CMP抛光材料产业链 原图定位 CMP 环节核心材料为抛光垫和抛光液,两者占 CMP 耗材成本超 80%。在晶圆制造的 CMP环节,主要用材料有抛光垫和抛光液,其次为 CMP钻石碟与清洗液,抛光垫+抛光液占比超 80%。抛光液成本主要来自上游原材料,以安集科技 2022 年年报数据,原材料成本占比达 77%,上游原材料主要有研磨粒子、稳定剂、氧化剂等,其中研磨粒子占比较高,依据安集 2016-2018 年原材料采购金额简单计算,研磨粒子成本占比超 55%。抛光垫成本中,上游原材料成本占比高,其中聚氨酯为主要原材料。