图表15CMP抛光液产业链 原图定位 CMP 抛光液的主要原料包括研磨颗粒、各种添加剂和水,研磨颗粒为核心原材料。研磨颗粒主要为硅溶胶和气相二氧化硅,构成 CMP 抛光液主要成分,成本占比在 50%以上。添加剂的种类根据产品应用也有所不同,在加料、混合和过滤等关键生产流程中,各种组分的比例、顺序、速度和时间等都会影响到最终性能,需要企业不断优化研究来找出最合适的方案,因此产品配方和生产工艺流程是每家企业的核心竞争力,即使是同一技术节点、同一工艺段,根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术要求也有不同配方。