目前机械类的设备零组件国产化率相对较高 原图定位 (2)目前大部分核心零部件品类国产化率尚处较低水平,国内厂商正加速追赶 相较于一般的机械设备零部件,半导体设备零部件需要兼顾强度、应变、耐腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求,对厂商有着较高的技术挑战。从行业竞争格局来看,半导体设备本身结构复杂,对加工精度、一致性、稳定性要求较高,导致精密零部件制造工序繁琐,技术难度大,行业内多数企业只专注于个别生产工艺,或专注于特定精密零部件产品,行业内细分赛道繁多、市场格局较为分散,尚未出现垄断性龙头厂商。