光刻胶分类(按应用领域划分) 原图定位 光刻胶行业壁垒较高,我国半导体光刻胶国产化率低。光刻胶在原材料、配方、设备以及下游客户认证等方面均具有较高壁垒,目前全球光刻胶市场主要被少数美日韩企业高度垄断,2021 年行业 CR6 高达 88%。我国光刻胶发展起步较晚,现正处于由中低端向中高端过渡阶段。与海外先进光刻胶技术相比,我国现有光刻胶技术水平整体相对落后,光刻胶国产化率偏低。分品类来看,PCB 光刻胶和显示面板光刻胶技术壁垒相对较低,我国已逐步在湿膜光刻胶、TFT 光刻胶等细分领域初步实现国产替代;半导体光刻胶技术壁垒最高,尤其 KrF 光刻胶、ArF 光刻胶、EVU 光刻胶等高端产品严重依赖进口,其中 ArF 光刻胶国产化率不足 2%,EUV 光刻胶则几乎全部依赖进口。从细分市场来看,目前全球主要半导体光刻胶需求集中在浸没式 ArF 光刻胶和 KrF 光刻胶等高端产品,随半导体制程不断升级,半导体光刻胶需求占比仍将进一步提升。整体来看,我国光刻胶生产能力主要集中在 PCB 光刻胶,半导体光刻胶仅占 2%;半导体光刻胶自给率仍有很大提升空间。