射频前端芯片产业链上下游 原图定位 射频前端产业链上下游包括原材料供应、射频前端芯片设计厂商、移动智能终端设备制造商。其中,芯片设计厂商主要负责射频前端分立器件、射频前端模组的设计研发,模组普遍外包给 SiP 封装厂商进行封装。在整个产业链中,芯片设计厂商发挥龙头作用,统一协调芯片设计后的生产、封测与销售;晶圆制造商和封装测试厂的工艺水平、生产管理水平和产能对芯片的良率和交货周期影响较大;下游客户的需求直接决定了芯片设计厂商的芯片产品销量。