英集芯所处产业链位置 原图定位 效率催生庞大供应链,英集芯处于产业链上游。电源管理芯片产业链核心环节包含“设计——晶圆代工——封装测试”三个核心环节,其中根据不同芯片设计厂商的生产模式可分为 IDM 和 Fabless 两类。英集芯采用 Fabless 模式,与格罗方德和台积电等国际知名晶圆代工厂合作,封装服务供应商主要选择华天科技等,测试服务的供应商主要包括华力宇、立能威等,部分芯片的测试工作由公司自行完成。公司选取的核心供应商以世界或国内排名前列的晶圆制造与封装测试厂商为主,行业地位较高,且公司一直与核心供应商维持稳定的合作关系,供应商的供应能力具有较高的稳定性和持续性。