图表362021年硅微粉下游应用结构 原图定位 据公司公开披露的投资者关系活动记录表,2023 年前三季度,公司销售至半导体封装用环氧塑封料(EMC)和覆铜板(CCL)领域的产品合计收入占总营收的 70%左右,销售至热界面材料等其他领域的产品占总营收的 30%左右。