英特尔和台积电制程发展进程(蓝色色块为英特尔制程领先,红色色块为台积电制程领先) 原图定位 英特尔在 RibbonFET 和 PowerVIA 技术的开发上已完成研发,正迅速向生产阶段过渡。基于 18A 工艺产品将于 2024 年 Q1 投入试生产,公司预计在 24 年下半年实现成熟的生产能力(achieve manufacturing readiness)。此外,英特尔分别于 2023 年 4 月和 7 月宣布与ARM 和爱立信达成合作,在 18A 节点上开发和生产 SoC,公司首席财务官 David Zinsner也在 23Q3 业绩会宣布 18A 工艺已成功签约三家新客户。同时首席执行官 Pat Gelsinger表示,预计在 23 年底前将签署第四家客户(目前还未披露)。另外,在 2023 年 8 月的 INTC Deutsche Bank's 2023 Technology Conference,公司宣布已收到一笔大额客户预付款,用于扩展其位于亚利桑那州的 18A 工厂产能。