图55.全球ABF载板供需趋势 原图定位 高阶算力需求和先进封装带动 ABF 载板需求,逐渐供不应求。AI 应用的发展催生算力需求主流,AI 服务器是异构形式的服务器,主流框架为 CPU+GPU 架构。而 Chiplet 技术能进行异质构成,将不同制程和不同性质的芯粒集合到一个芯片内,提高了 I/O 数量和布线密度,对 ABF 载板的层数、面积、线路密度都有更高要求,驱动 ABF 载板需求。先进封装技术的迭代也会增加 ABF 载板需求,如CoWoS使用的高阶ABF,其面积、层数都高于FC BGA,但是良率远低于FC BGA ,导致 ABF 载板的需求有望进一步提升。根据工研院产科国际所,2024 年和 2025年 ABF 载板都将供不应求,供给缺口将达 5%、8%。