2022年封装材料市场 原图定位 封装材料方面,封装基板——集成电路封装关键载体。封装基板作为芯片封装核心材料,一方面保护、固定、支撑芯片,增强芯片导热散热性能,保证芯片不受物理损坏,另一方面封装基板的上层与芯片相连,下层与 PCB相连,从而实现电气和物理连接、功率分配、信号分配,以及沟通芯片内部与外部电路等功能。IC载板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片通常需要设计专用 IC 载板与之配套。IC 载板在中低端封装中占材料成本的 40-50%,在高端封装中占比更高。根据 TECHCET,2022 年全球半导体封装材料市场规模为 261 亿美金,预计到 2027年将增长至300亿美金。其中封装基板已成为半导体封装材料中占比最高的材料,份额超过 50%。