主流TWS耳机主芯片产品全链路延迟时间对比 原图定位 (1)从蓝牙同步方案看创新能力:从主从转发、LBRT 再到 IBRT,公司突破国际大厂专利,处于业内第一梯队水平。由于无线耳机需要剪断与手机之间的音频连接,同时剪断两只耳机之间的连接,使得左右耳机之间需要建立通讯进行实时校准同步,其中核心部件就是主芯片。为了解决左右耳的音频同步,公司在 2017-2019 年迭代并优化三代技术,(a)2017 年 BES2000 芯片采用 2.4GHz 传统蓝牙信号主从转发,是除苹果以外率先实现双耳通话的产品;(b)2018 年 BES2300 系列迭代至 LBRT(低频转发技术),利用耳机内部的线圈磁感应原理进行同步,信号穿透力更强;(c)2019 年 BES2300ZP 系列产品迭代至 IBRT(智能重传技术),突破国际大厂在对耳同步方面的专利封锁,达到更低的延时体验。相对而言,苹果 W1/H1 芯片采用自研 Snoop(监听)方案,高通 2020 年 3月最新方案 QCC514x/QCC304x 采用 Mirroring(镜像)技术,目前代表产品为 vivo TWS Neo 一款产品。整体来看,公司通过前期技术快速迭代以及产品落地,在无线对耳同步方面已经达到业内第一梯队水平并处于领先地位,2019 年发布的 BES2300 产品全链路延迟时间达到 100ms 以内,优于同期苹果 H1 以及华为 A1。