图表66半导体包装材料中环氧塑封料占比 原图定位 芯片封装材料中,塑封包装材料占其成本的 10%-20%,起到维持电路绝缘性能、应力缓冲、免受外部湿气和机械冲击等的作用,其中 90%以上的芯片包装材料采用环氧塑封料 EMC。随着电子元器件、半导体封装等市场的发展,我国环氧塑封料EMC需求逐步提升,根据新材料在线预测,2020-2025年我国 EMC市场需求量年复合增速或将达 12.5%,同时,先进封装技术的迭代对 EMC提出了更高要求,例如应用于扇出型晶圆级封装 FOWLP等形式的塑封料主要由液态塑封料 LMC和颗粒状塑封料GMC组成,LMC和GMC则都需要用到更高比例的球硅和球铝作填充料。