1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|公司深度报告 2022 年 08 月 29 日 增持增持（首次）（首次）国内汽车模拟芯片领军企业，国内汽车模拟芯片领军企业，发力发力泛能源行业应用泛能源行业应用 TMT 及中小盘/电子 当前股价：352.0 元 纳芯微目前已形成信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三条产品纳芯微目前已形成信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三条产品线布局，线布局，在汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子等领域广泛布局，在汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子等领域广泛布局，受益受益于于汽车和泛能源等领域的长期成长趋势向好汽车和泛能源等领域的长期成长趋势向好

2、，公司的国产模拟芯片逐步获得更公司的国产模拟芯片逐步获得更多中高端客户认可，同时不断拓展产品线和开拓下游客户，首次给予多中高端客户认可，同时不断拓展产品线和开拓下游客户，首次给予“增持增持”投投资评级资评级。从信号调理芯片起步迈向更广阔领域，业绩表现逐年高速增长。从信号调理芯片起步迈向更广阔领域，业绩表现逐年高速增长。公司于 2013年成立后从传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片，形成了覆盖信号感知、系统互联与功率驱动领域的产品布局。公司聚焦高性能、高可靠性模拟及混合芯片，产品应用于汽车、工业、通讯和消费电子等多领域。22H1

3、营收 7.94 亿元，同比+132.96%，22Q2 营收 4.54 亿元，同比+124%/环比+33.96%，营收高增长主要系驱动与采样芯片市场拓展顺利进行，同比+356.59%，信号感知芯片和隔离与接口芯片稳步增长，同比增速均超 50%；22H1 毛利率为 50.75%，同比-3.45pcts，毛利率同比下降主要系毛利率相对较低的驱动与采样芯片占比提升影响，净利率为 24.54%，同比-1.88pcts。驱动与采样芯片超越隔离与接口芯片成为营收占比第一大产品驱动与采样芯片超越隔离与接口芯片成为营收占比第一大产品。22H1 公司信号感知芯片营收 1.54 亿元，同比+58.7%，隔离与接口芯

4、片营收 2.85 亿元，同比+72.64%，驱动与采样芯片营收 3.53 亿元，同比+356.59%。从营收占比来看，22H1信号感知/隔离与接口/驱动与采样分别占19.3%/35.9%/44.5%，相比于 2021 年，驱动与采样芯片占比提升 13.9pcts 至第一位，隔离与接口芯片占比下降 7.3pcts 至第二。下游客户结构持续优化，工业控制和汽车电子合计占比已达下游客户结构持续优化，工业控制和汽车电子合计占比已达 77.9%。22H1工 业 控 制/汽 车 电 子/信 息 通 讯/消 费 电 子 营 收 占 比 分 别 为59.64%/18.26%/12.74%/9.37%，其中工业

5、同比+27.7pcts，汽车电子同比+11pcts，信息通讯同比-31pcts。公司车规级芯片已在主流 OEM 和 Tier1 实现批量装车，对光伏储能行业主要头部企业已加速供货。产品型号数合计已达产品型号数合计已达 1100 余款，车规余款，车规/工规新产品持续推出和试量产。工规新产品持续推出和试量产。公司2021 年产品型号数约 800 余款，22H1 新增约 300 余款至 1100 余款。产品类型不断丰富，22H1 车规/工规智能隔离驱动进入试量产阶段，补全了在新能源车动力总成系统中隔离新品的版图，提高了在电源、电控系统中的覆盖度和单板价值。同时完成 3ppm 积分非线性高精度 ADC

6、 的设计与投片，新款通用车规 LIN 收发器进入试量产阶段。投资投资建议建议。纳芯微是国内深耕模拟及混合信号的企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子等领域，考虑到公司所布局的汽车和泛能源领域下游成长性长期较好，公司新品推出和客户开拓顺利。我们预计公司 22-24 年营收为 17.53/24.23/32.53 亿元，考虑到公司上市后发布了股权激励公告，结合上市前股权激励规划，预计 22-24 年股权激励费用为1.88/2.65/1.4 亿元，因此表观归母净利润为 3.6/4.95/8.11 亿元，对应的 EPS为 3.56/4.9/8.03 元，对应 PE 为 98.9/71

7、.9/43.8 倍，首次给予“增持”评级。基础数据基础数据 总股本（万股）10106 已上市流通股（万股）2175 总市值（亿元）356 流通市值（亿元）77 每股净资产（MRQ）61.9 ROE（TTM）5.3 资产负债率 7.1%主要股东 王升杨 主要股东持股比例 10.95%股价表现股价表现%1m 6m 12m 绝对表现-15 53 53 相对表现-12 64 68 资料来源：公司数据、招商证券 相关相关报告报告 1、纳芯微（688052）新股分析“感知”“驱动”未来，“隔离”引领互联“芯”世界2022-04-18 鄢凡鄢凡 S02 曹辉曹辉 S1090521060

8、001 -20020406080Apr/22Aug/22(%)纳芯微沪深300纳芯微纳芯微（688052.SH）敬请阅读末页的重要说明 2 公司深度报告 风险提示：风险提示：技术升级迭代风险、行业需求波动风险、市场竞争加剧导致市场技术升级迭代风险、行业需求波动风险、市场竞争加剧导致市场价格下降的风险、存货规模较大及跌价风险、贸易摩擦风险价格下降的风险、存货规模较大及跌价风险、贸易摩擦风险。财务财务数据数据与与估值估值 会计年度会计年度 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业总收入(百万元)242 862 1753 2423 3253 同比增长 163%256%103%38

9、%34%营业利润(百万元)54 248 391 540 893 同比增长-736%357%57%38%65%归母净利润(百万元)51 224 360 495 811 同比增长-658%340%61%37%64%每股收益(元)0.50 2.21 3.56 4.90 8.03 PE 700.1 159.0 98.9 71.9 43.8 PB 112.2 64.7 37.6 26.5 17.6 资料来源：公司数据、招商证券 9WvZfWcZtVlYqY9YbRbP9PmOnNoMpNlOqQyQkPnOrR9PrQpPxNoMtQuOqQmO 敬请阅读末页的重要说明 3 公司深度报告 正文正文目录目

10、录 一、感知、互联和驱动实现端到端布局，一、感知、互联和驱动实现端到端布局，“隔离隔离”巨头聚焦中高端应用场景巨头聚焦中高端应用场景.5 1、信号感知类芯片起家，逐步拓展系统互联和功率驱动等更多品类模拟芯片.5 2、下游应用领域布局广泛，细分产品系列和产品型号数众多满足多领域需求.7 3、营收和利润逐年高速增长，客户结构中工业控制和汽车电子占比进一步提升.11 二、深入布局汽车和泛能源领域，产品规划主要面向兼具规模和成长性赛道二、深入布局汽车和泛能源领域，产品规划主要面向兼具规模和成长性赛道.14 1、新能源汽车安规带来更多数字隔离类芯片需求，单车价值量可达 200-300 元.14 2、泛能

11、源类应用中功率器件为核心采样功能为辅，每个功率器件都需要驱动芯片.16 3、智能化场景增多以及传感要求提升，高集成度传感器应用空间广阔.18 三、依靠扎实的技术实力参与国内外市场竞争，新品布局完善产品版图三、依靠扎实的技术实力参与国内外市场竞争，新品布局完善产品版图.21 1、公司三大产品线性能参数可比肩国际大厂产品，彰显十足竞争实力.21 2、陆续推出新品完善产品布局，展现公司信号链实力同时提升可触及的单车价值量.23 四、盈利预测、估值与风险因素四、盈利预测、估值与风险因素.25 1、盈利预测.25 2、估值分析.26 3、风险提示.26 图表图表目录目录 图 1：公司主要产品推出节奏.6

12、 图 2：公司产品覆盖范围.7 图 3：公司产品的主要下游应用领域.7 图 4：公司分年度营业收入（亿元）与同比.11 图 5：公司分年度归母和扣非归母净利润（亿元）.11 图 6：公司分产品营收（亿元）.12 图 7：公司分产品类型占比.12 图 8：公司分年度毛利率和净利率.12 图 9：公司分年度器件费用率.12 图 10：公司分下游应用领域的占比.13 图 11：光耦、磁耦和容耦工作原理示意图.14 图 12：2020 年数字隔离类芯片下游应用.15 图 13：2026 年数字隔离类芯片下游应用.15 图 14：ADI 的主驱逆变器和牵引电机方案.15 图 15：数字隔离类芯片在新能源

13、汽车中的应用.16 敬请阅读末页的重要说明 4 公司深度报告 图 16：数字隔离类芯片在工业中的应用.16 图 17：组串式逆变器所用到的隔离芯片.16 图 18：光伏逆变器当中通常需要用到驱动芯片和采样芯片.17 图 19：OBC 所用到的驱动与采样芯片.18 图 20：2014-2023 全球及中国驱动芯片出货总量（亿颗）.18 图 21：MEMS 传感器芯片构成图.19 图 22：车身传感器配置.19 图 23：2016-2022 年中国 MEMS 传感器市场规模.20 图 24：2019 年中国 MEMS 市场产品结构.20 图 25：新一代单通道兼容光耦输入的隔离驱动.24 图 26

14、：NSi6801x 封装示意图.24 图 27：车规 LIN 收发器芯片 NCA1021.24 图 28：NCA1021 的应用场景.24 图 29：纳芯微历史 PE Band.27 图 30：纳芯微历史 PB Band.27 表 1：公司传感器信号调理 ASIC 芯片代表型号及主要特点.8 表 2：公司集成式传感器代表型号及主要特点.8 表 3：公司数字隔离芯片代表型号及主要特点.9 表 4：公司接口芯片代表型号及主要特点.10 表 5：公司驱动及采样芯片代表型号及主要特点.10 表 6：光耦和数字隔离芯片指标对比.14 表 7：公司传感器信号调理 ASIC 芯片技术指标与竞品对比.21 表

15、 8：公司集成式压力传感器芯片技术指标与竞品对比.21 表 9：公司数字隔离芯片技术指标与竞品对比.22 表 10：公司隔离驱动芯片技术指标与竞品对比.23 表 11：公司隔离采样芯片技术指标与竞品对比.23 表 12：纳芯微各业务营收（百万元）及毛利率预测.25 表 13：纳芯微可比公司估值对比.26 附：财务预测表.28 敬请阅读末页的重要说明 5 公司深度报告 一、一、感知、互联和驱动实现端到端布局，感知、互联和驱动实现端到端布局，“隔离”巨头聚焦中高端应用场景“隔离”巨头聚焦中高端应用场景 1、信号感知类芯片起家，逐步拓展系统互联和功率驱动等更多品类模拟芯片、信号感知类芯片起家，逐步拓

16、展系统互联和功率驱动等更多品类模拟芯片 专注模拟专注模拟 IC 赛道，赛道，初创阶段从信号调理初创阶段从信号调理 ASIC 芯片起家，芯片起家，2018 年推出隔离与接口芯片，年推出隔离与接口芯片，2020 年驱动与采样芯片开年驱动与采样芯片开始上量始上量。成立以来，公司一直专注于模拟及混合芯片的研发、设计与销售，主营业务和主要经营模式均未发生重大变化。自 2013 年设立以来，公司以信号链技术为基础，由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片。公司产品的演变可以分为以下三个阶段公司产品的演变可以分为以下三个阶段：第第一阶段一阶

17、段（2013 年年2015 年年），初创期，初创期阶段推出传感器信号调理阶段推出传感器信号调理 ASIC 芯片芯片。在成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理 ASIC 芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理 ASIC 芯片，并于 2014 年推出压力传感器信号调理 ASIC 芯片和电流传感器信号调理 ASIC 芯片。2015 年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理 ASIC 芯片。第二阶段第二阶段（2016 年年2017 年年），拓展期，拓展期阶段向工业和汽车级产品发展，入股了陶瓷传感器厂商襄阳臻芯阶段向工业和汽车级产品发展，入股了陶瓷传感器厂商襄阳臻芯。2016

18、 年，公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出面向工业控制领域以及符合 AEC-Q100 标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理 ASIC 芯片。同年，公司也推出了硅麦克风和红外传感器信号调理 ASIC 芯片，进一步扩充了产品品类。为了进一步扩展公司产品在汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，并于 2017 年合作推出面向中高压压力传感器市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案。第三阶段第三阶段（2018 年年至今至今），业务快速上升期，业务快速上升期先后推出隔离与接口芯片和驱动与采样芯片，先后推出隔离与接口芯片和驱动与采样芯片，22H1 新

19、增磁传感技术新增磁传感技术和和 LED 驱动，未来亦将逐步拓展更多通用类产品驱动，未来亦将逐步拓展更多通用类产品。2018 年以来，公司积极扩展产品品类，先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。公司于 2018 年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于 2020 年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖。另外，公司于 2018 年进一步拓展了传感器信号调理 ASIC 芯片的品类，推出了红外传感器信号调理 ASIC芯片，并于同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。至此，公司从信号感知、系统互

20、联到功率驱动的产品布局已形成。未来，公司将秉承三大产品板块齐头并进的策略，推出更多高性能、高品质，尤其是符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。2021 年推出了全新通用车规 LIN 收发器芯片-NCA1021，可广泛适用于汽车电子子系统的总线接口设计。2022 年首次推出全新业界领先的 NSR31/33/35 系列 LDO 芯片，专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计。2022 年也推出首款业界领先的 NSE11409 系列智能低边开关芯片，该款芯片是专门针对驱动高可靠性负载应用而设计的，广泛应用于驱动汽车和工业场景中的继电器、执行阀、照明和加热电阻丝等负载元件。敬请阅读末页的重要说明 6 公司

21、深度报告 图图 1：公司主要产品推出节奏：公司主要产品推出节奏 资料来源：公司公告、官网和公众号、招商证券 公司目前产品聚焦在信号感知、系统互联和功率驱动三大领域。公司目前产品聚焦在信号感知、系统互联和功率驱动三大领域。公司以“感知 驱动未来，构建万物互联的芯世界”为使命，围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供 1100 余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域

22、。传感器信号调理传感器信号调理 ASIC 芯片：传感器系统的核心部件。芯片：传感器系统的核心部件。指的是基于 CMOS 工艺制程的，用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。区别于传统的分立器件方案，公司的传感器信号调理 ASIC 芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。隔离器件：高电压（强电）和低电压（弱电）之间信号传输的设备多需要进行电气隔离。隔离器件：高电压（强电）和低电压（弱电）之间信号传输的设备多需要进行电气隔离。隔

23、离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性，如果没有进行电气隔离，一旦发生故障，强电电路的电流将直接流到弱电电路，可能会对人员安全造成伤害，或对电路及设备造成损害。接口芯片：接口芯片：基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。驱动芯片：通过将驱动芯片：通过将 MCU 的控制信息传递到终端功率器件，担任功率放大中间级。的控制信息传递到终端功率器件，担任功率放大中间级。是用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片

24、（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。采样芯片：采样芯片：一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。公司的隔离芯片包括数字隔离芯片、隔离接口芯片、隔离驱动芯片和隔离采样芯片，主要产品都具备“隔离”功能，公司的隔离芯片包括数字隔离芯片、隔离接口芯片、隔离驱动芯片和隔离采样芯片，主要产品都具备“隔离”功能，目前公司新推出的产品逐步布局“非隔离”类，比如接口类芯片已经推出通用车规目前公司新推出的产品逐步

25、布局“非隔离”类，比如接口类芯片已经推出通用车规 LIN 收发器，公司产品由隔离起收发器，公司产品由隔离起步，补全非隔离产品布局。步，补全非隔离产品布局。敬请阅读末页的重要说明 7 公司深度报告 图图 2：公司产品覆盖范：公司产品覆盖范围围 资料来源：公司公告、招商证券 2、下游应用领域布局广泛，细分产品系列和产品型号数众多满足多领域需求、下游应用领域布局广泛，细分产品系列和产品型号数众多满足多领域需求 公司产品的下游应用场景主要包括汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子。公司产品的下游应用场景主要包括汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户

26、应用场景的精准把握能力，公司取得了汽车、工业、信息通讯和消费电子众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货，其中车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。2022 年上半年出货量超过 8 亿颗，主要应用于汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子的不同场景。图图 3：公司产品的主要下游应用领域：公司产品的主要下游应用领域 资料来源：公司公告、招商证券 公司现产品覆盖压力传感器、硅麦克风、加速公司现产品覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类信号调理度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类信号调理 ASIC 芯片。芯片。公司满足 AEC-Q100 标准的车规级

27、信号调理 ASIC 芯片已在汽车前装市场批量出货，同时公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片产品。公司压力传感器信号调理 ASIC 芯片主要应用于工业控制、汽车电子等领域，其中满足 AEC-Q100 车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货；硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器信号调理 ASIC 芯片也在向相应下游行业主要客户持续供货。敬请阅读末页的重要说明 8 公司深度报告 表表 1：公司传感器信号调理：公司传感器信号调理 ASIC 芯片代表型号及主要特点芯片代表型号及主要特点 产品类别产品类别 代表型号代表型号 代表型号图示代表型号图示 主要特点主要特点 压力传感器

28、信号调理ASIC 芯片 NSA926X 系列 NSC926X 系列 NSA286X 系列 NSC286X 系列 NSA230X 系列 该类产品主要的作用是对压力传感器的输出信号进行放大、采集以及非线性校准，把压力传感器接受到的压力值，转换成一个0.1%精度以内的模拟电压或者数字信号输出。该类产品集成了 24 位 ADC、高精度增益可变仪表放大器、MCU 等电路，支持过压及反压保护功能以及对传感器的诊断功能，部分型号满足 AEC-Q100 车规级可靠性标准，适用于汽车电子，工业自动化等场景。硅麦克风信号调理ASIC 芯片 NSC62XX 系列 NSC63XX 系列 该类产品的主要作用是在 MEM

29、S 麦克风传感器转换声压物理量为电信号后，对电信号进行放大和数模转换，并在放大的过程中尽可能的避免带来过多的噪声和失真，同时提供 MEMS 麦克风传感器的偏置驱动电压。该产品的等效输入噪声仅 3VRMS，适用于消费电子和白色家电中的声音处理环节。加速度传感器信号调理ASIC 芯片 NSC251X 系列 该类产品的主要作用是对三轴加速度传感器进行信号处理和采样，可以将一个电容型的加速度传感器所变换出的电信号进行信号放大采集和数模转换，其输出的数据直接表征了三轴的加速度值，广泛的应用于 TWS 耳机、手机等消费电子类产品中。电流传感器信号调理ASIC 芯片 NSA531X 系列 该类产品的主要作用

30、是提供给磁阻型电流传感器一个激励信号并将其输出信号进行放大、校准和温度补偿，并将磁阻型电流传感器所变化出的电信号变成模拟电压信号输出。校准后，该类产品输出精度可达 0.1%，绝对误差在2mV 以内，主要应用于电机驱动控制器、光伏逆变器、新能源充电桩中。红外传感器信号调理ASIC 芯片 NSA318X 系列 NSA316X 系列 该类产品集成了热释电被动红外移动探测的所有必需组件，通过对一个热释电被动红外移动探测传感器的输出电信号进行信号放大、采样并数模转换来实现对人体运动的识别，主要适用于智能家居、智能安防等场景。资料来源：公司公告、招商证券 从后向前扩张传感器元件产品线从后向前扩张传感器元件

31、产品线，集成式传感器芯片满足多样化需求。，集成式传感器芯片满足多样化需求。公司在发展传感器信号调理 ASIC 芯片外，近年来向传感器前端的敏感元件领域进行了拓展，推出了温度传感器和压力传感器等集成式的传感器芯片。同时，子公司襄阳臻芯提供的陶瓷电容压力传感器敏感元件可与公司开发的压力传感器信号调理 ASIC 芯片搭配使用，为客户提供中高量程压力传感器的核心器件级解决方案。公司集成式温度传感器已应用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产品中。此外，公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片，已应用于工业控制、汽车电子领域的不同场景中。表表 2：公司集成式传感器代表型号及主要特点：公司集成式传感器

32、代表型号及主要特点 产品类别产品类别 代表型号代表型号 代表型号图示代表型号图示 主要特点主要特点 集成式温度传感器芯片 NST1001 NS18B20 NST175 该类产品采用 CMOS 工艺，具有精度高、工作电压范围宽、线性度好、超低功耗等性能优势，是替代传统 NTC热敏电阻的优先选择，适用于低功耗物联网节点的温度监控。敬请阅读末页的重要说明 9 公司深度报告 产品类别产品类别 代表型号代表型号 代表型号图示代表型号图示 主要特点主要特点 集成式压力传感器芯片 NSPAS1 NSPAS3 NSPGS2 NSPGS5 NSPGD1 凭借丰富的 ASIC 芯片与 MEMS 芯片协同设计的经验

33、，公司目前已能够为客户提供多种集成式压力传感器芯片组合，包括绝压力量程能够覆盖 1kPa-200kPa 的表压/差压传感器芯片以及 100kPa-500kPa 绝压传感器芯片。公司提供的集成式压力传感器芯片均为集成信号调理功能的集成化产品，适用于汽车/摩托车发动机进气压力传感器总成、新能源真空助力系统，吸尘器进气压力检测，洗衣机等家电的液位测量等。磁传感器芯片 NSM201X 系列 NSM301X 系列 该系列产品主要基于霍尔效应原理的磁传感器。SM201X系列集成路径霍尔效应电流传感器芯片采用集成的高隔离电流传感器解决方案。用于汽车、工业、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。NSM301X

34、 系列是一种霍尔效应旋转角度传感器。基于自有专利的平面四盘霍尔原理，在轴测量 360旋转角度。适用于油门踏板角度传感器、阀门旋转角度测量等应用。资料来源：公司公告、招商证券 隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件，广泛应用于信息通讯、电力电表、工业控制、新能源汽车等各个领域。从技术路线上，隔离器件可分为光耦和数字隔离芯片。相比传统光耦，数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。按实现的原理，数字隔离又可分为磁

35、耦合和电容耦合，公司的数字隔离芯片是基于 CMOS 工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。表表 3：公司数字隔离芯片代表型号及主要特点：公司数字隔离芯片代表型号及主要特点 产品类别产品类别 代表型号代表型号 代表型号图示代表型号图示 主要特点主要特点 标准数字隔离芯片 NSi81XX 系列 NSi82XX 系列 该类产品已通过 VDE、UL、CQC 等安规认证，支持多种电气隔离耐压（2-5kVRMS），同时以较低的功耗提供了高电磁抗扰度和低辐射。公司增强型数字隔离芯片 NSi82XX 系列已通过VDE加强绝缘认证，信号传输速率高达150Mbps，传播延迟小于 15n

36、s，CMTI 最小值可达200kV/S，ESD防护能力可达到 HBM8kV，宽体封装芯片的抗浪涌能力为10kv，适用于通信基站、新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏等场景 集成电源的数字隔离芯片 NSiP884X NSiP894X 该类产品是实现电源隔离和信号隔离的单芯片解决方案，可以帮助简化系统设计并提高可靠性，产品已通过 UL、CQC等安规认证，支持最高 5kVRMS 电气隔离耐压，同时提供高电磁抗扰度和低辐射，通过芯片内变压器可提供高达500mW 的隔离电源输出功率。本类产品的信号传输速率高达 150Mbps，CMTI 最小值可达100kV/S，传播延迟小于 10ns，并拥有增强的系统

37、级 ESD 防护和抗浪涌能力，适用于通信基站、工业自动化、智能电网、光伏等场景 资料来源：公司公告、招商证券 接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。公司能够提供 I2C、RS-485、CAN 等不同标准的接口芯片。按是否具有隔离功能，公司接口芯片可分为隔离接口芯片、非隔离接口芯片。敬请阅读末页的重要说明 10 公司深度报告 表表 4：公司接口芯片代表型号及主要特点：公司接口芯片代表型号及主要特点 产品类别产品类别 代表型号代表型号 代表型号图示代表型号图示 主要特点主要特点 隔

38、离接口芯片 NSi810X 系列 该类产品是满足 AEC-Q100 标准的高可靠性双向 I2C 数字隔离芯片，已通过 VDE、UL、CQC 等安规认证，能够提供多种电气隔离耐压（3.75-5kVRMS）等级，且具有高电磁抗扰度和低辐射的特性，信号传输速率可达 2Mbps，适用于工业自动化、各类电源管理系统等场景 NSi8308X 系列 该系列产品集成了多通道数字隔离芯片和高可靠性半/全双工RS-485 收发器，已通过 VDE、UL、CQC 等安规认证，且具有高电磁抗扰度和低辐射的特性。产品总线接口具有10kV 的系统级 ESD防护能力，适用于通信基站、工业自动化、智能电网、光伏等场景 NSi1

39、050 该类产品集成了两通道增强型数字隔离芯片和一个高可靠性 CAN收发器，与 ISO11898-2 标准完全兼容，已通过 VDE、UL、CQC等安规认证。产品支持 5kVRMS 的电气隔离耐压，同时具有较高的电磁抗扰度和低辐射，CAN 总线信号传输速率高达 1Mbps，适用于通信基站、新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏等场景 非隔离接口芯片 NCA9XXX 系列 该系列产品包括 I2C 总线缓冲器、I/O 扩展器、I2C 开关和多路复用器、电平转换器等，具有宽供电电压范围，支持业界通用电平标准及封装，可简化 I2C 总线并达到减少通信错误的目的，广泛适用于通信基站、工业自动化、智能电网、

40、服务器等场景 资料来源：公司公告、招商证券 公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片。公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片。驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。公司驱动与采样芯片于 2020 年第三季度开始批量出货，目前已成功应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新能源汽车等场景中。表表 5：公司驱动及采样芯

41、片代表型号及主要特点：公司驱动及采样芯片代表型号及主要特点 产品类别产品类别 代表型号代表型号 代表型号图示代表型号图示 主要特点主要特点 驱动芯片 NSi66XX 系列 该类产品是基于数字隔离技术的高可靠性栅极驱动芯片，可以驱动高达 2MHz 开关频率的功率器件。该系列产品支持多种封装形式，最高可提供 5.7kVRMS 的电气隔离耐压，CMTI最小值达到150kV/S，适用于通信基站、新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏等场景 采样芯片 NSi13XX 系列 NSi12XX 系列 NSi319X 系列 该类产品是基于数字隔离技术的隔离运放/ADC 芯片，该系列产品 CMTI 最小值可达到1

42、00kV/S，并具有高精度、低非线性度、低失调电压/温漂等特性，适用于通信基站、新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏等场景 资料来源：公司公告、招商证券 敬请阅读末页的重要说明 11 公司深度报告 3、营收和利润逐年高速增长，客户结构中工业控制和汽车电子占比进一步提升、营收和利润逐年高速增长，客户结构中工业控制和汽车电子占比进一步提升 公司公司 22H1 营收达营收达 7.94 亿元同比亿元同比+133%，规模效应体现后带来归母净利润和扣非归母净利润高速增长。，规模效应体现后带来归母净利润和扣非归母净利润高速增长。2018-2021公司营业收入分别为 0.40 亿元、0.92 亿元、2.42

43、 亿元和 8.62 亿元，2019、2020 和 2021 年营收增速分别为 129%、163%和 256%。公司营收快速增长的原因主要为顺应国产化替代趋势，推出适应下游市场需求的多系列产品。22H1营收 7.94 亿元，同比+132.96%，22Q2 营收 4.54 亿元，同比+124%/环比+33.96%，营收高增长主要系驱动与采样芯片市场拓展顺利进行，同比+356.59%，信号感知芯片和隔离与接口芯片稳步增长，同比增速均超 50%。22H1 归母净利润 1.95 亿元，同比+116.5%，扣非归母净利润 1.63 亿元，同比+86.32%，非经常性损益包括 956 万元非流动资产处置损益

44、，822 万元政府补助和 1788 万元投资收益。单季度来看，单季度来看，22Q2 由于费用提升带来扣非归母净利润增速较低。由于费用提升带来扣非归母净利润增速较低。22Q2 归母净利润 1.11 亿元，同比+97.31%/环比+31.36%，扣非归母净利润 0.79 亿元，同比+46.74%/环比-5.45%，单季度扣非归母净利润下滑主要系 22H1 确认股份支付 1246 万元，其中大部分在 Q2 实施，若加回股份支付费用后 Q2 扣非环比仍然正增长，同时 22H1 利润增速低于收入增速，主要系公司扩充人员招聘使得费用增加。图图 4：公司分年度营业收入（亿元）与同比：公司分年度营业收入（亿元

45、）与同比 图图 5：公司分：公司分年度归母和扣非归母净利润（亿元）年度归母和扣非归母净利润（亿元）资料来源：公司公告、招商证券 资料来源：公司公告、招商证券 22H1 三大主要芯片产品类型营收均获得高速增长，驱动与采样芯片成为营收占比第一大芯片（三大主要芯片产品类型营收均获得高速增长，驱动与采样芯片成为营收占比第一大芯片（44.6%）。）。分业务来看，2018 年公司信号感知芯片占主营业务收入比例高达 92.5%，营收来源较为单一；2019 年起隔离与接口芯片营收开始爆发式增长，在 2021 年上半年取代信号感知芯片成为公司营收第一大来源；2021 上半年公司隔离与采样芯片崛起，成为公司新的重

46、要收入来源。22H1 公司信号感知芯片营收 1.54 亿元，同比+58.7%，隔离与接口芯片营收 2.85亿元，同比+72.64%，驱动与采样芯片营收 3.53 亿元，同比+356.59%。从营收占比来看，22H1 信号感知/隔离与接口/驱动与采样分别占 19.3%/35.9%/44.5%，相比于 2021 年，驱动与采样芯片占比提升 13.9pcts 至第一位，隔离与接口芯片占比下降 7.3pcts 至第二。0%50%100%150%200%250%300%0246802020212022H1营业收入同比-0.50.00.51.01.52.02.520182019202

47、020212022H1归母净利润扣非归母净利润 敬请阅读末页的重要说明 12 公司深度报告 图图 6：公司分产品营收：公司分产品营收（亿元）（亿元）图图 7：公司分产品类型占比：公司分产品类型占比 资料来源：公司公告、招商证券 资料来源：公司公告、招商证券 22H1 产品结构变化带来毛利率微降，产品结构变化带来毛利率微降，22Q2 单季度毛利率下降亦受股份支付费用影响。单季度毛利率下降亦受股份支付费用影响。公司的毛利率历年表现相对稳定，2019 年期间费用率相对较高，带来净利率回落至亏损水平，主要系 2019 年确认了 2476.2 万的股份支付费用。22H1 毛利率为 50.75%，同比-3

48、.45pcts，净利率为 24.54%，同比-1.88pcts；22Q2 毛利率 50.43%，同比-5.05pcts/环比-0.74pct，净利率 24.34%，同比-3.27pcts/环比-0.47pct。22Q2 毛利率同环比下降一方面系毛利率相对较低的驱动与采样芯片占比提升影响，22Q2 净利率同环比下滑主要系股份支付费用在本季度提升较多。随着公司营收规模的扩大，整体期间费用率水平相对稳定下降，股份支付费用会产生一定影响。图图 8：公司分年度毛利率和净利率：公司分年度毛利率和净利率 图图 9：公司分年度器件费用率：公司分年度器件费用率 资料来源：公司公告、招商证券 资料来源：公司公告、

49、招商证券 下游客户结构持续优化，工业控制和汽车电子合计占比已达下游客户结构持续优化，工业控制和汽车电子合计占比已达 77.9%。2018-21H1，消费电子的营收占比逐步下降，从44%一直降至 17%，信息通讯占比逐步提升，21H1 占比曾经达到 44%。22H1 工业控制/汽车电子/信息通讯/消费电子营收占比分别为 59.64%/18.26%/12.74%/9.37%，其中工业同比+27.7pcts，汽车电子同比+11pcts，信息通讯同比-31pcts。公司车规级芯片已在主流 OEM 和 Tier1 实现批量装车，对光伏储能行业主要头部企业已加速供货。0.01.02.03.04.02018

50、20022H1信号感知芯片隔离与接口芯片驱动与采样芯片定制服务92%65%54%26%19%2%35%44%43%36%0.4%30.6%44.6%0%20%40%60%80%100%200212022H1信号感知芯片隔离与接口芯片驱动与采样芯片定制服务-20%0%20%40%60%80%200212022H1毛利率净利率-20%0%20%40%60%80%200212022H1销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率期间费用率 敬请阅读末页的重要说明 13 公司深度报告 图图 10：公司分下游应用领域的占

51、比：公司分下游应用领域的占比 资料来源：公司公告、招商证券 0%30%34%44%13%44%33%30%17%9%41%24%22%32%60%15%13%13%7%18%0%20%40%60%80%100%201H122H1信息通讯消费电子工业控制汽车电子 敬请阅读末页的重要说明 14 公司深度报告 二、二、深入布局汽车和泛能源领域，深入布局汽车和泛能源领域，产品规划主要面向兼具规模和成长性赛道产品规划主要面向兼具规模和成长性赛道 1、新能源汽车安规带、新能源汽车安规带来来更多数字隔离类芯片需求更多数字隔离类芯片需求，单车价值量可达，单车价值量可达 200-300 元

52、元 隔离器可分为隔离器可分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离芯片包括光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离芯片包括“磁耦”和“容耦”。“磁耦”和“容耦”。根据生产工艺、电气结构和传输原理的不同，隔离器可以通过光学、电感或电容耦合技术实现隔离，并将其分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离主要为磁感隔离芯片（简称“磁耦”）、电容耦合隔离芯片（简称“容耦”）和巨磁阻隔离等类型，巨磁阻隔离的应用相对较少。表表 6：光耦和数字隔离芯片指标对比：光耦和数字隔离芯片指标对比 指标指标 光耦光耦 数字隔离数字隔离 磁耦 容耦 传输信号 光信号 磁场信号 电场信号 材料 Polyimide Polyimide SiO2

53、 耐压能力 耐压高 耐压高 耐压高 数据传输能力 传输速度慢 传输速度快 传输速度快 集成度 集成度差 集成度高 集成度高 温度范围 温度范围受限 温度范围宽 温度范围宽 资料来源：公司公告、招商证券 图图 11：光耦、磁耦和容耦工作原理示意图：光耦、磁耦和容耦工作原理示意图 资料来源：公司公告、招商证券 光耦逐渐被数字隔离替代，目前欧美公司在数字隔离市场占主导。光耦逐渐被数字隔离替代，目前欧美公司在数字隔离市场占主导。从上世纪 70 年代到 90 年代后期，光耦都是隔离器件市场上唯一的解决方案。近年来随着 CMOS 工艺的发展，容耦隔离、磁耦隔离和巨磁阻隔离开始逐渐替代光耦隔离市场。欧美的半

54、导体公司在在数字隔离芯片领域起步较早，并在长期以来占据了市场的主导地位。根据 Markets and Markets 的统计数据，2020 年 TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom（博通公司）以及 Infineon 占全球数字隔离类芯片的市场规模为 40%-50%，剩余市场主要被 NVE 公司、ROHM（罗姆半导体）、MAXIM（美信公司）、Vicor 公司、ON（安森美半导体）等公司占据。下游应用来看，数字隔离芯片应用最多的领域为工业、汽车和通信。下游应用来看，数字隔离芯片应用最多的领域为工业、汽车和通信。数字隔离芯片主要应用于信息通讯、电力自动化、工厂自动化、工业测量、

55、汽车车体通讯、仪器仪表和航天航空等产品及领域。根据 Markets and Markets 的数据，2020 年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比达 28.58%，其次是汽车电子行业，占比达 16.84%，通信领域位居第三，占比达 14.11%。未来预计下游应用的占比保持稳定，根据 Markets and Markets 的统计，与 2020 年相比，2026 年工业领域、汽车电子领域和通信领域在数字隔离类芯片的市场占比将分别稳定在 28.80%、16.79%和 14.31%。敬请阅读末页的重要说明 15 公司深度报告 图图 12：2020 年数字隔离类芯片下游应用年数字隔离类芯片下游应

56、用 图图 13：2026 年数字隔离类芯片下游应用年数字隔离类芯片下游应用 资料来源：Markets and Market、招商证券 资料来源：Markets and Market、招商证券 新能源汽车电动化和通信连接增多带来更多的隔离类芯片需求，包括隔离运放、隔离驱动和新能源汽车电动化和通信连接增多带来更多的隔离类芯片需求，包括隔离运放、隔离驱动和隔离接口等。隔离接口等。电驱里面需要隔离栅极驱动器、隔离 ADC 和隔离运放，ASP 平均可达 1 美元以上。根据公司公獒，以电机驱动为例，电控单元（ECU）和电机控制器之间的 CAN 通讯需要隔离芯片，功率管和控制器之间需要隔离栅极驱动器，电机驱

57、动的电流采样需要隔离 ADC/隔离运放。除了对隔离芯片数量需求的提升，新能源汽车还提升了对隔离技术的要求。电池功率密度的提高带来了电池工作电压的提高，纯电汽车（EV）或各种形式的混合动力电动汽车（HEV）的高压电池可达到 200V-400V，同时具有较高的运行温度，这要求数字隔离芯片具有高耐压的特性以及满足车规级温度要求。ADI方案给出的隔离运放主要用于 ADC 前端；隔离栅极驱动器 ASP 为 2.47-4.58 美元，主要用于 MCU 和 IGBT 芯片之间的隔离和栅极驱动功能。CAN 接口和 MCU 之间需要 1 颗数字隔离芯片，ASP 约为 0.84-1.48 美元。图图 14：ADI

58、 的主驱逆变器和牵引电机方案的主驱逆变器和牵引电机方案 资料来源：ADI 官网、招商证券 新能源汽车单车隔离芯片价值量可达新能源汽车单车隔离芯片价值量可达 200-300 元，元，1000 万台新能源汽车对应即对应万台新能源汽车对应即对应 20-30 亿元市场空间亿元市场空间。数字隔离类芯片应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC 转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN 总线通讯等汽电子系统。根据我国政策规划，新能源汽车销量预计到 2025 年计划实现新能源汽车新车销量占比达到 20%左右，实际上到 2022 年上半年新能源汽车销量

59、占比就已经超过了 20%，系28.58%9.30%16.84%14.11%10.93%12.43%7.80%工业领域医疗健康汽车电子通信领域航空与安防电力能源其他28.80%9%16.79%14.31%10.92%12.57%7.60%工业领域医疗健康汽车电子通信领域航空与安防电力能源其他 敬请阅读末页的重要说明 16 公司深度报告 能源汽车发展速度远超预期。根据纳芯微公告和测算，每台新能源汽车使用数字隔离类芯片的数量约为 35 颗，价值约为 200-300 元；其中每台新能源汽车使用隔离驱动芯片的数量约为 20 颗，价值约为 150 元，如果以年销 1000万台新能源汽车计算，仅新能源汽车隔

60、离芯片所对应的市场规模就高达 20-30 亿元，考虑到更多非汽车类应用场景对于隔离芯片的需求，隔离芯片的市场空间和成长速度均十分可观。图图 15：数字隔离类芯片在新能源汽车中的应用数字隔离类芯片在新能源汽车中的应用 图图 16：数字隔离类芯片在工业中的应用数字隔离类芯片在工业中的应用 资料来源：公司公告、招商证券 资料来源：公司公告、招商证券 光伏逆变器等新能源电力行业高速成长将持续带动隔离芯片市场规模持续提升。根据纳芯微官网信息，光伏逆变器系统中需要用到多种隔离芯片，包括隔离驱动、隔离电压采样、隔离电流采样、隔离 485 接口和隔离 CAN 接口等。根据 CAIP 数据，预计 2022 年中

61、国光伏全年新增装机调高 10GW，达到 85-100GW，全球市场预计 2022 年新增装机85-100GW，预计全球全年新增装机 205-250GW，光伏行业装机持续增长。以光伏、风电和储能的新能源电力赛道将持续为隔离芯片提供广阔的市场空间。图图 17：组串式逆变器所用到的隔离芯片：组串式逆变器所用到的隔离芯片 资料来源：纳芯微、招商证券 2、泛能源泛能源类应用中功率器件类应用中功率器件为为核心核心采样功能为辅采样功能为辅，每个功率器件都需要驱动芯片，每个功率器件都需要驱动芯片 驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片，主要用于放大信号功率和信号监控。驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片，主要用

62、于放大信号功率和信号监控。驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以 敬请阅读末页的重要说明 17 公司深度报告 实现快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。功率器件是电能利用和电能变换系统的核心元器件，通常均需要驱动功率器件是电能利用和电能变换系统的核心元器件，通常均需要驱动芯片驱动其工作，以及采样

63、芯片处理采集的信号。芯片驱动其工作，以及采样芯片处理采集的信号。根据英飞凌产品信息，以一个通常的光伏逆变器系统为例，光伏面板产生的直流电需要经给 DC-DC 转换器，利用MPP（最大功率点）跟踪的方式实现能量的最大程度转化，随后利用一个 DC-AC 转换器将处理过后的直流电进一步转换为交流电，随后并网利用，DC-DC变换器和DC-AC变换器中的核心元器件都是功率器件，比如IGBT、Si MOSFET或者 SiC MOSFET 及二极管。在光伏逆变器系统中，MCU 是控制的核心，但是 MCU 产生的控制信号是微弱的电信号，不足以直接驱动功率器件，所以需要在 MCU 和目标功率器件增加一个驱动级，

64、通常称之为门极驱动芯片，利用驱动芯片，MCU 的控制信息得以直接传播到 DC-DC 转化器和 DC-AC 转换器。对于功率器件的运行过程中，通常需要 MCU 实时监控目标器件的状态，所以需要利用采样芯片实现采样电流和电压的放大和转换等功能，所以在一个能源类系统中，驱动芯片和采样芯片是必不可少的中间级。图图 18：光伏逆变器当中通常需要用到驱动芯片和采样芯片光伏逆变器当中通常需要用到驱动芯片和采样芯片 资料来源：英飞凌、招商证券 以新能源汽车充电机为例，以新能源汽车充电机为例，OBC 中最核心的模拟芯片是栅极驱动芯片和中最核心的模拟芯片是栅极驱动芯片和 ADC 及对应的运放。及对应的运放。由于

65、OBC 最主要和常见的功能是完成输入电能的变换，通常需要借助 MOSFET、IGBT 或者 SiC 功率器件来完成电能的转换，功率器件通常需要对应的栅极驱动芯片。同时在电路运行的过程当中，还需要实时对电路状态进行监测和调整，所以在 PFC、DC-DC 初级、DC-DC 次级都会有相应的 ADC 芯片，该 ADC 通常会配备运算放大器和隔离运算放大器，在给核心控制芯片以及电路的整体供电方面，需要 LDO、开关稳压器和负载开关等常见模拟芯片。敬请阅读末页的重要说明 18 公司深度报告 图图 19：OBC 所用到的驱动与采样芯片所用到的驱动与采样芯片 资料来源：ADI、招商证券 驱动芯片市场稳定增长

66、，中国市场增速高于全球。驱动芯片市场稳定增长，中国市场增速高于全球。根据驱动芯片应用领域的不同，可以分为马达/电机驱动芯片、显示驱动芯片、照明驱动芯片、音圈马达驱动芯片、音频功放芯片等。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018 年全球市场驱动芯片出货量共 896.37 亿颗，中国市场为 292.31 亿颗，占到全球市场出货量的 32.6%。预计 2023 年全球驱动芯片出货量将达 1,221.40 亿颗，其中中国市场预计出货量为 456.51 亿颗。图图 20：2014-2023 全球及中国驱动芯片出货总量（亿颗）全球及中国驱动芯片出货总量（亿颗）资料来源：公司公告、招商证券 3、智能化场景增

67、多以及传感要求提升智能化场景增多以及传感要求提升，高集成度传感器应用空间广阔高集成度传感器应用空间广阔 信号调理信号调理 ASIC 芯片是传感器重要的组成部分，对传感器的需求增加将直接带动对信号调理芯片是传感器重要的组成部分，对传感器的需求增加将直接带动对信号调理 ASIC 芯片的需求芯片的需求。传感器是将现实世界的信号转换为数字世界的信号的装置，完整的传感器由前端敏感元件和后端信号调理 ASIC 芯片构成。传感器信号调理 IC 多为配套 MEMS 敏感元件使用，以构成具备完整功能的传感器。信号调理 ASIC 作为 MEMS 传感器芯片的重要组成，其需求主要靠 MEMS 传感器芯片的需求带动。

68、0%2%4%6%8%10%12%020040060080002001720182019E2020E2021E2022E2023E全球出货总量中国出货总量全球增长率中国增长率 敬请阅读末页的重要说明 19 公司深度报告 图图 21：MEMS 传感器芯片构成图传感器芯片构成图 资料来源：公司公告、招商证券 工业控制方面，工业自动化的发展将对工业控制方面，工业自动化的发展将对 MEMS 传感器带来更多的需求。传感器带来更多的需求。传感器及其信号调理 ASIC 芯片作为过程控制和测量系统中的前端元件，被大量应用于工业自动化中的测量、分析与控制等环节。随着工业

69、自动化进程的推进，MEMS 传感器等智能工业传感器的需求逐渐增加。根据 Markets and Markets 的相关数据，工业传感器市场规模预计将从 2020 年的 182 亿美元增长到 2025 年的 290 亿美元，年均复合增长率为 9.8%。传感器信号调理 ASIC 芯片作为传感器的关键信号处理元件，其市场规模也将随着工业自动化的发展进一步扩大。汽车电子方面，汽车电子方面，传感器需求日益提升，国产化需求迫切。传感器需求日益提升，国产化需求迫切。汽车传感器将测量到的压力、位置、角度、距离、加速度等信息转化为电信号，并进行放大、转换、校准等操作后，向汽车电子控制器输出准确的信号，其是汽车中

70、非常重要的组件。汽车传感器最初用于发动机中，随着汽车性能的提升，传感器的应用现已拓展到安全系统、舒适系统等方面，其数量和种类均不断增加。根据博世（BOSCH）估计，目前一辆汽车上安装有超过 50 个 MEMS 传感器，其中应用较多的是加速度、压力传感器及陀螺仪等传感器。根据 Wind 数据，目前国内汽车行业中车用芯片自研率低于 10%，90%以上的汽车芯片都必须依赖从国外进口，汽车核心芯片国产化的需求较为迫切。图图 22：车身传感器配置：车身传感器配置 资料来源：英飞凌、招商证券 未来传感器将向着更高灵敏度、更智能和集成化的方向发展。未来传感器将向着更高灵敏度、更智能和集成化的方向发展。随着导

71、航、自动驾驶和个人穿戴设备等产品智能化发展，敬请阅读末页的重要说明 20 公司深度报告 对传感器测量精度和灵敏度会有更高的要求，未来 MEMS 传感器能够感知更微弱的信号、具备更齐全的器件功能和有更复杂的算法。同时，传感器也向着智能化、多功能融合的方向发展，集成更多的功能和算法，未来一颗芯片能够实现多颗传统芯片的功能，这样能够减小系统功耗和体积，让传感器进一步向低功耗和小型化发展。MEMS 传感器市场规模预计将持续扩大传感器市场规模预计将持续扩大。根据赛迪顾问的数据，2016 年中国 MEMS 传感器的市场规模为 363.3 亿元，2019 年市场规模增长至 597.8 亿元，赛迪顾问预计 2

72、022 年市场规模将增长至 1,008.4 亿元。信号调理 ASIC 芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着 MEMS 传感器的发展而逐年扩张。国内国内 MEMS 传感器传感器市场中射频和压力传感器占比最高市场中射频和压力传感器占比最高。由于国内 3C 产品和汽车电子发展迅速和全球电子整机产业向中国转移，国内 MEMS 传感器发展迅速且构成以汽车电子和智能手机相关的传感器为主。在这两个领域运用较广泛的传感器包括压力传感器、加速度传感器、微机械陀螺和麦克风等。根据赛迪顾问的数据，从 MEMS 市场细分领域来看，射频 MEMS以 25.9%的比例成为 2019 年中国

73、最广泛应用的 MEMS 产品，MEMS 压力传感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的分别是 IMU 惯性传感器、MEMS 麦克风传感器，市场占比分别为 8.9%和 7.1%。图图 23：2016-2022 年中国年中国 MEMS 传感器市场规模传感器市场规模 图图 24：2019 年中国年中国 MEMS 市场产品结构市场产品结构 资料来源：公司公告、招商证券 资料来源：公司公告、招商证券 15%16%17%18%19%20%21%0200400600800620020E2021E2022E市场规模（亿元）同比增速（%）0%5%10%15%20%

74、25%30%射频MEMS压力IMU麦克风加速度陀螺仪微镜MEMS打印头其他磁力计微辐射热测定仪微流控热释电和热电堆振荡器环境MEMS 敬请阅读末页的重要说明 21 公司深度报告 三、三、依靠扎实的技术实力依靠扎实的技术实力参与国内外市场竞争，新品布局完善产品版图参与国内外市场竞争，新品布局完善产品版图 1、公司三大产品线性能参数可比肩国际大厂产品，彰显十足竞争实力、公司三大产品线性能参数可比肩国际大厂产品，彰显十足竞争实力 传感器信号调理芯片需要开发校准算法，导致传感器信号调理传感器信号调理芯片需要开发校准算法，导致传感器信号调理 ASIC 具有定制化属性，校准精度要求较高。具有定制化属性，校

75、准精度要求较高。国外具备传感器信号调理 ASIC 芯片设计能力的公司包括 BOSCH（博世）、ST（意法半导体）、NXP、Infineon 等业内龙头企业，其信号调理 ASIC 芯片主要是配套自身传感器敏感元件产品，大部分都不单独对外销售，且和国内的传感器公司少有业务合作。Renesas 和 Melexis 作为国外自研出售的传感器信号调理 ASIC 芯片的厂商，其产品聚焦于汽车和工业领域的应用，具有业内领先的技术指标。表表 7：公司：公司传感器信号调理传感器信号调理 ASIC 芯片芯片技术指标与竞品对比技术指标与竞品对比 项目项目 公司公司 NSA9260 国际竞品一国际竞品一 国际竞品二国

76、际竞品二 指标含义指标含义 产品等级 车规级 车规级 工业级 产品适用场景，车规级对产品可靠性要求更高 ADC 位数 双路 24 位 单路 16 位 单路 14 位 模数转换单元量化位数，位数及通道数越多，性能更优 DAC 位数 16 位 12 位 12 位 数模转换单元量化位数，位数越多，性能更优 过反压保护-24V28V-1418V-0.3V6V 对施加的过压和反压适应能力，电压范围越宽，性能越好 校准能力 同时兼容二阶温度校准和三阶非线性校准 同时兼容一阶温度校准和非线性校准 同时兼容一阶温度校准和二阶非线性校准，或者二阶温度校准、二阶非线性校准二选一 可校准的参数和阶数越多，性能越好

77、响应时间 1ms 1ms 2ms 对信号的响应速度，数值越小越好 温度测量方式 内部、Diode、桥式测温 内部，桥压 内部，Diode 支持的测温方式，测温方式越多功能越灵活 工作温度-40 C150 C-40C50C-50C150C 范围越宽越好 功耗 1.7mA 8mA 1mA 工作时所消耗电流，数值越低越好 资料来源：公司公告、招商证券 集成式压力传感器芯片方面，过压保护、精度、响应时间和功耗等指标领先。集成式压力传感器芯片方面，过压保护、精度、响应时间和功耗等指标领先。公司的集成式压力传感器芯片主要应用于汽车的发动机进气压力传感器、油箱蒸汽压力传感器、制动助力压力传感器、工业真空度检

78、测和水位检测等方面。公司的 NSPAS1 芯片的过压保护、精度、响应时间和功耗等性能指标上优于国际竞品。表表 8：公司集成式压力传感器：公司集成式压力传感器芯片芯片技术指标与竞品对比技术指标与竞品对比 项目项目 公司公司 NSPAS1 国际竞品一国际竞品一 国际竞品二国际竞品二 指标含义指标含义 产品等级 车规级 车规级 车规级 产品适用场景，车规级对可靠性要求更高 过压保护-24V28V-6.5V16.5V-过压和反压适应能力，电压范围越宽，性能越好 敬请阅读末页的重要说明 22 公司深度报告 项目项目 公司公司 NSPAS1 国际竞品一国际竞品一 国际竞品二国际竞品二 指标含义指标含义 精

79、度（常温）（最大值）1.0kPa 1.4kPa 1.5kPa 传感器性能指标，数值越小测量越精准 精度（085C）（最大值）1.0kPa 1.4kPa 1.5kPa 传感器性能指标，数值越小测量越精准 响应时间（最大值）0.8ms 1ms 1ms 对信号的响应速度，数值越小越好 工作温度-40C125C-40C140C-40C125C 范围越宽越好 功耗（典型值）3.1mA 8mA 6mA 工作时所消耗电流，数值越低越好 资料来源：公司公告、招商证券 数字隔离芯片方面，数字隔离芯片方面，CMTI、ESD 防护、工作电流等指标领先。防护、工作电流等指标领先。公司的数字隔离芯片可实现业界高水准的

80、CMTI 指标，能有效隔离共模噪声，隔离耐压等级在符合安规要求等级的同时还有丰富余量，并拥有优异的系统级 ESD 防护及抗浪涌能力。公司的 NSi822X、NSi812X 数字隔离芯片的 CMTI、ESD 防护、工作电流等性能指标上优于国际竞品。表表 9：公司数字隔离：公司数字隔离芯片芯片技术指标与竞品对比技术指标与竞品对比 性能指标性能指标 公司公司 NSi822X 公司公司 NSi812X 国际竞品一国际竞品一 国际竞品二国际竞品二 国际竞品三国际竞品三 指标含义指标含义 信号传输速率 150Mbps 150Mbps 150Mbps 150Mbps 100Mbps 信号传输数率，数值越大覆

81、盖的应用越广泛 传输延时（最大值）15ns 15ns 13ns 13ns 16ns 信号输入到输出的延时，数值越小越好 CMTI（最小值）200kV/S 100kS 75kV/S 35kV/S 85kV/S 隔离两端共模瞬态抗干扰能力，指标越大，抗干扰能力越强 ESD 防护 HBM8kV HBM6kV-HBM6kV 抗静电能力，数值越大越好 工作电流 1.5mA/ch(1Mbps)1.5mA/ch(1Mbps)2.55mA/ch(1Mbps)1.6mA/ch(1Mbps)1.7mA/ch(1Mbps)电流越小，功耗越低 工作温度范围-40 C125 C-40 C125 C-40 C125 C-

82、40 C125 C-40 C 125 C 温度范围越宽越好 隔离耐压（窄体封装）3.75kVRMS 3.75kVRMS 3kVRMS 3.75kVRMS 3kVRMS UL1577认证的1分钟交流电气隔离耐压值，越高越好 浪涌抗扰度 7kV 7kV 10kV 4kV 5kV 浪涌耐压是模拟雷击场景，值越高，越不容易雷击损坏 资料来源：公司公告、招商证券 隔离驱动芯片方面，驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等指标领先。隔离驱动芯片方面，驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等指标领先。公司提供的隔离驱动芯片可靠性高，能满足复杂化系统与高压场景中的相关应用。公司的 NSi6602 驱动芯片的驱动能力、传输

83、延时、绝缘工作电压等性能指标上达到或优于国际竞品，另外，部分隔离驱动芯片产品的封装形式通过了 AEC-Q100 认证，可应用于新能源汽车车载 敬请阅读末页的重要说明 23 公司深度报告 电源。表表 10：公司隔离驱动：公司隔离驱动芯片芯片技术指标与竞品对比技术指标与竞品对比 性能指标性能指标 公司公司 NSi6602 国际竞品一国际竞品一 国际竞品二国际竞品二 指标含义指标含义 驱动能力 4A/6A 2A/4A 4A 驱动后级功率管的能力，电流越大，驱动能力越强 传输延时（最大值）35nS 45nS 44nS 信号从输入到输出的延时，数值越小，可以支持越高的系统功率密度 最小脉冲宽度（典型值）

84、10nS 10nS 16nS 最低支持的输入脉冲宽度，数值越小，可以支持越细分控制；CMTI（最小值）100kV/S 20kV/S 150kV/S 隔离两端共模瞬态抗干扰能力，指标越大，抗干扰能力越强 绝缘工作电压 1414V 891V 849V 隔离两端长时间工作耐压，数值越大，可以支持越高压系统，同时使用寿命更高 资料来源：公司公告、招商证券 隔离采样芯片方面，增益误差、偏置误差、非线性度误差、隔离采样芯片方面，增益误差、偏置误差、非线性度误差、CMTI 等指标领先。等指标领先。公司隔离采样芯片能在实现高精度信号采集及传输的同时，具备高耐压隔离功能。公司的 NSi1300 隔离采样芯片具有

85、良好的精确性，其增益误差、偏置误差、非线性度误差均达到或优于国际竞品；CMTI 性能优于国际竞品，其最小值达到了100kV/S，拥有优秀的抗干扰能力。表表 11：公司隔离采样：公司隔离采样芯片芯片技术指标与竞品对比技术指标与竞品对比 性能指标性能指标 公司公司 NSi1300 国际竞品一国际竞品一 国际竞品二国际竞品二 指标含义指标含义 增益误差（最大值）0.3%0.3%3.0%输入输出放大倍数的误差，数值越小越好 偏置误差（最大值）0.2mV 0.2mV 2mV 放大器输入误差，数值越小越好 非线性度误差（最大值）0.03%0.03%0.13%输出信号线性度误差，数值越小越好 CMTI（最小

86、值）100kV/S 75kV/S 10kV/S 对于共模输入信号抗干扰能力，数值越大越好 最高环温 125 C 125 C 105 C 最高工作环境温度，数值越高越好 资料来源：公司公告、招商证券 2、陆续陆续推出新品完善产品布局，推出新品完善产品布局，展现公司信号链实力同时提升可触及的单车价值量展现公司信号链实力同时提升可触及的单车价值量 车规车规/工规智能隔离驱动进入试量产阶段工规智能隔离驱动进入试量产阶段，补全在新能源车动力总成系统中隔离芯片的版图，补全在新能源车动力总成系统中隔离芯片的版图。智能隔离栅极驱动是针对汽车电控（Traction inverter）、光伏逆变器、大功率变频和伺

87、服驱动器，在系统中用来实现对功率器件（IGBT/SiC MOSFET 等）的开关和保护功能。智能隔离栅极驱动的输入端与输出端采用双电容增强隔离技术，且采用公司自主专利的 Adaptive OOK 编解码技术,支持 150kV/s 的最小共模瞬变抗扰度（CMTI），提高系统鲁棒性。该系列产品设计用于 2121V 直流工作电压以下应用中的 SiC、MOSFET、IGBT 的驱动，兼容 400V 与 800V 新能源车动力总成及 1500V 直流的光伏逆变器系统。该系列产品具有强大的驱动能力，可以提供最大 10A 的拉灌电流，支持轨到轨输出和分离输出，同时可以提供完善的保护功能，如快速过流和短路保护

88、、故障软关断功能，米勒钳位功能、欠压保护，当短路故障或欠压发生时，通过单独的引脚报告反馈。该系列产品支持 ASC 的特色功能，可用于在紧急情况下强制输出为高，方便系统实现安全制动功能。随着该系列产品的推出，补全了公司在新能源车动力总成系统中隔离芯片的版图，提高了公司在电源、电控系统中隔离芯片的覆盖度及单板价值，增强客户合作的广度和深度。敬请阅读末页的重要说明 24 公司深度报告 图图 25：新一代单通道兼容光耦输入的隔离驱动新一代单通道兼容光耦输入的隔离驱动 图图 26：NSi6801x 封装示意图封装示意图 资料来源：纳芯微、招商证券 资料来源：纳芯微、招商证券 完成完成 3ppm 积分非线

89、性高精度积分非线性高精度 ADC 的设计与投片工作的设计与投片工作，进一步展现公司在信号链领域的竞争实力，进一步展现公司在信号链领域的竞争实力。Sigma-Delta ADC系列集成有电容型 PGA，低温漂基准和激励电流源，提供极高的信号链集成度。积分非线性达到 3ppm，无噪声分辨率达到 22bit。可用于工业控制，传感器与变送器高精度测量应用。该 ADC 系列创新地采用电容型 PGA，能够很好地解决以往产品电阻型 PGA 输入共模范围不能至轨的问题，极大地化简外围偏置电路设计。另外还集成了丰富的诊断功能，包括 CRC 校验，ADC 状态监控，信号链和基准输入诊断等。该 ADC 系列的设计与

90、投片完成，标志着公司在信号链领域技术积累达到新的高度，同时由该产品积累的 IP 将快速迭代至公司在信号链领域的其他产品系列，有助于公司在未来丰富产品门类，拓宽护城河。新款通用车规新款通用车规 LIN 收发器进入试量产阶段收发器进入试量产阶段，弥补了车规级接口芯片布局的短板，弥补了车规级接口芯片布局的短板。NCA1021 为本地互联网络 LIN（Local Interconnect Network）收发器接口芯片，可广泛适用于汽车电子子系统的总线接口设计，如电动门锁、电动窗、电动座椅、电动后视镜、玻璃刮水器、座椅加热器等模块，具有线间干扰小，线束少，传输距离长，成本低等优点。该总线采用单线连接，

91、在汽车电子系统中为现有的 CAN 总线等网络提供低成本的总线拓展。NCA1021 可支持宽供电电压(5.5V27V)，以及高达40V 的总线保护电压和 20Kbps 的通讯数据速率，基于 IEC 标准的 ESD 能力可达6kV，并且具有睡眠模式，功耗极低。作为汽车电子系统中最重要的接口芯片之一，NCA1021 的推出，标志着公司在车规接口芯片领域技术上的新突破，弥补了公司车规接口产品布局上的短板。图图 27：车规：车规 LIN 收发器收发器芯片芯片 NCA1021 图图 28：NCA1021 的应用场景的应用场景 资料来源：纳芯微、招商证券 资料来源：纳芯微、招商证券 敬请阅读末页的重要说明

92、25 公司深度报告 四四、盈利预测、估值与风险因素、盈利预测、估值与风险因素 1、盈利预测、盈利预测 我们根据信号感知芯片、隔离与接口芯片和驱动与采样芯片等产品线营收增速和行业发展情况，预测公司 22/23/24年总收入 17.53/24.23/32.53 亿元，毛利率为 50.73%/50.18%/50.18%，归母净利润为 3.59/4.95/8.11 亿元（剔除股份支付费用和理财收益影响，经营性利润为 4.68/6.6/8.72 亿元）。1）信号感知芯片：信号感知芯片：受益于汽车电动化/智能化，单车芯片用量持续提升，公司在车企认证速度亦在加快；同时物联网终端智能化趋势带来对信号感知芯片的

93、需求快速增长，传感器需求量持续上升，公司同时布局传感器芯片和传感器信号调理 ASIC 芯片，有望持续受益于下游需求持续增长以及传感器国产化趋势。我们预计 2022-2024 年信号感知芯片营收为 3.6/4.7/6.5 亿元，毛利率长期维持相对稳定，预计 2022-2024 年毛利率为 50%/49%/49%；2）隔离与接口芯片：隔离与接口芯片：受益于公司隔离和接口在通讯、工控、安防、BMS、光伏逆变器、新能源车等领域快速应用，在通讯领域，公司已经成为国内主要通信设备提供商的供应商，受益于 5G 基站电源迭代升级，隔离类产品需求有望持续提升，同时国产化趋势下有望持续提升份额；在工控领域，公司已

94、进入汇川科技、阳光电源等国内外知名工业控制客户；在新能源领域，公司已经进入比亚迪、五菱、长城汽车、上汽大通等终端厂商品牌，隔离类产品不断在车厂获得认证且批量供货，同时与 Tier1 厂商也保持着紧密的合作。我们预计 2022-2024 年隔离与接口芯片营收为 6.4/9.5/12.8 亿元，该类产品是公司毛利率最高的品类，2022-2024 年毛利率为 52%/52%/52%；3）驱动与采样芯片：驱动与采样芯片：公司驱动与采样芯片产品与隔离、接口等产品下游应用具有较大的重合度，客户协同效应明显，针对客户的解决方案。通讯方面，除 5G 基站以外，数据中心数字电源对隔离驱动芯片需求量上升；工控方面

95、，工业自动化系统有多个 PLC/DCS 节点，每个 PLC/DCS 节点控制一至多个变速器、机械手、变频器、伺服等设备，已进入汇川技术、霍尼韦尔、阳光电源等国内外知名工业控制领域客户；BMS 方面，完善的系统隔离解决方案能够保证 BMS 高效、可靠、安全地运行，下游客户对公司隔离驱动需求持续增长；能源方面，公司隔离驱动芯片已进入客户 A、阳光电源等头部企业，逐步实现批量供货，随着产能在 22 年逐步释放，该领域业务持续增长；新能源车方面，公司多款产品符合 AEC-Q 可靠性测试标准，新能源汽车电气化程度不断提高，三电+热管理系统新增了多种数字隔离类芯片产品的需求，已进入国内主要新能源车企，包括

96、比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团等终端厂商。我们预计 2022-2024 年驱动与采样芯片营收为 7.6/10/13.2亿元，2022-2024 年毛利率为 50%/49%/49%。三费率：三费率：考虑到公司上市前以及 2022 年推出的股权激励计划，预计公司在 2022-2024 年需要支付较大额的股份支付费用，股份支付费用的大幅上升将导致费用率出现较大幅度的增长。表表 12：纳芯微各业务营收（百万元）及毛利率预测纳芯微各业务营收（百万元）及毛利率预测 2020 2021 2022E 2023E 2024E 分业务营收（百万元）分业务营收（百万元）40 92 242

97、862 1753 信号感知芯片 36 59 130 223 350 隔离与接口芯片 1 32 107 372 640 驱动与采样芯片-1 264 760 定制服务 2.1-3.6 2.7 3.0 收入增长率收入增长率-129.0%162.7%256.3%103.3%信号感知芯片-62.7%118.7%72.0%57.0%隔离与驱动芯片-3880.6%232.7%248.0%72.2%驱动与采样芯片-28072.3%188.3%定制服务-23.9%0.0%毛利率毛利率 56.7%58.4%54.3%53.5%50.7%信号感知芯片 56.0%53.2%52.0%51.7%50.0%隔离与驱动芯片

98、 54.7%67.8%57.0%54.4%52.0%驱动与采样芯片-56.1%53.5%50.0%敬请阅读末页的重要说明 26 公司深度报告 2020 2021 2022E 2023E 2024E 定制服务 68.6%-56.6%74.9%50.0%资料来源：公司公告、招商证券预测 2、估值分析、估值分析 公司的主营产品为模拟和数模混合芯片，目前 A 股上市公司中，选择圣邦股份、思瑞浦、艾为电子作为可比公司，尽管可比公司的产品结构和下游应用领域营收占比存在一定差异，但是仍然具备一定参考价值，根据同花顺一致预期数据，圣邦股份、思瑞浦和艾为电子 2022-2024 年 PE 的平均值为 58.72

99、/38.21/27.71 倍，根据我们对于公司的盈利预测，预计公司 2022-2024 年归母净利润为 3.59/4.95/8.11 亿元所对应的 PE 为 98.9/71.9/43.8 倍（剔除股份支付费用和理财收益影响，经营性利润为 4.68/6.6/8.72 亿元，还原后所对应的 PE 为 75.99/53.93/40.81 倍），公司的估值水平略高于所选可比公司，考虑到公司的工业和汽车级客户占比相对高于可比公司，所以估值相对较高具备一定合理性，首次给予“增持”评级。表表 13：纳芯微可比公司估值对比纳芯微可比公司估值对比 公司公司 市值（亿元）市值（亿元）归母归母净利润（亿元）净利润（

100、亿元）PE 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 圣邦股份 572.93 10.75 14.93 19.97 53.30 38.38 28.69 思瑞浦 406.80 5.31 8.95 12.47 76.59 45.47 32.63 艾为电子 190.07 4.11 6.17 8.72 46.26 30.79 21.81 平均值-58.72 38.21 27.71 资料来源：同花顺一致预期、招商证券（注：市值数据选取截至 2022 年 8 月 29 日）3、风险提示、风险提示（一）持续技术创新能力不足的风险：（一）持续技术创新能力不足的风险：公司主要从事模拟

101、芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。（二）与国际龙头在产品布局和市占率方面差距较大的风险：（二）与国际龙头在产品布局和市占率方面差距较

102、大的风险：相比于国际龙头企业，公司在产品品类丰富度以及产品布局完善度方面均有较大差距。根据 Transparencymarket research 的数据计算，公司传感器信号调理 ASIC 芯片 2020 年国内市场占有率为 18.74%；根据 Markets and Markets 的数据，公司数字隔离类芯片 2020 年全球市场占有率为 5.12%。公司目前主要产品仅为模拟及混合芯片中的几个类别，其体量尚不足以与国际龙头企业进行对比。整体来看，公司产品的市场占有率在整个模拟及混合芯片领域仍然较低。（三三）经营业绩无法持续快速增长的风险：）经营业绩无法持续快速增长的风险：2019-2021

103、年公司营收年均复合增长率达 205.94%，扣非归母净利润年均复合增长率 471.91%，营收和利润都呈现快速增长的趋势。公司近几年增加研发投入、扩充人员规模并加大了研发、测试设备等固定资产投入，使得公司研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现出了快速增长的趋势。如果未来公司下游市场需求度下降，相关成本费用上升，进而导致产品的销量或毛利率下降，或出现主要客户变动的情况，公司经营业绩存在可能无法持续快速增长的风险。（四四）股权激励导致股份支付金额持续较大的风险：）股权激励导致股份支付金额持续较大的风险：在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了纳芯壹号等多个员

104、工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。（五五）国际贸易摩擦风险：）国际贸易摩擦风险：目前公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，从而对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，敬请阅读末页的重要说明 27 公司深度报告 目前公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影

105、响。（六）新冠肺（六）新冠肺炎疫情风险：炎疫情风险：新冠肺炎疫情爆发以来，全球多个国家和地区遭受不同程度的影响。政府出台了严格的防控措施以应对疫情蔓延，目前中国境内的新冠肺炎疫情已得到明显控制，国内企业恢复正常生产。但由于全球范围内本次疫情未得到有效控制，且公司的部分供应商和客户来自于境外，如果疫情进一步发展，可能导致晶圆制造和封装测试产量下滑、境外客户的采购计划减少、终端市场需求减弱等不利情形，将对公司的经营成果产生直接或间接的不利影响。PE-PB Band 图图 29：纳芯微纳芯微历史历史 PE Band 图图 30：纳芯微纳芯微历史历史 PB Band 资料来源：公司数据、招商证券 资料

106、来源：公司数据、招商证券 参考报告：参考报告：1、纳芯微（688052）新股分析“感知”“驱动”未来，“隔离”引领互联“芯”世界2022/4/18 65x100 x130 x165x195x00500600Apr/22(元)39.9x48.0 x56.1x64.2x72.3x0500300350400450500Apr/22(元)敬请阅读末页的重要说明 28 公司深度报告 附：财务预测表附：财务预测表 资产负债表资产负债表 单位：百万元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 流动资产流动资产 302 520 1004 1396 19

107、90 现金 124 78 120 164 336 交易性投资 1 0 0 0 0 应收票据 1 5 9 13 17 应收款项 42 106 182 252 338 其它应收款 2 3 5 7 10 存货 85 224 465 650 872 其他 48 105 222 310 416 非流动资产非流动资产 135 321 402 472 533 长期股权投资 0 0 0 0 0 固定资产 76 179 267 344 411 无形资产商誉 46 60 54 49 44 其他 13 82 81 80 79 资产总计资产总计 437 841 1406 1869 2523 流动负债流动负债 105

108、266 435 500 477 短期借款 40 94 157 132 0 应付账款 30 74 160 223 300 预收账款 16 28 61 85 114 其他 18 70 57 60 64 长期负债长期负债 9 19 19 19 19 长期借款 9 0 0 0 0 其他 1 19 19 19 19 负债合计负债合计 114 285 454 519 496 股本 76 76 101 101 101 资本公积金 191 200 272 272 272 留存收益 50 274 573 970 1648 少数股东权益 6 6 6 6 6 归 属 于 母 公 司 所 有 者 权 益 317 55

109、0 947 1344 2021 负债及权益合计负债及权益合计 437 841 1406 1869 2523 现金流量表现金流量表 单位：百万元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 经营活动现金流经营活动现金流-41 101-15 184 464 净利润 51 224 360 495 811 折旧摊销 9 24 33 44 54 财务费用 2 3-10-10-10 投资收益-8-0-85-95-85 营运资金变动-95-149-343-277-337 其它-0-2 31 27 30 投资活动现金流投资活动现金流-87-186-37-27-37 资本支出-56-187-122-

110、122-122 其他投资-31 1 85 95 85 筹资活动现金流筹资活动现金流 191 39 94-113-256 借款变动 40 15 46-26-132 普通股增加 69 0 25 0 0 资本公积增加 84 9 72 0 0 股利分配 0 0-61-98-134 其他-2 15 10 10 10 现金净增加额现金净增加额 63-46 42 44 172 利润表利润表 单位：百万元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业总收入营业总收入 242 862 1753 2423 3253 营业成本 111 401 864 1207 1621 营业税金及附加 1 4 8

111、11 14 营业费用 16 36 140 182 163 管理费用 25 60 158 206 195 研发费用 41 107 280 376 455 财务费用 2 3-10-10-10 资产减值损失-3-7-7-7-7 公 允 价 值 变 动 收 益 0 0 0 0 0 其他收益 3 5 5 5 5 投资收益 8 0 80 90 80 营业利润营业利润 54 248 391 540 893 营业外收入 0 0 0 0 0 营业外支出 0 0 0 0 0 利润总额利润总额 54 248 391 540 893 所得税 3 25 31 45 81 少数股东损益 0 0 0 0 0 归 属 于 母

112、 公 司 净 利 润归 属 于 母 公 司 净 利 润 51 224 360 495 811 主要财务比率主要财务比率 2020 2021 2022E 2023E 2024E 年成长率年成长率 营业总收入 163%256%103%38%34%营业利润-736%357%57%38%65%归母净利润-658%340%61%37%64%获利能力获利能力 毛利率 54.3%53.5%50.7%50.2%50.2%净利率 21.0%26.0%20.5%20.4%24.9%ROE 23.6%51.6%48.1%43.2%48.2%ROIC 21.2%43.6%38.6%36.8%45.3%偿债能力偿债能力

113、 资产负债率 26.1%33.9%32.3%27.8%19.7%净负债比率 11.4%13.2%11.2%7.1%0.0%流动比率 2.9 2.0 2.3 2.8 4.2 速动比率 2.1 1.1 1.2 1.5 2.3 营运能力营运能力 总资产周转率 0.8 1.3 1.6 1.5 1.5 存货周转率 2.1 2.6 2.5 2.2 2.1 应收账款周转率 9.7 11.2 11.6 10.6 10.5 应付账款周转率 6.1 7.7 7.4 6.3 6.2 每股资料每股资料(元元)EPS 0.50 2.21 3.56 4.90 8.03 每股经营净现金-0.40 1.00-0.15 1.8

114、2 4.59 每股净资产 3.14 5.44 9.37 13.30 20.00 每股股利 0.00 0.60 0.96 1.33 2.18 估值比率估值比率 PE 700.1 159.0 98.9 71.9 43.8 PB 112.2 64.7 37.6 26.5 17.6 EV/EBITDA 561.4 133.0 86.8 62.6 38.3 资料来源：公司数据、招商证券 敬请阅读末页的重要说明 29 公司深度报告 分析师分析师承诺承诺 负责本研究报告的每一位证券分析师，在此申明，本报告清晰、准确地反映了分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与，未来也将不会与本报告中的

115、具体推荐或观点直接或间接相关。鄢凡：鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14 年证券从业经验，08-11 年中信证券，11 年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT 及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21年 新财富 电子最佳分析师第 2/5/2/2/4/3/3/4/3 名，11/12/14/15/16/17/18/19/20 年 水晶球 电子第 2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20 年金牛奖TMT/电子第 1/2/3/3/3/3/2/2/1 名，2018/2019 年最

116、具价值金牛分析师。曹辉：曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020 年就职于西南证券/浙商证券，2021 年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。王恬：王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020 年在浙商证券，2021 年加入招商电子团队，任电子行业分析师。程鑫：程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学硕士，2021 年加入招商电子团队，任电子行业分析师。谌薇：谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022 年加入招商证券，任电子行业分析师。评级评级说明说明 报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后 6-12 个

117、月内公司股价（或行业指数）相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中，A 股市场以沪深 300 指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普 500 指数为基准。具体标准如下：股票股票评级评级 强烈推荐：预期公司股价涨幅超越基准指数 20%以上 增持：预期公司股价涨幅超越基准指数 5-20%之间 中性：预期公司股价变动幅度相对基准指数介于 5%之间 减持：预期公司股价表现弱于基准指数 5%以上 行业评级行业评级 推荐：行业基本面向好，预期行业指数超越基准指数 中性：行业基本面稳定，预期行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面转弱，预期行业指数弱于基准指数 重要重要声明声明 本报告由招商

118、证券股份有限公司（以下简称“本公司”）编制。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告基于合法取得的信息，但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除法律或规则规定必须承担的责任外，本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。本报告版权归本公司所有。本公司保留所有权利。未经本公司事先书面许可，任何机构和个人均不得以任何形式翻版、复制、引用或转载，否则，本公司将保留随时追究其法律责任的权利。