COB、MOB和MOC封装工艺对比 原图定位 手机摄像头模组:自创新型封装工艺优势明显。公司模组产品出货持续增长,一定程度上得益于封装技术的不断精进,2016 年公司 COB 封装工艺实现量产,2018 年在 COB 工艺的基础上研发出独有的 MOB 和MOC 工艺,2019 年研发升级至第二代 MOB/MOC,并于 2020 年实现量产。COB 工艺是目前手机镜头模组封装的主流工艺,与之相比,MOB和 MOC 工艺在装配精度、模组尺寸、模组厚度等方面具有显著优势,MOB/MOC 装配精度高,无需使用 AA 制程,同时,MOB 和 MOC 工艺下的模组尺寸分别较 COB 工艺减小了 11.4%和 22.2%。