2016-2019Q1-Q3购建固定资产、无形资产和长期待摊费用所支付的现金(单 原图定位 积极融资扩产,未来产能将继续提高。公司计划通过 IPO 募集资金 25 亿元,新建 15万片/月的 300mm 硅片产能,项目达产后公司 300mm 硅片产能将超过 30 万片/月。同时公司正在实施 200mm 半导体抛光片扩产项目和图形化工艺生产线扩产项目,预计 2020年逐步达产后公司 200mm 半导体硅片单晶生长环节产能将新增 6 万片/月,切片、研磨、抛光环节产能将新增 4 万片/月;200mm 及以下半导体硅片光刻产能将达到 1.5 万片/月,刻蚀产能预计达到 0.7 万片/月。此外,公司也已在 Okmetic 启动两项新的 200mm 硅片扩产项目。2016-2018 年,公司全球市占率分别为 1.24%、1.97%、2.18%,整体呈逐步上升态势。随着新建产能达产和新客户逐步开拓,公司未来市占率预计将进一步提高