2018年晶圆加工用湿电子化学品中硫酸、双氧水用量占比最高 原图定位

硫酸、双氧水是半导体晶圆加工中需求量最大的两个品种。从具体产品种类看，2018 年我国晶圆加工用硫酸、双氧水、氨水、氢氟酸、硝酸的消耗量分别为 8.88 万吨、8.11 万吨、2.29 万吨、1.56 万吨、1.10 万吨，用量最大的硫酸、双氧水主要用于前道工序的清洗；功能湿电子化学品中，显影液、蚀刻液、剥离液的用量分别为2.91 万吨、1.52 万吨、0.47 万吨，显影液主要为四甲基氢氧化铵显影液。