图表382016-2025E中国大陆封测市场规模(销售口径) 原图定位 先进封装空间广阔。据 YoleGroup,全球先进封装市场规模将由 2022 年的443 亿美元,增长到 2028 年的 786 亿美元,年复合成长率(CAGR)为 10%。而其中,2.5D/3D 先进封装市场收入规模年复合增长率近 40%,在先进封装多个细分领域中位列第一。根据 Frost&Sullivan 数据,中国大陆封测市场 2022 年 507.5亿元,我们结合 Yole 数据测算占世界比例 16%。中国大陆封测市场预计将保持增长,在 2025 年达到 3,551.9 亿元的市场规模,其中先进封装将以 4 年 29.91%的复合增长率持续高速发展,在 2025 年达到 1,136.6 亿元,占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%,增速远高于传统封装。