行业深度报告 转移速率。固晶设备是封装环节的重要设备,负责将晶片吸取后贴装到 PCB 或玻璃基板上并进行缺陷检查,由于 Mini LED 芯片尺寸缩小,单位面积芯片数量大增,其转移速度在一定程度上决定了封装良率,是降低成本、实现量产的关键。固晶设备转移方案目前包括拾取放置方案 (Pick&Place)、刺晶方案和激光转移方案,其中
行业深度报告 转移速率。固晶设备是封装环节的重要设备,负责将晶片吸取后贴装到 PCB 或玻璃基板上并进行缺陷检查,由于 Mini LED 芯片尺寸缩小,单位面积芯片数量大增,其转移速度在一定程度上决定了封装良率,是降低成本、实现量产的关键。固晶设备转移方案目前包括拾取放置方案 (Pick&Place)、刺晶方案和激光转移方案,其中