BESI面向的市场及份额 原图定位 BESI 是芯片贴装领域龙头,在先进封装贴片领域占比超 70%份额。2022 年全球封装市场规模大约 55 亿美元,BESI 面向的市场空间大约 20 亿美元(不包括引线键合、切片等市场),市场份额大约 32%,其中 Die Attach(芯片贴装)市场空间大约 13 亿美元,BESI 份额大约 40%,先进封装芯片贴装市场空间大约 4亿美元,BESI 占据 74%的份额;在芯片封装和组装领域,公司面向的市场为 6.83亿美元,占据 18%的份额。