表4.集成电路的发展阶段及具体封装形式 原图定位 中国封装行业起步晚,技术路线仍需追赶国际厂商。按照是否焊线,封装工艺分为传统封装与先进封装。根据毕克允的《中国半导体封装业的发展》,全球集成电路封测行业可划分为五个发展阶段,自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。当前,中国封装企业大多以第一、二阶段的传统封装技术为主,例如 DiP、SOP 等,产品定位中低端;而全球封装主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段,并向倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术发展。