2019-2025年全球封装基板行业产值(亿美元) 原图定位 IC 载板需求水涨船高,进口依赖程度大幅降低:根据 Prismark 数据,2025 年全球封装基板产值或将达到 161.9亿美元;根据华经产业研究院,2022年中国封装基板行业市场规模预计约为 206 亿元。未来,随着新能源汽车、5G 通讯、消费电子等终端市场需求的不断升级,将推动以 CHIPLET 为代表的先进封装技术的发展,从而拉动对 IC 载板产品的市场需求增长。