SMT是连接上游制造和下游消费市场的关键领域 原图定位

SMT即表面组装技术，位于半导体封测的下一环节，是连接上游制造和下游消费市场的关键领域。SMT分为点胶、贴装、固化、清洗等步骤，相应需要点胶机、贴片机、固化炉、回流焊炉、清洗机等设备。其中贴片机是最为关键、对技术和稳定性要求最高的设备。