智能卡产业链 原图定位 制造产业链包括三个环节:(1)芯片与模块制造商(芯片生产封装),涉及的境内外公司主要有英飞凌、三星、紫光国微等,这些公司基本为 fabless模式,即只提供芯片设计、制造及封装测试委托给代工厂实施,将芯片或封装后的模块销售给下游智能卡生产企业。(2)卡体制造商(卡基制造、铣槽铣孔、模块封装、信息个人化),主要为境内公司,如东信和平、恒宝股份、澄天伟业等。(3)系统软件开发商(软件应用、COS),涉及境内外公司主要有金雅拓、莫弗、金邦达宝嘉等。