、和 2010年增长速度达 20%以上。2011 年受全球经济下滑的影响，传感器市场增速比 2010 年下滑 5%，市场规模为828亿美元。随着全球市场的逐步复苏，2012年全球传感器市场规模已达到952亿美元，到了 2013 年全球传感器市场规模约为 1,055 亿美元。随着经济环境的持续好转，市场对传感器的需求将不断增多，2016 年全球传感器市场规模突破 1,700 亿美元，增速达到 9.7%。截止到 2017年末全球传感器市场规模约到 1,900 亿美元。从国内情况来看，据前瞻产业研究院发布的数据显示，2015 年中国传感器市场规模为 995 亿元，同比增长 15%。到了 2016 年，

25、中国传感器市场规模达到了 1,126 亿元，同比增长 13.2%。截苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 9/140 止到 2017 年末中国传感器市场规模增长为约 1,300 亿元。预计 2018 年我国传感器市场规模将达到 1,472 亿元，未来五年(2018-2022)年均复合增长率约为 12.13%，预计到了 2022 年中国传感器市场规模将达到 2,327 亿元。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1、技术特点 晶圆级芯片尺寸封装

26、技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前，全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。2、技术自主创新 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装

27、技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升，技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。3、知识产

28、权体系 公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建立了完备的知识产权体系，在中国已获授权专利 179 项，正在申请 196 项；在美国等其他国家获得授权专利101 项，正在申请 59 项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时，有利于公司全球市场的拓展与产业布局。4、与产业链共同成长 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR 等应用市场，拓展了自身的核心客户群体，并建立了从设备到材

29、料的完备产业群，实现了公司与 WLCSP 技术、市场、客户的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情经营情况况讨论与分析讨论与分析 2018 年中国集成电路产业整体保持高速发展态势。据中国半导体行业协会统计，2018 年前三季度中国集成电路产业销售收入为 4,461.5 亿元，同比增长 22.45%。其中，设计业为 1,791.4 亿元，同比增长 22.0%；制造业 1,147.3 亿元，同比增长 27.6%；封测业 1,522.8 亿元，同比增长19.1

30、%。但在整体快速发展态势下，产业与市场也呈现出一些结构性的发展趋势，随着 PC、手机市场苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 10/140 逐渐饱和，计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端市场进入了存量市场发展态势。云计算、物联网、大数据、人工智能、5G 等新业态引发的产业变革正在兴起，新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展，将成为推动集成电路产业发展的新动力。基于以上产业背景，公司2018年持续专注于传感器领域的先进封装业务，并努力向核心组件、模组、测试业务环节延伸。技术上以市场和客户需求为导向，坚持技术持续创新和知识产权体系的全球布局，推动技术、工艺的持续升级与优化，以

31、适应市场发展和新领域、新产品的新需求；不断提升 8 英寸、12 英寸 3D TSV 封装技术的工艺能力与生产规模水平，巩固并提升公司在该领域的技术领先优势与市场规模优势；持续创新生物身份识别芯片封装技术，利用自身的技术和 IP优势、通过对所收购资产的模组技术与整合能力进行刻制创新与有效整合，具备 Trench、TSV、LGA 等多样化的封装技术及全方案服务能力；积极发展高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子产品封装技术等多种应用领域的技术开发与认证，以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇；持续着力于测试、模组技术的开发与提升，以实现业务与技术的有效延伸与产业链拓展。市场上持续拓展产品与技

32、术应用领域，针对影像传感器芯片市场，一方面通过增加模组、测试能力，有效延长产业链，增强与客户的粘度，继续保持、提升既有市场领先地位。同时对于针对高阶领域，通过技术客制化创新，推出自主创新开发的 FAN-OUT 技术，获得客户认可，2018 年顺利实现规模量产；针对生物身份识别芯片市场，自主开发推出超薄指纹、光学指纹等先进封装技术，有效提高设计公司的整合能力，获得客户认可与规模量产。针对 3D 成像、汽车电子等新兴应用市场，不断加强市场推广、技术认证与产业链布局，为有效把握未来新兴应用市场的巨大增长机遇铺垫基础。产业上积极拓展布局，利用自身既有的市场与产业优势，进行上下游产业的延伸。参与投资成立

33、产业并购基金，积极开展产业并购整合，形成产业互补与协同，并在光学传感器件与智能识别领域进行了积极布局，以期能把握智能识别的市场机遇，有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。管理运营上持续加强内部管理与资源整合，推动事业部管理模式的不断深化与精细化，持续推进内部管理模式的改革与管理水平的提升，以有效提升生产效率，降低管理成本。进一步积极整合收购的智瑞达科技相关资产、业务技术与人才资源，并与公司现有的技术和人才队伍进行融合，有效提升公司技术的全面性与延伸性，并使公司具备封装-测试-模组的全方案服务能力，为公司的未来发展奠定新的业务基础与业务模式。二、二、报告期内主要经营

34、情况报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现销售收入 56,623.37 万元，同比下降 9.95%，实现营业利润 8,779.79 万元，同比下降 17.71%，实现净利润 7,112.48 万元，同比下降 25.67%。(一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 566,233,702.35 628,779,607.76-9.95 营业成本 408,055,740.60 394,901,634.40 3.33 销售费用 2,011,487.69

35、2,137,404.91-5.89 管理费用 39,349,298.76 52,447,440.66-24.97 财务费用-32,065,120.78-1,330,986.10 2,309.13 经营活动产生的现金流量净额 292,157,470.13 238,024,064.86 22.74 投资活动产生的现金流量净额-200,176,737.38-124,155,723.06-61.23 筹资活动产生的现金流量净额-964,844.82 71,807,643.97-101.34 研发费用 121,829,120.55 96,727,330.44 25.95（1）管理费用较 2017 年减少

36、，主要是本期股权激励作废确认的股权激励费用减少所致。（2）财务收益较 2017 年大幅增加，主要是本期利息收入及汇兑收益增加所致。（3）经营活动产生的现金流量净额增加，主要是收到政府补助款所致。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 11/140 （4）投资活动产生的现金流量净额减少，主要是投资晶方产业基金及支付设备款所致。（5）筹资活动产生的现金流量净额减少，主要是上期实施股权激励，收到投资款所致。（6）研发费用较 2017 年增加，主要是由于本期增加研发投入所致。2.2.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 请见下表 (1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分

37、产品产品、分地区情况、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）电子元器件 564,790,836.45 407,520,929.27 27.85-9.62 3.20 减少 8.97 个百分点 其他 1,442,865.90 534,811.33 62.93-62.54 2,433.74 减少 36.52 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）芯片封装及测试 545,46

38、8,585.45 404,405,861.40 25.86-12.17 2.57 减少 10.66 个百分点 设计收入 19,322,251.00 3,115,067.87 83.88 399.14 411.48 减少 0.39 个百分点 其他 1,442,865.90 534,811.33 62.93-62.54 2,433.74 减少 36.52 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）外销 327,441,343.15 237,776,130.37 27.38-26.63-8.01 减少

39、14.70 个百分点 内销 237,349,493.30 169,744,798.90 28.48 32.86 24.44 增加 4.84 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 适用 不适用 报告期内主营业务分行业数据中收入下降主要是销售规模下降所致。分产品数据中设计费收入与成本增加主要是设计业务增加所致。分地区数据中外销营业收入下降，内销营业收入增加主要是外销出货量减少，内销出货量增加所致。(2).(2).产销量情况产销量情况分析表分析表 适用 不适用 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比销售量比库存量苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 12/140 上

40、年增减（%）上年增减（%）比上年增减（%）晶圆级封装产品（片）409,090.04 397,706.43 29,405.33-10.72-11.53 63.17 非晶圆级封装产品（颗）60,414,107.00 63,631,720.00 3,253,460.00 15.87 25.48-49.72 产销量情况说明 为增加数据的可比性，晶圆级封装产品数量统一折合为 8 寸晶圆片数。(3).(3).成本分析表成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 电子元器件 407

41、,520,929.27 99.87 394,880,526.85 99.99 3.20 其他 534,811.33 0.13 21,107.55 0.01 2,433.74 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 芯片封装及测试 原材料 82,529,436.68 20.23 82,386,119.82 20.86 0.17 直接人工 59,352,619.71 14.55 49,207,272.66 12.46 20.62 制造费用 262,523,805.01 64.34 262,

42、678,109.67 66.52-0.06 设计收入 3,115,067.87 0.76 609,024.70 0.15 411.48 其他 534,811.33 0.13 21,107.55 0.01 2,433.74 成本分析其他情况说明 适用 不适用 分行业数据中其他成本增加的主要原因是对外出售材料所对应的材料成本较高所致。分产品数据中设计收入成本增加主要是设计业务增加所致。(4).(4).主要销售客户及主要供应商情况主要销售客户及主要供应商情况 适用 不适用 前五名客户销售额 40,418.63 万元，占年度销售总额 71.38%；其中前五名客户销售额中关联方销售额 9,165.57

43、万元，占年度销售总额 16.19%。前五名供应商采购额 6,958.58 万元，占年度采购总额 33.06%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。3.3.费用费用 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 13/140 单位：人民币元 主要损益项目 2018 年 2017 年 变动比率 销售费用 2,011,487.69 2,137,404.91 -5.89%管理费用 39,349,298.76 52,447,440.66 -24.97%研发费用 121,829,120.55 96,727,330.44 25.95%财务费用 -32,

44、065,120.78 -1,330,986.10 2309.13%资产减值损失 1,199,807.08 -363,890.51 -429.72%（1）管理费用较 2017 年减少，主要是本期股权激励作废确认的股权激励费用减少所致。（2）研发费用较 2017 年增加，主要是由于本期增加研发投入所致。（3）财务收益较 2017 年大幅增加，主要是本期利息收入及汇兑收益增加所致。（4）资产减值损失较 2017 年度大幅增加，主要是计提减值与跌价损失所致。4.4.研发投入研发投入 研发研发投入投入情况表情况表 适用 不适用 单位：元 本期费用化研发投入 121,829,120.55 本期资本化研发投

45、入 研发投入合计 121,829,120.55 研发投入总额占营业收入比例（%）21.52 公司研发人员的数量 239 研发人员数量占公司总人数的比例（%）22.15 研发投入资本化的比重（%）情况说明情况说明 适用 不适用 2018 年公司持续加强技术的研发创新投入，报告期内根据市场需求进一步加强对 TSV 封装技术、生物身份识别封装技术的研发与工艺提升，成功开发推出屏下指纹、堆叠封装等技术工艺；持续推进 Fan-out 技术的创新与开发、获得客户的认可；持续推动汽车电子与智能制造领域产品的封装技术开发与认证；有效加强针对模组业务技术的开发创新与产业拓展；积极布局 3D 成像等新兴应用领域封

46、装与制造工艺的开发与布局。同时，公司不断强化知识产权体系的布局与完善，报告期内公司获得专利授权合计 46 项，新增在申请专利 103 项。5.5.现金流现金流 适用 不适用 单位：人民币元 项目 2018 年 2017 年 变动比例 经营活动产生的现金流量净额 292,157,470.13 238,024,064.86 22.74%投资活动产生的现金流量净额 -200,176,737.38 -124,155,723.06 61.23%筹资活动产生的现金流量净额 -964,844.82 71,807,643.97 -101.34%（1）经营活动产生的现金流量净额增加，主要是收到的政府补助款增加所

47、致。（2）投资活动产生的现金流量净额减少，主要是投资晶方产业基金致使现金减少所致。（3）筹资活动产生的现金流量净额减少，主要是上期实施股权激励，收到的投资款所致。(二二)非主营业务导致利润重大变化的说明非主营业务导致利润重大变化的说明 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 14/140 (三三)资产、负债情况分析资产、负债情况分析 适用 不适用 1.1.资产资产及及负债负债状状况况 单位：人民币元 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%）上期期末数 上期期末数占总资产的比例（%）本期期末金额较上期期末变动比例（%）情况说明 预付款项 3,762,683

48、.06 0.17 5,324,390.73 0.25-29.33 本期预付的海关进口增值税、关税减少。其 他 应 收款 13,044,040.46 0.57 409,674.99 0.02 3,084.00 本期借款及股份回购款增加。长 期 待 摊费用 1,555,355.67 0.07 2,412,497.07 0.11-35.53 本期摊销减少所致。递 延 所 得税资产 2,884,537.33 0.13 15,097,743.92 0.71-80.89 主要原因是与股权激励相关的费用随着股份的解禁、作废，相关费用已具备税前抵扣条件或已冲回，相应确认的与此相关的递延所得税资产金额减少。其

49、他 非 流动资产 5,224,600.00 0.23 11,678,201.82 0.55-55.26 期末预付的工程设备款减少。应交税费 2,207,687.57 0.10 4,238,209.55 0.20-47.91 应付企业所得税减少。其 他 应 付款 62,478,639.17 2.75 86,677,493.12 4.10%-27.92%股权激励解锁，相应所确认的潜在股份回购义务已消除所致。递延收益 195,858,614.25 8.62 79,909,898.96 3.78 145.10 本期收到政府补助增加。库存股 62,708,450.00 2.76 83,539,000.0

50、0 3.95%-24.94%股权激励解锁，相应所确认的潜在股份回购义务已消除所致。2.2.截至报告期末主要资产受限情截至报告期末主要资产受限情况况 适用 不适用 3.3.其他说明其他说明 适用 不适用 (四四)行业经营性信息分析行业经营性信息分析 适用 不适用 近年来，全球集成电路行业进入调整变革时期，行业发展呈现新趋势。2011-2016 年，受 PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响，全球集成电路市场增长有所放缓；2017 年因存储器芯片市场大幅增长，带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势，全年销售额约为 3,432 亿美元，同比增长 24.03%。2018 年全

51、球集成电路销售规模预计将超过 3,500 亿美元。从国内来看，集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分，成为关系国民经济和社会苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 15/140 发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下，我国集成电路产业保持快速发展，整体上呈现出很多亮点：一是在政策倾斜和产业基金扶持下，新建或扩产了多条芯片制造生产线；二是在摩尔定律的驱动下，我国集成电路产品技术加快了变革创新，技术实力显著增强；三是在上下游的联合推动下，集成电路核心制造装备的性能进一步提升。具体产业规模从 2012 年的 2,159 亿元提升至 2017

52、 年的 5,411 亿元，年复合增长率达到 22.9%。根据中国海关总署数据，2018 年我国集成电路出口金额 5,591 亿元，相比 2017 年同期的 4,526.2 亿元，增长 23.52%。同时，2018 年全年我国集成电路进口金额首次突破 20,000 亿元，全年进口金额 20,584.1 亿元，相比 2017 年同期的 17,610.4 亿元增长 16.89%。集成电路产品仍为我国单一最大宗商品，一方面反映我国仍是世界最大的集成电路产品消费市场，终端产业需求旺盛，行业发展空间巨大，但同时也反映我国集成电路生产仍落后于市场的需求，高端产品仍有较大差距等。2019 年，将是我国集成电路

53、产业发展更新、更快、更强的一年，同时产业面临的形势将比 2018年更加严峻复杂。在新的一年，在更多的新兴产业领域，不管是互联网、物联网、云计算、大数据、5G 通信，还是智能终端、人工智能、智能电网、轨道交通、工业控制、新能源汽车，对新产品、新技术的需求，都为集成电路产业提供巨大市场。同时，半导体产业将进一步向中国大陆转移，新建生产线的产能将逐步释放，新兴市场应用兴起等都必将使我国对半导体产品的市场需求进一步扩大并推动我国半导体产业迎来更大的发展。集成电路行业经营性信息分析集成电路行业经营性信息分析 1 报告期内公司技术水平和研发能力情况报告期内公司技术水平和研发能力情况 适用 不适用 专利情况

54、 本年新增 累计数量 申请数 专利数 申请数 专利数 发明专利 85 20 250 180 实用新型专利 18 26 5 100 外观设计专利 0 0 0 0 小计 103 46 255 280 专利合作协定 0 0 0 0 布图设计权 0 0 0 0 软件著作权 0 0 0 0 合计 103 46 255 280 2 设计类公司报告期内主要产品的情况设计类公司报告期内主要产品的情况 适用 不适用 3 设计类公司报告期内主要产品产销量情况设计类公司报告期内主要产品产销量情况 适用 不适用 4 制造类公司报告期内现有产线情况制造类公司报告期内现有产线情况 适用 不适用 5 制造类公司报告期内在建

55、产线情况制造类公司报告期内在建产线情况 适用 不适用 6 封测类公司报告期内主要产品产销量情况封测类公司报告期内主要产品产销量情况 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 产品类别或技术类别 生产量 销售量 销售额 生产量比上年增减（%）销售量比上年增减（%）销售额比上年增减（%）销售额占比（%）晶圆级封装产品（片）409,090.04 397,706.43 478,115,595.34-10.72-11.53-17.84 87.65 非晶圆级封装产品（颗）60,414,107.00 63,631,720.00 67,352,990.11 15.87 25.48 72.74 12.35 苏州晶方

56、半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 16/140 合计 545,468,585.45 (五五)投资状况分析投资状况分析 1 1、对外股权投资总体分析对外股权投资总体分析 适用 不适用 2018 年 7 月 25 日，公司与苏州工业园区重大产业项目投资基金（有限合伙）、广东君诚基金管理有限公司签署了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）之有限合伙合同，共同设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）。详见 2018 年 7 月 26 日在上海证券交易所披露的晶方科技关于参与投资设立基金的公告（公告编号：临 2018-044）。(1)(1)重大的股权投资重大的股权投资

57、适用 不适用 2018 年 7 月 25 日，公司与苏州工业园区重大产业项目投资基金（有限合伙）、广东君诚基金管理有限公司签署了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）之有限合伙合同，共同设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）。详见 2018 年 7 月 26 日在上海证券交易所披露的晶方科技关于参与投资设立基金的公告（公告编号：临 2018-044）。(2)(2)重大的非股权投资重大的非股权投资 适用 不适用 (3)(3)以公允价值计量的金融资产以公允价值计量的金融资产 适用 不适用 (六六)重大资产和股权出售重大资产和股权出售 适用 不适用 (七七)主要控股参股公司分

58、析主要控股参股公司分析 适用 不适用 企业名称 类型 经营范围 注 册 资本 2018 年期末总 资 产 额（元）2018 年期末净 资 产 额（元）2018 年度净利润（元）晶方北美 全资子公司 技术研发、专利管理和技术市场应用推广 100 万美元 14,468,086.94 14,456,098.30 -5,099,618.76 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 参股公司 集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售；利用自有资产对外投资；培训服务（不含发证、不含国家统一认可的职业证书类培训）；自营各类商品和技术的进出口业务（但国家限定

59、公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）211,000,000 元 565,775,965.73 183,768,759.01 28,501,454.78 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 17/140 上海芯物科技有限公司 参股公司 从事半导体技术、传感器技术、光电技术、计算机技术、物联网技术、电子技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，计算机系统集成，网络工程，知识产权代理（除专利代理），集成电路设计、调试、维护，设计、制作、代理各类广告，商务咨询，从事货物及技术的进出口业务，机械设备、机电设备的租赁（

60、不得从事金融租赁），计算机、软件及辅助设备、电子产品的销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）106,000,000 元 254,844,881.80 95,402,147.15 -714,782.21 晶方产业基金 参股公司 股权投资，投资管理，投资咨询（不含金融、证券及其他法律、法规规定需许可或审批的项目）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）606,000,000 元 262,637,994.28 262,481,709.28-118,290.72 (八八)公司控制的公司控制的结构化结构化主体情况主体情况 适用 不适用 三、三、公司公司关于公司未

61、来发展的讨论与分析关于公司未来发展的讨论与分析(一一)行业格局和趋势行业格局和趋势 适用 不适用 1、行业格局 我国集成电路产业的发展经历了自主创业、引进提高、重点建设和快速发展的不同发展阶段，目前已形成了一定的产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。从产业规模上看，根据中国海关总署的统计数据，我国集成电路出口数量从2010年的831.5亿块，增长到 2018 年的 2171 亿块，增幅达 161%，对应的出口金额从 2010 年的 292.5 亿美元，增长到846.4 亿美元，增幅达

62、 189.4%。尽管取得巨大的成绩，但是我国集成电路距离国际先进水平差距依然很大，发展面临一系列挑战。首先，提供的产品仍然远远无法满足市场需求，其次，总体技术路线尚未摆脱跟随策略，产品创新能力有待提高。最后，人才匮乏的状况仍未改观。从我国海关总署的统计数据来看，2018年我国集成电路进口金额突破 3,000 亿美元，达到 3,120.58 亿美元，进出口逆差突破 2,000 亿美元，达到 2,274 亿美元。2、发展趋势 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息

63、安全的重要支撑，战略地位日益显现。在一系列政策措施扶持下，我国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升。为推动我国集成电路产业的有效、健康、快速发展，2014 年国家出台国家集成电路产业发展推进纲要，纲要明确：2015 年建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过 3,500亿元，到 2020 年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入平均增速超过 20%，到 2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。从市场需求角度来看，消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下

64、游的主要应用领域，智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代，将持续保持对芯片的旺盛需求；传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用，将加速对芯片需求的提升；智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 18/140 人工智能等应用场景的持续拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。这些都将持续推动我国集成电路产业的进一步发展与壮大。(二二)公司发展战略公司发展战略 适用 不适用 公司在“十三五”期间，将继续充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，实现公司各项技术的市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式，借助国家产

65、业政策与资本支持，积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。公司将坚持以做强和做大为根本出发点，立足于为大众消费及智能制造市场提供领先的小型化技术服务，坚持技术的持续自主创新，通过机制优化、制度建设、环境创造、强化公司的创新及和谐氛围，不断激发员工的创造性和积极性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力，并进行有效的产业链延伸；坚持以市场为导向，持续开发多样化的封装技术，引领技术发展趋势。不断拓广市场应用领域，提升核心客户群体，与上下游产业链共同成长。加强内部管理，提高运营效率，使公司在技术创新、市场发展、内部管理等保持均衡发展。与此同时，公司将注重自身的社会责任，以优异经

66、营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会，努力使公司成为全球一流的半导体封装测试服务提供商。(三三)经营计划经营计划 适用 不适用 2019 年公司继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念，持续提升封装技术能力，拓展产品与市场应用领域，提升客户群体，并为客户提供多样化、客制化的增值封装服务。1、坚持技术的持续创新-持续提升 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平与生产能力，巩固、提升技术领先优势；-进一步深化 TSV 封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS 封装技术的研发与工艺提升；-积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子封装技术的工艺水平与应用推广，形成规模生产能力；-

67、进一步加强针对模组业务的技术开发与创新，形成规模量产能力；-持续发挥收购新增封装测试资产与工艺的作用，并进一步有效融合晶圆级封装技术与传统封装测试工艺及先进倒装技术，扩充公司技术能力；-积极进行技术与工艺的专利布局，进一步健全增强公司的知识产权体系，保持公司技术能力的领先性、创新性、全面性。2、持续拓展市场应用领域-持续巩固 CMOS 领域的市场领先地位，把握产品像素提升、双摄像头发展需求与市场机遇；-积极拓展布局 3D 成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域，并向产业上下游延伸布局，有效把握新的市场发展机遇；-持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广，通过技术持续创新和产能有效扩充，把握市

68、场机遇并积极推行封装、测试到模组的全方案服务，与上下游合作方共同打造新的产业链与合作模式；-进一步加强 MEMS 领域的拓展，把握传感器领域的广阔发展空间与市场机遇；-努力推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的开发、认证与规模量产，实现向非消费类市场领域的全面拓展，塑造新的市场增长点与发展动力。-积极推进业务与产业链的有效延伸，进一步发展测试、模组等业务环节，实现业务模式的有效拓展，以此为基础逐步构建新型产业发展模式。3、持续提升管理运营水平-持续推进公司内部管理模式的改革，进一步提升公司生产管理水平与运营效率；-积极整合厂区资源，发挥生产资源的规模效应；-继续推进人力资源整合与激励制度的完善

69、，有效提升公司的人力资源水平，进一步发挥员工的自主积极性。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 19/140 (四四)可能面对的风险可能面对的风险 适用 不适用 集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002 年至 2004 年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005 年至 2007 年增速比较缓慢，2008 年和 2009 年受金融危机的影响出现负增长，2010 年触底反弹，强劲复苏，2011 年至 2012 年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊。2013年以来，全球半导体行业处于缓慢复苏，2015 年和 2016 年又呈现周期性调整特征，2017 年半导体行业增速较

70、大，2018 年半导体产业创出新高，在 2019 年或后续可能迎来阶段性调整。行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。2、技术产业化风险 为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。3、成本上升风险 随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能会导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升

71、的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成不利影响。4、汇率波动风险 公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自 2005 年 7 月 21 日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产生一定的不利影响。(五五)其他其他 适用 不适用 四、四、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明公司因不适用准则规定或国家

72、秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明 适用 不适用 第五节第五节 重要事项重要事项 一、一、普通股普通股利润分配或资本公积金转增预案利润分配或资本公积金转增预案(一一)现金分红政策的制定、执行或调整情况现金分红政策的制定、执行或调整情况 适用 不适用 1、现金分红政策制定情况 报告期内，公司现金分红政策严格执行中国证监会上市公司监管指引第 3 号-上市公司现金分红（证监会公告【2013】43 号）、上海证券交易所上市公司现金分红指引及公司章程的规定，利润分配符合股东大会决议的要求，分红标准和比例明确、清晰，相关的决策程序和机制完备、合规，独立董事履职尽责并发挥了应有的作用，充

73、分保护了中小股东的合法权益。2、现金分红政策的执行情况 报告期内，公司严格执行公司章程利润分配政策，充分保护中小投资者的合法权益，具体执行情况如下：2018 年 5 月 3 日，公司召开 2017 年度股东大会审议通过了关于公司 2017 年度利润分配方案的议案，以公司总股本 232,691,955 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.85 元（含税），共计派发现金红利 19,778,816.18 元（含税）。公司于 2018 年 6 月 14 日披露晶方科技 2017年年度权益分派实施公告。2018 年 6 月 21 日实施完成该项分配方案。本次利润分配符合公司苏州晶方半导体科

74、技股份有限公司 2018 年年度报告 20/140 章程及股东大会决议的要求，分红标准和比例清晰明确，决策程序符合相关规定。(二二)公司近三年（含报告期）的普通股股利分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预案公司近三年（含报告期）的普通股股利分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预案 单位：元 币种：人民币 分红 年度 每 10 股送红股数（股）每 10 股派息数(元)（含税）每 10 股转增数（股）现金分红的数额（含税）分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润 占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率(%)2018 年 0 0.7 0 16,393,436.85 71

75、,124,803.74 23.05 2017 年 0 0.85 0 19,778,816.18 95,691,736.99 20.67 2016 年 0 0.51 0 11,561,544.71 52,753,271.75 21.92 (三三)以现金方式要约回购股份计入现金分红的情况以现金方式要约回购股份计入现金分红的情况 适用 不适用 (四四)报告期内盈利且母公司可供普通股股东分配利润为正，但未提出普通股现金利润分配方案预报告期内盈利且母公司可供普通股股东分配利润为正，但未提出普通股现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划案的，公司应当详细披露原因以及未分配

76、利润的用途和使用计划 适用 不适用 二、二、承诺事项履行情况承诺事项履行情况(一一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项期内的承诺事项 适用 不适用 承诺背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间及期限 是否有履行期限 是否及时严格履行 如未能及时履行应说明未完成履行的具体原因 如未能及时履行应说明下一步计划 与首次公开发行相关的承诺 股 份限售 中 新创投（1）自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理公司股票上市前已间接持有的公司股份，也不

77、由公司回购该部分股份；（2）自公司股票上市之日起六十个月内，不转让或者委托他人管理公司股票上市前已直接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份，自公司股票上市之日起六十个月后，每年转让直接持有的公司股份不超过其所直接持有公司股份总数的百分之二十五；（3）公司股票上市后六个月内，如出现公司股票连续 20 个交易日的收盘价低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，则所持有的公司股份的锁定期自动延长六个月；（4）如在上述锁定期满后两年内减持所持公司股份的，则所持有股份的减持价格不低于公司首次公开发行股票的发行价，若公司股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股份等除权除息事项，发行价应相应

78、作除权除息处理。2014.2.10-2019.2.11 是 是 不适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 21/140 其他 EIPAT（1）在公司上市后三年内不减持公司股份；（2）在 EIPAT 承诺的持股锁定期满后，每年减持公司的股份不超过公司股份总额的 10%；（3）在 EIPAT 承诺的持股锁定期满后两年内，以不低于公司首次公开发行股票发行价的价格减持公司股份。若公司股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应作除权除息处理；（4）在 EIPAT 承诺的持股锁定满后两年后，减持价格在满足 EIPAT 已作出的各项承诺的前提下根据减

79、持当时的市场价格而定，具体减持方案将根据届时市场情况以及 EIPAT 的经营状况拟定；EIPAT 承诺将在实施减持时，提前三个交易日通过公司进行公告，未履行程序前不得减持。2014.2.10 是 是 不适用 不适用 其他 中 新创投（1）在公司上市后五年内不减持直接持有的公司股份；公司上市满五年后，中新创投每年转让直接持有的公司股份不超过其所持有公司股份总数的25%；（2）在中新创投承诺的持股锁定期满后两年内，以不低于公司首次公开发行股票发行价的价格减持公司股份。若公司股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理；（3）在中新创投承诺的持股锁定期满

80、后两年后，中新创投通过二级市场减持公司股份的价格在满足中新创投已作出的各项承诺的前提下根据减持方案将根据届时市场情况以及中新创投的经营拟定；中新创投承诺将在实施减持时，提前三个交易日通过公司进行公告，未履行公告程序前不得减持。2014.2.10 是 是 不适用 不适用 其他 OmniH（1）在 OmniH承诺的持股锁定期满后，每年减持公司的股份不超过公司股本总额的 10%；（2）在 OmniH 承诺的持股锁定期满后两年内，OmniH 将不低于发行价的价格减持公司股份。若公司股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应作除权除息处理；（3）在 OmniH 承诺的持股锁

81、定期满后两年后，减持价格在满足 OmniH 已作出的各项承诺的前提下根据减持当时的市场情况而定，具体减持方案将根据届时市场情况以及OmniH 的经营状况拟定；OmniH 承诺将在实施减持时，提前三个交易日通过公司进行公告，未履行公告程序前不得减2014.2.10 是 是 不适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 22/140 持。与股权激励相关的承诺 其他 高管 董事长兼总经理王蔚、副总经理杨幸新、副总经理刘宏钧、副总经理王卓伟、董事会秘书兼财务总监段佳国承诺：本人参与公司 2017 年度股权激励计划所获授的限制性股票已部分解除限售，该部分解除限售的股份自 2018

82、 年 6 月 29日至 2018 年 12 月 31 日间不以任何方式减持。在上述承诺期间，若违反上述承诺而减持的，则减持公司股票所得收益全部归公司所有，并承担由此引发的法律责任。2018.6.29-2018.12.31 是 是 不适用 不适用 其他承诺 解 决关 联交易 EIPAT（1）目前不存在自营、与他人共同经营或为他人经营与公司相同、相似业务的情形；（2）在直接或间接持有公司股份的相关期限内，将不会采取参股、控股、联营、合营与公司业务范围相同、相似或构成实质竞争的业务，也不会协助、促使或代表任何第三方以任何方式直接或间接从事与公司业务范围相同、相似或构成实质竞争的业务；并将促使自身控制

83、的其他企业（如有）比照前述规定履行不竞争业务的义务；（3）如因国家政策调整等不可抗力原因导致自身或控制的其他企业（如有）将来从事的业务与公司之间的同业竞争可能造成或不可避免时，则将在公司提出异议后及时转让或终止上述业务或促使控制的其他企业及时转让或终止上述业务；（4）如违反上述承诺，公司及公司其他股东有权根据本承诺函依法申请强制履行上述承诺。否 是 不适用 不适用 其他承诺 解 决关 联交易 中 新创投（1）目前不存在自营、与他人共同经营成为他人经营与公司相同、相似业务的情形；（2）在直接或间接持有公司股份的相关期间内，将不会采取参股、控股、联营、合营与公司业务范围相同、相似或构成实质竞争的业

84、务，也不会协助、促使或代表任何第三方以任何形式直接或间接从事与公司业务范围相同、相似或构成实质竞争业务；并将促使自身控制的其他企业（如有）比照前述规定履行不竞争的业务；（3）如因国家政策调整等不可抗力原因导致自身或控制的其他企业（如有）将来从事的业务与公司之间的同业竞争可能构成不可避免时，则将在公司提出异议后及时转让或终止上述业务或促使控制的其他企业及时转让或终止上述业务；（4）如违反上述承诺，公司及公司其他股东有 否 是 不适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 23/140 权根据本承诺函依法申请强制履行上述承诺。(二二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处

85、在盈利预测期间，公司就资产或项目公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目 是否达到原盈利预测及其原因作出说明是否达到原盈利预测及其原因作出说明 已达到 未达到 不适用 (三三)商誉减值测试的影响商誉减值测试的影响 适用不适用 三、三、报报告期内资金被占用情况及清欠进展情况告期内资金被占用情况及清欠进展情况 适用 不适用 四、四、公司对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明公司对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明 适用 不适用 五、五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响

86、的分析说明（一）（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明 适用 不适用 按照财政部于 2017 年 4 月 28 日制定的企业会计准则第 42 号持有待售的非流动资产、处置组和终止经营（财会201713 号）、2017 年 12 月 25 日发布的财政部关于修订印发一般企业财务报表格式的通知（财会201730 号）规定以及财政部于 2018 年 6 月 15 日发布的关于修订印发 2018 年度一般企业财务报表格式的通知（财会201815 号）的相关规定，公司调整了财务报表列报，该变更对公司财务状况、经营成果和现金流量无重大影响，主

87、要影响如下：资产负债表中将“应收票据”和“应收账款”归并至新增的“应收票据及应收账款”项目；将“应收股利”和“应收利息”归并至“其他应收款”项目；将“固定资产清理”归并至“固定资产”项目；将“工程物资”归并至“在建工程”项目；将“应付票据”和“应付账款”归并至新增的“应付票据及应付账款”项目；将“应付股利”和“应付利息”归并至“其他应付款”项目；将“专项应付款”归并至“长期应付款”项目。利润表中从“管理费用”项目中分拆出“研发费用”项目，在财务费用项目下分拆“利息费用”和“利息收入”明细项目。（二）（二）公司对重大会计公司对重大会计差错差错更正原因及影响的分析说明更正原因及影响的分析说明 适用

88、 不适用 （三）（三）与前与前任会计师事务所进行的沟通情况任会计师事务所进行的沟通情况 适用 不适用 （四）（四）其他说明其他说明 适用 不适用 六、六、聘任、解聘会计师事务所情况聘任、解聘会计师事务所情况 单位：万元 币种：人民币 现聘任 境内会计师事务所名称 华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）境内会计师事务所报酬 40 境内会计师事务所审计年限 11 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 24/140 名称 报酬 内部控制审计会计师事务所 华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）15 保荐人 国信证券股份有限公司-聘任、解聘会计师事务所的情况说明 适用 不适用 审计期间改聘会

89、计师事务所的情况说明 适用 不适用 七、七、面临暂停上市风险的情况面临暂停上市风险的情况(一一)导导致暂停上市的原因致暂停上市的原因 适用 不适用 (二二)公司拟采取的应对措施公司拟采取的应对措施 适用 不适用 八、八、面临终止上市的情况和原因面临终止上市的情况和原因 适用 不适用 九、九、破产重整相关事项破产重整相关事项 适用 不适用 十、十、重大诉讼、仲裁事项重大诉讼、仲裁事项 本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 本年度公司无重大诉讼、仲裁事项 (一一)诉讼、仲裁事项已在临时公告披露且无后续进展的诉讼、仲裁事项已在临时公告披露且无后续进展的 适用 不适用 事项概述及类型 查询索引 2014 年

90、 4 月 10 日，公司收到苏州市中级人民法院送达的应诉通知书【（2014）苏中商初字第 102 号】，北京思比科微电子技术股份有限公司以加工合同纠纷为由在苏州市中级人民法院起诉我公司，要求公司赔偿货物损失等共计人民币 16,362,064 元。2018 年 11 月 5 日，公司收到苏州市中级人民法院民事判决书【（2014）苏中商初字第 102 号】，判由公司向北京思比科微电子技术股份有限公司赔偿货物损失 696 万元，驳回北京思比科微电子技术股份有限公司的质量损失和恶意提价经济损失诉讼请求。关于本案情况详见公司于上 海 证 券 交 易 所 网 站（）披露的晶方科技关于涉及诉讼的公 告（公

91、告 编 号：临2014-016）、晶方科技诉讼结果公告 （公告编号：临2018-056）。(二二)临时公告未披露或有后续进展的诉讼、仲裁情况临时公告未披露或有后续进展的诉讼、仲裁情况 适用 不适用 (三三)其他说明其他说明 适用 不适用 十一、十一、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股控股股东、实际控制人、收购人处罚及整改情股东、实际控制人、收购人处罚及整改情况况 适用 不适用 十二、十二、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年

92、度报告 25/140 十三、十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响(一一)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 适用 不适用 事项概述 查询索引 公司 2017 年限制性股票预留部分授予、公司 2017年限制性股票激励计划预留部分激励对象名单 详见公司于 2018 年 3 月 1 日在上海证券交易所网站（）披露的相关公告。对离职的激励对象持有的已获授但尚未解锁的限制性股票回购注销 详见公司于 2018 年 3 月 21 日在上海证券交易

93、所网站（）披露的相关公告。对离职的激励对象持有的已获授但尚未解锁的限制性股票回购注销办理完毕 详见公司于 2018 年 6 月 8 日在上海证券交易所网站（）披露的相关公告。公司 2017 年限制性股票预留部分授予结果 详见公司于 2018 年 6 月 28 日在上海证券交易所网站（）披露的相关公告。对离职的激励对象持有的已获授但尚未解锁的限制性股票回购注销 详见公司于 2018 年 6 月 30 日在上海证券交易所网站（）披露的相关公告。对离职的激励对象持有的已获授但尚未解锁的限制性股票回购注销办理完毕 详见公司于 2018 年 11 月 9 日在上海证券交易所网站（）披露的相关公告。(二二

94、)临时公告未披露或有后续进展的激励情况临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 适用 不适用 其他说明 适用 不适用 员工持股计划情况 适用 不适用 其他激励措施 适用 不适用 十四、十四、重大关联交易重大关联交易(一一)与日常经营相关的关联交易与日常经营相关的关联交易 1 1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 适用 不适用 2 2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 适用 不适用 关联方 关联交易内容 关联交易定价方式及决策程序 2018 年预计发生金额（元）201

95、8 年实际发生金额（元）占同类交易金额的比例（%）EIPAT 技术使用费 按协议 1,000,000.00 1,269,122.15 100 OmniVision Technologies Singapore Pte Ltd 芯片封装费 市场价 160,000,000.00 91,655,735.34 16.19 3 3、临时公告未披露的事项临时公告未披露的事项 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 关联交易方 关联关关联交易类型 关联交易内容 关联交易定价原则 关联交易价格 关联交易金额 占同类交易金额的比关联交易结算市场 价格 交易价格与市场参考价格差苏州晶方半导体科技股份有限公司 201

96、8 年年度报告 26/140 系 例(%)方式 异较大的原因 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 联营公司 接受劳务 测试加工 市场价 1,651,943.22 14.26 无 合计/1,651,943.22 14.26/大额销货退回的详细情况 无 关联交易的说明 (二二)资产资产或股权或股权收购、出售发生的关联交易收购、出售发生的关联交易 1 1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 适用 不适用 2 2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 适用 不适用 3 3、临时公告未披

97、露的事项临时公告未披露的事项 适用 不适用 4 4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况 适用 不适用 (三三)共同对外投资的重大关联交易共同对外投资的重大关联交易 1 1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 适用 不适用 事项概述 查询索引 2018 年 7 月 25 日，公司与苏州工业园区重大产业项目投资基金（有限合伙）广东君诚基金管理有限公司签署了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）之有限合伙合同，共同设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）。详见 201

98、8 年 7 月 26 日在上海证券交易所披露的 晶方科技关于参与投资设立基金的公告（公告编号：临 2018-044）。2 2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 适用 不适用 3 3、临时公告未披露的事项临时公告未披露的事项 适用 不适用 (四四)关联债权债务往来关联债权债务往来 1 1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 适用 不适用 2 2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 适用 不适用 3 3、临时公告未披露的

99、事项临时公告未披露的事项 适用 不适用 (五五)其他其他 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 27/140 十五、十五、重大合同及其履行情况重大合同及其履行情况(一一)托管、承包、租赁事项托管、承包、租赁事项 1 1、托管情况托管情况 适用 不适用 2 2、承包情况承包情况 适用 不适用 3 3、租赁情况租赁情况 适用 不适用 (二二)担保情况担保情况 适用 不适用 (三三)委托他人进行现金资产管理的情况委托他人进行现金资产管理的情况 1.1.委托理财情况委托理财情况 (1)(1)委托理财总体情况委托理财总体情况 适用 不适用 其他情况其他情况 适用 不适用 (

100、2)(2)单项委托理财情况单项委托理财情况 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 受托人 委托理财类型 委托理财金额 委托理财起始日期 委托理财终止日期 资金 来源 资金 投向 报酬确定 方式 年化 收益率 预期收益(如有)实际 收益或损失 实际收回情况 是否经过法定程序 未来是否有委托理财计划 减值准备计提金额(如有)中 国工 商银 行苏 州工 业园 区支行 保本浮动收益银行短期理财产品 10,000,000.00 2017-11-6 2018-2-7 自有资金 固定收益产品（债 券、票据等）到 期还 本付息 3.50%88,219.18 10,000,000.00 否 否 兴 业银 行苏

101、州分 行营 业部 保本浮动收益银行短期理财产品 30,000,000.00 2017-11-6 2018-2-6 自有资金 固定收益产品（债 券、票据等）到 期还 本付息 4.60%347,835.61 30,000,000.00 否 否 兴 业银 行苏 州分 行营 业保本浮动收益银行短期理财产品 40,000,000.00 2017-11-8 2018-2-8 自有资金 固定收益产品（债 券、票据等）到 期还 本付息 4.60%463,780.83 40,000,000.00 否 否 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 28/140 部 兴 业银 行苏 州分 行营 业部 保

102、本浮动收益银行短期理财产品 10,000,000.00 2017-11-22 2018-2-22 自有资金 固定收益产品（债 券、票据等）到 期还 本付息 4.70%118,465.75 10,000,000.00 否 否 兴 业银 行苏 州分 行营 业部 保本浮动收益银行短期理财产品 20,000,000.00 2017-11-22 2018-2-22 自有资金 固定收益产品（债 券、票据等）到 期还 本付息 4.70%236,931.51 20,000,000.00 否 否 兴 业银 行苏 州分 行营 业部 保本浮动收益银行短期理财产品 20,000,000.00 2017-11-27 2

103、018-2-27 自有资金 固定收益产品（债 券、票据等）到 期还 本付息 4.80%241,972.60 20,000,000.00 否 否 中 国工 商银 行苏 州工 业园 区支行 保本浮动收益银行短期理财产品 10,000,000.00 2018-2-9 2018-5-11 自有资金 固定收益产品（债 券、票据等）到 期还 本付息 4.00%101,917.81 10,000,000.00 否 否 宁 波银 行苏 州分 行营 业部 保本浮动收益银行短期理财产品 30,000,000.00 2018-4-17 2018-7-17 自有资金 固定收益产品（债 券、票据等）到 期还 本付息 4

104、.35%325,356.16 30,000,000.00 否 否 中 国工 商银 行苏 州工 业园 区支行 保本浮动收益银行短期理财产品 10,000,000.00 2018-5-19 2018-8-20 自有资金 固定收益产品（债 券、票据等）到 期还 本付息 3.70%93,260.27 10,000,000.00 否 否 宁 波银 行苏 州分 行营 业部 保本浮动收益银行短期理财产品 30,000,000.00 2018-7-18 2018-10-18 自有资金 固定收益产品（债 券、票据等）到 期还 本付息 4.35%321,369.86 30,000,000.00 否 否 中 信银

105、行苏 州沧 浪支行 保本浮动收益银行短期理财产品 140,000,000.00 2018-12-26 2019-3-26 自有资金 固定收益产品（债 券、票据等）到 期还 本付息 4.50%未 到期 否 否 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 29/140 其他情况其他情况 适用 不适用 (3)(3)委托理财减值准备委托理财减值准备 适用 不适用 2.2.委托贷款情况委托贷款情况 (1)(1)委托贷款总体情况委托贷款总体情况 适用 不适用 其他情况其他情况 适用 不适用 (2)(2)单项委托贷款情况单项委托贷款情况 适用 不适用 其他情况其他情况 适用 不适用 (3)(3)委

106、托贷款减值委托贷款减值准备准备 适用 不适用 3.3.其他其他情况情况 适用 不适用 (四四)其他重大合同其他重大合同 适用 不适用 十六、十六、其其他重大事项的说明他重大事项的说明 适用 不适用 十七、十七、积极履行社会责任的工作情况积极履行社会责任的工作情况(一一)上市公司扶贫工作情况上市公司扶贫工作情况 适用 不适用 1.1.精准扶贫规划精准扶贫规划 适用 不适用 公司积极贯彻落实国务院办公厅关于开展对口帮扶贵州工作的指导意见，按照省、市东西部扶贫协作有关指示精神，积极开展与松桃苗族自治县对口帮扶工作。2.2.年度精准扶贫概要年度精准扶贫概要 适用 不适用 2018 年 12 月，公司与

107、松桃苗族自治县迓驾镇晚森村签订结对帮扶深度贫困村框架协议，公司将着力于当地需求结合公司自身优势资源，逐步、有序开展扶贫工作。3.3.精准扶贫成效精准扶贫成效 适用不适用 4.4.后续精准扶贫计划后续精准扶贫计划 适用 不适用 2019 年，公司将着力于松桃苗族自治县迓驾镇晚森村当地需求结合公司自身优势资源，逐步、有序开展扶贫工作。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 30/140 (二二)社会责任工作情况社会责任工作情况 适用 不适用 公司编制并披露了晶方科技 2018 年度社会责任报告，详见 2019 年 2 月 18 日上海证券交易所网站（）。(三三)环境信息情况环境信息情

108、况 1.1.属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其重要重要子公司的环保情况说明子公司的环保情况说明 适用不适用 2.2.重点排污单位之外的公司的环保情况说明重点排污单位之外的公司的环保情况说明 适用 不适用 3.3.重点排污单位之外的公司未披露环境信息的原因说明重点排污单位之外的公司未披露环境信息的原因说明 适用 不适用 经核查，公司及子公司不属于苏州市环境保护局公布的苏州市重点排污单位名单中公示的重点排污单位。4.4.报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 适用 不适用 (四四)其

109、他说明其他说明 适用 不适用 十八、十八、可转换公司债券情况可转换公司债券情况(一一)转债发行情况转债发行情况 适用 不适用 (二二)报告期转债持有人及担保人情况报告期转债持有人及担保人情况 适用 不适用 (三三)报告期转债变动情况报告期转债变动情况 适用 不适用 报告期转债累计转股情况 适用 不适用 (四四)转股价格历次调整情况转股价格历次调整情况 适用 不适用 (五五)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排 适用 不适用 (六六)转债其他情况说明转债其他情况说明 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年

110、年度报告 31/140 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况 一、一、普通股普通股股股本变动情况本变动情况(一一)普通股股份变动情况表普通股股份变动情况表 1 1、普通股股份变动情况表普通股股份变动情况表 单位：股 本次变动前 本次变动增减（，）本次变动后 数量 比例(%)发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 数量 比例(%)一、有限售条件股份 61,058,276 26.24 1,530,000 -3,027,500-1,497,500 59,560,776 25.43 1、国家持股 2、国有法人持股 55,048,276 23.66 55,048,276 23.

111、51 3、其他内资持股 5,520,000 2.37 1,390,000 -2,782,500-1,392,500 4,127,500 1.76 其中：境内非国有法人持股 境 内自然人持股 5,520,000 2.37 1,390,000 -2,782,500-1,392,500 4,127,500 1.76 4、外资持股 490,000 0.21 140,000 -245,000-105,000 385,000 0.16 其中：境外法人持股 境 外自然人持股 490,000 0.21 140,000 -245,000-105,000 385,000 0.16 二、无限售条件流通股份 171,

112、648,679 73.76 2,982,500 2,982,500 174,631,179 74.57 1、人民币普通股 171,648,679 73.76 2,982,500 2,982,500 174,631,179 74.57 2、境内上市的外资股 3、境外上市的外资股 4、其他 三、普通股股份总数 232,706,955 100.00 1,530,000 -45,000 1,485,000 234,191,955 100.00 2 2、普通股普通股股份变动情况说明股份变动情况说明 适用 不适用 （1）根据公司 2017 年限制性股票激励计划的规定和 2017 年第一次临时股东大会授权，

113、2018年 2 月 28 日召开了第三届董事会第八次临时会议，审议通过了关于向激励对象授予 2017 年限制性股票激励计划预留部分的议案。公司向 20 名激励对象授予 153 万股限制性股票，占授予前总股本的比例为 1.27%。公司已于 2018 年 6 月 27 日完成限制性股票授予登记，详见公司于上海证券交易所网站披露的晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告（公告编号：临2018-033）。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 32/140 （2）因 2017 年限制性股票激励计划首次授予的 82 名激励对象中有一名激励对象因个人原因主动离职，其已不符合激励对象资格，根

114、据激励计划其持有已获授但尚未解锁的限制性股票应回购注销，该部分限制性股票已于 2018 年 6 月 8 日完成注销回购，详见公司于上海证券交易所网站披露的晶方科技关于公司注销已回购的部分限制性股票的公告（公告编号：临 2018-029）。（3）公司第三届董事会第十一次临时会议于 2018 年 6 月 29 日召开，会议审议通过 关于 2017年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解锁期解锁条件成就的议案，根据公司 2017 年限制性股票激励计划（的规定和公司 2017 年第一次临时股东大会授权，同意公司为 80 名符合解锁资格的激励对象办理解锁事宜，共计解锁 2,982,500 股。详见公司于

115、上海证券交易所网站披露的晶方科技关于 2017 年限制性股票激励计划首次授予的限制性股票第一个解锁期解锁暨上市的公告（公告编号：临 2018-040）。（4）因 2017 年限制性股票激励计划首次授予的 82 名激励对象中另有一名激励对象因个人原因主动离职，其已不符合激励对象资格，根据激励计划其持有已获授但尚未解锁的限制性股票应回购注销，该部分限制性股票已于 2018 年 11 月 9 日完成注销回购，详见公司于上海证券交易所网站披露的晶方科技关于公司注销已回购的部分限制性股票的公告（公告编号：临 2018-057）。3 3、普通股股份变动对最近一年和最近一期普通股股份变动对最近一年和最近一期

116、每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）适用 不适用 4 4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 适用 不适用 (二二)限售股份变动情况限售股份变动情况 适用 不适用 单位:股 股东名称 年初限售股数 本年解除限售股数 本年增加限售股数 年末限售股数 限售原因 解除限售日期 中新创投 55,048,276 0 0 55,048,276 首发限售 2019-2-10 80 名限制性股票激励对象 2,982,500 2,982,500 0 0 员工股权激励 2018-7-13 80 名限制性股票激

117、励对象 2,982,500 0 0 2,982,500 员工股权激励 20 名限制性股票激励对象 765,000 0 0 765,000 员工股权激励 20 名限制性股票激励对象 765,000 0 0 765,000 员工股权激励 合计 62,543,276 2,982,500 0 59,560,776/二、二、证券发行与上市情况证券发行与上市情况(一一)截至截至报告期内报告期内证券发行情况证券发行情况 适用 不适用 单位：股 币种：人民币 股票及其衍生 证券的种类 发行日期 发行价格（或利率）发行数量 上市日期 获准上市交易数量 交易终止日期 普通股股票类 A 股 2014-1-23 19

118、.16 56,674,239 2014-2-10 56,674,239-A 股 2017-6-13 13.9 6,010,000 2018-7-13 2,982,500-A 股 2018-6-27 13.89 1,530,000-苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 33/140 截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：适用 不适用 2018年 2月28 日，公司召开第三届董事会第八次临时会议及第三届监事会第八次临时会议，审议通过了 关于向激励对象授予 2017 年限制性股票激励计划预留部分的议案，根据 2017 年限制性股票激励计划的规定和 20

119、17 年第一次临时股东大会授权，向 20 名激励对象授予 153 万股限制性股票。公司已于 2018 年 6 月 27 日完成限制性股票授予登记，详见公司于上海证券交易所网站披露的晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告（公告编号：临 2018-033）。(二二)公司普通股股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况公司普通股股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况 适用 不适用 (三三)现存的内部职工股情况现存的内部职工股情况 适用 不适用 三、三、股东股东和实际控制人和实际控制人情况情况(一一)股东总数股东总数 截止报告期末普通股股东总数(户)24,320 年度报告披

120、露日前上一月末的普通股股东总数(户)23,578 (二二)截止报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表截止报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表 单位:股 前十名股东持股情况 股东名称（全称）报告期内增减 期末持股数量 比例(%)持有有限售条件股份数量 质押或冻结情况 股东 性质 股份 状态 数量 中新创投 55,048,276 23.51 0 质押 53,900,000 国有法人 EIPAT 33,890,269 14.47 质押 33,890,269 境外法人 大基金 21,677,753 9.26 0 无 0 国有法人 中国证券金融股份有

121、限公司 824,855 5,754,639 2.46 0 未知 0 未知 英菲中新-2,447,000 4,277,819 1.83 0 无 0 其他 GILLAD GAL-OR-25,300 3,505,230 1.50 0 无 0 境 外 自 然人 OmniH 2,937,855 1.25 0 无 0 境外法人 厚睿咨询 2,870,084 1.23 0 无 0 境 内 非 国有法人 中央汇金资产管理有限责任公司 2,829,300 1.21 0 未知 0 未知 豪正咨询 2,427,529 1.04 0 无 0 境 内 非 国有法人 王蔚 1,673,200 0.71 0 无 0 境 内

122、 自 然人 前十名无限售条件股东持股情况 股东名称 持有无限售条件流通股的数量 股份种类及数量 种类 数量 EIPAT 33,890,269 人民币普通股 33,890,269 大基金 21,677,753 人民币普通股 21,677,753 中国证券金融股份有限公司 575,463 人民币普通股 575,463 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 34/140 英菲中新 4,277,819 人民币普通股 4,277,819 GILLAD GAL-OR 3,505,230 人民币普通股 3,505,230 OmniH 2,937,855 人民币普通股 2,937,855 厚睿

123、咨询 2,870,084 人民币普通股 2,870,084 中央汇金资产管理有限责任公司 2,829,300 人民币普通股 2,829,300 豪正咨询 2,427,529 人民币普通股 2,427,529 霍尔果斯智盈股权投资合伙企业（有限合伙）1,592,942 人民币普通股 1,592,942 上述股东关联关系或一致行动的说明 无 前十名有限售条件股东持股数量及限售条件 适用 不适用 单位：股 序号 有限售条件股东名称 持有的有限售条件股份数量 有限售条件股份可上市交易情况 限售条件 可上市交易时间 新增可上市交易股份数量 1 中新创投 55,048,276 2019-2-11-公司发行

124、上市后六十个月 2 王蔚 1,660,000 2018-7-13 585,000 见限售条件说明 3 段佳国 500,000 2018-7-13 200,000 见限售条件说明 4 杨幸新 500,000 2018-7-13 200,000 见限售条件说明 5 LIU HONGJUN 300,000 2018-7-13 100,000 见限售条件说明 6 王之奇 250,000 2018-7-13 100,000 见限售条件说明 7 钱孝青 200,000 2018-7-13 60,000 见限售条件说明 8 王卓伟 200,000 2018-7-13 100,000 见限售条件说明 9 王鑫

125、琴 160,000 2018-7-13 50,000 见限售条件说明 10 徐琴琴 150,000 2018-7-13 50,000 见限售条件说明 上述股东关联关系或一致行动的说明 无 限售条件说明：2017 年 3 月 9 日公司第一次临时股东大会审议通过 2017 年限制性股票激励计划，并于 2017 年 6 月 14 日完成限制性股票首次授予，详见公司于上海证券交易所网站披露的晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告（公告编号：临 2017-031）；2018 年 6 月 27日完成限制性股票预留部分授予，详见公司于上海证券交易所网站披露的晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告（

126、公告编号：临 2018-033）。相关解除限售安排条件见下表，详见公司于 2017 年 2 月 22 日在上海证券交易所网站披露的 晶方科技 2017 年限制性股票激励计划（草案）。解除限售安排 首次授予解除限售时间 解除限售比例 解除限售条件 第一次解除限售 自首次授予日起 12 个月后的首个交易日起至首次授予日起 24 个月内的最后一个交易日当日止 50%详见激励计划草案 第二次解除限售 自首次授予日起 24 个月后的首个交易日起至首次授予日起 36 个月内的最后一个交易日当日止 50%详见激励计划草案 解除限售安排 预留部分解除限售时间 解除限售比例 解除限售条件 苏州晶方半导体科技股份

127、有限公司 2018 年年度报告 35/140 第一次解除限售 自预留限制性股票授予日起 12 个月后的首个交易日起至本次授予日起 24 个月内的最后一个交易日当日止 50%详见激励计划草案 第二次解除限售 自预留限制性股票授予日起 24 个月后的首个交易日起至本次授予日起 36 个月内的最后一个交易日当日止 50%详见激励计划草案 (三三)战略投资者或一般法人因配售新股成为前战略投资者或一般法人因配售新股成为前 10 名股东名股东 适用 不适用 四、四、控股股东及实际控制人情况控股股东及实际控制人情况(一一)控股股东情况控股股东情况 1 1 法人法人 适用 不适用 2 2 自然人自然人 适用

128、不适用 3 3 公司不存在控股股东情况的特别说明公司不存在控股股东情况的特别说明 适用 不适用 截至本报告期末，公司股权结构较为分散，第一大股东中新创投及第二大股东 EIPAT 持股比例分别为 23.51%、14.47%，无任何股东直接持股比例高于 50%，且股东间不存在一致行动的情形，因此，公司无控股股东。4 4 报告期内控股股东变更情况索引及日期报告期内控股股东变更情况索引及日期 适用 不适用 5 5 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 适用 不适用 (二二)实际控制人情况实际控制人情况 1 1 法人法人 适用 不适用 2 2 自然人自然人

129、 适用 不适用 3 3 公司不存在实际控制人情况的特别说明公司不存在实际控制人情况的特别说明 适用 不适用 由于公司的股权结构、董事会构成特点，无任何单一股东对公司的经营方针重大事项的决策能够决定和做出实质影响，并且股东之间不存在一致行动情形，因此，公司无实际控制人。1、公司董事会构成情况。公司董事会由 9 名董事组成，EIPAT 委派一名，中新创投委派两名，大基金委派一名，还有两名为共同委派，其余三位为独立董事，各股东在董事会席位上的分配比较均衡。单一股东在公司董事会所占席位均未过半，无单一股东对董事会由实质影响，单一股东对公司董事会均不构成实际控制。2、公司股权情况。根据公司法及公司章程的

130、规定，股东大会作出决议，须经出席会议的股东所持表决权过半数通过，特殊事项须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过。截至本报告期末，公司股权结构较为分散，第一大股东中新创投和第二大股东 EIPAT 持股比例分别为 23.51%和 14.47%，无任何股东直接持股比例超过 50%。虽然中新创投及其全资子公司华圆管理咨询（香港）有限公司持有 EIPAT28.28%的股权；中新创投持有英菲中新 49.50%股权，同时持有英菲中新必备投资者华亿创业投资管理（苏州）有限公司 50%股权，但中新创投对 EIPAT、英菲中苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 36/140 新均无实际控制

131、权。因此，中新创投及其子公司、控股股东在公司其他股东中持股不会影响中新创投作为公司股东的实际表决权；公司各股东均独立行使表决权，彼此间不存在一致行动的情形；其各自亦与其他公司股东之间不存在通过协议、其他安排，与其他股东共同扩大其所能够支配的公司股份表决权数量的行为或者事实。因此，单一股东对公司的普通及重大决议均不产生实质影响，公司无控股股东，无实际控制人。4 4 报告期内实际控制人变更情况索引及日期报告期内实际控制人变更情况索引及日期 适用 不适用 5 5 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 适用 不适用 6 6 实际控制人通过信托或其他资

132、产管理方式控制公司实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司 适用 不适用 (三三)控股股东及实际控制人其他情况介绍控股股东及实际控制人其他情况介绍 适用 不适用 五、五、其他持股在百分之十以上的法人股东其他持股在百分之十以上的法人股东 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 法人股东名称 单位负责人或法定代表人 成立日期 组织机构 代码 注册资本 主要经营业务或管理活动等情况 中新创投 刘澄伟 2001-11-28 909673B 1,730,000,000 高新技术企业的直接投资、相关产业的创业投资管理公司的发起与管理等 EIPAT Ariel Poppel 1992

133、-12-22 52-004212-8-目前无实际经营业务 情况说明 无 六、六、股份限制减持情况说明股份限制减持情况说明 适用 不适用 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 37/140 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况 一、一、持股变动情况及报酬情况持股变动情况及报酬情况(一一)现任现任及报告期内离任董事及报告期内离任董事、监事、监事和高级管理人员持股变动及报酬情况和高级管理人员持股变动及报酬情况 适用 不适用 单位：股 姓名 职务(注)性别 年龄 任期起始日期 任期终

134、止日期 年初持股数 年末持股数 年度内股份增减变动量 增减变动原因 报告期内从公司获得的税前报酬总额（万元）是否在公司关联方获取报酬 王蔚 董事长兼总经理 男 53 2016-6-18 2019-6-17 1,183,200 1,673,200 490,000 员工股权激励 126.52 否 Ariel Poppel 董事 男 66 2016-6-18 2019-6-17-是 盛刚 董事 男 48 2016-6-18 2019-6-17-是 刘文浩 董事 男 48 2016-6-18 2019-6-17-是 KAH-ONG TAN 董事 男 50 2016-6-18 2018-8-10-是 刘

135、洋 董事 男 38 2018-8-10 2019-6-17 -是 Vage Oganesian 董事、副总经理 男 50 2016-6-18 2019-6-17-165.88 否 徐百 独立董事 男 55 2016-6-18 2019-6-17-7 否 陶冲 独立董事 男 54 2016-6-18 2019-6-17-7 否 罗正英 独立董事 女 62 2016-6-18 2019-6-17-7 否 陆健 监事 男 51 2016-6-18 2019-6-17-17.01 否 方亮 监事 男 38 2016-6-18 2019-6-17-是 王永锋 监事 男 56 2016-6-18 2018

136、-8-10-是 杨茗 监事 女 60 2018-8-10 2019-6-17-20 否 段佳国 董事会秘书兼财务总监 男 40 2016-6-18 2019-6-17 400,000 500,000 100,000 员工股权激励 66.52 否 刘宏钧 副总经理 男 49 2016-6-18 2019-6-17 200,000 300,000 100,000 员工股权激励 64.46 否 王卓伟 副总经理 男 45 2016-6-18 2019-6-17 200,000 200,000-64.46 否 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 38/140 杨幸新 副总经理 男 4

137、9 2016-6-18 2019-6-17 400,000 500,000 100,000 员工股权激励 66.45 否 合计 2,383,200 3,173,200 790,000 612.3 姓名 主要工作经历 王蔚 2005 年至今任职于本公司，担任董事长兼总经理。Ariel Poppel 2004 年至今任职于 EIPAT，担任 CEO。2006 年至今担任本公司董事。盛刚 2007 年至今任职于苏州元禾控股股份有限公司，先后担任财务总监、副总裁。2007 年至今担任本公司董事。刘文浩 2014 年至今任职于苏州元禾控股股份有限公司，担任投资总监。2015 年至今担任本公司董事。KAH

138、-ONG TAN 2005 年至今任职于豪威科技（上海）有限公司，担任中国区副总裁。2010 年至 2018 年 8 月担任本公司董事。刘洋 2015 年 7 月至今在华芯投资管理有限责任公司投资二部先后担任副总经理、总经理。Vage Oganesian 2011 年至今任职于本公司，担任副总经理、总工程师。2015 年至今担任本公司董事。徐百 2007 年至今任职于苏州纳通生物纳米技术有限公司，担任总经理。2014 年至今担任本公司独立董事。陶冲 1994 年至今任职于上海凯盛电子有限公司，担任总经理；2013 年至今担任上海北航创业投资管理有限公司董事长。2016 年至今担任本公司独立董事

139、。罗正英 1996 年至今任职于苏州大学，担任教授、博士生导师。2016 年至今担任本公司独立董事。陆健 2007 年至今任职于本公司，担任人事行政副经理。2010 年至今担任本公司监事会主席。方亮 2013 年至今任职于苏州元禾控股股份有限公司，担任内部控制部副经理。2015 年至今担任本公司监事。王永锋 2000 年至今任职于豪威科技（上海）有限公司北京分公司，担任首席代表。2013 年 2018 年 8 月担任本公司监事。杨茗 2014 年任职于本公司，担任公司总裁助理，2018 年 8 月担任本公司监事。段佳国 2010 年至今任职于本公司，担任财务总监、董事会秘书。刘宏钧 2008

140、年至今任职于本公司，先后担任销售总监、采购总监、副总经理。王卓伟 2008 年至今任职于本公司，先后担任副总工程师、副总经理。杨幸新 2012 年至今任职于本公司，先后担任品质经理、副总经理。其它情况说明 适用 不适用 (二二)董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况 适用 不适用 单位:股 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 39/140 姓名 职务 年初持有限制性股票数量 报告期新授予限制性股票数量 限制性股票的授予价格（元）已解锁股份 未解锁股份 期末持有限制性股票数量 报告期末市价（元）王蔚 董事长兼总经理 1,17

141、0,000 490,000 13.89 585,000 1,075,000 1,660,000 16.42 段佳国 高管 400,000 100,000 13.89 200,000 300,000 500,000 16.42 杨幸新 高管 400,000 100,000 13.89 200,000 300,000 500,000 16.42 刘宏钧 高管 200,000 100,000 13.89 100,000 200,000 300,000 16.42 合计 2,170,000 790,000 13.89 1,085,000 1,875,000 2,960,000 16.42 二、二、现任

142、及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况(一一)在股东单位任职情况在股东单位任职情况 适用 不适用 任职人员姓名 股东单位名称 在股东单位担任的职务 任期起始日期 任期终止日期 王蔚 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 董事长 2010-9-3 苏州豪正企业管理咨询有限公司 董事长 2010-9-3 霍尔果斯智盈股权投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人 2017-11-15 Ariel Poppel EIPAT CEO 1992-12-22 盛刚 中新苏州工业园区创业投资有限公司 监事 2009-8-5 刘洋 华芯投资管理有限责任

143、公司 投资二部总经理 2015-7 陆健 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 监事 2010-9-3 刘宏钧 晶磊有限公司 执行董事 2012-8-20 在股东单位任职情况的说明 无 (二二)在其他单位任职情况在其他单位任职情况 适用 不适用 任职人员姓名 其他单位名称 在其他单位担任的职务 任期起始日期 任期终止日期 王蔚 晶方半导体科技（北美）有限公司 董事 2010-11-24 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 董事长 2010-9-3 苏州豪正企业管理咨询有限公司 董事长 2010-9-3 霍尔果斯智盈股权投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人 2017-11-15 苏州晶方半导

144、体科技股份有限公司 2018 年年度报告 40/140 苏州晶方光电科技有限公司 董事长 2018-10-15 Ariel Poppel Mango DSP Ltd.董事 United Water Corporation 董事 宁波新以创业投资管理有限公司 董事 2010-1-13 洪泽英飞尼迪创业投资管理有限公司 董事 2011-11-25 THT Heat Transfer Technology 董事 哈尔滨第一工具制造有限公司 监事 2011-3 盛刚 苏州元禾控股股份有限公司 董事、副总裁 2009-5-4 苏州工业园区禾裕科技金融集团有限公司 董事长 2007-9-18 苏州融创科技

145、担保投资有限公司 董事长 2011-6-27 苏州市禾裕科技小额贷款有限公司 董事长 2010-10-27 苏州融华租赁有限公司 董事长 2012-11-5 南通市禾裕科技小额贷款有限公司 董事长 2013-5-9 淮安市禾裕科技小额贷款有限公司 董事长 2013-5-30 泰州市禾裕科技小额贷款有限公司 董事长 2015-3-23 常州市禾裕科技小额贷款有限公司 董事长 2015-7-7 无锡市禾裕科技小额贷款有限公司 董事长 2015-12-16 苏州金融资产交易中心有限公司 董事长 2015-2-27 苏州工业园区国创创业投资有限公司 监事 2011-3-7 苏州元风创业投资有限公司 监

146、事 2007-4-12 中新苏州工业园区创业投资有限公司 监事 2009-8-5 苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司 董事 2006-10-29 苏州工业园区元禾重元股权投资基金管理有限公司 董事 2015-5-28 元禾股权投资基金管理有限公司 董事 2015-5-28 华亿创业投资管理（苏州）有限公司 董事 2015-5-28 InfinityCSVC Partners Ltd.董事 2015-5-28 苏州华亿基金管理有限公司 执行董事 2015-5-28 苏州华亿创业投资中心（有限合伙）执行事务合伙人、决策董事 2015-5-28 英菲尼迪中新创业投资企业 联合管理委员会委员 20

147、15-5-28 霍尔果斯凯风进取创业投资有限公司 董事 2015-5-28 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 41/140 江苏和顺环保股份有限公司 董事 2015-5-28 镇江市和合重金属固体废物处置有限公司 董事 2015-5-28 苏州工业园区元禾辰坤股权投资基金管理中心（有限合伙）投资决策委员会委员、管理层会议成员 2015-5-28 上海齐家信息科技股份有限公司 董事 2015-7-29 China Home(Cayman)Inc.董事 2015-12-24 苏州思必驰信息科技有限公司 董事 2018-5-23 盛科网络（苏州）有限公司 董事 2018-6-12

148、 苏州朗润医疗系统有限公司 董事 2018-11-9 苏州博纳讯动软件有限公司 董事 2018-11-9 刘文浩 苏州元禾控股股份有限公司 直接投资部副总经理 2017-8-5 苏州新纳晶光电有限公司 董事 2016-12-8 苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司 董事 2017-8-4 苏州蜗牛数字科技股份有限公司 董事 2017-8-31 江苏康众数字医疗设备有限公司 董事 2017-8-31 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 董事 2018-3 苏州波影医疗技术有限公司 董事 2018-11-9 Vage Oganesian 晶方半导体科技（北美）有限公司 董事、总经理 2012-7-3

149、0 刘洋 北京芯动能投资管理有限公司 董事 2015-9 纳思达股份有限公司 董事 2015-11 北京紫光展讯投资管理有限公司 董事 2015-12 盛科网络（苏州）有限公司 董事 2016-9 匠芯知本（上海）科技有限公司 董事 2017-6 江苏芯盛智能科技有限公司 董事 2018-7 深圳中电国际信息科技有限公司 董事 2017-12 元禾华创（苏州）投资管理有限公司 董事 2018-1 北京兆易创新科技股份有限公司 董事 2017-11 KAN-ONG TAN 豪威科技（上海）有限公司 中国区副总裁 2005-9 徐百 苏州纳通生物纳米技术有限公司 总经理 2007-11 陶冲 上海

150、凯盛电子有限公司 总经理 1994-9 上海北航创业投资管理有限公司 总经理 2013-9 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 42/140 罗正英 苏州大学 教授、博士生导师 2001-1 苏州东山精密制造股份有限公司 独立董事 2013-12 沪士电子股份有限公司 独立董事 2015-9 苏州龙杰特种纤维股份有限公司 独立董事 2015-4 苏州天孚光通信股份有限公司 独立董事 2017-11-10 陆健 苏州工业园区厚睿企业管理有限公司 监事 2010-9-3 方亮 苏州工业园区元禾原点股权投资管理有限公司 监事 2013-9-24 苏州工业园区元禾重元股权投资基金管理

151、有限公司 监事 2013-8-20 苏州元禾控股股份有限公司 风控法务部副总经理 2013-5-6 苏州工业园区重元并购股权投资管理中心（有限合伙）投资决策委员会会议观察员 2015-7-13 苏州工业园区禾裕科技金融集团有限公司 监事 2017-7-22 苏州金融资产交易中心有限公司 监事 2017-7-22 元禾华创（苏州）投资管理有限公司 监事 2018-1-10 王永锋 豪威科技（上海）有限公司北京分公司 首席代表 2000-8 段佳国 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 董事 2010-9-3 刘宏钧 晶方半导体科技（北美）有限公司 董事 2012-7-20 晶磊有限公司 执行董事

152、 2012-8-20 在其他单位任职情况的说明 无 三、三、董事、监事、高级管理人员报酬情况董事、监事、高级管理人员报酬情况 适用 不适用 董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序 董事、监事津贴由股东大会决定，高级管理人员薪酬由公司董事会决定。董事、监事、高级管理人员报酬确定依据 董事、监事、高级管理人员的报酬，根据任职情况和绩效考核结合起来，年终考核确定其薪酬。董事、监事和高级管理人员报酬的实际支付情况 董事、监事和高级管理人员报酬的实际支付情况与年报披露的数据相符。报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计 报告期内，公司全体董事、监事和高级管理人员从公司实际获得的报酬合计为人

153、民币 612.3 万元。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 43/140 四、四、公司董事、监事、高级管理人员变动情况公司董事、监事、高级管理人员变动情况 适用 不适用 姓名 担任的职务 变动情形 变动原因 KAH-ONG TAN 董事 离任 因股东 OmniH 所持公司股份变化 刘洋 董事 聘任 王永锋 监事 离任 因股东 OmniH 所持公司股份变化 杨茗 监事 聘任 注：董事 KAH-ONG TAN 先生、监事王永锋先生辞职情况请见 2018 年 6 月 13 日在上海证券交易所披露的 关于董事辞职的公告（公告编号：临 2018-030）、关于监事辞职的公告（公告编号：

154、临 2018-031）。五、五、近三年受证券监管机构处罚的情况说明近三年受证券监管机构处罚的情况说明 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 44/140 六、六、母公司和主要子公司的员工情况母公司和主要子公司的员工情况(一一)员工情况员工情况 母公司在职员工的数量 1,077 主要子公司在职员工的数量 2 在职员工的数量合计 1,079 母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数 0 专业构成 专业构成类别 专业构成人数 生产人员 703 销售人员 20 技术人员 315 财务人员 8 行政人员 33 合计 1,079 教育程度 教育程度类别 数量（人）本科及以

155、上 282 大专及以下 797 合计 1,079 (二二)薪薪酬政策酬政策 适用 不适用 公司实行机会均等，岗位价值与人员能力相匹配，人员能力、个人绩效与薪酬相匹配，薪酬总额与公司效益相匹配，内部薪酬与市场定位相匹配的薪酬政策，以绩效效果为导向，通过月度、年度绩效考核，激励员工在实现自我价值的同时，促进公司的转型与持续发展，实现企业和员工的共赢。(三三)培训计划培训计划 适用 不适用 公司致力于为员工提供多元化的职业发展路径和完善的培训体系，结合公司经营发展需要及员工职业发展规划，采用内部培训与外部培训相结合的培训方式。2019 年，公司培训计划共有 13类，包括领导力、品质工具、品质管理、H

156、SF、ESD、项目类、安全类、特岗类、政策类、知识产权、设计研发、职业技能、生产管理。通过入职培训、在岗培训等多种方式，有效促进员工专业技能、爱岗敬业精神等综合素质的持续提升。(四四)劳务外包情况劳务外包情况 适用 不适用 劳务外包的工时总数 302418 劳务外包支付的报酬总额 9,492,153.97 七、七、其他其他 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 45/140 第九节第九节 公司治理公司治理 一、一、公司治理相关情况说明公司治理相关情况说明 适用 不适用 报告期内，公司严格按照公司法、证券法、上市公司治理准则等有关法律法规的要求规范运作，公司的运作和

157、管理符合中国证监会有关上市公司治理规范性文件的要求。（1）关于股东和股东大会 公司股东大会的召开严格按照 公司法 和 公司章程 等有关文件的要求履行相应的召集、召开表决程序，平等对待所有股东，保证每位股东参加会议并充分行使咨询权和表决权，股东大会经律师见证并对其合法性出具法律意见书。（2）关于董事和董事会 公司严格按照公司法和公司章程 的规定程序选举董事。公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名，独立董事分别具有管理专业和财务专业的专业背景，公司董事会的人数和人员构成符合有关法律、法规的要求。公司董事会根据公司章程、董事会议事规则等制度的规定行使职权，并保证董事会会议严格按照程序进行

158、。（3）关于监事和监事会 公司监事会由 3 名监事组成，其中 1 名职工代表监事。公司监事会坚持对全体股东负责，根据监事会议事规则等制度的规定履行职责，监事会对公司依法运作进行监督、对公司财务财务制度和财务状况进行检查、对公司关联交易情况进行监督、对公司内幕信息知情人管理情况进行监督；监事会会议按规定召集、召开、表决，监事认真出席监事会会议和股东大会，依法履行职责。（4）信息披露与透明度 公司严格按照有关法律法规及信息披露管理制度等要求，按照信息披露的规范要求，真实、准确、完整、及时地对外披露有关信息，保证信息披露的质量；并做好信息披露前的保密工作及重大事项的内幕知情人登记备案，切实履行上市公

159、司信息披露的义务，保证公司信息披露的公开、公平、公正，积极维护公司和投资者，特别是中小股东的合法权益。公司治理与中国证监会相关规定的要求是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因 适用 不适用 二、二、股东大会情况简介股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定网站的查询索引 决议刊登的披露日期 2018 年第一次临时股东大会 2018-4-9 详见公司于上海证券交易所网站（）披露的晶方科技 2018 年第一次临时股东大会决议公告（公告编号：临 2018-024）2018-4-10 2017 年度股东大会 2018-5-3 详见公司于上海证券交易所网站（）披露的 晶方科技 2017

160、年度大会决议公告（公告编号：临 2018-027）2018-5-4 2018 年第二次临时股东大会 2018-8-10 详见公司于上海证券交易所网站（）披露的晶方科技 2018 年第二次临时股东大会决议公告（公告编号：临 2018-046）2018-8-11 股东大会情况说明 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 46/140 三、三、董事履行职责情况董事履行职责情况(一一)董事参加董事会和股东大会的情况董事参加董事会和股东大会的情况 董事 姓名 是否独立董事 参加董事会情况 参加股东大会情况 本年应参加董事会次数 亲自出席次数 以通讯方式参加次数 委托出席次数

161、缺席 次数 是否连续两次未亲自参加会议 出席股东大会的次数 王蔚 否 7 7 0 0 0 否 3 Ariel Poppel 否 7 2 5 0 0 否 3 盛刚 否 7 7 0 0 0 否 3 刘文浩 否 7 7 0 0 0 否 3 KAN-ONG TAN 否 6 1 5 0 0 否 3 Vage Oganesian 否 7 7 0 0 0 否 3 刘洋 否 1 0 1 0 0 否 0 徐百 是 7 5 2 0 0 否 3 陶冲 是 7 5 2 0 0 否 3 罗正英 是 7 5 2 0 0 否 3 连续两次未亲自出席董事会会议的说明 适用 不适用 年内召开董事会会议次数 7 其中：现场会议次

162、数 7 通讯方式召开会议次数 1 现场结合通讯方式召开会议次数 6 (二二)独立董事对公司有关事项提出异议的情况独立董事对公司有关事项提出异议的情况 适用 不适用 (三三)其他其他 适用 不适用 四、四、董事会下设专门委员会在报告期内履行职责时所提出的重要意见和建议，存在异议事项的，董事会下设专门委员会在报告期内履行职责时所提出的重要意见和建议，存在异议事项的，应当披露具体情况应当披露具体情况 适用 不适用 五、五、监事会发现公司存在风险的说明监事会发现公司存在风险的说明 适用 不适用 六、六、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能公司就其与控股股东在

163、业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能保持自主经营能力的情况说明保持自主经营能力的情况说明 适用 不适用 存在同业竞争的，公司相应的解决措施、工作进度及后续工作计划 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 47/140 七、七、报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况 适用 不适用 公司高级管理人员的薪酬由基本薪酬和绩效薪酬两部分构成。基本薪酬每月发放，绩效薪酬根据考评情况发放。公司已建立高级管理人员的绩效评定标准和程序。八、八、是否披露内部控制自我评价报告是否

164、披露内部控制自我评价报告 适用 不适用 公司编制并披露了2018 年内部控制自我评价报告，详见 2019 年 2 月 18 日上海证券交易所网站（）。报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明 适用 不适用 九、九、内部控制审计报告的相关情况说明内部控制审计报告的相关情况说明 适用 不适用 公司编制并披露了2018 年内部控制审计报告，详见 2019 年 2 月 18 日上海证券交易所网站（）。是否披露内部控制审计报告：是 十、十、其他其他 适用 不适用 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 48/140 第十一节第十一节

165、 财务报告财务报告 一、一、审计审计报告报告 适用 不适用 一、审计意见一、审计意见 我们审计了苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技）财务报表，包括 2018年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2018 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了晶方科技 2018 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2018 年度的合并及母公司经营成果和现金流量。二、形成审计意见的基础二、形成审计意见的基础 我们按照中国注册会计师审计准则的

166、规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于晶方科技，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。三、三、关键审计事项关键审计事项 关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。（一）收入确认 1.事项描述 晶方科技主要从事研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品。2018 年度，晶方科技合并口径营业收入 5.66 亿元，为

167、晶方科技合并利润表重要组成项目，且收入是公司的关键业绩指标之一，为此我们将收入确认为关键审计事项。根据财务报告附注第三项、22 所述，晶方科技收入确认会计政策为在已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方，既没有保留通常与所有权相联系的继续管理权，也没有对已售出的商品实施有效控制，收入的金额、相关的已发生或将发生的成本能够可靠地计量，相关的经济利益很可能流入时，确认销售商品收入。其收入确认具体时点分别为：国内销售，以产品发出并经客户对账确认后作为风险报酬转移的时点，确认销售收入；国外销售，以产品发出后，完成出口报关手续并取得报关单据作为风险报酬转移的时点，确认销售收入。由于收入是公司的关键业

168、绩指标之一，从而存在管理层为了达到特定目标或期望而操纵收入确认时点的固有风险，我们将公司收入确认识别为关键审计事项。2.审计应对 与评价收入确认相关的审计程序中包括以下程序：（1）了解、测试晶方科技与销售、收款相关的内部控制制度、财务核算制度的设计和执行；（2）区别经营销售类别、区域及结合行业发展和晶方科技实际情况，执行分析性复核程序，判断销售收入和毛利变动的合理性；（3）执行细节测试，抽样检查存货收发记录、对账单、报关单、发票等外部证据，检查收款记录，审计销售收入的真实性；（4）针对 2018 年度销售金额较大的客户执行函证程序。（5）对收入执行截止测试，确认收入是否计入正确的会计期间。四、

169、其他信息四、其他信息 晶方科技管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括晶方科技 2017 年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 49/140 我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。五、管理层和治理层对财

170、务报表的责任五、管理层和治理层对财务报表的责任 晶方科技管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。在编制财务报表时，管理层负责评估晶方科技的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项，并运用持续经营假设，除非管理层计划清算晶方科技、终止运营或别无其他现实的选择。治理层负责监督晶方科技的财务报告过程。六、六、注册会计师对财务报表审计的责任注册会计师对财务报表审计的责任 我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证

171、，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：（1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。（2）了解与审计

172、相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。（3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。（4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对晶方科技持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致晶方科技不能持续经营。（5）评价财务报表的总体列报、结构和内容（包括披露），并评价财务报表是否公允反映相关交易和

173、事项。（6）就晶方科技中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施。从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果

174、合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。二、二、财务报表财务报表 合并资产负债表合并资产负债表 2018 年 12 月 31 日 编制单位:苏州晶方半导体科技股份有限公司 单位:元 币种:人民币 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 50/140 项目项目 附注附注 期末余额期末余额 期初期初余额余额 流动资产：流动资产：货币资金 五、1 785,045,556.81 691,535,506.68 结算备付金 拆出资金 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 衍生金融资产 应收票据及应收账款 五、2 7

175、7,623,083.37 99,268,813.19 其中：应收票据 9,006,099.61 11,284,957.30 应收账款 68,616,983.76 87,983,855.89 预付款项 五、3 3,762,683.06 5,324,390.73 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款 五、4 13,044,040.46 409,674.99 其中：应收利息 应收股利 买入返售金融资产 存货 五、5 70,182,764.44 73,002,659.84 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 五、6 147,553,626.52 131,978,450

176、.15 流动资产合计 1,097,211,754.66 1,001,519,495.58 非流动资产：非流动资产：发放贷款和垫款 可供出售金融资产 五、7 24,796,327.56 22,177,256.36 持有至到期投资 长期应收款 长期股权投资 五、8 129,948,424.04 投资性房地产 固定资产 五、9 867,381,847.76 865,622,792.16 在建工程 五、10 54,010,197.46 104,638,137.23 生产性生物资产 油气资产 无形资产 五、11 89,185,496.78 92,074,373.14 开发支出 商誉 长期待摊费用 五、1

177、2 1,555,355.67 2,412,497.07 递延所得税资产 五、13 2,884,537.33 15,097,743.92 其他非流动资产 五、14 5,224,600.00 11,678,201.82 非流动资产合计 1,174,986,786.60 1,113,701,001.70 资产总计 2,272,198,541.26 2,115,220,497.28 流动负债：流动负债：短期借款 向中央银行借款 吸收存款及同业存放 拆入资金 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 51/140 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债 衍生金融负债 应付票据及应付账款

178、 五、15 94,149,586.04 117,952,915.44 预收款项 五、16 16,155,857.45 12,878,611.85 卖出回购金融资产款 应付手续费及佣金 应付职工薪酬 五、17 18,028,500.29 21,273,304.00 应交税费 五、18 2,207,687.57 4,238,209.55 其他应付款 五、19 62,478,639.17 86,677,493.12 其中：应付利息 应付股利 253,512.50 应付分保账款 保险合同准备金 代理买卖证券款 代理承销证券款 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 其他流动负债 流动负债合计 193,0

179、20,270.52 243,020,533.96 非流动负债：非流动负债：长期借款 应付债券 其中：优先股 永续债 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益 五、20 195,858,614.25 79,909,898.96 递延所得税负债 其他非流动负债 非流动负债合计 195,858,614.25 79,909,898.96 负债合计 388,878,884.77 322,930,432.92 所有者权益（或股东权益）：所有者权益（或股东权益）：实收资本（或股本）五、21 234,191,955.00 232,706,955.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积 五、

180、22 937,486,138.21 923,704,435.68 减：库存股 五、23 62,708,450.00 83,539,000.00 其他综合收益 五、24-1,576,849.93-4,907,141.22 专项储备 盈余公积 五、25 103,096,464.60 95,448,772.95 一般风险准备 未分配利润 五、26 672,830,398.61 628,876,041.95 归属于母公司所有者权益合计 1,883,319,656.49 1,792,290,064.36 少数股东权益 所有者权益（或股东权益）合计 1,883,319,656.49 1,792,290,0

181、64.36 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 52/140 负债和所有者权益（或股东权益）总计 2,272,198,541.26 2,115,220,497.28 法定代表人：王蔚 主管会计工作负责人：段佳国 会计机构负责人：段佳国 母公司母公司资产负债表资产负债表 2018 年 12 月 31 日 编制单位:苏州晶方半导体科技股份有限公司 单位:元 币种:人民币 项目项目 附注附注 期末余额期末余额 期初期初余额余额 流动资产：流动资产：货币资金 783,202,169.03 686,508,929.19 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 衍生金融资产 应收票

182、据及应收账款 十四、1 77,623,083.37 99,268,813.19 其中：应收票据 9,006,099.61 11,284,957.30 应收账款 68,616,983.76 87,983,855.89 预付款项 3,762,683.06 5,324,390.73 其他应收款 十四、2 671,835.27 409,674.99 其中：应收利息 应收股利 存货 70,182,764.44 73,002,659.84 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 147,553,626.52 131,978,450.15 流动资产合计 1,082,996,161.69 996,

183、492,918.09 非流动资产：非流动资产：可供出售金融资产 24,796,327.56 22,177,256.36 持有至到期投资 长期应收款 长期股权投资 十四、3 177,212,579.04 33,828,205.00 投资性房地产 固定资产 867,381,847.76 865,622,792.16 在建工程 54,010,197.46 104,638,137.23 生产性生物资产 油气资产 无形资产 89,185,496.78 92,074,373.14 开发支出 商誉 长期待摊费用 1,555,355.67 2,412,497.07 递延所得税资产 2,884,537.33 1

184、5,097,743.92 其他非流动资产 5,224,600.00 11,678,201.82 非流动资产合计 1,222,250,941.60 1,147,529,206.70 资产总计 2,305,247,103.29 2,144,022,124.79 流动负债：流动负债：短期借款 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 53/140 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债 衍生金融负债 应付票据及应付账款 94,149,586.04 117,952,915.44 预收款项 16,155,857.45 12,878,611.85 应付职工薪酬 18,016,511.65

185、 21,262,412.80 应交税费 2,207,687.57 4,238,209.55 其他应付款 62,478,639.17 86,677,493.12 其中：应付利息 应付股利 253,512.50 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 其他流动负债 流动负债合计 193,008,281.88 243,009,642.76 非流动负债：非流动负债：长期借款 应付债券 其中：优先股 永续债 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益 195,858,614.25 79,909,898.96 递延所得税负债 其他非流动负债 非流动负债合计 195,858,614.25 79,909,

186、898.96 负债合计 388,866,896.13 322,919,541.72 所有者权益（或股东权益）：所有者权益（或股东权益）：实收资本（或股本）234,191,955.00 232,706,955.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积 937,486,138.21 923,704,435.68 减：库存股 62,708,450.00 83,539,000.00 其他综合收益 -2,723,121.58-4,949,332.10 专项储备 盈余公积 103,096,464.60 95,448,772.95 未分配利润 707,037,220.93 657,730,751.

187、54 所有者权益（或股东权益）合计 1,916,380,207.16 1,821,102,583.07 负债和所有者权益（或股东权益）总计 2,305,247,103.29 2,144,022,124.79 法定代表人：王蔚 主管会计工作负责人：段佳国 会计机构负责人：段佳国 合并合并利润表利润表 2018 年 112 月 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 54/140 单位:元 币种:人民币 项目项目 附注附注 本期本期发生额发生额 上期上期发生额发生额 一、营业总收入 566,233,702.35 628,779,607.76 其中：营业收入 五、27 566,233,

188、702.35 628,779,607.76 利息收入 已赚保费 手续费及佣金收入 二、营业总成本 549,235,805.65 553,344,759.91 其中：营业成本 五、27 408,055,740.60 394,901,634.40 利息支出 手续费及佣金支出 退保金 赔付支出净额 提取保险合同准备金净额 保单红利支出 分保费用 税金及附加 五、28 8,855,471.75 8,825,826.11 销售费用 五、29 2,011,487.69 2,137,404.91 管理费用 五、30 39,349,298.76 52,447,440.66 研发费用 五、31 121,829,

189、120.55 96,727,330.44 财务费用 五、32-32,065,120.78-1,330,986.10 其中：利息费用 利息收入 28,243,784.87 18,263,996.69 资产减值损失 五、33 1,199,807.08-363,890.51 加：其他收益 五、34 69,042,334.73 27,424,590.39 投资收益（损失以“”号填列）五、35 483,959.80 2,596,549.53 其中：对联营企业和合营企业的投资收益 公允价值变动收益（损失以“”号填列）资产处置收益（损失以“”号填列）五、36 1,273,685.73 1,231,726.9

190、2 汇兑收益（损失以“”号填列）三、营业利润（亏损以“”号填列）87,797,876.96 106,687,714.69 加：营业外收入 五、37 19,969.72 减：营业外支出 五、38 7,805,538.75 1,147,761.95 四、利润总额（亏损总额以“”号填列）79,992,338.21 105,559,922.46 减：所得税费用 五、39 8,867,534.47 9,868,185.47 五、净利润（净亏损以“”号填列）71,124,803.74 95,691,736.99（一）按经营持续性分类 1.持续经营净利润（净亏损以“”号填列）71,124,803.74 95

191、,691,736.99 2.终止经营净利润（净亏损以“”号填列）（二）按所有权归属分类 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 55/140 1.少数股东损益 2.归属于母公司股东的净利润 71,124,803.74 95,691,736.99 六、其他综合收益的税后净额 五、40 3,330,291.29 1,590,138.64 归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额 3,330,291.29 1,590,138.64（一）不能重分类进损益的其他综合收益 1.重新计量设定受益计划变动额 2.权益法下不能转损益的其他综合收益 （二）将重分类进损益的其他综合收益 3,330,2

192、91.29 1,590,138.64 1.权益法下可转损益的其他综合收益 2.可供出售金融资产公允价值变动损益 2,226,210.52 1,814,959.88 3.持有至到期投资重分类为可供出售金融资产损益 4.现金流量套期损益的有效部分 5.外币财务报表折算差额 1,104,080.77-224,821.24 6.其他 归属于少数股东的其他综合收益的税后净额 七、综合收益总额 74,455,095.03 97,281,875.63 归属于母公司所有者的综合收益总额 74,455,095.03 97,281,875.63 归属于少数股东的综合收益总额 八、每股收益：（一）基本每股收益(元/

193、股)0.31 0.42（二）稀释每股收益(元/股)0.31 0.42 法定代表人：王蔚 主管会计工作负责人：段佳国 会计机构负责人：段佳国 母公司母公司利润表利润表 2018 年 112 月 单位:元 币种:人民币 项目项目 附注附注 本期本期发生发生额额 上期上期发生发生额额 一、营业收入 十四、4 566,233,702.35 625,425,462.76 减：营业成本 十四、4 408,055,740.60 394,901,634.40 税金及附加 8,855,471.75 8,825,826.11 销售费用 2,011,487.69 2,137,404.91 管理费用 34,252,2

194、87.27 47,303,087.01 研发费用 121,829,120.55 96,727,330.44 财务费用 -32,067,728.05-1,332,760.73 其中：利息费用 利息收入 28,240,186.26 18,260,714.41 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 56/140 资产减值损失 947,313.11-363,890.51 加：其他收益 69,042,334.73 27,424,590.39 投资收益（损失以“”号填列）十四、5 483,959.80 2,596,549.53 其中：对联营企业和合营企业的投资收益 公允价值变动收益（损失以

195、“”号填列）资产处置收益（损失以“”号填列）1,273,685.73 1,231,726.92 二、营业利润（亏损以“”号填列）93,149,989.69 108,479,697.97 加：营业外收入 19,969.72 减：营业外支出 7,805,538.75 1,147,761.95 三、利润总额（亏损总额以“”号填列）85,344,450.94 107,351,905.74 减：所得税费用 8,867,534.47 9,868,185.47 四、净利润（净亏损以“”号填列）76,476,916.47 97,483,720.27（一）持续经营净利润（净亏损以“”号填列）76,476,916

196、.47 97,483,720.27（二）终止经营净利润（净亏损以“”号填列）五、其他综合收益的税后净额 2,226,210.52 1,814,959.88（一）不能重分类进损益的其他综合收益 1.重新计量设定受益计划变动额 2.权益法下不能转损益的其他综合收益 （二）将重分类进损益的其他综合收益 2,226,210.52 1,814,959.88 1.权益法下可转损益的其他综合收益 2.可供出售金融资产公允价值变动损益 2,226,210.52 1,814,959.88 3.持有至到期投资重分类为可供出售金融资产损益 4.现金流量套期损益的有效部分 5.外币财务报表折算差额 6.其他 六、综合

197、收益总额 78,703,126.99 99,298,680.15 七、每股收益：（一）基本每股收益(元/股)（二）稀释每股收益(元/股)法定代表人：王蔚 主管会计工作负责人：段佳国 会计机构负责人：段佳国 合并合并现金流量表现金流量表 2018 年 112 月 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 57/140 单位：元 币种：人民币 项目项目 附注附注 本期本期发生发生额额 上期上期发生发生额额 一、经营活动产生的现金流量：一、经营活动产生的现金流量：销售商品、提供劳务收到的现金 631,796,005.00 678,424,940.61 客户存款和同业存放款项净增加额 向中

198、央银行借款净增加额 向其他金融机构拆入资金净增加额 收到原保险合同保费取得的现金 收到再保险业务现金净额 保户储金及投资款净增加额 处置以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产净增加额 收取利息、手续费及佣金的现金 拆入资金净增加额 回购业务资金净增加额 收到的税费返还 11,370,649.23 28,675,699.99 收到其他与经营活动有关的现金 五、41（1）184,991,050.02 27,461,475.05 经营活动现金流入小计 828,157,704.25 734,562,115.65 购买商品、接受劳务支付的现金 266,470,761.92 276,944,114.

199、23 客户贷款及垫款净增加额 存放中央银行和同业款项净增加额 支付原保险合同赔付款项的现金 支付利息、手续费及佣金的现金 支付保单红利的现金 支付给职工以及为职工支付的现金 139,000,549.77 126,346,312.17 支付的各项税费 17,314,631.30 20,030,867.47 支付其他与经营活动有关的现金 五、41（2）113,214,291.13 73,216,756.92 经营活动现金流出小计 536,000,234.12 496,538,050.79 经营活动产生的现金流量净额 292,157,470.13 238,024,064.86 二、投资活动产生的现金

200、流量：二、投资活动产生的现金流量：收回投资收到的现金 210,000,000.00 325,000,000.00 取得投资收益收到的现金 535,535.76 2,596,549.53 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 3,406,716.16 1,654,623.27 处置子公司及其他营业单位 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 58/140 收到的现金净额 收到其他与投资活动有关的现金 五、41（3）28,243,784.87 18,263,996.69 投资活动现金流入小计 242,186,036.79 347,515,169.49 购建固定资产、无形

201、资产和其他长期资产支付的现金 79,738,075.01 98,670,892.55 投资支付的现金 350,000,000.00 373,000,000.00 质押贷款净增加额 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 支付其他与投资活动有关的现金 五、41（4）12,624,699.16 投资活动现金流出小计 442,362,774.17 471,670,892.55 投资活动产生的现金流量净额 -200,176,737.38-124,155,723.06 三、筹资活动产生的现金流量：三、筹资活动产生的现金流量：吸收投资收到的现金 20,626,200.00 83,539,000.00 其中

202、：子公司吸收少数股东投资收到的现金 取得借款收到的现金 发行债券收到的现金 收到其他与筹资活动有关的现金 筹资活动现金流入小计 20,626,200.00 83,539,000.00 偿还债务支付的现金 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 19,269,242.93 11,561,544.71 其中：子公司支付给少数股东的股利、利润 支付其他与筹资活动有关的现金 五、41（5）2,321,801.89 169,811.32 筹资活动现金流出小计 21,591,044.82 11,731,356.03 筹资活动产生的现金流量净额 -964,844.82 71,807,643.97 四、汇率变动对

203、现金及现金等价四、汇率变动对现金及现金等价物的影响物的影响 2,494,162.20-14,905,550.09 五、现金及现金等价物净增加额五、现金及现金等价物净增加额 93,510,050.13 170,770,435.68 加：期初现金及现金等价物余额 691,535,506.68 520,765,071.00 六、期末现金及现金等价物余额六、期末现金及现金等价物余额 785,045,556.81 691,535,506.68 法定代表人：王蔚 主管会计工作负责人：段佳国 会计机构负责人：段佳国 母公司母公司现金流量表现金流量表 2018 年 112 月 单位:元 币种:人民币 项目项目

204、 附注附注 本期本期发生发生额额 上期上期发生发生额额 一、经营活动产生的现金流量：一、经营活动产生的现金流量：销售商品、提供劳务收到的现金 631,796,005.00 675,070,795.61 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 59/140 收到的税费返还 11,370,649.23 28,675,699.99 收到其他与经营活动有关的现金 184,991,050.02 27,461,475.05 经营活动现金流入小计 828,157,704.25 731,207,970.65 购买商品、接受劳务支付的现金 266,470,761.92 276,944,114.23

205、 支付给职工以及为职工支付的现金 136,471,456.39 123,920,200.23 支付的各项税费 17,314,631.30 20,030,867.47 支付其他与经营活动有关的现金 110,640,703.04 70,493,458.30 经营活动现金流出小计 530,897,552.65 491,388,640.23 经营活动产生的现金流量净额 297,260,151.60 239,819,330.42 二、投资活动产生的现金流量：二、投资活动产生的现金流量：收回投资收到的现金 210,000,000.00 325,000,000.00 取得投资收益收到的现金 535,535.

206、76 2,596,549.53 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 3,406,716.16 1,654,623.27 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 收到其他与投资活动有关的现金 28,240,186.26 18,260,714.41 投资活动现金流入小计 242,182,438.18 347,511,887.21 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 79,738,075.01 98,670,892.55 投资支付的现金 363,435,950.00 379,107,100.00 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 支付其他与投资活动有关的现金 投资活

207、动现金流出小计 443,174,025.01 477,777,992.55 投资活动产生的现金流量净额 -200,991,586.83-130,266,105.34 三、筹资活动产生的现金流量：三、筹资活动产生的现金流量：吸收投资收到的现金 20,626,200.00 83,539,000.00 取得借款收到的现金 发行债券收到的现金 收到其他与筹资活动有关的现金 筹资活动现金流入小计 20,626,200.00 83,539,000.00 偿还债务支付的现金 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 19,269,242.93 11,561,544.71 支付其他与筹资活动有关的现金 2,321,

208、801.89 169,811.32 筹资活动现金流出小计 21,591,044.82 11,731,356.03 筹资活动产生的现金流量净额 -964,844.82 71,807,643.97 四、汇率变动对现金及现金等价物的影四、汇率变动对现金及现金等价物的影响响 1,389,519.89-14,680,057.46 五、现金及现金等价物净增加额五、现金及现金等价物净增加额 96,693,239.84 166,680,811.59 加：期初现金及现金等价物余额 686,508,929.19 519,828,117.60 六、期末现金及现金等价物余额六、期末现金及现金等价物余额 783,202

209、,169.03 686,508,929.19 法定代表人：王蔚 主管会计工作负责人：段佳国 会计机构负责人：段佳国 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 60/140 合并合并所有者权益变动表所有者权益变动表 2018 年 112 月 单位:元 币种:人民币 项目 本期 归属于母公司所有者权益 少数股东权益 所有者权益合计 股本 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专项储备 盈余公积 一般风险准备 未分配利润 优先股 永续债 其他 一、上年期末余额 232,706,955.00 923,704,435.68 83,539,000.00-4,907,141.22 9

210、5,448,772.95 628,876,041.95 1,792,290,064.36 加：会计政策变更 前期差错更正 同一控制下企业合并 其他 二、本年期初余额 232,706,955.00 923,704,435.68 83,539,000.00-4,907,141.22 95,448,772.95 628,876,041.95 1,792,290,064.36 三、本期增减变动金额（减少以“”号填列）1,485,000.00 13,781,702.53-20,830,550.00 3,330,291.29 7,647,691.65 43,954,356.66 91,029,592.13

211、（一）综合收益总额 3,330,291.29 71,124,803.74 74,455,095.03（二）所有者投入和减少资本 1,485,000.00 13,781,702.53-20,830,550.00 36,097,252.53 1 所有者投入的普通股 1,485,000.00 19,112,898.11 20,597,898.11 2 其他权益工具持有者投入资本 3 股份支付计入所有者权益的金额 -5,331,195.58-20,830,550.00 15,499,354.42 4其他 （三）利润分配 7,647,691.65 -27,170,447.08 -19,522,755.4

212、3 1提取盈余公积 7,647,691.65 -7,647,691 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 61/140 .65 2 提取一般风险准备 3 对所有者（或股东）的分配 -19,522,755.43 -19,522,755.43 4其他 （四）所有者权益内部结转 1 资本公积转增资本（或股本）2 盈余公积转增资本（或股本）3 盈余公积弥补亏损 4 设定受益计划变动额结转留存收益 5其他 （五）专项储备 1本期提取 2本期使用 （六）其他 四、本期期末余额 234,191,955.00 937,486,138.21 62,708,450.00-1,576,849.93

213、103,096,464.60 672,830,398.61 1,883,319,656.49 项目 上期 归属于母公司所有者权益 少数股东权益 所有者权益合计 股本 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专项储备 盈余公积 一般风险准备 未分配利润 优先股 永续债 其他 一、上年期末余额 226,696,955.00 813,911,423.91 -6,497,279.86 85,700,400.92 554,494,221.70 1,674,305,721.67 加：会计政策变更 前期差错更正 同一控制下企业合并 其他 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 62/

214、140 二、本年期初余额 226,696,955.00 813,911,423.91 -6,497,279.86 85,700,400.92 554,494,221.70 1,674,305,721.67 三、本期增减变动金额（减少以“”号填列）6,010,000.00 109,793,011.77 83,539,000.00 1,590,138.64 9,748,372.03 74,381,820.25 117,984,342.69（一）综合收益总额 1,590,138.64 95,691,736.99 97,281,875.63（二）所有者投入和减少资本 6,010,000.00 109,

215、793,011.77 83,539,000.00 32,264,011.77 1 所有者投入的普通股 6,010,000.00 77,359,188.68 83,369,188.68 2 其他权益工具持有者投入资本 3 股份支付计入所有者权益的金额 32,433,823.09 83,539,000.00 -51,105,176.91 4其他 （三）利润分配 9,748,372.03 -21,309,916.74 -11,561,544.71 1提取盈余公积 9,748,372.03 -9,748,372.03 2 提取一般风险准备 3 对所有者（或股东）的分配 -11,561,544.71 -

216、11,561,544.71 4其他 （四）所有者权益内部结转 1 资本公积转增资本（或股本）2 盈余公积转增资本（或股本）3 盈余公积弥补亏损 4 设定受益计划变动额结转留存收益 5其他 （五）专项储备 1本期提取 2本期使用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 63/140 （六）其他 四、本期期末余额 232,706,955.00 923,704,435.68 83,539,000.00-4,907,141.22 95,448,772.95 628,876,041.95 1,792,290,064.36 法定代表人：王蔚 主管会计工作负责人：段佳国 会计机构负责人：段佳国

217、 母公司母公司所有者权益变动表所有者权益变动表 2018 年 112 月 单位:元 币种:人民币 项目 本期 股本 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专项储备 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计 优先股 永续债 其他 一、上年期末余额 232,706,955.00 923,704,435.68 83,539,000.00-4,949,332.10 95,448,772.95 657,730,751.54 1,821,102,583.07 加：会计政策变更 前期差错更正 其他 二、本年期初余额 232,706,955.00 923,704,435.68 83,539,000.0

218、0-4,949,332.10 95,448,772.95 657,730,751.54 1,821,102,583.07 三、本期增减变动金额（减少以“”号填列）1,485,000.00 13,781,702.53-20,830,550.00 2,226,210.52 7,647,691.65 49,306,469.39 95,277,624.09（一）综合收益总额 2,226,210.52 76,476,916.47 78,703,126.99（二）所有者投入和减少资本 1,485,000.00 13,781,702.53-20,830,550.00 36,097,252.53 1所有者投入

219、的普通股 1,485,000.00 19,112,898.11 20,597,898.11 2其他权益工具持有者投入资本 3股份支付计入所有者权益的金额 -5,331,195.58-20,830,550.00 15,499,354.42 4其他 （三）利润分配 7,647,691.65-27,170,447.08-19,522,755.43 1提取盈余公积 7,647,691.65-7,647,691.65 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 64/140 2对所有者（或股东）的分配 -19,522,755.43-19,522,755.43 3其他 （四）所有者权益内部结转

220、1 资本公积转增资本（或股本）2 盈余公积转增资本（或股本）3盈余公积弥补亏损 4设定受益计划变动额结转留存收益 5其他 （五）专项储备 1本期提取 2本期使用 （六）其他 四、本期期末余额 234,191,955.00 937,486,138.21 62,708,450.00-2,723,121.58 103,096,464.60 707,037,220.93 1,916,380,207.16 项目 上期 股本 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专项储备 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计 优先股 永续债 其他 一、上年期末余额 226,696,955.00 813,911

221、,423.91 -6,764,291.98 85,700,400.92 581,556,948.01 1,701,101,435.86 加：会计政策变更 前期差错更正 其他 二、本年期初余额 226,696,955.00 813,911,423.91 -6,764,291.98 85,700,400.92 581,556,948.01 1,701,101,435.86 三、本期增减变动金额（减少以“”号填列）6,010,000.00 109,793,011.77 83,539,000.00 1,814,959.88 9,748,372.03 76,173,803.53 120,001,147.

222、21（一）综合收益总额 1,814,959.88 97,483,720.27 99,298,680.15（二）所有者投入和减少资本 6,010,000.00 109,793,011.77 83,539,000.00 32,264,011.77 1所有者投入的普通股 6,010,000.00 77,359,188.68 83,369,188.68 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 65/140 2 其他权益工具持有者投入资本 3 股份支付计入所有者权益的金额 32,433,823.09 83,539,000.00 -51,105,176.91 4其他 （三）利润分配 9,74

223、8,372.03-21,309,916.74-11,561,544.71 1提取盈余公积 9,748,372.03-9,748,372.03 2对所有者（或股东）的分配 -11,561,544.71-11,561,544.71 3其他 （四）所有者权益内部结转 1 资本公积转增资本（或股本）2 盈余公积转增资本（或股本）3盈余公积弥补亏损 4 设定受益计划变动额结转留存收益 5其他 （五）专项储备 1本期提取 2本期使用 （六）其他 四、本期期末余额 232,706,955.00 923,704,435.68 83,539,000.00-4,949,332.10 95,448,772.95 6

224、57,730,751.54 1,821,102,583.07 法定代表人：王蔚 主管会计工作负责人：段佳国 会计机构负责人：段佳国 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 66/140 三、三、公司基本情况公司基本情况 1.1.公司概况公司概况 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“本公司”）是经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审2010 107 号文关于同意晶方半导体科技（苏州）有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复批准，由晶方半导体科技（苏州）有限公司整体变更设立的股份有限公司，股份公司成立时注册资本为人民币 18,000.00 万元。其中：Engin

225、eering and IP Advanced Technologies Ltd.出资 66,844,336.00 元，出资比例 37.14%；中新苏州工业园区创业投资有限公司出资55,048,276.00 元，出资比例 30.58%；Omnivision Holding(Hong Kong)Company Limited 出资35,388,178.00 元，出资比例 19.66%；英菲尼迪中新创业投资企业出资 15,728,079.00 元，出资比例 8.74%；美国 Gillad Galor 先生出资 4,128,621.00 元，出资比例 2.29%；苏州泓融投资有限公司出资 1,908,

226、602.00 元，出资比例 1.06%；苏州德睿亨风创业投资有限公司出资 953,908.00 元，出资比例 0.53%，本公司于 2010 年 6 月在江苏省工商行政管理局办理了工商登记。2010 年 9 月，经公司股东会决议和修改后的章程规定，经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审2010166 号文批准，公司增加注册资本 950 万元，其中新股东苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司以货币资金出资 447.50 万元；新股东苏州豪正企业管理咨询有限公司以货币资金出资 378.50 万元，新股东 WISE ROCK LIMITED 以货币资金出资 124.00 万元。增资后，公司注册资本变

227、更为人民币 18,950 万元，其中：Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.出资66,844,336.00 元，占注册资本的比例 35.27%；中新苏州工业园区创业投资有限公司出资55,048,276.00元，占注册资本的比例29.05%；Omnivision Holding(Hong Kong)Company Limited 出资 35,388,178.00 元，占注册资本的比例 18.68%；英菲尼迪中新创业投资企业出资15,728,079.00 元，占注册资本的比例 8.30%；苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司出资4,475,000

228、.00 元，占注册资本的比例 2.36%；美国 Gillad Galor 先生出资 4,128,621.00 元，占注册资本的比例2.18%；苏州豪正企业管理咨询有限公司出资3,785,000.00元，占注册资本的比例2.00%；苏州泓融投资有限公司出资 1,908,602.00 元，占注册资本的比例 1.01%；WISE ROCK LIMITED出资 1,240,000.00 元，占注册资本的比例 0.65%；苏州德睿亨风创业投资有限公司出资 953,908.00元，占注册资本的比例 0.50%。2014 年 1 月 6 日，经中国证券监督管理委员会证监许可201450 号关于核准苏州晶方半

229、导体科技股份有限公司首次公开发行股票的批复核准，本公司于 2014 年 1 月 28 日首次向社会公开发行人民币普通股股票 56,674,239 股，其中发行新股人民币普通股 37,196,955 股，老股转让数量为 19,477,284 股，每股面值 1.00 元，发行价格为人民币 19.16 元。发行后注册资本变更为人民币 226,696,955 元。2014 年 2 月 10 日，公司股票在上海证券交易所挂牌交易，股票简称“晶方科技”，证券代码“603005”。2017 年 6 月，根据公司 2017 年第一次临时股东大会审议通过的关于公司 2017 年限制性股票激励计划（草案）及其摘要

230、的议案、第三届董事会第三次、第四次会议决议以及章程修正案的规定，王蔚、杨幸新、段佳国等 82 位自然人激励对象对授予的 601 万股限制性股票期权行权，授予价格为 13.90 元/股，公司增加股本人民币 6,010,000.00 元，2017 年 6 月 1 日增加注册资本6,010,000.00 元，变更后的注册资本为人民币 232,706,955.00 元。2018 年 2 月 28 日，公司召开第三届董事会第八次临时会议及第三届监事会第八次临时会议，审议通过了 关于向激励对象授予 2017 年限制性股票激励计划预留部分的议案，根据 2017 年限制性股票激励计划的规定和 2017 年第一

231、次临时股东大会授权，董事会确定以 2018 年 2 月 28 日为激励计划预留部分的授予日，向 20 名激励对象授予 153 万股限制性股票，授予价格 13.89 元/股，截至 2018 年 4 月 28 日，公司已收到激励对象缴纳的新增注册资本 1,530,000.00 元，公司增加股本人民币 1,530,000.00 元，申请增加注册资本 1,530,000.00 元；经公司第三届董事会第九次临时会议以及 2018 年第一次临时股东大会审议通过，公司回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票 15,000 股。2018 年 6 月 8 日，上述已获授但尚未解锁的限制性股票 15,00

232、0 股已完成注销，综上，变更后的注册资本为人民币 234,221,955.00 元。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 67/140 2018 年 6 月 29 日，公司召开第三届董事会第十一次临时会议及第三届监事会第十一次临时会议，并于 2018 年 8 月 10 日召开 2018 年第二次临时股东大会审议通过了 关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票的议案。2018 年 11 月 8 日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司过户登记确认书，上述已获授但未解锁的限制性股票共计 30,000 股已全部过户至公司回购专用证券账户，并于 2018 年 11 月 9

233、日予以注销，变更后的注册资本为人民币234,191,955.00 元。公司主要的经营活动为研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）财务报表批准报出日：本财务报表业经本公司董事会于 2019 年 2 月 15 日决议批准报出。2.2.合并财务合并财务报表报表范围范围 适用 不适用 （1）本公司本期纳入合并范围的子公司 序号 子公司全称 子公司简称 持股比例%直接 间接 1 晶方半导体科技（北美）有限公司 晶方北美 100.00 上述子公司具体情况详见本附注七“在其他主体中的权益”；（2）本公司本期合

234、并财务报表范围变化 本公司本期合并范围与上期相比未发生变化。四、四、财务报表的编制基础财务报表的编制基础 1.1.编制基础编制基础 本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。2.2.持续经营持续经营 适用 不适用 本公司对自报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。五、五、重重要会计政策要会计政策及及会计估计会计估计 具体会计政策和会计估计提示：适用 不适用 本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及

235、的业务按企业会计准则中相关会计政策执行。1.1.遵循企业会计准则的声明遵循企业会计准则的声明 本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。2.2.会计期间会计期间 本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。3.3.营业周期营业周期 适用 不适用 本公司正常营业周期为一年。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 68/140 4.4.记账本位币记账本位币 本公司的记账本位币为人民币，境外(分)子公司按所在国家或地区的货币为记账本位币。5.5.同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处

236、理方法同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法 适用 不适用 （1）同一控制下的企业合并同一控制下的企业合并 本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策不同的，基于重要性原则统一会计政策，即按照本公司的会计政策对被合并方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。（2）非同一控制下的企业合并非同一控制下

237、的企业合并 本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策不同的，基于重要性原则统一会计政策，即按照本公司的会计政策对被购买方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在购买日的合并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，确认为商誉；如果合并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，首先对合并成本以及在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进行复核，经复核后合并成本仍小于取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为合并当期损益。6.6.合并财务报表

238、的编制方法合并财务报表的编制方法 适用 不适用 （1）合并范围的确定）合并范围的确定 合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定,不仅包括根据表决权（或类似表决权）本身或者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。（2）合并财务报表的编制方

239、法）合并财务报表的编制方法 本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量和列报要求，按照统一的会计政策，反映企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发生减值损失的，应当全额确认该部分损失。站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。（3）报告期内增减子公司的处理）

240、报告期内增减子公司的处理 增加子公司或业务 A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务（a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。（c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直

241、存在。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 69/140 B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务（a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表。（c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。处置子公司或业务 A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润表。C.编制合并现金流量表时将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。（4）

242、合并抵销中的特殊考虑）合并抵销中的特殊考虑 子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公司所有者的份额予以恢复。因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之

243、间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少

244、数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。（5）特殊交易的会计处理）特殊交易的会计处理 购买少数股东股权 本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。通过多次交易分步取得子公司控制权的 A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并 属于“一揽子交易”

245、的，本公司将各项交易作为一项取得子公司控制权的交易进行处理。在个别财务报表中，在合并日之前的每次交易中，股权投资均确认为长期股权投资且其初始投资成本按照所对应的持股比例计算的对被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额确定，长期股权投资的初始成本与支付对价的账面价值的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。在后续计量时，长期股权投资按照成本法核算，但不涉及合并财务报表编制问题。在合并日，本公司对子公司的长期股权投资初始成本按照对子公司累计持股比例计算的对被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额确定

246、，初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。同时编制合并日的合并财务报表，并且本公司在合并财务报表中，视同参与合并的各方在最终控制方开始控制时即以目前的状态存在进行调整。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 70/140 各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一揽子交易”进行会计处理：（a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。（b）这些交易整体才能达成一项完整

247、的商业结果。（c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。（d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。不属于“一揽子交易”的，在合并日之前的每次交易中，本公司所发生的每次交易按照所支付对价的公允价值确认为金融资产（以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或可供出售金融资产）或按照权益法核算的长期股权投资。在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差

248、额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。本公司在合并财务报表中，视同参与合并的各方在最终控制方开始控制时即以目前的状态存在进行调整，在编制合并财务报表时，以不早于合并方和被合并方处于最终控制方的控制之下的时点为限，将被合并方的有关资产、负债并入合并方合并财务报表的比较报表中，并将合并增加的净资产在比较报表中调整所有者权益项下的相关项目。因合并方的资本公积（资本溢价或股本溢价）余额不足，被合并方在合并前实现的留存收益中归属于合并方的部分在合并财务报表中未予以全额恢复的，本公司在报表附注中对这一情况进行说明，包括被合并方在合并前实现的留存收益金额、

249、归属于本公司的金额及因资本公积余额不足在合并资产负债表中未转入留存收益的金额等。合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资且按权益法核算的，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他所有者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益。B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并 属于“一揽子交易”的，本公司将各项交易作为一项取得子公司控制权的交易进行处理。在个别财务报表中，在合并日之前的每次交易中，股权投资均确认为长期股权投资且其初始投资成本按照所支付对价的公允价值确定。在后续计量时，长期股权投资按照成本法核算，但不涉

250、及合并财务报表编制问题。在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上新增投资成本（进一步取得股份所支付对价的公允价值）之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。在合并财务报表中，初始投资成本与对子公司可辨认净资产公允价值所享有的份额进行抵销，差额确认为商誉或计入合并当期损益。不属于“一揽子交易”的，在合并日之前的每次交易中，投资方所发生的每次交易按照所支付对价的公允价值确认为金融资产（以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或可供出售金融资产）或按照权益法核算的长期股权投资。在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的股权投资（金融资产或按照权益法核算的长期股权投资）的

251、账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算长期股权投资的初始成本。在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益，但由于被合并方重新计量设定受益计划净资产或净负债变动而产生的其他综合收益除外。本公司在附注中披露其在购买日之前持有的被购买方的股权在购买日的公允价值、按照公允价值重新计量产生的相关利得或损失的金额。本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权 母公司在不丧失控制权的情况下部

252、分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权 A.一次交易处置 本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 71/140 权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额

253、之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉（注：如果原企业合并为非同一控制下的且存在商誉的）。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。此外，与原子公司的股权投资相关的其他综合收益、其他所有者权益变动，在丧失控制权时转入当期损益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。B.多次交易分步处置 在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。如果分步交易不属于“一揽子交易”的，则在丧失对子公司控制权之前的各项交易，应按照“母公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。如果分步交易属于“一揽子

254、交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；其中，对于丧失控制权之前每一次交易，处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例 子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额，该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本

255、溢价）不足冲减的，调整留存收益。7.7.合营安排合营安排分类分类及共同经营会计处理方法及共同经营会计处理方法 适用 不适用 8.8.现金及现金等价物的确定标准现金及现金等价物的确定标准 现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。9.9.外币业务和外币报表折算外币业务和外币报表折算 适用 不适用 （1）外币交易时折算汇率的确定方法）外币交易时折算汇率的确定方法 本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算为记账本位币。（2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法）资产负债表日外币货币性项目的

256、折算方法 在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。（3）外币报表折算方法）外币报表折算方法 对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，

257、采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益项目下单独列示“其他综合收益”。外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。10.10.金融工具金融工具 适用 不适用 （1）金融资产的分类金融资产的分类 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 72/140 包括交易性金融资产和直接指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，前者主要是指本

258、公司为了近期内出售而持有的股票、债券、基金以及不作为有效套期工具的衍生工具投资。这类资产在初始计量时按照取得时的公允价值作为初始确认金额，相关的交易费用在发生时计入当期损益。支付的价款中包含已宣告但尚未发放的现金股利或已到付息但尚未领取的债券利息，单独确认为应收项目。在持有期间取得利息或现金股利，确认为投资收益。资产负债表日，本公司将这类金融资产以公允价值计量且其变动计入当期损益。这类金融资产在处置时，其公允价值与初始入账金额之间的差额确认为投资收益，同时调整公允价值变动损益。持有至到期投资 主要是指到期日固定、回收金额固定或可确定，且本公司具有明确意图和能力持有至到期的国债、公司债券等。这类

259、金融资产按照取得时的公允价值和相关交易费用之和作为初始确认金额。支付价款中包含的已到付息期但尚未发放的债券利息，单独确认为应收项目。持有至到期投资在持有期间按照摊余成本和实际利率计算确认利息收入，计入投资收益。处置持有至到期投资时，将所取得价款与该投资账面价值之间的差额计入投资收益。应收款项 应收款项主要包括应收票据及应收账款、其他应收款等。应收票据及应收账款是指资产负债表日以摊余成本计量的、本公司因销售商品或提供服务等经营活动应收取的款项，以及收到的商业汇票，包括银行承兑汇票和商业承兑汇票。应收票据及应收账款按从购货方应收的合同或协议价款作为初始确认金额。可供出售金融资产 主要是指本公司没有

260、划分为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、持有至到期投资、贷款和应收款项的金融资产。可供出售金融资产按照取得该金融资产的公允价值和相关交易费用之和作为初始确认金额。支付的价款中包含的已到付息期但尚未领取的债券利息或已宣告但尚未发放的现金股利，单独确认为应收项目。可供出售金融资产持有期间取得的利息或现金股利计入投资收益。可供出售金融资产是外币货币性金融资产的，其形成的汇兑损益应当计入当期损益。采用实际利率法计算的可供出售债务工具投资的利息，计入当期损益；可供出售权益工具投资的现金股利，在被投资单位宣告发放股利时计入当期损益。资产负债表日，可供出售金融资产以公允价值计量，且其变动计入其他

261、综合收益。处置可供出售金融资产时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间差额计入投资收益；同时，将原计入所有者权益的公允价值变动累计额对应处置部分的金额转出，计入投资收益。（2）金融负债的分类金融负债的分类 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；这类金融负债初始确认时以公允价值计量，相关交易费用直接计入当期损益，资产负债表日将公允价值变动计入当期损益。其他金融负债，是指以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债以外的金融负债。（3）金融资产的重分类）金融资产的重分类 因持有意图或能力发生改变，使某项投资不再适合划分

262、为持有至到期投资的，本公司将其重分类为可供出售金融资产，并以公允价值进行后续计量。持有至到期投资部分出售或重分类的金额较大，且不属于企业会计准则第 22 号金融工具确认和计量第十六条所指的例外情况，使该投资的剩余部分不再适合划分为持有至到期投资的，本公司应当将该投资的剩余部分重分类为可供出售金融资产，并以公允价值进行后续计量，但在本会计年度及以后两个完整的会计年度内不再将该金融资产划分为持有至到期投资。重分类日，该投资的账面价值与公允价值之间的差额计入其他综合收益，在该可供出售金融资产发生减值或终止确认时转出，计入当期损益。（4）金融负债与权益工具的区分）金融负债与权益工具的区分 除特殊情况外

263、，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 73/140 本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方的权益工

264、具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。（5）金融资产转移）金融资产转移 金融资产转移是指下列两种情形：A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务

265、。终止确认所转移的金融资产 已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，注重转入方出售该金融资产的实际能力。转入方能够单独将转入的金融资产整体出售给与其不存在关联方关系的第三方，且没有额外条件对此项出售加以限制的，表明企业已放弃对该金融资产的控制。本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：A.所转移金融资产的账面价值；B.因转

266、移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金融资产为可供出售金融资产的情形）之和。金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同未终止确认金融资产的一部分）之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：A.终止确认部分的账面价值；B.终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为可供出售金融资产的情形）之和。继续涉入所转移的金融资产 既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的

267、，且未放弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。继续涉入所转移金融资产的程度，是指该金融资产价值变动使企业面临的风险水平。继续确认所转移的金融资产 仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该金融资产产生的收入和该金融负债产生的费用。所转移的金融资产以摊余成本计量的，确认的相关负债不得指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。（6）金融负债终止确认）金融负债终止确认 金融负

268、债的现时义务全部或部分已经解除的，终止确认该金融负债或其一部分。将用于偿付金融负债的资产转入某个机构或设立信托，偿付债务的现时义务仍存在的，不终止确认该金融负债，也不终止确认转出的资产。与债权人之间签订协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。对现存金融负债全部或部分的合同条款作出实质性修改的，终止确认现存金融负债或其一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。金融负债全部或部分终止确认的，将终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期

269、损益。（7）金融资产和金融负债的抵销）金融资产和金融负债的抵销 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 74/140 金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。（8）金融资产减值测试方法及减值准备计提方法金融资产减值测试方法及减值准备计提方法 金融资产发生减值的客观证据：A.发行方或债务人发生严重财

270、务困难；B.债务人违反了合同条款，如偿付利息或本金发生违约或逾期等；C.债权人出于经济或法律等方面的考虑，对发生财务困难的债务人作出让步；D.债务人可能倒闭或进行其他财务重组；E.因发行方发生重大财务困难，该金融资产无法在活跃市场继续交易；F.无法辨认一组金融资产中的某项资产的现金流量是否已经减少，但根据公开的数据对其进行总体评价后发现，该组金融资产自初始确认以来的预计未来现金流量确已减少且可计量；G.债务人经营所处的技术、市场、经济或法律环境等发生重大不利变化，使权益工具投资人可能无法收回投资成本；H.权益工具投资的公允价值发生严重或非暂时性下跌；I.其他表明金融资产发生减值的客观证据。金融

271、资产的减值测试（不包括应收款项）A持有至到期投资减值测试 持有至到期投资发生减值时，将该持有至到期投资的账面价值减记至预计未来现金流量（不包括尚未发生的未来信用损失）现值，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益。预计未来现金流量现值，按照该持有至到期投资的原实际利率折现确定，并考虑相关担保物的价值（取得和出售该担保物发生的费用予以扣除）。原实际利率是初始确认该持有至到期投资时计算确定的实际利率。对于浮动利率的持有至到期投资，在计算未来现金流量现值时可采用合同规定的现行实际利率作为折现率。即使合同条款因债务方或金融资产发行方发生财务困难而重新商定或修改，在确认减值损失时，仍用条款修改前所计算

272、的该金融资产的原实际利率计算。对持有至到期投资确认减值损失后，如有客观证据表明该持有至到期投资价值已恢复，且客观上与确认该损失后发生的事项有关（如债务人的信用评级已提高等），原确认的减值损失予以转回，计入当期损益。持有至到期投资发生减值后，利息收入按照确定减值损失时对未来现金流量进行折现采用的折现率作为利率计算确认。B.可供出售金融资产减值测试 在资产负债表日本公司对可供出售金融资产的减值情况进行分析，判断该项金融资产公允价值是否持续下降。通常情况下，如果可供出售金融资产的期末公允价值相对于成本的下跌幅度已达到或超过 50%，或者持续下跌时间已达到或超过 12 个月，在综合考虑各种相关因素后，

273、预期这种下降趋势属于非暂时性的，可以认定该可供出售金融资产已发生减值，确认减值损失。可供出售金融资产发生减值的，在确认减值损失时，将原直接计入所有者权益的公允价值下降形成的累计损失一并转出，计入资产减值损失。可供出售债务工具金融资产是否发生减值，可参照上述可供出售权益工具投资进行分析判断。可供出售权益工具投资发生的减值损失，不得通过损益转回。可供出售债务工具金融资产发生减值后，利息收入按照确定减值损失时对未来现金流量进行折现采用的折现率作为利率计算确认。对于已确认减值损失的可供出售债务工具，在随后的会计期间公允价值已上升且客观上与确认原减值损失确认后发生的事项有关的，原确认的减值损失予以转回，

274、计入当期损益。（9）金融资产和金融负金融资产和金融负债债公允价值的确定方法公允价值的确定方法 本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市场的，本公司以最有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；最有利市场，是指苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 75/140 在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资产或者以最低金额转移相关负债的市场。本公司采用市场参与者在对该资产或负债定价时为实现其经济利益最大化所使用的假设。估值技术 本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支

275、持的估值技术，使用的估值技术主要包括市场法、收益法和成本法。本公司使用与其中一种或多种估值技术相一致的方法计量公允价值，使用多种估值技术计量公允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况下最能代表公允价值的金额作为公允价值。本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可观察输入值，是指能够从市场数据中取得的输入值。该输入值反映了市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察输入值，是指不能从市场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用假设的最佳信息取得。公

276、允价值层次 本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一层次输入值，其次使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。11.11.应收款项应收款项(1).(1).单项金额重大并单单项金额重大并单独独计提坏账准备的计提坏账准备的应收款项应收款项 适用 不适用 单项金额重大的判断依据或金额标准 本公司将 500 万元以上应收票据及应收账款，50 万元以上其他应收款确定为单项金额重大。单

277、项金额重大并单项计提坏账准备的计提方法 对于单项金额重大的应收款项，单独进行减值测试。有客观证据表明其发生了减值的，根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，并据此计提相应的坏账准备。(2).(2).按信用风险特征组合计提坏账准备的按信用风险特征组合计提坏账准备的应收款项应收款项 适用 不适用 按信用风险特征组合计提坏账准备的计提方法（账龄分析法、余额百分比法、其他方法）对单项金额重大单独测试未发生减值的应收款项汇同单项金额不重大的应收款项（不含应收票据）账龄分析法 组合中，采用账龄分析法计提坏账准备的 适用 不适用 账龄 应收账款计提比例(%)其他应收款计提比例(%)1 年以

278、内（含 1 年）2 2 12 年 10 10 23 年 30 30 34 年 50 50 45 年 50 50 5 年以上 100 100 组合中，采用余额百分比法计提坏账准备的 适用 不适用 组合中，采用其他方法计提坏账准备的 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 76/140 (3).(3).单项金额不重大但单独计提坏账准备的应收款项单项金额不重大但单独计提坏账准备的应收款项 适用 不适用 单项计提坏账准备的理由 对单项金额不重大但已有客观证据表明其发生了减值的应收款项，按账龄分析法计提的坏账准备不能反映实际情况 坏账准备的计提方法 单独进行减值测试，根据其未

279、来现金流量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，并据此计提相应的坏账准备 12.12.存货存货 适用 不适用 （1）存货的分类存货的分类 存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、在产品、库存商品、周转材料等。（2）发出存货的计价方法）发出存货的计价方法 本公司存货发出时采用加权平均法计价。（3）存货的盘存制度）存货的盘存制度 本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。（4）存货跌价准备的计提方法）存货跌价准备的计提方法 资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成

280、本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场价格作为其可变现净值的计量基础。需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价

281、减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。存货跌价准备一般按单个存货项目计提；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提。资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。13.13.持有持有待售资产待售资产 适用 不适用 14.14.长期股权投资长期股权投资 适用 不适用 本公司长期股权投资包括对被投资

282、单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业的权益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。（1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据 共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策是否必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。

283、如果存在两个或两个以上的参与方组合能够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 77/140 或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权在假定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权证、股份期权及可转换公司债券等的影响。当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单

284、位 20%（含 20%）以上但低于 50%的表决权股份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单位的生产经营决策，不形成重大影响。（2）初始投资成本确定）初始投资成本确定 企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：A.同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；B.

285、同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；C.非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。除企业合并形成的长期股权投资以外，

286、其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：A.以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出；B.以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本；C.通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。D.通过债务重组

287、取得的长期股权投资，按取得的股权的公允价值作为初始投资成本，初始投资成本与债权账面价值之间的差额计入当期损益。（3）后续计量及损益确认方法）后续计量及损益确认方法 本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资采用权益法核算。成本法 采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。权益法 按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为：本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资

288、成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会

289、计期间苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 78/140 与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持有的股权投资分类为可供出售金融资产的，其公允价

290、值与账面价值之间的差额，以及原计入其他综合收益的累计公允价值变动应当转入改按权益法核算的当期损益。因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。15.15.固定资产固定资产(1).(1).确认条件确认条件 适用 不适用 固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。该固定资产的成本能够

291、可靠地计量。固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。(2).(2).折旧方法折旧方法 适用 不适用 类别 折旧方法 折旧年限（年）残值率 年折旧率 房屋及建筑物 年限平均法 20-40 年 10.00 4.50-2.25 机器设备 年限平均法 5-12 年 10.00 18.00-7.50 运输设备 年限平均法 5-10 年 10.00 18.00-9.00 办公及其他设备 年限平均法 3-5 年 10.00 30.00-18.00 对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。每年年度终了，公司

292、对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。(3).(3).融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法 适用 不适用 本公司在租入的固定资产实质上转移了与资产有关的全部风险和报酬时确认该项固定资产的租赁为融资租赁。融资租赁取得的固定资产的成本，按租赁开始日租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值两者中较低者确定。融资租入的固定资产采用与自有固定资产相一致的折旧政策计提租赁资产折旧。能够合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁资产使用年限内计提折旧；无法合理确定租赁期届满时能够取得

293、租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产使用寿命两者中较短的期间内计提折旧。16.16.在建工程在建工程 适用 不适用 （1）在建工程以立项项目分类核算。（2）在建工程结转为固定资产的标准和时点 在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用

294、状态之日起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 79/140 产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。17.17.借款费用借款费用 适用 不适用 （1）借款费用资本化的确认原则和资本化期间借款费用资本化的确认原则和资本化期间 本公司发生的可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或生产的借款费用在同时满足下列条件时予以资本化计入相关资产成本：资产支出已经发生；借款费用已经发生；为使资产达到预定可使用状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

295、其他的借款利息、折价或溢价和汇兑差额，计入发生当期的损益。符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，且中断时间连续超过 3 个月的，暂停借款费用的资本化。当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，停止其借款费用的资本化；以后发生的借款费用于发生当期确认为费用。（2）借款费用资本化率以及资本化金额的计算方法）借款费用资本化率以及资本化金额的计算方法 为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用，减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或者进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定为专门借款利息费用的资本化金额。购

296、建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，一般借款应予资本化的利息金额按累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。18.18.生物资产生物资产 适用 不适用 19.19.油气资产油气资产 适用 不适用 20.20.无形资产无形资产(1).(1).计价方法、使用寿命、减值测试计价方法、使用寿命、减值测试 适用 不适用 按取得时的实际成本入账。使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：项目 预计使用寿命 依据 土地使用权 50 年 法定使用权 计算机软件 5 年 参考能为公司带

297、来经济利益的期限确定使用寿命 每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果重新复核后仍为不确定的，于在资产负债表日进行减值测试。无形资产的摊销 对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时判定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益。具体应摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，

298、还应扣除已计提的无形资产减值准备累计金额，残值为零。但下列情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可能存在。对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 80/140 (2).(2).内部研究开发支出会计政策内部研究开发支出会计政策 适用 不适用 本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，

299、无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益。在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。21.21.长期资产减值长期资产减值 适用 不适用 （1）长期股权投资减值测试方法及会计处理方法）长期股权投资减值测试方法及会计处理方法 本公司在资产负债表日对长期股权投资进行逐项检查，根据被投资单位经营政策、法律环境、市场需求、行业及盈利能力等的各种变化判断长期股权投资是否存在减值迹象。当长期股权投资可收回金额低于账面价值时，将可收回金额低于长期股权投资账面价值的差额作为长期股权投资减值准备予以计提。资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。（2）固定资产的减）固定资产的减值测试方法及

300、会计处理方法值测试方法及会计处理方法 本公司在资产负债表日对各项固定资产进行判断，当存在减值迹象，估计可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。当存在下列迹象的，按固定资产单项项目全额计提减值准备：长期闲置不用，在可预见的未来不会再使用，且已无转让价值的固定资产；由于技术进步等原因，已不可使用的固定资产；虽然固定资产尚可使用，但使用后产生大量不合格品的固定资产；已遭毁损，以至于不再具有使用价值和转让价值的固定资产；其他实质上已经不能再给公司带来经济利益的固定资产。（

301、3）在建工程减值测试方法及会计处理方法）在建工程减值测试方法及会计处理方法 本公司于资产负债表日对在建工程进行全面检查，如果有证据表明在建工程已经发生了减值，估计可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。存在下列一项或若干项情况的，对在建工程进行减值测试：长期停建并且预计在未来 3 年内不会重新开工的在建工程；所建项目无论在性能上，还是在技术上已经落后，并且给企业带来的经济利益具有很大的不确定性；其他足以证明在建工程已经发生减值的情形。（4）无形资产减值测试方法及会

302、计处理方法）无形资产减值测试方法及会计处理方法 当无形资产的可收回金额低于其账面价值时，将资产的账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的无形资产减值准备。无形资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。存在下列一项或多项以下情况的，对无形资产进行减值测试：该无形资产已被其他新技术等所替代，使其为企业创造经济利益的能力受到重大不利影响；该无形资产的市价在当期大幅下跌，并在剩余年限内可能不会回升；其他足以表明该无形资产的账面价值已超过可收回金额的情况。（5）商誉减值测试）商誉减值测试 企业合并形成的商誉，至少在每年年度终了进行减值测试。本公司在对包含商

303、誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，按以下步骤处理：首先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，并与相关资产账面价值比较，确认相应的减值损失；然后再对包含商誉的资产组或者资产组这组合进行减值测试，比较这些相关资产组或者资产组组合的账面价值（包括所分摊的商誉的账面价值部分）与其可收回金额，如相关资产组或者资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，就其差额确认减值损失。减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值；再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各

304、项资产的账面价值。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 81/140 22.22.长期待摊费用长期待摊费用 适用 不适用 长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。本公司长期待摊费用在受益期内平均摊销。23.23.职工薪酬职工薪酬(1).(1).短期薪酬的会计处理方法短期薪酬的会计处理方法 适用 不适用 职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。职工福利费 本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期

305、损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工教育经费 本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。短期带薪缺勤 本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会计期间确认与非累积带

306、薪缺勤相关的职工薪酬。短期利润分享计划 利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬：A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。(2).(2).离职后福利的会计处理方法离职后福利的会计处理方法 适用 不适用 设定提存计划 本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相匹配

307、的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。设定受益计划 A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本 根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本。B.确认设定受益计划净负债或净资产 设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务

308、现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产。C.确定应计入资产成本或当期损益的金额 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 82/140 服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。D.确定应计入其他综合收益的金

309、额 重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括：（a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现值的增加或减少；（b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额;（c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益,并且在后续会计期间不允许转回至损益，但本公司可以在权益范围内转移这些在其他综合收益中确认的金额。(3).(3).辞退福利的会计处理方法辞退福利的会计处理方法 适用 不适用 本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日

310、确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。(4).(4).其他长期职工福利的会计处理方法其他长期职工福利的会计处理方法 适用 不适用 符合设定提存计划条件的 本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折现后的

311、金额计量应付职工薪酬。符合设定受益计划条件的 在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：A.服务成本；B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。24.24.预计负债预计负债 适用 不适用 （1）预计负债的的确认标准）预计负债的的确认标准 如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债：该义务是本公司承担的现时义务；该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；该义务的金额能够可靠地计量。（2）预计负债的计量方法）预计负债的计

312、量方法 预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。25.25.股份支付股份支付 适用 不适用 （1）股份支付的种类）股份支付的种类 本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 83/140 （2）权益工具公允价值的确定方法）权益工具公允价值的确定方法 对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时

313、考虑授予股份所依据的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的期权的公允价值。（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据）确认可行权权益工具最佳估计的依据 在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。（4）股份支付计划实施的会计处理）股份支付计划实施的会计处理 授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，

314、相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重新计量，将其变动计入损益。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价

315、值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。（5）股份支付计划修改的会计处理）股份支付计划修改的会计处理 本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。（6）股份支付计划

316、终止的会计处理）股份支付计划终止的会计处理 如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司：将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。26.26.优先股、永续债等其他金融工具优先股、永续债等其他金融工具 适用 不适用 27.27.收入收入 适用 不适用 （1）销

317、售商品收入）销售商品收入 公司已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购买方；公司既没有保留与所有权相联系的继续管理权，也没有对已售出的商品实施有效控制；收入的金额能够可靠地计量；相关的经济利益很可能流入企业；相关的已发生或将发生的成本能够可靠地计量时，确认商品销售收入实现。公司收入确认的具体方法为：公司产品销售收入分为内销收入与外销收入，其收入确认时点分别为：国内销售，以产品发出并经客户对账确认后作为风险报酬转移的时点，确认销售收入；国外销售，以产品发出后，完成出口报关手续并取得报关单据作为风险报酬转移的时点，确认销售收入。（2）提供劳务收入）提供劳务收入 在资产负债表日提供劳务交易的结果能够

318、可靠估计的，采用完工百分比法确认提供劳务收入。提供劳务交易的完工进度，依据已完工作的测量或已经提供的劳务占应提供劳务总量的比例确定。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 84/140 提供劳务交易的结果能够可靠估计是指同时满足：A、收入的金额能够可靠地计量；B、相关的经济利益很可能流入企业；C、交易的完工程度能够可靠地确定；D、交易中已发生和将发生的成本能够可靠地计量。本公司按照已收或应收的合同或协议价款确定提供劳务收入总额，但已收或应收的合同或协议价款不公允的除外。资产负债表日按照提供劳务收入总额乘以完工进度扣除以前会计期间累计已确认提供劳务收入后的金额，确认当期提供劳务收入

319、；同时，按照提供劳务估计总成本乘以完工进度扣除以前会计期间累计已确认劳务成本后的金额，结转当期劳务成本。在资产负债表日提供劳务交易结果不能够可靠估计的，分别下列情况处理：已经发生的劳务成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的劳务成本金额确认 提供劳务收入，并按相同金额结转劳务成本。已经发生的劳务成本预计不能够得到补偿的，将已经发生的劳务成本计入当期损益，不确认提供劳务收入。公司收入确认的具体方法为：劳务提供完成后，将其交付客户后确认收入。（3）让渡资产使用权收入）让渡资产使用权收入 与交易相关的经济利益很可能流入企业，收入的金额能够可靠地计量时，分别下列情况确定让渡资产使用权收入金额：利息收入金

320、额，按照他人使用本企业货币资金的时间和实际利率计算确定。使用费收入金额，按照有关合同或协议约定的收费时间和方法计算确定（4）建造合同收入）建造合同收入 在建造合同的结果能够可靠估计的情况下，于资产负债表日根据完工百分比法确认合同收入和合同费用。完工百分比法根据合同完工进度确认收入与费用。合同完工进度按累计实际发生的合同成本占合同预计总成本的比例或已经完成的合同工作量占合同预计总工作量的比例确定。如果建造合同的结果不能可靠地估计，但预计合同成本能够收回时，合同收入根据能够收回的实际合同成本予以确认，合同成本在其发生的当期确认为合同费用；预计合同成本不可能收回时，在发生时立即确认为合同费用，不确认

321、合同收入。如果预计合同总成本超过合同总收入的，则将预计损失确认为当期费用。28.28.政府补助政府补助 适用 不适用 （1）政府补助的确认）政府补助的确认 政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：本公司能够满足政府补助所附条件；本公司能够收到政府补助。（2）政府补助的计量）政府补助的计量 政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。（3）政府补助的会计处理）政府补助的会计处理 与资产相关的政府补助 公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助确

322、认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。与收益相关的政府补助 除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，分情况按照以下规定进行会计处理：用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分

323、分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 85/140 与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。政策性优惠贷款贴息 财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。政府补助退回 已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；存在相关递延

324、收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。29.29.递延所得税资产递延所得税资产/递延所得税负债递延所得税负债 适用 不适用 本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量递延所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。（1）递延所得税资产的确认）递延所得税资产的确认 对于可抵扣暂时性差异，其对所得税的影响额按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能取得用

325、来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所得税的影响额不确认为递延所得税资产：A.该项交易不是企业合并；B.交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：A.暂时性差异在可预见的未来很可能转回；B.未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异

326、的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。（2）递延所）递延所得税负债的确认得税负债的确认 本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：A.商誉的初始确认；B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并

327、，并且交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。（3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认 与企业合并相关的递延所得税负债或资产 非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在确认递延所得税负债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收益），通常调整企业合并中所确认的商

328、誉。直接计入所有者权益的项目 与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 86/140 暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：可供出售金融资产公允价值变动等形成的其他综合收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权益等。可弥补亏损和税款抵减 A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减 可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于按照税法规

329、定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得税费用。B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损 在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产确认条件的，不予以确认。购买日后 12 个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关的递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减

330、的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外，确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。合并抵销形成的暂时性差异 本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。以权益结算的股份支付 如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的

331、暂时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所有者权益。30.30.租赁租赁(1).(1).经营租赁的会计处理方法经营租赁的会计处理方法 适用 不适用 本公司作为经营租赁承租人时，将经营租赁的租金支出，在租赁期内各个期间按照直线法或根据租赁资产的使用量计入当期损益。出租人提供免租期的，本公司将租金总额在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法或其他合理的方法进行分摊，免租期内确认租金费用及相应的负债。出租人承担了承租人某些费用的，本公司按该费用从租金费用总额中扣除后的租金费用

332、余额在租赁期内进行分摊。初始直接费用，计入当期损益。如协议约定或有租金的在实际发生时计入当期损益。本公司作为经营租赁出租人时，采用直线法将收到的租金在租赁期内确认为收益。出租人提供免租期的，出租人将租金总额在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法或其他合理的方法进行分配，免租期内出租人也确认租金收入。承担了承租人某些费用的，本公司按该费用自租金收入总额中扣除后的租金收入余额在租赁期内进行分配。初始直接费用，计入当期损益。金额较大的予以资本化，在整个经营租赁期内按照与确认租金收入相同的基础分期计入当期损益。如协议约定或有租金的在实际发生时计入当期收益。(2).(2).融资租赁的会计处理方法融资租赁

333、的会计处理方法 适用 不适用 本公司作为融资租赁承租人时，在租赁期开始日，将租赁开始日租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值两者中较低者作为租入资产的入账价值，将最低租赁付款额作为长期应付款的入账价值，其差额作为未确认融资费用。在租赁期内各个期间采用实际利率法进行分摊，确认为当期融资费用，计入财务费用。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 87/140 发生的初始直接费用，计入租入资产价值。在计提融资租赁资产折旧时，本公司采用与自有应折旧资产相一致的折旧政策，折旧期间以租赁合同而定。如果能够合理确定租赁期届满时本公司将会取得租赁资产所有权，以租赁期开始日租赁资产的寿命作为折旧期间；如果无法合理确定租赁期届满后本公司是否能够取得租赁资产的所有权，以租赁期与租赁资产寿命两者中较短者作为折旧期间。本公司作为融资租赁出租人时，于租赁期开始日将租赁开始日最低租赁应收款额与初始直接费用之