2018年十二英寸硅片下游应用 原图定位 目前,12 英寸硅片在下游产业中广泛应用,产品大多使用于制造消费电子芯片。其中,NAND(包括 3D NAND 和 2D NAND)占据最大的下游应用,占比达 33%。逻辑芯片和 DRAM 芯片分别占比 25%和 22%。CIS等其他应用占据了剩余的 20%的市场份额。其中,受益于 5G 的持续发展,2020-2023 年,智能手机对十二英寸硅片的复合需求增速有望达到 7.8%。