图18COB、MOB、MOC封装技术对比 原图定位 由于 COB封装工艺中摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成,然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上,这种封装方式形成的摄像模组尺寸目前已经无法满足更加小型化的需求趋势,在做 F1.8、F2.0 来讲还可以满足要求,但当进行到 F1.6 甚至 F1.5 的时候,传统 COB 的工艺、PCB 的工艺是达不到要求的。模组厂商也在积极改进 COB 封装工艺,国内模组龙头公司欧菲光研发的 CMP(Chip Molding Package)工艺,舜宇研发出 MOB(Molding On Board)和 MOC(Molding On Chip)工艺。