2022中国大陆IC封装基板行业进口替代空间及市场竞争格局 原图定位 2022 年中国内资 IC 封装基板企业产值占全球 IC 封装基板总产值约 3.2%。其中,中国内资企业主要生产 BT封装基板,占全球 BT封装基板产值约 7%,高端逻辑芯片使用的 ABF封装基板尚未形成大规模产业化能力。我国内资企业中,2022 年深南电路 IC 封装基板业务产值25.20 亿元,兴森科技 IC 封装基板业务产值 6.90 亿元以及和美精艺(待上市)3.10 亿元。在中国台湾及市场,主要由欣兴电子、南亚电路、揖斐电、三星电机等企业在 IC封装基板领域深耕多年,具备丰富的技术积累。