翱捷科技募集资金投资项目(截至1H23) 原图定位 中,2025-2026 年有望接替 4G SoC 成为重要产品线。公司首款 5G eMBB 芯片有望在 2024年正式实现批量出货,首款 5G Redcap 芯片在 2Q23 流片并于 3Q23 回片验证,测试情况符合预期,验证了公司领先的基带能力。截至 1H23,公司累计投入近 31 亿研发 18 个项目,包括商用 5G 增强移动宽带终端芯片平台、5G 智能终端中频段基带芯片和射频芯片开发、面向工业互联网的轻量化 5GRedCap 终端芯片研发和产业化,并将继续募资 5 亿元用于 5G工业物联网芯片项目。此外,公司将根据 4G 智能手机平台的推广进展和市场反馈适时启动5G 智能手机平台研发项目,随着 5G 逐步下沉至中低端手机市场以及公司技术积累的成熟,我们认为 5G 智能手机平台有望在 2026 年左右陆续接替 4G 平台成为重要产品线。