1、SOC芯片研究框架芯片研究框架Research Framework Of SOC field郑宏达郑宏达Nathan Zheng,华晋书华晋书Jinshu Hua,2022年年9月月9日日本研究报告由海通国际分销，海通国际是由海通国际研究有限公司，海通证券印度私人有限公司，海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌，海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明，重要披露声明和免责声明，请参阅附录。(PleaseseeappendixforEnglishtranslationofthedisclaimer)Equity

2、 Asia Research12框架总览框架总览For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at SoC/AP高端SoC次高端SoC专用型SoC314亿美元560亿美元2019年2025年智能手机下游市场增速下游市场规模汽车电子平板笔电服务器AIoT安防ARVR资料来源：wind，HTI21VUX2XZY3VtRmOaQdN6

3、MtRrRmOmOfQrRxOiNoPnO9PnNvMMYsOtMwMmNsO3SOC芯片研究框架芯片研究框架1.SoC概况概况1.1 SoC简介简介1.2 SoC发展历程及未来发展趋势发展历程及未来发展趋势1.3 SoC市场概况市场概况2.SoC产业链产业链2.1 SoC产业链概况产业链概况2.2 产业链上游情况产业链上游情况2.3 产业链中游情况产业链中游情况2.4 产业链下游及终端应用产业链下游及终端应用For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI ra

4、ted stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.成长驱动力成长驱动力3.1 前述：前述：AI3.2 汽车汽车3.3 智能手机智能手机3.4 平板与笔记本电脑平板与笔记本电脑3.5 服务器服务器3.6 AIoT3.7 安防安防3.8 AR/VR4.总结总结For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the lat

5、est full report on our website at 1.1 SoC简介：简介：SoC在一块芯片上集成整个信息处理系统在一块芯片上集成整个信息处理系统 片上系统片上系统SoC（System on Chip），即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，简单来说 SoC芯片是在中央处理器CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路，是智能设备的“大脑”。应用处理器应用处理器AP（Application Processor）是SoC中包含CPU在内的所有计算芯片的集成物。智能手机SoC通常包含AP和基带处理器BP等，AP负责应用程序的运行，BP负责收发无线信号。有时将AP和So

6、C混用。随着半导体工艺的发展，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC应运而生，凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算（例如智能手机和平板电脑）和边缘计算市场中非常普遍。它们也常用于嵌入式系统，如WiFi路由器和物联网。当前SoC已成为功能最丰富的硬件，集成了CPU、GPU、RAM、ADC、DAC、Modem、高速DSP 等各个功能模块，部分SoC还集成了电源管理模块、各种外部设备的控制模块，同时还需要考虑各总线的分布利用等。资料来源：HTISoC类型1围绕微控制器(MCU)构建的SoC2围绕微处理器(MPU)构建的SoC，常见于手机中3

7、针对特定应用构建的SoC4可编程SoC(PSoC)，其中大多数功能是固定的，但某些功能可以以类似于现场可编程门阵列的方式重新编程4For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1.1 SoC简介：简介：IP核是构成核是构成SoC的基本单元的基本单元 IP 核（核（Intellectual Property Core），即知

8、识产权核，在集成电路设计行业中指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块。SoC是以IP模块为基础的设计技术，IP是SoC应用的基础。IP 核可以划分为CPU、GPU、DSP、VPU、总线、接口等6个类别，也可按软核、固核、硬核分类。资料来源：瑞芯微招股说明书，HTI类别主要功能CPU中央处理单元，基于该CPU 运行系统软件/应用软件，配合芯片内部的其他硬件模块，实现产品的各种功能。GPU图形处理单元，基于该GPU 实现可运行于各种游戏、图形UI界面的渲染和特效、高性能计算等。DSP用于运行运算量较大的算法软件或应用软件，比如视频编解码、图形图像处理、视觉影像处理、语音处理等。VPU

9、视频/图像编码、解码单元，用硬件加速引擎分别实现视频/图像数据的编码、压缩和终端产品上各种格式视频的解码、播放。总线用于 SoC 芯片内部主设备和从设备之间的数据访问和互联互通，高性能的实现各种主设备同时访问多个从设备。接口实现 SoC 芯片和其他芯片或外设的连接，用于SoC芯片外接存储器、摄像头、各种显示屏（包括电视）、USB设备等或用于实现各种高速数据传输。软核用硬件描述语言描述的可综合电路功能模块灵活性好，集成时间少固核基于特定工艺库综合的网表灵活性介于两者之间硬核基于特定工艺的版图库生成的物理版图依赖特定工艺，性能较好，灵活性较差IP核分类核分类5For full disclosure

10、 of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1.1 SoC简介：简介：IP核授权技术的诞生和发展为核授权技术的诞生和发展为SoC奠定了基础奠定了基础IDMFablessFoundryOSAT半导体产业两种运作模式半导体产业两种运作模式资料来源：HTI 1990年年IP龙头龙头Arm诞生，开创了诞生，开创了IP核授权模式。核授权模式。Arm负责芯片架构设计，并

11、将IP核授权给Fabless厂商。随着超大规模集成电路的发展，集成电路（IC）逐渐向集成系统（IS）转变，IC设计厂商趋向于将复杂功能集成到单硅片上，SoC的概念逐渐形成。例如，三星等厂商根据产品需求将基于ARM架构的CPU处理器和各类外围IP组合得到包含许多组件的SoC，根据不同应用需求，内部组件封装不尽相同。1994 年Motorola发布的Flex Core系统和1995年LSILogic公司为Sony公司设计的SoC,是基于IP核完成SoC设计的最早报导。SoC的概念和设计技术始于20世纪90年代中期。早期芯片设计难度较低，半导体公司多为集设计、制造、封测为一体的IDM厂商。随着半导体

12、产业和工艺的进步，往后芯片随着摩尔定律不断更新迭代，晶片设计和制造的成本和难度均大幅上升，单一厂商难以承担高额研发及制造费用。20世纪80年代，台积电的成立不断引导半导体产业朝“Fabless（设计）+Foundry（制造）+OSAT（封测）”分工方向发展。6For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1.1 SoC简介

13、：简介：IP核复用技术利于核复用技术利于IC设计行业发展设计行业发展 一般来说，一个SoC芯片由设计厂商自主设计的电路和多个外购IP核组成。IP核复用即向IP厂商购买已有的IP核，并进行布局、连接、检查和验证。IP核授权模式能够在SoC中调用已设计好的具有独立功能的模块，一方面能够简化设计流程、加快了设计速度，降低设计难度，另一方面符合半导体分工发展的模式，使IC设计公司能摆脱IDM模式的束缚和壁垒，专注芯片设计，从而带动IC设计行业的发展。IP复用类似于“拼图”复用类似于“拼图”资料来源：芯论语，HTI7For full disclosure of risks,valuation metho

14、dologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1.1 SoC简介：简介：SoC结构结构基于基于ARM的的SoC资料来源：维基百科，HTI 典型的SoC包括以下部分：一个或多个处理器内核，可以是MCU、MPU、数字信号处理器或专用指令集处理器内核;存储器：可以是RAM、ROM、EEPROM或闪存;用于提供时间脉冲信号的振荡器和锁相环电路;由计数器和计时器、电源电路组成的外设;不同标准的连线接口，如USB、火线、

15、以太网、通用异步收发;用于在数字信号和模拟信号之间转换的ADC/DAC;电压调理电路及稳压器。在外设内部，各组件通过芯片上的互联总线相互连接。ARM公司推出的AMBA片上总线主要包括高性能系统总线AHB、通用系统总线ASB、外围互联总线APB、可拓展接口AXI。AHB主要针对高效率、高频宽及快速系统模块；ASB可用于某些高速且不必要使用AHB 总线的场合作为系统总线；APB主要用于低速、低功率的外围，AXI在AMBA3.0协议中增加，可以用于ARM和FPGA的高速数据交互。8For full disclosure of risks,valuation methodologies and tar

16、get price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1.1 SoC简介：简介：SoCvs.MCU MCU(Micro Control Unit)微控制器，芯片级的芯片。MCU将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，只提供最少的内存、接口、处理能力等，专注于小型嵌入式控制系统或控制应用程序。SoC是系统级的芯片，可能包含许多MCU，适用于具有更多要求和更复杂的应用程序。SoC是一个完整的单芯片计算机系统，能够执

17、行具有更高资源需求的复杂任务。MCUSoC包含具有较少特定外设的芯片包含具有更多特定外设的芯片适用于复杂性较低的小型控制应用用于具有更多要求和更复杂的应用程序成本较低成本较高集成度较低集成功能丰富没有操作系统可以基于MPU 或MCU功耗低功耗取决于应用内存通常以KB 或更少为单位，有时为MB内存通常从MB 到 GB 不等典型的外部存储从KB 到 MB 不等，包括Flash、EEPROM典型的外部存储从MB 到 TB 不等，包括闪存、SSD、HDD4位、8位、16位、32位16 位、32 位、64 位时钟频率：通常工作频率在1MHz200 MHz，典型的8位通常以8 MHz运行，而32位微控制器

18、的时钟频率可达数百MHz时钟频率：高端、次高端SoC通常在1.5GHz以上，专用型SoC通常为数百MHz资料来源：Geeksforgeeks，HTIROMRAM计时器串行接口I/OCPUSoC芯片示意图芯片示意图MCU芯片示意图芯片示意图ROMRAM计时器串行接口I/OCPUGPUASICDSP9For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our w

19、ebsite at 1.1 SoC简介：指令集简介：指令集 指令集是CPU的一种设计模式，分为精简指令集RISC和复杂指令集CISC两种。其中，ARM、MIPS、Power、Alpha等均是基于RISC架构，X86则是基于CISC的架构。X86架构占据了服务器和桌面领域的垄断地位，ARM架构占据了嵌入式领域的绝大部分市场，而MIPS、Power、RISC-V等也在相关特殊领域占有一定的市场份额。SoC处理器内核通常都使用处理器内核通常都使用ARM、RISC-V指令集架构指令集架构，因为在嵌入式和移动计算市场中面积和功率通常受严格限制。CPU指令结构授权主体授权厂商应用领域RISCARMARM（

20、被软银收购）高通、三星、苹果、AMD、TI、飞腾、华为、华芯通嵌入式、桌面、服务器MIPSMIPS（被收购）龙芯、君正服务器、桌面Power PCIBM浪潮服务器RISC-V无Microsemi、晶心科技、平头哥、华米IoT、智能手机AlphaDEC申威服务器、桌面XtensaCadenceTensilica嵌入式CISCX86Intel、AMD兆芯、海光嵌入式、服务器、桌面主流指令结构优势劣势X86高性能桌面市场规模大高功耗不对外授权ARM低功耗、小体积、高性能指令执行速度快研发成本低、研发速快单核性能弱于X86高额授权费及版税RISC-V开源，无授权费功耗更低，体积更小，开发周期更短开发生

21、态、支持和工具弱资料来源：维基百科，HTI10For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1.1 SoC简介：简介：ARM指令结构已发展到第九代指令结构已发展到第九代 ARM开发了ARM架构并授权其他公司使用并自主开发SoC，当前ARM架构在移动端核心CPU占据绝对主导份额。从1985年ARMv1架构诞生起到2021年，

22、ARM架构已发展到第九代。2021年正式推出的ARMv9指令集，在兼容ARMv8的基础上进一步提升处理器性能、安全性、矢量计算、机器学习和数字信号处理。基于ARMv9发开的处理器将在2022年正式商用，可能应用于下一代骁龙等SoC。资料来源：维基百科，HTI架构内核微架构ARMv1ARM1ARMv2ARM2,ARM250,ARM3ARMv3ARM6、ARM7ARMv4ARM8、ARM7TDMI,ARM9TDMI,SecurCoreSC100ARMv5ARM7EJ、ARM9E、ARM10EARMv6ARM11、ARM Cortex-M0,ARM Cortex-M0+,ARM Cortex-M1,

23、SecurCoreSC000ARMv7ARM Cortex-M3,SecurCoreSC300,ARM Cortex-M4,ARM Cortex-M7,ARM Cortex-R4,ARM Cortex-R5,ARM Cortex-R7,ARM Cortex-R8,ARM Cortex-A5,ARM Cortex-A7,ARM Cortex-A8,ARM Cortex-A9,ARM Cortex-A12,ARM Cortex-A15,ARM Cortex-A17ARMv8ARM Cortex-M23,ARM Cortex-M33,ARM Cortex-M35P,ARM Cortex-M55,AR

24、M Cortex-R52,ARM Cortex-R82,ARM Cortex-A32,ARM Cortex-A35,ARM Cortex-A53,ARM Cortex-A57,ARM Cortex-A72,ARM Cortex-A73,ARM Cortex-A34,ARM Cortex-A55,ARM Cortex-A75,ARM Cortex-A76,ARM Cortex-A77,ARM Cortex-A78,ARM Cortex-X1,ARM Neoverse N1,ARM Cortex-A65,ARM NeoverseE1ARMv9Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex

25、-A51011For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1.1 SoC简介：简介：ARMCortex系列针对不同应用领域系列针对不同应用领域资料来源：ARM，HTIARM架构发展历程架构发展历程Cortex系列应用领域系列应用领域Cortex系列发展历程系列发展历程Cortex系列Cortex-ACortex-RCor

26、tex-M ARMv7架构开始，ARM改以Cortex命名，并分为“应用”配置Cortex-A系列，“嵌入式”配置Cortex-R系列、“微处理器”配置ARM Cortex-M系列。Cortex-A面向高性能应用处理器内核，如智能手机、平板电脑、机顶盒、网络设备、服务器等。Cortex-R针对高性能实时应用场景，如汽车应用、消费电子等。Cortex-M系列主要面向嵌入式设备和IoT设备，对功耗和尺寸要求较高，应用于微控制器、传感器、通信模组、智能家居等。12For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price

27、 formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1.1 SoC简介：简介：ARM两类核心收费模式两类核心收费模式 近20年，智能移动设备兴起，基于精简指令集架构的ARM内核IP凭借着低成本、高性能、低功耗的特点和IP授权模式，在智能手机、平板电脑等移动终端SoC等下游领域取得成功，占据了绝大部分市场份额，有强势定价权。国内主要半导体厂商和用户如华为、小米、中兴、瑞芯微等设计的商用SoC和物联网设备绝大多数使用ARM技术。ARM核心收费模式：授权费（licens

28、e fee）、版税（royalty）。ARM授权技术给芯片设计公司，设计公司缴纳授权费，生产芯片后，发芯片给OEM终端客户，并按芯片发货量缴纳版税给ARM，终端厂商付费给芯片代工厂；ARM也会为终端厂商提供技术和业务支持。架构授权可以对ARM架构大幅度改造，甚至可以对ARM指令集扩展或缩减苹果、三星、微软、海思等内核授权可以以一个内核为基础在加上自己的外设，形成自己的内核三星、TI等使用授权只能使用IP嵌入原本的设计中，不能更改和创造自己的封装产品其余主流设计厂商资料来源：anandtech、HTIARM主流授权模式主流授权模式ARM商业模式商业模式半导体厂商OEM终端客户13For full

29、 disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1.1 SoC简介：简介：RISC-V指令结构指令结构 AI、5G、边缘计算的发展对计算技术提出新的需求，但绝大多数指令集架构都受到专利保护，如x86、MIPS、Alpha，遏制了创新发展。先前的指令集架构较复杂，且应用领域较单一，且不便于对特定应用进行自定义扩展，缺乏适用于多个领域的统一架构

30、。为此，加州大学伯克利分校研究人员设计了新的指令集架构RISC-V，并以BSD授权的方式开源。近两年RISC-V架构大热，生态也发展较快，比较适合低功耗的应用场景，其开源、精简、可修改等特点决定了RISC-V将在物联网时代拥有巨大的发展前景，未来很可能发展成为世界主流指令结构之一。名称指令数说明基本指令集RV32I47整数指令，32位寻址空间，32个32位寄存器RV32E47指令与RV32I一样，大寄存器数量为16个RV64I59整数指令，64位寻址空间，32个64位寄存器RV128I71整数指令，128位寻址空间，32个128位寄存器扩展指令集M84条乘法，2条除法，4条余数操作指令A11包

31、含原子操作指令F26包含单精度浮点指令D26包含双精度浮点指令Q26包含四倍精度浮点指令C46压缩指令集指令长度16位资料来源：EETOP，中国科学院计算技术研究所，HTI主要指令集产品可选的设计主要指令集产品可选的设计14For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1.1 SoC简介：国内许多企业已成为简介：国内许多企

32、业已成为RISC-V基金会会员基金会会员RISC-V基金会会员(部分)简介阿里云阿里云创立于2009年，是全球领先的云计算及人工智能科技公司，为200多个国家和地区的企业、开发者和政府机构提供服务。阿里云致力于以在线公共服务的方式，提供安全、可靠的计算和数据处理能力，让计算和人工智能成为普惠科技。华为华为创立于1987年，是全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商。华为引领5G、全光网络、智能IP、ADN等未来网络技术创新，与产业伙伴开放合作，打造全场景智能联接解决方案。中兴通讯中兴通讯是全球领先的综合通信信息解决方案提供商，为全球电信运营商、政企客户和消费者提供创新的技术与产品

33、解决方案。中兴致力于构建5G时代自主创新核心竞争力，将凭借领先的5G端到端全系列产品与解决方案，加速推进全球5G商用规模部署。成为资本成为资本成立于1999年，是中国最早的独立风险投资机构之一。成为资本已投资的企业涉及通讯软件，企业软件，品牌消费品，生产制造，芯片设计，医疗和媒体行业。投资规模有从低于一百万美元的初创期投资到一两千万美元的发展期投资。RISC-V 国际开源实验室（国际开源实验室（RIOS Lab）为RISC-V 基金会的首要成员，于2019年11月正式揭牌。RIOS 实验室将在RISC-V 硬件和软件技术方面进行前沿研究，聚焦RISC-V开源指令集CPU研究领域，培养处理器和开

34、放领域高端人才。源硬件设计。紫光锐展紫光锐展是全球全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备缺乏的大型芯片及套装片能力。包括移动中央处理器、基带芯片、人工智能芯片、通信尖端通信芯片、射频芯片等、计算及控制芯片。希姆计算希姆计算成立于2019年，致力于研发以RISC-V指令集架构为基础的人工智能领域专用架构处理器以及相应的软硬件一体化解决方案。赛赛昉科技科技成立于2018年，是中国RISC-V技术和生态的领导者，拥有完整的、经过硅验证的RISC-V CPU IP产品线和平台化的软硬件全栈式芯片解决方案。产品广泛应用于智能家电、智能监控、

35、工业机器人、智能物流、穿戴设备、边缘计算等领域。中国科学院软件研究所（中国科学院软件研究所（ISCAS）成立于1985年，是一个专注于计算机科学理论和软件前沿技术研究与开发的研究基地，其研究领域集中在计算机科学、计算机软件和计算机应用技术等领域。资料来源：维基百科，HTI15For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1

36、.1 SoC简介：我们预计未来采用简介：我们预计未来采用RISC-V结构的芯片将持续增加结构的芯片将持续增加部分国内外部分国内外RISC-V处理器和处理器和SoC平台平台 RISC-V已有多个版本的处理器内核和SoC芯片，其中部分是开源免费，部分是商业公司开发用于内部项目。RISC-V发展已经过国内许多商业化应用验证，也是我国发展自主可控国产CPU的重要途径，但软件生态还需不断完善。Semico Research研究结果显示，未来RISC-V将被大量运用于包括计算机、消费、通讯、运输和工业市场在内的细分市场，到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，复合增长率高达146%。

37、RISC-V内核需求数量构成（单位：百万颗）内核需求数量构成（单位：百万颗）资料来源：Semico research，基于RISC-V的SoC设计及其RTOS移植，HTI16For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1.1 SoC简介：香山开源简介：香山开源RISC-V处理器处理器 香山是RISC-V联盟联合业界企业开

38、发的开源高性能RISC-V处理器，基于硬件设计语言Chisel，支持RV64GC指令集，运用支持敏捷设计的流程工具，开源协议选择木兰宽松版许可证（MulanPSLv2），于2020年6月11日在GitHub上建立代码仓库，其理念为代码开源、流程开放、文档公开，满足了业界对高性能处理区的需求。香山第一版架构“雁栖湖”于2021年4月完成代码，计划7月基于28nm流片，未来目标性能和ARM Cortex-A76齐平。第二版架构“南湖”计划2021年年底基于14nm流片。香山两款微架构介绍香山两款微架构介绍雁栖湖架构图雁栖湖架构图资料来源：中国科学院计算技术研究所，HTI第一版：雁栖湖架构第二版：南

39、湖架构进程2020/6：代码仓库建立进程2021/3：开始设计讨论2021/5：开始RTL工作2021/4：RTL完成2021年底：计划完成频率1.3GHz频率2GHz制程工艺TSMC 28nm制程工艺SMIC 14nm性能预估SPEC CPU2006 6-7分/GHz性能预估SPEC CPU200610分/GHz17For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full repo

40、rt on our website at 1.2 SoC发展历程及未来发展趋势发展历程及未来发展趋势 分工细化：分工细化：部分IC设计厂商专注于IP核设计，部分厂商将不同功能的IP 核集成，设计出符合市场需求的SoC芯片。制程迭代：制程迭代：SoC一直遵循摩尔所指示的规律推进，如今硅芯片已逼近物理和经济成本上的极限，半导体发展制程迭代放缓，进入后摩尔时代。高端高端SoC不断追求算力提升：不断追求算力提升：SoC的发展是性能、算力、功耗、工艺难度几方面的平衡。当前AI成为各大SoC厂商的必争之地，同时对算法提出更高要求，在功耗受限的场景下实现AI算法成为关键，算力效率（单位算力的成本和功耗）极为

41、重要。以苹果A14SoC为例，A14使用5nm工艺，和A13相比CPU性能提升16%，GPU提升10%左右，AI加速器Neural Engine的性能提升则接近100%。未来应用于手机、平板、服务器等高端SoC将继续朝高性能发展。苹果苹果M1SoC CPU性能性能vs功耗功耗资料来源：苹果，半导体行业观察，HTICPU性能功耗18For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest ful

42、l report on our website at 1.3 未来全球处理器市场规模将持续扩大未来全球处理器市场规模将持续扩大 SoC在追求高性能和低功耗的智能手机、平板电脑等芯片领域已占据主导地位，在自动驾驶、AIoT等领域也已得到应用，随着AIoT、5G的不断发展，未来还将向更为广阔的应用领域扩展。此外，数据大爆炸时代对边缘计算算力提出更高要求，智能硬件需求量也将持续上涨。据Yole预计，2019年全球应用处理器 AP市场规模为340亿美元，2025年将增长到560亿美元，复合增长率8.7%，市场规模有望持续扩大。能够抓住趋势精准布局的IC设计厂商将在市场大潮中快速占领市场份额。从国内厂商

43、来看，瑞芯微、全志科技等在平板电脑市场、晶晨股份等在机顶盒市场、国科微等在卫星电视市场、富瀚微等在模拟监控摄像头ISP芯片市场、博通集成等在2019年汽车ETC市场都抓住了机会。资料来源：Yole，HTI2019-2025年全球年全球AP市场收入（单位：亿美元）市场收入（单位：亿美元）0050060020192020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E19For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated

44、stocks,please refer to the latest full report on our website at 2.1 SoC产业链概况产业链概况上游中游下游设计工具芯片设计制造封测EDA工具知识产权终端应用全球企业大陆企业智能手机汽车安防平板电脑AIoT服务器ARVR20资料来源：HTIFor full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on o

45、ur website at 2.2 产业链上游概况：设计工具寡头竞争产业链上游概况：设计工具寡头竞争 设计工具寡头竞争，上游议价能力强。SoC产业链上游可分为知识产权核（IP核）和相关EDA工具；知识产权核主要公司有 ARM、Synopsys、Cadence等，EDA工具的核心企业有Cadence、Synopsys 和Mentor Graphics。上游设计工具行业集中度较高，当前全球核心IP 主要由 ARM、Synopsys、Cadence 提供，合计占比近 65%，全球 EDA 产业主要由Cadence、Synopsys 和西门子旗下的 Mentor Graphics 垄断，三大 EDA

46、企业占全球市场的份额超过60%，上游厂商议价能力较强。SynopsysCadenceMentor Graphics其他资料来源：IPnest，前瞻产业研究院，HTIARMSynopsysCadenceSSTImaginationCEVA芯原其他EDA软件软件2018年竞争格局年竞争格局IP核核2019年竞争格局年竞争格局21For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full r

47、eport on our website at 2.2 产业链上游概况：产业链上游概况：IP核行业行业集中度高核行业行业集中度高排名公司2019营收2020营收同比2020市场份额1ARM16081887.117.4%41%2Synopsys716.9884.323.4%19.2%3Cadence233277.319%6%4Imagination8712543.7%2.7%5Ceva87100.315.3%2.2%6SST132.496.9-26.8%2.1%7Verisilicon7091.530.7%2.0%8Alphawave25.275.1198%1.6%9eMemory47.963.

48、733%1.4%10Rambus57.448.8-15%1.1%前10合计3064.8365019.1%79.3%资料来源：上观新闻，IPnest，HTI 行业集中度高，国内厂商市占率较低。全球IP核供应商以国外厂商为主，行业集中度相对较高：国内集成电路设计企业所需的IP核大多来自境外供应商，每年进口金额10亿美元以上，占全球市场的1/3左右。中国大陆的IP核供应商有50家左右，普遍实力较弱。国内也有规模较大的企业，如总部在上海的芯原（Verisilicon），市场占有率已跻身全球前十，但与欧美“三巨头”相比还有很大差距。IP 核本身是产业链不断专业化的产物，是芯片设计知识产权的重要体现，也是

49、半导体产业链下一步升级的重要方向。产业每一轮专业化升级都有其内在的供需原因，且往往是追求规模成本效应的结果。2020年全球前十大半导体年全球前十大半导体IP公司营收排名（百万美公司营收排名（百万美元）元）22For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 2.2 产业链上游概况：产业链上游概况：EDA巨头产品集成度高巨头产品

50、集成度高 EDA 公司提供给IC 公司的一般都是全套工具，因此EDA 集成度高的公司产品更有优势。EDA三巨头基本都能提供全套的芯片设计EDA 解决方案。Synopsys 行业领先的IC Compiler II布局布线解决方案提供了单一供应商所能提供的最全面设计平台，加速大规模AI处理器的实现。Cadence 的强项在于模拟或混合信号的定制化电路和版图设计。数字后端工具Innovus可以在满足功耗/面积预算要求下实现最佳的性能、或者在满足频率指标的同时确保功耗/面积最小。Mentor Graphic 同样在后端布局布线比较强，在PCB 上也很有优势，它的优势是Calibresignoff 和D

51、FT。2016年并入西门子。分类特点主要工具电子电路设计与仿真对设计好的电路图通过仿真软件进行实时模拟，模拟出实际功能，然后通过其分析改进，从而实现电路的优化设计SPICE/PSPICE,EWB,Matlab,SystemView,MMICAD等PCB设计软件画班级电路图，以及布局布线和仿真的工具，就是用来摆放元器件，然后再把元器件的线连接起来Protel,Cadence allegro,Viewlogic,PowerPCB,Cadence PSD,ExpediTIon PCBIC设计软件设计输入工具任何一种EDA软件必备的基本功能Composer,Viewdraw,硬件描述语言VHDL、Ve

52、rilog HDL设计仿真工具验证设计是否正确NC-Verilog,VCS-verilog仿真器,Leapfrog，Analog Artist，viewsim逻辑综合工具把HDL变成门级网表Design Compile，Behavior Compiler，FPGA Express，Synplity，Leonardo布局和布线用于标准单元、门阵列已可实现交互布线IC Compiler II,Cadence Innovus物理验证工具版图设计工具、版图验证工具、版图提取工具Mentor calibre,Virtuso,Vampire模拟电路仿真器针对模拟电路的仿真工具PSPICE，HSPICE资料

53、来源：Synopsys官网，Cadence官网，CSDN，HTIEDA 工具软件分类工具软件分类23For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 2.2 产业链上游概况：国内产业链上游概况：国内EDA 企业在部分细分领域具有优势企业在部分细分领域具有优势 经过三十余年长足发展，目前三大EDA 企业占全球市场的份额超过60%

54、。在中国市场，EDA 销售额的70%以上由大 EDA 企业瓜分，还有部分被Ansys 等其它外国公司占据，但国内EDA 企业在部分细分领域具有优势，个别点工具功能强大。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201820192020SynopsysCadenceSiemens EDAAnsysKeysight Eesof其他公司名称公司名称主要产品主要产品公司特点公司特点布局领域布局领域华大九天Standard Cell/IP 设计-Aether Standard Cell/IP 仿真-ALPS-AS/iWave Standard Cell/IP验证-Argus/Fl

55、ashLVL/PVE IP Merge-Skipper规模最大，世界唯一提供全流程FPD设计解决方案的供应商，具有较强市场竞争力IC设计IP产品平板显示电路设计广立微电子SmtCell：参数化单元创建工具TCMagic：测试芯片设计平台ATCompiler：可寻址测试芯片设计平台在良率分析和工艺检测的测试机方面产品具有明显优势包含高效测试芯片自动设计、高速光学测试和智能数据分析的全流程平台概伦电子SPICE建模工具BSIMProPlus和低频噪声测试系统千兆级SPICE仿真器NanoSpice Giga电路与工艺互动设计平台MEPro在SPICE建模工具及噪声测试系统方面技术处于领先地位，业内

56、称“黄金标准”高端集成电路设计先进半导体工艺开发芯禾科技高速仿真解决方案SnpExpert Xpeedic标准IPD元件库IRIS芯片仿真解决方案METIS三位封装和芯片联合仿真软件专注仿真工具、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发设计仿真工具集成无源器件资料来源：华大九天招股说明书，赛迪智库，华经产业研究院，HTI2018-2020年我国年我国EDA工具市场竞争格局工具市场竞争格局国内部分国内部分EDA 企业企业24For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on

57、all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 2.3 产业链中游情况：高端、次高端、专用型产业链中游情况：高端、次高端、专用型SoC特点特点 高端SoC芯片主要集中于手机、平板电脑、服务器市场等，次高端SoC芯片多应用于安防、智能音频、物联网等领域，专用型SoC芯片多应用于TWS耳机和智能手表等。制程工艺的迭代更新导致SoC芯片的性能和价格分化。晶体管数量的提升导致CPU、GPU、NPU等IP核的升级。最新高端SoC芯片制程为5nm，专用SoC芯片如智能音频芯片的制程普遍在16nm-5

58、5nm之间。制程会影响芯片面积，并因此直接影响芯片价格，通过增大芯片面积，一个芯片中可以放下更多的晶体管。理论上，芯片面积越小的SoC成本越低，同等技术水平和制程下，晶体管/芯片面积的大小和性能输出直接相关。时钟频率是指同步电路中时钟的基础频率，它是评定CPU性能的重要指标。一般来说主频数字值越大越好。高端和次高端SoC芯片的时钟频率一般在以GHz计量，专用型SoC芯片的时钟频率多以MHz计量（1GHz=1000MHz）。代表厂商代表厂商应用应用制程制程芯片面积芯片面积时钟频率时钟频率架构架构高端SoC高通、联发科等手机、平板电脑、服务器等最先进大（晶体管十亿以上级别）GHzARM A系列次高

59、端SoC全志科技、瑞芯微、晶晨半导体等安防、智能音频、智能电视、OTT盒子、物联网等先进大（晶体管千万到十亿级）GHzARM A系列专用型SoC恒玄科技、中科蓝讯等TWS耳机、智能手表等先进小（晶体管百万级别左右）MHzARM M系列资料来源：IDC，Statista，Tractica，CSDN，HTI25For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on

60、our website at 2.3 产业链中游情况产业链中游情况：高端：高端SoC芯片架构核心最先进芯片架构核心最先进 目前高端SoC芯片多以一个超大核心加多个中核心、小核心架构设计，经过多年来迭代更新，基于ARM的CPU核心不断升级，在制程工艺、主频、性能上大幅度提升。同时高端SoC芯片尤其是移动端芯片一般会添加集成式或外挂式基带，以此实现移动接入、电话等传统移动终端功能。高端SoC芯片如天玑1200采用A78构架，1个A78主频3.0GHz的大核心，3个A78主频2.6GHz的中核心和4个A55主频2.04GHz的小核心。骁龙865CPU采用Cortex A77主频2.84GHz超级大核

61、和三个Cortex A77 2.84GHz普通大核+四个Cortex A55 1.8GHz小核心架构。麒麟9000 CPU架构为一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。资料来源：cnx-software，风子玩机，HTI芯片型号芯片型号天玑天玑1200骁龙骁龙865麒麟麒麟9000制作工艺6纳米7纳米5纳米CPU架构1*Cortex-A78 3.0GHz，3*Cortex-A78 2.6GHz，4*Cortex-A55 2.0GHz 1*Cortex A77 2.84GHz，3*Cortex A77 2.84GHz，4*Cortex

62、 A55 1.8GHz1*Cortex A77 3.13GHz，3*Cortex A77 2.54GHz，4*Cortex A55 2.04GHz GPU架构Mali-G77Adreno 65024核Mali-G78ARM CPU核心发展历程核心发展历程部分高端部分高端SoC芯片架构对比芯片架构对比26For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on ou

63、r website at 2.3 产业链中游情况产业链中游情况：高端：高端SoC芯片架构不断升级芯片架构不断升级 高通骁龙888 移动平台是行业首个采用ARM Cortex X1 架构的移动平台，CPU 为 Kryo 680 CPU，其采用了全新 CPU 架构。具体来说，其包含一枚最高主频2.84GHz 的 Cortex X1 核心，3 枚最高主频 2.4GHz 的Cortex A78 核心和4 枚最高主频1.8GHz 的Cortex A55 核心，延续一个超级核心+3 个高性能核心+4 个能效核心的三丛集架构。5月25日，Arm正式推出了新一代的CPU和GPU核心，包括全新的Cortex-X

64、2、Cortex-A710、Cortex-A510等三款CPU核心以及Mali-G710 GPU。三个CPU核心均基于今年4月份发布的Armv9架构指令集设计。高通新一款代号为SM8450的处理器，该芯片采用4nm工艺打造，CPU采用Kryo780架构，该架构基于最新的Arm v9指令集。资料来源：砍柴网，anandtech，HTI骁龙骁龙888架构架构基于基于Armv9架构的新核心架构的新核心27For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated st

65、ocks,please refer to the latest full report on our website at 2.3 产业链中游情况产业链中游情况：次高端：次高端SoC芯片芯片从单核心到多核心从单核心到多核心 次高端SoC芯片多应用于安防、智能音频、物联网等领域，对算力要求相比智能手机、服务器等略低，近年来次高端SoC芯片架构逐步从单核心到多核心、从大核心到大核心+小核心的架构变化升级。次高端SoC芯片目前制程以工艺成熟的28nm为主，部分公司先进产品进入12nm-14nm规格。CPU多以Cortex-A53、Cortex-A7架构为核心，主频普遍在1.2GHz以上。全志科技早期

66、产品智能视觉芯片V3采用ARM Cortex-A7单核心架构；语音识别芯片R11同样采用Cortex-A7 1.2GHz单核心架构。全志科技新智能视觉芯片V316和V5采用双核心和四核心Cortex-A7架构；新语音识别芯片R818和R16采用四核Cortex-A53和Cortex-A7 架构。资料来源：全志科技官网，HTI全志科技全志科技V3到到V5架构变化架构变化Cortex-A728For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,

67、please refer to the latest full report on our website at 2.3 产业链中游情况产业链中游情况：次高端：次高端SoC芯片芯片从大核心到大核心从大核心到大核心+小核心小核心 RK3328是基于Cortex-A53架构的低功耗高性能处理器，包含4核Cortex-A53，64-bitCPU，内置Mali450GPU和百兆以太网PHY和千兆网MAC，主要应用于OTTBOX及IPTV数字多媒体设备。RK3399是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的应用处理器芯片，该芯片具有独立的NEON协同处理器双核Cortex-A72及四核Cortex-A53的大小

68、核组合架构，主频高达2.0GHZ，集成Mali-T864GPU,支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264视频解码，主要应用于计算机、个人互联网移动设备、VR、广告机等智能终端设备。资料来源：CSDN，360doc，HTI瑞芯微瑞芯微RK3328和和RK3399 部分架构图对比部分架构图对比29For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full repor

69、t on our website at 2.3 产业链中游情况产业链中游情况：专用：专用SoC芯片更接近芯片更接近MCU领域的应用领域的应用 专用SoC芯片应用领域有TWS耳机、智能手表等，此类SoC芯片开发适用于特定应用场景。专用SoC更接近MCU领域的应用，如TWS 耳机的核心是智能蓝牙音频SoC 芯片，其承担了无线连接、音频处理和其他辅助功能。恒玄推出的BES2500系列TWS耳机主控SoC芯片全系列支持蓝牙V5.2，BES2500YP单芯片方案，完整集成射频、电源管理、解码器、蓝牙基带和多核处理器。内置最高主频300MHz的双核ARM M33 Star处理器用于运行应用，一颗独立的AR

70、M M33 Star用于传感器连接，核心共享1.8MB SRAM内存。高通QCC5151支持蓝牙5.2，设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。芯片内置四核处理器，双核80MHz 32位应用子系统，双核120MHz 可编程高通Kalimba DSP音频子系统，工作频率可灵活调节，支持2MHz到120MHz。资料来源：BES2500YP 完整规格书，Zaker，HTI高通高通QCC51XX系列架构图系列架构图恒玄科技恒玄科技BES2500YP架构架构图图30For full disclosure of risks,valuation methodologies and target pr

71、ice formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 2.3 产业链中游情况产业链中游情况：专用：专用SoC芯片性能不断提升芯片性能不断提升资料来源：ICHUK，高通官网，HTI高通高通Wear 4100+芯片架构图芯片架构图麒麟麒麟A1架构图架构图 麒麟A1是华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1标准认证的可穿戴芯片，集成了低功耗的Cortex-M7应用处理器、无线AP芯片、蓝牙芯片、RAM芯片、传感器矩阵芯片、DS

72、P芯片、电源管理芯片等，处理单元中的主频达到了356MHz。高通Wear 4100 系列芯片的制作工艺从 Wear 3100 的28nm 提升至 12nm。拥有4 颗A53 核心（频率为1.7GHz）和一颗始终在线（AON）协处理器，能够实现环境中的非交互式设备使用情况，GPU 部分则采用Adreno A504，GPU 频率达到750MHz。31For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the la

73、test full report on our website at 晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。Fabless+Foundry+OSAT的模式成为趋势，Foundry在整个产业链中的重要程度也逐步提升。同时半导体制造行业呈现非常明显的头部效应，根据IC Insights的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，前八家市场份额接近90%。公司公司高通高通三星三星联发科联发科苹果苹果海思海思紫光紫光展锐展锐富瀚微富瀚微全志全志科技科技瑞芯微瑞芯微晶晨晶晨半导体半导体恒玄恒玄科技科技星宸星宸科技科技晨星晨星半导

74、体半导体纳思达纳思达台积电三星联电格芯中芯国际力积电华虹半导体SoC芯片设计厂商与部分晶圆代工厂合作关系芯片设计厂商与部分晶圆代工厂合作关系资料来源：公司招股说明书、调研纪要、投资者问答，HTI322.4 产业链下游：芯片制造头部效应明显产业链下游：芯片制造头部效应明显For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 2.4

75、产业链下游：芯片封测是最先能实现国产自主可控的领域产业链下游：芯片封测是最先能实现国产自主可控的领域23.50%18.50%14.40%12.00%9.00%7.00%5.60%3.70%3.20%3.10%日月光安靠长电矽品力成通富微电华天科技京元电数据来源：Yole，Global Market Insights，TrendForce，HTI 封测为最先能实现国产自主可控的领域。大陆地区半导体产业在封测行业影响力强，市场占有率优秀，龙头企业长电科技/华天科技/晶方科技等市场规模不断提升，先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量产。先进封装是未来封

76、测行业增长的主要来源。从2016年到2022年，半导体封装市场的营收将以3.5%的年复合增长率增长。其中，先进封装市场CAGR将达7%。消费电子应用细分市场在2019 年占先进封装市场份额的约75%。先进封测技术有助于减小封装尺寸、增加芯片连接性、提高可靠性并提供多功能集成，从而加速他们对智能手机和智能手表的需求。2021Q1前十大前十大OSAT厂商相对市占率厂商相对市占率33For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please

77、 refer to the latest full report on our website at 2.4 产业链终端应用：下游需求决定市场规模产业链终端应用：下游需求决定市场规模资料来源：瑞芯微招股说明书，HTI传感器芯片安全类芯片通讯芯片存储器芯片电源管理芯片开发及控制芯片驱动芯片其他芯片应用处理器芯片交通管理等金融安防等无线、微波通讯云计算等智能物联硬件高端制造等光学仪器等其他领域消费电子产品平板电脑智能盒子智能手机智能家居智能零售工业设备智慧商显汽车电子芯片类型芯片类型主要应用领域主要应用领域 SoC芯片应用领域广泛，消费电子和智能物联是SoC芯片需求的两大领域。在消费电子市场，智能

78、手机、平板电脑等消费类电子的爆发式增长，催生出大量芯片需求，推动了芯片行业的巨大发展；智慧商显、智能零售、汽车电子等新的应用场景和应用领域不断出现，为芯片设计厂商提供了良好的发展机遇；物联网及人工智能时代，创新科技产品的诞生为集成电路设计行业带来了更为广阔的市场机会。34For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 前述：

79、前述：AI市场增长迅速市场增长迅速 人工智能（AI）是计算机学科的重要分支，主要分为语音和视觉识别、自然语言处理以及深度学习等几大研究方向。21世纪以来，AI的产业化被应用于金融、教育、医疗、交通、汽车、制造、娱乐等各个行业。AI芯片是智能终端的硬件基础，各类应用场景丰富多样，在智能手机、智能音频、电子汽车、智能安防等方面提供硬件支持，不同应用市场下竞争格局分散。根据德勤数据，全球人工智能将在未来几年迅速增长，2025年市场规模将达到64000亿美元，2017-2025复合增长率达32%。0000040000500006000070000全球人工智能市场规模（单位：亿美元

80、）全球人工智能市场规模（单位：亿美元）资料来源：德勤，中科院，HTI全球人工智能企业全球人工智能企业TOP20榜单榜单35For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 前述：前述：AI硬件化有多种展现形式硬件化有多种展现形式 AI芯片也称为AI加速器，负责运行AI算法、处理AI应用中的计算任务。AI芯片按照应用端可分为云端

81、（服务器端）芯片和终端（移动端）芯片；按照功能可分为训练（Training）芯片和推断（Inference）芯片；按照技术架构可分为通用芯片（GPU）、半定制化芯片（FPGA）和全定制化芯片（ASIC）。未来的AISoC将形成以CPU为控制中心，GPU、FPGA、ASIC作为专用AI加速模块的格局。GPU、FPGA、ASIC在AI芯片中有不同的适用场景：GPU主要处理图像领域运算加速和复杂的通用性AI平台；FPGA常用于深度学习算法中的推断阶段；ASIC满足场景某一特殊场景的特殊定制，谷歌母公司Alphabet的 TPU、寒武纪的NPU、地平线的 BPU、Movidius 的VPU等都属于 A

82、SIC芯片。芯片通用性功耗专用性算力开发成本代表厂商CPU高中低低低英特尔、AMD、ARM等GPU高高低中中英伟达、AMD等FPGA中低中高高Microsemi、Lattice等ASIC低低高高高寒武纪、地平线、谷歌等资料来源：MIFPAY，AMiner，HTI人脸识别处理基本流程及对应功能模块所需的算力分布人脸识别处理基本流程及对应功能模块所需的算力分布AIAI专用芯片研发情况一览专用芯片研发情况一览36For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rate

83、d stocks,please refer to the latest full report on our website at 前述：前述：AI加速器对加速器对CPU的补充提高了芯片算力水平的补充提高了芯片算力水平资料来源：AI Benchmark，MIFPAY，HTISoC名称CPUAI加速器发布年份AI得分（单位：千）高通骁龙6604x2.2 GHz+4x1.8 GHz Kryo 260DSP(Hex.680)+GPU(Adreno 512)201713.5高通骁龙6324x1.8 GHz Kryo250/G+4x1.8 GHz Kryo 250/S无20185.9Exynos 210

84、01x2.9 GHz X1&3x2.80 GHz A78&4x2.2 GHz A55NPU+GPU(Mali-G78 MP14)2021133.2Exynos 8508x2.0 GHz Cortex-A55无20205.3联发Dimensity 1000L4x2.2 GHz Cortex A77&4x2.0 GHz Cortex A55六核APU 3.0202084.4联发科Helio G358x2.3 GHz Cortex-A53无20204.5 随着机器学习（ML）、人工神经网络和机器视觉在AI领域的不断发展，AI加速器对CPU的补充能够处理海量数据，满足目标检测、人脸识别、语音助手等AI

85、应用对高算力的需求，异构计算变得愈发重要。CPU更擅长逻辑控制，算力较弱；相比之下，GPU计算单元（ALU）占比较大，算力远大于CPU；NPU是嵌入式神经网络处理器，拥有更强算力和更低功耗，当前各类AI算法主要利用深度神经网络等算法模拟人类神经元和突触，作为AI SoC中处理AI算法的核心，NPU应用于智能识别、预测规划、智能控制等功能领域。AI加速器对加速器对CPU的补充提高了芯片算力水平的补充提高了芯片算力水平NPU运行过程运行过程每层神经元计算按照神经网络的连接传递到下层神经元，不用输出到主内存数据加载、流程控制37For full disclosure of risks,valuati

86、on methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 前述：前述：ARM AI平台为平台为ML提供了完整的异构计算平台提供了完整的异构计算平台资料来源：ARM，HTIARM AI平台能够满足不同应用对平台能够满足不同应用对ML算法的需求算法的需求Cortex-M55+Ethos-U55大幅提高大幅提高SoC性能性能 ARM AI平台为ML提供了完整的异构计算平台，包括ARM Cortex CPU、Ma

87、li GPU和Ethos NPU。其中Ethos系列NPU包括Ethos-N78/77/57/37、Ethos-U65/55。Ethos-N可以作为独立IP集成在SoC中，Ethos-U配合配套的 Cortex-M CPU。2020年，ARM发布了ARM Cortex-M55处理器，其AI性能能够应用于自动检测、对象检测，Cortex-M55和ARM Ethos-U55组合使用能大幅提高推理性能及电源效率，满足手势检测、生物和语音识别对AI性能的要求，而Cortex-A CPU、Mali GPU、Ethos-N NPU组合亦可满足更先进的对象分类、实时识别AI应用需求。38For full d

88、isclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.1 汽车：汽车平台未来需要高算力汽车：汽车平台未来需要高算力 汽车半导体涵盖了汽车芯片、功率器件、传感器等重要电子零部件。汽车的计算芯片包括传统的MCU芯片和SoC芯片。MCU芯片一般包含CPU一个处理器单元；而汽车SoC一般包含多个处理单元。ECU（Electronic Control Un

89、it）即电子控制单元，随着汽车市场规模的逐渐扩大，ECU需求迅速上升，带动MCU芯片需求持续增加。需求的推动加上芯片产能不足导致近期汽车MCU芯片供不应求。随着汽车算法算力和交互效率的不断提升，汽车电子不断发展，倒逼MCU芯片升级为SoC芯以承载大量非结构化算力需求。汽车SoC一般应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶两大领域。资料来源：Electronic products，HTI汽车半导体汽车芯片功率器件传感器和其他MOSFET、IGBT等加速度传感器、角速度传感器、超声波、激光雷达、摄像头等计算芯片存储芯片等SoC芯片MCU芯片代表公司：代表公司：恩智浦、博世、英飞凌、瑞萨、意法半

90、导体、TI等代表公司代表公司：Mobileye、英伟达、高通、华为、地平线、黑芝麻等汽车汽车SoC在在ADAS的应用的应用交叉路辅助汽车半导体构成汽车半导体构成39For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.1 汽车：未来汽车汽车：未来汽车E/E架构将向集中化趋势发展架构将向集中化趋势发展当前的汽车分布式架构当前的汽

91、车分布式架构域集中式架构域集中式架构中央计算式架构中央计算式架构 在传统汽车分布式E/E架构（汽车电子电气架构）下，ECU相互孤立，车载功能的升级依赖ECU数量的增加。随着汽车电子智能化、自动化的发展，ECU在算法算力、数量、总线长、软件开发模式、生产成本等方面受到阻碍。随着计算芯片的算力需求大幅提升，汽车E/E架构向集中化趋势发展，也对芯片提出了更高要求。特斯拉Model3中央集成化的发展将多个ECU功能整合在一起，逐步实现一台嵌入式高性能计算机统一控制多项功能。在新架构下，不同ECU对应的算法可实现整合，开发流程和成本可大幅缩短，高算力需求向中央集成化的“车-云计算”方向发展演变，快速反映

92、仍需要分布式架构辅助。汽车电子电气架构发展趋势汽车电子电气架构发展趋势资料来源：TTTechauto，HTI40For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.1 汽车：未来汽车电子市场规模将持续扩大汽车：未来汽车电子市场规模将持续扩大 自动驾驶技术、IoT的发展促使汽车电子渗透率不断提高。根据中国产业信息网数据，202

93、0年汽车电子占整车比重将达到50%，目前汽车电子在纯电动汽车中国占比最高（65%），随着未来新能源汽车的成熟和普及，汽车电子渗透率有望继续提高。智能汽车、车联网、无人驾驶等创新技术不断发展的背景下，我国汽车电子的市场规模及发展前景巨大。全球汽车电子市场规模2017-2022 CAGR为8%，到2022年将达到21399亿元规模；中国汽车电子市场规模2017-2022 CAGR为12.6%，到2022年将达到9783亿元规模，中国增速高于全球。15%28%47%65%0%10%20%30%40%50%60%70%3%5%15%25%40%50%0%10%20%30%40%50%60%050001

94、000050002017 2018E 2019E 2020E 2021E 2022E全球市场规模中国市场规模2018汽车电子汽车电子/整车成本占比整车成本占比(按车型按车型)汽车电子汽车电子/整车成本占比整车成本占比(按年份按年份)2022汽车电子市场规模及增速汽车电子市场规模及增速(单位：亿元单位：亿元)资料来源：中国产业信息网，HTI41For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer

95、to the latest full report on our website at 3.1 汽车：汽车电子市场集中度高，国产替代潜力大汽车：汽车电子市场集中度高，国产替代潜力大 汽车电子产业链：上游为芯片厂商及电子元器件厂商；下游为整车厂(OEM)；中游为汽车电子生产和制造商。中游厂商中游厂商中，欧美日等发达国家汽车产业起步时间早，占据优势，市场集中度高，国内汽车电子发展潜力巨大。中，欧美日等发达国家汽车产业起步时间早，占据优势，市场集中度高，国内汽车电子发展潜力巨大。2018年，三巨头博世、大陆、电装的市场份额占比最高，合计达51%，全球CR10为74%，竞争格局集中。国产替代：国产替代

96、：智能座舱、自动驾驶领域的高级芯片SoC市场，是目前全球玩家争夺的终端，国内创业公司有望占领市场份额。受益于无人驾驶技术，国内汽车电子厂商可以跳过传统Tier 1厂商，直接对接主机厂。当前，除了英伟达、高通、华为等消费电子巨头，还有以技术取胜的中国本土创业公司如地平线、芯驰科技、黑芝麻等半导体公司加入汽车SoC市场的争夺，虽面临车规级认证和目前车厂开发架构兼容性的障碍，但未来发展潜力巨大。20%20%11%4%4%4%2%3%3%3%26%博世大陆电装德尔福日立汽车资料来源：中国产业信息网，HTI2019年全球汽车电子竞争格局年全球汽车电子竞争格局汽车产业链汽车产业链上游中游下游Tier 3T

97、ier 2芯片厂商电子元器件厂商Tier 1汽车电子系统集成商（博世、大陆、电装等）整车厂（OEM）如奔驰、奥迪、宝马等42For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.1 汽车：智慧座舱推动汽车汽车：智慧座舱推动汽车SoC需求需求 汽车电子逐渐向自动化、智能化和网联化发展，拉动汽车SOC市场需求。随着汽车座舱技术不断

98、进步，汽车电子人机交互、一芯多屏和平台化发展成为重要技术趋势。交互系统、操作系统及车载娱乐是汽车SoC的核心组成。在驾驶体验升级的同时，消费者对车载娱乐的需求日益强烈，车载娱乐系统作为人机交互的端口拥有广阔的市场空间。车载娱乐系统功能的增加对主控SoC的性能提出更高要求。人机交互正成为汽车行业重要的发展主题人机交互正成为汽车行业重要的发展主题“一芯多屏”的方案成为重要趋势“一芯多屏”的方案成为重要趋势资料来源：Of week，HTI43For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation

99、on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.1 汽车：国内外自动驾驶汽车：国内外自动驾驶AI芯片快速发展芯片快速发展SoC厂商NividiaMobileye地平线黑芝麻名称DRIVE AGX XavierDRIVE AGX PegasusEyeQ5征程三代华山二号自动驾驶级别L2/3L4/5L4/5L4L3/4处理器8*ARM“Carmel”CPUs+NVIDIA VoltaGPU2*Xavier SoCs+2*NVIDIA Turing GPUs8*MIPS CPUs高通

100、CortexA53 CPU+Cortex R5 MCU8*CPU功耗30W500W10W2.5W小于8W算力30TOPS320TOPS24TOPS5TOPS40-70TOPS工艺制程-台积电7nmFinFET台积电16nm FinFET台积电16nm FinFET车载车载AI SoC资料来源：Nvidia，Mobileye，地平线，黑芝麻，HTI地平线征程三代地平线征程三代AI SoC 自动驾驶领域，车载AI芯片快速发展，算力、功耗、生态等成为各厂商竞争车载AI领域的核心竞争力。NIVIDA具备完善的软件工具和应用生态，深入布局AI SoC；Mobileye（英特尔收购）凭借一体式解决方案和自

101、动驾驶平台在AI领域占有一定份额；国内企业如地平线、黑芝麻、华为等发展迅猛，形成了自身的核心竞争力，有望逐步实现国产替代。44For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.2 智能手机：智能手机是智能手机：智能手机是SoC最大的终端应用市场最大的终端应用市场排名SoC厂商CPUGPU1A14 Bionic苹果6核（2+

102、4）A14 Bionic GPU2骁龙888高通8核（1+3+4）Adreno6603Exynos 2100三星8核（1+3+4）Mali-G78 MP244麒麟9000海思8核（1+3+4）Mali-G78 MP245A13 Bionic苹果6核（2+4）A13 Bionic GPU6骁龙870高通8核（1+3+4）Adreno6507Exynos 1080三星8核（1+3+4）Mali-G78 MP108骁龙865 Plus高通8核（1+3+4）Adreno6509骁龙865高通8核（1+3+4）Adreno65010麒麟9000E海思8核（1+3+4）Mali-G78 MP22全球全球T

103、op10智能手机智能手机SoC（截止至（截止至2021年年4月）月）华为麒麟华为麒麟9000 SoC资料来源：Nanoreview，华为，HTI 智能手机是SoC最大的应用市场。智能手机CPU都基于Arm架构，通常以八核、六核的配置出现，其中大核具有强大性能，满足多种应用程序运行需求，小核则平衡发热和耗电问题。目前，最常用的智能手机CPU有苹果A系，骁龙系列，三星猎户座，华为海思麒麟，联发科以及小米的澎湃系列等。手机SoC领域中主要GPU为Arm的Mali，高通Adreno，以及苹果GPU。45For full disclosure of risks,valuation methodologi

104、es and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.2 智能手机：智能手机智能手机：智能手机SoC不断向先进制程迈进不断向先进制程迈进 智能手机SoC在工艺节点发展上将不断向4/5nm甚至3nm迈进。根据Counterpoint预测，到2025年全球60%的智能手机SoC将采用5nm及以下代工节点，N5节点将是代工厂路线图上的长节点，这成为台积电和三星扩产的驱动力之一。主流5G智能手机的主要代工节点为6/7nm，联发科、高

105、通和苹果为主要厂商。苹果的A系列和M系列芯片在5nm节点产能份额上处于绝对领先地位。资料来源：Counterpoint，HTI2020-2025年智能手机年智能手机SoC晶圆代工制程节点需求晶圆代工制程节点需求2021年智能手机年智能手机SoC四大厂商制程节点出货量四大厂商制程节点出货量46For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our webs

106、ite at 3.2 智能手机：智能手机：5G是智能手机市场的重要推动力是智能手机市场的重要推动力 根据Statista数据显示，2009-2016年，全球智能手机总出货量迅速增长，达到14.7亿台。此后2020年受疫情等多方面影响出货量下降至12.8亿部。随着大数据、AI、IoT不断发展，智能手机更新换代有了新的需求。2020年是我国5G商用元年，根据Wind数据显示，自2019 年第三季度推出第一款5G 智能手机以来，我国5G智能手机出货量截止至2021Q1已累积达到24661.5万部，5G手机的商用和普及成为智能手机市场的重要推动力。0200400600800016

107、002009200001920202009-2020年全球智能手机出货量（单位：百万台）年全球智能手机出货量（单位：百万台）050000000250003000019Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q12019Q3-2021Q1中国中国5G手机出货量（单位：万部）手机出货量（单位：万部）资料来源：IDC，Wind，HTI47For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation

108、 on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.2 智能手机：联发科、高通是手机智能手机：联发科、高通是手机SoC市场最主要厂商市场最主要厂商 根据Counterpoint数据，联发科受益于高通对三星的供应限制、美对华为禁令等因素，将在2021年继续保持在智能手机SoC的领先地位，市场占比将达37%。2020年高通芯片市场占比28%，2021年提升至31%。海思在2020年市场份额为10%，2021年将下降至2%。根据Counterpoint数据显示，2019Q4至2020Q

109、3，华为在中国智能手机市场保持绝对市场领先，2020Q4开始市场份额下降，2021Q1仅有15%市占率。Vivo和oppo在2021Q1成为最主要厂商，占领了近一半的市场份额。32%28%15%11%4%10%37%31%16%8%6%2%联发科高通苹果三星紫光展锐海思0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%19Q420Q120Q220Q320Q421Q1其他真我荣耀苹果小米华为oppovivo2020-2021年全球智能手机年全球智能手机SoC市场份额市场份额2019Q4-2021Q1中国智能手机中国智能手机SoC市场份额市场份额资料来源：Counterpoint，

110、Mobile Devices Monitor，HTI2021年年2020年年48For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.2 智能手机：华为和苹果的智能手机：华为和苹果的SoC搭载了搭载了AI专用模块专用模块NPU资料来源：Wikichip，HTI苹果手机SoCAI处理器：Neural EngineSoC名称A11

111、 BionicA12 BionicA13 BionicA14 BionicAI处理器双核Neural engine8核Neural engine8核Neural engine16核Neural engineNeural Engine算力0.6TOPS5TOPS6TOPS11TOPSNeural Engine芯片面积1.83mm5.8mm4.64mm-工艺制程10nm7nm第二代N75nmFinFET苹果苹果A12 Bionic SoC智能手机智能手机SoC构成构成CPUGPUDSPISP专用AI模块整机速度图像显示视频游戏语音通话拍照性能AI应用：图像识别语音识别翻译等 智能手机中加入的专用A

112、I模块能够在图像处理、语音助手、电池管理等方面提供硬件加速支持。华为和苹果均搭载了嵌入式神经网络处理单元（NPU），专用于处理AI计算。华为最早在Mate10采用外挂的寒武纪NPU，后在990系列上采用自研的达芬奇NPU。苹果从A11 SoC开始加入Neural engine，最新公布的A14 SoC中，NPU算力已有巨大提升，Neural engine结合CPU上的机器学习加速器能够大大提高AI应用体验。49For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI ra

113、ted stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.3 平板、笔记本电脑：宅经济平板、笔记本电脑：宅经济+疫情推动平板电脑需求，疫情推动平板电脑需求，ARM为主流架构为主流架构 2010年苹果推出第一代ipad后，全球平板电脑市场快速增长。2015年开始，智能手机逐渐挤占平板电脑的份额，出货量逐年下降；2020年，受疫情影响，居家办公和学习再次推动平板电脑的需求。根据Wind数据显示，2020年全球平板电脑出货量1.641亿台，同比增长13.6%。根据Business wire数据显示，2020Q2，苹果在

114、平板电脑处理器市场占据领先地位，占比高达43%，随后分别为英特尔（18%）和高通（15%）。全球平板电脑CPU主要采用ARM架构，仅有小部分追求高性能的Windows系统平板电脑采用英特尔X86架构。43%18%15%24%苹果英特尔高通其他2011-2020年全球平板电脑出货量（单位：亿台）年全球平板电脑出货量（单位：亿台）13.60%-40.00%-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%00.511.522.52011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 20202020Q2 全球组平板电脑处理器市场

115、份额全球组平板电脑处理器市场份额资料来源：Wind，Strategy Analytics，HTI50For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.3 平板、笔记本电脑：平板、笔记本电脑：X86仍是笔记本电脑主流架构仍是笔记本电脑主流架构05003002018-2025年全球笔记本电脑出货量（单位：

116、百万台）年全球笔记本电脑出货量（单位：百万台）资料来源：Statista，HTI26%21%15%8%9%21%惠普联想戴尔Acer华硕其他2020Q3全球笔记本电脑市场份额全球笔记本电脑市场份额 未来笔记本将不断向智能化、便携化和专业化趋势发展，随着5G时代的到来和二合一、可折叠屏等新兴技术的推进，笔记本电脑行业有望迎来新一轮的增长。根据Statista预测，笔记本电脑市场2018年出货量为162.3百万台，2025年将达到272.4百万台，复合增长率为7.7%。2020Q3全球笔记本电脑市场出货量前五名厂商分别为惠普、联想、戴尔、Acer和华硕，其中惠普占据第一（26%）。X86仍是当前笔

117、记本市场的主流架构，英特尔占领绝对的市场份额。目前包括苹果MacBook Pro16英寸在内的主流笔记本均使用英特尔的X86 CPU。51For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.3 平板、笔记本电脑：苹果平板、笔记本电脑：苹果M1&Microsoft SQ 1/2 处理器处理器 在Arm、高通、苹果及微软等厂商的

118、推动下，基于Arm的SoC在笔记本电脑市场的空间进一步打开。苹果于2020年11月推出的M1芯片是苹果第一款基于ARM指令结构的笔记本/台式电脑SoC。M1SoC的中央处理器有四个高性能核心和四个低功耗核心，极大程度优化了能效比，并采用苹果16 核NPU，能大幅提升ML应用的处理和计算速度。微软2019年10月发布的Surface Pro X笔记本首次搭载ARM架构高通定制版 Microsoft SQ 1 处理器。ARM架构能够进一步满足笔记本轻薄、高续航等方面需求，优化手机、电脑的协同性，将是笔记本SoC未来发展的重要趋势。苹果M1Microsoft SQ 1/2ISAARMv8.4ARMC

119、PU4xFirestorm+4xIcestorm高通8核心GPU8核integrated graphicsAdreno685/Adreno690 GPUNPU16核Neural engineHexagon 690ISPApple ISPQualcomm Spectra 390工艺制程5nm7nm应用设备iPad Pro 12.9“(第五代,2021)、iPad Pro 11“(第三代,2021)、iMac 24”(M1,2021)、MacBook Air(M1,2020)、MacBook Pro 13”(M1,2020)、Mac mini(M1,2020)Surface Pro X 苹果苹果M

120、1 SoC资料来源：Wikichip，百度百科，HTI52For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.4 服务器：服务器市场规模呈上升趋势服务器：服务器市场规模呈上升趋势0050060070080090010002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 20

121、18 2019 20202020Q3全球服务器厂商市场份额全球服务器厂商市场份额2010-2020年全球服务器市场规模（单位：亿美年全球服务器市场规模（单位：亿美元）元）16.65%15.94%9.37%5.88%4.87%28.03%19.36%戴尔惠普浪潮联想华为ODM其他资料来源：IDC，HTI 近年来，IoT、5G、大数据的发展推动了服务器市场规模的增长。根据IDC数据显示，2010-2020年全球服务器市场规模总体呈增长态势，虽然2019年受全球贸易摩擦的影响市场规模呈现小幅下降，但2020年市场规模保持稳步上升，达到910.2亿美元。2020Q3，戴尔以16.65%占据服务器厂商最

122、大的市场份额，随后分别为惠普（15.94%）、浪潮（9.37%）、联想（5.88%）和华为（4.87%）。随着我国新基建的发展和对国产服务器的部署，中国厂商市场份额有望进一步提升。53For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.4 服务器：可分成服务器：可分成IA架构服务器和架构服务器和RISC架构服务器架构服务器

123、服务器根据体系结构可分成IA架构服务器和RISC架构服务器。IA架构采用CISC指令集架构，RISC主要为ARM架构，其他MIPS、ALPHA、POWER等架构在服务器市场生态系统较孱弱。在后摩尔时代，AI、5G、大数据增加了云端计算的需求，X86架构的优势逐渐减少，ARM架构的热潮逐渐兴起。X86服务器主流微架构包括英特尔的Sky Lake、Cascade Lake、Cooper Lake、Ice Lake，ARM服务器微架构主要包括NeoverseN1、NeoverseV1（Zeus）。资料来源：Wikichip，HTI服务器体系结构分类服务器体系结构分类服务器RISCIA架构（CISC）

124、X86ARMMIPS厂商：Marvell、Ampere、亚马逊、富士通、飞腾、海思POWERALPHA厂商：龙芯、君正厂商：IBM厂商：英特尔、AMD、上海兆芯（威盛授权）、天津海光（AMD授权）NeoverseN1微架构微架构SoC54For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.4 服务器：服务器：X86仍为主流架

125、构，但仍为主流架构，但ARM架构正迅速崛起架构正迅速崛起2019H1全球服务器指令集结构全球服务器指令集结构 根据ITCandor数据，2019年H1全球X86架构仍是服务器处理器架构的主流，占比为87.1%。其中，英特尔占据X86架构绝大部分市场份额，但随着AMD服务器处理器EPYC的销量逐渐扩大，AMD的市场份额有望继续上升。近年来，Arm架构服务器SoC迅速崛起：Ampere基于ARM v8.2架构的Altra和AltraMax；亚马逊基于Arm Neoverse的64核Graviton2比第一代基于X86架构的服务器芯片性能提升40%；华为应用于泰山服务器的64核鲲鹏920处理器能效比

126、超出同类产品30%；天津飞腾的S2500、FT-2000+/64、FT-1500A/16等产品。资料来源：亚马逊，华为，ITCandor，HTIAmpere基于基于ARM v8.2架构的架构的Altra服务器服务器SoC87.10%6.30%6.60%X86RISC其他55For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.

127、4 服务器：日本富岳服务器：日本富岳Fugaku是首台采用是首台采用ARM架构架构SoC的超级计算机的超级计算机 2020年11月，新一期全球超级计算机TOP500榜单公布，日本富岳Fugaku（富士通）的48核A64FX SoC再次蝉联榜首，这也是该榜单首个采用ARM架构SoC的超级计算机。此外，大部分超算搭载英伟达GPU和InfiniBand无线宽带技术。根据TOP 500官网统计，X86仍是主流的超算架构，ARM架构超算仅有5台，其中4台搭载富士通A64FX SoC，1台搭载Marvell ThunderX2 SoC。资料来源：全球超级计算机TOP500榜单，Fujitsu，HTI202

128、0年年11月全球超算月全球超算TOP5日本富岳日本富岳Fugaku超算超算A64FX SoC56For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.5 AIoT：AI+IoT成为大势所趋，新应用领域不断拓展成为大势所趋，新应用领域不断拓展004000500060007000800020182019202

129、0E2021E2022E0500000002500030000资料来源：TransformaInsights，艾瑞咨询，HTI2018-2022年中国年中国AIoT市场规模（单位：亿元）市场规模（单位：亿元）2019-2030年全球物联设备数量（单位：百万台）年全球物联设备数量（单位：百万台）AIoT在物联网的基础上加入AI技术，近年来发展速度迅猛。物联设备快速增长，全球智能硬件厂商争相布局，根据TransformaInsights数据，2030年全球物联设备将超过254亿台。根据艾瑞咨询数据，2018年中国AIoT市场规模达2590亿元，2022年AIoT业务将超过75

130、00亿元。在AIoT智能硬件端，MCU和SoC为主控芯片。其中，AIoTSoC通常集成多个AI模块，能够处理音视频等数据，和MCU相比能够更好地满足AI对高算力、低功耗的需求，提升物联设备交互体验和智能化水平，已占据智能终端芯片市场的主导地位。智能音视频、智能家居、智能安防及商办等AIoT应用将成为SoC重要的增量市场。57For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full r

131、eport on our website at 3.5 AIoT：智能家居市场渗透率不断提高，前景广阔：智能家居市场渗透率不断提高，前景广阔资料来源：Statista，艾瑞咨询，瑞芯微招股说明书，HTI2017-2025年全球智能家居市场收入（单位：百万美元）年全球智能家居市场收入（单位：百万美元）智能家居产品形态智能家居产品形态02000040000600008000000020020 2021E 2022E 2023E 2024E2025E AIoT技术的成熟催生了智能家电的需求和市场规模的进一步增长。

132、根据Statista数据显示，2017年全球智能家居市场收入为38794.42百万美元，2025年将达到182442.72百万美元。2020年全球智能家居渗透率仅为10.62%，到2025年这一比例将达到21.09%。和普通家居相比，智能家居的交互方式愈发多样化，并兼备无线通信、智能控制、设备自动化等功能，应用场景多样化，包括智能家电、智能音箱、家用安防、智能照明、扫地机器人、智能门锁等。58For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stock

133、s,please refer to the latest full report on our website at 厂商智能音箱SoC应用案例苹果A8Homepod全志科技R16京东叮咚TOP、SONY智能音箱、腾讯听听、小米小爱miniR58小度在家F1C600天猫精灵儿童智能音箱晶晨股份A112Yeelight语音助手、小米小爱同学A113X小度智能音箱、小爱智能音箱HDS905X2天猫精灵魔盒S905DGoogle Home Hub北京君正X1000Anker Roav VivaX1830苏宁小Biu智能闹钟联发科MT8516小米小爱智能闹钟、亚马逊 Echo dotMT2601出门问

134、问 Tichome MiniMT8167A天猫精灵CC带屏智能音箱、腾讯叮当智能视听屏、小米小爱触屏音响MT7688ANGGMM智能音箱E2小度版瑞芯微RK3229斐讯AI智能音箱R1、小豹AI音响OS1000RKAI小雅Nano3.5 AIoT：智能音箱市场仍有较大增长空间：智能音箱市场仍有较大增长空间资料来源：Canalys，Statista，52audio，洛图科技，HTI2016-2021年全球智能音箱出货量（单位：百万台）年全球智能音箱出货量（单位：百万台）0.50.100.150.200.200192020E2021EAmazonGoogle阿里巴巴小米6.2

135、534.878124.7134.5152.5 智能音箱是智能家居核心接入口，集成了AI处理功能，具有语音交互功能。根据Statista预测2021年全球智能音箱出货量将达到152.5百万台。洛图科技数据表明，2019年我国智能音箱家庭普及率仅为13%，和西方国家相比有巨大上升空间，随着智能家居不断发展，智能音箱市场有望迎来新的增长点。智能音箱多采用SoC主控芯片，集成音频、视频相关IP，实现语音算法等AI功能。59For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI

136、rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.5 AIoT：带屏智能音箱的发展对主控：带屏智能音箱的发展对主控SoC提出更高要求提出更高要求35.50%64.50%带屏幕不带屏幕2020年我国带屏幕年我国带屏幕/不带屏幕智能音箱销量占比不带屏幕智能音箱销量占比 根据IDC数据显示，2020年我国带屏智能音箱销量占比35.5%，同比增长了31%。带屏音箱将朝AI智能交互方向不断发展，为用户提供了语音交互、人脸识别、手势控制能功能，未来带屏音箱市场有望继续增长，对主控SoC的性能和集成度提出更高要求。

137、资料来源：IDC，全志科技，联发科，eWiseTech，HTI带屏小米小爱智能音箱（左）带屏小米小爱智能音箱（左）vs.不带屏小米小爱不带屏小米小爱mini（右）主板（右）主板IC拆解拆解DRAMDRAMEMMCPMADCD Audio AmplifierMT8167A内存内存SoC联发科MT8167A全志科技R16CPUARM Cortex-A35 1.5GHzCortex-A7CPU Core四核四核GPUIMG PowerVRGE8300Mali400Display1920 x 12001280 x800MemoryDDR3,LPDDR3,DDR4DDR3/DDR3L SDRAM，NAN

138、D Flash内存内存全志全志R1660For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.5 AIoT：扫地机器人未来需求强劲：扫地机器人未来需求强劲资料来源：Loup Ventures，IFR，瑞芯微，CMM,EO Intelligence，前瞻产业研究院，MiraeAsset Daewoo Research，HTI01

139、234562015-2025年全球扫地机器人销售收入（单位：亿美元）年全球扫地机器人销售收入（单位：亿美元）米家扫地机器人使用瑞芯微米家扫地机器人使用瑞芯微RK3326 SoC 扫地机器人融合了处理器芯片、SLAM算法（同步定位与地图构建）、传感器及激光雷达等技术，产品技术迭代较快，未来新购需求强劲。根据Loup Ventures，IFR数据显示，2015年全球扫地机器人销售收入仅为0.81亿美元，2025年销售收入将达4.98亿美元，复合增长率达20%。在我国，扫地机器人市场集中度高，CR3高达72.5%。在芯片端，瑞芯微（RK3326、RK1808、RK3308、RV1108 SoC）、全

140、志科技（R系列SoC）为主要扫地机器人SoC厂商。2019年中国扫地机器人市场竞争格局年中国扫地机器人市场竞争格局49.40%12%11.10%27.50%科沃斯米家石头其他61For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.5 AIoT：第三代扫地机器人采用：第三代扫地机器人采用SoC并集成各种并集成各种AI模块模块

141、1997年瑞典伊莱克斯三叶虫推出第一代随机碰撞式清扫的扫地机器人，采用MCU作为简单的控制芯片。2002年以来，扫地机器人技术迅速发展，激光导航、LDS SLAM技术的运用使产品更加智能化，算法核心需要SoC提供更高算力。随着AI不断革新发展，第三代扫地机器人采用视觉/3D ToF传感模组进行数据收集、vSLAM视觉导航技术进行全局路径规划，通过神经网络算法提高扫地机器人智能识别能力，SoC算力进一步提升，满足新一代扫地机器人智能导航规划、自动识别、语音播报、智能交互等物联功能。历代扫地机器人历代扫地机器人资料来源：头豹研究院，HTI扫地机器人清扫路径演变扫地机器人清扫路径演变62For fu

142、ll disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.5 AIoT：全球智能家用安防市场呈现上升趋势：全球智能家用安防市场呈现上升趋势资料来源：Statista，HTI05000000025000300002017-2025年全球智能家用安防收入（单位：百万美年全球智能家用安防收入（单位：百万美元）元）根据Stati

143、sta预测，2017年全球智能家用安防市场收入为5770百万美元，2020年达到12095百万美元，收入在2025年将上升至27857百万美元，2017-2025年复合增长率为21.75%。2025年全球智能家用安防活跃用户数将达从2017年的39.4百万上升至293.3百万，复合增长率为28.52%。2017年全球智能家用安防渗透率仅为2%，2025年将上升至12.9%。0%2%4%6%8%10%12%14%050030035020020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E2017-2025年全球智能家用安防活跃用户数及普及

144、率（单位：百年全球智能家用安防活跃用户数及普及率（单位：百万）万）63For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.5 AIoT：我国智能家用安防仍处于增量市场：我国智能家用安防仍处于增量市场资料来源：艾瑞咨询，HTI02000400060008000400020019202

145、0E2021E2022E智能摄像头智能门锁2016-2022年中国智能家用安防产品销量（单位：万台）年中国智能家用安防产品销量（单位：万台）2016-2022年中国智能家用安防市场规模（单位：亿年中国智能家用安防市场规模（单位：亿元）元）智能家用安防市场包括智能摄像头、智能门锁和可视门铃。我国智能家用安防市场仍处于起步和快速发展阶段，随着5G、AI、WIFI-6技术的普及和产品成本进一步降低，该市场应用将加速落地，拉动硬件层面嵌入式SoC芯片的需求和发展。根据艾瑞咨询数据显示，2019年我国智能摄像头、智能门锁、可视门铃产品销量分别为4881、1159.9、161.1万台，2022年将分别达到

146、8923、2202.8、515.7万台，智能家用安防市场规模将从2016年的156.5亿元增长到2022年392.9亿元。0500300350400450200192020E2021E2022E智能摄像头智能门锁可视门铃64For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.5 A

147、IoT：TWS耳机是智能音频耳机是智能音频SoC重要应用之一重要应用之一指标恒玄科技苹果华为海思高通联发科SoCBES2300H1麒麟A1QCC512XAB155X时间2018年2019年2019年2018年2019年适用耳机华为、OPPO、魅族等AirPods2/Pro华为FreeBuds3/ProOPPO、vivo等SONY WF-1000XM3CPU300MHz Dual-core ARM CM4F未公开未公开120 MHz DualKalimbaAudio DSP156MHz ARM CM4F+312MHz HiFi Audio DSPRAM1MB未公开未公开256KB608KN信噪比

148、110dB未公开未公开98dB100dB制程28nm16nm未公开40nm55nm功耗5mA6mA024681012资料来源：LeadLeo，IDC，恒玄科技招股说明书，HTI2016-2024年中国年中国TWS耳机市场规模（单位：亿美元）耳机市场规模（单位：亿美元）2016年苹果发布AirPods，TWS市场逐渐被打开。根据LeadLeo，IDC数据显示，2016年，中国TWS耳机市场规模仅为0.34亿美元，2024年将达到10.59亿美元，复合增长率高达53.7%。TWS耳机已成为智能音频SoC重要应用之一。TWS耳机智能语音助手、语音识别、语音唤醒等功能逐渐完善，对主控芯片SoC的工艺制

149、程、集成度、功耗、AI模块和边缘计算能力等提出了更高的要求，在芯片端市场，苹果、高通、联发科及我国的海思、恒玄科技为主要厂商。65For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.5 AIoT：智能商显为：智能商显为SoC重要的增量市场重要的增量市场020406080100资料来源：TCL，HTI2009-2019年中国商

150、显市场规模（单位：亿元）年中国商显市场规模（单位：亿元）随着智慧城市建设的不断推进，智能商显市场近年来快速发展。根据TCL数据显示，2009年中国商显市场规模为13亿元，2019年达到92.1亿元，复合增长率达21.6%。商业显示作为人机交互的重要切入口，广泛应用于娱乐、教育、交通、工业、商办等场景，为SoC重要的增量市场。随着商显智能化发展，智能监控、人脸识别等AI功能愈发重要，主控SoC需要集成AI处理模块。我国主要商显SoC厂商瑞芯微推出了RK3399、RK3288、RK3188、RK3128 SoC，可应用于大型售货机、快递柜、数字标牌、会议一体机等中高端设备；全志科技也陆续推出A20

151、、A64、A83T等主控SoC，为商显行业行业提供全方位芯片解决方案。智能商显应用场景智能商显应用场景会议IWB液晶/DLP拼接教育IWB商用IWB广告机商用电视66For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.6 商用安防：正朝数字化、高清化和智能化方向发展商用安防：正朝数字化、高清化和智能化方向发展 视频监控是安防

152、行业最重要的业务之一。视频监控系统分为模拟监控系统分为模拟监控和网络监控，其对应的前端芯片分别为ISP芯片、IPC SoC芯片，后端芯片分别为DVR SoC芯片、NVR SoC芯片。前端设备负责采集图像、语音等视频信号，传输到监控系统中；后端设备负责控制视频信号的显示切换、对终端设备输出显示，以及存储。在计算机技术、编码压缩技术、IC工艺、网络传输技术等信息与视频监控不断发展的背景下，安防视频监控行业正朝数字化、高清化和智能化方向发展。IPC工作流程工作流程网络摄像机网络摄像机IP Camera资料来源：观研天下，瓴盛科技，HTI监控系统对应芯片主要功能主要厂商模拟监控前端：ISP处理原始图像

153、富瀚微、NextChip后端：DVRSoC将模拟信号数字化、编码压缩与存储海思、德州仪器、意法半导体网络监控前端：IPC SoC主要集成ISP技术和视频编解码技术海思、安霸、德州仪器、北京君正、富瀚微、国科微后端：NVRSoC接收IPC的码流，并进行编解码、存储海思、德州仪器、Maevell67For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our we

154、bsite at 3.6 商用安防：安防视频监控多媒体处理芯片框架商用安防：安防视频监控多媒体处理芯片框架 ISP芯片是视频监控摄像机的重要处理模块，ISP芯片包含了CFA 插值、白平衡校正、伽玛校正、3D 降噪、边缘增强、伪彩色抑制、宽动态处理等功能模块，其作用是采集前端原始图像信号，并进行图像复原和增强处理，再将图像在后端DVR压缩和存储。DVR SoC芯片可将处理过的音视频数据进行检索回放。IPC SoC是视频网络监控摄像机的核心，通常包含CPU、ISP、视频编码模块等，经采集过的视频原始数据经过ISP模块处理后，进行压缩并传输到后端NVR进行处理和存储。随着智能安防不断发展，IPC S

155、oC将集成AI模块以实现人脸识别、智能侦测等智能应用。资料来源：富瀚微招股说明书，HTI后端后端DVR SoC框架框架前端前端IPC SoC框架框架前端前端ISP芯片框架芯片框架68For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.6 商用安防：国内外安防芯片设计厂商加速在商用安防：国内外安防芯片设计厂商加速在AI应用领域

156、布局应用领域布局 IoT、AI、云计算和大数据在安防行业加速渗透，大量数据得到结构化的处理，经过智能分析后呈现给用户，“云边端”的智能安防体系不断完善。此外，传统监控很大程度依靠云端分析和处理数据，造成很大的数据传输和云端运输、存储压力。越来越多的IPC厂商将视频分析技术集成至前端，利用AI技术实现分布式智能监控、分析、处理和功能应用。目前，传统视频解码芯片厂商海思、安霸、NVIDIA和Movidius（Intel旗下）已推出多款安防AI芯片，国内其他企业包括富瀚微、北京君正、立讯微、国科微、瑞芯微、地平线等超过20家企业也正加速布局该领域。人工智能在安防领域的应用场景人工智能在安防领域的应用

157、场景“云边端”的智能安防体系“云边端”的智能安防体系资料来源：中科院，亿欧智库，Omedia，HTI0%20%40%60%80%100%20192024AI摄像头普通摄像头中国中国AI摄像头渗透率摄像头渗透率69For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.6 商用安防：国内外安防芯片设计厂商加速在商用安防：国内外安防

158、芯片设计厂商加速在AI应用领域布局应用领域布局 IoT、AI、云计算和大数据在安防行业加速渗透，大量数据得到结构化的处理，经过智能分析后呈现给用户，“云边端”的智能安防体系不断完善。此外，传统监控很大程度依靠云端分析和处理数据，造成很大的数据传输和云端运输、存储压力。越来越多的IPC厂商将视频分析技术集成至前端，利用AI技术实现分布式智能监控、分析、处理和功能应用。目前，传统视频解码芯片厂商海思、安霸、NVIDIA和Movidius（Intel旗下）已推出多款安防AI芯片，国内其他企业包括富瀚微、北京君正、立讯微、国科微、瑞芯微、地平线等超过20家企业也正加速布局该领域。人工智能在安防领域的应

159、用场景人工智能在安防领域的应用场景“云边端”的智能安防体系“云边端”的智能安防体系资料来源：中科院，亿欧智库，Omedia，HTI0%20%40%60%80%100%20192024AI摄像头普通摄像头中国中国AI摄像头渗透率摄像头渗透率70For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.6 商用安防：海思为我国安防监控

160、行业最主要玩家商用安防：海思为我国安防监控行业最主要玩家64%17%13%1%2%3%华为海思德州仪器安霸恩智浦升迈其他国内国内IPC SoC芯片市场格局芯片市场格局 随着安防监控智能化、网络化的不断发展，应用于网络摄像机的IPC SoC芯片需求不断扩大，是安防芯片厂商重点布局方向。作为安防IPC领域的绝对龙头，华为海思产品性能远超各类竞争对手，在国内市占率超过60%，其余玩家包括德州仪器、安霸、恩智浦等。此外，星宸科技、富瀚微、国科微、北京君正也将重点发展IPC SoC领域。随着中美贸易摩擦加剧，美国对华为的禁令将使海思的市场业务受到负面影响，中国安防芯片市场仍需本土填补缺口。资料来源：海思

161、官网，观研天下，HTI芯片名称内核功耗芯片名称内核功耗IPCHi3516EV200单核0.7wNVRHi3536DV100单核1.6wHi3516EV300单核1wHi3536CV100双核2wHi3516DV200单核0.9wHi3535AV100四核3.1wAI IPCHi3516CV500双核0.9wDVRHi3520DV500四核2.2wHi3516DV300双核Hi3521DV200四核3.3wHi3516AV300双核Hi3531DV200四核4.6wHi3519AV100双核2.2wHi3559AV100多核3w海思智能视频监控芯片海思智能视频监控芯片71For full dis

162、closure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.7 VR/AR：市场有望迎来新一轮增长：市场有望迎来新一轮增长 5G、AI、超高清视频、云计算的高速发展提升了VR/AR设备的体验感，随着娱乐、医疗、教育培训等应用需求不断增长，VR/AR产业有望迎来新一轮增长。根据BCG、MordorIntelligence数据显示，2020年VR/AR产业市场

163、规模为307亿美元，2024年将达到2969亿美元。VR/AR产品需要高集成化半导体元件支持，有望推动主控SoC发展。VR产业广泛应用于To B、To C端，Facebook为主要厂商，其产品Oculus Quest 2实现了VR一体机和分体机市场的统一。AR产业发展较为缓慢，To B端涉及工业、医疗、安防、教育等领域，谷歌和微软为主要厂商。307587002500300035002021E2022E2023E2024E007080AR一体机VRFacebook索尼其他PicoDPVRHTC2016-2020年年AR/VR市场规

164、模（单位：亿美元）市场规模（单位：亿美元）2015-2023年年AR/VR设备出货量（单位：百万台）设备出货量（单位：百万台）2020Q2 VR头戴设备市场份额头戴设备市场份额资料来源：BCG，MordorIntelligence，CCS Insight，IDC，HTI72For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 3.

165、7 VR/AR：5G对对VR/AR SoC处理器性能提出更高要求处理器性能提出更高要求SoC性能高通骁龙XR1支持每秒30 帧的UltraHD4K 视频分辨率，搭载Qualcomm Spectra ISP，集成显示处理器支持硬件加速合成、3D 叠加、OpenGL、OpenCL和Vulkan，具有高级视觉处理功能，支持3D 音频套件、Qualcomm Aqstic 和Qualcomm aptX 音频技术高通骁龙XR2 5GSnapdragon XR2 平台采用7nm技术，是全球首个5G与AI相结合的XR平台,支持7 个并发摄像头，支持8K 360视频全志科技VR9CPU：Quad-Core AR

166、M Cortex-A53 1.8GHz；GPU：Mali-T760 624MHz；制程：28nm炬芯S900CPU：四核CortexTM-A53；GPU：Imagination公司的PowerVRG6230；制程：28nm瑞芯微RK3399CPU：双Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核CPU结构，频率最高1.8GHz；GPU：Mali-T860 GPU，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1,OpenCL瑞芯微RK3288CPU：四核Cortex-A17，主频最高达1.8GHz；GPU：Mali-T764 GPU,支持AFBC；制程：28nm资料来源：高通，瑞芯微

167、，全志科技，炬芯，HTI全志科技全志科技VR9 SoC 随着AR办公、AR购物、VR直播等场景兴起，硬件方面Facebook、谷歌、苹果、三星等厂商纷纷推出应用产品及平台，5G时代的到来更是对AR/VR芯片算法、显示和通讯等模块提出了更高要求，全球各大芯片厂商积极布局AR/VR领域。高通2012年收购AR公司Blippar，2014年推出AR引擎Vuforia，2016年推出VR头显一体机VR820，在芯片端，高通一家独大，2018-2020年陆续推出针对AR/VR应用的骁龙XR1平台和XR2 5G平台，占据大部分市场份额。国内厂商全志科技、炬芯、瑞芯微等均推出了用于AR/VR领域的SoC处理

168、器。734.总结总结SoC从手机主要驱动，进入到多下游驱动时代从手机主要驱动，进入到多下游驱动时代SoC从纯多核堆积，精细化到区分核心用途性能从纯多核堆积，精细化到区分核心用途性能SoC市场分层，集中化大规模市场强者恒强，多元化小规模市场仍待开发市场分层，集中化大规模市场强者恒强，多元化小规模市场仍待开发74APPENDIX 1SummarySoC goes from the primary smartphone driving to multi-downstream driving.SoC is refined from pure multicore stacking to differen

169、tiated core purpose performance.Soc market is stratified,the centralized large-scale market strong and constant strong,and the diversified small-scale market is still to be developed.-75APPENDIX 276重要信息披露重要信息披露本研究报告由海通国际分销，海通国际是由海通国际研究有限公司(HTIRL)，Haitong Securities India Private Limited(HSIPL)，Haito

170、ngInternational Japan K.K.(HTIJKK)和海通国际证券有限公司(HTISCL)的证券研究团队所组成的全球品牌，海通国际证券集团(HTISG)各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。IMPORTANTDISCLOSURESThis research reportis distributed by HaitongInternational,a global brand namefor theequityresearch teams of HaitongInternational Research Limited(“HTIRL”),Haitong Securitie

171、s India PrivateLimited(“HSIPL”),HaitongInternational JapanK.K.(“HTIJKK”),HaitongInternational Securities Company Limited(“HTISCL”),andanyother members within the Haitong International Securities Group of Companies(“HTISG”),each authorized to engage in securities activities in its respectivejurisdict

172、ion.HTIRL分析师认证分析师认证AnalystCertification:我，郑宏达，在此保证（i）本研究报告中的意见准确反映了我们对本研究中提及的任何或所有目标公司或上市公司的个人观点，并且（ii）我的报酬中没有任何部分与本研究报告中表达的具体建议或观点直接或间接相关；及就此报告中所讨论目标公司的证券，我们（包括我们的家属）在其中均不持有任何财务利益。I,Nathan Zheng,certify that(i)the views expressed in this research report accurately reflect my personal views about an

173、y or all of thesubjectcompanies orissuers referred tointhis researchand(ii)no part of mycompensation was,is or will bedirectlyorindirectlyrelated to thespecificrecommendationsor views expressedin this research report;and that I(including members of my household)haveno financial interest in thesecuri

174、ty or securities of thesubjectcompaniesdiscussed.我，华晋书，在此保证（i）本研究报告中的意见准确反映了我们对本研究中提及的任何或所有目标公司或上市公司的个人观点，并且（ii）我的报酬中没有任何部分与本研究报告中表达的具体建议或观点直接或间接相关；及就此报告中所讨论目标公司的证券，我们（包括我们的家属）在其中均不持有任何财务利益。I,Jinshu Hua,certify that(i)the views expressed in this research report accurately reflect my personal views a

175、boutany or all of the subjectcompanies orissuers referred tointhis researchand(ii)no part of mycompensation was,is or will bedirectlyorindirectlyrelated to thespecificrecommendationsor views expressedin this research report;and that I(including members of my household)haveno financial interest in th

176、esecurity or securities of thesubjectcompaniesdiscussed.APPENDIX 2利益冲突披露利益冲突披露ConflictofInterestDisclosures海通国际及其某些关联公司可从事投资银行业务和/或对本研究中的特定股票或公司进行做市或持有自营头寸。就本研究报告而言，以下是有关该等关系的披露事项（以下披露不能保证及时无遗漏，如需了解及时全面信息，请发邮件至ERD-D）HTI and some of its affiliates may engage in investment banking and/or serve as a ma

177、rket maker or hold proprietary trading positions of certain stocks orcompanies in this researchreport.As faras this researchreportis concerned,thefollowingarethedisclosurematters related tosuch relationship(As thefollowingdisclosuredoesnotensuretimelinessandcompleteness,pleasesendanemailtoERD-Diftim

178、elyandcomprehensiveinformationisneeded).作为回报，海通拥有000063.CH一类普通股证券的1%或以上。TheHaitongbeneficiallyowns1%ormoreofa classofcommonequitysecuritiesof000063.CH.688981.CH目前或过去12个月内是海通的投资银行业务客户。688981.CHis/wasaninvestmentbankclientsofHaitongcurrentlyorwithinthepast12months.英特尔半导体（大连）有限公司,英特尔产品（成都）有限公司,688981.C

179、H 及 300223.CH目前或过去12个月内是海通的客户。海通向客户提供非投资银行业务的证券相关业务服务。英特尔半导体（大连）有限公司,英特尔产品（成都）有限公司,688981.CHand300223.CHare/werea client of Haitongcurrentlyorwithin thepast12months.Theclienthasbeenprovidedfornon-investment-bankingsecurities-relatedservices.海通在过去12个月中获得对688981.CH提供投资银行服务的报酬。Haitongreceivedinthepast1

180、2monthscompensationforinvestmentbankingservicesprovidedto688981.CH.77APPENDIX 2海通预计将（或者有意向）在未来三个月内从688981.CH获得投资银行服务报酬。Haitongexpects toreceive,orintendstoseek,compensationforinvestmentbankingservicesinthenextthreemonths from688981.CH.海通在过去的12个月中从688981.CH获得除投资银行服务以外之产品或服务的报酬。Haitonghasreceivedcompe

181、nsationinthepast12monthsforproductsorservicesotherthaninvestmentbankingfrom688981.CH.海通担任688981.CH及000063.CH有关证券的做市商或流通量提供者。Haitongactsasamarketmakerorliquidityproviderinthesecuritiesof688981.CHand000063.CH.78APPENDIX 2评级定义评级定义（从从2020年年7月月1日开始执行日开始执行）：海通国际（以下简称“HTI”）采用相对评级系统来为投资者推荐我们覆盖的公司：优于大市、中性或弱于

182、大市。投资者应仔细阅读HTI的评级定义。并且HTI发布分析师观点的完整信息，投资者应仔细阅读全文而非仅看评级。在任何情况下，分析师的评级和研究都不能作为投资建议。投资者的买卖股票的决策应基于各自情况（比如投资者的现有持仓）以及其他因素。分析师股票评级分析师股票评级优于大市优于大市，未来12-18个月内预期相对基准指数涨幅在10%以上，基准定义如下中性中性，未来12-18个月内预期相对基准指数变化不大，基准定义如下。根据FINRA/NYSE的评级分布规则，我们会将中性评级划入持有这一类别。弱于大市弱于大市，未来12-18个月内预期相对基准指数跌幅在10%以上，基准定义如下各地股票基准指数：日本各

183、地股票基准指数：日本TOPIX,韩国韩国 KOSPI,台湾台湾TAIEX,印度印度 Nifty100,美国美国SP500;其他所有中国概念股其他所有中国概念股MSCIChina.RatingsDefinitions(from1Jul2020):HaitongInternational uses a relative rating system using Outperform,Neutral,or Underperform forrecommending thestocks wecover toinvestors.Investors shouldcarefully read the defin

184、itions of all ratings used in Haitong International Research.In addition,since Haitong International Research contains more completeinformation concerning theanalysts views,investors should carefully read Haitong International Research,inits entirety,and not infer the contents from theratingalone.In

185、anycase,ratings(orresearch)should notbeusedorrelieduponasinvestmentadvice.Aninvestors decision tobuy orsella stockshould dependonindividualcircumstances(suchastheinvestorsexistingholdings)andotherconsiderations.AnalystStockRatingsOutperform:Thestockstotalreturnoverthenext12-18monthsisexpectedtoexcee

186、dthereturnofitsrelevantbroadmarketbenchmark,asindicatedbelow.Neutral:Thestocks total return over thenext 12-18 months is expected to beinlinewith thereturn ofits relevantbroad market benchmark,as indicated below.Forpurposes onlyofFINRA/NYSEratingsdistributionrules,ourNeutralratingfallsintoaholdratin

187、gcategory.Underperform:Thestockstotalreturnoverthenext12-18monthsisexpectedtobebelowthereturnofits relevantbroadmarketbenchmark,asindicatedbelow.Benchmarks for each stocks listed region are as follows:Japan TOPIX,Korea KOSPI,Taiwan TAIEX,India Nifty100,US SP500;for all other China-conceptstocksMSCIC

188、hina.79APPENDIX 2评级分布评级分布Rating Distribution80APPENDIX 2截至截至2022年年6月月30日日海通国际股票研究评级分布海通国际股票研究评级分布优于大市优于大市中性中性弱于大市弱于大市(持有持有)海通国际股票研究覆盖率89.5%9.2%1.3%投资银行客户*5.9%5.6%5.0%*在每个评级类别里投资银行客户所占的百分比。上述分布中的买入，中性和卖出分别对应我们当前优于大市，中性和落后大市评级。只有根据FINRA/NYSE的评级分布规则，我们才将中性评级划入持有这一类别。请注意在上表中不包含非评级的股票。此前的评级系统定义此前的评级系统定义（

189、直至直至2020年年6月月30日日）：买入买入，未来12-18个月内预期相对基准指数涨幅在10%以上，基准定义如下中性中性，未来12-18个月内预期相对基准指数变化不大，基准定义如下。根据FINRA/NYSE的评级分布规则，我们会将中性评级划入持有这一类别。卖出卖出，未来12-18个月内预期相对基准指数跌幅在10%以上，基准定义如下各地股票基准指数：日本各地股票基准指数：日本TOPIX,韩国韩国 KOSPI,台湾台湾TAIEX,印度印度 Nifty100;其他所有中国概念股其他所有中国概念股MSCIChina.HaitongInternationalEquityResearchRatingsD

190、istribution,asofJun30,2022OutperformNeutralUnderperform(hold)HTI EquityResearchCoverage89.5%9.2%1.3%IBclients*5.9%5.6%5.0%*Percentageofinvestmentbankingclientsineachratingcategory.BUY,Neutral,andSELLintheabovedistributioncorrespondtoourcurrentratingsofOutperform,Neutral,andUnderperform.Forpurposes o

191、nly of FINRA/NYSEratings distribution rules,our Neutral rating falls intoa hold rating category.Pleasenotethatstocks withan NR designationarenotincludedinthetableabove.Previousratingsystemdefinitions(until30Jun2020):BUY:Thestockstotalreturnoverthenext12-18monthsisexpectedtoexceedthereturnofitsreleva

192、ntbroadmarketbenchmark,asindicatedbelow.NEUTRAL:Thestocks total return over thenext 12-18 months is expected to bein line with thereturn ofits relevant broad market benchmark,as indicated below.ForpurposesonlyofFINRA/NYSEratingsdistributionrules,ourNeutralratingfallsintoa holdratingcategory.SELL:The

193、stockstotalreturnoverthenext12-18monthsisexpectedtobebelowthereturnofitsrelevantbroadmarketbenchmark,asindicatedbelow.Benchmarks for each stocks listedregion are as follows:Japan TOPIX,KoreaKOSPI,Taiwan TAIEX,IndiaNifty100;for all otherChina-concept stocks MSCIChina.81APPENDIX 2海通国际非评级研究：海通国际非评级研究：海

194、通国际发布计量、筛选或短篇报告，并在报告中根据估值和其他指标对股票进行排名，或者基于可能的估值倍数提出建议价格。这种排名或建议价格并非为了进行股票评级、提出目标价格或进行基本面估值，而仅供参考使用。Haitong InternationalNon-Rated Research:HaitongInternational publishes quantitative,screeningorshortreports which may rankstocks according tovaluationandother metrics or may suggest prices based on pos

195、sible valuation multiples.Such rankings or suggested prices do not purport to bestock ratings or target prices orfundamentalvaluesandareforinformationonly.海通国际海通国际A股覆盖股覆盖：海通国际可能会就沪港通及深港通的中国A股进行覆盖及评级。海通证券（600837.CH），海通国际于上海的母公司，也会于中国发布中国A股的研究报告。但是，海通国际使用与海通证券不同的评级系统，所以海通国际与海通证券的中国A股评级可能有所不同。Haitong I

196、nternational Coverage of A-Shares:Haitong International may cover and rate A-Shares that aresubject to the Hong Kong Stock Connect scheme withShanghai and Shenzhen.Haitong Securities(HS;600837 CH),theultimateparentcompanyof HTISG basedin Shanghai,covers andpublishes research on thesesameA-Shares for

197、 distributionin mainland China.However,theratingsystememployed byHS differs from that usedby HTI andas a result theremay bea differencein theHTI andHSratingsforthesameA-sharestocks.海通国际海通国际优质优质100 A股股（Q100）指数指数：海通国际Q100指数是一个包括100支由海通证券覆盖的优质中国A股的计量产品。这些股票是通过基于质量的筛选过程，并结合对海通证券A股团队自下而上的研究。海通国际每季对Q100指数

198、成分作出复审。Haitong InternationalQuality 100 A-share(Q100)Index:HTIs Q100 Indexis a quant productthat consists of 100 of thehighest-quality A-shares under coverageatHS in Shanghai.These stocks are carefully selected through a quality-based screening process in combination with a review of the HS A-share

199、teams bottom-upresearch.TheQ100constituentcompaniesarereviewedquarterly.82APPENDIX 2MSCI ESG评级免责声明条款：评级免责声明条款：尽管海通国际的信息供货商（包括但不限于MSCI ESG Research LLC及其联属公司（ESG方）从其认为可靠的来源获取信息（信息）,ESG方均不担保或保证此处任何数据的原创性，准确性和/或完整性，并明确表示不作出任何明示或默示的担保，包括可商售性和针对特定目的的适用性。该信息只能供阁下内部使用，不得以任何形式复制或重新传播，并不得用作任何金融工具、产品或指数的基础或组成

200、部分。此外，信息本质上不能用于判断购买或出售何种证券,或何时购买或出售该证券。即使已被告知可能造成的损害,ESG方均不承担与此处任何资料有关的任何错误或遗漏所引起的任何责任，也不对任何直接、间接、特殊、惩罚性、附带性或任何其他损害赔偿（包括利润损失）承担任何责任。MSCI ESG Disclaimer:Although Haitong Internationals information providers,including without limitation,MSCI ESG Research LLC and its affiliates(the“ESGParties”),obtaini

201、nformation(the“Information”)from sources they consider reliable,noneof the ESG Parties warrants or guarantees theoriginality,accuracy and/orcompleteness,ofany data herein and expressly disclaimall express orimplied warranties,including thoseof merchantability and fitness fora particular purpose.TheI

202、nformation may onlybeusedfor yourinternal use,may not bereproducedorredisseminatedinany formand maynot beusedas a basis for,ora component of,anyfinancial instruments or products orindices.Further,noneof theInformationcanin and ofitself beused to determinewhichsecurities tobuyorsell or when tobuyor s

203、ell them.None of the ESG Parties shall haveany liability for any errors or omissions in connection with any data herein,or any liability for any direct,indirect,special,punitive,consequentialoranyotherdamages(includinglostprofits)evenifnotifiedofthepossibilityofsuchdamages.83APPENDIX 2盟浪义利盟浪义利（FIN-E

204、SG）数据通免责声明条款：数据通免责声明条款：在使用盟浪义利（FIN-ESG）数据之前，请务必仔细阅读本条款并同意本声明：第一条 义利（FIN-ESG）数据系由盟浪可持续数字科技有限责任公司（以下简称“本公司”）基于合法取得的公开信息评估而成，本公司对信息的准确性及完整性不作任何保证。对公司的评估结果仅供参考，并不构成对任何个人或机构投资建议，也不能作为任何个人或机构购买、出售或持有相关金融产品的依据。本公司不对任何个人或机构投资者因使用本数据表述的评估结果造成的任何直接或间接损失负责。第二条 盟浪并不因收到此评估数据而将收件人视为客户，收件人使用此数据时应根据自身实际情况作出自我独立判断。本

205、数据所载内容反映的是盟浪在最初发布本数据日期当日的判断，盟浪有权在不发出通知的情况下更新、修订与发出其他与本数据所载内容不一致或有不同结论的数据。除非另行说明，本数据（如财务业绩数据等）仅代表过往表现，过往的业绩表现不作为日后回报的预测。第三条 本数据版权归本公司所有，本公司依法保留各项权利。未经本公司事先书面许可授权，任何个人或机构不得将本数据中的评估结果用于任何营利性目的，不得对本数据进行修改、复制、编译、汇编、再次编辑、改编、删减、缩写、节选、发行、出租、展览、表演、放映、广播、信息网络传播、摄制、增加图标及说明等，否则因此给盟浪或其他第三方造成损失的，由用户承担相应的赔偿责任，盟浪不承

206、担责任。第四条 如本免责声明未约定，而盟浪网站平台载明的其他协议内容（如盟浪网站用户注册协议盟浪网用户服务（含认证）协议盟浪网隐私政策等）有约定的，则按其他协议的约定执行；若本免责声明与其他协议约定存在冲突或不一致的，则以本免责声明约定为准。SusallWave FIN-ESG Data Service Disclaimer:Pleaseread these terms and conditions belowcarefullyand confirm your agreementandacceptancewith these termsbeforeusingSusallWaveFIN-ESGD

207、ata Service.1.FIN-ESG Data is produced by SusallWaveDigital Technology Co.,Ltd.(Inshort,SusallWave)s assessment basedonlegal publiclyaccessibleinformation.SusallWaveshall not beresponsible foranyaccuracyand completeness of theinformation.Theassessmentresultis forreference only.It is not foranyinvest

208、ment adviceforanyindividual or institution and not for basis of purchasing,selling or holding any relative financial products.We will not beliablefor any director indirect loss ofanyindividualorinstitutionasa resultofusingSusallWaveFIN-ESGData.2.SusallWavedo not considerrecipients as customers forre

209、ceiving thesedata.Whenusing thedata,recipients shall makeyour ownindependentjudgmentaccordingto your practical individual status.Thecontents of thedata reflect thejudgment of us only on thereleaseday.We have right to updateand amend thedata andreleaseotherdata thatcontains inconsistentcontents or di

210、fferentconclusions without notification.Unless expresslystated,thedata(e.g.,financial performance data)represents pastperformanceonlyandthepastperformancecannotbeviewedasthepredictionoffuturereturn.3.Thecopyright of this data belongs to SusallWave,and wereserveall rights in accordance with thelaw.Wi

211、thout theprior writtenpermission of ourcompany,noneof individual orinstitution can use these data for any profitable purpose.Besides,none of individual orinstitution can takeactions such as amendment,replication,translation,compilation,re-editing,adaption,deletion,abbreviation,excerpts,issuance,rent

212、,exhibition,performance,projection,broadcast,information networktransmission,shooting,adding icons and instructions.If any loss of SusallWave or any third-party is caused by those actions,users shall bear the correspondingcompensationliability.SusallWaveshallnotberesponsibleforanyloss.4.Ifany termis

213、 notcontainedin this disclaimer but writtenin other agreements onour website(e.g.User Registration Protocol of SusallWaveWebsite,User Service(includingauthentication)Agreement of SusallWaveWebsite,Privacy Policy of SusallwaveWebsite),it should beexecuted according to otheragreements.If thereisanydif

214、ferencebetweenthisdisclaimandotheragreements,thisdisclaimershallbeapplied.84APPENDIX 2重要免责声明：重要免责声明：非印度证券的研究报告非印度证券的研究报告：本报告由海通国际证券集团有限公司（“HTISGL”）的全资附属公司海通国际研究有限公司（“HTIRL”）发行，该公司是根据香港证券及期货条例（第571章）持有第4类受规管活动（就证券提供意见）的持牌法团。该研究报告在HTISGL的全资附属公司Haitong International(Japan)K.K.（“HTIJKK”）的协助下发行，HTIJKK是由日

215、本关东财务局监管为投资顾问。印度证券的研究报告：印度证券的研究报告：本报告由从事证券交易、投资银行及证券分析及受Securities and Exchange Board of India（“SEBI”）监管的Haitong Securities IndiaPrivate Limited（“HTSIPL”）所发行，包括制作及发布涵盖BSE Limited（“BSE”）和National Stock Exchange of India Limited（“NSE”）上市公司（统称为印度交易所）的研究报告。HTSIPL于2016年12月22日被收购并成为海通国际证券集团有限公司（“HTISG”）的一

216、部分。所有研究报告均以海通国际为名作为全球品牌，经许可由海通国际证券股份有限公司及/或海通国际证券集团的其他成员在其司法管辖区发布。本文件所载信息和观点已被编译或源自可靠来源，但HTIRL、HTISCL或任何其他属于海通国际证券集团有限公司（“HTISG”）的成员对其准确性、完整性和正确性不做任何明示或暗示的声明或保证。本文件中所有观点均截至本报告日期，如有更改，恕不另行通知。本文件仅供参考使用。文件中提及的任何公司或其股票的说明并非意图展示完整的内容，本文件并非/不应被解释为对证券买卖的明示或暗示地出价或征价。在某些司法管辖区，本文件中提及的证券可能无法进行买卖。如果投资产品以投资者本国货币

217、以外的币种进行计价，则汇率变化可能会对投资产生不利影响。过去的表现并不一定代表将来的结果。某些特定交易，包括设计金融衍生工具的，有产生重大风险的可能性，因此并不适合所有的投资者。您还应认识到本文件中的建议并非为您量身定制。分析师并未考虑到您自身的财务情况，如您的财务状况和风险偏好。因此您必须自行分析并在适用的情况下咨询自己的法律、税收、会计、金融和其他方面的专业顾问，以期在投资之前评估该项建议是否适合于您。若由于使用本文件所载的材料而产生任何直接或间接的损失，HTISG及其董事、雇员或代理人对此均不承担任何责任。除对本文内容承担责任的分析师除外，HTISG及我们的关联公司、高级管理人员、董事和

218、雇员，均可不时作为主事人就本文件所述的任何证券或衍生品持有长仓或短仓以及进行买卖。HTISG的销售员、交易员和其他专业人士均可向HTISG的相关客户和公司提供与本文件所述意见相反的口头或书面市场评论意见或交易策略。HTISG可做出与本文件所述建议或意见不一致的投资决策。但HTIRL没有义务来确保本文件的收件人了解到该等交易决定、思路或建议。请访问海通国际网站，查阅更多有关海通国际为预防和避免利益冲突设立的组织和行政安排的内容信息。非美国分析师披露信息：非美国分析师披露信息：本项研究上海品茶上列明的海通国际分析师并未在FINRA进行注册或者取得相应的资格，并且不受美国FINRA有关与本项研究目标公司

219、进行沟通、公开露面和自营证券交易的第2241条规则之限制。85APPENDIX 2IMPORTANTDISCLAIMERFor research reports on non-Indian securities:The research report is issued by Haitong International Research Limited(“HTIRL”),a wholly owned subsidiary ofHaitongInternational Securities Group Limited(“HTISGL”)anda licensedcorporation tocar

220、ryon Type4regulatedactivity(advisingonsecurities)for thepurpose ofthe Securities and Futures Ordinance(Cap.571)of Hong Kong,with theassistance of Haitong International(Japan)K.K.(“HTIJKK”),a wholly owned subsidiary ofHTISGLandwhichisregulatedasanInvestmentAdviserbytheKantoFinanceBureauofJapan.For re

221、search reports on Indian securities:Theresearch report is issued by Haitong Securities India Private Limited(“HSIPL”),an Indian company anda Securitiesand Exchange Board of India(“SEBI”)registered Stock Broker,Merchant Banker and Research Analyst that,inter alia,produces and distributes research rep

222、ortscovering listed entities on theBSE Limited(“BSE”)and theNational Stock ExchangeofIndia Limited(“NSE”)(collectivelyreferred to as“Indian Exchanges”).HSIPLwas acquiredandbecamepartoftheHaitongInternationalSecuritiesGroupofCompanies(“HTISG”)on22December2016.All the research reports are globally bra

223、nded under the name Haitong International and approved for distribution by Haitong International Securities CompanyLimited(“HTISCL”)and/oranyothermemberswithinHTISGintheirrespectivejurisdictions.The information and opinions contained in this research report have been compiled or arrived at from sour

224、ces believed to be reliableand in good faith but norepresentation or warranty,express or implied,is madeby HTIRL,HTISCL,HSIPL,HTIJKK or any other members within HTISG from which this researchreport maybe received,as to theiraccuracy,completeness or correctness.All opinions expressed hereinareas of t

225、he dateof this research report and aresubject to changewithout notice.This research reportis for information purpose only.Descriptions of any companies or their securities mentioned herein arenot intended to becomplete and this researchreport is not,andshould not beconstrued expressly orimpliedlyas,

226、an offer to buy orsell securities.Thesecurities referred toin thisresearchreport may not beeligiblefor purchase orsaleinsomejurisdictions.Ifaninvestment productis denominatedina currencyother thananinvestors homecurrency,a change in exchange rates may adversely affect theinvestment.Past performance

227、is not necessarily indicative of futureresults.Certain transactions,including thoseinvolving derivatives,giverise to substantial riskand arenot suitablefor all investors.You should also bearin mind that recommendations in thisresearch report are not tailor-made for you.Theanalyst has not taken into

228、account your unique financial circumstances,such as your financial situation and riskappetite.You must,therefore,analyzeandshould,whereapplicable,consult your ownlegal,tax,accounting,financial and other professional advisers to evaluatewhether therecommendations suits you beforeinvestment.Neither HT

229、ISG norany ofits directors,employees or agents accepts anyliability whatsoever for anydirectorconsequentiallossarisingfromanyuseofthematerialscontainedinthisresearchreport.86APPENDIX 2HTISGandouraffiliates,officers,directors,and employees,excluding theanalysts responsible for thecontent of this docu

230、ment,will from timeto timehavelong orshort positions in,actas principalin,andbuy orsell,thesecurities orderivatives,ifany,referred toin thisresearchreport.Sales,traders,andother professionals ofHTISG may provide oral or written marketcommentary or trading strategies to therelevant clients and thecom

231、panies within HTISG that reflect opinions that arecontrary to the opinions expressed in this research report.HTISG may make investment decisions that are inconsistent with the recommendations or viewsexpressedin this research report.HTI is under noobligation to ensure thatsuch other trading decision

232、s,ideas orrecommendations arebroughtto theattention ofanyrecipientofthisresearchreport.Please refer to HTIs website for further information on HTIs organizational and administrativearrangements set up for thepreventionandavoidanceofconflicts ofinterestwithrespecttoResearch.Non U.S.Analyst Disclosure

233、:TheHTI analyst(s)listedon thecover of this Researchis(are)not registered or qualifiedas a researchanalyst with FINRAandarenotsubject to U.S.FINRARule2241restrictions oncommunications with companies thatarethesubject of theResearch;publicappearances;and tradingsecurities bya researchanalyst.87APPEND

234、IX 2分发和地区通知：分发和地区通知：除非下文另有规定，否则任何希望讨论本报告或者就本项研究中讨论的任何证券进行任何交易的收件人均应联系其所在国家或地区的海通国际销售人员。香港投资者的通知事项：香港投资者的通知事项：海通国际证券股份有限公司(“HTISCL”)负责分发该研究报告，HTISCL是在香港有权实施第1类受规管活动（从事证券交易）的持牌公司。该研究报告并不构成证券及期货条例（香港法例第571章）（以下简称“SFO”）所界定的要约邀请，证券要约或公众要约。本研究报告仅提供给SFO所界定的“专业投资者”。本研究报告未经过证券及期货事务监察委员会的审查。您不应仅根据本研究报告中所载的信息做

235、出投资决定。本研究报告的收件人就研究报告中产生或与之相关的任何事宜请联系HTISCL销售人员。美国投资者的通知事项：美国投资者的通知事项：本研究报告由HTIRL，HSIPL或HTIJKK编写。HTIRL，HSIPL，HTIJKK以及任何非HTISG美国联营公司，均未在美国注册，因此不受美国关于研究报告编制和研究分析人员独立性规定的约束。本研究报告提供给依照1934年“美国证券交易法”第15a-6条规定的豁免注册的美国主要机构投资者（“Major U.S.Institutional Investor”）和机构投资者（”U.S.Institutional Investors”）。在向美国机构投资者

236、分发研究报告时，HaitongInternational Securities(USA)Inc.（“HTI USA”）将对报告的内容负责。任何收到本研究报告的美国投资者，希望根据本研究报告提供的信息进行任何证券或相关金融工具买卖的交易，只能通过HTI USA。HTI USA位于340 Madison Avenue,12th Floor,New York,NY 10173，电话（212）351-6050。HTI USA是在美国于U.S.Securities and Exchange Commission（“SEC”）注册的经纪商，也是Financial Industry Regulatory A

237、uthority,Inc.（“FINRA”）的成员。HTIUSA不负责编写本研究报告，也不负责其中包含的分析。在任何情况下，收到本研究报告的任何美国投资者，不得直接与分析师直接联系，也不得通过HSIPL，HTIRL或HTIJKK直接进行买卖证券或相关金融工具的交易。本研究报告中出现的HSIPL，HTIRL或HTIJKK分析师没有注册或具备FINRA的研究分析师资格，因此可能不受FINRA第2241条规定的与目标公司的交流，公开露面和分析师账户持有的交易证券等限制。投资本研究报告中讨论的任何非美国证券或相关金融工具（包括ADR）可能存在一定风险。非美国发行的证券可能没有注册，或不受美国法规的约束

238、。有关非美国证券或相关金融工具的信息可能有限制。外国公司可能不受审计和汇报的标准以及与美国境内生效相符的监管要求。本研究报告中以美元以外的其他货币计价的任何证券或相关金融工具的投资或收益的价值受汇率波动的影响，可能对该等证券或相关金融工具的价值或收入产生正面或负面影响。美国收件人的所有问询请联系：HaitongInternationalSecurities(USA)Inc.340MadisonAvenue,12thFloorNew York,NY 10173联系人电话：(212)351605088APPENDIX 2DISTRIBUTION ANDREGIONAL NOTICESExcepta

239、s otherwiseindicatedbelow,any Recipientwishing to discuss this researchreport or effectany transactioninanysecurity discussedin HTIs researchshouldcontacttheHaitongInternationalsalespersonintheirowncountryorregion.Noticeto Hong Kong investors:Theresearchreportis distributedby HaitongInternational Se

240、curities Company Limited(“HTISCL”),whichis a licensedcorporation tocarryon Type1regulatedactivity(dealinginsecurities)in Hong Kong.This research report does not constitute a solicitation oran offer of securities oraninvitationto thepublic within the meaning of theSFO.This research report is only to

241、becirculated to Professional Investors as definedin theSFO.This research report hasnot been reviewed by the Securities and Futures Commission.You should not makeinvestment decisions solely on the basis of theinformation contained in thisresearch report.Recipients of this research report are to conta

242、ct HTISCLsalespersons in respect of any matters arising from,or in connection with,the researchreport.Notice to U.S.investors:As described above,this research report was prepared by HTIRL,HSIPLor HTIJKK.Neither HTIRL,HSIPL,HTIJKK,nor any of thenon U.S.HTISGaffiliates is registeredin the United State

243、s and,therefore,is notsubject to U.S.rules regarding thepreparation of research reports and theindependence ofresearch analysts.This research report is provided for distribution to“major U.S.institutional investors”and“U.S.institutional investors”in reliance on theexemption from registration provide

244、d by Rule 15a-6 of the U.S.Securities Exchange Act of 1934,as amended.When distributing research reports to“U.S.institutional investors,”HTI USA will accept the responsibilities for the content of the reports.Any U.S.recipient of this research report wishing to effect anytransaction to buy or sell s

245、ecurities or related financial instruments based on theinformation provided in this research report should do so only through HaitongInternational Securities(USA)Inc.(“HTI USA”),locatedat340 Madison Avenue,12thFloor,New York,NY 10173,USA;telephone(212)3516050.HTI USAisa broker-dealer registered in t

246、he U.S.with the U.S.Securities and Exchange Commission(the“SEC”)and a member of the Financial Industry Regulatory Authority,Inc.(“FINRA”).HTI USAis not responsible for the preparation of this research report nor for theanalysis contained therein.Under no circumstances shouldany U.S.recipient of this

247、 researchreport contact theanalyst directly or effect any transaction to buy orsell securities or related financial instruments directly through HSIPL,HTIRLorHTIJKK.TheHSIPL,HTIRLorHTIJKKanalyst(s)whosenameappears in thisresearchreportis notregisteredor qualifiedas a researchanalyst withFINRAand,the

248、refore,may not be subject to FINRA Rule 2241 restrictions on communications with a subject company,public appearances and trading securities held by aresearchanalystaccount.Investing inanynon-U.S.securities or related financial instruments(including ADRs)discussedin this research report may present

249、certainrisks.Thesecurities of non-U.S.issuers may not be registered with,or besubject to U.S.regulations.Information on such non-U.S.securities or related financialinstruments may belimited.Foreign companies may not be subject to audit and reporting standards and regulatory requirements comparable t

250、o thosein effectwithin the U.S.The value of any investment or income fromany securities or related financial instruments discussed in this research report denominated in acurrency other than U.S.dollars is subject to exchangeratefluctuations that may havea positiveoradverse effecton thevalueof orinc

251、omefromsuchsecurities orrelatedfinancialinstruments.AllinquiriesbyU.S.recipients shouldbedirectedto:89APPENDIX 2HaitongInternationalSecurities(USA)Inc.340MadisonAvenue,12thFloorNew York,NY 10173Attn:Sales Deskat(212)3516050中华人民共和国的通知事项：中华人民共和国的通知事项：在中华人民共和国（下称“中国”，就本报告目的而言，不包括香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾）只有根据

252、适用的中国法律法规而收到该材料的人员方可使用该材料。并且根据相关法律法规，该材料中的信息并不构成“在中国从事生产、经营活动”。本文件在中国并不构成相关证券的公共发售或认购。无论根据法律规定或其他任何规定，在取得中国政府所有的批准或许可之前，任何法人或自然人均不得直接或间接地购买本材料中的任何证券或任何实益权益。接收本文件的人员须遵守上述限制性规定。加拿大投资者的通知事项：加拿大投资者的通知事项：在任何情况下该等材料均不得被解释为在任何加拿大的司法管辖区内出售证券的要约或认购证券的要约邀请。本材料中所述证券在加拿大的任何要约或出售行为均只能在豁免向有关加拿大证券监管机构提交招股说明书的前提下由H

253、aitong International Securities(USA)Inc.（“HTIUSA”）予以实施，该公司是一家根据National Instrument 31-103 Registration Requirements,Exemptions andOngoing Registrant Obligations（“NI 31-103”）的规定得到国际交易商豁免（“International Dealer Exemption”）的交易商，位于艾伯塔省、不列颠哥伦比亚省、安大略省和魁北克省。在加拿大，该等材料在任何情况下均不得被解释为任何证券的招股说明书、发行备忘录、广告或公开发行。加拿大

254、的任何证券委员会或类似的监管机构均未审查或以任何方式批准该等材料、其中所载的信息或所述证券的优点，任何与此相反的声明即属违法。在收到该等材料时，每个加拿大的收件人均将被视为属于National Instrument 45-106 Prospectus Exemptions第1.1节或者Securities Act(Ontario)第73.3(1)节所规定的认可投资者（“AccreditedInvestor”），或者在适用情况下NationalInstrument31-103第1.1节所规定的许可投资者（“PermittedInvestor”）。新加坡投资者的通知事项：新加坡投资者的通知事项：本

255、研究报告由Haitong International Securities(Singapore)Pte Ltd（“HTISSPL”）公司注册编号201311400G 于新加坡提供。HTISSPL是符合财务顾问法（第110章）（“FAA”）定义的豁免财务顾问，可（a）提供关于证券，集体投资计划的部分，交易所衍生品合约和场外衍生品合约的建议（b）发行或公布有关证券、交易所衍生品合约和场外衍生品合约的研究分析或研究报告。本研究报告仅提供给符合证券及期货法（第289章）第4A条项下规定的机构投资者。对于因本研究报告而产生的或与之相关的任何问题，本研究报告的收件人应通过以下信息与HTISSPL联系:Ha

256、itongInternationalSecurities(Singapore)Pte.Ltd50RafflesPlace,#33-03SingaporeLandTower,Singapore048623电话:(65)6536192090APPENDIX 2日本投资者的通知事项：日本投资者的通知事项：本研究报告由海通国际证券有限公司所发布，旨在分发给从事投资管理的金融服务提供商或注册金融机构（根据日本金融机构和交易法（“FIEL”）第61（1）条，第17-11（1）条的执行及相关条款）。英国及欧盟投资者的通知事项：英国及欧盟投资者的通知事项：本报告由从事投资顾问的Haitong Internat

257、ional Securities Company Limited所发布，本报告只面向有投资相关经验的专业客户发布。任何投资或与本报告相关的投资行为只面对此类专业客户。没有投资经验或相关投资经验的客户不得依赖本报告。HaitongInternational SecuritiesCompany Limited的分支机构的净长期或短期金融权益可能超过本研究报告中提及的实体已发行股本总额的0.5。特别提醒有些英文报告有可能此前已经通过中文或其它语言完成发布。澳大利亚投资者的通知事项：澳大利亚投资者的通知事项：Haitong International Securities(Singapore)Pte

258、Ltd,Haitong International Securities Company Limited和Haitong InternationalSecurities(UK)Limited分别根据澳大利亚证券和投资委员会（以下简称“ASIC”）第03/1102、03/1103或03/1099号规章在澳大利亚分发本项研究，该等规章免除了根据2001年公司法在澳大利亚为批发客户提供金融服务时海通国际需持有澳大利亚金融服务许可的要求。ASIC的规章副本可在以下网站获取：www.legislation.gov.au。海通国际提供的金融服务受外国法律法规规定的管制，该等法律与在澳大利亚所适用的法律存在

259、差异。印度投资者的通知事项：印度投资者的通知事项：本报告由从事证券交易、投资银行及证券分析及受Securities and Exchange Board of India（“SEBI”）监管的Haitong Securities IndiaPrivate Limited（“HTSIPL”）所发布，包括制作及发布涵盖BSE Limited（“BSE”）和National Stock Exchange of India Limited（“NSE”）（统称为印度交易所）研究报告。本项研究仅供收件人使用，未经海通国际的书面同意不得予以复制和再次分发。版权所有：海通国际证券集团有限公司2019年。保留所

260、有权利。91APPENDIX 2Peoples Republic of China(PRC):In the PRC,the research report is directed for the sole use of those who receive the research report in accordance with theapplicable PRC laws and regulations.Further,the information on the research report does not constitute production and business act

261、ivities in the PRC underrelevant PRC laws.This research report does not constitute a public offer of thesecurity,whether by saleor subscription,in thePRC.Further,no legal or naturalpersons of thePRC may directly orindirectly purchase any of thesecurity oranybeneficial interesttherein without obtaini

262、ng all prior PRC governmentapprovals orlicensesthatarerequired,whetherstatutorilyorotherwise.Personswhocomeintopossessionofthisresearcharerequiredtoobservetheserestrictions.Notice to Canadian Investors:Under no circumstances is this research report to be construed as an offer to sell securities or a

263、s a solicitation of an offer to buysecurities inanyjurisdictionofCanada.Anyoffer orsaleof thesecurities described hereinin Canada will bemadeonlyunderan exemptionfrom therequirements tofilea prospectus with therelevant Canadiansecurities regulators andonly by HaitongInternational Securities(USA)Inc.

264、,a dealerrelying on the“international dealerexemption”under National Instrument 31-103 Registration Requirements,Exemptions andOngoingRegistrant Obligations(“NI 31-103”)in Alberta,BritishColumbia,OntarioandQuebec.This research reportis not,andundernocircumstances should beconstruedas,a prospectus,an

265、offeringmemorandum,anadvertisementorapublicoffering of anysecurities in Canada.Nosecurities commission orsimilarregulatoryauthorityin Canada has reviewed orinany way passed upon this researchreport,theinformationcontained herein or the merits of thesecurities described hereinand any representation t

266、o the contrary is an offence.Uponreceipt of thisresearch report,each Canadian recipient will bedeemed to have represented that theinvestoris an“accredited investor”as such termis defined in section 1.1 ofNational Instrument 45-106 Prospectus Exemptions or,in Ontario,in section 73.3(1)of the Securiti

267、es Act(Ontario),as applicable,anda“permitted client”as suchterm is definedinsection1.1ofNI 31-103,respectively.Notice to Singapore investors:This research report is providedin Singapore by or through HaitongInternational Securities(Singapore)Pte Ltd(“HTISSPL”)Co RegNo 201311400G.HTISSPLis an Exempt

268、Financial Adviser under theFinancial Advisers Act(Cap.110)(“FAA”)to(a)adviseonsecurities,unitsina collectiveinvestmentscheme,exchange-traded derivatives contracts and over-the-counter derivatives contracts and(b)issue or promulgate research analyses or research reports onsecurities,exchange-traded d

269、erivatives contracts and over-the-counter derivatives contracts.This research reportis only provided to institutional investors,withinthe meaning of Section 4Aof the Securities and Futures Act(Cap.289).Recipients of this research report are to contact HTISSPL via thedetails belowin respect ofanymatt

270、ers arisingfrom,orinconnectionwith,theresearchreport:92APPENDIX 2Haitong International Securities(Singapore)Pte.Ltd.10 Collyer Quay,#19-01-#19-05 Ocean Financial Centre,Singapore 049315Telephone:(65)6536 1920 Notice to Japanese investors:This research report is distributed by Haitong International S

271、ecurities Company Limited and intended to be distributed to FinancialServices Providers or Registered Financial Institutions engaged in investment management(as defined in the Japan Financial Instruments and Exchange Act(FIEL)Art.61(1),OrderforEnforcementofFIELArt.17-11(1),andrelatedarticles).Notice

272、 to UK and European Union investors:This research report is distributed by Haitong International Securities Company Limited.This research is directed atpersons having professional experience in matters relating to investments.Any investment or investment activity to which this research relates is av

273、ailable only tosuch persons or will beengagedinonly withsuchpersons.Persons who do not haveprofessional experiencein matters relating toinvestments shouldnotrely on thisresearch.Haitong International Securities Company Limiteds affiliates may havea net long or short financial interest in excess of 0

274、.5%of the total issued sharecapital of the entities mentioned in this research report.Please be aware that any reportin English may have been published previously in Chinese or anotherlanguage.Notice to Australian investors:Theresearch reportis distributedin Australia by HaitongInternational Securit

275、ies(Singapore)PteLtd,HaitongInternational SecuritiesCompany Limited,and Haitong International Securities(UK)Limitedinrelianceon ASICClass Order03/1102,03/1103 or 03/1099,respectively,which exempts thoseHTISG entities fromtherequirement to holdan Australian financial services licenseunder theCorporat

276、ions Act 2001inrespect of thefinancial services it provides towholesale clients in Australia.A copy of the ASIC Class Orders may be obtained at the following website,www.legislation.gov.au.Financial services provided byHaitong International Securities(Singapore)Pte Ltd,Haitong International Securiti

277、es Company Limited,and Haitong International Securities(UK)Limited areregulatedunderforeignlawsandregulatoryrequirements,whicharedifferentfromthelawsapplyinginAustralia.Notice to Indian investors:Theresearchreportis distributed by Haitong Securities India PrivateLimited(“HSIPL”),anIndiancompanyanda

278、Securities and ExchangeBoard of India(“SEBI”)registered Stock Broker,Merchant Banker and Research Analyst that,inter alia,produces and distributes research reports covering listedentities ontheBSELimited(“BSE”)andtheNationalStockExchangeofIndiaLimited(“NSE”)(collectivelyreferredtoas“IndianExchanges”).This researchreportisintendedfortherecipientsonlyandmaynotbereproducedorredistributedwithoutthewrittenconsentofanauthorizedsignatoryofHTISG.Copyright:HaitongInternationalSecuritiesGroupLimited2019.Allrightsreserved.http:/