图52021-2026年射频前端各分立器件市场规模预测 原图定位 射频前端芯片集成多种不同器件,其中滤波器和功率放大器价值占比较高,分别为 53%和 33%。大多情况下,射频前端芯片包含功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer)或多工器(Multiplexer)、低噪声放大器(LNA)、开关(Switch)、天线调谐模块(ASM)等器件,而在部分终端的射频前端架构中,还会在天线开关后增设双通器(Diplexer)和连接器(Coupler)。射频前端中不同器件彼此协调联动,功率放大器用于放大发射通道的射频信号;低噪声放大器用于放大接收通路的射频信号;双工器用于隔离发射信号和接收信号;滤波器用于保留特定频段的信号,滤除特定频段外的信号;射频开关用于实现射频信号收发转换,并将不同频段射频信号集中在同一通路。根据 Yole Development 数据,在射频前端领域,滤波器和功率放大器是价值占比排名前二的器件,为 53%和 33%,预计在 2026 年其市场规模分别增长至 21 亿和 14 亿美元,2021-2026 年复合增长率分别为 13%和 8%。