芯碁微装主要产品演变情况 原图定位 PCB 激光直写成像设备技术领先,积极布局泛半导体直写光刻设备。在 PCB领域,芯碁微装提供全制程高速量产型的直写成像设备,最小线宽涵盖 6μm-75μm范围,主要应用于 PCB 制造过程中的线路层和阻焊层曝光。公司不断提升核心技术能力,目前在 PCB 直写成像设备领域已将较为成熟,正积极布局泛半导体领域,产品体系不断丰富,目前已经能够提供最小线宽在 500nm-10μm 的直写光刻设备,主要应用于下游 IC 掩膜版制造以及 IC、OLED 显示面板制造中的直写光刻工艺环节。