5G等关键应用领域是半导体行业的风向标 原图定位

公司在 5G、TWS 以及汽车电子等需求旺盛的应用领域重点布局。公司聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术，包括 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 2.5D/3D（开发中）以及混合信号/射频等形式，有望持续受益于下游产业需求的强劲趋势，未来份额及产业链地位有望持续提升。