1、 请阅读最后一页的重要声明！纳芯微(688052)/半导体/公司深度研究报告/2022.9.16 隔离与信号感知龙头，品类扩张带动成长隔离与信号感知龙头，品类扩张带动成长 证券研究报告 投资评级：增持投资评级：增持(首次首次)基本数据基本数据 20222022-0909-1515 收盘价（元）322.00 流通股本（亿股）0.22 每股净资产（元）61.92 总股本（亿股）1.01 最近最近 1212 月市场表现月市场表现 分析师分析师 张益敏张益敏 SAC 证书编号：S02 相关报告相关报告 核心观点 信号感知芯片起家，隔离芯片接力成长信号感知芯片起家，隔离芯片接力成长

2、。纳芯微成立于 2013 年，聚焦于高性能模拟集成电路研发，公司主要产品包括信号调理 ASIC、磁/压力/温湿度传感器、数字隔离芯片、隔离驱动与采样芯片、数字接口芯片等,核心技术和管理团队主要来自亚德诺半导体。公司早期收入主要来自信号感知芯片，在压力/加速度传感器 ASIC 市场享有较高份额，近年来隔离芯片贡献主要收入增量。2021 年公司隔离与接口芯片业务收入 3.72 亿元，同比+247.96%，驱动与采样业务收入 2.64 亿元，同比大幅增长。隔离芯片受益新能源发展需求快速成长，公司份额隔离芯片受益新能源发展需求快速成长，公司份额亦亦有提升空间。有提升空间。隔离芯片广泛应用于新能源汽车三

3、电系统、光伏逆变器、基站、工业等场景，下游需求高景气，国产替代趋势明确，公司作为国产隔离芯片龙头充分受益。公司深耕通讯、工业市场，同时积极开拓汽车、光伏等高端市场，截至 22H1公司车规级芯片已在主流整车厂商/Tier 1 实现批量装车。随着公司产品种类不断增加，新客户不断导入上量，份额亦有提升空间。磁传感器与隔离芯片应用场景重合度高磁传感器与隔离芯片应用场景重合度高、市场、市场空间空间大大，贡献新成长曲线。，贡献新成长曲线。磁传感器可以用来测量电流、位置、角度等参数，在新能源车等场景有广泛应用，与隔离芯片下游重合度较高；根据 Yole 数据，2021 年全球磁传感器市场规模约 26 亿美金。

4、公司于 2021 和 2022 年分别发布磁电流传感器和磁位置传感器，与原有产品协同效应强，在国内市场身位领先，有望贡献重要收入增量。非隔离非隔离产品积极开拓，远期成长空间不断打开。产品积极开拓，远期成长空间不断打开。根据 IC Insights 数据，全球模拟芯片市场规模约 741 亿美元。公司围绕新能源车和光伏等高景气赛道，积极布局汽车 LED 驱动、高低边驱动、汽车 LDO 等非隔离芯片产品，有望持续扩充 TAM，打开成长空间。盈利预测与投资建议：盈利预测与投资建议：我们预计公司 2022-2024 年归母净利润3.99/6.15/10.63 亿元，EPS 3.95/6.09/10.52

5、 元/股，对应 2022 年 9 月15 日收盘价 PE 81.57/52.92/30.61 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示：风险提示：新产品研发销售不及预期；行业需求不及预期；行业竞争加剧。盈利预测:Table_Forcast1 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入（百万元）242 862 1736 2536 3457 收入增长率（%）162.73 256.26 101.33 46.13 36.30 归母净利润（百万元）51 224 399 615 1063 净利润增长率（%）657.90 340.29 78.31 54.15 72.86 EPS（

6、元/股）0.68 2.95 3.95 6.09 10.52 PE 0.00 0.00 81.57 52.92 30.61 ROE（%）16.02 40.70 6.19 8.89 13.67 PB 0.00 0.00 5.05 4.71 4.18 数据来源：wind 数据，财通证券研究所 -10%7%24%41%58%76%--09纳芯微沪深300上证指数半导体 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 内容目录内容目录 1.1.

7、信号感知芯片起家，隔离芯片接力成长信号感知芯片起家，隔离芯片接力成长 .4 4 1.1.1.1.厚积而薄发，收入利润成长加速厚积而薄发，收入利润成长加速 .4 4 1.2.1.2.持续研发投持续研发投入带来更强成长动能，规模增长摊薄期间费用入带来更强成长动能，规模增长摊薄期间费用 .5 5 1.3.1.3.ADIADI 班底打造坚实研发基础班底打造坚实研发基础 .6 6 2.2.隔离芯片：受益新能源发展需求快速增长隔离芯片：受益新能源发展需求快速增长 .8 8 2.1.2.1.应用广泛的隔离芯片应用广泛的隔离芯片 .8 8 2.2.2.2.容耦方案具备性价比容耦方案具备性价比优势优势 .101

8、0 2.3.2.3.分下游领域成长动能剖析分下游领域成长动能剖析 .1010 2.3.1.2.3.1.汽车：电气化汽车：电气化+智能化智能化 .1010 2.3.2.2.3.2.新能源发电：需求快速增长新能源发电：需求快速增长 .1212 2.3.3.2.3.3.通讯：全球基站建设仍在推进通讯：全球基站建设仍在推进 .1313 2.3.4.2.3.4.工业：短期或有压力，静待需求回暖工业：短期或有压力，静待需求回暖 .1414 3.3.MEMSMEMS 传感器：连接现实与虚拟，百亿美金大市场传感器：连接现实与虚拟，百亿美金大市场 .1515 4.4.磁传感器：在汽车领域应用广泛，市场规模快速成

9、长磁传感器：在汽车领域应用广泛，市场规模快速成长 .1717 5.5.纳芯微：隔离芯片国内龙头，品类扩张不断打开成长空间纳芯微：隔离芯片国内龙头，品类扩张不断打开成长空间 .2020 5.1.5.1.国产传感器和隔离芯片细分赛道龙头，受益需求景气快速成长国产传感器和隔离芯片细分赛道龙头，受益需求景气快速成长 .2020 5.2.5.2.磁传感器市场空间广阔，卡位优质赛道打开成长曲线磁传感器市场空间广阔，卡位优质赛道打开成长曲线 .2222 5.3.5.3.非隔离品类打开长期成长空间非隔离品类打开长期成长空间 .2323 6.6.盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议 .2525 6.1.6.1.

10、分业务收入预测分业务收入预测 .2525 6.2.6.2.盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议 .2626 7.7.风险提示风险提示 .2626 图表目录图表目录 图图 1.1.纳芯微发展历程纳芯微发展历程 .4 4 图图 2.2.公司收入情况（亿元）公司收入情况（亿元）.5 5 图图 3.3.公司利润情况（亿元）公司利润情况（亿元）.5 5 图图 4.4.公司毛利率情况公司毛利率情况 .5 5 图图 5.5.公司扣非销售净利率情况公司扣非销售净利率情况 .5 5 图图 6.6.公司期间费用情况（亿元）公司期间费用情况（亿元）.6 6 图图 7.7.公司研发费用率情况公司研发费用率情况 .6

11、6 图图 8.8.公司销售费用率情况公司销售费用率情况 .6 6 图图 9.9.公司管理费用率情况公司管理费用率情况 .6 6 图图 10.10.公司股权结构图公司股权结构图 .7 7 图图 11.11.隔离芯片在新能源车隔离芯片在新能源车 OBCOBC 上的应用上的应用 .8 8 图图 12.12.隔离芯片在新能源车主驱上的应用隔离芯片在新能源车主驱上的应用 .8 8 图图 13.13.隔离芯片在基站隔离芯片在基站 PSUPSU 中的应用中的应用 .8 8 图图 14.14.隔离芯片在基站二次电源中的应用隔离芯片在基站二次电源中的应用 .8 8 图图 15.15.隔离隔离芯片分类芯片分类.9

12、 9 图图 16.202016.2020 年数字隔离芯片下游应用年数字隔离芯片下游应用 .9 9 图图 17.202617.2026 年数字隔离芯片下游应用年数字隔离芯片下游应用 .9 9 1VOZ0V3UYYsQoMaQ9R8OmOrRnPpNlOmMvMfQoPrP9PrQoRNZmOxPvPrRnR 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 3 图图 18.18.全球栅极驱动市场规模全球栅极驱动市场规模 .9 9 图图 19.19.三种不同的隔三种不同的隔离芯片实施方案离芯

13、片实施方案 .1010 图图 20.20.电动汽车电动汽车 BMSBMS 系统中的隔离芯片需求系统中的隔离芯片需求 .1111 图图 21.21.全球新能源汽车销量（万台）全球新能源汽车销量（万台）.1111 图图 22.22.单车单车 ECUECU 数量的变化情况数量的变化情况 .1212 图图 23.L223.L2 级自动驾驶渗透率情况级自动驾驶渗透率情况 .1212 图图 24.24.光伏逆变器中的隔离芯片光伏逆变器中的隔离芯片 .1212 图图 25.25.全球光伏装机量（全球光伏装机量（GWGW）.1313 图图 26.26.全球风电装机量（全球风电装机量（GWGW）.1313 图图

14、 27.27.中国中国 5G5G 基站建设数量（万站）基站建设数量（万站）.1313 图图 28.PL28.PLC C 中的隔离芯片应用中的隔离芯片应用 .1414 图图 29.29.工业电机驱动中的隔离芯片应用工业电机驱动中的隔离芯片应用 .1414 图图 30.30.中国工业增加值同比数据中国工业增加值同比数据 .1414 图图 31.31.传感器组成及形态传感器组成及形态 .1515 图图 32.MEMS32.MEMS 传感器成本构成传感器成本构成 .1515 图图 33.33.全球全球 MEMEMSMS 传感器分品类市场规模预测传感器分品类市场规模预测 .1515 图图 34.34.全

15、球传感器分下游市场规模预测全球传感器分下游市场规模预测 .1616 图图 35.201935.2019 年年 MEMSMEMS 传感器市场下游结构传感器市场下游结构.1616 图图 36.MEMS36.MEMS 微扬声器微扬声器 .1717 图图 37.37.霍尔效应传感器原霍尔效应传感器原理理 .1717 图图 38.AMR38.AMR 传感器原理传感器原理 .1717 图图 39.GMR39.GMR 传感器原理传感器原理 .1818 图图 40.TMR40.TMR 传感器原理传感器原理 .1818 图图 41.41.全球磁传感器市场规模全球磁传感器市场规模 .1818 图图 42.42.全

16、球磁传感器全球磁传感器技术份额（出货量口径）技术份额（出货量口径）.1818 图图 43.43.全球磁传感器市场格局（收入口径）全球磁传感器市场格局（收入口径）.1818 图图 44.44.磁传感器在汽车上的应用磁传感器在汽车上的应用 .1919 图图 45.45.光伏逆变器霍尔磁传感器与隔离芯片常常搭配使用光伏逆变器霍尔磁传感器与隔离芯片常常搭配使用 .2222 图图 46.46.纳芯微磁电流传感器产品集成度较高纳芯微磁电流传感器产品集成度较高 .2323 图图 47.47.模拟芯片市场规模（亿美元）模拟芯片市场规模（亿美元）.2323 图图 48.48.模拟芯片分领域增速模拟芯片分领域增速

17、 .2323 图图 49.49.纳芯微汽车级纳芯微汽车级 LEDLED 线性驱动线性驱动 .2424 图图 50.50.纳芯微汽车级低边开关纳芯微汽车级低边开关 .2424 表表 1.1.公司高管及核心研发人员简历公司高管及核心研发人员简历 .6 6 表表 2.2.公司核心技术情况公司核心技术情况 .2020 表表 3.3.公司产品性能指标与竞品对比公司产品性能指标与竞品对比 .2121 表表 4.4.纳芯微分业务收入拆分纳芯微分业务收入拆分 .2525 表表 5.5.可比公司盈利预测与估值情况可比公司盈利预测与估值情况 .2626 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告

18、谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 4 1.1.信号感知芯片起家，信号感知芯片起家，隔离芯片接力成长隔离芯片接力成长 纳芯微成立于 2013 年，是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司早期业务以面向消费领域的传感器为主，2016 年公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出符合AEC-Q100 标准、面向汽车前装市场的压力传感器信号调理 ASIC 芯片。2018年至今，公司先后开发了隔离接口芯片、隔离驱动与

19、采样芯片、直流有刷电机驱动芯片等多个品类，产品布局覆盖信号感知、系统互联和功率驱动三个维度。图图 1.1.纳芯微发展历程纳芯微发展历程 数据来源：数据来源：公司招股书，公司招股书，纳芯微官网，纳芯微官网，财通证券研究所财通证券研究所 1.1.1.1.厚积而薄发厚积而薄发，收入利润成长加速，收入利润成长加速 回顾公司历史，公司收入和利润成长不断加速，在 2021 年达到峰值。早期公司收入体量较小而研发投入较大，利润体量较小，部分年份出现亏损；经过多年耕耘，2020 年公司横跨信号感知和隔离全品类的产品组合基本成型，收入利润进入快速增长期。根据公司招股书披露，进入 2020、2021 年，伴随客户

20、 A、南京基尔诺等客户放量，公司收入和利润均迎来快速成长。22H1 公司实现收入7.94 亿元，同比+132.96%；归母净利润 1.95 亿元，同比+116.50%。公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 5 图图 2.2.公司收入情况（亿元）公司收入情况（亿元）图图 3.3.公司利润情况（亿元）公司利润情况（亿元）数据来源：数据来源：WindWind，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：WindWind，财通证券研究所财通证券研究所 毛利率维持相对稳定，净利率

21、不断提升。毛利率维持相对稳定，净利率不断提升。22H1 公司毛利率为 50.75%，同比-3.45pcts；净利率为 20.56%，同比-5.15pcts。毛利率下降主因系公司驱动芯片产品收入占比增加，产品结构变化导致，相应导致净利率亦承压。未来随着公司新产品放量，产品结构不断改善，公司毛利率有望维持稳定。图图 4.4.公司毛利率情况公司毛利率情况 图图 5.5.公司扣非销售净利率情况公司扣非销售净利率情况 数据来源：数据来源：WWindind，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：WWindind，财通证券研究所财通证券研究所 1.2.1.2.持续研发投入带来更强成长动能，规模增

22、长摊薄期间费用持续研发投入带来更强成长动能，规模增长摊薄期间费用 公司持续高研发投入，不断加深技术积累，开拓产品品类。22H1 公司研发费用达到 1.05 亿元，同比+168.96%。尽管研发费用快速增长，但由于公司收入体量亦快速增长，且公司 2022 年 6 月 23 日才完成首次限制性股票授予，股份支付费用体现暂不明显，公司研发费用率低于行业平均水平。22H1 公司销售费用率和管理费用率分别为 3.28%、6.60%，同比-0.92pct、-0.85pct，费用率下降主要原因系公司收入规模增长摊薄期间费用。我们预期未来随着公司收入增长，期间费用率水平稳中有降。0%100%200%300%0

23、2468020202122H1驱动与采样芯片隔离与接口芯片信号感知芯片定制服务其他业务YoY-1000%-500%0%500%1000%(0.50)0.000.501.001.502.002.502002122H1归母净利润（亿元）YoY0%10%20%30%40%50%60%70%2002122H10%5%10%15%20%25%30%2002122H1 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级

24、标准 6 图图 6.6.公司期间费用情况（亿元）公司期间费用情况（亿元）图图 7.7.公司研发费用率情况公司研发费用率情况 数据来源：数据来源：WWindind，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：WindWind，财通证券研究所财通证券研究所 图图 8.8.公司销售费用率情况公司销售费用率情况 图图 9.9.公司管理费用率情况公司管理费用率情况 数据来源：数据来源：WWindind，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：WindWind，财通证券研究所财通证券研究所 1.3.1.3.ADIADI 班底打造坚实研发基础班底打造坚实研发基础 公司控股股东及实际控制人为王

25、升杨、盛云、王一峰。公司控股股东及实际控制人为王升杨、盛云、王一峰。其中王升杨和盛云分别于2009-2012 年以及 2008-2011 年在亚德诺半导体技术（上海）有限公司工作，分别担任设计工程师和高级设计工程师工作，目前王升杨任公司董事长兼总经理，盛云任公司董事、副总经理、研发负责人。表表 1.1.公司高管及核心研发人员简历公司高管及核心研发人员简历 姓名姓名 简历简历 王升杨 王升杨，北京大学硕士研究生学历。2009 年 6 月至 2012 年 3 月，任亚德诺半导体技术（上海）有限公司设计工程师；2012 年 3 月至 2013 年 5 月，任无锡纳讯微电子有限公司研发经理；2014

26、年 6 月至 2017 年 12 月，任上海斯汀戈微电子有限公司监事；2013 年 5 月至2013 年 9 月，任公司执行董事兼总经理；2013 年 9 月至今，任公司董事长兼总经理。盛云 盛云，复旦大学硕士研究生学历。2008 年 6 月至 2011 年 9 月，任亚德诺半导体技术（上海）有限公司高级设计工程师；2011 年 10 月至 2013 年 5 月，任无锡纳讯微电子有限公司研发总监；2013 年 5 月至 2013 年 9 月，任公司监事、研发负责人；2013 年 9 月至 2020年 8 月，任公司董事、研发负责人；2020 年 8 月至今，任公司董事、副总经理、研发负责人。0

27、.000.200.400.600.801.001.20研发费用管理费用销售费用2002122H10%10%20%30%40%200212022H1纳芯微圣邦股份思瑞浦艾为电子0%5%10%15%200212022H1纳芯微圣邦股份思瑞浦艾为电子0%5%10%15%20%25%200212022H1纳芯微圣邦股份思瑞浦艾为电子 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 7 王一峰 王一峰，北京大

28、学硕士研究生学历。2009 年 9 月至 2013 年 8 月，任无锡瑞威光电科技有限公司产品经理；2014 年 11 月至 2016 年 3 月，任深圳市经云创想科技有限公司监事；2013 年 9 月至 2016 年 3 月，任公司销售总监、监事；2016 年 3 月至 2020 年 8 月，任公司董事、副总经理兼董事会秘书；2020 年 8 月至今，任公司董事、副总经理。朱玲 朱玲，2010 年 8 月至 2012 年 3 月，任苏州兆科电子有限公司成本会计；2012 年 4 月至2014 年 7 月，历任信音电子（中国）股份有限公司成本会计、主办会计；2014 年 11 月至今，任公司财

29、务总监。马绍宇 马绍宇，浙江大学博士研究生学历。2008 年 10 月至 2014 年 3 月，任安那络器件（中国）有限公司 IC 设计工程师；2014 年 3 月至 2019 年 10 月，任亚德诺半导体技术（上海）有限公司高级设计工程师；2019 年 10 月至 2020 年 1 月，任杭州芯耘光电科技有限公司市场总监；2020 年 2 月至今，任公司 IC 设计中心总监。陈奇辉 陈奇辉，复旦大学硕士研究生学历。2011 年 7 月至 2013 年 12 月，任美满电子科技（上海）有限公司模拟设计工程师；2014 年 1 月至 2015 年 2 月，任上海旦宇传感器科技有限公司模拟设计工程

30、师；2015 年 3 月至 2016 年 3 月，任公司设计经理；2016 年 3 月至 2020年 8 月，任公司监事、IC 设计中心高级工程师、技术专家；2020 年 8 月至今，任公司监事会主席、技术专家。赵佳 赵佳，中国科学院博士研究生学历。2011 年 6 月至 2013 年 11 月，任亚德诺半导体技术（上海）有限公司 IC 设计工程师；2013 年 12 月至 2016 年 10 月，任应美盛半导体科技（上海）有限公司高级 IC 设计工程师；2016 年 10 月至今，任公司信号调理产品线总监。叶健 叶健，电子科技大学硕士研究生学历。2011 年 7 月至 2016 年 1 月，

31、任亚德诺半导体技术（上海）有限公司应用工程师；2016 年 1 月至今，任公司隔离与接口产品线总监。数据来源：数据来源：公司招股书，公司招股书，财通证券研究所财通证券研究所 图图 10.10.公司股权结构图公司股权结构图 数据来源：数据来源：公司公告，公司公告，财通证券研究所财通证券研究所 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 8 2.2.隔离芯片：受益新能源发展需求快速增长隔离芯片：受益新能源发展需求快速增长 2.1.2.1.应用广泛的隔离芯片应用广泛的隔离芯片 隔离芯片指

32、芯片输入和输出之间具备电气隔离特性的芯片，电气隔离的目的包括隔离芯片指芯片输入和输出之间具备电气隔离特性的芯片，电气隔离的目的包括高低压电路绝缘、隔离噪声、匹配电平等。高低压电路绝缘、隔离噪声、匹配电平等。在高压系统或者多电路连接系统中，出于安规或者电气隔离的要求，需要用到隔离芯片。隔离芯片的典型应用包括：1）新能源汽车 OBC、主驱以及充电桩中的通讯、驱动、信号采样，由于电压较高（400-800V），出于安全要求需要隔离；2）光伏发电系统中的通讯、驱动、信号采样，1500V 组件电压安规要求隔离确保安全；3）服务器电源、基站电源中多机通讯互连、板级通讯、信号采样等，为了避免信号串扰需要隔离等

33、；4）工业变频器、伺服驱动中的通讯、驱动、信号采样，亦需要通过隔离芯片实现。图图 11.11.隔离芯片在新能源车隔离芯片在新能源车 OOBCBC 上的应用上的应用 图图 12.12.隔离芯片在新能源车主驱上的应用隔离芯片在新能源车主驱上的应用 数据来源：数据来源：纳芯微官网，纳芯微官网，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：纳芯微官网，纳芯微官网，财通证券研究所财通证券研究所 图图 13.13.隔离芯片在基站隔离芯片在基站 P PSUSU 中的应用中的应用 图图 14.14.隔离芯片在基站二次电源中的应用隔离芯片在基站二次电源中的应用 数据来源：数据来源：5 5GG 基站电源技术研

34、讨会基站电源技术研讨会，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：5 5GG 基站电源技术研讨会基站电源技术研讨会，财通证券研究所财通证券研究所 根据功能不同，隔离芯片可以分为数字隔离芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片三根据功能不同，隔离芯片可以分为数字隔离芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片三类。类。其中，按照功能不同，数字隔离芯片又可以分为数字隔离器、隔离通讯接口（CAN、LIN、485 等），数字隔离器主要用于将输入信号传递到与输入隔离的输出端口，隔离通讯接口则加入了通讯协议的解析功能，可以将通讯链路上的信号转化成MCU/SoC 易处理的格式。隔离驱动芯片又可以分为单管、半桥驱动等，主

35、要区别是能够同时驱动的 MOSFET/IGBT 数量不同，单管为 1 个，半桥为 2 个。隔离采样芯片可以分为电压采样、电流采样、隔离放大器、ADC 等，电压/电流采样主要面向信号直采，隔离放大器则应用于传感器后端信号处理，ADC 用于模数转换。公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 9 图图 15.15.隔离芯片分类隔离芯片分类 数据来源：数据来源：根据公开资料整理根据公开资料整理，财通证券研究所财通证券研究所 根据 Markets and Markets 数据，2022 年

36、全球数字隔离芯片市场规模预计约 18亿美元，预计到 2027 年增长至 27 亿美元，2022-2027 年 CAGR=8.45%。分下游来看，工业和汽车电子是数字隔离芯片的两个最大应用领域，2020 年占比分别达到 28.58%和 16.84%，预计到 2026 年达到 28.80%和 16.79%。根据 Yole 数据，2021 年全球栅极驱动芯片市场规模约 16.78 亿美金，预期到 2027 年将达到 27.32亿美金，2020-2030 年 CAGR=8.5%。图图 16.16.2 2020020 年数字隔离芯片下游应用年数字隔离芯片下游应用 图图 17.17.2 2026026 年

37、数字隔离芯片下游应用年数字隔离芯片下游应用 数据来源：数据来源：MMarketarkets s andand MMarketarkets s，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：MMarketsarkets andand MMarketarkets s，财通证券研究所财通证券研究所 图图 18.18.全球栅极驱动市场规模全球栅极驱动市场规模 数据来源：数据来源：YoleYole，财通证券研究所财通证券研究所 28.58%9.30%16.84%14.11%10.93%12.43%7.81%工业领域医疗健康汽车电子通信领域航空与安防电力能源其他28.80%9.00%16.79%14.

38、31%10.92%12.57%7.61%工业领域医疗健康汽车电子通信领域航空与安防电力能源其他0%2%4%6%8%10%12%050212022E2023E2024E2025E2026E2027E市场规模（亿美元）YoY 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 10 2.2.2.2.容耦方案容耦方案具备性价比优势具备性价比优势 技术方案上来讲，隔离芯片可以分为光隔离（光耦）、电容隔离（容耦）、变压器隔离（磁耦）三种类型。其中光耦发明最早，但由于光电二/三极

39、管特性限制无法实现高频传输且功耗较大，此外常见的光耦用电介质空气和环氧树脂介电强度有限，隔离性能较差。近年来容耦和磁耦（统称为数字隔离器），由于其传输速度更高、绝缘性能更好（一般采用 SiO2 或 Polyimide 聚酰亚胺作为电介质）的特点，快速替代光耦器件。相比光耦，容耦在隔离强度、速度、功耗上有较大优势；相比磁耦，容耦在成本和 EMI（电磁干扰）上有一定优势，属于性价比较优的选择。对于第三代半导体，由于开关速度较快，对 CMTI（表征隔离性能的参数），采用容耦或磁耦方案已成为必须。在汽车、新能源发电、工业等成本相对不敏感、同时对性能有较高要在汽车、新能源发电、工业等成本相对不敏感、同时

40、对性能有较高要求的领域，容耦芯片已替代掉光耦的大部分份额，光耦芯片主要应用于消费电子求的领域，容耦芯片已替代掉光耦的大部分份额，光耦芯片主要应用于消费电子等低端场景，磁耦芯片则主要应用在高端场景中。等低端场景，磁耦芯片则主要应用在高端场景中。目前光耦方案主要由博通（AVAGO）、安森美等企业供应；容耦隔离芯片领先企业有 Silicon Labs、TI、纳芯微等；磁耦方案领先企业有 ADI、英飞凌等。图图 19.19.三种不同的隔离芯片实施方案三种不同的隔离芯片实施方案 数据来源：数据来源：纳芯微招股书，纳芯微招股书，财通证券研究所财通证券研究所 2.3.2.3.分下游领域成长动能剖析分下游领域

41、成长动能剖析 2.3.1.2.3.1.汽车：电气化汽车：电气化+智能化智能化 隔离芯片在汽车中有两大应用领域：一是大小三电系统中，为了隔离高压电路与低压电路，对于高压线路的采样、检测，以及 IGBT 的驱动，都需要通过隔离芯片进行；二是在各个电子控制模块（ECU）之间的通讯中，各个模块间往往并没有直接电气连接，为了降低噪声干扰、提升可靠性，可以采用隔离芯片进行通信或控制。两大应用领域，对应的正是汽车电子两大发展趋势：电动化和智能化。两大应用领域，对应的正是汽车电子两大发展趋势：电动化和智能化。公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评

42、级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 11 图图 20.20.电动汽车电动汽车 B BMSMS 系统中的隔离芯片需求系统中的隔离芯片需求 数据来源：数据来源：A A2 2macmac1 1，财通证券研究所财通证券研究所 电动化带动三电系统渗透率提升，隔离芯片电动化带动三电系统渗透率提升，隔离芯片受益成长受益成长。对节能环保的追求催生了新能源汽车的发展，近年来随着电池成本的降低、电池和动力系统可靠性的提升，新能源汽车销量快速增长。据 IEA 数据，2021 年全球新能源汽车销量达到 660万辆，同比+121.48%。随着未来新能源汽车渗透率不断提升，预期对应的大小三电系统隔离芯

43、片需求将维持快速成长态势。图图 21.21.全球新能源汽车销量（万台）全球新能源汽车销量（万台）数据来源：数据来源：IEAIEA，财通证券研究所财通证券研究所 汽车智能化带动单车汽车智能化带动单车 E ECUCU 数量提升，对隔离芯片需求亦有提振。数量提升，对隔离芯片需求亦有提振。根据 NXP 数据，传统汽车中 ECU 数量普遍在 20-60 个之间，高端车型功能丰富，ECU 数量更多。随着汽车功能复杂度的提升，汽车 ECU 数量亦维持平稳增长态势。另一方面，近年来随着车载计算平台逐渐成熟，域控制器、高算力车载娱乐信息系统、ADAS 系统渗透率显著提升，亦创造出了隔离芯片的增量需求。01002

44、003004005006007002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 12 图图 22.22.单车单车 E ECUCU 数量的变化情况数量的变化情况 图图 23.23.L2L2 级自动驾驶级自动驾驶渗透率渗透率情况情况 数据来源：数据来源：N NXPXP，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：I IDCDC，财通证券研究所财通证券研究所 2.3

45、.2.2.3.2.新能源发电：需求快速增长新能源发电：需求快速增长 在新能源发电和储能系统中，隔离芯片主要用于实现逆变器、变流器、PCS 等设备中的隔离、采样、通信等功能，是电力电子变换器不可或缺的芯片组件。此外在储能电站的 BMS 系统中，隔离芯片亦广泛应用于板间通讯，用以隔绝高压和信号干扰。图图 24.24.光伏逆变器中的隔离芯片光伏逆变器中的隔离芯片 数据来源：数据来源：纳芯微纳芯微官网官网，财通证券研究所财通证券研究所 近年各国相继提出碳达峰、碳中和目标，新能源装机需求快速成长，随着新能源装机需求成长，电网的调频、调峰能力受到挑战，储能需求亦迎来快速成长期。未来随着新能源发电装机量和储

46、能装机量的增长，隔离芯片需求亦将受益。0%20%40%60%80%100%2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1L2非L2 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 13 图图 25.25.全球光伏装机量全球光伏装机量（GGWW）图图 26.26.全球风电装机量（全球风电装机量（GGWW）数据来源：数据来源：B BP P，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：B BP P，财通证券研究所财通证券研究所 2.3.3.2.3.3.通讯：全球基

47、站建设仍在推进通讯：全球基站建设仍在推进 在基站中，隔离芯片主要应用于一次、二次电源系统的驱动、采样和通讯。根据工信部数据，2021 年，中国移动通信基站总数达 996 万个，全年净增 65 万个。其中 4G 基站达 590 万个，5G 基站为 142.5 万个，全年新建 5G 基站超过 65万个，2022 年预计建设 5G 基站超过 60 万个。随着宏站逐步建设完成，5G 基站建设逐步转向小站阶段，预计未来国内 5G 基站建设数量趋于平稳。图图 27.27.中国中国 5 5GG 基站建设数量基站建设数量（万站）（万站）数据来源：数据来源：工信部，工信部，财通证券研究所财通证券研究所 全球层面

48、来看，全球层面来看，在印度、非洲等国家和地区，在印度、非洲等国家和地区，5 5GG 建设仍处于初期阶段。建设仍处于初期阶段。2022年 8 月，印度完成了 5G 频谱的拍卖，参与拍卖的是 Reliance Jio、Bharti Airtel 和 Vodafone Idea 三家运营商和印度富翁高塔姆阿达尼（Gautam Adani）。其中 Reliance Jio 在 700MHz 频段的拍卖中出价最高，成功获得了这一优质频段。目前，印度三家供应商都准备在今年年底前推出 5G 网络，其中 Bharti 0500406080520253035 公司深度

49、研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 14 Airtel 已经宣布与三星、诺基亚和爱立信合作，并于 22 年 8 月开始了 5G 网络的部署。2.3.4.2.3.4.工业：短期或有压力，静待需求回暖工业：短期或有压力，静待需求回暖 在工业变频器、伺服驱动、PLC 中也有隔离芯片的应用场景，隔离芯片主要应用于 IGBT/MOSFET 驱动、通讯接口等场景。在 PLC 中，隔离芯片还可以作为 I/O 接口，对外输出信号，并隔离外部噪声干扰。图图 28.28.P PLCLC 中的隔离芯片应

50、用中的隔离芯片应用 图图 29.29.工业电机驱动中的隔离芯片应用工业电机驱动中的隔离芯片应用 数据来源：数据来源：纳芯微纳芯微官网官网，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：纳芯微纳芯微官网官网，财通证券研究所财通证券研究所 2021 年下半年开始，受到限电限产、疫情、宏观需求不景气等多方面因素影响，工业需求承压。2022 年 7 月全国工业增加值同比增长 3.80%，增长幅度同比-2.60pcts。长期来看，我国经济发展稳健，工业生产中机器替代人工大趋势明长期来看，我国经济发展稳健，工业生产中机器替代人工大趋势明确，预期工业自动化行业有望维持稳健增长状态。确，预期工业自动化行业

51、有望维持稳健增长状态。图图 30.30.中国工业增加值同比数据中国工业增加值同比数据 数据来源：数据来源：国家统计局，国家统计局，财通证券研究所财通证券研究所 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 15 3.3.MMEMSEMS 传感器：传感器：连接现实与虚拟，连接现实与虚拟，百亿美金大市场百亿美金大市场 传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的传感器是将现实世界的信号转化为数字世界

52、信号的装置，是数字世界信号处理的起点。起点。一个完整的传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理ASIC 芯片构成，由于敏感元件存在非线性或受温度影响较大等特点，需要信号调理 ASIC 芯片对敏感元件输出的电信号进行调理。根据敏芯股份招股书披露数据，根据敏芯股份招股书披露数据，MEMSMEMS 传感传感器芯片和器芯片和A ASICSIC在在MMEMSEMS传感器芯片整体成本中的占比分别为传感器芯片整体成本中的占比分别为3 33.93%3.93%和和1 10.78%0.78%。图图 31.31.传感器组成及形态传感器组成及形态 图图 32.32.MMEMSEMS 传感器成本构成传感器成本构成 数据来

53、源：数据来源：公司公司招股书，招股书，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：敏芯股份招股书，敏芯股份招股书，财通证券研究所财通证券研究所 MEMS 传感器可以分为射频、压力、声学、IMU（惯性）、陀螺仪等多个种类。根据 Yole 数据，2020 年全球 MEMS 市场规模为 121 亿美元，预计到 2026年增长至 182 亿美元，2020-2026 年 CAGR=7.2%。其中射频、微流体等传感器增长较快，2020-2026 年复合增速均超过 12%。图图 33.33.全球全球 MMEMSEMS 传感器分品类市场规模预测传感器分品类市场规模预测 数据来源：数据来源：YoleYol

54、e，财通证券研究所财通证券研究所 33.93%10.78%47.71%7.59%MEMSASIC封测相关其他 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 16 分下游领域来看，根据 Yole 数据消费电子是 MEMS 传感器最大应用领域，2020年全球消费电子规模达到 71.3 亿美元，预计 2026 年达到 112.7 亿美元，2020-2026 年 CAGR=7.9%。汽车是 MEMS 第二大应用领域，2020 年市场规模达到 20.3 亿美元，预计 2026 年市场规模达到

55、28.6 亿美元，2020-2026年 CAGR=5.8%。图图 34.34.全球传感器分下游市场规模预测全球传感器分下游市场规模预测 数据来源：数据来源：YoleYole，财通证券研究所财通证券研究所 国内来看，根据赛迪顾问数据，按品类区分，射频、压力 MEMS 传感器占比最大，分别达到 25.90%、19.20%。而按下游区分，网络通信（包括手机）是MEMS 传感器最大应用市场，占比达到 31.34%；其次是汽车电子，占比达到28.8%。图图 35.35.2 2019019 年年 MMEMSEMS 传感器市场下游结构传感器市场下游结构 数据来源：数据来源：赛迪顾问，赛迪顾问，财通证券研究所

56、财通证券研究所 31.34%28.80%14.30%9.20%4.90%11.46%网络通信汽车电子计算机医疗电子消费电子其他 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 17 展望未来，除去全球需求的增长以外，展望未来，除去全球需求的增长以外，MMEMSEMS 传感器行业传感器行业还还呈现呈现下游应用和产下游应用和产品品品类的双向扩张。品类的双向扩张。例如应用端有压力传感器传统上主要应用于汽车领域，近年来逐步向手机、可穿戴设备等市场扩展，实现气压计、室内导航等功能；MEMS微型麦

57、克风向工业应用扩展；光学 MEMS 传感器向汽车 AR-HUD 应用扩展等。产品端有 MEMS 电源开关、MEMS 微扬声器等新产品。整体行业有望持续增长，增速高于全球需求增速。图图 36.36.MMEMSEMS 微扬声器微扬声器 数据来源：数据来源：x xMEMSMEMS，财通证券研究所财通证券研究所 4.4.磁传感器磁传感器：在汽车领域应用广泛：在汽车领域应用广泛，市场规模快速成长，市场规模快速成长 磁传感器是利用电磁感应原理，对位置、速度、电流、通断等变量进行检测的传磁传感器是利用电磁感应原理，对位置、速度、电流、通断等变量进行检测的传感器元件。感器元件。按照技术类型，磁传感器可以分为霍

58、尔、AMR、GMR、TMR 等类型。其中霍尔传感器利用霍尔效应对磁场进行检测，通常由一块薄的矩形 p 型半导体材料（如 GaAs、InSb 等）组成。AMR 传感器利用磁阻元件电阻随磁场变化的原理，以检测磁场方向的变化。GMR 的原理基于电子自旋，利用一系列由不同磁性和非磁性材料组成的超薄层，创造出阻值随磁场方向连续变化的传感器件。TMR 传感器则利用隧道磁阻效应，实现电阻随磁场方向变化的传感器件。图图 37.37.霍尔效应传感器原理霍尔效应传感器原理 图图 38.38.A AMRMR 传感器原理传感器原理 数据来源：数据来源：YoleYole，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源

59、：MurataMurata 官网官网，财通证券研究所财通证券研究所 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 18 图图 39.39.GGMRMR 传感器原理传感器原理 图图 40.40.T TMRMR 传感器原理传感器原理 数据来源：数据来源：A Allegrollegro 官网官网，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：MMEMSEMS 网，网，财通证券研究所财通证券研究所 根据根据 YoleYole 数据，数据，2 2021021 年全球磁传感器市场规模约年全球

60、磁传感器市场规模约 2626 亿美元，预计到亿美元，预计到 2 2027027 年年市场规模达到市场规模达到 4 45 5 亿美元，亿美元，2 2 年年 C CAGR=9%AGR=9%。其中，霍尔传感器因其技术成熟，且可以用 CMOS 工艺制造，是目前市场主流磁传感器技术方案。根据 Yole 数据，按出货量口径，预计 2027 年 Hall 传感器在全球占比达到 69%，AMR/GMR/TMR 占比分别为 13%/5%/13%。图图 41.41.全球磁传感器市场规模全球磁传感器市场规模 图图 42.42.全球磁传感器技术份额（出货量口径）全球磁传感器技术份额（出货

61、量口径）数据来源：数据来源：YoleYole，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：YoleYole，财通证券研究所财通证券研究所 全球磁传感器主要厂家包括 Allegro、英飞凌、AKM 等，以收入口径计算，前三大厂家市场份额分别为 16%/15%/10%。国内玩家有纳芯微、宁波时代电气、比亚迪半导体等。图图 43.43.全球磁传感器市场格局（收入口径）全球磁传感器市场格局（收入口径）数据来源：数据来源：YoleYole，财通证券研究所财通证券研究所 69%13%5%13%0.20%霍尔AMRGMRTMR其他16%15%10%59%AllegroInfineonAKM其他 公司深

62、度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 19 磁传感器在汽车领域有重要应用。磁传感器在汽车领域有重要应用。磁传感器在传统燃油车和新能源汽车中均有广泛应用，在传统燃油车中，磁传感器可以应用于汽车传动轴，泵、阀开关检测、油门踏板位置检测、车轮速度检测等；在新能源车中，磁电流传感器可以用于新能源车主驱、OBC、DC/DC 等组件的电流传感中，磁位置传感器还可以用于BMS 液冷系统阀门的控制。根据我们测算，在新能源汽车中单车需要约 15-30个磁传感器。未来随着汽车功能复杂度的提升和安全要求

63、的提升，预期汽车磁传感器应用规模将持续增长。图图 44.44.磁传感器在汽车上的应用磁传感器在汽车上的应用 数据来源：数据来源：YoleYole，财通证券研究所财通证券研究所 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 20 5.5.纳芯微：隔离芯片国内龙头，纳芯微：隔离芯片国内龙头，品类扩张品类扩张不断打开成长空间不断打开成长空间 5.1.5.1.国产国产传感器和传感器和隔离芯片隔离芯片细分赛道细分赛道龙头，受益龙头，受益需求需求景气快速成长景气快速成长 隔离芯片需求充分受益隔离

64、芯片需求充分受益新能源高景气迎来快速增长。新能源高景气迎来快速增长。纳芯微在国内隔离芯片市场处于龙头地位，技术积累深厚，产品得到下游客户广泛认可。公司特有的Adaptive-OOK 调制技术，可使公司的数字隔离芯片实现大于200kV/s 的CMTI。同时，在极端环境下，该技术能够保护数字隔离芯片的内部器件在 CMTI 大于300kV/s 时不被损坏；同时，该技术解决了传统 OOK 技术信号抖动过大的问题，可将信号抖动控制在 1ns 左右。表表 2.2.公司核心技术情况公司核心技术情况 序号序号 技术名称技术名称 核心技术的表征核心技术的表征 1 传感器信号调理及校准技术 该技术实现了传感器信号

65、调理 ASIC 芯片的等效输入零漂1V，共模抑制比大于 100dB，可用于对各种小电压输出传感器的精确放大;另外，该技术可解决 MEMS 麦克风芯片在前置放大(Preamp)过程中信号过大带来的谐波失真问题，其 AOP 指标最高可达到 133dB;在信号校准方面，该技术涵盖多种校准模式和校准算法，可适用于多种类型传感器的应用，校准精度可达 0.1%。同时，也提供了传感器的开短路、过压、过流、高温等诊断技术，产品自身的诊断功能可以在出现异常时发送特定的信号或代码，降低失效带来的意外风险 2 高压/反压保护电路技术 该技术可在常规工艺条件下，实现车规级传感器信号调理 ASIC 芯片超过+/-30V

66、 的高压/反压保护能力，在恶劣的工况环境下可以提供更好的工作稳定性 3 高精度 CMOS 温度传感器技术 该技术实现了 CMOS 温度传感器高精度、高线性度的测温性能，在-50-150范围内，误差小于+/-0.75;在体温范围内误差小于+/0.2，分辨率达 0.015。温度转换加传输时间 50ms、温度转换电流 30A、脉冲通信阶段 1A 4 高性能高可靠性MEMS 压力传感器技术 采用该技术的集成式压力传感器芯片具有高灵敏度、高稳定性的特点，产品灵敏度大于 10mV/V，综合精度小于 0.2%F.S.，寿命周期内精度和稳定性优于 1%F.S.等;另外，通过该技术可实现极低量程(低至200Pa

67、)以及满足车规级 AEC-Q103 标准的集成式压力传感器芯片 5 MEMS 压力传感器低应力耐介质封装及StripTest 三温自动化测试校准技术 低应力耐介质封装技术适用于微压 MEMS 传感器产品，能够基本消除外壳带来的应力，采用该技术的 MEMS 气压式水位传感器可达到全温区 1%精度。StripTest 流水线自动化批量标定系统，应用于自研绝压和差压产品的三温并行标定测试，具有单颗全流程追溯功能，可以降低测试成本，提高标定效率 6 陶瓷电容压力传感器设计技术 该技术运用了陶瓷厚膜印刷、低温共烧等技术，产品具有高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动等特性，并具有导热性良好的优势。目前，采

68、用该技术的陶瓷电容压力传感器芯体工作温度-40-135，存储温度-40-150，全温区误差不超过 0.5%F.S.7 基于Adaptive OOK信号调制的数字隔离芯片技术 该技术可使公司的数字隔离芯片实现大于200kV/s的CMTI。同时，在极端环境下，该技术能够保护数字隔离芯片的内部器件在 CMTI 大于300kV/s 时不被损坏;同时，该技术解决了传统 OOK 技术信号抖动 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 21 过大的问题，可将信号抖动控制在 1ns 左右 8 高

69、压隔离工艺 该工艺通过调整隔离栅的材料配比，在不影响产品电性能的前提下，大幅度提升了安规隔离耐压和浪涌冲击能力，采用该技术的产品均通过VDE0884-11 增强绝缘认证 9 隔离电源芯片设计技术 该技术可以使隔离电源传输效率接近 50%，并且能实现宽范围电压输入，输出电压精度可以达到 2%以内。采用该技术的隔离电源芯片具有软启功能，能够保护输出侧的电路不受过压冲击，保障输入侧电源的稳定供电。通过该技术可以实现在输出短路或输入电压过大时保护芯片，增强了器件的可靠性 10 功率驱动技术 该技术可以使隔离驱动芯片的 CMII 达到150kV/s，具有很强的抗共模干扰能力。该技术还可在芯片掉电或者供电

70、不足时，防止芯片误输出信号。采用该技术的产品能够实现小于 35ns 传输延时和小于 6ns 的波形脉宽失真，并具有 4A6A 大电流的驱动能力。公司的隔离驱动芯片能够满足 VDE、UL、CQC 等安规要求 11 高精度隔离电压/电流检测技术 该技术实现了高压端电压/电流信号的检测和放大，并通过隔离通信技术传输到低压端进行进一步处理。该技术采用了多种校准、补偿技术，使产品的增益误差0.3%、失调100V.非线性度0.03%、CMTI 大于100kV/s，且具有极低温漂和 100dB 左右的电源抑制比、输入共模抑制比 数据来源：数据来源：公司招股书，财通证券研究所公司招股书，财通证券研究所 根据

71、Markets and Markets 数据，公司数字隔离芯片类产品 2020 年全球市场占有率为 5.12%。公司产品技术领先，主要产品的核心技术指标达到甚至超过国际先进水平，在国内处于行业领先地位。目前，公司已经进入了比亚迪、五菱汽车、长城汽车、联合汽车电子、宁德时代等主流厂商的新能源汽车供应体系，并实现批量供货。随着我国新能源汽车、光伏发电等产业的快速发展，以及公司不断开拓完善产品种类，公司市场份额有望持续扩大。表表 3.3.公司产品性能指标与竞品对比公司产品性能指标与竞品对比 性能指标性能指标 公司公司 NSi822XNSi822X 国际竞品一国际竞品一 国际竞品二国际竞品二 国际竞品

72、三国际竞品三 信号传输速率 150Mbps 150Mbps 150Mbps 100Mbps 传输延时(最大值)15ns 13ns 13ns 16ns CMTI(最小值)200kV/s 75kV/s 35kV/s 85kV/s ESD 防护 HBM8kV-HBM6kV 工作电流 1.5mA/ch(1Mbps)2.55mA/ch(1Mbps)1.6mA/ch(1Mbps)1.7mA/ch(1Mbps)工作温度范围-40125-40125-40125-40125 隔离耐压(窄体封装)3.75kVRMS 3kVRMS 3.75kVRMs 3kVRMs 浪涌抗扰度 7kV 10kV 4kV 5kV 数据

73、来源：数据来源：公司招股书，公司招股书，财通证券研究所财通证券研究所 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 22 公司在 MEMS 传感器 ASIC 芯片细分赛道也有较高市场份额。根据公司招股说明书测算，2020 年公司在国内压力传感器和加速度传感器 ASIC 芯片市场占有率分别为 32.19%和 23.06%。随着可穿戴设备需求的快速增长以及技术迭代带来的传感器数量增长，公司亦有望获得较好业绩成长。5.2.5.2.磁传感器市场空间广阔，卡位优质赛道磁传感器市场空间广阔，卡位

74、优质赛道打开成长曲线打开成长曲线 磁传感器在汽车、光伏等新能源领域有广泛应用，下游成长性突出。磁传感器在汽车、光伏等新能源领域有广泛应用，下游成长性突出。在光伏逆变器、新能源车主驱等环节，隔离芯片与磁传感器常常搭配使用；在汽车领域，磁传感器亦广泛应用于轴、踏板位置检测等场景。磁传感器与隔离芯片下游重合度高，具有较强协同效应。从市场体量上来看，如我们前文所述，磁传感器市场规模约 26 亿美金，与隔离芯片（约 25 亿美金）相近，市场空间广阔。图图 45.45.光伏逆变器霍尔磁传感器与隔离芯片常常搭配使用光伏逆变器霍尔磁传感器与隔离芯片常常搭配使用 数据来源：数据来源：T TI I，财通证券研究所

75、财通证券研究所 2021 年公司发布芯片级电流传感器芯片，2022 年发布霍尔效应磁角度传感器。公司 100A 级磁电流传感器产品集成度高，无需原边供电，外围 Layout 方便，产品性能突出，面向光伏、汽车 OBC 和 DC/DC、工业等市场。同时，公司隔离芯片、压力传感器等产品在汽车、工业等市场已经形成批量销售，产品认可度相对较高，客户资源丰富。布局磁传感器产品，公司有望发挥各项业务的协同优势，快速导入客户，为公司带来收入贡献。公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 23

76、图图 46.46.纳芯微磁电流传感器产品集成度较高纳芯微磁电流传感器产品集成度较高 数据来源：数据来源：纳芯微纳芯微官网官网，财通证券研究所财通证券研究所 5.3.5.3.非隔离非隔离品类打开长期成长空间品类打开长期成长空间 模拟模拟品类众多，市场空间广阔。品类众多，市场空间广阔。根据 IC Insights 的数据，2021 年全球模拟芯片市场 741 亿美元，YoY+33%；预计 2022 年市场规模将达到 832 亿美元，YoY+12.28%。相比隔离芯片，非隔离芯片面向消费、通讯、汽车、工业等几乎全部下游，应用场景更加丰富，市场规模更加广阔。分下游来看，新兴应用领域如汽车、光伏、风电、

77、储能、HPC、5G 等领域增速最快。传统的模拟芯片市场如工业、消费预计将持续稳健增长。根据 IC Insights 数据，2021-2022 年模拟芯片下游中增速最快的领域分别为汽车和通讯，分别将达到 17%和 14%。图图 47.47.模拟芯片市场规模（亿美元）模拟芯片市场规模（亿美元）图图 48.48.模拟芯片分领域增速模拟芯片分领域增速 数据来源：数据来源：IC IIC Insightsnsights，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：I IC IC Insightsnsights，财通证券研究所财通证券研究所 隔离芯片可以理解成“非隔离芯片”隔离芯片可以理解成“非隔离芯

78、片”+“隔离通讯部分”的组合体“隔离通讯部分”的组合体。但隔离芯片中的非隔离部分与普通的非隔离芯片在参数和设计细节上有所差异，两者互有相通，而又有一定不同。除隔离芯片和传感器以外，公司亦围绕汽车、工业关键应用布局非隔离芯片，包括 LED 驱动、电机驱动、负载开关等。随着公司产品品类扩张，公司产品能够覆盖的单车价值量将持续上升，成长空间将被不断打开。0.310.320.330.340.350.360020022E市场规模（亿美元）出货量（亿颗）单价（右轴，美元/颗）0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%公司深度研究报告公司深度研究报告 证券

79、证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 24 图图 49.49.纳芯微汽车级纳芯微汽车级 L LEDED 线性驱动线性驱动 图图 50.50.纳芯微汽车级低边开关纳芯微汽车级低边开关 数据来源：数据来源：纳芯微纳芯微产品数据手册产品数据手册，财通证券研究所财通证券研究所 数据来源：数据来源：纳芯微纳芯微官网官网，财通证券研究所财通证券研究所 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 25 6.6.盈利

80、预测与投资建议盈利预测与投资建议 6.1.6.1.分业务收入预测分业务收入预测 隔离与接口芯片：隔离与接口芯片：公司起步较早，优势明显，目前市场份额较高。未来一方面受益下游需求增长，公司收入有望维持稳健增长；另一方面公司在细分市场持续替代海外企业，市场份额仍有一定上升空间。预计公司 22/23/24 年收入增速51.06%/27.40%/13.35%，毛利率 52%/52%/52%。驱动与采样芯片：驱动与采样芯片：公司不断开拓新产品品类，包括栅极驱动、电机驱动等，成长空间不断打开。公司在汽车客户端亦取得积极进展，未来将持续带动公司成长上量。预计公司 22/23/24 年收入增速 182.06%

81、/55.72%/41.30%，毛利率50%/53%/55%。信号感知芯片：信号感知芯片：公司磁电流传感器放量迅速，在国内卡位优质，与公司原有的产品和客户结构形成良好协同效应，预期未来持续增长。传统 MEMS 传感器业务短期受制于消费端需求下行，长期看可穿戴设备、技术迭代演进等趋势将持续带动成长。预计公司 22/23/24 年收入增速 81.00%/40.00%/45.36%，毛利率47%/47%/47%。其他芯片：其他芯片：除隔离芯片以外，公司亦积极布局非隔离芯片品类，如 LED 驱动、汽车 LDO 等，将在未来 2-3 年内开始为公司贡献收入增量。我们预计 22/23/24年其他芯片业务收入

82、 0.2/0.90/1.80 亿元，毛利率 55%/55%/55%。综上，预计公司 22/23/24 年收入增长 100.89%/46.13%/36.30%，毛利率50.05%/51.48%/52.42%。表表 4.4.纳芯微分业务收入拆分纳芯微分业务收入拆分 20202020 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 收入合计（亿元）收入合计（亿元）2.43 2.43 8.64 8.64 17.36 17.36 25.36 25.36 34.57 34.57 YoY 167.03%255.56%100.89%46.13%36.30%毛利率 54.32

83、%53.03%50.05%51.48%52.42%隔离与接口芯片 1.07 3.72 5.62 7.16 8.12 YoY 234.38%247.66%51.06%27.40%13.35%毛利率 57.04%55.50%52.00%52.00%52.00%驱动与采样芯片 0.01 2.64 7.45 11.60 16.38 YoY 182.06%55.72%41.30%毛利率 56.02%54.50%50.00%53.00%55.00%信号感知芯片 1.30 2.21 4.00 5.60 8.14 YoY 120.34%70.00%81.00%40.00%45.36%公司深度研究报告公司深度研

84、究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 26 毛利率 51.97%47.00%47.00%47.00%47.00%其他芯片 0.20 0.90 1.80 YoY 350.00%100.00%毛利率 55.00%55.00%55.00%定制服务&其他业务 0.05 0.07 0.09 0.11 0.13 YoY 40.00%30.00%20.00%20.00%毛利率 57.00%57.00%57.00%57.00%57.00%数据来源：数据来源：WindWind，财通证券研究所财通证券研究所 6.2.6.

85、2.盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议 预 计 公 司 22/23/24 年 实 现 归 母 净 利 润 3.99/6.15/10.63 亿 元，EPS 3.95/6.09/10.52 元/股。我们选取圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、帝奥微作为可比公司，22/23/24 年平均 PE 为 50.57/33.33/24.47。我们认为，公司下游面向新能源汽车、光伏等高景气高成长赛道，国内市场地位突出，应享有一定估值溢价。首次覆盖，给予“增持”评级。表表 5.5.可比公司盈利预测与估值情况可比公司盈利预测与估值情况 当日股价当日股价 净利润（百万元）净利润（百万元）EPSEPS PEPE 证券简称证

86、券简称 2022/9/152022/9/15 20212021 年年 22E22E 23E23E 24E24E 22E22E 23E23E 24E24E 圣邦股份 146.73 699.39 3.03 4.11 5.49 48.42 35.74 26.72 思瑞浦 427.05 443.54 6.51 11.21 15.54 65.64 38.10 27.48 艾为电子 103.11 288.35 2.31 3.45 4.82 44.58 29.92 21.39 帝奥微 41.95 165.04 0.96 1.42 1.88 43.65 29.55 22.29 平均平均 50.57 50.57

87、 33.33 33.33 24.47 24.47 数据来源：数据来源：WindWind，财通证券研究所财通证券研究所 注：可比公司盈利预测与估值来自注：可比公司盈利预测与估值来自 WWindind 一致预期一致预期 7.7.风险提示风险提示 新产品研发销售不及预期：新产品研发销售不及预期：公司业务发展有赖于不断的开发新产品适应客户需求，假如产品研发进展不及预期，可能导致公司业绩下行风险。行业需求不及预期：行业需求不及预期：行业整体需求受到宏观经济、地缘政治、供需关系等多方面因素影响，假如整体需求不及预期，可能导致公司发展受到波及。行业竞争加剧：行业竞争加剧：目前国内布局隔离芯片产品的厂商众多，

88、新进入者对公司市场地位的冲击可能导致公司丢失市场份额。公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 27 公司财务报表及指标预测公司财务报表及指标预测 Table_Finance2 利润表利润表 2020A2020A 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 财务指标财务指标 2020A2020A 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 营业收入营业收入 242242 862862 1736

89、1736 25362536 34573457 成长性成长性 减:营业成本 111 401 867 1231 1645 营业收入增长率 163%256%101%46%36%营业税费 1 4 9 13 17 营业利润增长率 736%357%76%54%73%销售费用 16 36 56 81 111 净利润增长率 658%340%78%54%73%管理费用 25 60 104 152 207 EBITDA 增长率 1,237%388%50%51%79%研发费用 41 107 330 455 392 EBIT 增长率 683%421%59%51%79%财务费用 2 3 8-46-49 NOPLAT 增

90、长率-644%400%61%51%79%资产减值损失-1-3-50 0 0 投资资本增长率 209%82%871%7%12%加加:公允价值变动收益公允价值变动收益 0 0 0 0 121121 0 0 0 0 净资产增长率 185%72%1,062%7%12%投资和汇兑收益 8 0 35 25 35 利润率利润率 营业利润营业利润 5454 248248 438438 676676 11681168 毛利率 54%54%50%51%52%加:营业外净收支 0 0 0 0 0 营业利润率 22%29%25%27%34%利润总额利润总额 5454 248248 438438 676676 1168

91、1168 净利润率 21%26%23%24%31%减:所得税 3 25 39 61 105 EBITDA/营业收入 24%33%24%25%33%净利润净利润 5151 224224 399399 615615 10631063 EBIT/营业收入 20%29%23%24%31%资产负债表资产负债表 2020A2020A 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 运营效率运营效率 货币资金 124 78 5394 5700 5800 固定资产周转天数 115 76 33 33 40 交易性金融资产 1 0 121 121 121 流动营业资本周转天

92、数流动营业资本周转天数 172172 114114 184184 139139 166166 应收帐款 42 106 635 462 1074 流动资产周转天数 456 220 1413 1014 856 应收票据 1 5 44 27 70 应收帐款周转天数 37 31 80 80 80 预付帐款 38 80 4 6 8 存货周转天数 168 139 130 130 130 存货 85 224 353 486 702 总资产周转天数 433 267 815 1024 835 其他流动资产 2 7 7 7 7 投资资本周转天数 562 287 1383 1013 835 可供出售金融资产 投资回

93、报率投资回报率 持有至到期投资 ROE 16%41%6%9%14%长期股权投资 0 0 0 0 0 ROA 12%27%6%8%12%投资性房地产 0 0 0 0 0 ROIC 12%33%6%8%12%固定资产 76 179 158 227 377 费用率费用率 在建工程 3 35 35 35 35 销售费用率 7%4%3%3%3%无形资产 7 22 22 22 22 管理费用率 10%7%6%6%6%其他非流动资产 5 19 19 19 19 财务费用率 1%0%0%-2%-1%资产总额资产总额 437437 841841 70217021 74157415 86248624 三费/营业收

94、入 18%12%10%7%8%短期债务 40 94 94 94 94 偿债能力偿债能力 应付帐款 30 74 311 236 495 资产负债率 26%34%8%7%10%应付票据 0 0 48 20 71 负债权益比 35%51%9%7%11%其他流动负债 2 4 4 4 4 流动比率 2.89 1.95 12.28 14.81 9.86 长期借款 9 0 0 0 0 速动比率 1.69 0.78 11.61 13.76 8.98 其他非流动负债 0 0 0 0 0 利息保障倍数 27.29 63.14 47.46 71.71 128.62 负债总额负债总额 114114 285285 56

95、6566 494494 841841 分红指标分红指标 少数股东权益少数股东权益 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6 DPS(元)0.00 0.80 0.00 0.00 0.00 股本 76 76 101 101 101 分红比率 留存收益 50 274 592 1057 1920 股息收益率 0%0%0%股东权益股东权益 323323 556556 64556455 69206920 77837783 业绩和估值指标业绩和估值指标 2020A2020A 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 现金流量表现金流量表 2020A2020A 20

96、21A2021A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E EPS(元)0.68 2.95 3.95 6.09 10.52 净利润 51 224 399 615 1063 BVPS(元)52.85 91.62 63.81 68.41 76.95 加:折旧和摊销 9 30 21 31 50 PE(X)0.00 0.00 81.57 52.92 30.61 资产减值准备 3 7 80 0 0 PB(X)0.00 0.00 5.05 4.71 4.18 公允价值变动损失 0 0-121 0 0 P/FCF 财务费用 2 3 8 8 8 P/S 0.00 0.00 18.75

97、12.83 9.41 投资收益-8 0-35-25-35 EV/EBITDA-1.29 0.16 64.69 42.42 23.66 少数股东损益 0 0 0 0 0 CAGR(%)营运资金的变动-97-161-563-90-614 PEG 0.00 0.00 1.04 0.98 0.42 经营活动产生现金流量经营活动产生现金流量 -4141 101101 -210210 539539 474474 ROIC/WACC 投资活动产生现金流量投资活动产生现金流量 -8787 -186186 3535 -7575 -165165 REP 融资活动产生现金流量融资活动产生现金流量 191191 39

98、39 54925492 -158158 -208208 资料来源：资料来源：windwind 数据，财通证券研究所数据，财通证券研究所 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 28 信息披露信息披露 分析师承诺分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解。本报告清晰地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，作者也不会因本报告中

99、的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。资质声明资质声明 财通证券股份有限公司具备中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。公司评级公司评级 买入：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 10%；增持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%10%之间；中性：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%5%之间；减持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%；无评级：由于我们无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使我们无法给出明确的投资评级。行业评级行业评级 看好：相对表现优于同期相关证券市场代表性指数；中性：相对表现与同期相关

100、证券市场代表性指数持平；看淡：相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数。免责声明免责声明 本报告仅供财通证券股份有限公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告的信息来源于已公开的资料，本公司不保证该等信息的准确性、完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的邀请或向他人作出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司通过信息隔离墙对可能存在利益

101、冲突的业务部门或关联机构之间的信息流动进行控制。因此，客户应注意，在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下，本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告仅作为客户作出投资决策和公司投资顾问为客户提供投资建议的参考。客户应当独立作出投资决策，而基于本报告作出任何投资决定或就本报告要求任何解释前应咨询所在证券机构投资顾问和服务人员的意见；本报告的版权归本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。